SmartFusion2 MSS
DDR-ohjaimen kokoonpano
Libero SoC v11.6 ja uudemmat 

Johdanto

SmartFusion2 MSS:ssä on sisäänrakennettu DDR-ohjain. Tämä DDR-ohjain on tarkoitettu ohjaamaan piirin ulkopuolista DDR-muistia. MDDR-ohjainta pääsee käsiksi MSS:stä sekä FPGA-kankaasta. Lisäksi DDR-ohjain voidaan myös ohittaa, mikä tarjoaa lisärajapinnan FPGA-kankaalle (Soft Controller Mode (SMC)).
Määrittääksesi MSS DDR -ohjaimen kokonaan, sinun on:

1. Valitse tietopolku MDDR Configuratorilla.
2. Aseta rekisteriarvot DDR-ohjainrekistereille.
3. Valitse DDR-muistin kellotaajuudet ja FPGA-kangas-MDDR-kellosuhde (tarvittaessa) käyttämällä MSS CCC Configurator -ohjelmaa.
4. Liitä ohjaimen APB-konfigurointiliitäntä Peripheral Initialization -ratkaisun määrittelemällä tavalla. Katso System Builderin rakentama MDDR-alustuspiiri kohdasta “MSS DDR Configuration Path” sivulla 13 ja kuvasta 2-7.
   Voit myös rakentaa oman alustuspiirisi käyttämällä itsenäistä (ei System Builderin) oheislaitteiden alustusta. Katso SmartFusion2 Standalone Peripheral Initialization -käyttöopas.

MDDR-konfiguraattori

MDDR-konfiguraattoria käytetään yleisen tietopolun ja ulkoisen DDR-muistin parametrien määrittämiseen MSS DDR -ohjaimelle.

Yleiset-välilehti määrittää muisti- ja kangasrajapinnan asetukset (Kuva 1-1).
Muistin asetukset
Anna DDR-muistin asettumisaika. Tämä on aika, jonka DDR-muisti tarvitsee alustukseen. Oletusarvo on 200 us. Katso oikea syötettävä arvo DDR-muistin tietosivulta.
Muistiasetusten avulla voit määrittää muistiasetukset MDDR:ssä.

• Muistityyppi – LPDDR, DDR2 tai DDR3
• Tietojen leveys – 32-bittinen, 16-bittinen tai 8-bittinen
• SECDED Käytössä ECC – ON tai OFF
• Välimiesmenettely – Tyyppi-0, Tyyppi -1, Tyyppi-2, Tyyppi-3
• Korkein prioriteettitunnus – kelvolliset arvot ovat 0–15
• Osoitteen leveys (bittiä) – Katso käyttämäsi LPDDR/DDR2/DDR3-muistin rivi-, pankki- ja sarakeosoitebittien määrä DDR-muistin tietosivulta. Valitse pudotusvalikosta oikea arvo riveille/pankeille/sarakkeille LPDDR/DDR2/DDR3-muistin tietosivun mukaisesti.

Huomautus: Avattavassa luettelossa oleva numero viittaa osoitebittien määrään, ei rivien/pankkien/sarakkeiden absoluuttiseen määrään. esimampJos DDR-muistissasi on 4 pankkia, valitse pankeille 2 (2 ²=4). Jos DDR-muistissasi on 8 pankkia, valitse pankeille 3 (2³ =8).

Kankaan käyttöliittymän asetukset
Oletuksena kova Cortex-M3-prosessori on määritetty käyttämään DDR-ohjainta. Voit myös sallia kankaan pääkäyttäjän käyttää DDR-ohjainta ottamalla käyttöön Fabric Interface Setting -valintaruudun. Tässä tapauksessa voit valita yhden seuraavista vaihtoehdoista:

• Käytä AXI-liitäntää – Kangas Master käyttää DDR-ohjainta 64-bittisen AXI-liitännän kautta.
• Käytä yhtä AHBLite-liitäntää – Kangas Master käyttää DDR-ohjainta yhden 32-bittisen AHB-liitännän kautta.
• Käytä kahta AHBLite-liitäntää – Kaksi kangasmasteria käyttää DDR-ohjainta kahdella 32-bittisellä AHB-liitännällä.
  Kokoonpano view (Kuva 1-1) päivitykset Kangasrajapinta-valintasi mukaan.

I/O-aseman vahvuus (vain DDR2 ja DDR3)
Valitse jokin seuraavista asemavahvuuksista DDR I/O:ille:

• Puolivetovoima
•  Täysi ajovoima

Libero SoC asettaa DDR I/O -standardin MDDR-järjestelmällesi DDR-muistityypin ja I/O-aseman voimakkuuden perusteella (ks. Taulukko 1-1).
Taulukko 1-1 • I/O-aseman vahvuus ja DDR-muistityyppi

DDR-muistityyppi	Puolivoiman käyttö	Full Strength Drive
DDR3	SSTL15I	SSTL15II
DDR2	SSTL18I	SSTL18II
LPDDR	LPDRI	LPDRII

IO-standardi (vain LPDDR)
Valitse jokin seuraavista vaihtoehdoista:

• LVCMOS18 (Lowest Power) LVCMOS 1.8V IO -standardille. Käytetään tyypillisissä LPDDR1-sovelluksissa.
• LPDDRI Huomautus: Ennen kuin valitset tämän standardin, varmista, että korttisi tukee tätä standardia. Sinun on käytettävä tätä vaihtoehtoa, kun kohdistat M2S-EVAL-KIT- tai SF2-STARTER-KIT-kortteja. LPDDRI IO -standardit edellyttävät, että kortille on asennettu IMP_CALIB-vastus.

