MICROCHIP AN2648 Выбор и тестирование кварцевых генераторов 32.768 кГц для микроконтроллеров AVR

Введение

Авторы: Торбьерн Кьёрлауг и Амунд Аун, Microchip Technology Inc.
В этом примечании по применению приведены основные сведения о кристалле, рекомендации по компоновке печатной платы и способы тестирования кристалла в вашем приложении. В руководстве по выбору кристалла показаны рекомендуемые кристаллы, проверенные экспертами и признанные подходящими для различных модулей генератора в различных семействах Microchip AVR®. Включены тестовые микропрограммы и отчеты об испытаниях от различных поставщиков кристаллов.

Функции

• Основы кварцевого генератора
• Рекомендации по проектированию печатных плат
• Проверка прочности кристалла
• Тестовая прошивка включена
• Руководство по рекомендациям Crystal

Основы кварцевого генератора

Введение

Кварцевый генератор использует механический резонанс вибрирующего пьезоэлектрического материала для генерации очень стабильного тактового сигнала. Частота обычно используется для обеспечения стабильного тактового сигнала или отслеживания времени; следовательно, кварцевые генераторы широко используются в радиочастотных (РЧ) приложениях и чувствительных ко времени цифровых схемах.
Кристаллы доступны от различных поставщиков в различных формах и размерах и могут сильно различаться по производительности и техническим характеристикам. Понимание параметров и схемы генератора имеет важное значение для надежного приложения, устойчивого к изменениям температуры, влажности, источника питания и процесса.
Все физические объекты имеют собственную частоту вибрации, при этом частота вибрации определяется их формой, размером, упругостью и скоростью звука в материале. Пьезоэлектрический материал искажается при приложении электрического поля и генерирует электрическое поле, когда возвращается к своей первоначальной форме. Самый распространенный пьезоэлектрический материал
в электронных схемах используется кристалл кварца, но также используются керамические резонаторы - как правило, в недорогих или менее критичных по времени приложениях. Кристаллы 32.768 кГц обычно имеют форму камертона. С кристаллами кварца можно установить очень точные частоты.

Рисунок 1-1. Форма кристалла камертона 32.768 кГц

Осциллятор

Критерии стабильности Баркгаузена — это два условия, используемые для определения того, когда электронная схема будет колебаться. Они заявляют, что если А является прибылью ampэлемента электронной цепи, а β(jω) — передаточная функция цепи обратной связи, установившиеся колебания будут поддерживаться только на частотах, для которых:

• Коэффициент усиления контура равен единице по абсолютной величине, |βA| = 1
• Фазовый сдвиг вокруг контура равен нулю или целому кратному 2π, т. е. ∠βA = 2πn для n ∈ 0, 1, 2, 3…

Первый критерий обеспечит постоянство ampсигнал высоты. Число меньше 1 ослабит сигнал, а число больше 1 ampувеличить сигнал до бесконечности. Второй критерий обеспечит стабильную частоту. Для других значений фазового сдвига вывод синусоидального сигнала будет отменен из-за контура обратной связи.

Рисунок 1-2. Обратная связь

Генератор 32.768 кГц в микроконтроллерах Microchip AVR показан на рис. 1-3 и состоит из инвертирующего
ampлифьер (внутренний) и кристалл (внешний). Конденсаторы (CL1 и CL2) представляют собой внутреннюю паразитную емкость. Некоторые устройства AVR также имеют выбираемые внутренние нагрузочные конденсаторы, которые можно использовать для уменьшения потребности во внешних нагрузочных конденсаторах в зависимости от используемого кристалла.
инвертирование amplifier дает фазовый сдвиг на π радиан (180 градусов). Оставшийся фазовый сдвиг на π радиан обеспечивается кристаллом и емкостной нагрузкой на частоте 32.768 кГц, что приводит к общему фазовому сдвигу в 2π радиан. Во время запуска, ampвыходная мощность усилителя будет увеличиваться до тех пор, пока не установится установившееся колебание с коэффициентом усиления контура, равным 1, что приведет к выполнению критериев Баркгаузена. Это автоматически контролируется схемой генератора микроконтроллера AVR.

Рисунок 1-3. Схема кварцевого генератора Пирса в устройствах AVR® (упрощенная версия)

Электрическая модель

Эквивалентная электрическая схема кристалла показана на рис. 1-4. Сеть серии RLC называется подвижным плечом и дает электрическое описание механического поведения кристалла, где C1 представляет собой упругость кварца, L1 представляет собой вибрирующую массу, а R1 представляет потери из-за dampинж. C0 называется шунтирующей или статической емкостью и представляет собой сумму паразитной электрической емкости, обусловленной корпусом кристалла и электродами. Если
Измеритель емкости используется для измерения емкости кристалла, измеряется только C0 (C1 не влияет).

Рисунок 1-4. Эквивалентная схема кварцевого генератора

Используя преобразование Лапласа, в этой сети можно найти две резонансные частоты. сериал резонансный
частота, fs, зависит только от C1 и L1. Параллельная или антирезонансная частота fp также включает C0. См. рис. 1-5, где показаны характеристики реактивного сопротивления в зависимости от частоты.

Уравнение 1-1. Резонансная частота серии

Уравнение 1-2. Параллельная резонансная частота

Рисунок 1-5. Характеристики реактивного сопротивления кристалла

Кристаллы ниже 30 МГц могут работать на любой частоте между последовательными и параллельными резонансными частотами, что означает, что они являются индуктивными в работе. Высокочастотные кристаллы выше 30 МГц обычно работают на последовательных резонансных частотах или частотах обертонов, которые кратны основной частоте. Добавление емкостной нагрузки CL к кристаллу вызовет сдвиг частоты, определяемый уравнением 1-3. Частоту кристалла можно настроить, изменяя емкость нагрузки, и это называется подтягиванием частоты.

Уравнение 1-3. Сдвинутая параллельная резонансная частота

Эквивалентное последовательное сопротивление (ESR)

Эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) представляет собой электрическое представление механических потерь кристалла. В сериале
резонансная частота, fs, равна R1 в электрической модели. ESR является важным параметром, и его можно найти в паспорте кристалла. ESR обычно зависит от физического размера кристалла, где меньшие кристаллы
(особенно кристаллы SMD) обычно имеют более высокие потери и значения ESR, чем более крупные кристаллы.
Чем выше значение ESR, тем выше нагрузка на инвертор. ampЛифер. Слишком высокое значение ESR может привести к нестабильной работе генератора. Прирост единицы в таких случаях может быть не достигнут, и критерий Баркгаузена может не выполняться.

Q-фактор и стабильность

Стабильность частоты кристалла определяется добротностью. Добротность – это отношение между запасенной в кристалле энергией и суммой всех энергетических потерь. Обычно кварцевые кристаллы имеют добротность в диапазоне от 10,000 100,000 до 100 XNUMX, по сравнению со XNUMX для LC-генератора. Керамические резонаторы имеют меньшую добротность, чем кристаллы кварца, и более чувствительны к изменениям емкостной нагрузки.

