MICROCHIP AN2648 選擇並測試 AVR 微控制器的 32.768 kHz 晶體振盪器
介紹
作者： Torbjørn Kjørlaug 與 Amund Aune，Microchip Technology Inc.
本應用筆記總結了晶體基礎知識、PCB 佈局注意事項以及如何在應用中測試晶體。晶體選擇指南顯示了經過專家測試並發現適合不同 Microchip AVR® 系列中的各種振盪器模組的建議晶體。包括來自各個晶體供應商的測試韌體和測試報告。
特徵
- 晶體振盪器基礎知識
- PCB 設計注意事項
- 測試晶體的穩健性
- 包含測試韌體
- 水晶推薦指南
晶體振盪器基礎知識
介紹
晶體振盪器利用振動壓電材料的機械共振來產生非常穩定的時脈訊號。此頻率通常用於提供穩定的時脈訊號或記錄時間；因此，晶體振盪器廣泛應用於射頻 (RF) 應用和時間敏感數位電路。
不同供應商提供不同形狀和尺寸的晶體，並且性能和規格差異很大。了解參數和振盪器電路對於在溫度、濕度、電源和製程變化下保持穩定的穩健應用至關重要。
所有物理物體都具有固有振動頻率，其中振動頻率由其形狀、大小、彈性和材料中的聲速決定。壓電材料在施加電場時會變形，並在恢復到原始形狀時產生電場。最常用的壓電材料
電子電路中的主要元件是石英晶體，但也使用陶瓷諧振器－通常用於低成本或時序要求不高的應用。 32.768 kHz 晶體通常被切割成音叉形狀。使用石英晶體，可以建立非常精確的頻率。
圖 1-1。 32.768 kHz 音叉晶體的形狀
振盪器
巴克豪森穩定性標準是用來決定電子電路何時振盪的兩個條件。他們指出，如果 A 是 amp電子電路中的放大元件，β(jω) 是反饋路徑的傳遞函數，穩態振盪僅在以下頻率持續：
- 環路增益的絕對值等於 1 |βA| = XNUMX
- 環路周圍的相移為零或 2π 的整數倍，即，∠βA = 2πn，其中 n ∈ 0, 1, 2, 3…
第一個標準將確保恆定 amp緯度訊號。小於 1 的數字會衰減訊號，大於 1 的數字會衰減 amp將訊號放大到無窮大。第二個標準將確保穩定的頻率。對於其他相移值，正弦波輸出將由於反饋迴路而被取消。
圖 1-2。回饋迴路
Microchip AVR 微控制器中的 32.768 kHz 振盪器如圖 1-3 所示，由一個反相振盪器組成
amp淨化器（內部）和晶體（外部）。電容器（CL1 和 CL2）代表內部寄生電容。一些 AVR 裝置還具有可選的內部負載電容器，可用於減少對外部負載電容器的需求，具體取決於所使用的晶體。
反相 amplifier 給出 π 弧度（180 度）相移。剩餘的 π 弧度相移由晶體和 32.768 kHz 時的容性負載提供，導致總相移為 2π 弧度。在啟動過程中， amp放大器輸出將增加，直到建立環路增益為 1 的穩態振盪，從而滿足巴克豪森標準。這是由 AVR 微控制器的振盪器電路自動控制的。
圖 1-3。 AVR® 裝置中的皮爾斯晶體振盪器電路（簡化）
電氣模型
晶體的等效電路如圖 1-4 所示。串聯 RLC 網路稱為動臂，對晶體的機械行為進行電氣描述，其中 C1 代表石英的彈性，L1 代表振動質量，R1 代表由於 d 引起的損耗。amping。 C0 稱為並聯電容或靜態電容，是晶體外殼和電極產生的寄生電容之和。如果一個
電容表用於測量晶振電容，僅測量C0（C1無影響）。
圖 1-4。晶體振盪器等效電路
透過使用拉普拉斯變換，可以在該網路中找到兩個諧振頻率。本系列諧振
頻率 fs 僅取決於 C1 和 L1。並聯或反諧振頻率 fp 也包括 C0。電抗與頻率特性如圖 1-5。
公式 1-1。串聯諧振頻率
公式 1-2。並聯諧振頻率
圖 1-5。晶體電抗特性
低於 30 MHz 的晶體可以在串聯和並聯諧振頻率之間的任何頻率下工作，這意味著它們在工作時是電感性的。 30 MHz 以上的高頻晶體通常在串聯諧振頻率或泛音頻率下工作，這些頻率出現在基頻的倍數處。在晶體中加入容性負載 CL 將導致頻率偏移，如公式 1-3 所示。晶體頻率可以透過改變負載電容來調節，這稱為頻率牽引。
公式 1-3。平移並聯諧振頻率
等效串聯電阻（ESR）
等效串聯電阻 (ESR) 是晶體機械損耗的電氣表示。在系列賽中
諧振頻率fs，等於電氣模型中的R1。 ESR 是一個重要參數，可以在晶體資料表中找到。 ESR 通常取決於晶體的物理尺寸，較小的晶體
（尤其是 SMD 晶體）通常比較大的晶體具有更高的損耗和 ESR 值。
ESR 值越高，反相負載越高 amp淨化器。 ESR 過高可能會導致振盪器工作不穩定。在這種情況下，無法實現單位增益，並且可能無法滿足巴克豪森標準。
Q 因子和穩定性
晶體的頻率穩定性由 Q 因子給出。 Q 因子是晶體中儲存的能量與所有能量損失總和之間的比率。通常，石英晶體的 Q 值在 10,000 到 100,000 範圍內，而 LC 振盪器的 Q 值可能為 100。陶瓷諧振器的 Q 值比石英晶體低，並且對電容負載的變化更敏感。
公式 1-4。 Q 因子
有幾個因素會影響頻率穩定性：安裝引起的機械應力、衝擊或振動應力、電源變化、負載阻抗、溫度、磁場和電場以及晶體老化。晶體供應商通常在其數據表中列出這些參數。
啟動時間
在啟動期間，反相 amp改良劑 amp消除噪音。晶體將充當帶通濾波器，僅反饋晶體諧振頻率分量，然後將其 amp化了。在實現穩態振盪之前，晶體/反相器的環路增益 amplifier循環大於1且訊號 amp緯度將會增加。在穩態振盪時，環路增益將滿足巴克豪森準則，環路增益為 1，且恆定 amp緯度。
影響啟動時間的因素：
- 高 ESR 晶體比低 ESR 晶體啟動更慢
- 高 Q 因子晶體比低 Q 因子晶體啟動更慢
- 高負載電容會增加啟動時間
- 振盪器 amplifier 驅動能力（有關振盪器餘裕的更多詳細信息，請參見第 3.2 節“負阻測試和安全係數”）
此外，晶振頻率會影響啟動時間（晶振越快，啟動速度越快），但對於 32.768 kHz 晶振，此參數是固定的。
圖 1-6。晶體振盪器的啟動
溫度耐受性
典型的音叉晶體通常被切割以將標稱頻率集中在 25°C。在25℃以上及以下，頻率將呈現拋物線特性下降，如圖1-7所示。頻移由下式給出