IO-kalibrointi (vain LPDDR)
Valitse jokin seuraavista vaihtoehdoista, kun käytät LVCMOS18 IO -standardia:

• On
• Pois (tyypillinen)

Kalibrointi ON ja OFF ohjaavat valinnaisesti IO-kalibrointilohkon käyttöä, joka kalibroi IO-ajurit ulkoiseen vastukseen. Kun OFF, laite käyttää esiasetettua IO-ohjaimen säätöä.
Kun PÄÄLLÄ, tämä edellyttää 150 ohmin IMP_CALIB-vastuksen asentamista piirilevylle.
Tätä käytetään IO:n kalibroimiseen piirilevyn ominaisuuksien mukaan. Kuitenkin, kun asetus on PÄÄLLÄ, vastus on asennettava tai muistiohjain ei alustu.
Lisätietoja on kohdassa AC393-SmartFusion2 ja IGLOO2 Board Design Guidelines Application
Huom ja SmartFusion2 SoC FPGA High Speed ​​DDR Interfaces -käyttöopas.

MDDR-ohjaimen kokoonpano

Kun käytät MSS DDR -ohjainta ulkoisen DDR-muistin käyttämiseen, DDR-ohjain on määritettävä ajon aikana. Tämä tehdään kirjoittamalla konfigurointitiedot erityisiin DDR-ohjaimen konfigurointirekistereihin. Nämä konfigurointitiedot riippuvat ulkoisen DDR-muistin ja sovelluksesi ominaisuuksista. Tässä osassa kuvataan, kuinka nämä konfigurointiparametrit syötetään MSS DDR -ohjaimen konfiguraattoriin ja kuinka kokoonpanotietoja hallitaan osana yleistä oheislaitteiden alustusratkaisua.

MSS DDR -ohjausrekisterit
MSS DDR -ohjaimessa on joukko rekistereitä, jotka on määritettävä ajon aikana. Näiden rekistereiden konfiguraatioarvot edustavat erilaisia ​​parametreja, kuten DDR-tila, PHY-leveys, pursketila ja ECC. Katso täydelliset tiedot DDR-ohjaimen kokoonpanorekistereistä SmartFusion2 SoC FPGA High Speed ​​DDR Interfaces -käyttöoppaasta.
MDDR-rekisterien määritys
Käytä Muistin alustus (Kuva 2-1, Kuva 2-2 ja Kuva 2-3) ja Muistin ajoitus (Kuva 2-4) -välilehtiä syöttääksesi DDR-muistia ja sovellusta vastaavat parametrit. Näihin välilehtiin syöttämäsi arvot käännetään automaattisesti asianmukaisiksi rekisteriarvoiksi. Kun napsautat tiettyä parametria, sitä vastaava rekisteri on kuvattu Rekisterin kuvaus -ruudussa (alaosa kuvassa 1-1 sivulla 4).
Muistin alustus
Muistin alustus -välilehdellä voit määrittää tavat, joilla haluat alustaa LPDDR/DDR2/DDR3-muistisi. Muistin alustus -välilehden valikko ja vaihtoehdot vaihtelevat käyttämäsi DDR-muistityypin (LPDDR/DDR2/DDR3) mukaan. Katso DDR-muistitiedot, kun määrität asetuksia. Kun muutat tai syötät arvon, Rekisterin kuvaus -ruutu näyttää päivitetyn rekisterin nimen ja rekisteriarvon. Virheelliset arvot merkitään varoituksiksi. Kuva 2-1, kuva 2-2 ja kuva 2-3 esittävät Alustus-välilehden LPDDR:lle, DDR2:lle ja DDR3:lle, vastaavasti.

• Ajoitustila – Valitse 1T- tai 2T-ajoitustila. 1T:ssä (oletustila) DDR-ohjain voi antaa uuden komennon joka kellojaksolla. 2T-ajoitustilassa DDR-ohjain pitää osoite- ja komentoväylän voimassa kahden kellojakson ajan. Tämä vähentää väylän tehokkuutta yhteen komentoon kahta kelloa kohden, mutta kaksinkertaistaa asetus- ja pitoajan.
• Partial-Array Self Refresh (vain LPDDR). Tämä ominaisuus on tarkoitettu LPDDR:n virransäästöön.
  Valitse jokin seuraavista, jotta ohjain päivittää muistin määrän itsepäivityksen aikana:
  – Täysi joukko: Pankit 0, 1,2, 3 ja XNUMX
  – Puolitaulukko: Pankit 0 ja 1
  – Neljännestaulukko: Pankki 0
  – Kahdeksasosataulukko: Pankki 0 riviosoitteella MSB=0
  – Yksi kuudestoista taulukko: Pankki 0, jonka riviosoite MSB ja MSB-1 ovat molemmat yhtä suuria kuin 0.
  Katso kaikki muut vaihtoehdot DDR-muistitiedoista, kun määrität asetuksia.
  

