MICROCHIP AN2648 选择和测试用于 AVR 微控制器的 32.768 kHz 晶体振荡器
介绍
作者： Microchip Technology Inc. 的 Torbjørn Kjørlaug 和 Amund Aune
本应用笔记总结了晶振基础知识、PCB 布局注意事项以及如何在您的应用中测试晶振。 晶体选择指南显示了经专家测试并发现适用于不同 Microchip AVR® 系列中的各种振荡器模块的推荐晶体。 包括来自各个晶振供应商的测试固件和测试报告。
特征
- 晶体振荡器基础知识
- PCB 设计注意事项
- 测试晶体稳健性
- 包括测试固件
- 水晶推荐指南
晶体振荡器基础知识
介绍
晶体振荡器利用振动压电材料的机械共振来产生非常稳定的时钟信号。 频率通常用于提供稳定的时钟信号或跟踪时间； 因此，晶体振荡器广泛用于射频 (RF) 应用和对时间敏感的数字电路。
晶体可从不同供应商处获得，形状和尺寸各不相同，性能和规格也大不相同。 了解参数和振荡器电路对于在温度、湿度、电源和过程变化情况下保持稳定的稳健应用至关重要。
所有物理对象都有振动的固有频率，其中振动频率由其形状、大小、弹性和材料中的声速决定。 压电材料在施加电场时会发生变形，并在恢复其原始形状时产生电场。 最常用的压电材料
在电子电路中是石英晶体，但也使用陶瓷谐振器——通常用于低成本或对时间要求不高的应用。 32.768 kHz 晶体通常切割成音叉形状。 使用石英晶体，可以建立非常精确的频率。
图 1-1。 32.768 kHz 音叉晶体的形状
振荡器
巴克豪森稳定性标准是用于确定电子电路何时振荡的两个条件。 他们说，如果 A 是 amp电子电路中的放大元件和 β(jω) 是反馈路径的传递函数，稳态振荡将仅在以下频率下维持：
- 环路增益在绝对幅度上等于单位，|βA| = 1
- 环路周围的相移为零或 2π 的整数倍，即∠βA = 2πn 对于 n ∈ 0, 1, 2, 3 ...
第一个标准将确保一个常数 amp幅度信号。 小于 1 的数字会衰减信号，大于 1 的数字会 amp将信号放大到无穷大。 第二个标准将确保稳定的频率。 对于其他相移值，正弦波输出将由于反馈回路而被抵消。
图 1-2。 反馈回路
Microchip AVR 微控制器中的 32.768 kHz 振荡器如图 1-3 所示，它由一个反相
amplifier（内部）和水晶（外部）。 电容器（CL1 和 CL2）代表内部寄生电容。 一些 AVR 设备还具有可选的内部负载电容器，可用于减少对外部负载电容器的需求，具体取决于所使用的晶体。
反相 amplifier 给出 π 弧度（180 度）相移。 剩余的 π 弧度相移由晶体和 32.768 kHz 的容性负载提供，导致总相移为 2π 弧度。 在启动期间， amp滤波器输出将增加，直到建立稳态振荡且环路增益为 1，从而满足巴克豪森准则。 这是由 AVR 微控制器的振荡器电路自动控制的。
图 1-3。 AVR® 器件中的皮尔斯晶体振荡器电路（简化版）
电气模型
晶体的等效电路如图 1-4 所示。 RLC 系列网络称为运动臂，给出了晶体机械行为的电气描述，其中 C1 代表石英的弹性，L1 代表振动质量，R1 代表由于 d 引起的损耗amp荷兰国际集团C0 称为分流电容或静态电容，是晶体外壳和电极产生的寄生电容之和。 如果一个
电容表用于测量晶振电容，只测量C0（C1无作用）。
图 1-4。 晶体振荡器等效电路
通过使用拉普拉斯变换，可以在该网络中找到两个谐振频率。 串联谐振
频率 fs 仅取决于 C1 和 L1。 并联或反谐振频率 fp 还包括 C0。 有关电抗与频率特性的关系，请参见图 1-5。
公式 1-1。 串联谐振频率
公式 1-2。 并联谐振频率
图 1-5。 晶体电抗特性
低于 30 MHz 的晶体可以在串联和并联谐振频率之间的任何频率下工作，这意味着它们在工作中是感性的。 高于 30 MHz 的高频晶体通常在串联谐振频率或泛音频率下运行，它们出现在基频的倍数处。 向晶振添加容性负载 CL 会导致频率偏移，如公式 1-3 所示。 可以通过改变负载电容来调谐晶体频率，这称为频率拉动。
公式 1-3。 移位并联谐振频率
等效串联电阻（ESR）
等效串联电阻 (ESR) 是晶体机械损耗的电气表示。 在系列
谐振频率 fs 等于电气模型中的 R1。 ESR 是一个重要参数，可以在晶体数据表中找到。 ESR 通常取决于晶体的物理尺寸，其中较小的晶体
（尤其是 SMD 晶体）通常比较大的晶体具有更高的损耗和 ESR 值。
较高的 ESR 值会对反相施加更高的负载 amplifier。 太高的 ESR 可能会导致不稳定的振荡器操作。 在这种情况下，无法实现单位增益，并且可能无法满足巴克豪森准则。
Q 因子和稳定性
晶体的频率稳定性由 Q 因数给出。 Q 因子是晶体中存储的能量与所有能量损失总和之间的比率。 通常，石英晶体的 Q 值在 10,000 到 100,000 之间，而 LC 振荡器的 Q 值可能为 100。 陶瓷谐振器的 Q 值低于石英晶体，并且对电容负载的变化更敏感。
公式 1-4。 Q因子
有几个因素会影响频率稳定性：安装引起的机械应力、冲击或振动应力、电源变化、负载阻抗、温度、磁场和电场以及晶体老化。 晶体供应商通常在他们的数据表中列出这些参数。
启动时间
在启动期间，反相 amp扩音器 amp消除噪音。 晶体将作为带通滤波器，仅反馈晶体谐振频率分量，然后 amp化了。 在实现稳态振荡之前，晶体/反相环路增益 amplifier loop 大于 1 且信号 amplitude会增加。 在稳态振荡时，环路增益将满足巴克豪森标准，环路增益为 1，且恒定 amp纬度。
影响启动时间的因素：
- 高 ESR 晶体将比低 ESR 晶体启动得更慢
- 高 Q 因数晶体将比低 Q 因数晶体启动得更慢
- 高负载电容会增加启动时间
- 振荡器 amp升压器驱动能力（请参阅第 3.2 节“负电阻测试和安全系数”中有关振荡器余量的更多详细信息）
另外，晶振频率会影响启动时间（越快的晶振启动越快），但这个参数对于32.768 kHz的晶振是固定的。
图 1-6。 晶体振荡器的启动
耐温性
典型的音叉晶体通常被切割成以 25°C 为中心的标称频率。 高于和低于 25°C，频率将以抛物线特性降低，如图 1-7 所示。 频移由下式给出
公式 1-5，其中 f0 是 T0 时的目标频率（32.768°C 时通常为 25 kHz），B 是晶体数据表给出的温度系数（通常为负数）。