Уравнение 1-4. Q-факторНа стабильность частоты могут влиять несколько факторов: механическое напряжение, вызванное монтажом, ударная или вибрационная нагрузка, перепады напряжения питания, импеданс нагрузки, температура, магнитные и электрические поля и старение кристалла. Поставщики кристаллов обычно указывают такие параметры в своих спецификациях.

Время запуска

Во время запуска инвертор ampпожизненнее ampживой шум. Кристалл будет действовать как полосовой фильтр и возвращать только резонансную частотную составляющую кристалла, которая затем ampжил. Перед достижением установившихся колебаний петлевой коэффициент усиления кварца/инвертирующего amplifier loop больше 1 и сигнал ampвысота увеличится. При установившихся колебаниях петлевой коэффициент усиления будет удовлетворять критериям Баркгаузена с петлевым коэффициентом усиления, равным 1, и постоянным ampдолгота.
Факторы, влияющие на время запуска:

• Кристаллы с высоким ESR будут запускаться медленнее, чем кристаллы с низким ESR.
• Кристаллы с высокой добротностью запускаются медленнее, чем кристаллы с низкой добротностью.
• Высокая емкость нагрузки увеличивает время запуска.
• Осциллятор ampменьшие возможности привода (см. более подробную информацию о допуске генератора в Разделе 3.2, Испытание на отрицательное сопротивление и коэффициент безопасности)

Кроме того, на время запуска будет влиять частота кристалла (быстрые кристаллы будут запускаться быстрее), но этот параметр фиксирован для кристаллов 32.768 кГц.

Рисунок 1-6. Запуск кварцевого генератора

Температурная устойчивость

Типичные кристаллы камертонов обычно разрезают по центру номинальной частоты при 25°C. Выше и ниже 25°C частота будет уменьшаться по параболической характеристике, как показано на рис. 1-7. Сдвиг частоты определяется выражением
Уравнение 1-5, где f0 — целевая частота при T0 (обычно 32.768 кГц при 25°C), а B — температурный коэффициент, указанный в паспорте кристалла (обычно отрицательное число).

Уравнение 1-5. Влияние изменения температуры

Рисунок 1-7. Типичные зависимости температуры от частотных характеристик кристалла

Сила привода

Мощность схемы кварцевого драйвера определяет характеристики синусоидального сигнала на выходе кварцевого генератора. Синусоида является прямым входом на входной контакт цифровых часов микроконтроллера. Эта синусоида должна легко охватывать входной минимум и максимум громкости.tage уровни входного контакта драйвера кварцевого кристалла, при этом пики не обрезаются, не сглаживаются и не искажаются. Слишком низкая синусоида amplitude показывает, что нагрузка схемы кристалла слишком велика для драйвера, что может привести к сбою генерации или неправильному считыванию входной частоты. Слишком высоко amplitude означает, что петлевое усиление слишком велико и может привести к скачку кристалла на более высокий уровень гармоник или необратимому повреждению кристалла.
Определите выходные характеристики кристалла, проанализировав выходную мощность XTAL1/TOSC1.tagе. Имейте в виду, что пробник, подключенный к XTAL1/TOSC1, приводит к дополнительной паразитной емкости, которую необходимо учитывать.
На усиление контура негативно влияет температура и положительно — объем.tagе (ВДД). Это означает, что характеристики привода должны быть измерены при самой высокой температуре и самом низком VDD, а также при самой низкой температуре и самом высоком VDD, при которых приложение должно работать.
Выберите кварц с более низким ESR или емкостной нагрузкой, если коэффициент усиления контура слишком низкий. Если усиление контура слишком велико, в цепь можно добавить последовательный резистор RS для ослабления выходного сигнала. На рисунке ниже показан эксample упрощенной схемы драйвера кристалла с добавленным последовательным резистором (RS) на выходе вывода XTAL2/TOSC2.

Рисунок 1-8. Драйвер кристалла с добавленным последовательным резистором

Компоновка печатной платы и рекомендации по дизайну

Даже самые эффективные схемы генератора и высококачественные кристаллы не будут работать хорошо, если не будет тщательно продумана компоновка и материалы, используемые во время сборки. Генераторы сверхмалой мощности 32.768 кГц обычно рассеивают значительно меньше 1 мкВт, поэтому ток, протекающий в цепи, чрезвычайно мал. Кроме того, частота кварца сильно зависит от емкостной нагрузки.
Чтобы обеспечить надежность генератора, при разводке печатной платы рекомендуется соблюдать следующие рекомендации:

• Сигнальные линии от XTAL1/TOSC1 и XTAL2/TOSC2 до кристалла должны быть как можно короче, чтобы уменьшить паразитную емкость и повысить устойчивость к помехам и перекрестным помехам. Не используйте розетки.
• Защитите кварцевые и сигнальные линии, окружив их заземлением и защитным кольцом.
• Не прокладывайте цифровые линии, особенно линии синхронизации, рядом с линиями кристалла. Для многослойных печатных плат избегайте прокладки сигналов ниже кристаллических линий.
• Используйте высококачественные печатные платы и материалы для пайки
• Пыль и влажность увеличивают паразитную емкость и ухудшают изоляцию сигнала, поэтому рекомендуется использовать защитное покрытие.

Тестирование устойчивости кварцевых колебаний

Введение

Драйвер кварцевого генератора микроконтроллера AVR с частотой 32.768 кГц оптимизирован для низкого энергопотребления.
мощность драйвера кристалла ограничена. Перегрузка драйвера кристалла может привести к тому, что осциллятор не запустится или может
быть затронуты (временно остановлены, напримерample) из-за всплеска шума или повышенной емкостной нагрузки, вызванных загрязнением или близостью руки.
Будьте осторожны при выборе и тестировании кристалла, чтобы обеспечить надлежащую надежность вашего приложения. Двумя наиболее важными параметрами кристалла являются эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) и емкость нагрузки (CL).
При измерении кристаллов кристалл должен располагаться как можно ближе к выводам генератора 32.768 кГц, чтобы уменьшить паразитную емкость. В целом, мы всегда рекомендуем проводить измерения в вашем окончательном приложении. Изготовленный на заказ прототип печатной платы, содержащий как минимум микроконтроллер и кристаллическую схему, также может обеспечить точные результаты испытаний. Для начального тестирования кристалла может быть достаточно использования комплекта разработки или стартового комплекта (например, STK600).
Мы не рекомендуем подключать кварцевый резонатор к выходным разъемам XTAL/TOSC на конце STK600, как показано на рис. 3-1, поскольку путь прохождения сигнала будет очень чувствителен к шуму и, таким образом, добавит дополнительную емкостную нагрузку. Однако припайка кристалла непосредственно к выводам даст хорошие результаты. Чтобы избежать дополнительной емкостной нагрузки от разъема и разводки на STK600, мы рекомендуем загнуть выводы XTAL/TOSC вверх, как показано на Рисунке 3-2 и Рисунке 3-3, чтобы они не касались разъема. С кристаллами с выводами (установленными в отверстия) легче обращаться, но также можно припаять SMD непосредственно к выводам XTAL/TOSC, используя удлинители контактов, как показано на рис. 3-4. Припайка кристаллов к корпусам с узким шагом выводов также возможна, как показано на рис. 3-5, но это немного сложнее и требует твердой руки.

