MICROCHIP AN2648 32.768 kHz:n kristallioskillaattorien valinta ja testaus AVR-mikro-ohjaimille
Johdanto
Tekijät: Torbjørn Kjørlaug ja Amund Aune, Microchip Technology Inc.
Tämä sovellushuomautus sisältää yhteenvedon kiteen perusteista, PCB-asettelun näkökohdista ja kiteen testaamisesta sovelluksessasi. Kiteenvalintaoppaassa on suositeltuja asiantuntijoiden testaamia kiteitä, jotka sopivat erilaisiin oskillaattorimoduuleihin eri Microchip AVR® -perheissä. Mukana on testiohjelmisto ja testiraportit eri kristallitoimittajilta.
Ominaisuudet
- Kristallioskillaattorin perusteet
- Piirilevyn suunnittelun näkökohdat
- Kristallin kestävyyden testaus
- Testausohjelmisto mukana
- Crystal-suositusopas
Kristallioskillaattorin perusteet
Johdanto
Kideoskillaattori käyttää värähtelevän pietsosähköisen materiaalin mekaanista resonanssia tuottaakseen erittäin vakaan kellosignaalin. Taajuutta käytetään yleensä antamaan vakaa kellosignaali tai seuraamaan aikaa; Tästä syystä kideoskillaattorit ovat laajalti käytössä radiotaajuussovelluksissa (RF) ja aikaherkissä digitaalisissa piireissä.
Kiteitä on saatavana eri valmistajilta eri muotoisina ja kokoisina, ja niiden suorituskyky ja tekniset tiedot voivat vaihdella suuresti. Parametrien ja oskillaattoripiirin ymmärtäminen on välttämätöntä kestävälle sovellukselle, joka kestää lämpötilan, kosteuden, tehonlähteen ja prosessin vaihtelut.
Kaikilla fyysisillä esineillä on luonnollinen värähtelytaajuus, jossa värähtelytaajuuden määrää sen muoto, koko, elastisuus ja äänen nopeus materiaalissa. Pietsosähköinen materiaali vääristyy, kun sähkökenttä kohdistetaan, ja synnyttää sähkökentän palatessaan alkuperäiseen muotoonsa. Yleisin käytetty pietsosähköinen materiaali
elektroniikkapiireissä on kvartsikide, mutta myös keraamisia resonaattoreita käytetään - yleensä edullisissa tai vähemmän ajoituskriittisissä sovelluksissa. 32.768 kHz:n kiteet leikataan yleensä äänihaarukan muotoon. Kvartsikiteillä voidaan määrittää erittäin tarkat taajuudet.
Kuva 1-1. 32.768 kHz:n virityshaarukan kristallin muoto
Oskillaattori
Barkhausenin vakauskriteerit ovat kaksi ehtoa, joita käytetään määrittämään, milloin elektroninen piiri värähtelee. He väittävät, että jos A on voitto ampelektroniikkapiirissä oleva elinvoimainen elementti ja β(jω) on takaisinkytkentäpolun siirtofunktio, vakaan tilan värähtelyt jatkuvat vain taajuuksilla, joilla:
- Silmukan vahvistus on yhtä suuri kuin absoluuttisen suuruuden yksikkö |βA| = 1
- Vaihesiirtymä silmukan ympäri on nolla tai luvun 2π kokonaislukukerrannainen, eli ∠βA = 2πn kun n ∈ 0, 1, 2, 3…
Ensimmäinen kriteeri takaa vakion ampvalosignaali. Luku, joka on pienempi kuin 1, vaimentaa signaalia ja suurempi kuin 1 vaimentaa ampsiirtää signaalin äärettömään. Toinen kriteeri takaa vakaan taajuuden. Muille vaihesiirtoarvoille siniaaltolähtö peruuntuu takaisinkytkentäsilmukan vuoksi.
Kuva 1-2. Palautesilmukka
Microchip AVR -mikro-ohjainten 32.768 kHz oskillaattori on esitetty kuvassa 1-3 ja se koostuu invertoivasta
ampnostin (sisäinen) ja kide (ulkoinen). Kondensaattorit (CL1 ja CL2) edustavat sisäistä loiskapasitanssia. Joissakin AVR-laitteissa on myös valittavissa olevat sisäiset kuormituskondensaattorit, joita voidaan käyttää vähentämään ulkoisten kuormituskondensaattorien tarvetta käytetystä kiteestä riippuen.
Kääntäminen amperotin antaa π radiaanin (180 astetta) vaihesiirron. Jäljellä oleva π-radiaanin vaihesiirtymä saadaan aikaan kiteen ja kapasitiivisen kuorman avulla taajuudella 32.768 kHz, mikä aiheuttaa 2π radiaanin kokonaisvaihesiirron. Käynnistyksen aikana amperotinteho kasvaa, kunnes vakaan tilan värähtely saadaan aikaan silmukan vahvistuksella 1, mikä aiheuttaa Barkhausenin kriteerien täyttymisen. Tätä ohjaa automaattisesti AVR-mikro-ohjaimen oskillaattoripiiri.
Kuva 1-3. Pierce Crystal Oscillator Circuit AVR®-laitteissa (yksinkertaistettu)
Sähköinen malli
Kiteen vastaava sähköpiiri on esitetty kuvassa 1-4. Sarjan RLC-verkkoa kutsutaan liikevarreksi ja se antaa sähköisen kuvauksen kiteen mekaanisesta käyttäytymisestä, jossa C1 edustaa kvartsin elastisuutta, L1 edustaa värähtelevää massaa ja R1 edustaa d:stä johtuvia häviöitä.amping. C0:ta kutsutaan shuntti- tai staattiseksi kapasitanssiksi ja se on kidekotelosta ja elektrodeista johtuvan sähköisen loiskapasitanssin summa. Jos
kapasitanssimittaria käytetään kidekapasitanssin mittaamiseen, vain C0 mitataan (C1:llä ei ole vaikutusta).
Kuva 1-4. Crystal Oscillator Equivalent Circuit
Laplace-muunnoksen avulla tästä verkosta löytyy kaksi resonanssitaajuutta. Sarja resonoiva
taajuus, fs, riippuu vain C1:stä ja L1:stä. Rinnakkais- eli antiresonanssitaajuus fp sisältää myös C0:n. Katso kuvasta 1-5 reaktanssi vs. taajuus -ominaisuudet.
Yhtälö 1-1. Sarjan resonanssitaajuus
Yhtälö 1-2. Rinnakkaisresonanssitaajuus
Kuva 1-5. Kiteen reaktanssiominaisuudet
Alle 30 MHz:n kiteet voivat toimia millä tahansa taajuudella sarja- ja rinnakkaisten resonanssitaajuuksien välillä, mikä tarkoittaa, että ne ovat toiminnassa induktiivisia. Yli 30 MHz:n korkeataajuisia kiteitä käytetään yleensä sarjaresonanssitaajuudella tai yliäänitaajuuksilla, jotka esiintyvät perustaajuuden kerrannaisilla. Kapasitiivisen kuorman, CL, lisääminen kiteeseen aiheuttaa taajuuden muutoksen yhtälön 1-3 mukaan. Kiteen taajuutta voidaan virittää muuttamalla kuormakapasitanssia, ja tätä kutsutaan taajuuden vetämiseksi.
