RENESAS RA2E1 Capacitive Sensor MCU

Sensor capacitiv MCU
Gwida tal-Immunità tal-Ħsejjes tal-Messitura Kapaċitativa

Introduzzjoni
L-Unità Renesas Capacitive Touch Sensor Unit (CTSU) tista 'tkun suxxettibbli għall-istorbju fl-ambjent tal-madwar tagħha minħabba li tista' tiskopri bidliet żgħar fil-capacitance, iġġenerati minn sinjali elettriċi mhux mixtieqa mhux mixtieqa (ħoss). L-effett ta 'dan il-ħoss jista' jiddependi fuq id-disinn tal-ħardwer. Għalhekk, tieħu kontromiżuri fid-disinn stage se jwassal għal CTSU MCU li huwa reżistenti għall-istorbju ambjentali u żvilupp effettiv tal-prodott. Din in-nota tal-applikazzjoni tiddeskrivi modi kif tittejjeb l-immunità tal-istorbju għal prodotti li jużaw l-Unità tas-Sensor tat-Touch capacitiv Renesas (CTSU) mill-istandards tal-immunità tal-istorbju tal-IEC (IEC61000-4).

Apparat fil-mira
Familja RX, Familja RA, MCUs tal-Familja RL78 u Renesas Synergy™ li jintegraw is-CTSU (CTSU, CTSU2, CTSU2L, CTSU2La, CTSU2SL)

Standards koperti f'din in-nota ta' applikazzjoni 

• IEC-61000-4-3
• IEC-61000-4-6

Fuqview

Is-CTSU ikejjel l-ammont ta 'elettriku statiku mill-ċarġ elettriku meta jintmess elettrodu. Jekk il-potenzjal tal-elettrodu tal-mess jinbidel minħabba l-istorbju waqt il-kejl, il-kurrent tal-iċċarġjar jinbidel ukoll, u jaffettwa l-valur imkejjel. Speċifikament, varjazzjoni kbira fil-valur imkejjel tista 'taqbeż il-limitu tal-mess, u tikkawża li l-apparat ma jaħdimx ħażin. Fluttwazzjonijiet żgħar fil-valur imkejjel jistgħu jaffettwaw applikazzjonijiet li jeħtieġu kejl lineari. L-għarfien dwar l-imġieba ta 'skoperta ta' touch abilità CTSU u d-disinn tal-bord huwa essenzjali meta tiġi kkunsidrata l-immunità tal-istorbju għas-sistemi tat-touch abilità CTSU. Nirrakkomandaw lill-utenti CTSU għall-ewwel darba biex jilarizzaw ruħhom mal-prinċipji CTSU u capacitive touch billi jistudjaw id-dokumenti relatati li ġejjin.

• Informazzjoni bażika dwar is-sejbien capacitive touch u CTSU
• Gwida ta' l-Utent Capacitive Touch għal MCUs tas-Sensor Kapaċitiv (R30AN0424)
• Informazzjoni dwar id-disinn tal-bord tal-ħardwer
  Mikrokontrolluri tas-Sensor Kapaċitiv – Gwida tad-Disinn tal-Electrode Touch CTSU (R30AN0389)
• Informazzjoni dwar is-softwer tas-sewwieq CTSU (modulu CTSU).
  Familja RA Renesas Flexible Software Package (FSP) Manwal tal-Utent (Web Verżjoni – HTML)
  Referenza API > Moduli > CapTouch > CTSU (r_ctsu)
  Sistema ta' Integrazzjoni tas-Softwer tal-Modulu CTSU tal-Familja RL78 (R11AN0484)
  Familja RX QE CTSU Modulu Firmware Integrazzjoni Teknoloġija (R01AN4469)
• Informazzjoni dwar touch middleware (modulu TOUCH) Software
  Familja RA Renesas Flexible Software Package (FSP) Manwal tal-Utent (Web Verżjoni – HTML)
  Referenza API > Moduli > CapTouch > Mess (rm_touch)
  Sistema ta' Integrazzjoni tas-Software tal-Modulu TOUCH tal-Familja RL78 (R11AN0485)
  Familja RX QE Touch Module Teknoloġija ta 'Integrazzjoni tal-Firmware (R01AN4470)
• Informazzjoni dwar QE għal Capacitive Touch (għodda ta' appoġġ għall-iżvilupp ta' applikazzjoni ta' touch capacitive)
  L-użu tal-QE u l-FSP biex jiġu żviluppati applikazzjonijiet capacitive touch (R01AN4934)
  L-użu tal-QE u l-FIT biex jiġu żviluppati applikazzjonijiet capacitive touch (R01AN4516)
  Familja RL78 li tuża QE u SIS biex tiżviluppa applikazzjonijiet capacitive touch (R01AN5512)
  Familja RL78 li tuża l-verżjoni waħedha tal-QE biex tiżviluppa applikazzjonijiet capacitive touch (R01AN6574)

Tipi ta' Storbju u Kontromiżuri

Standards EMC
Tabella 2-1 tipprovdi lista ta' standards EMC. L-istorbju jista 'jinfluwenza l-operazzjonijiet billi jinfiltra s-sistema permezz ta' spazji ta 'l-arja u kejbils ta' konnessjoni. Din il-lista tintroduċi standards IEC 61000 bħala examples biex jiddeskrivu t-tipi ta 'ħsejjes l-iżviluppaturi għandhom ikunu konxji ta' biex jiżguraw operazzjonijiet xierqa għal sistemi li jużaw is-CTSU. Jekk jogħġbok irreferi għall-aħħar verżjoni tal-IEC 61000 għal aktar dettalji.

Tabella 2-1 Standards tal-Ittestjar tal-EMC (IEC 61000)

Deskrizzjoni tat-Test	Fuqview	Standard
Test ta' Immunità Radjata	Test għall-immunità għal storbju RF ta 'frekwenza relattivament għolja	IEC61000-4-3
Twettaq Test tal-Immunità	Test għall-immunità għal ħsejjes RF ta' frekwenza relattivament baxxa	IEC61000-4-6
Test ta' Kwittanza Elettrostatika (ESD)	Test għall-immunità għal discharge elettrostatika	IEC61000-4-2
Test Elettriku Fast Transient/Burst (EFT/B)	Test għall-immunità għal rispons temporanju pulsat kontinwu introdott fil-linji tal-provvista tal-enerġija, eċċ.	IEC61000-4-4

Tabella 2-2 telenka l-kriterju tal-prestazzjoni għall-ittestjar tal-immunità. Il-kriterji tal-prestazzjoni huma speċifikati għat-testijiet tal-immunità EMC, u r-riżultati huma ġġudikati abbażi tat-tħaddim tat-tagħmir waqt it-test (EUT). Il-kriterji tal-prestazzjoni huma l-istess għal kull standard.

Tabella 2-2 Kriterji ta' Prestazzjoni għall-Ittestjar tal-Immunità

Kriterju ta' Prestazzjoni	Deskrizzjoni
A	It-tagħmir għandu jkompli jaħdem kif maħsub matul u wara t-test. L-ebda degradazzjoni tal-prestazzjoni jew telf ta' funzjoni ma hija permessa taħt livell ta' prestazzjoni speċifikat mill-manifattur meta t-tagħmir jintuża kif maħsub.
B	It-tagħmir għandu jkompli jaħdem kif maħsub matul u wara t-test. L-ebda degradazzjoni tal-prestazzjoni jew telf ta' funzjoni ma hija permessa taħt livell ta' prestazzjoni speċifikat mill-manifattur meta t-tagħmir jintuża kif maħsub. Matul it-test, id-degradazzjoni tal-prestazzjoni hija madankollu permessa. Mhi permessa l-ebda bidla fl-istat operattiv attwali jew id-dejta maħżuna.
C	It-telf temporanju tal-funzjoni huwa permess, sakemm il-funzjoni tkun tista 'tiġi rkuprata waħedha jew tista' tiġi restawrata bit-tħaddim tal-kontrolli.

