MICROCHIP AN2648 AVR マイクロコントローラ用の 32.768 kHz 水晶発振器の選択とテスト
導入
著者: Torbjørn Kjørlaug および Amund Aune、Microchip Technology Inc.
このアプリケーション ノートは、水晶振動子の基本、PCB レイアウトの考慮事項、アプリケーションで水晶振動子をテストする方法をまとめたものです。 水晶選択ガイドは、専門家によってテストされ、さまざまな Microchip AVR® ファミリのさまざまな発振器モジュールに適していることが判明した推奨水晶を示しています。 さまざまなクリスタル ベンダーからのテスト ファームウェアとテスト レポートが含まれています。
特徴
- 水晶発振器の基礎
- PCB 設計の考慮事項
- 水晶の堅牢性のテスト
- テストファームウェアが含まれています
- Crystal おすすめガイド
水晶発振器の基礎
導入
水晶発振器は、振動する圧電材料の機械的共振を使用して、非常に安定したクロック信号を生成します。 周波数は通常、安定したクロック信号を提供したり、時間を追跡したりするために使用されます。 そのため、水晶発振器は無線周波数 (RF) アプリケーションや時間に敏感なデジタル回路で広く使用されています。
水晶はさまざまなベンダーからさまざまな形状とサイズで入手でき、性能と仕様が大きく異なる場合があります。 パラメータと発振回路を理解することは、温度、湿度、電源、およびプロセスの変動に対して安定した堅牢なアプリケーションに不可欠です。
すべての物理的オブジェクトには固有の振動周波数があり、振動周波数は、その形状、サイズ、弾力性、および材料内の音速によって決まります。 圧電材料は、電界が印加されると歪み、元の形状に戻るときに電界を生成します。 最も一般的に使用される圧電材料
電子回路では水晶振動子が使用されますが、セラミック共振器も使用されます。一般に、低コストまたはタイミングが重要でないアプリケーションで使用されます。 32.768 kHz の水晶は通常、音叉の形にカットされます。 水晶振動子を使用すると、非常に正確な周波数を確立できます。
図 1-1。 32.768kHz音叉水晶の形状
発振器
バルクハウゼンの安定性基準は、電子回路がいつ発振するかを決定するために使用される XNUMX つの条件です。 彼らは、Aがのゲインである場合、 amp電子回路の増幅素子と β(jω) がフィードバック パスの伝達関数である場合、定常状態の振動は、次の周波数でのみ維持されます。
- ループ ゲインは、絶対値 |βA| で 1 に等しくなります。 = XNUMX
- ループ周辺の位相シフトはゼロまたは 2π の整数倍、つまり、n ∈ 2、0、1、2… に対して ∠βA = 3πn です。
最初の基準は定数を保証します amp光度信号。 1 未満の数値は信号を減衰させ、1 より大きい数値は信号を減衰させます。 amp信号を無限大にします。 XNUMX 番目の基準は、安定した周波数を保証します。 他の位相シフト値の場合、正弦波出力はフィードバック ループによりキャンセルされます。
図 1-2。 フィードバックループ
Microchip AVR マイクロコントローラの 32.768 kHz オシレータを図 1-3 に示します。
ampリファイアー（内部）とクリスタル（外部）。 コンデンサ (CL1 と CL2) は内部寄生容量を表します。 一部の AVR デバイスは、選択可能な内部負荷コンデンサも備えており、使用する水晶振動子に応じて、外部負荷コンデンサの必要性を減らすために使用できます。
反転 amplifier は、π ラジアン (180 度) の位相シフトを与えます。 残りの π ラジアンの位相シフトは、水晶振動子と 32.768 kHz の容量性負荷によって提供され、合計 2π ラジアンの位相シフトを引き起こします。 起動中は、 ampライファ出力は、ループゲイン 1 で定常状態の発振が確立されるまで増加し、バルクハウゼン基準が満たされます。 これは、AVR マイクロコントローラの発振器回路によって自動的に制御されます。
図 1-3。 AVR® デバイスのピアス水晶発振器回路 (簡略化)
電気モデル
水晶の等価電気回路を図 1-4 に示します。 直列 RLC ネットワークはモーショナル アームと呼ばれ、水晶の機械的挙動を電気的に説明します。ここで、C1 はクォーツの弾性を表し、L1 は振動質量を表し、R1 は d による損失を表します。ampしている。 C0 はシャント容量または静電容量と呼ばれ、水晶ハウジングと電極による電気的な寄生容量の合計です。 もし
静電容量計を使用して水晶の静電容量を測定すると、C0 のみが測定されます (C1 は影響しません)。
図 1-4。 水晶発振器の等価回路
ラプラス変換を使用すると、このネットワークで XNUMX つの共振周波数を見つけることができます。 直列共振
周波数 fs は、C1 と L1 のみに依存します。 並列または反共振周波数 fp には、C0 も含まれます。 リアクタンス対周波数特性については、図 1-5 を参照してください。
式 1-1。 直列共振周波数
式 1-2。 並列共振周波数
図 1-5。 水晶リアクタンス特性
30 MHz 未満の水晶振動子は、直列共振周波数と並列共振周波数の間の任意の周波数で動作できます。これは、動作時に誘導性であることを意味します。 30 MHz を超える高周波水晶振動子は、通常、基本周波数の倍数で発生する直列共振周波数または倍音周波数で動作します。 水晶振動子に容量性負荷 CL を追加すると、式 1-3 で与えられる周波数シフトが発生します。 水晶振動子の周波数は、負荷容量を変化させることで調整できます。これを周波数プルと呼びます。
式 1-3。 シフトされた並列共振周波数
等価直列抵抗（ESR）
等価直列抵抗 (ESR) は、水晶の機械的損失を電気的に表したものです。 シリーズでは
共振周波数 fs は、電気モデルの R1 に等しくなります。 ESR は重要なパラメータであり、水晶のデータシートに記載されています。 ESR は通常、水晶の物理的なサイズに依存します。
(特に SMD クリスタル) は通常、より大きなクリスタルよりも損失と ESR 値が高くなります。
ESR 値が高いほど、反転に高い負荷がかかります ampリファイアー。 ESR が高すぎると、発振器の動作が不安定になる場合があります。 このような場合、ユニティ ゲインが達成されず、バルクハウゼン基準が満たされない可能性があります。
Qファクターと安定性
水晶の周波数安定性は、Q ファクターによって決まります。 Q ファクターは、水晶に蓄えられたエネルギーとすべてのエネルギー損失の合計との比率です。 通常、水晶振動子の Q は 10,000 から 100,000 の範囲にあり、LC 発振器の Q はおそらく 100 です。 セラミック共振器は、水晶振動子よりも Q が低く、容量性負荷の変化により敏感です。
式 1-4。 Qファクター