Yhtälö 1-3. Siirretty rinnakkaisresonanssitaajuus
Ekvivalent Series Resistance (ESR)
Vastaava sarjavastus (ESR) on sähköinen esitys kiteen mekaanisista häviöistä. Sarjassa
resonanssitaajuus, fs, se on yhtä suuri kuin R1 sähköisessä mallissa. ESR on tärkeä parametri, ja se löytyy kidetiedot. ESR on yleensä riippuvainen kiteen fyysisestä koosta, missä pienempiä kiteitä
(erityisesti SMD-kiteillä) on tyypillisesti korkeammat häviöt ja ESR-arvot kuin suuremmilla kiteillä.
Korkeammat ESR-arvot kuormittavat invertointia enemmän ampnostaja. Liian korkea ESR voi aiheuttaa oskillaattorin epävakaan toiminnan. Tällaisissa tapauksissa yhtenäisyyttä ei voida saavuttaa, eikä Barkhausenin kriteeri välttämättä täyty.
Q-tekijä ja vakaus
Kiteen taajuusstabiilisuus saadaan Q-tekijällä. Q-tekijä on kiteeseen varastoidun energian ja kaikkien energiahäviöiden summan välinen suhde. Tyypillisesti kvartsikiteillä on Q välillä 10,000 100,000 - 100 XNUMX, verrattuna ehkä XNUMX:aan LC-oskillaattorissa. Keraamisten resonaattoreiden Q on pienempi kuin kvartsikiteillä ja ne ovat herkempiä kapasitiivisen kuormituksen muutoksille.
Yhtälö 1-4. Q-tekijä
Useat tekijät voivat vaikuttaa taajuuden vakauteen: asennuksen aiheuttama mekaaninen rasitus, isku- tai tärinäjännitys, virransyötön vaihtelut, kuormitusimpedanssi, lämpötila, magneetti- ja sähkökentät sekä kiteen vanheneminen. Kristallitoimittajat yleensä luettelevat tällaiset parametrit tietolomakkeissaan.
Käynnistysaika
Käynnistyksen aikana käännetään ampelävämpi ampherättää melua. Kide toimii kaistanpäästösuodattimena ja antaa takaisin vain kiteen resonanssitaajuuskomponentin, joka on silloin ampliified. Ennen vakaan tilan värähtelyn saavuttamista kiteen silmukkavahvistus/invertointi ampnostinsilmukka on suurempi kuin 1 ja signaali ampvaloisuus lisääntyy. Tasapainoisessa värähtelyssä silmukan vahvistus täyttää Barkhausenin kriteerit silmukan vahvistuksella 1 ja vakiolla ampleveyttä.
Käynnistysaikaan vaikuttavat tekijät:
- Korkean ESR:n kiteet alkavat hitaammin kuin matalan ESR:n kiteet
- Korkean Q-kertoimen kiteet alkavat hitaammin kuin alhaisen Q-tekijän kiteet
- Suuri kuormakapasitanssi pidentää käynnistysaikaa
- Oskillaattori ampnostimen käyttöominaisuudet (katso lisätietoja oskillaattorivarasta kohdasta 3.2, Negatiivinen resistanssitesti ja turvatekijä)
Lisäksi kiteen taajuus vaikuttaa käynnistysaikaan (nopeammat kiteet käynnistyvät nopeammin), mutta tämä parametri on kiinteä 32.768 kHz:n kiteille.
Kuva 1-6. Kristallioskillaattorin käynnistys
Lämpötilan sieto
Tyypilliset äänihaarukkakiteet leikataan yleensä keskittääkseen nimellistaajuuden 25 °C:seen. Yli ja alle 25°C:n lämpötilassa taajuus pienenee parabolisella ominaisuudella, kuten kuvassa 1-7. Taajuussiirtymä on annettu
Yhtälö 1-5, jossa f0 on tavoitetaajuus T0:ssa (tyypillisesti 32.768 kHz 25 °C:ssa) ja B on kidetietolehden antama lämpötilakerroin (tyypillisesti negatiivinen luku).
Yhtälö 1-5. Lämpötilan vaihtelun vaikutus
Kuva 1-7. Kiteen tyypilliset lämpötila- ja taajuusominaisuudet
Ajovoima
Kideohjainpiirin vahvuus määrittää kideoskillaattorin siniaaltolähdön ominaisuudet. Siniaalto on suora tulo mikro-ohjaimen digitaalisen kellon tulonastaan. Tämän siniaallon tulee helposti kattaa sisääntulon minimi- ja maksimitilavuustage kideohjaimen tulonastan tasot, kun niitä ei leikata, litisty tai vääristy huipuissa. Liian matala siniaalto amplitude osoittaa, että kidepiirin kuormitus on liian raskas kuljettajalle, mikä johtaa mahdolliseen värähtelyvirheeseen tai väärinluettuun taajuustuloon. Liian korkea amplitude tarkoittaa, että silmukan vahvistus on liian korkea ja voi johtaa kiteen hyppäämiseen korkeammalle harmoniselle tasolle tai kiteen pysyvään vaurioitumiseen.
Määritä kiteen lähtöominaisuudet analysoimalla XTAL1/TOSC1-nasta voltage. Huomaa, että XTAL1/TOSC1-liittimeen liitetty anturi lisää loiskapasitanssia, mikä on otettava huomioon.
Lämpötila vaikuttaa negatiivisesti silmukan vahvistukseen ja positiivisesti tilavuustage (VDD). Tämä tarkoittaa, että taajuusmuuttajan ominaisuudet on mitattava korkeimmassa lämpötilassa ja alimmassa VDD:ssä sekä alimmassa lämpötilassa ja korkeimmassa VDD:ssä, joissa sovellus on määritetty toimimaan.
Valitse kide, jolla on pienempi ESR tai kapasitiivinen kuorma, jos silmukan vahvistus on liian pieni. Jos silmukan vahvistus on liian suuri, piiriin voidaan lisätä sarjavastus RS vaimentamaan lähtösignaalia. Alla oleva kuva näyttää exampyksinkertaistettu kideohjainpiiri, johon on lisätty sarjavastus (RS) XTAL2/TOSC2-nastan lähdössä.
Kuva 1-8. Crystal ohjain lisätyllä sarjavastuksella
Piirilevyn asettelu- ja suunnittelunäkökohdat
Jopa parhaiten toimivat oskillaattoripiirit ja korkealaatuiset kiteet eivät toimi hyvin, ellei kokoonpanossa käytettyjä järjestelyjä ja materiaaleja harkita huolellisesti. Erittäin pienitehoiset 32.768 kHz oskillaattorit hajoavat tyypillisesti merkittävästi alle 1 μW, joten piirissä kulkeva virta on erittäin pieni. Lisäksi kiteen taajuus riippuu suuresti kapasitiivisesta kuormituksesta.
