MICROCHIP AN2648 32.768 kHz kristallostsillaatorite valimine ja testimine AVR mikrokontrollerite jaoks
Sissejuhatus
Autorid: Torbjørn Kjørlaug ja Amund Aune, Microchip Technology Inc.
See rakenduse märkus võtab kokku kristalli põhitõed, PCB paigutuse kaalutlused ja selle, kuidas kristalli oma rakenduses testida. Kristallide valiku juhend näitab soovitatud kristalle, mida eksperdid on testinud ja mis sobivad erinevate Microchip AVR® perekondade erinevate ostsillaatorimoodulitega. Kaasas on testimise püsivara ja erinevate kristallimüüjate testiaruanded.
Omadused
- Kristallostsillaatori põhitõed
- PCB disaini kaalutlused
- Kristalli vastupidavuse testimine
- Kaasas testi püsivara
- Kristallide soovituste juhend
Kristallostsillaatori põhitõed
Sissejuhatus
Kristallostsillaator kasutab vibreeriva piesoelektrilise materjali mehaanilist resonantsi, et tekitada väga stabiilne taktsignaal. Tavaliselt kasutatakse sagedust stabiilse kellasignaali andmiseks või aja jälgimiseks; seetõttu kasutatakse kristallostsillaatoreid laialdaselt raadiosageduslikes (RF) rakendustes ja ajatundlikes digitaalahelates.
Kristalle on saadaval erinevatelt müüjatelt erineva kuju ja suurusega ning nende jõudlus ja spetsifikatsioonid võivad olla väga erinevad. Parameetrite ja ostsillaatori vooluringi mõistmine on oluline töökindla rakenduse jaoks, mis on stabiilne temperatuuri, niiskuse, toiteallika ja protsessi kõikumiste korral.
Kõikidel füüsilistel objektidel on loomulik vibratsioonisagedus, kus võnkesageduse määrab selle kuju, suurus, elastsus ja heli kiirus materjalis. Piesoelektriline materjal moondub elektrivälja rakendamisel ja tekitab elektrivälja, kui see naaseb oma algsele kujule. Kõige sagedamini kasutatav piesoelektriline materjal
elektroonikalülitustes on kvartskristall, kuid kasutatakse ka keraamilisi resonaatoreid – üldiselt odavates või vähem ajastuskriitilistes rakendustes. 32.768 kHz kristallid lõigatakse tavaliselt häälehargi kujuliseks. Kvartskristallidega saab määrata väga täpseid sagedusi.
Joonis 1-1. 32.768 kHz häälestuskahvli kristalli kuju
Ostsillaator
Barkhauseni stabiilsuskriteeriumid on kaks tingimust, mida kasutatakse elektroonilise vooluringi võnkumise määramiseks. Nad väidavad, et kui A on kasum ampElektroonilises vooluringis olev element ja β(jω) on tagasisidetee ülekandefunktsioon, püsivad püsiseisundi võnkumised ainult sagedustel, mille puhul:
- Silmuse võimendus on võrdne ühtsusega absoluutsuuruses |βA| = 1
- Faasinihe ahela ümber on null või 2π täisarv, st ∠βA = 2πn, kui n ∈ 0, 1, 2, 3…
Esimene kriteerium tagab konstantse ampvalgussignaal. Arv, mis on väiksem kui 1, nõrgendab signaali ja number, mis on suurem kui 1, nõrgestab amptõsta signaal lõpmatuseni. Teine kriteerium tagab stabiilse sageduse. Muude faasinihke väärtuste puhul siinuslaine väljund tühistatakse tagasisideahela tõttu.
Joonis 1-2. Tagasiside loop
Microchip AVR mikrokontrollerite 32.768 kHz ostsillaator on näidatud joonisel 1-3 ja see koosneb inverteerivast
amptõstja (sisemine) ja kristall (väline). Kondensaatorid (CL1 ja CL2) esindavad sisemist parasiitmahtuvust. Mõnel AVR-seadmel on ka valitavad sisemised koormuskondensaatorid, mida võib kasutada väliste koormuskondensaatorite vajaduse vähendamiseks, olenevalt kasutatavast kristallist.
Ümberpööramine amptõstja annab π radiaani (180 kraadi) faasinihke. Ülejäänud π radiaani faasinihe tagavad kristall ja mahtuvuslik koormus sagedusel 32.768 kHz, põhjustades kogu faasinihke 2π radiaani. Käivitamise ajal on amptõstuki väljund suureneb, kuni saavutatakse püsiseisundi võnkumine ahela võimendusega 1, mis põhjustab Barkhauseni kriteeriumide täitmise. Seda juhib automaatselt AVR-i mikrokontrolleri ostsillaatori skeem.
Joonis 1-3. Pierce'i kristallostsillaatori vooluahel AVR®-i seadmetes (lihtsustatud)
Elektriline mudel
Kristalli ekvivalentne elektriahel on näidatud joonisel 1-4. Seeria RLC võrku nimetatakse liikumisharuks ja see annab elektrilise kirjelduse kristalli mehaanilisest käitumisest, kus C1 tähistab kvartsi elastsust, L1 tähistab vibreerivat massi ja R1 tähistab d põhjustatud kadusid.amping. C0 nimetatakse šundiks ehk staatiliseks mahtuvuseks ja see on kristallide korpusest ja elektroodidest tingitud elektrilise parasiitmahtuvuse summa. Kui a
Kristallide mahtuvuse mõõtmiseks kasutatakse mahtuvusmõõturit, mõõdetakse ainult C0 (C1 ei mõjuta).
Joonis 1-4. Kristallostsillaatori ekvivalentahel
Kasutades Laplace'i teisendust, saab sellest võrgust leida kaks resonantssagedust. Sari kõlab
sagedus, fs, sõltub ainult C1-st ja L1-st. Paralleel- ehk antiresonantssagedus fp sisaldab ka C0. Vaata joonist 1-5 reaktiivvõime ja sageduse karakteristikute kohta.
Võrrand 1-1. Seeria resonantssagedus
Võrrand 1-2. Paralleelresonantssagedus
Joonis 1-5. Kristallide reaktantsuskarakteristikud
Alla 30 MHz kristallid võivad töötada mis tahes sagedusel jada- ja paralleelresonantssageduste vahel, mis tähendab, et nad on töös induktiivsed. Kõrgsageduslikke kristalle sagedusega üle 30 MHz töötavad tavaliselt jadaresonantssagedusel või ülemhelisagedustel, mis esinevad põhisageduse kordsetel. Mahtuvusliku koormuse (CL) lisamine kristallile põhjustab valemiga 1-3 antud sageduse nihke. Kristallide sagedust saab häälestada koormusmahtuvust muutes ja seda nimetatakse sageduse tõmbamiseks.