いくつかの要因が周波数安定性に影響を与える可能性があります。取り付けによる機械的ストレス、衝撃または振動ストレス、電源の変動、負荷インピーダンス、温度、磁場および電場、水晶の経年変化などです。 通常、Crystal ベンダーはそのようなパラメータをデータシートに記載しています。
起動時間
起動中、反転 ampリファイアー ampノイズを軽減します。 水晶はバンドパス フィルターとして機能し、水晶の共振周波数成分のみをフィードバックします。 amp揚げた。 定常状態の発振を達成する前に、水晶振動子/反転のループ ゲイン ampliifier ループが 1 より大きく、信号 amp光度が上がります。 定常状態の発振では、ループ ゲインはループ ゲイン 1 でバルクハウゼン基準を満たし、定数 ampリチュード。
起動時間に影響する要因:
- 高 ESR クリスタルは、低 ESR クリスタルよりもゆっくりと開始します。
- 高 Q ファクターの水晶は、低 Q ファクターの水晶よりもゆっくりと開始します。
- 負荷容量が大きいと、起動時間が長くなります
- 発振器 ampリファイアー駆動機能 (セクション 3.2、負性抵抗テストおよび安全係数のオシレーター許容値の詳細を参照してください)
さらに、水晶振動子の周波数は起動時間に影響します (高速の水晶振動子はより速く起動します) が、このパラメーターは 32.768 kHz の水晶振動子に対して固定されています。
図 1-6。 水晶発振器の起動
温度耐性
典型的な音叉水晶は通常、公称周波数が 25°C の中心になるようにカットされています。 25°C の上下では、図 1-7 に示すように放物線状の特性で周波数が減少します。 周波数シフトは次の式で与えられます。
式 1-5 で、f0 は T0 でのターゲット周波数 (通常は 32.768°C で 25 kHz)、B は水晶のデータシートで指定された温度係数 (通常は負の数) です。
式 1-5。 温度変化の影響
図 1-7。 水晶の典型的な温度対周波数特性
ドライブの強さ
水晶振動子ドライバ回路の強度によって、水晶発振器の正弦波出力の特性が決まります。 正弦波は、マイクロコントローラのデジタル クロック入力ピンへの直接入力です。 この正弦波は、入力の最小ボリュームと最大ボリュームに簡単にまたがる必要があります。tag水晶ドライバの入力ピンのレベルを調整しながら、ピークでクリップ、平坦化、または歪まないようにします。 低すぎる正弦波 amplitude は、水晶回路の負荷がドライバーにとって重すぎることを示しており、潜在的な発振障害や周波数入力の読み違いにつながる可能性があります。 高すぎる ampLitude は、ループ ゲインが高すぎることを意味し、水晶振動子がより高い高調波レベルにジャンプしたり、水晶振動子に恒久的な損傷を与えたりする可能性があります。
XTAL1/TOSC1ピンの電圧を分析して水晶の出力特性を決定しますtage. XTAL1/TOSC1 にプローブを接続すると、寄生容量が追加されることに注意してください。これを考慮する必要があります。
ループ ゲインは、温度によってマイナスの影響を受け、vol によってプラスの影響を受けます。tage (VDD)。 つまり、駆動特性は、最高温度と最低 VDD、およびアプリケーションの動作が指定されている最低温度と最高 VDD で測定する必要があります。
ループ ゲインが低すぎる場合は、ESR または容量性負荷が低い水晶振動子を選択します。 ループ ゲインが高すぎる場合は、直列抵抗 RS を回路に追加して、出力信号を減衰させることができます。 下の図は例を示していますampXTAL2/TOSC2 ピンの出力に直列抵抗 (RS) を追加した単純化されたクリスタル ドライバ回路のファイル。
図 1-8。 直列抵抗を追加した水晶ドライバ
PCB レイアウトと設計上の考慮事項
最高のパフォーマンスを発揮する発振回路と高品質の水晶であっても、組み立て時に使用するレイアウトと材料を注意深く考慮しないと、うまく機能しません。 超低電力の 32.768 kHz オシレータは通常、1 μW を大幅に下回る消費電力であるため、回路を流れる電流は非常に小さくなります。 さらに、水晶の周波数は容量性負荷に大きく依存します。
発振器の堅牢性を確保するために、PCB レイアウト時に次のガイドラインを推奨します。
- XTAL1/TOSC1 および XTAL2/TOSC2 から水晶振動子への信号ラインは、寄生容量を減らし、ノイズとクロストーク耐性を高めるために、できるだけ短くする必要があります。 ソケットは使用しないでください。
- グランド プレーンとガード リングで囲むことにより、クリスタルと信号ラインをシールドします。
- デジタル ライン、特にクロック ラインをクリスタル ラインの近くに配線しないでください。 多層 PCB ボードの場合、水晶振動子ラインの下に信号をルーティングすることは避けてください。
- 高品質の PCB およびはんだ付け材料を使用
- ほこりや湿気は寄生容量を増加させ、信号分離を低下させるため、保護コーティングをお勧めします
水晶発振の堅牢性のテスト
導入
AVR マイクロコントローラーの 32.768 kHz 水晶発振器ドライバーは、低消費電力用に最適化されているため、
クリスタル ドライバの強度には制限があります。 クリスタル ドライバに過負荷をかけると、オシレータが起動しなくなったり、
影響を受ける（一時的に停止、例えばample) 汚れや手の近接によって引き起こされるノイズ スパイクまたは容量性負荷の増加による。
アプリケーションで適切な堅牢性を確保するために、クリスタルを選択してテストするときは注意してください。 水晶の XNUMX つの最も重要なパラメータは、等価直列抵抗 (ESR) と負荷容量 (CL) です。
水晶振動子を測定する場合、水晶振動子を 32.768 kHz オシレータ ピンのできるだけ近くに配置して、寄生容量を減らす必要があります。 一般に、最終的なアプリケーションで測定を行うことを常にお勧めします。 少なくともマイクロコントローラと水晶回路を含むカスタム PCB プロトタイプでも、正確なテスト結果が得られる場合があります。 水晶振動子の最初のテストでは、開発キットまたはスターター キット (STK600 など) を使用するだけで十分です。
図600-3.で示されるようにSTK1の端にあるXTAL/TOSC出力ﾍｯﾀﾞにｸﾘｽﾀﾙを接続することは推奨しません。それは信号経路が雑音に対して非常に敏感であり、したがって余分な容量性負荷を追加するからです. ただし、クリスタルをリードに直接ハンダ付けすると、良好な結果が得られます。 ソケットとSTK600の配線からの余分な容量性負荷を避けるために、図3-2.と図3-3.で示されるようにXTAL/TOSCﾘｰﾄﾞを上向きに曲げて、それらがｿｹｯﾄに触れないようにすることを推奨します。 リード付きの水晶振動子 (ホール マウント) は取り扱いが簡単ですが、図 3-4 に示すように、ピン エクステンションを使用して SMD を XTAL/TOSC リードに直接はんだ付けすることもできます。 図 3-5 に示すように、狭いピン ピッチのパッケージにクリスタルをはんだ付けすることも可能ですが、少しトリッキーで、安定した手が必要です。
図 3-1。 STK600 テスト セットアップ