Рисунок 3-1. Тестовая установка STK600

Поскольку емкостная нагрузка оказывает значительное влияние на генератор, вы не должны напрямую исследовать кристалл, если у вас нет высококачественного оборудования, предназначенного для измерения кристалла. Стандартные пробники для осциллографов с увеличением 10X имеют нагрузку 10-15 пФ и поэтому сильно влияют на результаты измерений. Прикосновения к стержням кристалла пальцем или зондом 10X может быть достаточно, чтобы начать или остановить колебания или дать ложные результаты. Прошивка для вывода тактового сигнала на стандартный контакт ввода/вывода поставляется вместе с этим руководством по применению. В отличие от входных контактов XTAL/TOSC, контакты ввода/вывода, сконфигурированные как буферизованные выходы, могут быть опробованы стандартными пробниками осциллографа с увеличением 10X, что не повлияет на результаты измерений. Более подробную информацию можно найти в Разделе 4, Проверка встроенного ПО.

Рисунок 3-2. Кристалл припаян непосредственно к изогнутым выводам XTAL/TOSC

Рисунок 3-3. Кристалл впаян в цоколь STK600

Рисунок 3-4. Кристалл SMD припаян непосредственно к микроконтроллеру с помощью удлинителей контактов

Рисунок 3-5. Кристалл припаян к 100-выводному корпусу TQFP с узким шагом выводов

Отрицательный тест сопротивления и фактор безопасности

Испытание отрицательного сопротивления находит запас между кристаллом ampминимальная нагрузка, используемая в вашем приложении, и максимальная нагрузка. При максимальной нагрузке, ampлифир захлебнется, и колебания прекратятся. Эта точка называется допуском осциллятора (OA). Найдите допуск генератора, временно добавив переменный последовательный резистор между ampвывод Lifier (XTAL2/TOSC2) и кристалл, как показано на рис. 3-6. Увеличивайте последовательный резистор до тех пор, пока кварц не перестанет колебаться. Допуск генератора тогда будет суммой этого последовательного сопротивления, RMAX и ESR. Рекомендуется использовать потенциометр с диапазоном ESR < RPOT < 5 ESR.
Найти правильное значение RMAX может быть немного сложно, потому что не существует точной допустимой точки осциллятора. Перед остановкой генератора вы можете наблюдать постепенное снижение частоты, а также может быть гистерезис старт-стоп. После остановки генератора вам нужно будет уменьшить значение RMAX на 10-50 кОм, прежде чем колебания возобновятся. Циклическое включение питания должно выполняться каждый раз после увеличения переменного резистора. Тогда RMAX будет номиналом резистора, при котором генератор не запускается после включения и выключения питания. Обратите внимание, что время запуска будет довольно продолжительным в точке допуска генератора, так что наберитесь терпения.
Уравнение 3-1. Разрешение осциллятора
ОА = RMAX + ESR

Рисунок 3-6. Измерение допуска генератора/RMAX

Для получения наиболее точных результатов рекомендуется использовать высококачественный потенциометр с низкой паразитной емкостью (например, потенциометр SMD, подходящий для ВЧ). Тем не менее, если вы можете добиться хорошего допуска генератора/RMAX с помощью дешевого потенциометра, вы будете в безопасности.
При нахождении максимального последовательного сопротивления вы можете найти коэффициент запаса по уравнению 3-2. Различные поставщики микроконтроллеров и кристаллов используют разные рекомендации по коэффициенту безопасности. Коэффициент безопасности добавляет запас для любых негативных эффектов различных переменных, таких как осциллятор. ampкоэффициент усиления, изменение из-за изменений источника питания и температуры, изменений процесса и емкости нагрузки. Генератор 32.768 кГц ampLifier на микроконтроллерах AVR имеет температурную и силовую компенсацию. Таким образом, имея эти переменные более или менее постоянными, мы можем снизить требования к коэффициенту безопасности по сравнению с другими производителями MCU/IC. Рекомендации по коэффициенту безопасности перечислены в таблице 3-1.

Уравнение 3-2. Фактор безопасности

Рисунок 3-7. Серийный потенциометр между выводом XTAL2/TOSC2 и кристаллом

Рисунок 3-8. Допустимый тест в сокете

Таблица 3-1. Рекомендации по коэффициенту безопасности

Коэффициент безопасности	Рекомендация
>5	Отличный
4	Очень хороший
3	Хороший
<3	Не рекомендуется

Измерение эффективной емкости нагрузки

Частота кристалла зависит от приложенной емкостной нагрузки, как показано в уравнении 1-2. Применение емкостной нагрузки, указанной в паспорте кристалла, обеспечит частоту, очень близкую к номинальной частоте 32.768 кГц. Если применяются другие емкостные нагрузки, частота изменится. Частота увеличится, если емкостная нагрузка уменьшится, и уменьшится, если нагрузка увеличится, как показано на рис. 3-9.
Способность вытягивания частоты или полоса пропускания, то есть то, насколько далеко от номинальной частоты можно отодвинуть резонансную частоту за счет приложения нагрузки, зависит от добротности резонатора. Полоса пропускания определяется номинальной частотой, деленной на добротность, а для кварцевых кристаллов с высокой добротностью используемая полоса пропускания ограничена. Если измеренная частота отклоняется от номинальной частоты, генератор будет менее надежным. Это связано с более высоким затуханием в контуре обратной связи β(jω), что вызовет более высокую загрузку amplifier A для достижения единичного усиления (см. рис. 1-2).
Уравнение 3-3. Пропускная способность

Хорошим способом измерения эффективной емкости нагрузки (сумма емкости нагрузки и паразитной емкости) является измерение частоты генератора и сравнение ее с номинальной частотой 32.768 кГц. Если измеренная частота близка к 32.768 кГц, эффективная емкость нагрузки будет близка к спецификации. Сделайте это, используя прошивку, поставляемую с этим руководством по применению, и стандартный 10-кратный осциллограф на выходе тактового сигнала на контакте ввода-вывода или, если возможно, измерив кристалл непосредственно с помощью высокоимпедансного щупа, предназначенного для измерения кристалла. Дополнительные сведения см. в Разделе 4 «Проверка встроенного ПО».