Kontromiżuri tal-Istorbju RF

Il-ħoss RF jindika mewġ elettromanjetiku ta 'frekwenzi tar-radju użati mix-xandir televiżiv u bir-radju, apparat mobbli, u tagħmir elettriku ieħor. L-istorbju RF jista' jidħol direttament f'PCB jew jista' jidħol permezz tal-linja tal-provvista tal-enerġija u kejbils oħra konnessi. Il-kontromiżuri tal-istorbju għandhom jiġu implimentati fuq il-bord għal tal-ewwel u fil-livell tas-sistema għal tal-aħħar, bħal permezz tal-linja tal-provvista tal-enerġija. Is-CTSU tkejjel il-kapaċità billi tikkonvertiha f'sinjal elettriku. Il-bidla fil-capacitance minħabba t-tmiss hija estremament żgħira, għalhekk biex tiġi żgurata l-iskoperta normali tal-mess, il-pin tas-sensorju u l-provvista tal-enerġija tas-senser innifsu għandhom ikunu protetti mill-ħoss RF. Żewġ testijiet bi frekwenzi tat-test differenti huma disponibbli biex tittestja l-immunità tal-istorbju RF: IEC 61000-4-3 u IEC 61000-4-6.

IEC61000-4-3 huwa test tal-immunità rradjata u jintuża biex jevalwa l-immunità tal-istorbju billi japplika direttament sinjal mill-kamp elettromanjetiku tal-frekwenza tar-radju għall-EUT. Il-kamp elettromanjetiku RF ivarja minn 80MHz sa 1GHz jew ogħla, li jikkonverti għal wavelengths ta 'madwar 3.7m sa 30cm. Peress li dan il-wavelength u t-tul tal-PCB huma simili, il-mudell jista 'jaġixxi bħala antenna, li jaffettwa ħażin ir-riżultati tal-kejl CTSU. Barra minn hekk, jekk it-tul tal-wajers jew il-kapaċità parassitika jvarjaw għal kull elettrodu tal-mess, il-frekwenza affettwata tista 'tvarja għal kull terminal. Irreferi għat-Tabella 2-3 għad-dettalji dwar it-test tal-immunità rradjata.

Tabella 2-3 Test ta' Immunità Radjata

Medda ta' Frekwenzi	Livell tat-Test	Qawwa tal-Qasam tat-Test
80MHz-1GHz Sa 2.7GHz jew sa 6.0GHz, skont il-verżjoni tat-test	1	1 V/m
	2	3 V/m
	3	10 V/m
	4	30 V/m
	X	Speċifikat individwalment

IEC 61000-4-6 huwa test tal-immunità kondott u huwa użat biex jevalwa frekwenzi bejn 150kHz u 80MHz, medda aktar baxxa minn dik tat-test tal-immunità rradjata. Din il-medda ta 'frekwenza għandha wavelength ta' diversi metri jew aktar, u l-wavelength ta '150 kHz jilħaq madwar 2 km. Minħabba li huwa diffiċli li jiġi applikat direttament kamp elettromanjetiku RF ta 'dan it-tul fuq l-EUT, sinjal tat-test jiġi applikat għal kejbil konness direttament mal-EUT biex jevalwa l-effett ta' mewġ ta 'frekwenza baxxa. Wavelengths iqsar jaffettwaw prinċipalment il-provvista tal-enerġija u l-kejbils tas-sinjal. Per example, jekk medda ta 'frekwenza tikkawża storbju li jaffettwa l-kejbil tal-enerġija u l-provvista tal-enerġija voltage jiddestabilizza, ir-riżultati tal-kejl CTSU jistgħu jiġu affettwati mill-istorbju madwar il-brilli kollha. Tabella 2-4 tipprovdi dettalji tat-test tal-immunità li sar.

Tabella 2-4 Test ta' Immunità Mwettaq

Medda ta' Frekwenzi	Livell tat-Test	Qawwa tal-Qasam tat-Test
150kHz-80MHz	1	1 V rms
	2	3 V rms
	3	10 V rms
	X	Speċifikat individwalment

F'disinn ta 'provvista ta' enerġija AC fejn it-terminal GND jew MCU VSS tas-sistema ma jkunx imqabbad ma 'terminal ta' l-art ta 'provvista ta' enerġija kummerċjali, ħoss kondott jista 'jidħol direttament fil-bord bħala storbju tal-mod komuni, li jista' jikkawża storbju fir-riżultati tal-kejl CTSU meta buttuna hija mimsus.

Il-Figura 2-1 turi l-Mogħdija tad-Dħul tal-Ħoss tal-Modalità Komuni u l-Figura 2-2 turi r-Relazzjoni Bejn il-Ħoss tal-Modalità Komuni u l-Kurrent tal-Kejl. Mill-perspettiva tal-bord GND (B-GND), l-istorbju tal-mod komuni jidher li jvarja hekk kif l-istorbju huwa sovrappost fuq id-dinja GND (E-GND). Barra minn hekk, minħabba li s-saba '(il-ġisem tal-bniedem) li jmiss l-elettrodu tal-mess (PAD) huwa akkoppjat ma' E-GND minħabba capacitance stray, il-ħoss tal-mod komuni jiġi trażmess u jidher li jvarja bl-istess mod bħal E-GND. Jekk il-PAD jintmess f'dan il-punt, il-ħoss (VNOISE) iġġenerat mill-ħoss tal-mod komuni jiġi applikat għall-kapaċità Cf iffurmata mis-saba 'u l-PAD, u tikkawża li l-kurrent tal-iċċarġjar imkejjel mis-CTSU ivarja. Bidliet fil-kurrent tal-iċċarġjar jidhru bħala valuri diġitali bi storbju superimpost. Jekk il-ħoss tal-modalità komuni jinkludi komponenti ta 'frekwenza li jaqblu mal-frekwenza tal-polz tas-sewqan tas-CTSU u l-armoniċi tiegħu, ir-riżultati tal-kejl jistgħu jvarjaw b'mod sinifikanti. Tabella 2-5 tipprovdi lista ta' kontromiżuri meħtieġa għat-titjib tal-immunità tal-istorbju RF. Il-biċċa l-kbira tal-kontromiżuri huma komuni għat-titjib kemm tal-immunità rradjata kif ukoll tal-immunità kondotta. Jekk jogħġbok irreferi għat-taqsima ta 'kull kapitolu korrispondenti kif elenkat għal kull pass ta' żvilupp.

Tabella 2-5 Lista tal-Kontromiżuri Meħtieġa għal Titjib fl-Immunità tal-Istorbju RF

Pass ta' Żvilupp	Kontromiżuri Meħtieġa fiż-żmien tad-Disinn	Taqsimiet Korrispondenti
Għażla tal-MCU (għażla tal-funzjoni CTSU)	L-użu ta 'MCU inkorporat ma' CTSU2 huwa rakkomandat meta l-immunità tal-istorbju hija prijorità. · Jippermettu funzjonijiet ta' kontromiżura kontra l-istorbju CTSU2: ¾ Kejl multi-frekwenza ¾ Tarka attiva ¾ Issettja għall-output tal-kanal mhux tal-kejl meta tuża tarka attiva   Or · Jippermettu l-funzjonijiet ta' kontromiżura kontra l-istorbju tas-CTSU: ¾ Funzjoni ta' bidla tal-fażi każwali ¾ Funzjoni ta 'tnaqqis tal-istorbju ta' frekwenza għolja	3.3.1   Kejl Multi-frekwenza 3.3.2    Tarka Attiva 3.3.3    Kanal mhux tal-kejl Għażla tal-Output       3.2.1   Funzjoni Random Phase Shift 3.2.2    Ħoss ta 'frekwenza għolja Funzjoni ta' Tnaqqis (tixrid funzjoni tal-ispettru)
Disinn tal-ħardwer	· Disinn tal-bord bl-użu ta 'mudell ta' elettrodu rakkomandat   · Uża sors ta 'provvista ta' enerġija għal output ta 'ħoss baxx · Rakkomandazzjoni tad-disinn tal-mudell GND: f'sistema ertjata uża partijiet għal kontromiżura tal-istorbju tal-modalità komuni       · Naqqas il-livell ta 'infiltrazzjoni tal-ħoss fil-pin tas-sensor billi taġġusta d-dampvalur tar-reżistenza. · Poġġi damping resistor fuq linja ta 'komunikazzjoni · Iddisinja u poġġi capacitor xieraq fuq il-linja tal-provvista tal-enerġija tal-MCU	4.1.1 Touch Electrode Pattern Disinni 4.1.2.1  Voltage Disinn tal-Provvista 4.1.2.2  Disinn tal-Mudell GND 4.3.1 Filtru tal-Modalità Komuni 4.3.4 Konsiderazzjonijiet għal GND Distanza tarka u Elettrodu     4.2.1  TS Pin Damping Reżistenza 4.2.2  Ħoss tas-Sinjal Diġitali 4.3.4 Konsiderazzjonijiet għal GND Distanza tarka u Elettrodu
Implimentazzjoni tas-software	Aġġusta l-filtru tas-softwer biex tnaqqas l-effett tal-ħoss fuq il-valuri mkejla · Medja li tiċċaqlaq IIR (effettiva għall-biċċa l-kbira tal-każijiet ta’ storbju każwali) · Medja li tiċċaqlaq FIR (għal storbju perjodiku speċifikat)	5.1   Filtru IIR   5.2  FIR Filtru