容量性負荷は発振器に大きな影響を与えるため、水晶測定用の高品質の機器がない限り、水晶を直接プローブしないでください。 標準の 10X オシロスコープ プローブは 10 ～ 15 pF の負荷を課すため、測定に大きな影響を与えます。 水晶振動子のピンに指または 10X プローブで触れるだけで、発振を開始または停止したり、誤った結果が得られたりする可能性があります。 標準 I/O ピンにクロック信号を出力するためのファームウェアは、このアプリケーション ノートと一緒に提供されます。 XTAL/TOSC 入力ピンとは異なり、バッファ付き出力として構成された I/O ピンは、測定に影響を与えることなく、標準の 10X オシロスコープ プローブでプローブできます。 詳細については、セクション 4、ファームウェアのテストを参照してください。
図 3-2。 曲がった XTAL/TOSC リードに水晶を直接はんだ付け
図 3-3。 STK600 ソケットに半田付けされた水晶
図 3-4。 ピン延長を使用して MCU に直接半田付けされた SMD クリスタル
図 3-5。 狭ピンピッチの100ピンTQFPパッケージに水晶はんだ付け
負性抵抗試験と安全係数
負性抵抗テストは水晶間のマージンを見つけます ampアプリケーションで使用されるリファイアー負荷と最大負荷。 最大負荷では、 ampリファイアーが窒息し、振動が止まります。 このポイントはオシレータ許容値 (OA) と呼ばれます。 間に可変直列抵抗を一時的に追加して、発振器の許容範囲を見つけます。 amp図 2-2 に示すように、リファイア出力 (XTAL3/TOSC6) リードとクリスタル。 水晶振動子が発振を停止するまで、直列抵抗を増やします。 発振器の許容値は、この直列抵抗 RMAX と ESR の合計になります。 少なくとも ESR < RPOT < 5 ESR の範囲のポテンショメータを使用することをお勧めします。
正確なオシレータ許容ポイントが存在しないため、正しい RMAX 値を見つけるのは少し難しい場合があります。 オシレータが停止する前に、周波数が徐々に低下し、スタート/ストップ ヒステリシスが発生する場合があります。 発振器が停止した後、発振が再開する前に、RMAX 値を 10 ～ 50 kΩ 減らす必要があります。 可変抵抗器を増やした後は、毎回パワー サイクルを実行する必要があります。 RMAX は、パワー サイクル後にオシレータが起動しない抵抗値になります。 オシレータ許容ポイントでの起動時間は非常に長くなるため、しばらくお待ちください。
式 3-1. 発振器許容量
OA = RMAX + ESR
図 3-6。 オシレータ許容値/RMAX の測定
最も正確な結果を得るには、寄生容量の少ない高品質のポテンショメータ (RF に適した SMD ポテンショメータなど) を使用することをお勧めします。 ただし、安価なポテンショメータで適切な発振器許容値/RMAX を達成できれば、安全です。
最大直列抵抗を見つけるとき、式 3-2 から安全係数を見つけることができます。 さまざまな MCU および水晶振動子のベンダーは、さまざまな安全係数の推奨事項を使用しています。 安全係数は、発振器などのさまざまな変数の悪影響に対するマージンを追加します amp増幅率、電源および温度変動、プロセス変動、および負荷容量による変化。 32.768 kHz オシレーター ampAVR マイクロコントローラーの lifier は、温度と電力が補償されます。 したがって、これらの変数を多かれ少なかれ一定にすることで、他の MCU/IC メーカーと比較して安全係数の要件を減らすことができます。 安全係数の推奨事項を表 3-1 に示します。
式 3-2。 安全係数
図 3-7。 XTAL2/TOSC2 ピンとクリスタル間の直列ポテンショメータ
図 3-8。 ソケット内許容試験
表 3-1. 安全係数の推奨事項
| 安全係数 | おすすめ |
| >5 | 素晴らしい |
| 4 | とても良い |
| 3 | 良い |
| <3 | 推奨されません |
実効負荷容量の測定
水晶の周波数は、式 1-2 に示すように、適用される容量性負荷に依存します。 水晶のデータ シートで指定されている容量性負荷を適用すると、公称周波数 32.768 kHz に非常に近い周波数が得られます。 他の容量性負荷が適用されると、周波数が変化します。 図 3-9 に示すように、容量性負荷が減少すると周波数が増加し、負荷が増加すると周波数が減少します。
周波数の引き込み能力または帯域幅、つまり、負荷を加えることによって共振周波数を公称周波数からどれだけ離すことができるかは、共振器の Q ファクターに依存します。 帯域幅は公称周波数を Q ファクターで割った値で与えられ、高 Q 水晶振動子の場合、使用可能な帯域幅は制限されます。 測定された周波数が公称周波数から逸脱すると、発振器の堅牢性が低下します。 これは、フィードバック ループ β(jω) の減衰が大きくなるためです。 ampリファイア A を使用してユニティ ゲインを達成します (図 1-2 を参照)。
式 3-3。 帯域幅
実効負荷容量 (負荷容量と寄生容量の合計) を測定する良い方法は、発振器の周波数を測定し、それを 32.768 kHz の公称周波数と比較することです。 測定された周波数が 32.768 kHz に近い場合、実効負荷容量は仕様に近くなります。 これを行うには、このアプリケーション ノートで提供されるファームウェアと、I/O ピンのクロック出力で標準の 10X スコープ プローブを使用するか、可能であれば、水晶測定用の高インピーダンス プローブを使用して水晶を直接測定します。 詳細については、セクション 4「ファームウェアのテスト」を参照してください。
図 3-9。 周波数対負荷容量
式 3-4 は、外付けコンデンサなしの総負荷容量を示します。 ほとんどの場合、外部コンデンサ (CEL1 および CEL2) を追加して、水晶振動子のデータシートで指定されている容量性負荷に一致させる必要があります。 外付けコンデンサを使用する場合、式 3-5 で総容量性負荷が得られます。
式 3-4。 外付けコンデンサなしの総容量性負荷
式 3-5。 外付けコンデンサによる総容量負荷
図 3-10。 内部コンデンサ、寄生コンデンサ、および外部コンデンサを備えた水晶回路
ファームウェアのテスト
標準の 10X プローブをロードできる I/O ポートにクロック信号を出力するためのテスト ファームウェアは、.zip に含まれています。 file このアプリケーション ノートと共に配布されます。 そのような測定用の非常に高インピーダンスのプローブを持っていない場合は、水晶電極を直接測定しないでください。
ソース コードをコンパイルし、.hex をプログラムします。 file デバイスに挿入します。
データ シートに記載されている動作範囲内で VCC を適用し、水晶を XTAL1/TOSC1 と XTAL2/TOSC2 の間に接続し、出力ピンでクロック信号を測定します。
出力ピンはデバイスによって異なります。 正しいピンを以下に示します。