Oskillaattorin kestävyyden varmistamiseksi suositellaan seuraavia ohjeita piirilevyasettelun aikana:
- Signaalilinjojen XTAL1/TOSC1:stä ja XTAL2/TOSC2:sta kiteen on oltava mahdollisimman lyhyitä loiskapasitanssin vähentämiseksi ja melun ja ylikuulumisen estämisen lisäämiseksi. Älä käytä pistorasiaa.
- Suojaa kristalli ja signaalilinjat ympäröimällä se maatasolla ja suojarenkaalla
- Älä reititä digitaalisia linjoja, etenkään kellolinjoja, lähelle kristallilinjoja. Vältä monikerroksisissa piirilevyissä olevien signaalien reitittämistä kideviivojen alapuolelle.
- Käytä korkealaatuisia piirilevy- ja juotosmateriaaleja
- Pöly ja kosteus lisäävät loiskapasitanssia ja vähentävät signaalin eristystä, joten suojapinnoite on suositeltavaa
Kristallivärähtelyn kestävyyden testaus
Johdanto
AVR-mikro-ohjaimen 32.768 kHz:n kideoskillaattoriohjain on optimoitu alhaiselle virrankulutukselle, joten
kristalliohjaimen voimakkuus on rajallinen. Kideohjaimen ylikuormitus voi aiheuttaa sen, että oskillaattori ei käynnisty, tai se voi aiheuttaa
vaikuttaa (pysäytyy väliaikaisesti, esimample) melupiikin tai lisääntyneen kapasitiivisen kuormituksen vuoksi, joka johtuu käden kontaminaatiosta tai läheisyydestä.
Ole varovainen kiteen valinnassa ja testauksessa varmistaaksesi sovelluksesi oikean lujuuden. Kiteen kaksi tärkeintä parametria ovat Equivalent Series Resistance (ESR) ja Load Capacitance (CL).
Kiteitä mitattaessa kide on sijoitettava mahdollisimman lähelle 32.768 kHz:n oskillaattorinastoja loiskapasitanssin vähentämiseksi. Yleensä suosittelemme aina mittauksen tekemistä lopullisessa sovelluksessasi. Mukautettu PCB-prototyyppi, joka sisältää ainakin mikro-ohjaimen ja kidepiirin, voi myös antaa tarkat testitulokset. Kiteen alkutestaukseen voi riittää kehitys- tai aloitussarjan (esim. STK600) käyttö.
Emme suosittele kiteen liittämistä XTAL/TOSC-lähtöotsikoihin STK600:n päässä, kuten kuvassa 3-1, koska signaalipolku on erittäin herkkä kohinalle ja lisää siten ylimääräistä kapasitiivista kuormaa. Kiteen juottaminen suoraan johtimiin antaa kuitenkin hyviä tuloksia. Jotta vältytään ylimääräiseltä kapasitiiviselta kuormitukselta liitännästä ja STK600:n reitityksestä, suosittelemme XTAL/TOSC-johtimien taivuttamista ylöspäin kuvan 3-2 ja 3-3 mukaisesti, jotta ne eivät kosketa kantaa. Kiteet, joissa on johtimia (reikäasennettu), on helpompi käsitellä, mutta on myös mahdollista juottaa SMD suoraan XTAL/TOSC-johtimiin käyttämällä nastajatkokkeita, kuten kuvassa 3-4. Kiteiden juottaminen pakkauksiin, joissa on kapea neulajako, on myös mahdollista, kuten kuvassa 3-5 näkyy, mutta se on hieman hankalampaa ja vaatii vakaata kättä.
Kuva 3-1. STK600-testiasetukset
Koska kapasitiivinen kuorma vaikuttaa merkittävästi oskillaattoriin, et saa tutkia kiteitä suoraan, ellei sinulla ole laadukkaita kidemittauksiin tarkoitettuja laitteita. Tavalliset 10X oskilloskooppianturit kuormittavat 10-15 pF ja niillä on siten suuri vaikutus mittauksiin. Kiteen nastojen koskettaminen sormella tai 10X anturilla voi riittää käynnistämään tai pysäyttämään värähtelyt tai antamaan vääriä tuloksia. Tämän sovellushuomautuksen mukana toimitetaan laiteohjelmisto kellosignaalin lähettämiseksi tavalliseen I/O-nastaan. Toisin kuin XTAL/TOSC-tulonastat, puskuroiduiksi lähdöiksi konfiguroidut I/O-nastat voidaan tutkia tavallisilla 10X oskilloskoopin antureilla ilman, että se vaikuttaa mittauksiin. Lisätietoja on osiossa 4, Testaa laiteohjelmisto.
Kuva 3-2. Kristalli juotettu suoraan taivutettuihin XTAL/TOSC-johtimiin
Kuva 3-3. Kristalli juotettu STK600-liittimeen
Kuva 3-4. SMD Crystal juotettu suoraan MCU:hun nastajatkosten avulla
Kuva 3-5. Kristalli juotettu 100-nastaiseen TQFP-pakettiin kapealla pin-jaolla
Negatiivinen vastustesti ja turvallisuustekijä
Negatiivinen vastustesti löytää kiteen välisen marginaalin ampsovelluksessasi käytetty nostokuorma ja enimmäiskuorma. Maksimikuormituksella, ampnostin tukehtuu ja värähtelyt lakkaavat. Tätä pistettä kutsutaan oskillaattorivaraukseksi (OA). Selvitä oskillaattorin lisäys lisäämällä tilapäisesti muuttuva sarja vastus väliin ampulostulon (XTAL2/TOSC2) johto ja kide, kuten kuvassa 3-6. Kasvata sarjavastusta, kunnes kide lakkaa värähtelemästä. Oskillaattorivaraus on tällöin tämän sarjavastuksen, RMAX:n ja ESR:n summa. On suositeltavaa käyttää potentiometriä, jonka alue on vähintään ESR < RPOT < 5 ESR.
Oikean RMAX-arvon löytäminen voi olla hieman hankalaa, koska tarkkaa oskillaattorivaroituspistettä ei ole olemassa. Ennen kuin oskillaattori pysähtyy, voit havaita asteittaisen taajuuden pienenemisen, ja voi myös esiintyä käynnistys-pysäytyshystereesi. Kun oskillaattori pysähtyy, sinun on pienennettävä RMAX-arvoa 10-50 kΩ, ennen kuin värähtelyt alkavat jatkua. Tehon kierto on suoritettava joka kerta, kun säädettävää vastusta on lisätty. RMAX on tällöin vastuksen arvo, jossa oskillaattori ei käynnisty tehojakson jälkeen. Huomaa, että käynnistysajat ovat melko pitkiä oskillaattorin ylityspisteessä, joten ole kärsivällinen.
Yhtälö 3-1. Oskillaattorin käyttöoikeus
OA = RMAX + ESR
Kuva 3-6. Oskillaattorin salliman/RMAX-mittaus
Suosittelemme käyttämään korkealaatuista potentiometriä pienellä loiskapasitanssilla (esim. RF:lle sopiva SMD-potentiometri), jotta saadaan tarkimmat tulokset. Kuitenkin, jos voit saavuttaa hyvän oskillaattorin sallitun/RMAXin halvalla potentiometrillä, olet turvassa.