Võrrand 1-3. Nihutatud paralleelresonantssagedus
Samaväärne seeria takistus (ESR)
Ekvivalentne jadatakistus (ESR) on kristalli mehaaniliste kadude elektriline esitus. Sarjas
resonantssagedus, fs, on elektrimudelis võrdne R1-ga. ESR on oluline parameeter ja selle leiate kristalli andmelehelt. ESR sõltub tavaliselt kristalli füüsilisest suurusest, kus kristallid on väiksemad
(eriti SMD kristallidel) on tavaliselt suuremad kaod ja ESR väärtused kui suurematel kristallidel.
Kõrgemad ESR-i väärtused koormavad inverteerimist suurema koormuse amptõstja. Liiga kõrge ESR võib põhjustada ostsillaatori ebastabiilset tööd. Ühtsuse kasu ei pruugi sellistel juhtudel olla saavutatud ja Barkhauseni kriteerium ei pruugi olla täidetud.
Q-tegur ja stabiilsus
Kristalli sageduse stabiilsuse annab Q-tegur. Q-tegur on suhe kristalli salvestatud energia ja kõigi energiakadude summa vahel. Tavaliselt on kvartskristallidel Q vahemikus 10,000 100,000 kuni 100 XNUMX, võrreldes LC-ostsillaatori võib-olla XNUMX-ga. Keraamilistel resonaatoritel on madalam Q kui kvartskristallidel ja need on tundlikumad mahtuvusliku koormuse muutuste suhtes.
Võrrand 1-4. Q-tegur
Sageduse stabiilsust võivad mõjutada mitmed tegurid: paigaldusest põhjustatud mehaaniline pinge, löök- või vibratsioonipinge, toiteallika kõikumised, koormuse takistus, temperatuur, magnet- ja elektriväljad ning kristallide vananemine. Tavaliselt loetlevad kristallimüüjad sellised parameetrid oma andmelehtedel.
Käivitamise aeg
Käivitamise ajal toimub ümberpööramine ampelujõulisem ampelustab müra. Kristall toimib ribapääsfiltrina ja annab tagasi ainult kristalli resonantssageduse komponendi, mis siis on ampliified. Enne püsiseisundi võnkumise saavutamist on kristalli ahela võimendus/inverteerimine amptõsteahel on suurem kui 1 ja signaal ampvalgustus suureneb. Statsionaarse võnkumise korral vastab ahela võimendus Barkhauseni kriteeriumidele silmuse võimendusega 1 ja konstantse amplaiuskraad.
Käivitusaega mõjutavad tegurid:
- Kõrge ESR-iga kristallid käivituvad aeglasemalt kui madala ESR-iga kristallid
- Kõrge Q-faktoriga kristallid käivituvad aeglasemalt kui madala Q-teguriga kristallid
- Suur koormusmahtuvus pikendab käivitusaega
- Ostsillaator amptõsteseadme ajami võimalused (vt üksikasjalikumat teavet ostsillaatori lisatasu kohta jaotisest 3.2, negatiivse takistuse test ja ohutustegur)
Lisaks mõjutab kristallide sagedus käivitusaega (kiiremad kristallid käivituvad kiiremini), kuid see parameeter on fikseeritud 32.768 kHz kristallide jaoks.
Joonis 1-6. Kristallostsillaatori käivitamine
Temperatuuritaluvus
Tüüpilised häälekahvli kristallid lõigatakse tavaliselt nominaalsageduse tsentreerimiseks 25 °C juures. Üle ja alla 25°C väheneb sagedus paraboolse karakteristikuga, nagu on näidatud joonisel 1-7. Sagedusnihe on antud
Võrrand 1-5, kus f0 on sihtsagedus T0 juures (tavaliselt 32.768 kHz temperatuuril 25 °C) ja B on kristalli andmelehel antud temperatuurikoefitsient (tavaliselt negatiivne arv).
Võrrand 1-5. Temperatuuri kõikumise mõju
Joonis 1-7. Kristalli tüüpiline temperatuur vs. sagedusomadused
Sõidu tugevus
Kristallidraiveri ahela tugevus määrab kristallostsillaatori siinuslaine väljundi omadused. Siinuslaine on otsesisend mikrokontrolleri digitaalse kella sisendisse. See siinuslaine peab kergesti katma sisendi minimaalset ja maksimaalset mahtutage kristalldraiveri sisendtihvti tasemed, samal ajal kui seda ei kärbita, lamedaks ega moonutata tippudes. Liiga madal siinuslaine ampliitude näitab, et kristallahela koormus on draiveri jaoks liiga raske, mis võib põhjustada võnkehäireid või valesti loetud sagedussisendit. Liiga kõrge ampvalgustus tähendab, et silmuse võimendus on liiga suur ja võib põhjustada kristalli hüppamist kõrgemale harmoonilisele tasemele või kristalli püsivat kahjustamist.
Määrake kristalli väljundkarakteristikud, analüüsides XTAL1/TOSC1 pin voltage. Pidage meeles, et XTAL1/TOSC1-ga ühendatud sond suurendab parasiitmahtuvust, millega tuleb arvestada.
Silmuse võimendust mõjutab negatiivselt temperatuur ja positiivselt mahusttage (VDD). See tähendab, et ajami omadusi tuleb mõõta kõrgeima temperatuuri ja madalaima VDD ning madalaima temperatuuri ja kõrgeima VDD juures, mille juures rakendus on määratud töötama.
Kui ahela võimendus on liiga madal, valige madalama ESR-i või mahtuvusliku koormusega kristall. Kui ahela võimendus on liiga kõrge, võib väljundsignaali summutamiseks ahelasse lisada jadatakisti RS. Alloleval joonisel on näha endineamplihtsustatud kristalldraiveri vooluring, millele on lisatud XTAL2/TOSC2 kontakti väljundis jadatakisti (RS).
Joonis 1-8. Crystal Driver koos lisatud seeriatakistiga
PCB paigutuse ja disaini kaalutlused
Isegi kõige paremini toimivad ostsillaatoriahelad ja kvaliteetsed kristallid ei tööta hästi, kui ei arvestata hoolikalt kokkupanekul kasutatud paigutust ja materjale. Ülimadala võimsusega 32.768 kHz ostsillaatorid hajuvad tavaliselt oluliselt alla 1 μW, seega on vooluringis liikuv vool äärmiselt väike. Lisaks sõltub kristallide sagedus suuresti mahtuvuslikust koormusest.