Рисунок 3-9. Частота и емкость нагрузки

Уравнение 3-4 дает общую емкость нагрузки без внешних конденсаторов. В большинстве случаев необходимо добавить внешние конденсаторы (CEL1 и CEL2), чтобы соответствовать емкостной нагрузке, указанной в паспорте кристалла. При использовании внешних конденсаторов уравнение 3-5 дает общую емкостную нагрузку.

Уравнение 3-4. Общая емкостная нагрузка без внешних конденсаторов
Уравнение 3-5. Суммарная емкостная нагрузка с внешними конденсаторами

Рисунок 3-10. Кристаллическая схема с внутренними, паразитными и внешними конденсаторами

Тестовая прошивка

Тестовая прошивка для вывода тактового сигнала на порт ввода-вывода, который может быть загружен стандартным датчиком 10X, включена в ZIP-файл. file распространяется вместе с этим примечанием к применению. Не измеряйте кристаллические электроды напрямую, если у вас нет датчиков с очень высоким импедансом, предназначенных для таких измерений.
Скомпилируйте исходный код и запрограммируйте .hex file в устройство.
Примените VCC в рабочем диапазоне, указанном в спецификации, подключите кристалл между XTAL1/TOSC1 и XTAL2/TOSC2 и измерьте тактовый сигнал на выходном контакте.
Выходной контакт отличается на разных устройствах. Ниже перечислены правильные контакты.

• ATmega128: Тактовый сигнал выводится на PB4, и его частота делится на 2. Ожидаемая выходная частота составляет 16.384 кГц.
• ATmega328P: Тактовый сигнал выводится на PD6, и его частота делится на 2. Ожидаемая выходная частота составляет 16.384 кГц.
• ATtiny817: Тактовый сигнал выводится на PB5, и его частота не делится. Ожидаемая выходная частота составляет 32.768 кГц.
• ATtiny85: Тактовый сигнал выводится на PB1, и его частота делится на 2. Ожидаемая выходная частота составляет 16.384 кГц.
• ATxmega128A1: Тактовый сигнал выводится на PC7, и его частота не делится. Ожидаемая выходная частота составляет 32.768 кГц.
• ATxmega256A3B: Тактовый сигнал выводится на PC7, и его частота не делится. Ожидаемая выходная частота составляет 32.768 кГц.
• PIC18F25Q10: Тактовый сигнал выводится на RA6, и его частота делится на 4. Ожидаемая выходная частота составляет 8.192 кГц.

Важный:  PIC18F25Q10 использовался как представитель устройства серии AVR Dx при тестировании кристаллов. Он использует модуль генератора OSC_LP_v10, такой же, как и в серии AVR Dx.

Кристалл Рекомендации

В Таблице 5-2 показан набор кристаллов, которые были протестированы и признаны подходящими для различных микроконтроллеров AVR.

Важный:  Поскольку многие микроконтроллеры совместно используют модули генератора, поставщики кварцевых кристаллов протестировали лишь некоторые репрезентативные микроконтроллеры. См. files, распространяемый с примечаниями по применению, чтобы увидеть исходные отчеты об испытаниях кристаллов. См. раздел 6. Модуль генератора закончен.view для болееview какой продукт микроконтроллера использует какой модуль генератора.

Использование комбинаций кристалл-MCU из приведенной ниже таблицы обеспечит хорошую совместимость и настоятельно рекомендуется для пользователей с небольшим или ограниченным опытом работы с кристаллами. Несмотря на то, что комбинации кристалл-микроконтроллер тестируются высококвалифицированными экспертами по кварцевым генераторам от различных поставщиков кристаллов, мы все же рекомендуем протестировать вашу конструкцию, как описано в Разделе 3, Тестирование устойчивости кварцевого генератора, чтобы убедиться, что во время компоновки, пайки не возникло никаких проблем. , и т. д.
В Таблице 5-1 показан список различных модулей генератора. Раздел 6. Модуль генератора окончен.view, есть список устройств, в которые включены эти модули.

Таблица 5-1. Надview генераторов в устройствах AVR®

#	Модуль генератора	Описание
1	X32K_2v7	Генератор 2.7–5.5 В, используемый в устройствах megaAVR®(1)
2	X32K_1v8	Генератор 1.8–5.5 В, используемый в устройствах megaAVR/tinyAVR®(1)
3	X32K_1v8_ULP	Генератор со сверхнизким энергопотреблением 1.8–3.6 В, используемый в устройствах megaAVR/tinyAVR picoPower®
4	X32K_XMEGA (нормальный режим)	Генератор со сверхнизким энергопотреблением 1.6–3.6 В, используемый в устройствах XMEGA®. Генератор настроен на нормальный режим.
5	X32K_XMEGA (режим пониженного энергопотребления)	Генератор со сверхнизким энергопотреблением 1.6–3.6 В, используемый в устройствах XMEGA. Генератор настроен на режим пониженного энергопотребления.
6	X32K_XRTC32	Генератор RTC со сверхнизким энергопотреблением 1.6–3.6 В, используемый в устройствах XMEGA с резервным аккумулятором
7	X32K_1v8_5v5_ULP	Генератор со сверхнизким энергопотреблением 1.8–5.5 В, используемый в устройствах tinyAVR 0, 1 и 2 серий, а также в устройствах megaAVR 0 серии
8	OSC_LP_v10 (обычный режим)	Генератор со сверхнизким энергопотреблением 1.8-5.5 В, используемый в устройствах серии AVR Dx. Генератор настроен на нормальный режим.
9	OSC_LP_v10 (режим пониженного энергопотребления)	Генератор со сверхнизким энергопотреблением 1.8-5.5 В, используемый в устройствах серии AVR Dx. Генератор настроен на режим пониженного энергопотребления.

Примечание

1. Не используется с megaAVR® 0-й серии или tinyAVR® 0-й, 1-й и 2-й серий.