Ħoss ESD (skarigu elettrostatiku)

Skarigu elettrostatiku (ESD) huwa ġġenerat meta żewġ oġġetti ċċarġjati jkunu f'kuntatt jew jinsabu fil-viċin. L-elettriku statiku akkumulat fil-ġisem tal-bniedem jista 'jilħaq elettrodi fuq apparat anke permezz ta' overlay. Skont l-ammont ta 'enerġija elettrostatika applikata għall-elettrodu, ir-riżultati tal-kejl CTSU jistgħu jiġu affettwati, u jikkawżaw ħsara lill-apparat innifsu. Għalhekk, għandhom jiġu introdotti kontromiżuri fil-livell tas-sistema, bħal tagħmir ta 'protezzjoni fuq iċ-ċirkwit tal-bord, overlays tal-bord, u akkomodazzjoni protettiva għall-apparat. L-istandard IEC 61000-4-2 jintuża biex jittestja l-immunità ESD. Tabella 2-6 tipprovdi dettalji tat-test ESD. L-applikazzjoni fil-mira u l-proprjetajiet tal-prodott se jiddeterminaw il-livell tat-test meħtieġ. Għal aktar dettalji, irreferi għall-istandard IEC 61000-4-2. Meta l-ESD jilħaq l-elettrodu tal-mess, jiġġenera istantanjament differenza potenzjali ta 'diversi kV. Dan jista 'jikkawża li jseħħ ħoss tal-polz fil-valur imkejjel CTSU, inaqqas l-eżattezza tal-kejl, jew jista' jwaqqaf il-kejl minħabba l-iskoperta ta 'overvol.tage jew kurrent żejjed. Innota li l-apparati semikondutturi mhumiex iddisinjati biex jifilħu l-applikazzjoni diretta tal-ESD. Għalhekk, it-test ESD għandu jitwettaq fuq il-prodott lest bil-bord protett mill-każ tal-apparat. Il-kontromiżuri introdotti fuq il-bord innifsu huma miżuri siguri biex jipproteġu ċ-ċirkwit fil-każ rari li l-ESD, għal xi raġuni, jidħol fil-bord.

Tabella 2-6 Test ESD

Livell tat-Test	Test Voltage
	Kuntatt Kwittanza	Skarigu bl-Ajru
1	2 kV	2 kV
2	4 kV	4 kV
3	6 kV	8 kV
4	8 kV	15 kV
X	Speċifikat individwalment	Speċifikat individwalment

Ħoss EFT (Transients Fast Elettriku)
Prodotti elettriċi jiġġeneraw fenomenu msejjaħ Electrical Fast Transients (EFT), bħal forza elettromottiva ta 'wara meta l-enerġija tinxtegħel minħabba l-konfigurazzjoni interna tal-provvista tal-enerġija jew ħoss ta' chattering fuq swiċċijiet tar-relay. F'ambjenti fejn prodotti elettriċi multipli huma konnessi b'xi mod, bħal fuq power strips, dan il-ħoss jista 'jivvjaġġa minn linji ta' provvista ta 'enerġija u jaffettwa l-operat ta' tagħmir ieħor. Anke linji ta 'l-enerġija u linji ta' sinjal ta 'prodotti elettriċi li mhumiex pplaggjati fi strixxa ta' enerġija kondiviża jistgħu jiġu affettwati permezz ta 'l-arja sempliċement billi jkunu ħdejn linji ta' enerġija jew linji ta 'sinjal tas-sors tal-istorbju. L-istandard IEC 61000-4-4 jintuża biex tittestja l-immunità EFT. IEC 61000-4-4 jevalwa l-immunità billi jinjetta sinjali EFT perjodiċi fil-linji tal-enerġija u tas-sinjali tal-EUT. Il-ħoss EFT jiġġenera polz perjodiku fir-riżultati tal-kejl CTSU, li jista 'jnaqqas l-eżattezza tar-riżultati jew jikkawża skoperta ta' touch falza. It-Tabella 2-7 tipprovdi dettalji tat-test EFT/B (Fqigħ Elettriku Fast Transient).

Tabella 2-7 Test EFT/B

Livell tat-Test	Test Ċirkwit Miftuħ Voltage (il-quċċata)		Frekwenza ta' ripetizzjoni tal-polz (PRF)
	Provvista tal-Enerġija Linja/Wajer tal-Art	Linja tas-Sinjal/Kontroll
1	0.5 kV	0.25 kV	5kHz jew 100kHz
2	1 kV	0.5 kV
3	2 kV	1 kV
4	4 kV	2 kV
X	Speċifikat individwalment		Speċifikat individwalment

Funzjonijiet tal-Kontromiżura tal-Istorbju tas-CTSU

Is-CTSUs huma mgħammra b'funzjonijiet ta 'kontromiżura tal-istorbju, iżda d-disponibbiltà ta' kull funzjoni tvarja skont il-verżjoni tal-MCU u CTSU li tkun qed tuża. Dejjem ikkonferma l-verżjonijiet MCU u CTSU qabel tiżviluppa prodott ġdid. Dan il-kapitolu jispjega d-differenzi fil-funzjonijiet tal-kontromiżura tal-istorbju bejn kull verżjoni CTSU.

Prinċipji tal-Kejl u Effett tal-Ħoss
Is-CTSU jirrepeti l-iċċarġjar u l-ħatt diversi drabi għal kull ċiklu ta 'kejl. Ir-riżultati tal-kejl għal kull ċarġ jew kurrent ta 'skarigu huma akkumulati u r-riżultat finali tal-kejl huwa maħżun fir-reġistru. F'dan il-metodu, in-numru ta 'kejl għal kull unità ta' ħin jista 'jiżdied billi tiżdied il-frekwenza tal-polz tas-sewqan, u b'hekk titjieb il-medda dinamika (DR) u jiġu realizzati kejl CTSU sensittiv ħafna. Min-naħa l-oħra, l-istorbju estern jikkawża bidliet fil-kurrent ta 'ċarġ jew ta' kwittanza. F'ambjent fejn jiġi ġġenerat ħsejjes perjodiċi, ir-riżultat tal-kejl maħżun fir-Reġistru tal-Kontro tas-Sensor huwa kkumpensat minħabba żieda jew tnaqqis fl-ammont ta 'kurrent f'direzzjoni waħda. Tali effetti relatati mal-istorbju fl-aħħar mill-aħħar inaqqsu l-eżattezza tal-kejl. Figura 3-1 turi immaġni ta 'żball tal-kurrent ta' ċarġ minħabba storbju perjodiku. Il-frekwenzi li joħolqu ħoss perjodiku huma dawk li jaqblu mal-frekwenza tal-polz tas-sensor drive u l-istorbju armoniku tiegħu. L-iżbalji tal-kejl huma akbar meta t-tarf li jogħlew jew li jinżel tal-ħoss perjodiku huwa sinkronizzat mal-perjodu SW1 ON. Is-CTSU huwa mgħammar b'funzjonijiet ta' kontromiżura tal-istorbju fil-livell tal-ħardwer bħala protezzjoni kontra dan il-ħoss perjodiku.

CTSU1
CTSU1 huwa mgħammar b'funzjoni ta 'bidla tal-fażi każwali u funzjoni ta' tnaqqis tal-ħoss ta 'frekwenza għolja (funzjoni ta' spettru mifrux). L-effett fuq il-valur imkejjel jista 'jitnaqqas meta l-armoniċi fundamentali tal-frekwenza tal-polz tas-sensorju tas-sewqan u l-frekwenza tal-ħoss jaqblu. Il-valur massimu tal-issettjar tal-frekwenza tal-polz tas-sensor drive huwa 4.0MHz.

Funzjoni Random Phase Shift
Il-Figura 3-2 turi immaġni ta' desinkronizzazzjoni tal-istorbju bl-użu tal-funzjoni ta' bidla tal-fażi każwali. Billi tinbidel il-fażi tal-polz tas-sewqan tas-sensor b'180 grad f'ħin każwali, iż-żieda/tnaqqis unidirezzjonali fil-kurrent minħabba l-istorbju perjodiku tista 'tiġi randomised u mwittija biex tittejjeb l-eżattezza tal-kejl. Din il-funzjoni hija dejjem attivata fil-modulu CTSU u l-modulu TOUCH.