Muistin ajoitus
Tällä välilehdellä voit määrittää muistin ajoitusparametrit. Katso LPDDR/DDR2/DDR3-muistisi tietolehti, kun määrität Muistin ajoitusparametreja.
Kun muutat tai syötät arvon, Rekisterin kuvaus -ruutu näyttää päivitetyn rekisterin nimen ja rekisteriarvon. Virheelliset arvot merkitään varoituksiksi.

Tuodaan DDR-määrityksiä Files
Sen lisäksi, että syötät DDR-muistiparametreja Muistin alustus- ja Ajoitus-välilehtien avulla, voit tuoda DDR-rekisteriarvoja file. Napsauta Tuo kokoonpano -painiketta ja siirry tekstiin file sisältää DDR-rekisterin nimiä ja arvoja. Kuva 2-5 näyttää tuontikokoonpanon syntaksin.

Huomautus: Jos päätät tuoda rekisteriarvot sen sijaan, että syötät ne graafisen käyttöliittymän avulla, sinun on määritettävä kaikki tarvittavat rekisteriarvot. Lisätietoja on SmartFusion2 SoC FPGA High Speed ​​DDR Interfaces -käyttöoppaassa.

DDR-määritysten vienti Files
Voit myös viedä nykyiset rekisterin konfigurointitiedot tekstiksi file. Tämä file sisältää rekisteriarvot, jotka olet tuonut (jos sellaisia ​​on) sekä arvot, jotka on laskettu tähän valintaikkunaan syöttämistäsi GUI-parametreista.
Jos haluat kumota DDR-rekisterikokoonpanoon tekemäsi muutokset, voit tehdä sen Palauta oletusasetukset -toiminnolla. Huomaa, että tämä poistaa kaikki rekisterin konfigurointitiedot ja sinun on joko tuotava tai syötettävä nämä tiedot uudelleen. Tiedot palautetaan laitteiston palautusarvoihin.
Luotu data
Luo kokoonpano napsauttamalla OK. Yleiset-, Muistin ajoitus- ja Muistin alustus-välilehdissä antamasi syötteen perusteella MDDR-konfiguraattori laskee arvot kaikille DDR-määritysrekistereille ja vie nämä arvot laiteohjelmistoprojektiisi ja simulaatioon. files. Viedyt file syntaksi on esitetty kuvassa 2-6.

Laiteohjelmisto

Kun luot SmartDesignin, toimi seuraavasti files luodaan /firmware/ drivers_config/sys_config -hakemisto. Nämä files tarvitaan, jotta CMSIS-laiteohjelmiston ydin voi kääntää oikein ja sisältää tietoja nykyisestä suunnittelustasi, mukaan lukien oheislaitteiden kokoonpanotiedot ja kellon konfigurointitiedot MSS:lle. Älä muokkaa näitä files manuaalisesti, koska ne luodaan uudelleen aina, kun juurimallisi luodaan uudelleen.

• sys_config.c
• sys_config.h
•  sys_config_mddr_define.h – MDDR-määritystiedot.
• Sys_config_fddr_define.h – FDDR-määritystiedot.
•  sys_config_mss_clocks.h – MSS-kellojen määritys

Simulointi
Kun luot MSS:ään liittyvän SmartDesignin, seuraava simulaatio files luodaan /simulaatiohakemisto:

•  test.bfm – huipputason BFM file joka "suoritetaan" ensimmäisen kerran minkä tahansa simulaation aikana, joka käyttää SmartFusion2 MSS:n Cortex-M3-prosessoria. Se suorittaa tiedostot peripheral_init.bfm ja user.bfm tässä järjestyksessä.
•  peripheral_init.bfm – Sisältää BFM-proseduurin, joka emuloi CMSIS::SystemInit()-funktiota, joka suoritetaan Cortex-M3:ssa ennen main()-proseduurin aloittamista. Se olennaisesti kopioi minkä tahansa suunnittelussa käytetyn oheislaitteen konfigurointitiedot oikeisiin oheislaitteiden konfigurointirekistereihin ja odottaa sitten kaikkien oheislaitteiden olevan valmiita ennen kuin vakuuttaa, että käyttäjä voi käyttää näitä oheislaitteita.
• MDDR_init.bfm – Sisältää BFM-kirjoituskomentoja, jotka simuloivat syöttämiesi MSS DDR -määritysrekisteritietojen (yllä olevan Muokkaa rekistereitä -valintaikkunan avulla) kirjoittamista DDR-ohjainrekistereihin.
• user.bfm – Tarkoitettu käyttäjän komentoille. Voit simuloida tietopolkua lisäämällä tähän omat BFM-komennot file. Komennot tässä file "suoritetaan", kun peripheral_init.bfm on valmis.

Käyttämällä files yllä, konfigurointipolku simuloidaan automaattisesti. Sinun tarvitsee vain muokata user.bfm-tiedostoa file simuloida tietopolkua. Älä muokkaa tiedostoa test.bfm, peripheral_init.bfm tai MDDR_init.bfm files kuin nämä files luodaan uudelleen aina, kun juurimallisi luodaan uudelleen.

MSS DDR -määrityspolku
Oheislaitteiden alustusratkaisu edellyttää, että MSS:n DDR-määritysrekisteriarvojen määrittämisen lisäksi määrität APB-määritystietopolun MSS:ssä (FIC_2). SystemInit()-funktio kirjoittaa tiedot MDDR-määritysrekistereihin FIC_2 APB-liitännän kautta.
Huomautus: Jos käytät System Builder -ohjelmaa, määrityspolku asetetaan ja yhdistetään automaattisesti.