Таблица 5-2. Рекомендуемые кристаллы 32.768 кГц

Продавец	Тип	Устанавливать	Генераторные модули Проверено и утвержден (см. Таблица 5-1)	Допустимое отклонение частоты [±ppm]	Нагрузка Емкость [пф]	Эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) [кОм]
Микрокристалл	CC7V-T1A	SMD	1, 2, 3, 4, 5	20/100	7.0/9.0/12.5	50/70
Абракон	АБС06	SMD	2	20	12.5	90
Кардинал	ЦПФБ	SMD	2, 3, 4, 5	20	12.5	50
Кардинал	CTF6	TH	2, 3, 4, 5	20	12.5	50
Кардинал	CTF8	TH	2, 3, 4, 5	20	12.5	50
Эндрих Гражданин	CFS206	TH	1, 2, 3, 4	20	12.5	35
Эндрих Гражданин	CM315	SMD	1, 2, 3, 4	20	12.5	70
Эпсон Тайоком	МС-306	SMD	1, 2, 3	20/50	12.5	50
Лиса	ФССКСЛФ	SMD	2, 3, 4, 5	20	12.5	65
Лиса	FX135	SMD	2, 3, 4, 5	20	12.5	70
Лиса	FX122	SMD	2, 3, 4	20	12.5	90
Лиса	ФСРЛФ	SMD	1, 2, 3, 4, 5	20	12.5	50
НДК	NX3215SA	SMD	1, 2, 3	20	12.5	80
НДК	NX1610SE	SMD	1, 2, 4, 5, 6, 7, 8, 9	20	6	50
НДК	NX2012SE	SMD	1, 2, 4, 5, 6, 8, 9	20	6	50
Seiko Instruments	ССП-Т7-ФЛ	SMD	2, 3, 5	20	4.4/6/12.5	65
Seiko Instruments	ССП-Т7-Ф	SMD	1, 2, 4, 6, 7, 8, 9	20	7/12.5	65
Seiko Instruments	СК-32С	SMD	1, 2, 4, 6, 7, 8, 9	20	7	70
Seiko Instruments	SC-32L	SMD	4	20	7	40
Seiko Instruments	СК-20С	SMD	1, 2, 4, 6, 7, 8, 9	20	7	70
Seiko Instruments	СК-12С	SMD	1, 2, 6, 7, 8, 9	20	7	90

Примечание: 

1. Кристаллы могут быть доступны с несколькими вариантами допуска емкости нагрузки и частоты. Свяжитесь с поставщиком кристалла для получения дополнительной информации.

Модуль генератора оконченview

В этом разделе приведен список генераторов с частотой 32.768 кГц, входящих в состав различных устройств Microchip megaAVR, tinyAVR, Dx и XMEGA®.

устройства megaAVR®

Таблица 6-1. устройства megaAVR®

Устройство	Модуль генератора
ATmega1280	X32K_1v8
ATmega1281	X32K_1v8
ATmega1284P	X32K_1v8_ULP
ATmega128A	X32K_2v7
ATmega128	X32K_2v7
ATmega1608	X32K_1v8_5v5_ULP
ATmega1609	X32K_1v8_5v5_ULP
ATmega162	X32K_1v8
ATmega164A	X32K_1v8_ULP
ATmega164PA	X32K_1v8_ULP
ATmega164P	X32K_1v8_ULP
ATmega165A	X32K_1v8_ULP
ATmega165PA	X32K_1v8_ULP
ATmega165P	X32K_1v8_ULP
ATmega168A	X32K_1v8_ULP
ATmega168PA	X32K_1v8_ULP
ATmega168PB	X32K_1v8_ULP
ATmega168P	X32K_1v8_ULP
ATmega168	X32K_1v8
ATmega169A	X32K_1v8_ULP
ATmega169PA	X32K_1v8_ULP
ATmega169P	X32K_1v8_ULP
ATmega169	X32K_1v8
ATmega16A	X32K_2v7
ATmega16	X32K_2v7
ATmega2560	X32K_1v8
ATmega2561	X32K_1v8
ATmega3208	X32K_1v8_5v5_ULP
ATmega3209	X32K_1v8_5v5_ULP
ATmega324A	X32K_1v8_ULP
ATmega324PA	X32K_1v8_ULP
ATmega324PB	X32K_1v8_ULP
ATmega324P	X32K_1v8_ULP
ATmega3250A	X32K_1v8_ULP
ATmega3250PA	X32K_1v8_ULP
ATmega3250P	X32K_1v8_ULP
ATmega325A	X32K_1v8_ULP
ATmega325PA	X32K_1v8_ULP
ATmega325P	X32K_1v8_ULP
ATmega328PB	X32K_1v8_ULP
ATmega328P	X32K_1v8_ULP
ATmega328	X32K_1v8
ATmega3290A	X32K_1v8_ULP
ATmega3290PA	X32K_1v8_ULP
ATmega3290P	X32K_1v8_ULP
ATmega329A	X32K_1v8_ULP
ATmega329PA	X32K_1v8_ULP
ATmega329P	X32K_1v8_ULP
ATmega329	X32K_1v8
ATmega32A	X32K_2v7
ATmega32	X32K_2v7
ATmega406	X32K_1v8_5v5_ULP
ATmega4808	X32K_1v8_5v5_ULP
ATmega4809	X32K_1v8_5v5_ULP
ATmega48A	X32K_1v8_ULP
ATmega48PA	X32K_1v8_ULP
ATmega48PB	X32K_1v8_ULP
ATmega48P	X32K_1v8_ULP
ATmega48	X32K_1v8
ATmega640	X32K_1v8
ATmega644A	X32K_1v8_ULP
ATmega644PA	X32K_1v8_ULP
ATmega644P	X32K_1v8_ULP
ATmega6450A	X32K_1v8_ULP
ATmega6450P	X32K_1v8_ULP
ATmega645A	X32K_1v8_ULP
ATmega645P	X32K_1v8_ULP
ATmega6490A	X32K_1v8_ULP
ATmega6490P	X32K_1v8_ULP
ATmega6490	X32K_1v8_ULP
ATmega649A	X32K_1v8_ULP
ATmega649P	X32K_1v8_ULP
ATmega649	X32K_1v8
ATmega64A	X32K_2v7
ATmega64	X32K_2v7
ATmega808	X32K_1v8_5v5_ULP
ATmega809	X32K_1v8_5v5_ULP
ATmega88A	X32K_1v8_ULP
ATmega88PA	X32K_1v8_ULP
ATmega88PB	X32K_1v8_ULP
ATmega88P	X32K_1v8_ULP
ATmega88	X32K_1v8
ATmega8A	X32K_2v7
ATmega8	X32K_2v7

Устройства TinyAVR®

Таблица 6-2. Устройства TinyAVR®

Устройство	Модуль генератора
ATtiny1604	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny1606	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny1607	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny1614	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny1616	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny1617	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny1624	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny1626	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny1627	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny202	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny204	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny212	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny214	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny2313A	X32K_1v8
ATtiny24A	X32K_1v8
ATtiny24	X32K_1v8
ATtiny25	X32K_1v8
ATtiny261A	X32K_1v8
ATtiny261	X32K_1v8
ATtiny3216	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny3217	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny3224	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny3226	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny3227	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny402	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny404	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny406	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny412	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny414	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny416	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny417	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny424	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny426	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny427	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny4313	X32K_1v8
ATtiny44A	X32K_1v8
ATtiny44	X32K_1v8
ATtiny45	X32K_1v8
ATtiny461A	X32K_1v8
ATtiny461	X32K_1v8
ATtiny804	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny806	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny807	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny814	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny816	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny817	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny824	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny826	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny827	X32K_1v8_5v5_ULP
ATtiny84A	X32K_1v8
ATtiny84	X32K_1v8
ATtiny85	X32K_1v8
ATtiny861A	X32K_1v8
ATtiny861	X32K_1v8