Ostsillaatori töökindluse tagamiseks on PCB paigutuse ajal soovitatavad järgmised juhised:
- Signaaliliinid XTAL1/TOSC1-st ja XTAL2/TOSC2-st kristallini peavad olema võimalikult lühikesed, et vähendada parasiitmahtuvust ning suurendada müra- ja läbirääkimiskindlust. Ärge kasutage pistikupesasid.
- Varjestage kristall ja signaaliliinid, ümbritsedes seda alusplaadi ja kaitserõngaga
- Ärge suunake digitaalseid liine, eriti kellaliine, kristalljoonte lähedusse. Mitmekihiliste PCB-plaatide puhul vältige signaalide suunamist kristalljoontest allapoole.
- Kasutage kvaliteetseid trükkplaate ja jootematerjale
- Tolm ja niiskus suurendavad parasiitmahtuvust ja vähendavad signaali isolatsiooni, seetõttu on soovitatav kaitsekate
Kristallide võnkumise vastupidavuse testimine
Sissejuhatus
AVR-i mikrokontrolleri 32.768 kHz kristallostsillaatori draiver on optimeeritud väikese energiatarbimise jaoks ja seega
kristalli draiveri tugevus on piiratud. Kristallidraiveri ülekoormamine võib põhjustada, et ostsillaator ei käivitu või võib
mõjutatud (peatatakse ajutiselt, ntample) müratõusu või suurenenud mahtuvusliku koormuse tõttu, mis on põhjustatud käe saastumisest või lähedusest.
Olge kristalli valimisel ja testimisel ettevaatlik, et tagada oma rakenduse nõuetekohane vastupidavus. Kristalli kaks kõige olulisemat parameetrit on samaväärne seeriatakistus (ESR) ja koormusmahtuvus (CL).
Kristallide mõõtmisel tuleb parasiitmahtuvuse vähendamiseks asetada kristall 32.768 kHz ostsillaatori kontaktidele võimalikult lähedale. Üldjuhul soovitame alati mõõtmise teha lõplikus rakenduses. Täpseid testitulemusi võib anda ka kohandatud PCB prototüüp, mis sisaldab vähemalt mikrokontrollerit ja kristallahelat. Kristalli esmaseks testimiseks võib piisata arendus- või stardikomplekti (nt STK600) kasutamisest.
Me ei soovita kristalli ühendada STK600 otsas olevate XTAL/TOSC väljundpäistega, nagu on näidatud joonisel 3-1, kuna signaali tee on müra suhtes väga tundlik ja lisab seega täiendavat mahtuvuslikku koormust. Kristalli jootmine otse juhtmete külge annab aga häid tulemusi. Pistikupesast ja STK600 marsruutimisest tuleneva täiendava mahtuvusliku koormuse vältimiseks soovitame painutada XTAL/TOSC juhtmeid ülespoole, nagu on näidatud joonistel 3-2 ja 3-3, nii et need ei puudutaks pistikupesa. Juhtmetega kristalle (auku paigaldatud) on lihtsam käsitseda, kuid SMD-d on võimalik jootma ka otse XTAL/TOSC juhtmete külge, kasutades tihvtide pikendusi, nagu on näidatud joonisel 3-4. Kristallide jootmine kitsa tihvti sammuga pakenditele on samuti võimalik, nagu on näidatud joonisel 3-5, kuid see on veidi keerulisem ja nõuab kindlat kätt.
Joonis 3-1. STK600 testi seadistamine
Kuna mahtuvuslik koormus avaldab ostsillaatorile märkimisväärset mõju, ei tohi te kristalli otse sondeerida, välja arvatud juhul, kui teil on kristallide mõõtmiseks mõeldud kvaliteetseid seadmeid. Standardsed 10X ostsilloskoobi sondid tekitavad 10-15 pF koormuse ja avaldavad seega mõõtmistele suurt mõju. Kristalli tihvtide puudutamine sõrme või 10X sondiga võib olla piisav võnkumiste käivitamiseks või peatamiseks või valetulemuste saamiseks. Selle rakenduse märkusega on kaasas püsivara kellasignaali väljastamiseks standardsele I/O kontaktile. Erinevalt XTAL/TOSC sisendviigudest saab puhverdatud väljundina konfigureeritud I/O kontakte sondeerida standardsete 10-kordsete ostsilloskoobisondidega, ilma et see mõjutaks mõõtmisi. Lisateavet leiate jaotisest 4, Püsivara testimine.
Joonis 3-2. Kristalliga joodetud otse painutatud XTAL/TOSC juhtmete külge
Joonis 3-3. STK600 pesasse joodetud kristall
Joonis 3-4. SMD kristall joodetud otse MCU-sse, kasutades tihvtide pikendusi
Joonis 3-5. Kristalliga joodetud 100-kontaktilise kitsa tihvti vahega TQFP-paketti
Negatiivne takistuskatse ja ohutustegur
Negatiivse takistuse test leiab kristalli vahelise marginaali ampteie rakenduses kasutatud tõstekoormus ja maksimaalne koormus. Maksimaalse koormuse korral on amptõsteseade lämbub ja võnkumine peatub. Seda punkti nimetatakse ostsillaatori varuks (OA). Leidke ostsillaatori varu, lisades ajutiselt muutuva jadatakisti vahele amptõsteseadme väljund (XTAL2/TOSC2) juhe ja kristall, nagu on näidatud joonisel 3-6. Suurendage seeriatakistit, kuni kristall lakkab võnkuma. Ostsillaatori varu on siis selle jadatakistuse, RMAX ja ESR summa. Soovitatav on kasutada potentsiomeetrit, mille vahemik on vähemalt ESR < RPOT < 5 ESR.
Õige RMAX-i väärtuse leidmine võib olla veidi keeruline, kuna puudub täpne ostsillaatori lubatud punkt. Enne ostsillaatori seiskumist võite täheldada sageduse järkjärgulist vähenemist ja võib esineda ka käivitus-seiskamishüsterees. Pärast ostsillaatori seiskumist peate enne võnkumiste taastumist vähendama RMAX väärtust 10–50 kΩ võrra. Iga kord pärast muutuva takisti suurendamist tuleb läbi viia võimsustsükkel. RMAX on siis takisti väärtus, mille puhul ostsillaator ei käivitu pärast toitetsüklit. Pange tähele, et käivitusajad on ostsillaatori lubatud punktis üsna pikad, seega olge kannatlik.
Võrrand 3-1. Ostsillaatori toetus
OA = RMAX + ESR
Joonis 3-6. Ostsillaator Allowance/RMAX mõõtmine
Kõige täpsemate tulemuste saamiseks on soovitatav kasutada kõrgekvaliteedilist madala parasiitmahtuvusega potentsiomeetrit (nt RF jaoks sobivat SMD potentsiomeetrit). Kui aga suudate odava potentsiomeetriga saavutada hea ostsillaatorvaru/RMAX, on teil turvaline.