FIC_2-liitännän määrittäminen:

1. Avaa FIC_2-konfiguraattorin valintaikkuna (Kuva 2-7) MSS-konfiguraattorista.
2. Valitse vaihtoehto Alusta oheislaitteet Cortex-M3:lla.
3. Varmista, että MSS DDR on valittu, samoin kuin Fabric DDR/SERDES -lohkot, jos käytät niitä.
4.  Napsauta OK tallentaaksesi asetukset. Tämä paljastaa FIC_2-konfigurointiportit (Clock-, Reset- ja APB-väyläliitännät), kuten kuvassa 2-8 näkyy.
5.  Luo MSS. FIC_2-portit (FIC_2_APB_MASTER, FIC_2_APB_M_PCLK ja FIC_2_APB_M_RESET_N) ovat nyt esillä MSS-liitännässä, ja ne voidaan yhdistää CoreConfigP- ja CoreResetP-liitäntöihin Peripheral Initialization -ratkaisun spesifikaatioiden mukaisesti.

Täydelliset tiedot CoreConfigP- ja CoreResetP-ytimien määrittämisestä ja yhdistämisestä on Oheislaitteiden alustuksen käyttöoppaassa.

Portin kuvaus

DDR PHY -liitäntä
Taulukko 3-1 • DDR PHY -liitäntä

Portin nimi	Suunta	Kuvaus
MDDR_CAS_N	OUT	DRAM CASN
MDDR_CKE	OUT	DRAM CKE
MDDR_CLK	OUT	Kello, P-puoli
MDDR_CLK_N	OUT	Kello, N-puoli
MDDR_CS_N	OUT	DRAM CSN
MDDR_ODT	OUT	DRAM ODT
MDDR_RAS_N	OUT	DRAM RASN
MDDR_RESET_N	OUT	DRAM-nollaus DDR3:lle. Ohita tämä signaali LPDDR- ja DDR2-liitännöissä. Merkitse se käyttämättömäksi LPDDR- ja DDR2-liitäntöille.
MDDR_WE_N	OUT	DRAM WEN
MDDR_ADDR[15:0]	OUT	Dram Osoitebitit
MDDR_BA[2:0]	OUT	Dram Pankin osoite
MDDR_DM_RDQS ([3:0]/[1:0]/[0])	SISÄÄN ULOS	Dram Data Mask
MDDR_DQS ([3:0]/[1:0]/[0])	SISÄÄN ULOS	Dram Data Strobe Input/Output – P-puoli
MDDR_DQS_N ([3:0]/[1:0]/[0])	SISÄÄN ULOS	Dram Data Strobe Input/Output – N-puoli
MDDR_DQ ([31:0]/[15:0]/[7:0])	SISÄÄN ULOS	DRAM-tietojen syöttö/lähtö
MDDR_DQS_TMATCH_0_IN	IN	FIFO signaalissa
MDDR_DQS_TMATCH_0_OUT	OUT	FIFO ulos signaali
MDDR_DQS_TMATCH_1_IN	IN	FIFO signaalissa (vain 32-bittinen)
MDDR_DQS_TMATCH_1_OUT	OUT	FIFO-lähtösignaali (vain 32-bittinen)
MDDR_DM_RDQS_ECC	SISÄÄN ULOS	Dram ECC Data Mask
MDDR_DQS_ECC	SISÄÄN ULOS	Dram ECC Data Strobe Input/Output – P-puoli
MDDR_DQS_ECC_N	SISÄÄN ULOS	Dram ECC Data Strobe Input/Output – N-puoli
MDDR_DQ_ECC ([3:0]/[1:0]/[0])	SISÄÄN ULOS	DRAM ECC Data Input/Output
MDDR_DQS_TMATCH_ECC_IN	IN	ECC FIFO signaalissa
MDDR_DQS_TMATCH_ECC_OUT	OUT	ECC FIFO -lähtösignaali (vain 32-bittinen)

Huomautus: Joidenkin porttien leveydet vaihtelevat PHY-leveyden valinnan mukaan. Merkintöä "[a:0]/ [b:0]/[c:0]" käytetään merkitsemään sellaisia ​​portteja, joissa "[a:0]" viittaa portin leveyteen, kun valitaan 32-bittinen PHY-leveys. , "[b:0]" vastaa 16-bittistä PHY-leveyttä ja "[c:0]" vastaa 8-bittistä PHY-leveyttä.