Устройства AVR® Dx

Таблица 6-3. Устройства AVR® Dx

Устройство	Модуль генератора
АВР128ДА28	OSC_LP_v10
АВР128ДА32	OSC_LP_v10
АВР128ДА48	OSC_LP_v10
АВР128ДА64	OSC_LP_v10
АВР32ДА28	OSC_LP_v10
АВР32ДА32	OSC_LP_v10
АВР32ДА48	OSC_LP_v10
АВР64ДА28	OSC_LP_v10
АВР64ДА32	OSC_LP_v10
АВР64ДА48	OSC_LP_v10
АВР64ДА64	OSC_LP_v10
АВР128ДБ28	OSC_LP_v10
АВР128ДБ32	OSC_LP_v10
АВР128ДБ48	OSC_LP_v10
АВР128ДБ64	OSC_LP_v10
АВР32ДБ28	OSC_LP_v10
АВР32ДБ32	OSC_LP_v10
АВР32ДБ48	OSC_LP_v10
АВР64ДБ28	OSC_LP_v10
АВР64ДБ32	OSC_LP_v10
АВР64ДБ48	OSC_LP_v10
АВР64ДБ64	OSC_LP_v10
АВР128ДД28	OSC_LP_v10
АВР128ДД32	OSC_LP_v10
АВР128ДД48	OSC_LP_v10
АВР128ДД64	OSC_LP_v10
АВР32ДД28	OSC_LP_v10
АВР32ДД32	OSC_LP_v10
АВР32ДД48	OSC_LP_v10
АВР64ДД28	OSC_LP_v10
АВР64ДД32	OSC_LP_v10
АВР64ДД48	OSC_LP_v10
АВР64ДД64	OSC_LP_v10

Устройства AVR® XMEGA®

Таблица 6-4. Устройства AVR® XMEGA®

Устройство	Модуль генератора
ATxmega128A1	X32K_XMEGA
ATxmega128A3	X32K_XMEGA
ATxmega128A4	X32K_XMEGA
ATxmega128B1	X32K_XMEGA
ATxmega128B3	X32K_XMEGA
ATxmega128D3	X32K_XMEGA
ATxmega128D4	X32K_XMEGA
ATxmega16A4	X32K_XMEGA
ATxmega16D4	X32K_XMEGA
ATxmega192A1	X32K_XMEGA
ATxmega192A3	X32K_XMEGA
ATxmega192D3	X32K_XMEGA
ATxmega256A3B	X32K_XRTC32
ATxmega256A1	X32K_XMEGA
ATxmega256D3	X32K_XMEGA
ATxmega32A4	X32K_XMEGA
ATxmega32D4	X32K_XMEGA
ATxmega64A1	X32K_XMEGA
ATxmega64A3	X32K_XMEGA
ATxmega64A4	X32K_XMEGA
ATxmega64B1	X32K_XMEGA
ATxmega64B3	X32K_XMEGA
ATxmega64D3	X32K_XMEGA
ATxmega64D4	X32K_XMEGA

История изменений

Док. Ред.	Дата	Комментарии
D	05/2022	Добавлен раздел 1.8. Сила привода. Обновлен раздел 5. Кристалл Рекомендации с новыми кристаллами.
C	09/2021	Общие реview текста примечания к заявке. Исправлено Уравнение 1-5. Обновленный раздел 5. Кристалл Рекомендации с новыми устройствами AVR и кристаллами.
B	09/2018	Исправлено Таблица 5-1. Исправлены перекрестные ссылки.
A	02/2018	Преобразован в формат Microchip и заменил номер документа Atmel 8333. Добавлена ​​поддержка для tinyAVR 0-й и 1-й серий.
8333E	03/2015	Изменен выход часов XMEGA с PD7 на PC7. Добавлен XMEGA B.
8333D	072011	Список рекомендаций обновлен.
8333С	02/2011	Список рекомендаций обновлен.
8333Б	11/2010	Несколько обновлений и исправлений.
8333А	08/2010	Первоначальная редакция документа.

Информация о микросхеме

Микрочип Webсайт

Microchip предоставляет онлайн-поддержку через наш webсайт на www.microchip.com/. Этот webсайт используется для создания files и информация легко доступна для клиентов. Некоторые из доступных материалов включают:

• Поддержка продукта — листы данных и опечатки, примечания по применению иampпрограммы le, ресурсы по проектированию, руководства пользователя и документы по поддержке оборудования, последние версии программного обеспечения и архивное программное обеспечение
• Общая техническая поддержка — часто задаваемые вопросы (FAQ), запросы на техническую поддержку, онлайн-дискуссионные группы, список участников партнерской программы разработки Microchip.
• Бизнес Microchip — руководства по выбору продуктов и заказу, последние пресс-релизы Microchip, список семинаров и мероприятий, списки офисов продаж Microchip, дистрибьюторов и заводских представителей.

Служба уведомления об изменении продукта
Служба уведомлений об изменениях продуктов Microchip помогает держать клиентов в курсе продуктов Microchip. Подписчики будут получать уведомления по электронной почте о любых изменениях, обновлениях, исправлениях или ошибках, связанных с определенным семейством продуктов или интересующим его инструментом разработки.
Для регистрации перейдите по ссылке www.microchip.com/pcn и следуйте инструкциям по регистрации.

Поддержка клиентов
Пользователи продукции Microchip могут получить помощь по нескольким каналам:

• Дистрибьютор или представитель
• Местный офис продаж
• Инженер по встраиваемым решениям (ESE)
• Техническая поддержка

Клиенты должны обратиться за поддержкой к своему дистрибьютору, представителю или ESE. Местные офисы продаж также доступны для помощи клиентам. Список офисов продаж и местоположений включен в этот документ.
Техническая поддержка доступна через webсайт по адресу: www.microchip.com/support

Функция защиты кода устройств Microchip
Обратите внимание на следующие сведения о функции защиты кода на продуктах Microchip:

• Продукция Microchip соответствует спецификациям, содержащимся в соответствующем паспорте Microchip.
• Компания Microchip уверена, что ее семейство продуктов безопасно при использовании по назначению, в соответствии с эксплуатационными спецификациями и в нормальных условиях.
• Microchip ценит и активно защищает свои права на интеллектуальную собственность. Попытки нарушить функции защиты кода продукта Microchip строго запрещены и могут нарушать Закон об авторском праве в цифровую эпоху.
• Ни Microchip, ни любой другой производитель полупроводников не может гарантировать безопасность своего кода. Защита кода не означает, что мы гарантируем, что продукт «неуязвим». Защита кода постоянно развивается. Microchip стремится постоянно улучшать функции защиты кода в своих продуктах.