Kun löydät suurimman sarjaresistanssin, löydät turvakertoimen yhtälöstä 3-2. Useat MCU- ja kristallitoimittajat käyttävät erilaisia turvallisuuskerroinsuosituksia. Turvakerroin lisää marginaalin eri muuttujien, kuten oskillaattorin, negatiivisille vaikutuksille ampnostimen vahvistus, virtalähteen ja lämpötilan vaihteluiden aiheuttama muutos, prosessivaihtelut ja kuormituskapasitanssi. 32.768 kHz:n oskillaattori ampAVR-mikro-ohjainten korotin on lämpötila- ja tehokompensoitu. Joten pitämällä nämä muuttujat enemmän tai vähemmän vakioina, voimme vähentää turvallisuuskertoimen vaatimuksia verrattuna muihin MCU/IC-valmistajiin. Turvatekijäsuositukset on lueteltu taulukossa 3-1.
Yhtälö 3-2. Turvallisuus tekijä
Kuva 3-7. Sarjan potentiometri XTAL2/TOSC2-nastan ja kristallin välillä
Kuva 3-8. Allowance Test in Socket
Taulukko 3-1. Turvallisuustekijän suositukset
| Turvallisuus tekijä | Suositus |
| >5 | Erinomainen |
| 4 | Erittäin hyvä |
| 3 | Hyvä |
| <3 | Ei suositella |
Tehokkaan kuormituskapasitanssin mittaaminen
Kiteen taajuus riippuu käytetystä kapasitiivisesta kuormituksesta, kuten yhtälö 1-2 osoittaa. Käytettäessä kidetietolomakkeessa määritettyä kapasitiivista kuormaa saadaan taajuus, joka on hyvin lähellä nimellistaajuutta 32.768 kHz. Jos muita kapasitiivisia kuormia käytetään, taajuus muuttuu. Taajuus kasvaa, jos kapasitiivista kuormaa pienennetään ja pienenee, jos kuormaa lisätään, kuten kuvassa 3-9.
Taajuuden vetokyky eli kaistanleveys eli kuinka kauas nimellistaajuudesta resonanssitaajuus voidaan pakottaa kuormittamalla, riippuu resonaattorin Q-kertoimesta. Kaistanleveys saadaan nimellistaajuudella jaettuna Q-kertoimella, ja korkean Q:n kvartsikiteille käyttökelpoinen kaistanleveys on rajoitettu. Jos mitattu taajuus poikkeaa nimellistaajuudesta, oskillaattori on vähemmän kestävä. Tämä johtuu takaisinkytkentäsilmukan β(jω) suuremmasta vaimennuksesta, mikä aiheuttaa suuremman kuormituksen ampyksikkövahvistuksen saavuttamiseksi (katso kuva 1-2).
Yhtälö 3-3. Kaistanleveys
Hyvä tapa mitata tehollinen kuormakapasitanssi (kuormakapasitanssin ja loiskapasitanssin summa) on mitata oskillaattorin taajuus ja verrata sitä nimellistaajuuteen 32.768 kHz. Jos mitattu taajuus on lähellä 32.768 kHz, tehollinen kuormituskapasitanssi on lähellä spesifikaatiota. Tee tämä käyttämällä tämän sovellushuomautuksen mukana toimitettua laiteohjelmistoa ja tavallista 10-kertaista mittapäätä I/O-nastan kellolähdössä tai mittaamalla kide suoraan suuren impedanssin mittauspäällä, joka on tarkoitettu kidemittauksiin. Katso lisätietoja kohdasta 4, Testaa laiteohjelmisto.
Kuva 3-9. Taajuus vs. kuormituskapasitanssi
Yhtälö 3-4 antaa kokonaiskuormakapasitanssin ilman ulkoisia kondensaattoreita. Useimmissa tapauksissa ulkoiset kondensaattorit (CEL1 ja CEL2) on lisättävä vastaamaan kiteen tietolomakkeessa määritettyä kapasitiivista kuormaa. Jos käytetään ulkoisia kondensaattoreita, yhtälö 3-5 antaa kapasitiivisen kokonaiskuorman.
Yhtälö 3-4. Kapasitiivinen kokonaiskuorma ilman ulkoisia kondensaattoreita
Yhtälö 3-5. Kapasitiivinen kokonaiskuorma ulkoisilla kondensaattoreilla
Kuva 3-10. Kristallipiiri sisäisillä, lois- ja ulkoisilla kondensaattoreilla
Testaa laiteohjelmistoa
Testauslaiteohjelmisto kellosignaalin lähettämiseksi I/O-porttiin, joka voidaan ladata tavallisella 10X anturilla, sisältyy .zip-tiedostoon. file jaetaan tämän sovellushuomautuksen kanssa. Älä mittaa kideelektrodeja suoraan, jos sinulla ei ole tällaisiin mittauksiin tarkoitettuja erittäin korkean impedanssin antureita.
Käännä lähdekoodi ja ohjelmoi .hex file laitteeseen.
Käytä VCC:tä datalehdessä mainitulla toiminta-alueella, kytke kide XTAL1/TOSC1:n ja XTAL2/TOSC2:n välille ja mittaa kellosignaali lähtönastasta.
Lähtönasta on erilainen eri laitteissa. Oikeat nastat on lueteltu alla.
- ATmega128: Kellosignaali lähetetään PB4:lle ja sen taajuus jaetaan kahdella. Odotettu lähtötaajuus on 2 kHz.
- ATmega328P: Kellosignaali lähetetään PD6:lle ja sen taajuus jaetaan kahdella. Odotettu lähtötaajuus on 2 kHz.
- ATtiny817: Kellosignaali lähetetään PB5:een, eikä sen taajuutta jaeta. Odotettu lähtötaajuus on 32.768 kHz.
- ATtiny85: Kellosignaali lähetetään PB1:een ja sen taajuus jaetaan kahdella. Odotettu lähtötaajuus on 2 kHz.
- ATxmega128A1: Kellosignaali lähetetään PC7:lle, eikä sen taajuutta ole jaettu. Odotettu lähtötaajuus on 32.768 kHz.
- ATxmega256A3B: Kellosignaali lähetetään PC7:lle, eikä sen taajuutta ole jaettu. Odotettu lähtötaajuus on 32.768 kHz.
- PIC18F25Q10: Kellosignaali lähetetään RA6:lle ja sen taajuus jaetaan 4:llä. Odotettu lähtötaajuus on 8.192 kHz.
Tärkeää: PIC18F25Q10:tä käytettiin AVR Dx -sarjan laitteen edustajana kiteitä testattaessa. Se käyttää OSC_LP_v10-oskillaattorimoduulia, joka on sama kuin AVR Dx -sarjassa.
Crystal-suositukset
Taulukko 5-2 esittää valikoiman kiteitä, jotka on testattu ja jotka on todettu sopiviksi erilaisiin AVR-mikrokontrollereihin.