Fabric Master AXI -väyläliitäntä
Taulukko 3-2 • Fabric Master AXI -väyläliitäntä

Portin nimi	Suunta	Kuvaus
DDR_AXI_S_AWREADY	OUT	Kirjoita osoite valmiiksi
DDR_AXI_S_WREADY	OUT	Kirjoita osoite valmiiksi
DDR_AXI_S_BID[3:0]	OUT	Vastaustunnus
DDR_AXI_S_BRESP[1:0]	OUT	Kirjoita vastaus
DDR_AXI_S_BVALID	OUT	Kirjoita oikea vastaus
DDR_AXI_S_ARREADY	OUT	Lue osoite valmiina
DDR_AXI_S_RID[3:0]	OUT	Lue ID Tag
DDR_AXI_S_RRESP[1:0]	OUT	Lue vastaus
DDR_AXI_S_RDATA[63:0]	OUT	Lue tiedot
DDR_AXI_S_RLAST	OUT	Read Last Tämä signaali ilmaisee lukupurskeen viimeisen siirron
DDR_AXI_S_RVALID	OUT	Lue osoite kelvollinen
DDR_AXI_S_AWID[3:0]	IN	Kirjoita osoitetunnus
DDR_AXI_S_AWADDR[31:0]	IN	Kirjoita osoite
DDR_AXI_S_AWLEN[3:0]	IN	Purskeen pituus
DDR_AXI_S_AWSIZE[1:0]	IN	Purskeen koko
DDR_AXI_S_AWBURST[1:0]	IN	Pursketyyppi
DDR_AXI_S_AWLOCK[1:0]	IN	Lukon tyyppi Tämä signaali antaa lisätietoja siirron atomiominaisuuksista
DDR_AXI_S_AWVALID	IN	Kirjoita oikea osoite
DDR_AXI_S_WID[3:0]	IN	Kirjoita datatunnus tag
DDR_AXI_S_WDATA[63:0]	IN	Kirjoita dataa
DDR_AXI_S_WSTRB[7:0]	IN	Kirjoita strobes
DDR_AXI_S_WLAST	IN	Kirjoita viimeinen
DDR_AXI_S_WVALID	IN	Kirjoita kelvollinen
DDR_AXI_S_BREADY	IN	Kirjoita valmiiksi
DDR_AXI_S_ARID[3:0]	IN	Lue osoitetunnus
DDR_AXI_S_ARADDR[31:0]	IN	Lue osoite
DDR_AXI_S_ARLEN[3:0]	IN	Purskeen pituus
DDR_AXI_S_ARSIZE[1:0]	IN	Purskeen koko
DDR_AXI_S_ARBURST[1:0]	IN	Pursketyyppi
DDR_AXI_S_ARLOCK[1:0]	IN	Lukon tyyppi
DDR_AXI_S_ARVALID	IN	Lue osoite kelvollinen
DDR_AXI_S_RREADY	IN	Lue osoite valmiina

Taulukko 3-2 • Fabric Master AXI -väyläliitäntä (jatkuu)

Portin nimi	Suunta	Kuvaus
DDR_AXI_S_CORE_RESET_N	IN	MDDR Global Reset
DDR_AXI_S_RMW	IN	Osoittaa, ovatko 64-bittisen kaistan kaikki tavut kelvollisia kaikille AXI-siirron lyönneille. 0: Ilmaisee, että kaikki tavut kaikissa tahdissa ovat kelvollisia purskeessa ja ohjaimen pitäisi oletuksena kirjoittaa komentoja 1: Ilmaisee, että jotkin tavut ovat virheellisiä ja ohjaimen pitäisi käyttää oletusarvoisesti RMW-komentoja Tämä on luokiteltu AXI-kirjoitusosoitekanavan sivukaistasignaaliksi ja se on voimassa AWVALID-signaalin kanssa. Käytetään vain, kun ECC on käytössä.

Fabric Master AHB0 -väyläliitäntä
Taulukko 3-3 • Fabric Master AHB0 -väyläliitäntä

Portin nimi	Suunta	Kuvaus
DDR_AHB0_SHREADYOUT	OUT	AHBL-slave valmis – Kun korkea kirjoitus tarkoittaa, että MDDR on valmis vastaanottamaan dataa ja korkea luku tarkoittaa, että tiedot ovat kelvollisia
DDR_AHB0_SHRESP	OUT	AHBL-vastaustila – Kun arvo on korkea tapahtuman lopussa, se tarkoittaa, että tapahtuma on suoritettu loppuun virheineen. Alhainen lasku tapahtuman lopussa osoittaa, että tapahtuma on suoritettu onnistuneesti.
DDR_AHB0_SHRDATA[31:0]	OUT	AHBL-lukutiedot – Lue tiedot MDDR-orjalaitteesta kangasmasterille
DDR_AHB0_SHSEL	IN	AHBL-orjavalinta – Kun MDDR on vahvistettu, se on tällä hetkellä valittu AHBL-orja kudoksen AHB-väylässä
DDR_AHB0_SHADDR[31:0]	IN	AHBL-osoite – tavuosoite AHBL-rajapinnassa
DDR_AHB0_SHBURST[2:0]	IN	AHBL-purskeen pituus
DDR_AHB0_SHSIZE[1:0]	IN	AHBL-siirron koko – Ilmaisee nykyisen siirron koon (vain 8/16/32 tavun tapahtumat)
DDR_AHB0_SHTRANS[1:0]	IN	AHBL-siirtotyyppi – Ilmaisee nykyisen tapahtuman siirtotyypin
DDR_AHB0_SHMASTLOCK	IN	AHBL-lukko – Kun nykyinen siirto on vahvistettu, se on osa lukittua tapahtumaa
DDR_AHB0_SHWRITE	IN	AHBL-kirjoitus – Kun korkea, tarkoittaa, että nykyinen tapahtuma on kirjoitus. Kun matala tarkoittaa, että nykyinen tapahtuma on luku
DDR_AHB0_S_HREADY	IN	AHBL valmis – Kun korkea, osoittaa, että MDDR on valmis hyväksymään uuden tapahtuman
DDR_AHB0_S_HWDATA[31:0]	IN	AHBL-kirjoitustiedot – Kirjoita tiedot kankaan päälaitteesta MDDR:hen