Funzjoni ta' Tnaqqis tal-Ħoss ta' frekwenza għolja (funzjoni ta' spettru mifrux)
Il-funzjoni tat-tnaqqis tal-ħoss ta 'frekwenza għolja tkejjel il-frekwenza tal-polz tas-sensorju tas-sewqan b'chattering miżjud intenzjonalment. Imbagħad randomizes il-punt ta 'sinkronizzazzjoni mal-ħoss sinkroniku biex ixerred il-quċċata tal-iżball tal-kejl u jtejjeb l-eżattezza tal-kejl. Din il-funzjoni hija dejjem attivata fl-output tal-modulu CTSU u l-output tal-modulu TOUCH bil-ġenerazzjoni tal-kodiċi.

CTSU2

Kejl Multi-frekwenza
Il-kejl b'ħafna frekwenza juża frekwenzi multipli tal-polz tas-sensor drive bi frekwenzi differenti. L-ispettru mifrux ma jintużax biex tiġi evitata interferenza f'kull frekwenza tal-polz tas-sewqan. Din il-funzjoni ttejjeb l-immunità kontra ħsejjes RF kondotti u rradjati minħabba li hija effettiva kontra l-istorbju sinkroniku fuq il-frekwenza tal-polz tas-sensor drive, kif ukoll ħsejjes introdotti permezz tal-mudell tal-elettrodu tal-mess. Il-Figura 3-3 turi immaġni ta 'kif jintgħażlu l-valuri mkejla f'kejl b'ħafna frekwenza, u l-Figura 3-4 turi immaġni tas-separazzjoni tal-frekwenzi tal-istorbju fl-istess metodu ta' kejl. Il-kejl b'ħafna frekwenza jarmi r-riżultati tal-kejl affettwati mill-istorbju mill-grupp ta 'kejl meħud fi frekwenzi multipli biex ittejjeb l-eżattezza tal-kejl.

Fi proġetti ta’ applikazzjoni li jinkorporaw moduli ta’ sewwieq CTSU u middleware TOUCH (irreferi għad-dokumentazzjoni FSP, FIT, jew SIS), meta titwettaq il-fażi ta’ rfinar “QE għal Capacitive Touch” il-parametri tal-kejl b’ħafna frekwenza jiġu ġġenerati awtomatikament, u multi- kejl tal-frekwenza jista 'jintuża. Billi tippermetti settings avvanzati fil-fażi tal-irfinar, il-parametri jistgħu mbagħad jiġu ssettjati manwalment. Għad-dettalji dwar is-settings tal-kejl ta' arloġġi multipli tal-modalità avvanzata, irreferi għall- Gwida tal-Parametri tal-Modalità Avvanzata tat-Touch Kapaċitiv (R30AN0428EJ0100). Figura 3-5 turi example tal-Frekwenza ta' Interferenza fuq Kejl ta' Multi-frekwenza. Dan example turi l-frekwenza tal-interferenza li tidher meta l-frekwenza tal-kejl hija ssettjata għal 1MHz u l-istorbju tal-konduzzjoni tal-mod komuni jiġi applikat fuq il-bord waqt li jintmess l-elettrodu tal-mess. Il-Grafika (a) turi l-issettjar immedjatament wara l-irfinar awtomatiku; il-frekwenza tal-kejl hija ssettjata għal + 12.5% ​​għat-tieni frekwenza u -2% ​​għat-12.5 frekwenza bbażata fuq l-3 frekwenza ta '1MHz. Il-graff tikkonferma li kull frekwenza tal-kejl tinterferixxi mal-istorbju. Grafika (b) turi example li fih il-frekwenza tal-kejl hija sintonizzata manwalment; il-frekwenza tal-kejl hija ssettjata għal -20.3% għat-2 frekwenza u + 9.4% għat-3 frekwenza bbażata fuq l-1 frekwenza ta '1MHz. Jekk jidher ħoss ta 'frekwenza speċifika fir-riżultati tal-kejl u l-frekwenza tal-ħoss taqbel mal-frekwenza tal-kejl, kun żgur li taġġusta l-kejl ta' frekwenza multipla waqt li tevalwa l-ambjent attwali biex tevita interferenza bejn il-frekwenza tal-ħoss u l-frekwenza tal-kejl.

Tarka Attiva
Fil-metodu ta 'awto-capacitance CTSU2, tarka attiva tista' tintuża biex issuq il-mudell ta 'lqugħ fl-istess fażi tal-polz bħall-polz tas-sensorju tas-sewqan. Biex tippermetti l-ilqugħ attiv, fil-konfigurazzjoni tal-interface QE għal Capacitive Touch, issettja l-pin li jgħaqqad mal-mudell tal-ilqugħ attiv għal "pin tal-ilqugħ." Tarka attiva tista 'tiġi ssettjata għal pin wieħed għal kull konfigurazzjoni tal-interface Touch (metodu). Għal spjegazzjoni tal-operat ta’ Active Shield, irreferi għall-”Gwida ta' l-Utent Capacitive Touch għal MCUs tas-Sensor Kapaċitiv (R30AN0424)”. Għal informazzjoni dwar id-disinn tal-PCB, irreferi għall-”Gwida tad-Disinn tal-elettrodu tat-Touch capacitiv CTSU (R30AN0389)“.

Għażla tal-Output tal-Kanal mhux tal-kejl
Fil-metodu ta 'awto-capacitance CTSU2, l-output tal-polz fl-istess fażi bħall-polz tas-sewqan tas-sensor jista' jiġi ssettjat bħala l-output tal-kanal mhux tal-kejl. Fil-QE għall-konfigurazzjoni tal-interface Capacitive Touch (metodu), kanali mhux tal-kejl (elettrodi touch) huma awtomatikament issettjati għall-istess output tal-fażi tal-polz għal metodi assenjati bi lqugħ attiv.

Kontromiżuri tal-Ħsejjes tal-Hardware

Kontromiżuri tipiċi tal-istorbju

Disinni ta' Mudelli ta' Elettrodu Touch
Iċ-ċirkwit tal-elettrodu tal-mess huwa suxxettibbli ħafna għall-istorbju, u jeħtieġ li l-immunità tal-istorbju tiġi kkunsidrata fid-disinn tal-ħardwer stage. Għal regoli dettaljati tad-disinn tal-bord li jindirizzaw l-immunità tal-istorbju, jekk jogħġbok irreferi għall-aħħar verżjoni tal- Gwida tad-Disinn tal-elettrodu tat-Touch capacitiv CTSU (R30AN0389). Figura 4-1 tipprovdi silta mill-Gwida li turi overview tad-disinn tal-mudell tal-metodu ta 'awto-kapaċità, u l-Figura 4-2 turi l-istess għad-disinn tal-mudell tal-metodu ta' kapaċità reċiproka.

1. Forma ta 'elettrodu: kwadru jew ċirku
2. Daqs tal-elettrodu: 10mm sa 15mm
3. Prossimità tal-elettrodu: Elettrodi għandhom jitqiegħdu fuq ample distanza sabiex ma jirreaġixxux simultanjament għall-interface tal-bniedem fil-mira, (imsejħa "saba" f'dan id-dokument); intervall suġġerit: daqs tal-buttuna x 0.8 jew aktar
4. Wisa 'tal-wajer: madwar. 0.15mm sa 0.20mm għal bord stampat
5. Tul tal-wajers: Agħmel il-wajers qasir kemm jista 'jkun. Fuq il-kantunieri, ifforma angolu ta '45 grad, mhux angolu rett.
6. Spazjar tal-wajers: (A) Agħmel l-ispazjar wiesa 'kemm jista' jkun biex tevita skoperta falza minn elettrodi ġirien. (B) żift ta '1.27mm
7. Wisa 'tal-mudell GND hatched: 5mm
8. Disinn GND hatched inkroċjat u żona ta 'spazjar tal-buttuna/fil-wajers(A) madwar l-elettrodi: żona ta' 5mm (B) madwar il-wajers: 3mm jew aktar fuq iż-żona tal-elettrodu kif ukoll il-wajers u l-wiċċ oppost b'disinn cross-hatched. Ukoll, poġġi mudell cross-hatched fl-ispazji vojta, u qabbad it-2 uċuħ ta 'mudelli cross-hatched permezz ta' vias. Irreferi għat-taqsima "2.5 Disinni ta' Disinni ta' Disinn ta' Kontra l-Ħsejjes" għal dimensjonijiet ta' disinni b'hatched inkroċjat, tarka attiva (CTSU2 biss), u kontromiżuri oħra kontra l-istorbju.
9. Elettrodu + kapaċità tal-wajers: 50pF jew inqas
10. Elettrodu + reżistenza tal-wajers: 2K0 jew inqas (inkluż dampresistor ing b'valur ta 'referenza ta' 5600)