- ATmega128: クロック信号は PB4 に出力され、その周波数は 2 分周されます。期待される出力周波数は 16.384 kHz です。
- ATmega328P: クロック信号は PD6 に出力され、その周波数は 2 分周されます。期待される出力周波数は 16.384 kHz です。
- ATtiny817: クロック信号は PB5 に出力され、その周波数は分周されません。 期待される出力周波数は 32.768 kHz です。
- ATtiny85: クロック信号は PB1 に出力され、その周波数は 2 分周されます。期待される出力周波数は 16.384 kHz です。
- ATxmega128A1: クロック信号は PC7 に出力され、その周波数は分周されません。 期待される出力周波数は 32.768 kHz です。
- ATxmega256A3B: クロック信号は PC7 に出力され、その周波数は分周されません。 期待される出力周波数は 32.768 kHz です。
- PIC18F25Q10: クロック信号は RA6 に出力され、その周波数は 4 分周されます。予想される出力周波数は 8.192 kHz です。
重要： PIC18F25Q10 は、水晶振動子をテストする際に AVR Dx シリーズ デバイスの代表として使用されました。 AVR Dxシリーズと同じOSC_LP_v10発振モジュールを使用しています。
クリスタルのおすすめ
表5-2.は様々なAVRﾏｲｸﾛ ｺﾝﾄﾛｰﾗに対して試験され適切であることが判明したｸﾘｽﾀﾙの選択を示します。
重要： 多くのマイクロコントローラが発振器モジュールを共有しているため、代表的なマイクロコントローラ製品の一部のみが水晶ベンダーによってテストされています。 を参照してください file元のクリスタル テスト レポートを参照するには、アプリケーション ノートと共に配布されます。 セクション 6 を参照してください。view オーバーview どのマイクロコントローラ製品がどの発振器モジュールを使用しているか。
下の表の水晶と MCU の組み合わせを使用すると、良好な互換性が保証され、水晶に関する専門知識がほとんどないか限られたユーザーに強く推奨されます。 水晶と MCU の組み合わせは、さまざまな水晶ベンダーの経験豊富な水晶発振器の専門家によってテストされていますが、セクション 3「水晶発振の堅牢性のテスト」で説明されているように設計をテストして、レイアウトやはんだ付け中に問題が発生していないことを確認することをお勧めします。など
表 5-1 に、さまざまなオシレータ モジュールのリストを示します。 セクション 6、オシレーター モジュールviewには、これらのモジュールが含まれているデバイスのリストがあります。
表 5-1. 以上view AVR® デバイスの発振器の数
| # | 発振器モジュール | 説明 |
| 1 | X32K_2v7 | megaAVR® デバイスで使用される 2.7 ～ 5.5V 発振器(1) |
| 2 | X32K_1v8 | megaAVR/tinyAVR® デバイスで使用される 1.8 ～ 5.5V 発振器(1) |
| 3 | X32K_1v8_ULP | megaAVR/tinyAVR picoPower® デバイスで使用される 1.8 ～ 3.6V 超低電力発振器 |
| 4 | X32K_XMEGA (通常モード) | XMEGA® デバイスで使用される 1.6 ～ 3.6V 超低電力発振器。 通常モードに設定された発振器。 |
| 5 | X32K_XMEGA (低電力モード) | XMEGAデバイスで使用される1.6～3.6Vの超低電力発振器。 低電力モードに設定された発振器。 |
| 6 | X32K_XRTC32 | バッテリ バックアップ付き XMEGA デバイスで使用される 1.6 ～ 3.6V 超低電力 RTC オシレータ |
| 7 | X32K_1v8_5v5_ULP | tinyAVR 1.8、5.5、および 0 シリーズと megaAVR 1 シリーズ デバイスで使用される 2 ～ 0 V 超低電力発振器 |
| 8 | OSC_LP_v10 (通常モード) | AVR Dx シリーズ デバイスで使用される 1.8 ～ 5.5V の超低電力発振器です。 通常モードに設定された発振器。 |
| 9 | OSC_LP_v10 (低電力モード) | AVR Dx シリーズ デバイスで使用される 1.8 ～ 5.5V の超低電力発振器です。 低電力モードに設定された発振器。 |
注記
- megaAVR® 0 シリーズまたは tinyAVR® 0、1、および 2 シリーズでは使用されません。
表 5-2. 推奨される 32.768 kHz クリスタル
| ベンダー | タイプ | マウント | 発振器モジュール テスト済み および承認済み (を参照) 表5-1) | 周波数公差 [±ppm] | 負荷 キャパシタンス [pF] | 等価直列抵抗 (ESR) [kΩ] |
| 微結晶 | CC7V-T1A | 表面実装 | 1、2、3、4、5 | 20/100 | 7.0年9.0月12.5日 | 50/70 |
| アブラコン | ABS06 | 表面実装 | 2 | 20 | 12.5 | 90 |
| 枢機卿 | CPFB | 表面実装 | 2、3、4、5 | 20 | 12.5 | 50 |
| 枢機卿 | CTF6 | TH | 2、3、4、5 | 20 | 12.5 | 50 |
| 枢機卿 | CTF8 | TH | 2、3、4、5 | 20 | 12.5 | 50 |
| エンドリッチ市民 | CFS206 | TH | 1、2、3、4 | 20 | 12.5 | 35 |
| エンドリッチ市民 | CM315 | 表面実装 | 1、2、3、4 | 20 | 12.5 | 70 |
| エプソン・タイオコム | MC-306 | 表面実装 | 1、2、3 | 20/50 | 12.5 | 50 |
| キツネ | FSXLF | 表面実装 | 2、3、4、5 | 20 | 12.5 | 65 |
| キツネ | FX135 | 表面実装 | 2、3、4、5 | 20 | 12.5 | 70 |
| キツネ | FX122 | 表面実装 | 2、3、4 | 20 | 12.5 | 90 |
| キツネ | FSRLF | 表面実装 | 1、2、3、4、5 | 20 | 12.5 | 50 |
| NDK | NX3215SA | 表面実装 | 1、2、3 | 20 | 12.5 | 80 |
| NDK | NX1610SE | 表面実装 | 1年、2年、4年、5年、6年、7年、8年、9年 | 20 | 6 | 50 |
| NDK | NX2012SE | 表面実装 | 1、2、4、5、6、8、9 | 20 | 6 | 50 |
| セイコーインスツル | SSP-T7-FL | 表面実装 | 2、3、5 | 20 | 4.4年6月12.5日 | 65 |
| セイコーインスツル | SSP-T7-F | 表面実装 | 1、2、4、6、7、8、9 | 20 | 7/12.5 | 65 |