Maksimaalse järjestikuse takistuse leidmisel leiate ohutusteguri võrrandist 3-2. Erinevad MCU ja kristallide müüjad töötavad erinevate ohutustegurite soovitustega. Ohutustegur lisab varu erinevate muutujate, näiteks ostsillaatori negatiivsete mõjude jaoks amptõstevõimendus, toiteallikast ja temperatuurimuutustest tingitud muutus, protsessimuutused ja koormusmahtuvus. 32.768 kHz ostsillaator ampAVR-i mikrokontrollerite tõsteseade on temperatuuri ja võimsuse kompenseeritud. Seega, kui need muutujad on enam-vähem konstantsed, saame vähendada ohutusteguri nõudeid võrreldes teiste MCU/IC tootjatega. Ohutusteguri soovitused on loetletud tabelis 3-1.
Võrrand 3-2. Ohutusfaktor
Joonis 3-7. Seeria potentsiomeeter XTAL2/TOSC2 tihvti ja kristalli vahel
Joonis 3-8. Toetuse test Socketis
Tabel 3-1. Ohutusteguri soovitused
| Ohutusfaktor | Soovitus |
| >5 | Suurepärane |
| 4 | Väga hea |
| 3 | Hea |
| <3 | Ei soovita |
Efektiivse koormusmahtuvuse mõõtmine
Kristallide sagedus sõltub rakendatavast mahtuvuslikust koormusest, nagu on näidatud võrrandis 1-2. Kristallide andmelehel määratud mahtuvusliku koormuse rakendamine annab sageduse, mis on väga lähedane nimisagedusele 32.768 kHz. Kui rakendatakse muid mahtuvuslikke koormusi, muutub sagedus. Sagedus suureneb mahtuvusliku koormuse vähendamisel ja väheneb, kui koormust suurendatakse, nagu on näidatud joonisel 3-9.
Resonaatori Q-tegurist sõltub sageduse tõmbevõime ehk ribalaius, st kui kaugele nimisagedusest saab resonantssagedust koormuse peale suruda. Ribalaius saadakse nominaalsageduse jagamisel Q-teguriga ja kõrge Q kvartskristallide puhul on kasutatav ribalaius piiratud. Kui mõõdetud sagedus erineb nimisagedusest, on ostsillaator vähem vastupidav. Selle põhjuseks on tagasisideahela β(jω) suurem sumbumine, mis põhjustab suurema koormuse amptõstja A, et saavutada ühtsusvõimendus (vt joonis 1-2).
Võrrand 3-3. Ribalaius
Hea viis efektiivse koormusmahtuvuse (koormusmahtuvuse ja parasiitmahtuvuse summa) mõõtmiseks on mõõta ostsillaatori sagedust ja võrrelda seda nimisagedusega 32.768 kHz. Kui mõõdetud sagedus on 32.768 kHz lähedal, on efektiivne koormusmahtuvus spetsifikatsioonile lähedane. Tehke seda, kasutades selle rakenduse märkusega kaasasolevat püsivara ja standardset 10-kordset skoobi sondi I/O kontakti kella väljundis või, kui see on saadaval, mõõtes kristalli otse kristallide mõõtmiseks mõeldud suure takistusega sondiga. Lisateavet leiate jaotisest 4, Püsivara testimine.
Joonis 3-9. Sagedus vs koormusmahtuvus
Valem 3-4 annab kogu koormusmahtuvuse ilma väliste kondensaatoriteta. Enamasti tuleb lisada välised kondensaatorid (CEL1 ja CEL2), et need vastaksid kristalli andmelehel märgitud mahtuvuslikule koormusele. Väliskondensaatorite kasutamisel annab võrrand 3-5 kogu mahtuvusliku koormuse.
Võrrand 3-4. Kogumahtuvuslik koormus ilma väliste kondensaatoriteta
Võrrand 3-5. Kogumahtuvuslik koormus väliste kondensaatoritega
Joonis 3-10. Kristalllülitus sisemiste, parasiit- ja väliskondensaatoritega
Testige püsivara
Testi püsivara kellasignaali väljastamiseks I/O-porti, mis võib olla laaditud standardse 10-kordse sondiga, on lisatud .zip-faili file levitatakse koos selle rakenduse märkusega. Ärge mõõtke kristallelektroode otse, kui teil pole sellisteks mõõtmisteks mõeldud väga kõrge impedantsi sonde.
Kompileerige lähtekood ja programmeerige .hex file seadmesse.
Rakendage VCC-d andmelehel loetletud töövahemikus, ühendage kristall XTAL1/TOSC1 ja XTAL2/TOSC2 vahel ning mõõtke kella signaal väljundviigul.
Väljundviik on erinevates seadmetes erinev. Õiged tihvtid on loetletud allpool.
- ATmega128: kellasignaal väljastatakse PB4-le ja selle sagedus jagatakse 2-ga. Eeldatav väljundsagedus on 16.384 kHz.
- ATmega328P: kellasignaal väljastatakse PD6-le ja selle sagedus jagatakse 2-ga. Eeldatav väljundsagedus on 16.384 kHz.
- ATtiny817: kellasignaal väljastatakse PB5-le ja selle sagedust ei jagata. Eeldatav väljundsagedus on 32.768 kHz.
- ATtiny85: kellasignaal väljastatakse PB1-le ja selle sagedus jagatakse 2-ga. Eeldatav väljundsagedus on 16.384 kHz.
- ATxmega128A1: kellasignaal väljastatakse PC7-le ja selle sagedust ei jagata. Eeldatav väljundsagedus on 32.768 kHz.
- ATxmega256A3B: kellasignaal väljastatakse PC7-le ja selle sagedust ei jagata. Eeldatav väljundsagedus on 32.768 kHz.
- PIC18F25Q10: kellasignaal väljastatakse RA6-le ja selle sagedus jagatakse 4-ga. Eeldatav väljundsagedus on 8.192 kHz.
Tähtis: PIC18F25Q10 kasutati kristallide testimisel AVR Dx-seeria seadme esindajana. See kasutab OSC_LP_v10 ostsillaatori moodulit, mis on sama, mida kasutab AVR Dx seeria.
Kristalli soovitused
Tabelis 5-2 on toodud valik kristalle, mida on testitud ja mis sobivad erinevatele AVR mikrokontrolleritele.
Tähtis: Kuna paljud mikrokontrollerid jagavad ostsillaatorimooduleid, on kristallide müüjad testinud vaid mõningaid tüüpilisi mikrokontrollerite tooteid. Vaadake files levitatakse koos rakenduse märkusega, et näha algseid kristallkatsete aruandeid. Vt jaotist 6. Ostsillaatori moodul üleview ületamiseksview millise mikrokontrolleri toode millist ostsillaatori moodulit kasutab.