公式 1-5。 温度变化的影响
图 1-7。 晶体的典型温度与频率特性
驱动力
晶振驱动电路的强弱决定了晶振输出正弦波的特性。 正弦波是直接输入到微控制器的数字时钟输入引脚。 此正弦波必须轻松跨越输入最小和最大音量tage 晶体驱动器输入引脚的电平，同时不会在峰值处被削波、变平或失真。 太低的正弦波 amplitude 说明晶振电路负载对驱动器来说过重，导致潜在的振荡失败或误读频率输入。 太高 amplitude 意味着环路增益太高，可能导致晶体跳到更高的谐波电平或对晶体造成永久性损坏。
通过分析 XTAL1/TOSC1 引脚 vol 确定晶振的输出特性tage. 请注意，连接到 XTAL1/TOSC1 的探头会导致附加的寄生电容，这一点必须加以考虑。
环路增益受温度的负面影响，而受音量的正面影响tage (VDD)。 这意味着必须在最高温度和最低 VDD 以及指定应用程序运行的最低温度和最高 VDD 下测量驱动特性。
如果环路增益太低，请选择具有较低 ESR 或容性负载的晶体。 如果环路增益太高，可以在电路中添加串联电阻 RS 以衰减输出信号。 下图显示了一个examp在 XTAL2/TOSC2 引脚的输出端添加串联电阻 (RS) 的简化晶体驱动器电路图。
图 1-8。 带有附加串联电阻的晶体驱动器
PCB 布局和设计注意事项
如果不仔细考虑组装过程中使用的布局和材料，即使是性能最好的振荡器电路和高质量晶体也不会表现良好。 超低功耗 32.768 kHz 振荡器的功耗通常远低于 1 μW，因此流经电路的电流非常小。 此外，晶体频率高度依赖于容性负载。
为确保振荡器的稳健性，建议在 PCB 布局期间遵循以下指南：
- 从 XTAL1/TOSC1 和 XTAL2/TOSC2 到晶体的信号线必须尽可能短，以减少寄生电容并提高噪声和串扰抗扰度。 不要使用套接字。
- 用地平面和保护环围绕它来屏蔽晶体和信号线
- 不要将数字线（尤其是时钟线）靠近晶振线。 对于多层 PCB 板，避免在晶体线下方布线信号。
- 使用优质PCB和焊接材料
- 灰尘和湿气会增加寄生电容并降低信号隔离度，因此建议使用保护涂层
测试晶体振荡稳健性
介绍
AVR 微控制器的 32.768 kHz 晶体振荡器驱动器针对低功耗进行了优化，因此
晶体驱动强度有限。 过载晶体驱动器可能会导致振荡器不启动，或者它可能
受到影响（暂时停止，例如ample) 由于污染或手的接近导致噪声尖峰或电容负载增加。
选择和测试晶体时要小心，以确保在您的应用中具有适当的稳健性。 晶体的两个最重要参数是等效串联电阻 (ESR) 和负载电容 (CL)。
测量晶体时，晶体必须尽可能靠近 32.768 kHz 振荡器引脚放置，以减少寄生电容。 一般来说，我们总是建议在您的最终应用中进行测量。 至少包含微控制器和晶体电路的定制 PCB 原型也可以提供准确的测试结果。 对于晶体的初始测试，使用开发或入门套件（例如 STK600）可能就足够了。
我们不建议将晶体连接到 STK600 末端的 XTAL/TOSC 输出接头，如图 3-1 所示，因为信号路径对噪声非常敏感，从而增加额外的容性负载。 然而，将晶体直接焊接到引线上会产生良好的效果。 为避免插座和 STK600 上的布线产生额外的电容负载，我们建议将 XTAL/TOSC 引线向上弯曲，如图 3-2 和图 3-3 所示，这样它们就不会接触到插座。 带引线（孔安装）的晶体更容易处理，但也可以通过使用引脚扩展将 SMD 直接焊接到 XTAL/TOSC 引线，如图 3-4 所示。 也可以将晶体焊接到引脚间距较窄的封装上，如图 3-5 所示，但这有点棘手并且需要稳定的手。
图 3-1。 STK600 测试设置
由于容性负载会对振荡器产生重大影响，因此除非您拥有用于晶体测量的高质量设备，否则不得直接探测晶体。 标准 10X 示波器探头施加 10-15 pF 的负载，因此会对测量产生很大影响。 用手指或 10X 探头触摸晶体的引脚足以启动或停止振荡或给出错误的结果。 用于将时钟信号输出到标准 I/O 引脚的固件与本应用笔记一起提供。 与 XTAL/TOSC 输入引脚不同，配置为缓冲输出的 I/O 引脚可以使用标准 10X 示波器探头进行探测，而不会影响测量。 可以在第 4 节“测试固件”中找到更多详细信息。
图 3-2。 晶体直接焊接到弯曲的 XTAL/TOSC 引线
图 3-3。 晶体焊接在 STK600 插座中
图 3-4。 使用引脚扩展直接焊接到 MCU 的 SMD 晶体
图 3-5。 晶体焊接到具有窄引脚间距的 100 引脚 TQFP 封装
负阻测试及安全系数
负阻测试发现晶振之间的余量 amp您的应用程序中使用的负载和最大负载。 在最大负载下， amplifier 会窒息，振动会停止。 这一点称为振荡器余量 (OA)。 通过临时添加之间的可变串联电阻找到振荡器余量 amplifier输出（XTAL2/TOSC2）引出晶振，如图3-6所示。 增加串联电阻，直到晶体停止振荡。 振荡器余量将是该串联电阻 RMAX 和 ESR 的总和。 建议使用范围至少为 ESR < RPOT < 5 ESR 的电位器。
找到正确的 RMAX 值可能有点棘手，因为不存在确切的振荡器容限点。 在振荡器停止之前，您可能会观察到频率逐渐降低，也可能存在起停滞后现象。 振荡器停止后，您需要将 RMAX 值降低 10-50 kΩ，然后才能恢复振荡。 每次增加可变电阻后都必须执行电源循环。 RMAX 将是振荡器在电源循环后不启动时的电阻值。 请注意，振荡器允许点的启动时间会很长，因此请耐心等待。
公式 3-1。 振荡器津贴
OA = RMAX + ESR
图 3-6。 测量振荡器余量/RMAX
建议使用具有低寄生电容的高质量电位器（例如，适用于 RF 的 SMD 电位器）以获得最准确的结果。 但是，如果您可以使用便宜的电位器实现良好的振荡器裕度/RMAX，那么您就安全了。
在找到最大串联电阻时，您可以从公式 3-2 中找到安全系数。 各种 MCU 和晶体供应商根据不同的安全系数建议进行操作。 安全系数为不同变量（例如振荡器）的任何负面影响增加了裕度 amplifier增益，由于电源和温度变化，工艺变化和负载电容而变化。 32.768 kHz 振荡器 ampAVR 微控制器上的 lifier 是温度和功率补偿的。 因此，通过使这些变量或多或少保持不变，与其他 MCU/IC 制造商相比，我们可以降低对安全系数的要求。 表 3-1 中列出了安全系数建议。