| セイコーインスツル | SC-32S | 表面実装 | 1、2、4、6、7、8、9 | 20 | 7 | 70 |
| セイコーインスツル | SC-32L | 表面実装 | 4 | 20 | 7 | 40 |
| セイコーインスツル | SC-20S | 表面実装 | 1、2、4、6、7、8、9 | 20 | 7 | 70 |
| セイコーインスツル | SC-12S | 表面実装 | 1、2、6、7、8、9 | 20 | 7 | 90 |
注記：
- 水晶は、複数の負荷容量と周波数許容オプションで利用できる場合があります。 詳細については、クリスタル ベンダーにお問い合わせください。
オシレーターモジュールオーバーview
このセクションでは、さまざまな Microchip megaAVR、tinyAVR、Dx、および XMEGA® デバイスに含まれる 32.768 kHz 発振器のリストを示します。
megaAVR® デバイス
表 6-1. megaAVR® デバイス
| デバイス | 発振器モジュール |
| ATmega1280 | X32K_1v8 |
| ATmega1281 | X32K_1v8 |
| ATmega1284P | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ128A | X32K_2v7 |
| ATmega128 | X32K_2v7 |
| ATmega1608 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega1609 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega162 | X32K_1v8 |
| ATメガ164A | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ164PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega164P | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ165A | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ165PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega165P | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ168A | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ168PA | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ168PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega168P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega168 | X32K_1v8 |
| ATメガ169A | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ169PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega169P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega169 | X32K_1v8 |
| ATメガ16A | X32K_2v7 |
| ATmega16 | X32K_2v7 |
| ATmega2560 | X32K_1v8 |
| ATmega2561 | X32K_1v8 |
| ATmega3208 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega3209 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATメガ324A | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ324PA | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ324PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega324P | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ3250A | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ3250PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega3250P | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ325A | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ325PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega325P | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ328PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega328P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega328 | X32K_1v8 |
| ATメガ3290A | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ3290PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega3290P | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ329A | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ329PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega329P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega329 | X32K_1v8 |
| ATメガ32A | X32K_2v7 |
| ATmega32 | X32K_2v7 |