Figura 4-1 Rakkomandazzjonijiet tad-Disinn tal-Disinn għall-Metodu ta’ Self-capacitance (silta)

1. Forma ta 'elettrodu: kwadru (elettrodu tat-trasmettitur TX magħqud u elettrodu tar-riċevitur RX)
2. Daqs tal-elettrodu: 10mm jew akbar Prossimità tal-elettrodu: Elettrodi għandhom jitqiegħdu fuq ampid-distanza sabiex ma jirreaġixxux fl-istess ħin għall-oġġett tal-mess (saba, eċċ.), (intervall suġġerit: daqs tal-buttuna x 0.8 jew aktar)
   • Wisa 'tal-wajer: L-irqaq wajer kapaċi permezz tal-produzzjoni tal-massa; madwar. 0.15mm sa 0.20mm għal bord stampat
3. Tul tal-wajers: Agħmel il-wajers qasir kemm jista 'jkun. Fuq il-kantunieri, ifforma angolu ta '45 grad, mhux angolu rett.
4. Spazjar tal-wajers:
   • Agħmel l-ispazjar wiesa 'kemm jista' jkun biex tevita skoperta falza minn elettrodi ġirien.
   • Meta l-elettrodi huma separati: żift ta '1.27mm
   • 20mm jew aktar biex jipprevjenu l-ġenerazzjoni tal-kapaċità tal-akkoppjar bejn Tx u Rx.
5. Prossimità tal-mudell GND hatched cross-hatched (ilqugħ tal-ilqugħ) Minħabba li l-kapaċità parassitika tal-brilli fil-mudell tal-buttuna rakkomandat hija komparattivament żgħira, il-kapaċità parassitika tiżdied iktar ma l-brilli jkunu qrib GND.
   • A: 4mm jew aktar madwar elettrodi Nirrakkomandaw ukoll madwar. Disinn tal-pjan GND ta' 2 mm wiesa' bejn l-elettrodi.
   • B: 1.27mm jew aktar madwar il-wajers
6. Tx, Rx parassitic capacitance: 20pF jew inqas
7. Elettrodu + reżistenza tal-wajers: 2kQ jew inqas (inkluż dampresistor ing b'valur ta 'referenza ta' 5600)
8. Tpoġġix il-mudell GND direttament taħt l-elettrodi jew il-wajers. Il-funzjoni ta 'lqugħ attiv ma tistax tintuża għall-metodu ta' kapaċità reċiproka.

Figura 4-2 Rakkomandazzjonijiet tad-Disinn tal-Disinn għall-Metodu ta' Kapaċità Reċiproka (silta)

Disinn tal-Provvista tal-Enerġija
Is-CTSU huwa modulu periferali analogu li jieħu ħsieb sinjali elettriċi minuti. Meta l-istorbju jinfiltra l-voltage fornut lill-mudell MCU jew GND, jikkawża fluttwazzjoni potenzjali fil-polz tas-sewqan tas-sensorju u jnaqqas l-eżattezza tal-kejl. Nissuġġerixxu bil-qawwa li żżid apparat ta 'kontromiżura tal-istorbju mal-linja tal-provvista tal-enerġija jew ċirkwit tal-provvista tal-enerġija abbord biex iforni l-enerġija b'mod sikur lill-MCU.

Voltage Disinn tal-Provvista
Għandha tittieħed azzjoni meta tiġi ddisinjata l-provvista tal-enerġija għas-sistema jew għall-apparat abbord biex tiġi evitata l-infiltrazzjoni tal-istorbju permezz tal-pin tal-provvista tal-enerġija tal-MCU. Ir-rakkomandazzjonijiet li ġejjin relatati mad-disinn jistgħu jgħinu biex jipprevjenu l-infiltrazzjoni tal-istorbju.

• Żomm il-kejbil tal-provvista tal-enerġija għas-sistema u l-wajers interni qasir kemm jista 'jkun biex timminimizza l-impedenza.
• Poġġi u daħħal filtru tal-istorbju (qalba tal-ferrite, xoffa tal-ferrite, eċċ.) Biex timblokka l-istorbju ta 'frekwenza għolja.
• Imminimizza l-immewweġ fuq il-provvista tal-enerġija tal-MCU. Nirrakkomandaw li tuża regolatur lineari fuq il-vol tal-MCUtage provvista. Agħżel regolatur lineari b'output ta 'ħoss baxx u karatteristiċi PSRR għolja.
• Meta jkun hemm diversi apparati b'tagħbijiet ta 'kurrent għoli fuq il-bord, nirrakkomandaw li ddaħħal provvista ta' enerġija separata għall-MCU. Jekk dan ma jkunx possibbli, issepara l-mudell fl-għerq tal-provvista tal-enerġija.
• Meta tħaddem apparat b'konsum għoli ta 'kurrent fuq il-pin MCU, uża transistor jew FET.

Figura 4-3 turi diversi layouts għal-linja tal-provvista tal-enerġija. Vo hija l-provvista tal-enerġija voltage, hija l-fluttwazzjoni tal-kurrent tal-konsum li tirriżulta minn operazzjonijiet IC2, u Z hija l-impedenza tal-linja tal-provvista tal-enerġija. Vn huwa l-voltage ġġenerat mil-linja tal-provvista tal-enerġija u jista 'jiġi kkalkulat bħala Vn = in×Z. Il-mudell GND jista 'jiġi kkunsidrat bl-istess mod. Għal aktar dettalji dwar il-mudell GND, irreferi għal 4.1.2.2 Disinn tal-Disinn GND. Fil-konfigurazzjoni (a), il-linja tal-provvista tal-enerġija għall-MCU hija twila, u l-fergħa tal-linji tal-provvista tal-IC2 ħdejn il-provvista tal-enerġija tal-MCU. Din il-konfigurazzjoni mhix rakkomandata bħala l-MCU's voltagIl-provvista hija suxxettibbli għall-ħoss Vn meta l-IC2 ikun qed jaħdem. (b) u (c) dijagrammi taċ-ċirkwiti ta' (b) u (c) huma l-istess bħal (a), iżda d-disinni tal-mudelli huma differenti. (b) fergħat il-linja tal-provvista tal-enerġija mill-għerq tal-provvista tal-enerġija, u l-effett tal-ħoss Vn jitnaqqas billi jiġi minimizzat Z bejn il-provvista tal-enerġija u l-MCU. (c) inaqqas ukoll l-effett ta 'Vn billi żżid l-erja tal-wiċċ u l-wisa' tal-linja tal-linja tal-provvista tal-enerġija biex timminimizza Z.

Disinn tal-Mudell GND
Skont id-disinn tal-mudell, l-istorbju jista 'jikkawża l-GND, li hija r-referenza voltage għall-MCU u l-apparati abbord, li jvarjaw fil-potenzjal, jonqos l-eżattezza tal-kejl CTSU. Il-ħjiel li ġejjin għad-disinn tal-mudell GND se jgħinu jrażżnu l-varjazzjoni potenzjali.

• Għatti l-ispazji vojta b'mudell GND solidu kemm jista 'jkun biex timminimizza l-impedenza fuq żona tal-wiċċ kbira.
• Uża tqassim tal-bord li jipprevjeni l-istorbju milli jinfiltra fl-MCU permezz tal-linja GND billi żżid id-distanza bejn l-MCU u apparati b'tagħbijiet ta 'kurrent għoli u tissepara l-MCU mill-mudell GND.

Figura 4-4 turi diversi layouts għal-linja GND. F'dan il-każ, hija l-fluttwazzjoni tal-kurrent tal-konsum li tirriżulta minn operazzjonijiet IC2, u Z hija l-impedenza tal-linja tal-provvista tal-enerġija. Vn huwa l-voltage ġġenerat mil-linja GND u jista 'jiġi kkalkulat bħala Vn = in×Z. Fil-konfigurazzjoni (a), il-linja GND għall-MCU hija twila u tgħaqqad mal-linja GND IC2 ħdejn il-pin GND tal-MCU. Din il-konfigurazzjoni mhix rakkomandata peress li l-potenzjal GND tal-MCU huwa suxxettibbli għall-ħoss Vn meta l-IC2 ikun qed jaħdem. Fil-konfigurazzjoni (b) il-linji GND jingħaqdu fl-għerq tal-pin GND tal-provvista tal-enerġija. L-effetti tal-istorbju minn Vn jistgħu jitnaqqsu billi jiġu separati l-linji GND tal-MCU u l-IC2 biex jitnaqqas l-ispazju bejn l-MCU u Z. Għalkemm id-dijagrammi taċ-ċirkwit ta '(c) u (a) huma l-istess, id-disinni tal-mudelli huma differenti. Konfigurazzjoni (c) tnaqqas l-effett ta 'Vn billi żżid l-erja tal-wiċċ u l-wisa' tal-linja tal-linja GND biex timminimizza Z.