Tärkeää: Koska monilla mikro-ohjaimilla on yhteisiä oskillaattorimoduuleja, kristallitoimittajat ovat testaaneet vain joukon edustavia mikro-ohjaintuotteita. Katso files jaetaan sovellushuomautuksen kanssa nähdäksesi alkuperäiset kristallitestiraportit. Katso kohta 6. Oscillator Module Overview yliview mistä mikrokontrollerituote käyttää mitä oskillaattorimoduulia.
Alla olevan taulukon kristalli-MCU-yhdistelmien käyttäminen varmistaa hyvän yhteensopivuuden ja on erittäin suositeltavaa käyttäjille, joilla on vähän tai rajoitettua kristalliasiantuntemusta. Vaikka kristalli-MCU-yhdistelmiä testaavat erittäin kokeneet kristallioskillaattoriasiantuntijat eri kidetoimittajilta, suosittelemme silti testaamaan suunnitelmasi osiossa 3, Kiteen värähtelyn kestävyyden testaus kuvatulla tavalla varmistaaksesi, ettei asennuksen tai juottamisen aikana ole ilmennyt ongelmia. , jne.
Taulukko 5-1 näyttää luettelon eri oskillaattorimoduuleista. Osa 6, Oskillaattorimoduuli ohiview, sisältää luettelon laitteista, joihin nämä moduulit sisältyvät.
Taulukko 5-1. Yliview Oskillaattorit AVR®-laitteissa
| # | Oskillaattorimoduuli | Kuvaus |
| 1 | X32K_2v7 | 2.7–5.5 V:n oskillaattori, jota käytetään megaAVR®-laitteissa(1) |
| 2 | X32K_1v8 | 1.8–5.5 V:n oskillaattori, jota käytetään megaAVR/tinyAVR®-laitteissa(1) |
| 3 | X32K_1v8_ULP | 1.8-3.6 V erittäin pienitehoinen oskillaattori, jota käytetään megaAVR/tinyAVR picoPower® -laitteissa |
| 4 | X32K_XMEGA (normaali tila) | 1.6-3.6 V erittäin pienitehoinen oskillaattori, jota käytetään XMEGA®-laitteissa. Oskillaattori on asetettu normaalitilaan. |
| 5 | X32K_XMEGA (virransäästötila) | 1.6-3.6 V erittäin pienitehoinen oskillaattori, jota käytetään XMEGA-laitteissa. Oskillaattori on määritetty vähätehoiseen tilaan. |
| 6 | X32K_XRTC32 | 1.6-3.6 V erittäin pienitehoinen RTC-oskillaattori, jota käytetään XMEGA-laitteissa, joissa on vara-akku |
| 7 | X32K_1v8_5v5_ULP | 1.8-5.5 V erittäin pienitehoinen oskillaattori, jota käytetään tinyAVR 0-, 1- ja 2-sarjan sekä megaAVR 0-sarjan laitteissa |
| 8 | OSC_LP_v10 (normaali tila) | 1.8-5.5 V erittäin pienitehoinen oskillaattori, jota käytetään AVR Dx -sarjan laitteissa. Oskillaattori on asetettu normaalitilaan. |
| 9 | OSC_LP_v10 (virransäästötila) | 1.8-5.5 V erittäin pienitehoinen oskillaattori, jota käytetään AVR Dx -sarjan laitteissa. Oskillaattori on määritetty vähätehoiseen tilaan. |
Huom
- Ei käytössä megaAVR® 0-sarjan tai tinyAVR® 0-, 1- ja 2-sarjan kanssa.
Taulukko 5-2. Suositeltavat 32.768 kHz:n kiteet
| Myyjä | Tyyppi | Mount | Oskillaattorimoduulit Testattu ja hyväksytty (katso Taulukko 5-1) | Taajuustoleranssi [± ppm] | Ladata Kapasitanssi [pF] | Vastaava sarjavastus (ESR) [kΩ] |
| Mikrokide | CC7V-T1A | SMD | 1, 2, 3, 4, 5 | 20/100 | 7.0 | 50/70 |
| Abracon | ABS06 | SMD | 2 | 20 | 12.5 | 90 |
| Kardinaali | CPFB | SMD | 2, 3, 4, 5 | 20 | 12.5 | 50 |
| Kardinaali | CTF6 | TH | 2, 3, 4, 5 | 20 | 12.5 | 50 |
| Kardinaali | CTF8 | TH | 2, 3, 4, 5 | 20 | 12.5 | 50 |
| Endrich kansalainen | CFS206 | TH | 1, 2, 3, 4 | 20 | 12.5 | 35 |
| Endrich kansalainen | CM315 | SMD | 1, 2, 3, 4 | 20 | 12.5 | 70 |
| Epson Tyocom | MC-306 | SMD | 1, 2, 3 | 20/50 | 12.5 | 50 |
| Kettu | FSXLF | SMD | 2, 3, 4, 5 | 20 | 12.5 | 65 |
| Kettu | FX135 | SMD | 2, 3, 4, 5 | 20 | 12.5 | 70 |
| Kettu | FX122 | SMD | 2, 3, 4 | 20 | 12.5 | 90 |
| Kettu | FSRLF | SMD | 1, 2, 3, 4, 5 | 20 | 12.5 | 50 |
| NDK | NX3215SA | SMD | 1, 2, 3 | 20 | 12.5 | 80 |
| NDK | NX1610SE | SMD | 1, 2, 4, 5, 6, 7, 8, 9 | 20 | 6 | 50 |
| NDK | NX2012SE | SMD | 1, 2, 4, 5, 6, 8, 9 | 20 | 6 | 50 |
| Seiko Instruments | SSP-T7-FL | SMD | 2, 3, 5 | 20 | 4.4 | 65 |
| Seiko Instruments | SSP-T7-F | SMD | 1, 2, 4, 6, 7, 8, 9 | 20 | 7/12.5 | 65 |
| Seiko Instruments | SC-32S | SMD | 1, 2, 4, 6, 7, 8, 9 | 20 | 7 | 70 |
| Seiko Instruments | SC-32L | SMD | 4 | 20 | 7 | 40 |
| Seiko Instruments | SC-20S | SMD | 1, 2, 4, 6, 7, 8, 9 | 20 | 7 | 70 |
| Seiko Instruments | SC-12S | SMD | 1, 2, 6, 7, 8, 9 | 20 | 7 | 90 |
Huomautus:
- Kiteitä voi olla saatavana useilla kuormakapasitanssi- ja taajuustoleranssivaihtoehdoilla. Ota yhteyttä kristallitoimittajaan saadaksesi lisätietoja.