公式 3-2。 安全要素
图 3-7。 XTAL2/TOSC2 引脚和晶振之间的串联电位器
图 3-8。 插座容差测试
表 3-1。 安全系数建议
| 安全要素 | 推荐 |
| >5 | 出色的 |
| 4 | 非常好 |
| 3 | 好的 |
| <3 | 不推荐 |
测量有效负载电容
晶体频率取决于所施加的容性负载，如公式 1-2 所示。 施加晶振数据表中指定的容性负载将提供非常接近标称频率 32.768 kHz 的频率。 如果施加其他容性负载，频率将发生变化。 容性负载减小时频率升高，负载增大时频率降低，如图3-9所示。
频率牵引能力或带宽，即通过施加负载可以强制谐振频率偏离标称频率多远，取决于谐振器的 Q 因数。 带宽由标称频率除以 Q 因数给出，对于高 Q 石英晶体，可用带宽是有限的。 如果测得的频率偏离标称频率，则振荡器的鲁棒性将降低。 这是由于反馈环路 β(jω) 中的更高衰减会导致更高的负载 amplifier A 以实现单位增益（见图 1-2）。
公式 3-3。 带宽
测量有效负载电容（负载电容和寄生电容之和）的一个好方法是测量振荡器频率并将其与标称频率 32.768 kHz 进行比较。 如果测得的频率接近 32.768 kHz，则有效负载电容将接近规格。 为此，请使用本应用笔记提供的固件和 I/O 引脚上时钟输出上的标准 10X 示波器探头，或者，如果可用，直接使用用于晶体测量的高阻抗探头测量晶体。 有关详细信息，请参见第 4 节“测试固件”。
图 3-9。 频率与负载电容
公式 3-4 给出了没有外部电容器的总负载电容。 在大多数情况下，必须添加外部电容器（CEL1 和 CEL2）以匹配晶振数据表中指定的容性负载。 如果使用外部电容器，公式 3-5 给出了总容性负载。
公式 3-4。 无外部电容器的总容性负载
公式 3-5。 带外部电容器的总容性负载
图 3-10。 具有内部、寄生和外部电容器的晶体电路
测试固件
.zip 中包含用于将时钟信号输出到 I/O 端口的测试固件，该端口可以加载标准 10X 探头 file 与本应用笔记一起分发。 如果您没有用于此类测量的非常高阻抗的探头，请不要直接测量晶体电极。
编译源代码并对 .hex 进行编程 file 进入设备。
在数据表中列出的工作范围内施加 VCC，在 XTAL1/TOSC1 和 XTAL2/TOSC2 之间连接晶体，并测量输出引脚上的时钟信号。
不同设备的输出引脚不同。 下面列出了正确的引脚。
- ATmega128：时钟信号输出到PB4，其频率被2分频。预期输出频率为16.384 kHz。
- ATmega328P：时钟信号输出到PD6，其频率被2分频。预期输出频率为16.384 kHz。
- ATtiny817：时钟信号输出到PB5，其分频不分频。 预期输出频率为 32.768 kHz。
- ATtiny85：时钟信号输出到PB1，其频率被2分频。预期输出频率为16.384 kHz。
- ATxmega128A1：时钟信号输出给PC7，其分频不分频。 预期输出频率为 32.768 kHz。
- ATxmega256A3B：时钟信号输出到PC7，其分频不分频。 预期输出频率为 32.768 kHz。
- PIC18F25Q10：时钟信号输出到RA6，其频率被4分频。预期输出频率为8.192 kHz。
重要的： 在测试晶体时，PIC18F25Q10 被用作 AVR Dx 系列器件的代表。 它使用 OSC_LP_v10 振荡器模块，与 AVR Dx 系列使用的相同。
水晶推荐
表 5-2 显示了经过测试并发现适用于各种 AVR 微控制器的精选晶振。
重要的： 由于许多微控制器共享振荡器模块，因此晶体供应商仅测试了部分具有代表性的微控制器产品。 见 file与应用说明一起分发以查看原始晶体测试报告。 参见第 6 节。振荡器模块结束view 超过view 哪个微控制器产品使用哪个振荡器模块。
使用下表中的晶体 MCU 组合将确保良好的兼容性，强烈建议晶体专业知识很少或有限的用户使用。 尽管晶体-MCU 组合由各个晶体供应商的经验丰富的晶体振荡器专家进行了测试，我们仍然建议按照第 3 节“测试晶体振荡稳健性”中所述测试您的设计，以确保在布局、焊接过程中没有引入任何问题， ETC。
表 5-1 列出了不同的振荡器模块。 第 6 节，振荡器模块结束view, 有一个包含这些模块的设备列表。
表 5-1。 超过view AVR® 设备中的振荡器
| # | 振荡器模块 | 描述 |
| 1 | X32K_2v7 | megaAVR® 设备中使用的 2.7-5.5V 振荡器(1) |
| 2 | X32K_1v8 | megaAVR/tinyAVR® 设备中使用的 1.8-5.5V 振荡器(1) |
| 3 | X32K_1v8_ULP | 用于 megaAVR/tinyAVR picoPower® 设备的 1.8-3.6V 超低功耗振荡器 |
| 4 | X32K_XMEGA（普通模式） | XMEGA® 设备中使用的 1.6-3.6V 超低功耗振荡器。 振荡器配置为正常模式。 |
| 5 | X32K_XMEGA（低功耗模式） | XMEGA 设备中使用的 1.6-3.6V 超低功耗振荡器。 振荡器配置为低功耗模式。 |
| 6 | X32K_XRTC32 | 1.6-3.6V 超低功耗 RTC 振荡器，用于带备用电池的 XMEGA 设备 |
| 7 | X32K_1v8_5v5_ULP | 用于 tinyAVR 1.8、5.5 和 0 系列以及 megaAVR 1 系列设备的 2-0V 超低功耗振荡器 |
| 8 | OSC_LP_v10（正常模式） | 用于 AVR Dx 系列设备的 1.8-5.5V 超低功耗振荡器。 振荡器配置为正常模式。 |
| 9 | OSC_LP_v10（低功耗模式） | 用于 AVR Dx 系列设备的 1.8-5.5V 超低功耗振荡器。 振荡器配置为低功耗模式。 |
笔记
- 不与 megaAVR® 0 系列或 tinyAVR® 0、1 和 2 系列一起使用。
表 5-2。 推荐的 32.768 kHz 晶振
| 小贩 | 类型 | 山 | 振荡器模块 已测试 并批准（见 表 5-1) | 频率公差 [±ppm] | 加载 电容 [皮法拉] | 等效串联电阻 等效串联电阻（ESR）[kΩ] |