Allolevas tabelis toodud kristalli-MCU kombinatsioonide kasutamine tagab hea ühilduvuse ja on väga soovitatav kasutajatele, kellel on vähe või piiratud kristalliteadmisi. Kuigi kristall-MCU kombinatsioone testivad suurte kogemustega kristallostsillaatorite eksperdid erinevate kristallimüüjate juures, soovitame siiski testida oma disaini vastavalt jaotisele 3, Kristalli võnkumise vastupidavuse testimine, et veenduda, et paigutuse ja jootmise ajal pole probleeme tekkinud. , jne.
Tabel 5-1 näitab erinevate ostsillaatorimoodulite loendit. 6. jaotis, Ostsillaatori moodul üleview, sisaldab loendit seadmetest, kus need moodulid on kaasatud.
Tabel 5-1. Läbiview ostsillaatorite kohta AVR® seadmetes
| # | Ostsillaatori moodul | Kirjeldus |
| 1 | X32K_2v7 | 2.7–5.5 V ostsillaator, mida kasutatakse megaAVR® seadmetes (1) |
| 2 | X32K_1v8 | 1.8–5.5 V ostsillaator, mida kasutatakse megaAVR/tinyAVR® seadmetes (1) |
| 3 | X32K_1v8_ULP | 1.8–3.6 V ülimadala võimsusega ostsillaator, mida kasutatakse megaAVR/tinyAVR picoPower® seadmetes |
| 4 | X32K_XMEGA (tavarežiim) | 1.6–3.6 V ülimadala võimsusega ostsillaator, mida kasutatakse XMEGA® seadmetes. Ostsillaator on konfigureeritud tavarežiimile. |
| 5 | X32K_XMEGA (madala energiatarbega režiim) | 1.6-3.6 V ülimadala võimsusega ostsillaator, mida kasutatakse XMEGA seadmetes. Ostsillaator on konfigureeritud vähese energiatarbega režiimile. |
| 6 | X32K_XRTC32 | 1.6–3.6 V ülimadala võimsusega RTC-ostsillaator, mida kasutatakse XMEGA-seadmetes, millel on varuaku |
| 7 | X32K_1v8_5v5_ULP | 1.8–5.5 V ülimadala võimsusega ostsillaator, mida kasutatakse tinyAVR 0-, 1- ja 2-seeria ning megaAVR 0-seeria seadmetes |
| 8 | OSC_LP_v10 (tavarežiim) | 1.8-5.5 V ülimadala võimsusega ostsillaator, mida kasutatakse AVR Dx seeria seadmetes. Ostsillaator on konfigureeritud tavarežiimile. |
| 9 | OSC_LP_v10 (madala energiatarbega režiim) | 1.8-5.5 V ülimadala võimsusega ostsillaator, mida kasutatakse AVR Dx seeria seadmetes. Ostsillaator on konfigureeritud vähese energiatarbega režiimile. |
Märkus
- Ei kasutata megaAVR® 0-seeria või tinyAVR® 0-, 1- ja 2-seeriaga.
Tabel 5-2. Soovitatavad 32.768 kHz kristallid
| Müüja | Tüüp | Mount | Ostsillaatori moodulid Testitud ja heaks kiidetud (vt Tabel 5-1) | Sagedustolerants [± ppm] | Laadige Mahtuvus [pF] | Samaväärne seeria takistus (ESR) [kΩ] |
| Mikrokristall | CC7V-T1A | SMD | 1, 2, 3, 4, 5 | 20/100 | 7.0 | 50/70 |
| Abracon | ABS06 | SMD | 2 | 20 | 12.5 | 90 |
| kardinal | CPFB | SMD | 2, 3, 4, 5 | 20 | 12.5 | 50 |
| kardinal | CTF6 | TH | 2, 3, 4, 5 | 20 | 12.5 | 50 |
| kardinal | CTF8 | TH | 2, 3, 4, 5 | 20 | 12.5 | 50 |
| Endrich kodanik | CFS206 | TH | 1, 2, 3, 4 | 20 | 12.5 | 35 |
| Endrich kodanik | CM315 | SMD | 1, 2, 3, 4 | 20 | 12.5 | 70 |
| Epson Tyocom | MC-306 | SMD | 1, 2, 3 | 20/50 | 12.5 | 50 |
| Rebane | FSXLF | SMD | 2, 3, 4, 5 | 20 | 12.5 | 65 |
| Rebane | FX135 | SMD | 2, 3, 4, 5 | 20 | 12.5 | 70 |
| Rebane | FX122 | SMD | 2, 3, 4 | 20 | 12.5 | 90 |
| Rebane | FSRLF | SMD | 1, 2, 3, 4, 5 | 20 | 12.5 | 50 |
| NDK | NX3215SA | SMD | 1, 2, 3 | 20 | 12.5 | 80 |
| NDK | NX1610SE | SMD | 1, 2, 4, 5, 6, 7, 8, 9 | 20 | 6 | 50 |
| NDK | NX2012SE | SMD | 1, 2, 4, 5, 6, 8, 9 | 20 | 6 | 50 |
| Seiko instrumendid | SSP-T7-FL | SMD | 2, 3, 5 | 20 | 4.4 | 65 |
| Seiko instrumendid | SSP-T7-F | SMD | 1, 2, 4, 6, 7, 8, 9 | 20 | 7/12.5 | 65 |
| Seiko instrumendid | SC-32S | SMD | 1, 2, 4, 6, 7, 8, 9 | 20 | 7 | 70 |
| Seiko instrumendid | SC-32L | SMD | 4 | 20 | 7 | 40 |
| Seiko instrumendid | SC-20S | SMD | 1, 2, 4, 6, 7, 8, 9 | 20 | 7 | 70 |
| Seiko instrumendid | SC-12S | SMD | 1, 2, 6, 7, 8, 9 | 20 | 7 | 90 |
Märkus.
- Kristallid võivad olla saadaval mitme koormusmahtuvuse ja sagedustolerantsi valikuga. Lisateabe saamiseks võtke ühendust kristallide müüjaga.