公式 1-5，其中 f0 是 T0 時的目標頻率（32.768°C 時通常為 25 kHz），B 是晶體資料表給出的溫度係數（通常為負數）。
公式 1-5。溫度變化的影響
圖 1-7。晶體的典型溫度與頻率特性
驅動力
晶振驅動電路的強弱決定了晶振輸出正弦波的特性。正弦波直接輸入到微控制器的數位時脈輸入引腳。此正弦波必須輕鬆跨越輸入最小和最大音量tag晶體驅動器輸入引腳的電平，同時不會在峰值處被削波、壓平或扭曲。正弦波太低 amplitude顯示晶振電路負載對於驅動器而言過重，導致潛在的振盪故障或誤讀頻率輸入。太高 amp緯度意味著環路增益太高，可能導致晶體跳到更高的諧波電平或對晶體造成永久性損壞。
透過分析 XTAL1/TOSC1 引腳電壓來確定晶體的輸出特性tage.請注意，連接到 XTAL1/TOSC1 的探頭會導致增加寄生電容，必須予以考慮。
環路增益受到溫度的負面影響和體積的正面影響tage（VDD）。這意味著必須在最高溫度和最低 VDD 以及應用指定運行的最低溫度和最高 VDD 下測量驅動特性。
如果環路增益太低，請選擇 ESR 或容性負載較低的晶體。如果環路增益太高，可以在電路中加入串聯電阻RS來衰減輸出訊號。下圖顯示了一個前amp這是一個簡化的晶體驅動器電路，在 XTAL2/TOSC2 引腳的輸出處添加了一個串聯電阻 (RS)。
圖 1-8。增加串聯電阻的晶體驅動器
PCB 佈局和設計注意事項
如果不仔細考慮組裝過程中使用的佈局和材料，即使是性能最好的振盪器電路和高品質晶體也不會表現良好。超低功耗 32.768 kHz 振盪器的功耗通常遠低於 1 μW，因此電路中流動的電流極小。此外，晶體頻率高度依賴容性負載。
為了確保振盪器的穩健性，在 PCB 佈局期間建議遵循以下準則：
- 從 XTAL1/TOSC1 和 XTAL2/TOSC2 到晶體的訊號線必須盡可能短，以減少寄生電容並提高抗雜訊和抗串擾能力。不要使用插座。
- 用接地層和保護環包圍晶體和訊號線，以屏蔽晶體和訊號線
- 不要將數位線（尤其是時鐘線）佈置在靠近晶體線的位置。對於多層 PCB 板，避免將訊號佈線在晶體線下方。
- 使用優質PCB和焊接材料
- 灰塵和濕度會增加寄生電容並降低訊號隔離度，因此建議採用防護塗層
測試晶體振盪穩健性
介紹
AVR 微控制器的 32.768 kHz 晶體振盪器驅動器針對低功耗進行了最佳化，因此
晶體驅動器的強度是有限的。晶體驅動器過載可能會導致振盪器無法啟動，或者可能
受到影響（暫時停止，例如ample) 因噪音尖峰或因手部的污染或接近而導致的電容負載增加。
選擇和測試晶體時要小心，以確保您的應用具有適當的穩健性。晶體的兩個最重要的參數是等效串聯電阻 (ESR) 和負載電容 (CL)。
測量晶體時，晶體必須盡可能靠近 32.768 kHz 振盪器引腳放置，以減少寄生電容。一般來說，我們始終建議在您的最終應用中進行測量。至少包含微控制器和晶體電路的客製化 PCB 原型也可以提供準確的測試結果。對於晶體的初步測試，使用開發或入門套件（例如 STK600）可能就足夠了。
我們不建議將晶振連接到 STK600 末端的 XTAL/TOSC 輸出接頭，如圖 3-1 所示，因為訊號路徑對雜訊非常敏感，從而增加額外的電容負載。然而，將晶體直接焊接到引線上會產生良好的結果。為了避免插座和 STK600 上的佈線產生額外的電容負載，我們建議將 XTAL/TOSC 引線向上彎曲，如圖 3-2 和圖 3-3 所示，這樣它們就不會接觸插座。帶有引線（孔安裝）的晶體更容易處理，但也可以使用引腳擴展將 SMD 直接焊接到 XTAL/TOSC 引線，如圖 3-4 所示。將晶體焊接到窄引腳間距的封裝上也是可能的，如圖 3-5 所示，但有點棘手，需要穩定的手。
圖 3-1。 STK600 測試設置
由於容性負載會對振盪器產生重大影響，因此除非您擁有用於晶體測量的高品質設備，否則不得直接探測晶體。標準 10X 示波器探頭施加 10-15 pF 的負載，因此會對測量產生很大影響。用手指或 10X 探針觸摸晶體的引腳就足以啟動或停止振盪或給出錯誤結果。用於將時脈訊號輸出到標準 I/O 引腳的韌體隨本應用筆記一起提供。與 XTAL/TOSC 輸入引腳不同，配置為緩衝輸出的 I/O 引腳可以使用標準 10X 示波器探頭進行探測，而不會影響測量。更多詳細資訊請參閱第 4 節「測試韌體」。
圖 3-2。晶體直接焊接到彎曲的 XTAL/TOSC 引線
圖 3-3。晶體焊接在 STK600 插座中
圖 3-4。使用引腳擴展將 SMD 晶體直接焊接到 MCU
圖 3-5。晶體焊接至 100 引腳 TQFP 封裝，具有窄引腳間距
負阻測試及安全係數
負阻測試發現晶振之間的裕度 amp您的應用中使用的升壓器負載和最大負載。在最大負載時， amp升壓器將被堵塞，振盪將停止。此點稱為振盪器餘裕 (OA)。透過在之間臨時添加可變串聯電阻來找到振盪器餘裕 amp放大器輸出（XTAL2/TOSC2）引線與晶振，如圖3-6所示。增加串聯電阻，直到晶體停止振盪。振盪器餘裕將是此串聯電阻、RMAX 和 ESR 的總和。建議使用範圍至少為 ESR < RPOT < 5 ESR 的電位計。
找到正確的 RMAX 值可能有點棘手，因為不存在精確的振盪器裕度點。在振盪器停止之前，您可能會觀察到頻率逐漸降低，也可能有啟停遲滯。振盪器停止後，您需要將 RMAX 值減少 10-50 kΩ，然後才能恢復振盪。每次增加可變電阻後都必須執行電源循環。 RMAX 將是振盪器在電源循環後不啟動時的電阻值。請注意，在振盪器允許點處啟動時間會相當長，因此請耐心等待。
公式 3-1。振盪器餘裕
OA = RMAX + ESR
圖 3-6。測量振盪器餘裕/RMAX
建議使用具有低寄生電容的高品質電位器（例如，適用於 RF 的 SMD 電位器），以產生最準確的結果。然而，如果您可以使用便宜的電位器實現良好的振盪器餘裕/RMAX，那麼您將是安全的。
當找到最大串聯電阻時，您可以從公式 3-2 中找到安全係數。不同的 MCU 和晶體供應商採用不同的安全係數建議。安全係數為不同變數（例如振盪器）的任何負面影響增加了餘裕 amp放大器增益因電源和溫度變化、製程變化和負載電容而變化。 32.768 kHz 振盪器 ampAVR 微控制器上的 Lifier 具有溫度和功率補償功能。因此，透過使這些變數或多或少保持恆定，與其他 MCU/IC 製造商相比，我們可以降低對安全係數的要求。安全係數建議見表3-1。