Fabric Master AHB1 -väyläliitäntä
Taulukko 3-4 • Fabric Master AHB1 -väyläliitäntä

Portin nimi	Suunta	Kuvaus
DDR_AHB1_SHREADYOUT	OUT	AHBL-slave valmis – Kun korkea kirjoitus tarkoittaa, että MDDR on valmis vastaanottamaan dataa ja korkea luku tarkoittaa, että tiedot ovat kelvollisia
DDR_AHB1_SHRESP	OUT	AHBL-vastaustila – Kun arvo on korkea tapahtuman lopussa, se tarkoittaa, että tapahtuma on suoritettu loppuun virheineen. Alhainen lasku tapahtuman lopussa osoittaa, että tapahtuma on suoritettu onnistuneesti.
DDR_AHB1_SHRDATA[31:0]	OUT	AHBL-lukutiedot – Lue tiedot MDDR-orjalaitteesta kangasmasterille
DDR_AHB1_SHSEL	IN	AHBL-orjavalinta – Kun MDDR on vahvistettu, se on tällä hetkellä valittu AHBL-orja kudoksen AHB-väylässä
DDR_AHB1_SHADDR[31:0]	IN	AHBL-osoite – tavuosoite AHBL-rajapinnassa
DDR_AHB1_SHBURST[2:0]	IN	AHBL-purskeen pituus
DDR_AHB1_SHSIZE[1:0]	IN	AHBL-siirron koko – Ilmaisee nykyisen siirron koon (vain 8/16/32 tavun tapahtumat)
DDR_AHB1_SHTRANS[1:0]	IN	AHBL-siirtotyyppi – Ilmaisee nykyisen tapahtuman siirtotyypin
DDR_AHB1_SHMASTLOCK	IN	AHBL-lukko – Kun nykyinen siirto on vahvistettu, se on osa lukittua tapahtumaa
DDR_AHB1_SHWRITE	IN	AHBL-kirjoitus – Kun korkea, tarkoittaa, että nykyinen tapahtuma on kirjoitus. Kun matala tarkoittaa, että nykyinen tapahtuma on luku.
DDR_AHB1_SHREADY	IN	AHBL valmis – Kun korkea, osoittaa, että MDDR on valmis hyväksymään uuden tapahtuman
DDR_AHB1_SHWDATA[31:0]	IN	AHBL-kirjoitustiedot – Kirjoita tiedot kankaan päälaitteesta MDDR:hen

Pehmeä muistiohjaintilan AXI-väyläliitäntä
Taulukko 3-5 • Soft Memory Controller Mode AXI-väyläliitäntä

Portin nimi	Suunta	Kuvaus
SMC_AXI_M_WLAST	OUT	Kirjoita viimeinen
SMC_AXI_M_WVALID	OUT	Kirjoita kelvollinen
SMC_AXI_M_AWLEN[3:0]	OUT	Purskeen pituus
SMC_AXI_M_AWBURST[1:0]	OUT	Pursketyyppi
SMC_AXI_M_BREADY	OUT	Vastaus valmiina
SMC_AXI_M_AWVALID	OUT	Kirjoita osoite voimassa
SMC_AXI_M_AWID[3:0]	OUT	Kirjoita osoitetunnus
SMC_AXI_M_WDATA[63:0]	OUT	Kirjoita tiedot
SMC_AXI_M_ARVALID	OUT	Lue osoite kelvollinen
SMC_AXI_M_WID[3:0]	OUT	Kirjoita datatunnus tag
SMC_AXI_M_WSTRB[7:0]	OUT	Kirjoita strobes
SMC_AXI_M_ARID[3:0]	OUT	Lue osoitetunnus
SMC_AXI_M_ARADDR[31:0]	OUT	Lue osoite
SMC_AXI_M_ARLEN[3:0]	OUT	Purskeen pituus
SMC_AXI_M_ARSIZE[1:0]	OUT	Purskeen koko
SMC_AXI_M_ARBURST[1:0]	OUT	Pursketyyppi
SMC_AXI_M_AWADDR[31:0]	OUT	Kirjoita osoite
SMC_AXI_M_RREADY	OUT	Lue osoite valmiina
SMC_AXI_M_AWSIZE[1:0]	OUT	Purskeen koko
SMC_AXI_M_AWLOCK[1:0]	OUT	Lukon tyyppi Tämä signaali antaa lisätietoja siirron atomiominaisuuksista
SMC_AXI_M_ARLOCK[1:0]	OUT	Lukon tyyppi
SMC_AXI_M_BID[3:0]	IN	Vastaustunnus
SMC_AXI_M_RID[3:0]	IN	Lue ID Tag
SMC_AXI_M_RRESP[1:0]	IN	Lue vastaus
SMC_AXI_M_BRESP[1:0]	IN	Kirjoita vastaus
SMC_AXI_M_AWREADY	IN	Kirjoita osoite valmiiksi
SMC_AXI_M_RDATA[63:0]	IN	Lue tiedot
SMC_AXI_M_WREADY	IN	Kirjoita valmiiksi
SMC_AXI_M_BVALID	IN	Kirjoita oikea vastaus
SMC_AXI_M_ARREADY	IN	Lue osoite valmiina
SMC_AXI_M_RLAST	IN	Read Last Tämä signaali ilmaisee lukupurskeen viimeisen siirron
SMC_AXI_M_RVALID	IN	Lue voimassa