Oskillaattorimoduuli ohiview
Tämä osio näyttää luettelon 32.768 kHz:n oskillaattorista, jotka sisältyvät erilaisiin Microchip megaAVR-, tinyAVR-, Dx- ja XMEGA®-laitteisiin.
megaAVR®-laitteet
Taulukko 6-1. megaAVR®-laitteet
| Laite | Oskillaattorimoduuli |
| ATmega1280 | X32K_1v8 |
| ATmega1281 | X32K_1v8 |
| ATmega1284P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega128A | X32K_2v7 |
| ATmega128 | X32K_2v7 |
| ATmega1608 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega1609 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega162 | X32K_1v8 |
| ATmega164A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega164PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega164P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega165A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega165PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega165P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega168A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega168PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega168PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega168P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega168 | X32K_1v8 |
| ATmega169A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega169PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega169P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega169 | X32K_1v8 |
| ATmega16A | X32K_2v7 |
| ATmega16 | X32K_2v7 |
| ATmega2560 | X32K_1v8 |
| ATmega2561 | X32K_1v8 |
| ATmega3208 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega3209 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega324A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega324PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega324PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega324P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega3250A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega3250PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega3250P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega325A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega325PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega325P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega328PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega328P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega328 | X32K_1v8 |
| ATmega3290A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega3290PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega3290P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega329A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega329PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega329P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega329 | X32K_1v8 |
| ATmega32A | X32K_2v7 |
| ATmega32 | X32K_2v7 |
| ATmega406 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega4808 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega4809 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega48A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega48PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega48PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega48P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega48 | X32K_1v8 |
| ATmega640 | X32K_1v8 |
| ATmega644A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega644PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega644P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6450A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6450P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega645A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega645P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6490A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6490P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6490 | X32K_1v8_ULP |
| ATmega649A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega649P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega649 | X32K_1v8 |
| ATmega64A | X32K_2v7 |
| ATmega64 | X32K_2v7 |
| ATmega808 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega809 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega88A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega88PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega88PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega88P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega88 | X32K_1v8 |
| ATmega8A | X32K_2v7 |
| ATmega8 | X32K_2v7 |
tinyAVR®-laitteet
Taulukko 6-2. tinyAVR®-laitteet
| Laite | Oskillaattorimoduuli |
| ATtiny1604 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1606 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1607 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1614 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1616 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1617 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1624 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1626 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1627 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny202 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny204 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny212 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny214 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny2313A | X32K_1v8 |
| ATtiny24A | X32K_1v8 |
| ATtiny24 | X32K_1v8 |
| ATtiny25 | X32K_1v8 |
| ATtiny261A | X32K_1v8 |
| ATtiny261 | X32K_1v8 |
| ATtiny3216 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny3217 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny3224 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny3226 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny3227 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny402 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny404 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny406 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny412 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny414 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny416 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny417 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny424 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny426 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny427 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny4313 | X32K_1v8 |
| ATtiny44A | X32K_1v8 |
| ATtiny44 | X32K_1v8 |
| ATtiny45 | X32K_1v8 |
| ATtiny461A | X32K_1v8 |
| ATtiny461 | X32K_1v8 |
| ATtiny804 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny806 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny807 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny814 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny816 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny817 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny824 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny826 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny827 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny84A | X32K_1v8 |
| ATtiny84 | X32K_1v8 |
| ATtiny85 | X32K_1v8 |
| ATtiny861A | X32K_1v8 |
| ATtiny861 | X32K_1v8 |
AVR® Dx -laitteet
Taulukko 6-3. AVR® Dx -laitteet
| Laite | Oskillaattorimoduuli |
| AVR128DA28 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DA32 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DA48 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DA64 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DA28 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DA32 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DA48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DA28 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DA32 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DA48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DA64 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DB28 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DB32 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DB48 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DB64 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DB28 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DB32 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DB48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DB28 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DB32 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DB48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DB64 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DD28 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DD32 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DD48 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DD64 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DD28 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DD32 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DD48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DD28 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DD32 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DD48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DD64 | OSC_LP_v10 |
AVR® XMEGA® -laitteet
Taulukko 6-4. AVR® XMEGA® -laitteet
| Laite | Oskillaattorimoduuli |
| ATxmega128A1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128A3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128A4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128B1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128B3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128D3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128D4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega16A4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega16D4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega192A1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega192A3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega192D3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega256A3B | X32K_XRTC32 |
| ATxmega256A1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega256D3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega32A4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega32D4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64A1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64A3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64A4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64B1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64B3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64D3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64D4 | X32K_XMEGA |
Versiohistoria
| Doc. Rev. | Päivämäärä | Kommentit |
| D | 05/2022 |
|
| C | 09/2021 |
|
| B | 09/2018 |
|
| A | 02/2018 |
|
| 8333E | 03/2015 |
|
| 8333D | 072011 | Suosituslista päivitetty. |
| 8333C | 02/2011 | Suosituslista päivitetty. |
| 8333B | 11/2010 | Useita päivityksiä ja korjauksia. |
| 8333A | 08/2010 | Asiakirjan ensimmäinen tarkistus. |
Mikrosirun tiedot
Mikrosiru Websivusto
Microchip tarjoaa online-tukea meidän kauttamme websivusto osoitteessa www.microchip.com/. Tämä websivustoa käytetään tekemiseen files ja tiedot ovat helposti asiakkaiden saatavilla. Osa saatavilla olevasta sisällöstä sisältää:
- Tuotetuki – Tekniset tiedot ja virheet, sovellushuomautukset ja sample ohjelmat, suunnitteluresurssit, käyttöoppaat ja laitteistotukiasiakirjat, uusimmat ohjelmistojulkaisut ja arkistoidut ohjelmistot
- Yleinen tekninen tuki – Usein kysytyt kysymykset (FAQ), teknisen tuen pyynnöt, online-keskusteluryhmät, Microchip-suunnittelukumppaniohjelman jäsenluettelo
- Microchipin liiketoiminta – Tuotevalinta- ja tilausoppaat, viimeisimmät Microchipin lehdistötiedotteet, luettelot seminaareista ja tapahtumista, luettelot Microchipin myyntitoimistoista, jakelijoista ja tehtaiden edustajista
Tuotemuutosilmoituspalvelu
Microchipin tuotemuutosilmoituspalvelu auttaa pitämään asiakkaat ajan tasalla Microchip-tuotteista. Tilaajat saavat sähköposti-ilmoituksen aina, kun tiettyyn kiinnostavaan tuoteperheeseen tai kehitystyökaluun liittyy muutoksia, päivityksiä, tarkistuksia tai virheitä.
Rekisteröityäksesi mene osoitteeseen www.microchip.com/pcn ja seuraa ilmoittautumisohjeita.
Asiakastuki
Microchip-tuotteiden käyttäjät voivat saada apua useiden kanavien kautta:
- Jakelija tai edustaja
- Paikallinen myyntitoimisto
- Embedded Solutions Engineer (ESE)
- Tekninen tuki
Asiakkaiden tulee ottaa yhteyttä jakelijaansa, edustajaansa tai ESE:hen tukeakseen. Paikalliset myyntitoimistot ovat myös käytettävissä auttamaan asiakkaita. Luettelo myyntikonttoreista ja toimipaikoista on tässä asiakirjassa.