Ostsillaatori moodul läbiview
See jaotis näitab loendit, millised 32.768 kHz ostsillaatorid on erinevates Microchip megaAVR, tinyAVR, Dx ja XMEGA® seadmetes.
megaAVR® seadmed
Tabel 6-1. megaAVR® seadmed
| Seade | Ostsillaatori moodul |
| ATmega1280 | X32K_1v8 |
| ATmega1281 | X32K_1v8 |
| ATmega1284P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega128A | X32K_2v7 |
| ATmega128 | X32K_2v7 |
| ATmega1608 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega1609 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega162 | X32K_1v8 |
| ATmega164A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega164PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega164P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega165A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega165PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega165P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega168A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega168PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega168PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega168P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega168 | X32K_1v8 |
| ATmega169A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega169PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega169P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega169 | X32K_1v8 |
| ATmega16A | X32K_2v7 |
| ATmega16 | X32K_2v7 |
| ATmega2560 | X32K_1v8 |
| ATmega2561 | X32K_1v8 |
| ATmega3208 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega3209 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega324A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega324PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega324PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega324P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega3250A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega3250PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega3250P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega325A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega325PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega325P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega328PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega328P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega328 | X32K_1v8 |
| ATmega3290A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega3290PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega3290P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega329A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega329PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega329P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega329 | X32K_1v8 |
| ATmega32A | X32K_2v7 |
| ATmega32 | X32K_2v7 |
| ATmega406 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega4808 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega4809 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega48A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega48PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega48PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega48P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega48 | X32K_1v8 |
| ATmega640 | X32K_1v8 |
| ATmega644A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega644PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega644P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6450A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6450P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega645A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega645P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6490A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6490P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6490 | X32K_1v8_ULP |
| ATmega649A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega649P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega649 | X32K_1v8 |
| ATmega64A | X32K_2v7 |
| ATmega64 | X32K_2v7 |
| ATmega808 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega809 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega88A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega88PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega88PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega88P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega88 | X32K_1v8 |
| ATmega8A | X32K_2v7 |
| ATmega8 | X32K_2v7 |
tinyAVR® seadmed
Tabel 6-2. tinyAVR® seadmed
| Seade | Ostsillaatori moodul |
| ATtiny1604 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1606 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1607 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1614 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1616 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1617 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1624 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1626 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1627 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny202 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny204 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny212 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny214 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny2313A | X32K_1v8 |
| ATtiny24A | X32K_1v8 |
| ATtiny24 | X32K_1v8 |
| ATtiny25 | X32K_1v8 |
| ATtiny261A | X32K_1v8 |
| ATtiny261 | X32K_1v8 |
| ATtiny3216 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny3217 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny3224 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny3226 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny3227 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny402 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny404 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny406 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny412 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny414 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny416 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny417 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny424 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny426 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny427 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny4313 | X32K_1v8 |
| ATtiny44A | X32K_1v8 |
| ATtiny44 | X32K_1v8 |
| ATtiny45 | X32K_1v8 |
| ATtiny461A | X32K_1v8 |
| ATtiny461 | X32K_1v8 |
| ATtiny804 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny806 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny807 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny814 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny816 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny817 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny824 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny826 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny827 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny84A | X32K_1v8 |
| ATtiny84 | X32K_1v8 |
| ATtiny85 | X32K_1v8 |
| ATtiny861A | X32K_1v8 |
| ATtiny861 | X32K_1v8 |
AVR® Dx seadmed
Tabel 6-3. AVR® Dx seadmed
| Seade | Ostsillaatori moodul |
| AVR128DA28 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DA32 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DA48 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DA64 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DA28 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DA32 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DA48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DA28 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DA32 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DA48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DA64 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DB28 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DB32 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DB48 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DB64 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DB28 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DB32 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DB48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DB28 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DB32 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DB48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DB64 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DD28 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DD32 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DD48 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DD64 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DD28 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DD32 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DD48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DD28 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DD32 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DD48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DD64 | OSC_LP_v10 |
AVR® XMEGA® seadmed
Tabel 6-4. AVR® XMEGA® seadmed
| Seade | Ostsillaatori moodul |
| ATxmega128A1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128A3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128A4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128B1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128B3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128D3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128D4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega16A4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega16D4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega192A1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega192A3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega192D3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega256A3B | X32K_XRTC32 |
| ATxmega256A1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega256D3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega32A4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega32D4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64A1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64A3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64A4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64B1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64B3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64D3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64D4 | X32K_XMEGA |
Läbivaatamise ajalugu
| Doc. Rev. | Kuupäev | Kommentaarid |
| D | 05/2022 |
|
| C | 09/2021 |
|
| B | 09/2018 |
|
| A | 02/2018 |
|
| 8333E | 03/2015 |
|
| 8333D | 072011 | Soovituste loendit värskendati. |
| 8333C | 02/2011 | Soovituste loendit värskendati. |
| 8333B | 11/2010 | Mitmed uuendused ja parandused. |
| 8333A | 08/2010 | Dokumendi esmane läbivaatamine. |
Mikrokiibi teave
Mikrokiip Websaidile
Microchip pakub veebituge meie kaudu websait aadressil www.microchip.com/. See webvalmistamiseks kasutatakse saiti files ja teave on klientidele hõlpsasti kättesaadav. Osa saadaolevast sisust hõlmab järgmist:
- Tootetugi – andmelehed ja vead, rakenduse märkused ja sample programmid, disainiressursid, kasutusjuhendid ja riistvara tugidokumendid, uusimad tarkvaraväljaanded ja arhiveeritud tarkvara
- Üldine tehniline tugi – korduma kippuvad küsimused (KKK), tehnilise toe taotlused, veebipõhised arutelurühmad, Microchipi disainipartnerite programmi liikmete loend
- Microchipi äri – tootevaliku- ja tellimisjuhendid, viimased Microchipi pressiteated, seminaride ja ürituste loetelu, Microchipi müügiesinduste, edasimüüjate ja tehase esindajate nimekirjad
Tootemuudatuste teavitusteenus
Microchipi tootemuudatuste teavitusteenus aitab hoida kliente Microchipi toodetega kursis. Tellijad saavad e-posti teel teatise alati, kui konkreetse tooteperekonna või huvipakkuva arendustööriistaga on seotud muudatusi, uuendusi, muudatusi või vigu.
Registreerimiseks minge aadressile www.microchip.com/pcn ja järgige registreerimisjuhiseid.
Klienditugi
Microchipi toodete kasutajad saavad abi mitme kanali kaudu:
- Turustaja või esindaja
- Kohalik müügiesindus
- Manustatud lahenduste insener (ESE)
- Tehniline tugi
Kliendid peaksid abi saamiseks võtma ühendust oma turustaja, esindaja või ESE-ga. Klientide abistamiseks on saadaval ka kohalikud müügiesindused. Selles dokumendis on müügiesinduste ja asukohtade loetelu.