Pehmeä muistiohjaintila AHB0-väyläliitäntä
Taulukko 3-6 • Soft Memory Controller Mode AHB0-väyläliitäntä

Portin nimi	Suunta	Kuvaus
SMC_AHB_M_HBURST[1:0]	OUT	AHBL-purskeen pituus
SMC_AHB_M_HTRANS[1:0]	OUT	AHBL-siirtotyyppi – Ilmaisee nykyisen tapahtuman siirtotyypin.
SMC_AHB_M_HMASTLOCK	OUT	AHBL-lukko – Kun nykyinen siirto on vahvistettu, se on osa lukittua tapahtumaa
SMC_AHB_M_HWRITE	OUT	AHBL-kirjoitus — Kun korkea, tarkoittaa, että nykyinen tapahtuma on kirjoitus. Kun matala tarkoittaa, että nykyinen tapahtuma on luku
SMC_AHB_M_HSIZE[1:0]	OUT	AHBL-siirron koko – Ilmaisee nykyisen siirron koon (vain 8/16/32 tavun tapahtumat)
SMC_AHB_M_HWDATA[31:0]	OUT	AHBL write data – Kirjoita tiedot MSS-isäntälaitteesta kankaan Soft Memory Controlleriin
SMC_AHB_M_HADDR[31:0]	OUT	AHBL-osoite – tavuosoite AHBL-rajapinnassa
SMC_AHB_M_HRESP	IN	AHBL-vastaustila – Kun arvo on korkea tapahtuman lopussa, se tarkoittaa, että tapahtuma on suoritettu loppuun virheineen. Alhainen lasku tapahtuman lopussa osoittaa, että tapahtuma on suoritettu onnistuneesti
SMC_AHB_M_HRDATA[31:0]	IN	AHBL-lukutiedot – Lue tiedot kankaan Soft Memory Controller -ohjaimesta MSS-isäntälaitteeseen
SMC_AHB_M_HREADY	IN	AHBL valmis – Korkea osoittaa, että AHBL-väylä on valmis hyväksymään uuden tapahtuman

Tuotetuki

Microsemi SoC Products Group tukee tuotteitaan erilaisilla tukipalveluilla, kuten asiakaspalvelulla, asiakkaan teknisellä tukikeskuksella jne websivusto, sähköposti ja maailmanlaajuiset myyntitoimistot. Tämä liite sisältää tietoja yhteydenotosta Microsemi SoC Products Groupiin ja näiden tukipalvelujen käyttämiseen.
Asiakaspalvelu
Ota yhteyttä asiakaspalveluun saadaksesi ei-teknistä tuotetukea, kuten tuotteiden hinnoittelua, tuotepäivityksiä, päivitystietoja, tilauksen tilaa ja valtuutusta.
Pohjois-Amerikasta soita numeroon 800.262.1060 XNUMX XNUMX
Soita muualta maailmasta numeroon 650.318.4460 XNUMX XNUMX
Faksi, mistä päin maailmaa tahansa, 650.318.8044 XNUMX XNUMX
Asiakastukikeskus
Microsemi SoC Products Groupin asiakaspalvelukeskuksessa on erittäin ammattitaitoisia insinöörejä, jotka voivat auttaa vastaamaan Microsemi SoC -tuotteita koskeviin laitteisto-, ohjelmisto- ja suunnittelukysymyksiisi. Asiakastukikeskus käyttää paljon aikaa sovellusmuistiinpanojen, vastausten yleisiin suunnitteluvaiheen kysymyksiin, tunnettujen ongelmien dokumentointiin ja useisiin usein kysyttyihin kysymyksiin luomiseen. Joten ennen kuin otat meihin yhteyttä, käy online-resursseissamme. On hyvin todennäköistä, että olemme jo vastanneet kysymyksiisi.
Tekninen tuki
Lisätietoja Microsemi SoC -tuotetuesta on osoitteessa http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-support/fpga-soc-support.
Websivusto
Voit selata erilaisia ​​teknisiä ja ei-teknisiä tietoja Microsemi SoC Products Groupin kotisivulla osoitteessa www.microsemi.com/soc.
Ota yhteyttä asiakaspalvelukeskukseen
Teknisessä tukikeskuksessa työskentelee korkeasti koulutettuja insinöörejä. Tekniseen tukikeskukseen voi ottaa yhteyttä sähköpostitse tai Microsemi SoC -tuoteryhmän kautta websivusto.
Sähköposti
Voit lähettää tekniset kysymyksesi sähköpostiosoitteeseemme ja saada vastaukset takaisin sähköpostitse, faksilla tai puhelimitse. Lisäksi, jos sinulla on suunnitteluongelmia, voit lähettää suunnittelusi sähköpostitse files saada apua. Seuraamme sähköpostitiliä jatkuvasti koko päivän. Kun lähetät meille pyyntösi, muista liittää mukaan koko nimesi, yrityksesi nimi ja yhteystietosi pyyntösi tehokkaan käsittelyn varmistamiseksi.
Teknisen tuen sähköpostiosoite on soc_tech@microsemi.com.
Omat tapaukset
Microsemi SoC Products Groupin asiakkaat voivat lähettää ja seurata teknisiä tapauksia verkossa siirtymällä Omat kotelot -sivulle.
Yhdysvaltojen ulkopuolella
Asiakkaat, jotka tarvitsevat apua Yhdysvaltojen aikavyöhykkeiden ulkopuolella, voivat ottaa yhteyttä tekniseen tukeen sähköpostitse (soc_tech@microsemi.com) tai ota yhteyttä paikalliseen myyntitoimistoon.
Vieraile Tietoja meistä saadaksesi myyntitoimistotiedot ja yritysyhteystiedot.
Myyntitoimistojen tiedot löytyvät osoitteesta www.microsemi.com/soc/company/contact/default.aspx.
ITAR:n tekninen tuki
Jos tarvitset teknistä tukea RH- ja RT FPGA:ille, joita säätelevät kansainväliset aseliikennesäännöt (ITAR), ota meihin yhteyttä soc_tech_itar@microsemi.com. Vaihtoehtoisesti voit valita Omat tapaukset -kohdan avattavasta ITAR-luettelosta Kyllä. Täydellinen luettelo ITAR-säädellyistä Microsemi FPGA:ista on ITAR-sivustolla web sivu.