Qabbad il-GND tal-capacitor TSCAP mal-mudell solidu GND li huwa konness mat-terminal VSS tal-MCU sabiex ikollu l-istess potenzjal bħat-terminal VSS. Tisseparax il-GND tal-capacitor TSCAP mill-GND tal-MCU. Jekk l-impedenza bejn il-GND tal-kapaċitatur TSCAP u l-GND tal-MCU hija għolja, il-prestazzjoni ta 'rifjut tal-ħoss ta' frekwenza għolja tal-kapaċitatur TSCAP tonqos, u tagħmilha aktar suxxettibbli għall-istorbju tal-provvista tal-enerġija u l-istorbju estern.

Ipproċessar Pinnijiet Mhux użati
Li jħallu pinnijiet mhux użati fi stat ta 'impedenza għolja jagħmel l-apparat suxxettibbli għall-effetti tal-ħoss estern. Kun żgur li tipproċessa l-brilli mhux użati kollha wara li tirreferi għall-manwal tal-hardware korrispondenti tal-MCU Faily ta' kull pin. Jekk resistor pulldown ma jistax jiġi implimentat minħabba nuqqas ta 'żona ta' immuntar, waħħal is-setting tal-output tal-pin għal output baxx.

Kontromiżuri tal-Istorbju RF irradjati

TS Pin Damping Reżistenza
Id-damping resistor konness mal-pin TS u l-komponent tal-kapaċità parassita tal-elettrodu jiffunzjonaw bħala filtru low-pass. Iż-żieda tad-damping resistor inaqqas il-frekwenza ta 'qtugħ, u b'hekk inaqqas il-livell ta' storbju rradjat li jinfiltra l-pin TS. Madankollu, meta l-piż tal-kejl abilità jew il-perjodu tal-kurrent tal-iskarigu jittawwal, il-frekwenza tal-polz tas-sensorju tas-sewqan għandha titbaxxa, li wkoll inaqqas l-eżattezza tas-sejbien tal-mess. Għal informazzjoni dwar is-sensittività meta tinbidel id-damping resistor fil-metodu awto-kapaċitanza, irreferi għal “5. Disinji tal-Buttuni tal-Metodu ta' Awto-kapaċità u Data tal-Karatteristiċi” fil- Gwida tad-Disinn tal-elettrodu tat-Touch capacitiv CTSU (R30AN0389)

Ħoss tas-Sinjal Diġitali
Il-wajers tas-sinjali diġitali li jimmaniġġjaw il-komunikazzjoni, bħal SPI u I2C, u sinjali PWM għal output LED u awdjo huwa sors ta 'ħoss irradjat li jaffettwa ċ-ċirkwit tal-elettrodu tal-mess. Meta tuża sinjali diġitali, ikkunsidra s-suġġerimenti li ġejjin matul id-disinn stage.

• Meta l-wiring jinkludi kantunieri ta 'angolu rett (90 grad), ir-radjazzjoni tal-istorbju mill-aktar punti li jaqtgħu tiżdied. Kun żgur li l-kantunieri tal-wajers huma 45 grad jew inqas, jew mgħawġa, biex tnaqqas ir-radjazzjoni tal-istorbju.
• Meta l-livell tas-sinjal diġitali jinbidel, l-overshoot jew undershoot jiġi rradjat bħala storbju ta 'frekwenza għolja. Bħala kontromiżura, daħħal adamping resistor fuq il-linja tas-sinjal diġitali biex irażżan l-overshoot jew undershoot. Metodu ieħor huwa li daħħal xoffa tal-ferrite tul il-linja.
• Tqassam il-linji għas-sinjali diġitali u ċ-ċirkwit tal-elettrodu tal-mess sabiex ma jmissux. Jekk il-konfigurazzjoni teħtieġ li l-linji jimxu b'mod parallel, żomm distanza kemm jista 'jkun bejniethom u daħħal tarka GND tul il-linja diġitali.
• Meta tħaddem apparat b'konsum għoli ta 'kurrent fuq il-pin MCU, uża transistor jew FET.

Kejl Multi-frekwenza
Meta tuża MCU inkorporat ma 'CTSU2, kun żgur li tuża kejl multi-frekwenza. Għad-dettalji, ara 3.3.1 Kejl ta' Multi-frekwenza.

Kontromiżuri tal-Istorbju mwettqa
Il-konsiderazzjoni tal-immunità tal-istorbju kondott hija aktar importanti fid-disinn tal-provvista tal-enerġija tas-sistema milli fid-disinn tal-bord MCU. Biex tibda, iddisinja l-provvista tal-enerġija biex tforni voltage b'ħoss baxx għall-apparati mmuntati fuq il-bord. Għal dettalji dwar is-settings tal-provvista tal-enerġija, irreferi għal 4.1.2 Disinn tal-Provvista tal-Enerġija. Din it-taqsima tiddeskrivi kontromiżuri tal-istorbju relatati mal-provvista tal-enerġija kif ukoll funzjonijiet CTSU li għandhom jiġu kkunsidrati meta tiddisinja l-bord tal-MCU tiegħek biex ittejjeb l-immunità tal-istorbju kondott.

Filtru tal-Modalità Komuni
Poġġi jew arma filtru tal-modalità komuni (ċowk tal-modalità komuni, qalba tal-ferrite) biex tnaqqas il-ħoss li jidħol fil-bord mill-kejbil tal-enerġija. Spezzjona l-frekwenza tal-interferenza tas-sistema b'test tal-istorbju u agħżel apparat b'impedenza għolja biex tnaqqas il-faxxa tal-istorbju mmirata. Irreferi għall-oġġetti rispettivi peress li l-pożizzjoni tal-installazzjoni tvarja skont it-tip ta 'filtru. Innota li kull tip ta 'filtru jitqiegħed b'mod differenti fuq il-bord; irreferi għall-ispjegazzjoni korrispondenti għad-dettalji. Dejjem ikkunsidra t-tqassim tal-filtru biex tevita ħoss li jirradja fil-bord. Figura 4-5 turi Layout tal-Filtru tal-Modalità Komuni Eżample.

Ċowk tal-Modalità Komuni
Iċ-ċowk tal-modalità komuni jintuża bħala kontromiżura tal-istorbju implimentata fuq il-bord, li teħtieġ li tkun inkorporata matul il-fażi tad-disinn tal-bord u tas-sistema. Meta tuża ċowk tal-modalità komuni, kun żgur li tuża l-iqsar wajers possibbli immedjatament wara l-punt fejn il-provvista tal-enerġija hija konnessa mal-bord. Per example, meta tgħaqqad il-kejbil tal-enerġija u l-bord b'konnettur, it-tqegħid ta 'filtru immedjatament wara l-konnettur fuq in-naħa tal-bord jipprevjeni li l-ħoss li jidħol permezz tal-kejbil jinfirex madwar il-bord.

Qalba tal-Ferrite
Il-qalba tal-ferrite tintuża biex tnaqqas il-ħoss imwettaq permezz tal-kejbil. Meta l-istorbju jsir kwistjoni wara l-assemblaġġ tas-sistema, l-introduzzjoni ta’ clamp-tip tal-qalba tal-ferrite jippermettilek tnaqqas il-ħoss mingħajr ma tbiddel il-bord jew id-disinn tas-sistema. Per example, meta tgħaqqad il-kejbil u l-bord b'konnettur, it-tqegħid ta 'filtru eżatt qabel il-konnettur fuq in-naħa tal-bord se jimminimizza l-istorbju li jidħol fil-bord.

Layout tal-kapaċitatur
Naqqas l-istorbju tal-provvista tal-enerġija u l-istorbju tat-tmewwiġ li jidħol fil-bord mill-provvista tal-enerġija u l-kejbils tas-sinjal billi tfassal u tpoġġi capacitors tad-diżakkoppjar u capacitors bl-ingrossa ħdejn il-linja tal-enerġija jew terminali tal-MCU.