公式 3-2。安全要素
圖 3-7。 XTAL2/TOSC2 接腳和晶體之間的串聯電位器
圖 3-8。插座餘裕測試
表 3-1。安全係數建議
| 安全要素 | 推薦 |
| >5 | 出色的 |
| 4 | 非常好 |
| 3 | 好的 |
| <3 | 不推薦 |
測量有效負載電容
晶體頻率取決於施加的電容負載，如公式 1-2 所示。應用晶體資料表中指定的電容負載將提供非常接近 32.768 kHz 標稱頻率的頻率。如果施加其他容性負載，頻率將會改變。減小容性負載，頻率會增加；增加負載，頻率會減少，如圖3-9所示。
頻率牽引能力或頻寬，即透過施加負載可以迫使諧振頻率偏離標稱頻率多遠，取決於諧振器的 Q 因子。頻寬由標稱頻率除以 Q 因子得出，對於高 Q 石英晶體，可用頻寬是有限的。如果測量的頻率偏離標稱頻率，振盪器的穩健性就會降低。這是由於反饋環路 β(jω) 中的衰減較高，這將導致更高的負載 ampLifier A 實現單位增益（見圖 1-2）。
公式 3-3。頻寬
測量有效負載電容（負載電容和寄生電容總和）的一個好方法是測量振盪器頻率並將其與 32.768 kHz 的標稱頻率進行比較。如果測量的頻率接近 32.768 kHz，則有效負載電容將接近規格。為此，請使用本應用筆記提供的韌體以及 I/O 引腳時脈輸出上的標準 10X 示波器探頭，或者如果可用，使用用於晶體測量的高阻抗探頭直接測量晶體。有關更多詳細信息，請參閱第 4 節“測試韌體”。
圖 3-9。頻率與負載電容
公式 3-4 給出了不帶外部電容器的總負載電容。在大多數情況下，必須添加外部電容器（CEL1 和 CEL2）以匹配晶體資料表中指定的電容負載。如果使用外部電容器，公式 3-5 給出了總電容負載。
公式 3-4。不帶外部電容器的總電容負載
公式 3-5。外部電容器的總容性負載
圖 3-10。具有內部、寄生和外部電容器的晶體電路
測試韌體
.zip 中包含用於將時脈訊號輸出到可載入標準 10X 探頭的 I/O 連接埠的測試韌體 file 與本應用程式筆記一起分發。如果您沒有用於此類測量的極高阻抗探頭，請勿直接測量晶體電極。
編譯原始碼並編寫.hex file 進入設備。
在資料表中列出的工作範圍內施加VCC，在XTAL1/TOSC1和XTAL2/TOSC2之間連接晶體，並測量輸出引腳上的時脈訊號。
不同設備的輸出引腳有所不同。下面列出了正確的引腳。
- ATmega128：時脈訊號輸出到PB4，其頻率除以2。
- ATmega328P：時脈訊號輸出至PD6，其頻率除以2。
- ATtiny817：時脈訊號輸出到PB5，其頻率不分頻。預期輸出頻率為 32.768 kHz。
- ATtiny85：時脈訊號輸出到PB1，其頻率為2分頻。
- ATxmega128A1：時脈訊號輸出到PC7，其頻率不分頻。預期輸出頻率為 32.768 kHz。
- ATxmega256A3B：時脈訊號輸出到PC7，其頻率不分頻。預期輸出頻率為 32.768 kHz。
- PIC18F25Q10：時脈訊號輸出到RA6，其頻率被4分頻。
重要的： 測試晶體時，使用 PIC18F25Q10 作為 AVR Dx 系列元件的代表。它使用OSC_LP_v10振盪器模組，與AVR Dx系列使用的相同。
水晶推薦
表 5-2 顯示了經過測試並發現適合各種 AVR 微控制器的一系列晶體。
重要的： 由於許多微控制器共享振盪器模組，因此晶體供應商僅測試了部分代表性的微控制器產品。請參閱 file與應用說明一起分發，以查看原始晶體測試報告。請參閱第 6 節。view 為一個結束view 哪個微控制器產品使用哪個振盪器模組。
使用下表中的晶體-MCU 組合將確保良好的兼容性，強烈建議晶體專業知識很少或有限的用戶使用。儘管晶體-MCU 組合由各個晶體供應商的經驗豐富的晶體振盪器專家進行了測試，但我們仍然建議按照第3 節“測試晶體振盪穩健性”中所述測試您的設計，以確保在佈局、焊接過程中不會出現任何問題， ETC。
表 5-1 顯示了不同振盪器模組的清單。第 6 節，振盪器模組結束view，包含包含這些模組的設備清單。
表 5-1。超過view AVR® 設備中振盪器的數量
| # | 振盪器模塊 | 描述 |
| 1 | X32K_2v7 | megaAVR® 裝置中使用的 2.7-5.5V 振盪器(1) |
| 2 | X32K_1v8 | 用於 megaAVR/tinyAVR® 設備的 1.8-5.5V 振盪器(1) |
| 3 | X32K_1v8_ULP | 用於 megaAVR/tinyAVR picoPower® 設備的 1.8-3.6V 超低功耗振盪器 |
| 4 | X32K_XMEGA（普通模式） | XMEGA® 裝置中使用的 1.6-3.6V 超低功耗振盪器。振盪器配置為正常模式。 |
| 5 | X32K_XMEGA（低功耗模式） | XMEGA 裝置中使用的 1.6-3.6V 超低功耗振盪器。振盪器配置為低功耗模式。 |
| 6 | X32K_XRTC32 | 1.6-3.6V超低功耗RTC振盪器，用於備用電池的XMEGA設備 |
| 7 | X32K_1v8_5v5_ULP | 用於tinyAVR 1.8、5.5和0系列以及megaAVR 1系列裝置的2-0V超低功耗振盪器 |
| 8 | OSC_LP_v10（正常模式） | 用於AVR Dx系列裝置的1.8-5.5V超低功耗振盪器。振盪器配置為正常模式。 |
| 9 | OSC_LP_v10（低功耗模式） | 用於AVR Dx系列裝置的1.8-5.5V超低功耗振盪器。振盪器配置為低功耗模式。 |
筆記
- 不與 megaAVR® 0 系列或tinyAVR® 0、1 和 2 系列一起使用。
表 5-2。推薦的 32.768 kHz 晶體
| 小販 | 類型 | 山 | 振盪器模組 已測試 並獲得批准（參見 表5-1) | 頻率容差 [±ppm] | 載入 電容 [pF] | 等效串聯電阻 (ESR) [kΩ] |
| 微晶 | CC7V-T1A | 貼片式 | 1、2、3、4、5 | 20/100 | 7.0/9.0/12.5 | 50/70 |