| ATmega406 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega4808 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega4809 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATメガ48A | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ48PA | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ48PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega48P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega48 | X32K_1v8 |
| ATmega640 | X32K_1v8 |
| ATメガ644A | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ644PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega644P | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ6450A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6450P | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ645A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega645P | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ6490A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6490P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6490 | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ649A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega649P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega649 | X32K_1v8 |
| ATメガ64A | X32K_2v7 |
| ATmega64 | X32K_2v7 |
| ATmega808 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega809 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATメガ88A | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ88PA | X32K_1v8_ULP |
| ATメガ88PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega88P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega88 | X32K_1v8 |
| ATメガ8A | X32K_2v7 |
| ATmega8 | X32K_2v7 |
tinyAVR® デバイス
表 6-2. tinyAVR® デバイス
| デバイス | 発振器モジュール |
| ATtiny1604 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1606 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1607 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1614 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1616 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1617 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1624 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1626 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1627 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny202 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny204 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny212 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny214 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny2313A | X32K_1v8 |
| ATtiny24A | X32K_1v8 |
| ATtiny24 | X32K_1v8 |
| ATtiny25 | X32K_1v8 |
| ATtiny261A | X32K_1v8 |
| ATtiny261 | X32K_1v8 |
| ATtiny3216 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny3217 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny3224 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny3226 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny3227 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny402 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny404 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny406 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny412 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny414 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny416 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny417 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny424 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny426 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny427 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny4313 | X32K_1v8 |