| 微晶 | CC7V-T1A | 贴片 | 1、2、3、4、5 | 20/100 | 7.0 年 9.0 月 12.5 日 | 50/70 |
| 阿布拉肯 | ABS06 | 贴片 | 2 | 20 | 12.5 | 90 |
| 红衣主教 | 中央财政局 | 贴片 | 2、3、4、5 | 20 | 12.5 | 50 |
| 红衣主教 | CTF6 | TH | 2、3、4、5 | 20 | 12.5 | 50 |
| 红衣主教 | CTF8 | TH | 2、3、4、5 | 20 | 12.5 | 50 |
| 恩德里希公民 | CFS206 | TH | 1、2、3、4 | 20 | 12.5 | 35 |
| 恩德里希公民 | CM315 | 贴片 | 1、2、3、4 | 20 | 12.5 | 70 |
| 爱普生泰康 | MC-306 | 贴片 | 1, 2, 3 | 20/50 | 12.5 | 50 |
| 狐狸 | FSXLF | 贴片 | 2、3、4、5 | 20 | 12.5 | 65 |
| 狐狸 | FX135 | 贴片 | 2、3、4、5 | 20 | 12.5 | 70 |
| 狐狸 | FX122 | 贴片 | 2, 3, 4 | 20 | 12.5 | 90 |
| 狐狸 | FSSRLF | 贴片 | 1、2、3、4、5 | 20 | 12.5 | 50 |
| 开发工具包 | NX3215SA | 贴片 | 1, 2 | 20 | 12.5 | 80 |
| 开发工具包 | NX1610SE | 贴片 | 1、2、4、5、6、7、8、9 | 20 | 6 | 50 |
| 开发工具包 | NX2012SE | 贴片 | 1、2、4、5、6、8、9 | 20 | 6 | 50 |
| 精工仪器 | SSP-T7-FL | 贴片 | 2, 3, 5 | 20 | 4.4 年 6 月 12.5 日 | 65 |
| 精工仪器 | SSP-T7-F | 贴片 | 1、2、4、6、7、8、9 | 20 | 7/12.5 | 65 |
| 精工仪器 | SC-32S | 贴片 | 1、2、4、6、7、8、9 | 20 | 7 | 70 |
| 精工仪器 | SC-32L | 贴片 | 4 | 20 | 7 | 40 |
| 精工仪器 | SC-20S | 贴片 | 1、2、4、6、7、8、9 | 20 | 7 | 70 |
| 精工仪器 | SC-12S | 贴片 | 1、2、6、7、8、9 | 20 | 7 | 90 |
笔记：
- 晶体可能具有多种负载电容和频率容差选项。 有关详细信息，请联系晶体供应商。
振荡器模块结束view
本节列出了各种 Microchip megaAVR、tinyAVR、Dx 和 XMEGA® 设备中包含的 32.768 kHz 振荡器。
megaAVR® 设备
表 6-1。 megaAVR® 设备
| 设备 | 振荡器模块 |
| ATmega1280 | X32K_1v8 |
| ATmega1281 | X32K_1v8 |
| ATmega1284P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega128A | X32K_2v7 |
| ATmega128 | X32K_2v7 |
| ATmega1608 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega1609 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega162 | X32K_1v8 |
| ATmega164A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega164PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega164P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega165A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega165PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega165P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega168A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega168PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega168PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega168P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega168 | X32K_1v8 |
| ATmega169A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega169PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega169P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega169 | X32K_1v8 |
| ATmega16A | X32K_2v7 |
| ATmega16 | X32K_2v7 |
| ATmega2560 | X32K_1v8 |
| ATmega2561 | X32K_1v8 |