| 阿布拉肯 | ABS06 | 貼片式 | 2 | 20 | 12.5 | 90 |
| 樞機主教 | CPFB | 貼片式 | 2, 3, 4, 5 | 20 | 12.5 | 50 |
| 樞機主教 | CTF6 | TH | 2, 3, 4, 5 | 20 | 12.5 | 50 |
| 樞機主教 | CTF8 | TH | 2, 3, 4, 5 | 20 | 12.5 | 50 |
| 恩德里奇公民 | CFS206 | TH | 1, 2, 3, 4 | 20 | 12.5 | 35 |
| 恩德里奇公民 | CM315 | 貼片式 | 1, 2, 3, 4 | 20 | 12.5 | 70 |
| 愛普生泰科姆 | MC-306 | 貼片式 | 1、2、3 | 20/50 | 12.5 | 50 |
| 狐狸 | FSXLF | 貼片式 | 2, 3, 4, 5 | 20 | 12.5 | 65 |
| 狐狸 | FX135 | 貼片式 | 2, 3, 4, 5 | 20 | 12.5 | 70 |
| 狐狸 | FX122 | 貼片式 | 2、3、4 | 20 | 12.5 | 90 |
| 狐狸 | FSSRLF | 貼片式 | 1、2、3、4、5 | 20 | 12.5 | 50 |
| NDK | NX3215SA | 貼片式 | 1、2、3 | 20 | 12.5 | 80 |
| NDK | NX1610SE | 貼片式 | 1、2、4、5、6、7、8、9 | 20 | 6 | 50 |
| NDK | NX2012SE | 貼片式 | 1、2、4、5、6、8、9 | 20 | 6 | 50 |
| 精工儀器 | SSP-T7-FL | 貼片式 | 2、3、5 | 20 | 4.4/6/12.5 | 65 |
| 精工儀器 | SSP-T7-F | 貼片式 | 1、2、4、6、7、8、9 | 20 | 7/12.5 | 65 |
| 精工儀器 | SC-32S | 貼片式 | 1、2、4、6、7、8、9 | 20 | 7 | 70 |
| 精工儀器 | SC-32L | 貼片式 | 4 | 20 | 7 | 40 |
| 精工儀器 | SC-20S | 貼片式 | 1、2、4、6、7、8、9 | 20 | 7 | 70 |
| 精工儀器 | SC-12S | 貼片式 | 1、2、6、7、8、9 | 20 | 7 | 90 |
筆記：
- 晶體可提供多種負載電容和頻率容差選項。請聯絡晶體供應商以獲取更多資訊。
振盪器模組結束view
本節列出了各種 Microchip megaAVR、tinyAVR、Dx 和 XMEGA® 裝置中包含的 32.768 kHz 振盪器。
megaAVR® 設備
表 6-1。 megaAVR® 設備
| 裝置 | 振盪器模塊 |
| ATmega1280 | X32K_1v8 |
| ATmega1281 | X32K_1v8 |
| ATmega1284P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega128A | X32K_2v7 |
| ATmega128 | X32K_2v7 |
| ATmega1608 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega1609 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega162 | X32K_1v8 |
| ATmega164A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega164PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega164P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega165A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega165PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega165P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega168A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega168PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega168PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega168P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega168 | X32K_1v8 |
| ATmega169A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega169PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega169P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega169 | X32K_1v8 |
| ATmega16A | X32K_2v7 |
| ATmega16 | X32K_2v7 |
| ATmega2560 | X32K_1v8 |
| ATmega2561 | X32K_1v8 |