Tietoja Microsemista
Microsemi Corporation (Nasdaq: MSCC) tarjoaa kattavan valikoiman puolijohde- ja järjestelmäratkaisuja viestintä-, puolustus- ja turvallisuus-, ilmailu- ja teollisuusmarkkinoille. Tuotteisiin kuuluvat korkean suorituskyvyn ja säteilyä kestävät analogiset sekasignaaliintegroidut piirit, FPGA:t, SoC:t ja ASIC:t; virranhallinnan tuotteet; ajoitus- ja synkronointilaitteet ja tarkat aikaratkaisut, jotka asettavat ajan mittaan maailman standardin; äänen käsittelylaitteet; RF-ratkaisut; erilliset komponentit; Enterprise Storage and Communication -ratkaisut, tietoturvateknologiat ja skaalautuva anti-tamper tuotteet; Ethernet-ratkaisut; Power-over-Ethernet-IC:t ja keskivälit; sekä mukautettuja suunnitteluominaisuuksia ja palveluita. Microsemin pääkonttori sijaitsee Aliso Viejossa, Kaliforniassa, ja sillä on noin 4,800 XNUMX työntekijää maailmanlaajuisesti. Lisätietoja osoitteessa www.microsemi.com.
Microsemi ei anna takuita, esityksiä tai takuita koskien tämän julkaisun sisältämiä tietoja tai tuotteidensa ja palveluidensa soveltuvuutta mihinkään tiettyyn tarkoitukseen, eikä Microsemi ota minkäänlaista vastuuta minkään tuotteen tai piirin sovelluksesta tai käytöstä. Tässä myydyt tuotteet ja kaikki muut Microsemin myymät tuotteet on testattu rajoitetusti, eikä niitä tule käyttää yhdessä kriittisten laitteiden tai sovellusten kanssa. Kaikkien suorituskykyeritelmien uskotaan olevan luotettavia, mutta niitä ei ole varmistettu, ja Ostajan on suoritettava ja suoritettava kaikki tuotteiden suorituskyky- ja muut testaukset yksin ja yhdessä minkä tahansa lopputuotteen kanssa tai asennettuna niihin. Ostaja ei saa luottaa Microsemin toimittamiin tietoihin ja suorituskykyspesifikaatioihin tai parametreihin. Ostajan vastuulla on itsenäisesti määrittää tuotteiden sopivuus sekä testata ja todentaa se. Microsemin tässä antamat tiedot toimitetaan "sellaisenaan, missä on" ja kaikkiin puutteineen, ja koko tällaisiin tietoihin liittyvä riski on täysin ostajalla. Microsemi ei myönnä nimenomaisesti tai implisiittisesti millekään osapuolelle patenttioikeuksia, lisenssejä tai muita immateriaalioikeuksia, koskien kyseistä tietoa itseään tai mitään sellaisissa tiedoissa kuvailtuja tietoja. Tässä asiakirjassa annetut tiedot ovat Microsemin omaisuutta, ja Microsemi pidättää oikeuden tehdä muutoksia tämän asiakirjan tietoihin tai mihin tahansa tuotteisiin ja palveluihin milloin tahansa ilman erillistä ilmoitusta.

Microsemin pääkonttori
One Enterprise, Aliso Viejo,
CA 92656 USA
USA:ssa: +1 800-713-4113
Yhdysvaltojen ulkopuolella: +1 949-380-6100
Myynti: +1 949-380-6136
Faksi: +1 XNUMX XNUMX XNUMX 949-215-4996
Sähköposti: sales.support@microsemi.com

©2016 Microsemi Corporation. Kaikki oikeudet pidätetään. Microsemi ja Microsemi-logo ovat Microsemi Corporationin tavaramerkkejä. Kaikki muut tavaramerkit ja palvelumerkit ovat omistajiensa omaisuutta.

5-02-00377-5/11.16

Asiakirjat / Resurssit

Microsemi SmartFusion2 MSS DDR -ohjaimen kokoonpano [pdfKäyttöopas SmartFusion2 MSS DDR-ohjaimen kokoonpano, SmartFusion2 MSS, DDR-ohjaimen kokoonpano, ohjaimen kokoonpano

Viitteet

• Käyttöopas