| ATtiny44A | X32K_1v8 |
| ATtiny44 | X32K_1v8 |
| ATtiny45 | X32K_1v8 |
| ATtiny461A | X32K_1v8 |
| ATtiny461 | X32K_1v8 |
| ATtiny804 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny806 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny807 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny814 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny816 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny817 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny824 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny826 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny827 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny84A | X32K_1v8 |
| ATtiny84 | X32K_1v8 |
| ATtiny85 | X32K_1v8 |
| ATtiny861A | X32K_1v8 |
| ATtiny861 | X32K_1v8 |
AVR® Dx デバイス
表 6-3。 AVR® Dx デバイス
| デバイス | 発振器モジュール |
| AVR128DA28 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DA32 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DA48 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DA64 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DA28 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DA32 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DA48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DA28 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DA32 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DA48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DA64 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DB28 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DB32 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DB48 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DB64 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DB28 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DB32 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DB48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DB28 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DB32 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DB48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DB64 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DD28 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DD32 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DD48 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DD64 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DD28 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DD32 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DD48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DD28 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DD32 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DD48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DD64 | OSC_LP_v10 |
AVR® XMEGA® デバイス
表 6-4。 AVR® XMEGA® デバイス
| デバイス | 発振器モジュール |
| ATxメガ128A1 | X32K_XMEGA |
| ATxメガ128A3 | X32K_XMEGA |
| ATxメガ128A4 | X32K_XMEGA |
| ATxメガ128B1 | X32K_XMEGA |