| ATmega3208 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega3209 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega324A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega324PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega324PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega324P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega3250A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega3250PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega3250P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega325A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega325PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega325P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega328PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega328P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega328 | X32K_1v8 |
| ATmega3290A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega3290PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega3290P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega329A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega329PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega329P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega329 | X32K_1v8 |
| ATmega32A | X32K_2v7 |
| ATmega32 | X32K_2v7 |
| ATmega406 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega4808 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega4809 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega48A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega48PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega48PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega48P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega48 | X32K_1v8 |
| ATmega640 | X32K_1v8 |
| ATmega644A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega644PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega644P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6450A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6450P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega645A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega645P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6490A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6490P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6490 | X32K_1v8_ULP |
| ATmega649A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega649P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega649 | X32K_1v8 |
| ATmega64A | X32K_2v7 |
| ATmega64 | X32K_2v7 |
| ATmega808 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega809 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega88A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega88PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega88PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega88P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega88 | X32K_1v8 |
| ATmega8A | X32K_2v7 |
| ATmega8 | X32K_2v7 |
tinyAVR® 設備
表 6-2。 tinyAVR® 設備
| 裝置 | 振盪器模塊 |
| AT小1604 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小1606 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小1607 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小1614 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小1616 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小1617 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小1624 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小1626 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小1627 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小202 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小204 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小212 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小214 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| 閣樓2313A | X32K_1v8 |
| 閣樓24A | X32K_1v8 |
| AT小24 | X32K_1v8 |
| AT小25 | X32K_1v8 |
| 閣樓261A | X32K_1v8 |
| AT小261 | X32K_1v8 |
| AT小3216 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小3217 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小3224 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小3226 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小3227 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小402 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小404 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小406 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小412 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小414 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小416 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小417 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小424 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小426 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小427 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小4313 | X32K_1v8 |
| 閣樓44A | X32K_1v8 |
| AT小44 | X32K_1v8 |
| AT小45 | X32K_1v8 |
| 閣樓461A | X32K_1v8 |
| AT小461 | X32K_1v8 |
| AT小804 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小806 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小807 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小814 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小816 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小817 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小824 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小826 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| AT小827 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| 閣樓84A | X32K_1v8 |
| AT小84 | X32K_1v8 |
| AT小85 | X32K_1v8 |
| 閣樓861A | X32K_1v8 |