Tehniline tugi on saadaval aadressil websait aadressil: www.microchip.com/support
Mikrokiibi seadmete koodikaitse funktsioon
Pange tähele järgmisi Microchipi toodete koodikaitse funktsiooni üksikasju:
- Mikrokiibi tooted vastavad nende konkreetsel mikrokiibi andmelehel sisalduvatele spetsifikatsioonidele.
- Microchip usub, et selle tooteperekond on turvaline, kui seda kasutatakse ettenähtud viisil, tööspetsifikatsioonide piires ja tavatingimustes.
- Mikrokiip väärtustab ja kaitseb agressiivselt oma intellektuaalomandi õigusi. Katsed rikkuda Microchipi toote koodikaitsefunktsioone on rangelt keelatud ja võivad rikkuda Ameerika Ühendriikide autorikaitse seadust.
- Ei Microchip ega ükski teine pooljuhtide tootja ei saa garanteerida oma koodi turvalisust. Koodikaitse ei tähenda, et me garanteerime, et toode on purunematu. Koodikaitse areneb pidevalt. Microchip on pühendunud oma toodete koodikaitsefunktsioonide pidevale täiustamisele.
Õiguslik teade
Seda väljaannet ja siin olevat teavet võib kasutada ainult Microchipi toodetega, sealhulgas Microchipi toodete kavandamiseks, testimiseks ja integreerimiseks teie rakendusega. Selle teabe kasutamine muul viisil rikub neid tingimusi. Teave seadme rakenduste kohta on esitatud ainult teie mugavuse huvides ja selle võivad asendada värskendused. Teie vastutate selle eest, et teie rakendus vastaks teie spetsifikatsioonidele. Täiendava toe saamiseks võtke ühendust kohaliku Microchipi müügiesindusega või hankige täiendavat tuge aadressil www.microchip.com/en-us/support/design-help/client-support-services.
SELLE TEABE ESITAB MIKROKIIP „NAGU ON”. MIKROKIIP EI ANNA MINGI SELGITAVAD VÕI KAUDSEID, KIRJALIKKU VÕI SUULISED, KOHUSTUSLIKUD GARANTIID
VÕI MUULISELT SEOTUD TEABEGA, KUID MITTE PIIRATUD, KAUDSEID GARANTIID MITTERIIKKUMISE, KAUBANDUSVÕIME JA KONKREETSEKS EESMÄRGIKS SOBIVUSE VÕI SELLE SEISUKORRA VÕI KVALITEEDIGA SEOTUD GARANTIIDEGA.
MICROCHIP EI VASTUTA MISGIGI KAUDSE, ERILISE, KARISTUSLIKU, JUHUSLIKU VÕI JÄRGNIKKU KAOTUSE, KAHJUDE, KULU VÕI MINGI LIIGI KULUD EEST, ÜHTEGI MIS TAHES SEOTUD TEABE VÕI SELLE KASUTAMISEGA, ON TEAVITATUD VÕIMALUSEST VÕI ON KAHJUD ETTEAVATAVAD. SEADUSEGA LUBATUD TÄIELIKULT EI ÜLETA MICROCHIPI KOGUVASTUTUS KÕIGI NÕUETE KOHTA, MIS MILLAL MILLE MÕELIKULT SEOTUD TEABE VÕI SELLE KASUTAMISEGA.
Microchipi seadmete kasutamine elu toetavates ja/või ohutusrakendustes on täielikult ostja vastutusel ning ostja nõustub kaitsma, hüvitama ja kahjutuks hoidma Microchipi sellisest kasutamisest tulenevate kahjude, nõuete, hagide või kulude eest. Mikrokiibi intellektuaalomandi õiguste alusel ei edastata litsentse, ei kaudselt ega muul viisil, kui pole öeldud teisiti.
Kaubamärgid
Mikrokiibi nimi ja logo, Microchipi logo, Adaptec, AnyRate, AVR, AVR logo, AVR Freaks, Bes Time, Bit Cloud, Crypto Memory, Crypto RF, dsPIC, flexPWR, HELDO, IGLOO, JukeBlox, KeeLoq, Kleer, LANCheck, LinkMD, maXStylus, maXTouch, Media LB, megaAVR, Microsemi, Microsemi logo, MOST, MOST logo, MPLAB, OptoLyzer, PIC, picoPower, PICSTART, PIC32 logo, PolarFire, Prochip Designer, QTouch, SAM-BA, SenGenuity, SST SpyNIC , SST logo, SuperFlash, Symmetricom, SyncServer, Tachyon, TimeSource, tinyAVR, UNI/O, Vectron ja XMEGA on Microchip Technology Incorporated registreeritud kaubamärgid USA-s ja teistes riikides.
AgileSwitch, APT, ClockWorks, The Embedded Control Solutions Company, EtherSynch, Flashtec, Hyper Speed Control, HyperLight Load, Intelli MOS, Libero, motorBench, m Touch, Powermite 3, Precision Edge, ProASIC, ProASIC Plus, ProASIC Plus logo, Quiet- Wire, Smart Fusion, Sync World, Temux, Time Cesium, TimeHub, TimePictra, Time Provider, TrueTime, WinPath ja ZL on Microchip Technology Incorporated USA-s registreeritud kaubamärgid.
Külgneva klahvi summutamine, AKS, digitaalajastu analoog, mis tahes kondensaator, mis tahes sisend, mis tahes väljund, laiendatud lülitus, sinine taevas, korpuse kommunikatsioon, koodivalvur, krüptoautentimine, krüptoautod, krüptokompanii, krüptokontroller, dsPICDEM, dsPICDEM. Keskmine sobivus, DAM, ECAN, Espresso T1S, EtherGREEN, GridTime, Ideal Bridge, In-Circuit Serial Programming, ICSP, INICnet, Intelligentne paralleelsus, Kiipidevaheline ühenduvus, JitterBlocker, Nupp ekraanil, maxCrypto, maxView, memBrain, Mindi, MiWi, MPASM, MPF, MPLAB sertifitseeritud logo, MPLIB, MPLINK, MultiTRAK, NetDetach, NVM Express, NVMe, kõiketeadja koodi genereerimine, PICDEM, PICDEM.net, PICkit, PICtail, PowerSmart, PureSilicon, REALICEMatrix, Q , Ripple Blocker, RTAX, RTG4, SAM-ICE, Serial Quad I/O, simpleMAP, SimpliPHY, Smar tBuffer, SmartHLS, SMART-IS, storClad, SQI, SuperSwitcher, SuperSwitcher II, Switchtec, SynchroPHY, Total Endurance, USBCCheckHARC , VariSense, VectorBlox, VeriPHY, ViewSpan, WiperLock, XpressConnect ja ZENA on ettevõtte Microchip Technology Incorporated kaubamärgid USA-s ja teistes riikides.