Kapaċitatur tad-diżakkoppjar
Kapaċitatur tad-diżakkoppjar jista 'jnaqqas il-voltagE waqgħa bejn il-pin tal-provvista tal-enerġija VCC jew VDD u VSS minħabba l-konsum kurrenti tal-MCU, stabbilizza l-kejl CTSU. Uża l-capacitance rakkomandata elenkata fil-Manwal tal-Utent tal-MCU, u poġġi l-kapaċitatur ħdejn il-pin tal-provvista tal-enerġija u l-pin VSS. Għażla oħra hija li tfassal il-mudell billi ssegwi l-gwida tad-disinn tal-ħardwer għall-familja MCU fil-mira, jekk disponibbli.

Bulk Capacitor
Kondensaturi bl-ingrossa se twitti tmewwiġ fil-vol tal-MCUtage sors ta 'provvista, jistabbilizza l-voltage bejn il-pin tal-qawwa tal-MCU u VSS, u b'hekk jistabbilizza l-kejl CTSU. Il-capacitance tal-capacitors se tvarja skont id-disinn tal-provvista tal-enerġija; kun żgur li tuża valur xieraq biex tevita li tiġġenera oxxillazzjoni jew voltagqatra e.

Kejl Multi-frekwenza
Il-kejl ta 'ħafna frekwenza, funzjoni ta' CTSU2, huwa effettiv fit-titjib tal-immunità tal-istorbju kondott. Jekk l-immunità tal-istorbju mwettqa hija ta 'tħassib fl-iżvilupp tiegħek, agħżel MCU mgħammar b'CTSU2 biex tagħmel użu mill-funzjoni ta' kejl ta 'ħafna frekwenza. Għad-dettalji, irreferi għal 3.3.1 Kejl ta' Multi-frekwenza.

Konsiderazzjonijiet għall-GND Shield u l-Elettrode Distanza
Il-Figura 1 turi immaġni tat-trażżin tal-istorbju bl-użu tal-mogħdija taż-żieda tal-ħsejjes tal-konduzzjoni tal-ilqugħ tal-elettrodu. It-tqegħid ta 'tarka GND madwar l-elettrodu u t-tpoġġija tat-tarka madwar l-elettrodu eqreb lejn l-elettrodu isaħħaħ l-akkoppjar abilità bejn is-saba' u l-ilqugħ. Il-komponent tal-ħoss (VNOISE) jaħrab għal B-GND, u jnaqqas il-varjazzjonijiet fil-kurrent tal-kejl CTSU. Innota li iktar ma l-ilqugħ ikun qrib l-elettrodu, iktar ikun kbir il-CP, li jirriżulta f'sensittività tal-mess imnaqqsa. Wara li tbiddel id-distanza bejn l-ilqugħ u l-elettrodu, ikkonferma s-sensittività fit-taqsima 5. Disinji u Karatteristiċi tal-Buttuni tal-Metodu ta' Awto-kapaċità. Gwida tad-Disinn tal-elettrodu tat-Touch capacitiv CTSU (R30AN0389).

Filtri tas-Softwer

Is-sejbien tal-mess juża r-riżultati tal-kejl tal-kapaċità biex tiddetermina jekk sensor intmessx jew le (ON jew MITFI) billi tuża kemm is-sewwieq CTSU kif ukoll is-softwer tal-modulu TOUCH. Il-modulu CTSU iwettaq tnaqqis tal-ħsejjes fuq ir-riżultati tal-kejl tal-kapaċità u jgħaddi d-dejta lill-modulu TOUCH li jiddetermina l-mess. Is-sewwieq CTSU jinkludi l-filtru tal-medja li tiċċaqlaq IIR bħala l-filtru standard. Fil-biċċa l-kbira tal-każijiet, il-filtru standard jista 'jipprovdi biżżejjed SNR u rispons. Madankollu, ipproċessar aktar qawwi għat-tnaqqis tal-istorbju jista 'jkun meħtieġ skont is-sistema tal-utent. Il-Figura 5-1 turi l-Fluss tad-Data Permezz ta 'Sejbien ta' Touch. Filtri tal-utent jistgħu jitqiegħdu bejn is-sewwieq CTSU u l-modulu TOUCH għall-ipproċessar tal-istorbju. Irreferi għan-nota tal-applikazzjoni hawn taħt għal struzzjonijiet dettaljati dwar kif jiġu inkorporati filtri fi proġett file kif ukoll filtru tas-softwer sample kodiċi u użu example proġett file. Familja RA Capacitive Touch Software Iffiltra Sample Programm (R30AN0427)

Din it-taqsima tintroduċi filtri effettivi għal kull standard EMC.

Tabella 5-1 Standard EMC u Filtri tas-Software Korrispondenti

Standard EMC	Ħoss Mistenni	Filtru tas-Software Korrispondenti
IEC61000-4-3	Storbju każwali	filtru IIR
Immunità rradjata,
IEC61000-4-6	Storbju perjodiku	FIR filtru
Immunità mwettqa

Filtru IIR
Il-filtru IIR (filtru Infinite Impulse Response) jeħtieġ inqas memorja u tiftaħar tagħbija żgħira ta 'kalkolu, li jagħmilha ideali għal sistemi ta' enerġija baxxa u applikazzjonijiet b'ħafna buttuni. L-użu ta 'dan bħala filtru low-pass jgħin biex jitnaqqas il-ħoss ta' frekwenza għolja. Madankollu, għandha tingħata attenzjoni peress li aktar ma tkun baxxa l-frekwenza tal-qtugħ, iktar ikun twil il-ħin ta 'saldu, li se jdewwem il-proċess ta' ġudizzju ON/OFF. Il-filtru IIR tal-ewwel ordni b'arblu wieħed huwa kkalkulat bl-użu tal-formula li ġejja, fejn a u b huma koeffiċjenti, xn huwa l-valur tad-dħul, yn huwa l-valur tal-ħruġ, u yn-1 huwa l-valur tal-ħruġ immedjatament preċedenti.

Meta l-filtru IIR jintuża bħala filtru low-pass, il-koeffiċjenti a u b jistgħu jiġu kkalkulati bl-użu tal-formula li ġejja, fejn is-sampling frekwenza hija fs u l-frekwenza cutoff hija fc.

FIR Filtru
Il-filtru FIR (Finite Impulse Response filter) huwa filtru stabbli ħafna li jġarrab deterjorazzjoni minima ta 'preċiżjoni minħabba żbalji ta' kalkolu. Skont il-koeffiċjent, jista 'jintuża bħala filtru low-pass jew filtru band-pass, li jnaqqas kemm il-ħoss perjodiku kif ukoll il-ħoss każwali, u b'hekk itejjeb l-SNR. Madankollu, minħabba li samples minn ċertu perjodu preċedenti huma maħżuna u kkalkulati, l-użu tal-memorja u t-tagħbija tal-kalkolu se jiżdiedu fi proporzjon mat-tul tal-vit tal-filtru. Il-filtru FIR huwa kkalkulat bl-użu tal-formula li ġejja, fejn L u h0 sa hL-1 huma koeffiċjenti, xn huwa l-valur tad-dħul, xn-I huwa l-valur tad-dħul qabel sample i, u yn huwa l-valur tal-output.

Użu Eżamples
Din it-taqsima tipprovdi eżamples ta' tneħħija tal-istorbju bl-użu ta' filtri IIR u FIR. It-Tabella 5-2 turi l-kundizzjonijiet tal-filtru u l-Figura 5-2 turi example tat-tneħħija każwali tal-istorbju.

Tabella 5-2 Użu tal-Filtru Eżamples

Format tal-Filtru	Kundizzjoni 1	Kundizzjoni 2	Rimarki
IIR tal-ewwel ordni b'arblu wieħed	b=0.5	b=0.75
FIR	L=4 h0~ hL-1=0.25	L=8 h0~ hL-1=0.125	Uża medja mobbli sempliċi

Noti ta 'Użu Rigward iċ-Ċiklu tal-Kejl
Il-karatteristiċi tal-frekwenza tal-filtri tas-softwer jinbidlu skont l-eżattezza taċ-ċiklu tal-kejl. Barra minn hekk, tista 'ma tikseb il-karatteristiċi tal-filtru mistennija minħabba devjazzjonijiet jew varjazzjonijiet fiċ-ċiklu tal-kejl. Biex tiffoka l-prijorità fuq il-karatteristiċi tal-filtru, uża oxxillatur fuq iċ-ċippa ta 'veloċità għolja (HOCO) jew oxxillatur tal-kristall estern bħala l-arloġġ prinċipali. Nirrakkomandaw ukoll li timmaniġġja ċ-ċikli ta' eżekuzzjoni tal-kejl tal-mess b'arloġġ tal-ħardwer.