| ATmega3208 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega3209 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega324A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega324PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega324PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega324P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega3250A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega3250PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega3250P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega325A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega325PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega325P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega328PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega328P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega328 | X32K_1v8 |
| ATmega3290A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega3290PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega3290P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega329A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega329PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega329P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega329 | X32K_1v8 |
| ATmega32A | X32K_2v7 |
| ATmega32 | X32K_2v7 |
| ATmega406 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega4808 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega4809 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega48A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega48PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega48PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega48P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega48 | X32K_1v8 |
| ATmega640 | X32K_1v8 |
| ATmega644A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega644PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega644P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6450A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6450P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega645A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega645P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6490A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6490P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega6490 | X32K_1v8_ULP |
| ATmega649A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega649P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega649 | X32K_1v8 |
| ATmega64A | X32K_2v7 |
| ATmega64 | X32K_2v7 |
| ATmega808 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega809 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATmega88A | X32K_1v8_ULP |
| ATmega88PA | X32K_1v8_ULP |
| ATmega88PB | X32K_1v8_ULP |
| ATmega88P | X32K_1v8_ULP |
| ATmega88 | X32K_1v8 |
| ATmega8A | X32K_2v7 |
| ATmega8 | X32K_2v7 |
tinyAVR® 设备
表 6-2。 tinyAVR® 设备
| 设备 | 振荡器模块 |