Tekninen tuki on saatavilla osoitteessa websivusto osoitteessa: www.microchip.com/support
Mikrosirulaitteiden koodisuojausominaisuus
Huomaa seuraavat Microchip-tuotteiden koodisuojausominaisuuden tiedot:
- Mikrosirutuotteet täyttävät niiden tietyn Microchip Data Sheet -tiedot.
- Microchip uskoo, että sen tuoteperhe on turvallinen, kun sitä käytetään tarkoitetulla tavalla, käyttöspesifikaatioiden mukaisesti ja normaaleissa olosuhteissa.
- Microchip arvostaa ja suojelee aggressiivisesti immateriaalioikeuksiaan. Yritykset rikkoa Microchip-tuotteen koodisuojausominaisuuksia ovat ehdottomasti kiellettyjä ja voivat olla Digital Millennium Copyright Act -lain vastaisia.
- Microchip tai mikään muu puolijohdevalmistaja ei voi taata koodinsa turvallisuutta. Koodisuojaus ei tarkoita, että takaamme tuotteen "rikkoutumattomuuden". Koodisuojaus kehittyy jatkuvasti. Microchip on sitoutunut parantamaan jatkuvasti tuotteidemme koodisuojausominaisuuksia.
Oikeudellinen huomautus
Tätä julkaisua ja siinä olevia tietoja voidaan käyttää vain Microchip-tuotteiden kanssa, mukaan lukien Microchip-tuotteiden suunnittelu, testaus ja integrointi sovellukseesi. Näiden tietojen käyttö muulla tavoin rikkoo näitä ehtoja. Laitesovelluksia koskevat tiedot tarjotaan vain avuksesi, ja päivitykset voivat korvata ne. Sinun vastuullasi on varmistaa, että hakemuksesi vastaa vaatimuksiasi. Ota yhteyttä paikalliseen Microchip-myyntitoimistoon saadaksesi lisätukea tai hanki lisätukea osoitteesta www.microchip.com/en-us/support/design-help/client-support-services.
NÄMÄ TIEDOT TOIMITTAA MICROSIRU "SELLAISENAAN". MIKROSIRU EI ANNA MINKÄÄN LAISIA TAKUUTA TAI NIMENOMAISTA TAI OLUETTUA, KIRJALLISTA TAI SUULISTA, LAIN SÄÄTEITÄ TAKUITA
TAI MUUTOIN TIETOIHIN LIITTYVÄT TAKUUT, MUKAAN MUKAAN MUKAAN MUKAAN MUKAAN RAJOITTUMAAN MITÄÄN OLOSUHTEET LOKKOMUKSESTA, MYYNTIKELPOISUUDESTA JA TIETTYYN TARKOITUKSEEN SOVELTUVUUDESTA TAI SEN KUNNOSSA TAI OSUUSSA LIITTYVÄT TAKUUT.
MIKROSIRU EI OLE MISSÄÄN TAPAUKSESSA VASTUUSSA MISTÄÄN EPÄSUORISTA, ERITYISISTÄ, RANGAISTUVISTA, SATUNNAISISTA TAI SEURANTAISISTA MENETÖISTÄ, VAHINGOISTA, KUSTANNUKSISTA TAI MISSÄÄN TAPAHTUMAAN LIITTYVISTÄ TIETOIHIN TAI SEN KÄYTTÖTAPAUKSESTA, MAHDOLLISUUDESTA ON ILMOITETTU TAI VAHINGOT OVAT ENNAKOITETTAVAT. MICROSIRUN KOKONAISVASTUU KAIKISTA TIETOJEN TAI SEN KÄYTTÖÖN LIITTYVIEN VAATIMUSTEN TÄYDELLISESTI LAIN SALLITTAMASSA SUORITTAESSA EI OLE YLITTÄÄ MAKSUT, JOTKA MAKSUTAAN MICROCHIPISTA.
Microchip-laitteiden käyttö elämää ylläpitävissä ja/tai turvallisuussovelluksissa on täysin ostajan omalla vastuulla, ja ostaja sitoutuu puolustamaan, korvaamaan ja pitämään Microchipiä vaarattomana kaikilta tällaisesta käytöstä aiheutuvilta vahingoilta, vaatimuksilta, kanteilta tai kuluilta. Microchipin immateriaalioikeuksilla ei välitetä lisenssejä, implisiittisesti tai muuten, ellei toisin mainita.
Tavaramerkit
Mikrosirun nimi ja logo, Microchip-logo, Adaptec, AnyRate, AVR, AVR-logo, AVR Freaks, Bes Time, Bit Cloud, Crypto Memory, Crypto RF, dsPIC, flexPWR, HELDO, IGLOO, JukeBlox, KeeLoq, Kleer, LANCheck, LinkMD, maXStylus, maXTouch, Media LB, megaAVR, Microsemi, Microsemi-logo, MOST, MOST-logo, MPLAB, OptoLyzer, PIC, picoPower, PICSTART, PIC32-logo, PolarFire, Prochip Designer, QTouch, SAM-BA, SenGenuity, SST SpyNIC , SST-logo, SuperFlash, Symmetricom, SyncServer, Tachyon, TimeSource, tinyAVR, UNI/O, Vectron ja XMEGA ovat Microchip Technology Incorporatedin rekisteröityjä tavaramerkkejä Yhdysvalloissa ja muissa maissa.
AgileSwitch, APT, ClockWorks, The Embedded Control Solutions Company, EtherSynch, Flashtec, Hyper Speed Control, HyperLight Load, Intelli MOS, Libero, motorBench, m Touch, Powermite 3, Precision Edge, ProASIC, ProASIC Plus, ProASIC Plus logo, Quiet- Wire, Smart Fusion, Sync World, Temux, Time Cesium, TimeHub, TimePictra, Time Provider, TrueTime, WinPath ja ZL ovat Microchip Technology Incorporatedin rekisteröityjä tavaramerkkejä Yhdysvalloissa.
Viereinen näppäinvaimennus, AKS, analoginen digitaaliaika, mikä tahansa kondensaattori, AnyIn, AnyOut, lisätty kytkentä, Blue Sky, Body Com, koodisuoja, kryptoauthentication, kryptoautot, CryptoCompanion, CryptoController, dsPICDEM, dsPICDEM. Keskimääräinen vastaavuus, DAM, ECAN, Espresso T1S, EtherGREEN, GridTime, Ideal Bridge, In-Circuit Serial Programming, ICSP, INICnet, älykäs rinnakkaiskytkentä, sirujen välinen yhteys, JitterBlocker, näytön nuppi, maxCrypto, maxView, memBrain, Mindi, MiWi, MPASM, MPF, MPLAB-sertifioitu logo, MPLIB, MPLINK, MultiTRAK, NetDetach, NVM Express, NVMe, kaikkitietävä koodin luominen, PICDEM, PICDEM.net, PICkit, PICtail, PowerSmart, PureSilicon, QQ , Ripple Blocker, RTAX, RTG4, SAM-ICE, Serial Quad I/O, simpleMAP, SimpliPHY, Smar tBuffer, SmartHLS, SMART-IS, storClad, SQI, SuperSwitcher, SuperSwitcher II, Switchtec, SynchroPHY, Total Endurance, USBCCheck , VariSense, VectorBlox, VeriPHY, ViewSpan, WiperLock, XpressConnect ja ZENA ovat Microchip Technology Incorporatedin tavaramerkkejä Yhdysvalloissa ja muissa maissa.