Правовое уведомление
Эта публикация и содержащаяся в ней информация могут использоваться только с продуктами Microchip, в том числе для разработки, тестирования и интеграции продуктов Microchip с вашим приложением. Использование этой информации каким-либо иным образом нарушает настоящие условия. Информация о приложениях для устройств предоставляется только для вашего удобства и может быть заменена обновлениями. Вы несете ответственность за то, чтобы ваше приложение соответствовало вашим спецификациям. Обратитесь в местный офис продаж Microchip за дополнительной поддержкой или получите дополнительную поддержку на сайте www.microchip.com/en-us/support/design-help/client-support-services.
ЭТА ИНФОРМАЦИЯ ПРЕДОСТАВЛЯЕТСЯ КОМПАНИЕЙ MICROCHIP «КАК ЕСТЬ». MICROCHIP НЕ ДАЕТ НИКАКИХ ЗАЯВЛЕНИЙ ИЛИ ГАРАНТИЙ ЛЮБОГО РОДА, ЯВНЫХ ИЛИ ПОДРАЗУМЕВАЕМЫХ, ПИСЬМЕННЫХ ИЛИ УСТНЫХ, УСТАНОВЛЕННЫХ ЗАКОНОМ.
ИЛИ ИНЫМ ОБРАЗОМ, СВЯЗАННЫМ С ИНФОРМАЦИЕЙ, ВКЛЮЧАЯ, ПОМИМО ПРОЧЕГО, ЛЮБЫЕ ПОДРАЗУМЕВАЕМЫЕ ГАРАНТИИ НЕНАРУШЕНИЯ ПРАВ, КОММЕРЧЕСКОЙ ПРИГОДНОСТИ И ПРИГОДНОСТИ ДЛЯ ОПРЕДЕЛЕННОЙ ЦЕЛИ, ИЛИ ГАРАНТИИ, ОТНОСЯЩИЕСЯ К ЕЕ СОСТОЯНИЮ, КАЧЕСТВУ ИЛИ ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТИ.
НИ ПРИ КАКИХ ОБСТОЯТЕЛЬСТВАХ MICROCHIP НЕ БУДЕТ НЕСТИ ОТВЕТСТВЕННОСТИ ЗА ЛЮБЫЕ КОСВЕННЫЕ, СПЕЦИАЛЬНЫЕ, ШТРАФНЫЕ, СЛУЧАЙНЫЕ ИЛИ КОСВЕННЫЕ ПОТЕРИ, УЩЕРБ, ИЗДЕРЖКИ ИЛИ РАСХОДЫ ЛЮБОГО РОДА, СВЯЗАННЫЕ С ИНФОРМАЦИЕЙ ИЛИ ЕЕ ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ, КАКИМ БЫ ТО НИ БЫЛО ПРИЧИНОЙ, ДАЖЕ ЕСЛИ MICROCHIP БЫЛ УВЕДОМЛЕН О ВОЗМОЖНОСТИ ИЛИ УЩЕРБ МОЖНО ПРЕДВИДЕТЬ. В МАКСИМАЛЬНОМ ОБЪЕМЕ, РАЗРЕШЕННОМ ЗАКОНОМ, ОБЩАЯ ОТВЕТСТВЕННОСТЬ MICROCHIP ПО ВСЕМ ПРЕТЕНЗИЯМ, КАКИМ-ЛИБО ОБРАЗОМ СВЯЗАННЫМ С ИНФОРМАЦИЕЙ ИЛИ ЕЕ ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ, НЕ БУДЕТ ПРЕВЫШАТЬ СУММУ ПЛАТЕЖЕЙ, ЕСЛИ ТАКИЕ БЫЛИ, КОТОРЫЕ ВЫ ЗАПЛАТИЛИ НАПРЯМУЮ MICROCHIP ЗА ИНФОРМАЦИЮ.
Использование устройств Microchip в системах жизнеобеспечения и/или безопасности полностью на риск покупателя, и покупатель соглашается защищать, возмещать убытки и ограждать Microchip от любых убытков, претензий, исков или расходов, возникающих в результате такого использования. Никакие лицензии не передаются, подразумеваемые или иным образом, в соответствии с любыми правами интеллектуальной собственности Microchip, если не указано иное.

Торговые марки

Название и логотип Microchip, логотип Microchip, Adaptec, AnyRate, AVR, логотип AVR, AVR Freaks, Bes Time, Bit Cloud, Crypto Memory, Crypto RF, dsPIC, flexPWR, HELDO, IGLOO, JukeBlox, KeeLoq, Kleer, LANCheck, LinkMD, maXStylus, maXTouch, Media LB, megaAVR, Microsemi, логотип Microsemi, MOST, логотип MOST, MPLAB, OptoLyzer, PIC, picoPower, PICSTART, логотип PIC32, PolarFire, Prochip Designer, QTouch, SAM-BA, SenGenuity, SpyNIC, SST , Логотип SST, SuperFlash, Symmetricom, SyncServer, Tachyon, TimeSource, tinyAVR, UNI/O, Vectron и XMEGA являются зарегистрированными товарными знаками Microchip Technology Incorporated в США и других странах.
AgileSwitch, APT, ClockWorks, The Embedded Control Solutions Company, EtherSynch, Flashtec, Hyper Speed ​​Control, HyperLight Load, Intelli MOS, Libero, motorBench, m Touch, Powermite 3, Precision Edge, ProASIC, ProASIC Plus, логотип ProASIC Plus, Quiet- Wire, Smart Fusion, Sync World, Temux, Time Cesium, TimeHub, TimePictra, Time Provider, TrueTime, WinPath и ZL являются зарегистрированными товарными знаками Microchip Technology Incorporated в США.
Подавление соседних ключей, AKS, Аналоговая для цифровой эпохи, Любой конденсатор, AnyIn, AnyOut, Расширенное переключение, Blue Sky, Body Com, Code Guard, CryptoAuthentication, Crypto Automotive, CryptoCompanion, CryptoController, dsPICDEM, dsPICDEM.net, Dynamic Сопоставление средних значений, DAM, ECAN, Espresso T1S, EtherGREEN, GridTime, идеальный мост, внутрисхемное последовательное программирование, ICSP, INICnet, интеллектуальное распараллеливание, межчиповое соединение, JitterBlocker, Knob-on-Display, maxCrypto, maxView, memBrain, Mindi, MiWi, MPASM, MPF, сертифицированный логотип MPLAB, MPLIB, MPLINK, MultiTRAK, NetDetach, NVM Express, NVMe, Omniscient Code Generation, PICDEM, PICDEM.net, PICkit, PICtail, PowerSmart, PureSilicon, QMatrix, REAL ICE , Блокировка пульсаций, RTAX, RTG4, SAM-ICE, Serial Quad I/O, simpleMAP, SimpliPHY, Smar tBuffer, SmartHLS, SMART-IS, storClad, SQI, SuperSwitcher, SuperSwitcher II, Switchtec, SynchroPHY, Total Endurance, TSHARC, USBCheck , VariSense, VectorBlox, VeriPHY, ViewSpan, WiperLock, XpressConnect и ZENA являются товарными знаками Microchip Technology Incorporated в США и других странах.