| ATxメガ128B3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128D3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128D4 | X32K_XMEGA |
| ATxメガ16A4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega16D4 | X32K_XMEGA |
| ATxメガ192A1 | X32K_XMEGA |
| ATxメガ192A3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega192D3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega256A3B | X32K_XRTC32 |
| ATxメガ256A1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega256D3 | X32K_XMEGA |
| ATxメガ32A4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega32D4 | X32K_XMEGA |
| ATxメガ64A1 | X32K_XMEGA |
| ATxメガ64A3 | X32K_XMEGA |
| ATxメガ64A4 | X32K_XMEGA |
| ATxメガ64B1 | X32K_XMEGA |
| ATxメガ64B3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64D3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64D4 | X32K_XMEGA |
改訂履歴
| Doc。 牧師 | 日付 | コメント |
| D | 05/2022 |
|
| C | 09/2021 |
|
| B | 09/2018 |
|
| A | 02/2018 |
|
| 8333E | 03/2015 |
|
| 8333D | 072011 | おすすめリストを更新しました。 |
| 8333C | 02/2011 | おすすめリストを更新しました。 |
| 8333B | 11/2010 | いくつかの更新と修正。 |
| 8333A | 08/2010 | 最初の文書改訂。 |
マイクロチップ情報
マイクロチップ Webサイト
マイクロチップは、 webサイト マイクロチップ/。 これ webサイトは file顧客が簡単に利用できる情報を提供します。 利用可能なコンテンツには次のようなものがあります。
- 製品サポート – データシートとエラッタ、アプリケーション ノートとampleプログラム、設計リソース、ユーザーガイド、ハードウェアサポートドキュメント、最新のソフトウェアリリース、アーカイブされたソフトウェア
- 一般的なテクニカル サポート – よくある質問 (FAQ)、テクニカル サポートのリクエスト、オンライン ディスカッション グループ、Microchip デザイン パートナー プログラム メンバーのリスト
- マイクロチップの事業–製品セレクターと注文ガイド、最新のマイクロチップのプレスリリース、セミナーとイベントのリスト、マイクロチップの営業所、販売代理店、工場の代表者のリスト
製品変更通知サービス
マイクロチップの製品変更通知サービスは、マイクロチップ製品の最新情報を顧客に提供するのに役立ちます。 サブスクライバーは、特定の製品ファミリまたは対象の開発ツールに関連する変更、更新、改訂、または正誤表があるたびに電子メール通知を受け取ります。
登録するには、 www.microchip.com/pcn 登録手順に従ってください。
カスタマーサポート
Microchip 製品のユーザーは、いくつかのチャネルを通じてサポートを受けることができます。
- 販売代理店または代理店
- 現地営業所
- エンベデッドソリューションエンジニア（ESE）
- テクニカルサポート
サポートについては、販売代理店、担当者、または ESE にお問い合わせください。地域の営業所もお客様をサポートします。営業所と所在地の一覧はこのドキュメントに記載されています。
テクニカルサポートは、 webサイト: サポート
マイクロチップデバイスのコード保護機能
Microchip 製品のコード保護機能に関する次の詳細に注意してください。
- Microchip 製品は、それぞれの Microchip データ シートに記載されている仕様を満たしています。
- Microchip 社は、意図された方法で、動作仕様の範囲内で、通常の条件下で使用される場合、同社の製品ファミリは安全であると考えています。
- マイクロチップは、その知的財産権を尊重し、積極的に保護します。 マイクロチップ製品のコード保護機能に違反する試みは固く禁じられており、デジタルミレニアム著作権法に違反する可能性があります。
- Microchip 社も他の半導体メーカーも、自社のコードのセキュリティを保証することはできません。コード保護は、製品が「破られない」ことを保証するものではありません。コード保護は常に進化しています。Microchip 社は、自社製品のコード保護機能を継続的に改善することに尽力しています。
法的通知
この出版物とここに記載されている情報は、Microchip 製品の設計、テスト、アプリケーションへの統合など、Microchip 製品でのみ使用できます。 この情報を他の方法で使用することは、これらの条件に違反します。 デバイス アプリケーションに関する情報は、お客様の便宜のためにのみ提供されており、更新によって置き換えられる場合があります。 アプリケーションが仕様を満たしていることを確認するのは、ユーザーの責任です。 追加のサポートについては、最寄の Microchip 営業所にお問い合わせいただくか、www.microchip.com/en-us/support/design-help/client-support-services で追加のサポートを受けてください。
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ドキュメント / リソース
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MICROCHIP AN2648 AVR マイクロコントローラ用の 32.768 kHz 水晶発振器の選択とテスト [pdf] ユーザーガイド AN2648 Selecting and Testing 32.768 kHz Crystal Oscillators for AVR Microcontrollers, AN2648 Selecting and Testing 32.768 kHz Crystal Oscillators for AVR Microcontrollers, Crystal Oscillators for AVR Microcontrollers |