| ATtiny1604 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1606 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1607 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1614 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1616 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1617 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1624 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1626 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny1627 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny202 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny204 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny212 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny214 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| 阁楼2313A | X32K_1v8 |
| 阁楼24A | X32K_1v8 |
| ATtiny24 | X32K_1v8 |
| ATtiny25 | X32K_1v8 |
| 阁楼261A | X32K_1v8 |
| ATtiny261 | X32K_1v8 |
| ATtiny3216 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny3217 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny3224 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny3226 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny3227 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny402 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny404 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny406 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny412 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny414 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny416 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny417 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny424 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny426 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny427 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny4313 | X32K_1v8 |
| 阁楼44A | X32K_1v8 |
| ATtiny44 | X32K_1v8 |
| ATtiny45 | X32K_1v8 |
| 阁楼461A | X32K_1v8 |
| ATtiny461 | X32K_1v8 |
| ATtiny804 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny806 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny807 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny814 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny816 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny817 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny824 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny826 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| ATtiny827 | X32K_1v8_5v5_ULP |
| 阁楼84A | X32K_1v8 |
| ATtiny84 | X32K_1v8 |
| ATtiny85 | X32K_1v8 |
| 阁楼861A | X32K_1v8 |
| ATtiny861 | X32K_1v8 |
AVR® Dx 设备
表 6-3。 AVR® Dx 设备
| 设备 | 振荡器模块 |