SQTP — знак обслуживания Microchip Technology Incorporated в США.
Логотип Adaptec, Frequency on Demand, Silicon Storage Technology, Symmcom и Trusted Time являются зарегистрированными товарными знаками Microchip Technology Inc. в других странах.
GestIC является зарегистрированной торговой маркой Microchip Technology Germany II GmbH & Co. KG, дочерней компании Microchip Technology Inc., в других странах.
Все остальные товарные знаки, упомянутые здесь, являются собственностью соответствующих компаний.
© 2022, Microchip Technology Incorporated и ее дочерние компании. Все права защищены.

• ISBN-номер: 978-1-6683-0405-1

Система управления качеством
Информацию о системах управления качеством Microchip можно найти на сайте www.микрочип.com/качество.

Продажи и обслуживание по всему миру

Корпоративный офис
2355 бульвар Вест Чандлер. Чандлер, Аризона 85224-6199 Тел.: 480-792-7200
Факс: 480-792-7277

Техническая поддержка:
www.microchip.com/support

Web Адрес:
www.microchip.com

Атланта
Дулут, Джорджия
Тел: 678-957-9614
Факс: 678-957-1455 Остин, Техас
Тел: 512-257-3370 Бостон

Уэстборо, Массачусетс
Тел: 774-760-0087
Факс: 774-760-0088 Чикаго

Итаска, Иллинойс
Тел: 630-285-0071
Факс: 630-285-0075 Даллас

Addison, TX
Тел: 972-818-7423
Факс: 972-818-2924 Детройт

Нови, Мичиган
Тел: 248-848-4000 Хьюстон, Техас
Тел: 281-894-5983 Индианаполис

Ноблсвилл, Индиана
Тел: 317-773-8323
Факс: 317-773-5453
Тел: 317-536-2380

Лос-Анджелес
Мишн Вьехо, Калифорния
Тел: 949-462-9523
Факс: 949-462-9608
Тел: 951-273-7800 Роли, Северная Каролина
Тел: 919-844-7510

Нью-Йорк, Нью-Йорк
Тел: 631-435-6000

Сан-Хосе, Калифорния
Тел: 408-735-9110
Тел: 408-436-4270

Канада – Торонто
Тел: 905-695-1980
Факс: 905-695-2078

Австралия – Сидней
Тел: 61-2-9868-6733

Китай – Пекин
Тел: 86-10-8569-7000

Китай – Чэнду
Тел: 86-28-8665-5511

Китай – Чунцин
Тел: 86-23-8980-9588

Китай – Дунгуань
Тел: 86-769-8702-9880

Китай – Гуанчжоу
Тел: 86-20-8755-8029

Китай – Ханчжоу
Тел: 86-571-8792-8115

Китай – Гонконг
ЮАР Тел.: 852-2943-5100

Китай – Нанкин
Тел: 86-25-8473-2460

Китай – Циндао
Тел: 86-532-8502-7355

Китай – Шанхай
Тел: 86-21-3326-8000

Китай – Шэньян
Тел: 86-24-2334-2829

Китай – Шэньчжэнь
Тел: 86-755-8864-2200

Китай – Сучжоу
Тел: 86-186-6233-1526

Китай – Ухань
Тел: 86-27-5980-5300

Китай – Сиань
Тел: 86-29-8833-7252

Китай – Сямэнь
Тел: 86-592-2388138

Китай – Чжухай
Тел: 86-756-3210040

Индия – Бангалор
Тел: 91-80-3090-4444

Индия – Нью-Дели
Тел: 91-11-4160-8631

Индия - Пуна
Тел: 91-20-4121-0141

Япония – Осака
Тел: 81-6-6152-7160

Япония – Токио
Тел.: 81-3-6880-3770

Корея – Тэгу
Тел: 82-53-744-4301

Корея – Сеул
Тел: 82-2-554-7200

Малайзия – Куала-Лумпур
Тел: 60-3-7651-7906

Малайзия – Пенанг
Тел: 60-4-227-8870

Филиппины – Манила
Тел: 63-2-634-9065

Сингапур
Тел: 65-6334-8870

Тайвань – Синь Чу
Тел: 886-3-577-8366

Тайвань – Гаосюн
Тел: 886-7-213-7830

Тайвань – Тайбэй
Тел: 886-2-2508-8600

Таиланд – Бангкок
Тел: 66-2-694-1351

Вьетнам – Хошимин
Тел: 84-28-5448-2100

Австрия – Вельс
Тел: 43-7242-2244-39
Факс: 43-7242-2244-393

Дания – Копенгаген
Тел: 45-4485-5910
Факс: 45-4485-2829

Финляндия – Эспоо
Тел: 358-9-4520-820

Франция – Париж
Tel: 33-1-69-53-63-20
Fax: 33-1-69-30-90-79
Германия – Гархинг
Тел: 49-8931-9700

Германия – Хан
Тел: 49-2129-3766400

Германия – Хайльбронн
Тел: 49-7131-72400

Германия – Карлсруэ
Тел: 49-721-625370

Германия – Мюнхен
Tel: 49-89-627-144-0
Fax: 49-89-627-144-44

Германия – Розенхайм
Тел: 49-8031-354-560

Израиль – Раанана
Тел: 972-9-744-7705

Италия – Милан
Тел: 39-0331-742611
Факс: 39-0331-466781

Италия – Падуя
Тел: 39-049-7625286

Нидерланды – Друнен
Тел: 31-416-690399
Факс: 31-416-690340

Норвегия – Тронхейм
Тел: 47-72884388

Польша – Варшава
Тел: 48-22-3325737

Румыния – Бухарест
Tel: 40-21-407-87-50

Испания - Мадрид
Tel: 34-91-708-08-90
Fax: 34-91-708-08-91

Швеция – Гетеборг
Tel: 46-31-704-60-40

Швеция – Стокгольм
Тел: 46-8-5090-4654

Великобритания – Вокингем
Тел: 44-118-921-5800
Факс: 44-118-921-5820

Документы/Ресурсы

MICROCHIP AN2648 Выбор и тестирование кварцевых генераторов 32.768 кГц для микроконтроллеров AVR [pdf] Руководство пользователя AN2648 Выбор и тестирование кварцевых генераторов 32.768 кГц для микроконтроллеров AVR, AN2648, Выбор и тестирование кварцевых генераторов 32.768 кГц для микроконтроллеров AVR, Кварцевые генераторы для микроконтроллеров AVR

Ссылки

• Руководство пользователя