| AT小861 | X32K_1v8 |
AVR® Dx 設備
表 6-3。 AVR® Dx 設備
| 裝置 | 振盪器模塊 |
| AVR128DA28 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DA32 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DA48 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DA64 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DA28 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DA32 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DA48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DA28 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DA32 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DA48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DA64 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DB28 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DB32 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DB48 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DB64 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DB28 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DB32 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DB48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DB28 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DB32 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DB48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DB64 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DD28 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DD32 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DD48 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DD64 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DD28 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DD32 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DD48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DD28 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DD32 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DD48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DD64 | OSC_LP_v10 |
AVR® XMEGA® 設備
表 6-4。 AVR® XMEGA® 設備
| 裝置 | 振盪器模塊 |
| ATxmega128A1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128A3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128A4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128B1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128B3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128D3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128D4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega16A4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega16D4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega192A1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega192A3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega192D3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega256A3B | X32K_XRTC32 |
| ATxmega256A1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega256D3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega32A4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega32D4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64A1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64A3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64A4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64B1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64B3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64D3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64D4 | X32K_XMEGA |
修訂歷史
| 博士。 牧師 | 日期 | 評論 |
| D | 05/2022 | |
| C | 09/2021 | |
| B | 09/2018 |
|
| A | 02/2018 |
|
| 8333E | 03/2015 |
|
| 8333D | 072011 | 推薦清單已更新。 |
| 8333C | 02/2011 | 推薦清單已更新。 |
| 8333B | 11/2010 | 多次更新和更正。 |
| 8333A | 08/2010 | 初始文件修訂。 |
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中國 – 廣州
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中國 – 武漢
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中國 – 西安
電話：86-29-8833-7252
中國 – 廈門
電話：86-592-2388138
中國 – 珠海
電話：86-756-3210040
印度 – 班加羅爾
電話：91-80-3090-4444
印度 - 新德里
電話：91-11-4160-8631
印度 – 浦那
電話：91-20-4121-0141
日本 - 大阪
電話：81-6-6152-7160
日本 – 東京
電話：81-3-6880-3770
韓國——大邱
電話：82-53-744-4301
韓國 – 首爾
電話：82-2-554-7200
馬來西亞–吉隆坡
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馬來西亞 – 檳城
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菲律賓 – 馬尼拉
電話：63-2-634-9065
新加坡
電話：65-6334-8870
台灣 – 新竹
電話：886-3-577-8366
台灣 – 高雄
電話：886-7-213-7830
台灣 – 台北
電話：886-2-2508-8600
泰國 – 曼谷
電話：66-2-694-1351
越南——胡志明
電話：84-28-5448-2100
奧地利 - 韋爾斯
電話：43-7242-2244-39
傳真：43-7242-2244-393
丹麥 – 哥本哈根
電話：45-4485-5910
傳真：45-4485-2829
芬蘭 – 埃斯波
電話：358-9-4520-820
法國 – 巴黎
Tel: 33-1-69-53-63-20
Fax: 33-1-69-30-90-79
德國 – 加興
電話：49-8931-9700
德國 – 漢
電話：49-2129-3766400
德國 – 海爾布隆
電話：49-7131-72400
德國——卡爾斯魯厄
電話：49-721-625370
德國 – 慕尼黑
Tel: 49-89-627-144-0
Fax: 49-89-627-144-44
德國——羅森海姆
電話：49-8031-354-560
以色列——拉阿納納
電話：972-9-744-7705
意大利——米蘭
電話：39-0331-742611
傳真：39-0331-466781
意大利——帕多瓦
電話：39-049-7625286
荷蘭 – Drunen
電話：31-416-690399
傳真：31-416-690340
挪威 – 特隆赫姆
電話：47-72884388
波蘭 – 華沙
電話：48-22-3325737
羅馬尼亞 – 布加勒斯特
Tel: 40-21-407-87-50
西班牙 – 馬德里
Tel: 34-91-708-08-90
Fax: 34-91-708-08-91
瑞典——哥德堡
Tel: 46-31-704-60-40
瑞典 – 斯德哥爾摩
電話：46-8-5090-4654
英國 – 沃金厄姆
電話：44-118-921-5800
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文件/資源
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MICROCHIP AN2648 選擇並測試 AVR 微控制器的 32.768 kHz 晶體振盪器 [pdf] 使用者指南 AN2648 選擇並測試 AVR 微控制器的 32.768 kHz 晶體振盪器，AN2648，選擇並測試 AVR 微控制器的 32.768 kHz 晶體振盪器，AVR 微控制器的晶體振盪器 |