SQTP on Microchip Technology Incorporatedin palvelumerkki Yhdysvalloissa
Adaptec-logo, Frequency on Demand, Silicon Storage Technology, Symmcom ja Trusted Time ovat Microchip Technology Inc:n rekisteröityjä tavaramerkkejä muissa maissa.
GestIC on Microchip Technology Germany II GmbH & Co. KG:n, Microchip Technology Inc:n tytäryhtiön, rekisteröity tavaramerkki muissa maissa.
Kaikki muut tässä mainitut tavaramerkit ovat vastaavien yhtiöiden omaisuutta.
© 2022, Microchip Technology Incorporated ja sen tytäryhtiöt. Kaikki oikeudet pidätetään.
- ISBN: 978-1-6683-0405-1
Laadunhallintajärjestelmä
Lisätietoja Microchipin laadunhallintajärjestelmistä on osoitteessa www.microchip.com/quality.
Maailmanlaajuinen myynti ja palvelu
Yrityksen toimisto
2355 West Chandler Blvd. Chandler, AZ 85224-6199 Puh: 480-792-7200
Faksi: 480-792-7277
Tekninen tuki:
www.microchip.com/support
Web Osoite:
www.microchip.com
Atlanta
Duluth, GA
Puh: 678-957-9614
Faksi: 678-957-1455 Austin, TX
Puh: 512-257-3370 Boston
Westborough, MA
Puh: 774-760-0087
Faksi: 774-760-0088 Chicago
Itasca, IL
Puh: 630-285-0071
Faksi: 630-285-0075 Dallas
Addison, Teksas
Puh: 972-818-7423
Faksi: 972-818-2924 Detroit
Novi, MI
Puh: 248-848-4000 Houston, TX
Puh: 281-894-5983 Indianapolis
Noblesville, IN
Puh: 317-773-8323
Faksi: 317-773-5453
Puh: 317-536-2380
Los Angeles
Mission Viejo, CA
Puh: 949-462-9523
Faksi: 949-462-9608
Puh: 951-273-7800 Raleigh, NC
Puh: 919-844-7510
New York, NY
Puh: 631-435-6000
San Jose, CA
Puh: 408-735-9110
Puh: 408-436-4270
Kanada - Toronto
Puh: 905-695-1980
Faksi: 905-695-2078
Australia – Sydney
Puh: 61-2-9868-6733
Kiina – Peking
Puh: 86-10-8569-7000
Kiina - Chengdu
Puh: 86-28-8665-5511
Kiina - Chongqing
Puh: 86-23-8980-9588
Kiina – Dongguan
Puh: 86-769-8702-9880
Kiina - Guangzhou
Puh: 86-20-8755-8029
Kiina – Hangzhou
Puh: 86-571-8792-8115
Kiina - Hongkong
SAR Puh: 852-2943-5100
Kiina - Nanjing
Puh: 86-25-8473-2460
Kiina - Qingdao
Puh: 86-532-8502-7355
Kiina – Shanghai
Puh: 86-21-3326-8000
Kiina - Shenyang
Puh: 86-24-2334-2829
Kiina - Shenzhen
Puh: 86-755-8864-2200
Kiina – Suzhou
Puh: 86-186-6233-1526
Kiina - Wuhan
Puh: 86-27-5980-5300
Kiina - Xian
Puh: 86-29-8833-7252
Kiina - Xiamen
Puh: 86-592-2388138
Kiina - Zhuhai
Puh: 86-756-3210040
Intia - Bangalore
Puh: 91-80-3090-4444
Intia - New Delhi
Puh: 91-11-4160-8631
Intia - Pune
Puh: 91-20-4121-0141
Japani - Osaka
Puh: 81-6-6152-7160
Japani – Tokio
Puh: 81-3-6880-3770
Korea – Daegu
Puh: 82-53-744-4301
Korea - Soul
Puh: 82-2-554-7200
Malesia - Kuala Lumpur
Puh: 60-3-7651-7906
Malesia – Penang
Puh: 60-4-227-8870
Filippiinit - Manila
Puh: 63-2-634-9065
Singapore
Puh: 65-6334-8870
Taiwan – Hsin Chu
Puh: 886-3-577-8366
Taiwan – Kaohsiung
Puh: 886-7-213-7830
Taiwan - Taipei
Puh: 886-2-2508-8600
Thaimaa - Bangkok
Puh: 66-2-694-1351
Vietnam - Ho Chi Minh
Puh: 84-28-5448-2100
Itävalta – Wels
Puh: 43-7242-2244-39
Faksi: 43-7242-2244-393
Tanska - Kööpenhamina
Puh: 45-4485-5910
Faksi: 45-4485-2829
Suomi – Espoo
Puh: 358-9-4520-820
Ranska - Pariisi
Tel: 33-1-69-53-63-20
Fax: 33-1-69-30-90-79
Saksa – Garching
Puh: 49-8931-9700
Saksa – Haan
Puh: 49-2129-3766400
Saksa – Heilbronn
Puh: 49-7131-72400
Saksa – Karlsruhe
Puh: 49-721-625370
Saksa - München
Tel: 49-89-627-144-0
Fax: 49-89-627-144-44
Saksa - Rosenheim
Puh: 49-8031-354-560
Israel - Ra'anana
Puh: 972-9-744-7705
Italia - Milano
Puh: 39-0331-742611
Faksi: 39-0331-466781
Italia – Padova
Puh: 39-049-7625286
Hollanti – Drunen
Puh: 31-416-690399
Faksi: 31-416-690340
Norja - Trondheim
Puh: 47-72884388
Puola - Varsova
Puh: 48-22-3325737
Romania – Bukarest
Tel: 40-21-407-87-50
Espanja - Madrid
Tel: 34-91-708-08-90
Fax: 34-91-708-08-91
Ruotsi - Götenberg
Tel: 46-31-704-60-40
Ruotsi - Tukholma
Puh: 46-8-5090-4654
Iso-Britannia – Wokingham
Puh: 44-118-921-5800
Faksi: 44-118-921-5820
Asiakirjat / Resurssit
 |
MICROCHIP AN2648 32.768 kHz:n kristallioskillaattorien valinta ja testaus AVR-mikro-ohjaimille [pdfKäyttöopas AN2648 32.768 kHz:n kristallioskillaattorien valinta ja testaus AVR-mikro-ohjaimille, AN2648, 32.768 kHz:n kristallioskillaattorien valinta ja testaus AVR-mikro-ohjaimille, kristallioskillaattorit AVR-mikro-ohjaimille |