SQTP on ettevõtte Microchip Technology Incorporated teenusemärk USA-s
Adapteci logo, Frequency on Demand, Silicon Storage Technology, Symmcom ja Trusted Time on ettevõtte Microchip Technology Inc. registreeritud kaubamärgid teistes riikides.
GestIC on ettevõtte Microchip Technology Inc. tütarettevõtte Microchip Technology Germany II GmbH & Co. KG registreeritud kaubamärk teistes riikides.
Kõik muud siin mainitud kaubamärgid on nende vastavate ettevõtete omand.
© 2022, Microchip Technology Incorporated ja selle tütarettevõtted. Kõik õigused kaitstud.
- ISBN: 978-1-6683-0405-1
Kvaliteedijuhtimissüsteem
Microchipi kvaliteedijuhtimissüsteemide kohta teabe saamiseks külastage veebisaiti www.microchip.com/quality.
Ülemaailmne müük ja teenindus
Ettevõtte kontor
2355 West Chandler Blvd. Chandler, AZ 85224-6199 Tel: 480-792-7200
Faks: 480-792-7277
Tehniline tugi:
www.microchip.com/support
Web Aadress:
www.microchip.com
Atlanta
Duluth, GA
Tel: 678-957-9614
Faks: 678-957-1455 Austin, TX
Tel: 512-257-3370 Boston
Westborough, MA
Tel: 774-760-0087
Faks: 774-760-0088 Chicago
Itasca, IL
Tel: 630-285-0071
Faks: 630-285-0075 Dallas
Addison, TX
Tel: 972-818-7423
Faks: 972-818-2924 Detroit
Novi, MI
Tel: 248-848-4000 Houston, TX
Tel: 281-894-5983 Indianapolis
Noblesville, IN
Tel: 317-773-8323
Faks: 317-773-5453
Tel: 317-536-2380
Los Angeles
Missioon Viejo, CA
Tel: 949-462-9523
Faks: 949-462-9608
Tel: 951-273-7800 Raleigh, NC
Tel: 919-844-7510
New York, NY
Tel: 631-435-6000
San Jose, CA
Tel: 408-735-9110
Tel: 408-436-4270
Kanada – Toronto
Tel: 905-695-1980
Faks: 905-695-2078
Austraalia – Sydney
Tel: 61-2-9868-6733
Hiina – Peking
Tel: 86-10-8569-7000
Hiina – Chengdu
Tel: 86-28-8665-5511
Hiina – Chongqing
Tel: 86-23-8980-9588
Hiina – Dongguan
Tel: 86-769-8702-9880
Hiina – Guangzhou
Tel: 86-20-8755-8029
Hiina – Hangzhou
Tel: 86-571-8792-8115
Hiina – Hongkong
SAR Tel: 852-2943-5100
Hiina – Nanjing
Tel: 86-25-8473-2460
Hiina – Qingdao
Tel: 86-532-8502-7355
Hiina – Shanghai
Tel: 86-21-3326-8000
Hiina – Shenyang
Tel: 86-24-2334-2829
Hiina – Shenzhen
Tel: 86-755-8864-2200
Hiina – Suzhou
Tel: 86-186-6233-1526
Hiina – Wuhan
Tel: 86-27-5980-5300
Hiina – Xian
Tel: 86-29-8833-7252
Hiina – Xiamen
Tel: 86-592-2388138
Hiina – Zhuhai
Tel: 86-756-3210040
India – Bangalore
Tel: 91-80-3090-4444
India – New Delhi
Tel: 91-11-4160-8631
India - Pune
Tel: 91-20-4121-0141
Jaapan – Osaka
Tel: 81-6-6152-7160
Jaapan – Tokyo
Tel: 81-3-6880-3770
Korea – Daegu
Tel: 82-53-744-4301
Korea – Soul
Tel: 82-2-554-7200
Malaisia – Kuala Lumpur
Tel: 60-3-7651-7906
Malaisia – Penang
Tel: 60-4-227-8870
Filipiinid – Manila
Tel: 63-2-634-9065
Singapur
Tel: 65-6334-8870
Taiwan – Hsin Chu
Tel: 886-3-577-8366
Taiwan – Kaohsiung
Tel: 886-7-213-7830
Taiwan – Taipei
Tel: 886-2-2508-8600
Tai – Bangkok
Tel: 66-2-694-1351
Vietnam – Ho Chi Minh
Tel: 84-28-5448-2100
Austria – Wels
Tel: 43-7242-2244-39
Faks: 43-7242-2244-393
Taani – Kopenhaagen
Tel: 45-4485-5910
Faks: 45-4485-2829
Soome – Espoo
Tel: 358-9-4520-820
Prantsusmaa – Pariis
Tel: 33-1-69-53-63-20
Fax: 33-1-69-30-90-79
Saksamaa – Garching
Tel: 49-8931-9700
Saksamaa – Haan
Tel: 49-2129-3766400
Saksamaa – Heilbronn
Tel: 49-7131-72400
Saksamaa – Karlsruhe
Tel: 49-721-625370
Saksamaa – München
Tel: 49-89-627-144-0
Fax: 49-89-627-144-44
Saksamaa – Rosenheim
Tel: 49-8031-354-560
Iisrael – Ra'anana
Tel: 972-9-744-7705
Itaalia – Milano
Tel: 39-0331-742611
Faks: 39-0331-466781
Itaalia – Padova
Tel: 39-049-7625286
Holland – Drunen
Tel: 31-416-690399
Faks: 31-416-690340
Norra – Trondheim
Tel: 47-72884388
Poola – Varssavi
Tel: 48-22-3325737
Rumeenia – Bukarest
Tel: 40-21-407-87-50
Hispaania – Madrid
Tel: 34-91-708-08-90
Fax: 34-91-708-08-91
Rootsi – Götenberg
Tel: 46-31-704-60-40
Rootsi – Stockholm
Tel: 46-8-5090-4654
Ühendkuningriik – Wokingham
Tel: 44-118-921-5800
Faks: 44-118-921-5820
Dokumendid / Ressursid
 |
MICROCHIP AN2648 32.768 kHz kristallostsillaatorite valimine ja testimine AVR mikrokontrollerite jaoks [pdfKasutusjuhend AN2648 32.768 kHz kristallostsillaatorite valimine ja testimine AVR mikrokontrollerite jaoks, AN2648, 32.768 kHz kristallostsillaatorite valimine ja testimine AVR mikrokontrollerite jaoks, kristallostsillaatorid AVR mikrokontrollerite jaoks |