| AVR128DA28 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DA32 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DA48 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DA64 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DA28 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DA32 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DA48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DA28 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DA32 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DA48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DA64 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DB28 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DB32 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DB48 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DB64 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DB28 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DB32 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DB48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DB28 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DB32 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DB48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DB64 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DD28 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DD32 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DD48 | OSC_LP_v10 |
| AVR128DD64 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DD28 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DD32 | OSC_LP_v10 |
| AVR32DD48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DD28 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DD32 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DD48 | OSC_LP_v10 |
| AVR64DD64 | OSC_LP_v10 |
AVR® XMEGA® 设备
表 6-4。 AVR® XMEGA® 设备
| 设备 | 振荡器模块 |
| ATxmega128A1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128A3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128A4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128B1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128B3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128D3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega128D4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega16A4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega16D4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega192A1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega192A3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega192D3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega256A3B | X32K_XRTC32 |
| ATxmega256A1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega256D3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega32A4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega32D4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64A1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64A3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64A4 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64B1 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64B3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64D3 | X32K_XMEGA |
| ATxmega64D4 | X32K_XMEGA |
修订历史
| 博士。 牧师 | 日期 | 评论 |
| D | 05/2022 | |
| C | 09/2021 | |
| B | 09/2018 |
|
| A | 02/2018 |
|
| 8333E | 03/2015 |
|
| 8333D | 072011 | 推荐列表已更新。 |
| 8333C | 02/2011 | 推荐列表已更新。 |
| 8333B | 11/2010 | 一些更新和更正。 |
| 8333A | 08/2010 | 初始文件修订。 |
微芯信息
微芯片 Web地点
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- 产品支持 – 数据表和勘误表、应用说明和 samp文件程序、设计资源、用户指南和硬件支持文档、最新软件版本和存档软件
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- 技术支援
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澳大利亚 – 悉尼
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中国 – 北京
电话：86-10-8569-7000
中国 – 成都
电话：86-28-8665-5511
中国 – 重庆
电话：86-23-8980-9588
中国 – 东莞
电话：86-769-8702-9880
中国 – 广州
电话：86-20-8755-8029
中国 – 杭州
电话：86-571-8792-8115
中国-香港
特区电话：852-2943-5100
中国 – 南京
电话：86-25-8473-2460
中国 – 青岛
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中国 – 上海
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中国 – 沉阳
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中国 – 深圳
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中国 – 苏州
电话：86-186-6233-1526
中国 – 武汉
电话：86-27-5980-5300
中国 – 西安
电话：86-29-8833-7252
中国 – 厦门
电话：86-592-2388138
中国 – 珠海
电话：86-756-3210040
印度 – 班加罗尔
电话：91-80-3090-4444
印度 - 新德里
电话：91-11-4160-8631
印度 – 浦那
电话：91-20-4121-0141
日本 - 大阪
电话：81-6-6152-7160
日本 – 东京
电话：81-3-6880-3770
韩国——大邱
电话：82-53-744-4301
韩国 – 首尔
电话：82-2-554-7200
马来西亚 – 吉隆坡
电话：60-3-7651-7906
马来西亚 – 槟城
电话：60-4-227-8870
菲律宾 – 马尼拉
电话：63-2-634-9065
新加坡
电话：65-6334-8870
台湾 – 新竹
电话：886-3-577-8366
台湾 – 高雄
电话：886-7-213-7830
台湾 – 台北
电话：886-2-2508-8600
泰国 – 曼谷
电话：66-2-694-1351
越南——胡志明
电话：84-28-5448-2100
奥地利 - 韦尔斯
电话：43-7242-2244-39
传真：43-7242-2244-393
丹麦——哥本哈根
电话：45-4485-5910
传真：45-4485-2829
芬兰 – 埃斯波
电话：358-9-4520-820
法国——巴黎
Tel: 33-1-69-53-63-20
Fax: 33-1-69-30-90-79
德国——加兴
电话：49-8931-9700
德国 – 汉
电话：49-2129-3766400
德国——海尔布隆
电话：49-7131-72400
德国——卡尔斯鲁厄
电话：49-721-625370
德国——慕尼黑
Tel: 49-89-627-144-0
Fax: 49-89-627-144-44
德国——罗森海姆
电话：49-8031-354-560
以色列 – 拉阿纳纳
电话：972-9-744-7705
意大利——米兰
电话：39-0331-742611
传真：39-0331-466781
意大利——帕多瓦
电话：39-049-7625286
荷兰 – Drunen
电话：31-416-690399
传真：31-416-690340
挪威 – 特隆赫姆
电话：47-72884388
波兰 – 华沙
电话：48-22-3325737
罗马尼亚 - 布加勒斯特
Tel: 40-21-407-87-50
西班牙 – 马德里
Tel: 34-91-708-08-90
Fax: 34-91-708-08-91
瑞典——哥德堡
Tel: 46-31-704-60-40
瑞典——斯德哥尔摩
电话：46-8-5090-4654
英国 – 沃金厄姆
电话：44-118-921-5800
传真：44-118-921-5820
文件/资源
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MICROCHIP AN2648 选择和测试用于 AVR 微控制器的 32.768 kHz 晶体振荡器 [pdf] 用户指南 AN2648 选择和测试用于 AVR 微控制器的 32.768 kHz 晶体振荡器，AN2648，选择和测试用于 AVR 微控制器的 32.768 kHz 晶体振荡器，用于 AVR 微控制器的晶体振荡器 |