Glossarju

Terminu	Definizzjoni
CTSU	Unità ta' Sensing tat-Touch capacitive. Użat ukoll f'CTSU1 u CTSU2.
CTSU1	It-tieni ġenerazzjoni CTSU IP. “1” huwa miżjud biex jiddifferenzja minn CTSU2.
CTSU2	CTSU IP tat-tielet ġenerazzjoni.
Sewwieq tas-CTSU	Softwer tas-sewwieq CTSU miġbur f'pakketti tas-Software Renesas.
Modulu CTSU	Unità ta 'softwer tas-sewwieq CTSU li tista' tiġi inkorporata bl-użu tal-Konfiguratur Intelliġenti.
TISSU middleware	Middleware għall-ipproċessar ta' detezzjoni tal-mess meta tuża CTSU miġbura f'pakketti tas-softwer Renesas.
Modulu MESSA	Unità ta' middleware TOUCH li tista' tiġi inkorporata bl-użu ta' Smart Configurator.
modulu r_ctsu	Is-sewwieq CTSU jintwera fil-Konfiguratur Smart.
modulu rm_touch	Il-modulu TOUCH muri fil-Konfiguratur Smart
CCO	Oxxillatur tal-Kontroll tal-Kurrent. L-oxxillatur ikkontrollat ​​mill-kurrent jintuża f'sensors tat-touch abilità. Miktub ukoll bħala ICO f'xi dokumenti.
ICO	L-istess bħal CCO.
TSCAP	Kapaċitatur għall-istabbilizzazzjoni tal-vol intern CTSUtage.
Dampreżistenza ing	Reżistur jintuża biex inaqqas il-ħsara tal-pin jew l-effetti minħabba l-istorbju estern. Għad-dettalji, irreferi għall-Gwida tad-Disinn tal-Electrode Touch Capacitive (R30AN0389).
VDC	Voltage Down Converter. Ċirkwit tal-provvista tal-enerġija għall-kejl tas-sensorju abilità mibni fis-CTSU.
Kejl multi-frekwenza	Funzjoni li tuża arloġġi ta 'unità tas-sensor multipli bi frekwenzi differenti biex tkejjel il-mess; jindika l-funzjoni tal-kejl b'ħafna arloġġi.
Sensor drive polz	Sinjal li jmexxi l-kapaċitatur kommutat.
Storbju sinkroniku	Storbju fil-frekwenza li taqbel mal-polz tas-sensorju tas-sewqan.
EUT	Tagħmir Taħt Test. Jindika l-apparat li jrid jiġi ttestjat.
LDO	Regolatur ta' abbandun baxx
PSRR	Razzjon ta' Riġezzjoni tal-Provvista tal-Enerġija
FSP	Pakkett tas-Softwer Flessibbli
FIT	Teknoloġija ta' Integrazzjoni tal-Firmware.
SIS	Sistema ta' Integrazzjoni tas-Softwer

Storja tar-Reviżjoni

Rev.	Data	Deskrizzjoni
		Paġna	Sommarju
1.00	31 ta’ Mejju, 2023	–	Reviżjoni inizjali
2.00	25 Diċembru, 2023	–	Għal IEC61000-4-6
		6	Miżjud l-impatt tal-istorbju tal-modalità komuni għal 2.2
		7	Oġġetti miżjuda mat-Tabella 2-5
		9	Test rivedut fi 3.1, ikkoreġut Figura 3-1
			Test rivedut fi 3-2
		10	Fi 3.3.1, test rivedut u miżjud Figura 3-4. Spjegazzjoni mħassra ta' kif tibdel is-settings għal kejl b'ħafna frekwenza u spjegazzjoni miżjuda tal-frekwenza ta' interferenza tal-kejl b'ħafna frekwenza Figura 3-5e3-5.
		11	Żiedu dokumenti ta' referenza għal 3.2.2
		14	Nota miżjuda dwar il-konnessjoni GND tal-kapaċitatur TSCAP għal 4.1.2.2
		15	Nota miżjuda dwar id-disinn tal-kantuniera tal-wajers għal 4.2.2
		16	Miżjud 4.3 Kontromiżuri tal-Istorbju mwettqa
		18	Sezzjoni 5 riveduta.

Prekawzjonijiet Ġenerali fl-Immaniġġjar ta 'Unità ta' Mikroproċessar u Prodotti ta 'Unità ta' Mikrokontrollur

In-noti tal-użu li ġejjin japplikaw għall-unità kollha tal-Mikroproċessar u l-prodotti tal-unità tal-Mikrokontrollur minn Renesas. Għal noti dettaljati dwar l-użu dwar il-prodotti koperti minn dan id-dokument, irreferi għat-taqsimiet rilevanti tad-dokument kif ukoll għal kwalunkwe aġġornament tekniku li jkun inħareġ għall-prodotti.

1. Prekawzjoni kontra Discharge Elettrostatika (ESD)
   Kamp elettriku qawwi, meta espost għal apparat CMOS, jista 'jeqred l-ossidu tal-bieb u finalment jiddegrada l-operat tal-apparat. Għandhom jittieħdu passi biex titwaqqaf il-ġenerazzjoni tal-elettriku statiku kemm jista 'jkun, u tinħela malajr meta sseħħ. Il-kontroll ambjentali għandu jkun adegwat. Meta jkun niexef, għandu jintuża umidifikatur. Dan huwa rakkomandat biex tevita li tuża iżolaturi li jistgħu faċilment jibnu elettriku statiku. L-apparati semikondutturi għandhom jinħażnu u jinġarru f'kontenitur anti-statiku, borża ta 'lqugħ statiku, jew materjal konduttiv. L-għodda kollha tat-test u tal-kejl inklużi l-bankijiet tax-xogħol u l-artijiet għandhom ikunu ertjati. L-operatur għandu wkoll ikun ertjat permezz ta' ċinga tal-polz. Apparat semikonduttur m'għandux jintmess b'idejn vojta. Prekawzjonijiet simili għandhom jittieħdu għall-bords taċ-ċirkwiti stampati b'apparat semikonduttur immuntat.
2. Ipproċessar meta jinxtegħel
   L-istat tal-prodott mhuwiex definit fiż-żmien meta tiġi fornuta l-enerġija. L-istati taċ-ċirkwiti interni fl-LSI huma indeterminati u l-istati tas-settings tar-reġistru u l-brilli mhumiex definiti fiż-żmien meta tiġi fornuta l-enerġija. Fi prodott lest fejn is-sinjal ta 'reset jiġi applikat għall-pin ta' reset estern, l-istati tal-brilli mhumiex garantiti mill-ħin meta tiġi fornuta l-enerġija sakemm jitlesta l-proċess ta 'reset. Bl-istess mod, l-istati tal-brilli fi prodott li jiġi reset permezz ta 'funzjoni ta' reset ta 'power-on fuq iċ-ċippa mhumiex garantiti mill-ħin meta l-enerġija tiġi fornuta sakemm l-enerġija tilħaq il-livell li fih jiġi speċifikat l-irrisettjar.
3. Input tas-sinjal waqt l-istat tat-tifi
   Tdaħħalx sinjali jew provvista ta' enerġija I/O pull-up waqt li l-apparat ikun mitfi. L-injezzjoni kurrenti li tirriżulta minn input ta 'tali sinjal jew provvista ta' enerġija pull-up I/O tista 'tikkawża ħsara u l-kurrent anormali li jgħaddi fl-apparat f'dan il-ħin jista' jikkawża degradazzjoni ta 'elementi interni. Segwi l-linja gwida għas-sinjal tad-dħul waqt l-istat tat-tifi kif deskritt fid-dokumentazzjoni tal-prodott tiegħek.
4. Immaniġġjar ta' labar mhux użati
   Immaniġġja labar mhux użati skond id-direzzjonijiet mogħtija taħt l-immaniġġjar ta 'brilli mhux użati fil-manwal. Il-pinnijiet tad-dħul tal-prodotti CMOS huma ġeneralment fl-istat ta 'impedenza għolja. Waqt it-tħaddim b'pin mhux użat fl-istat ta 'ċirkwit miftuħ, ħoss elettromanjetiku żejjed jiġi indott fil-viċinanza tal-LSI, kurrent shoot-through assoċjat jiċċirkola internament, u jseħħu ħsarat minħabba r-rikonoxximent falz tal-istat tal-pin bħala sinjal ta' input isir possibbli.
5. Sinjali tal-arloġġ
   Wara li tapplika reset, irrilaxxa biss il-linja ta 'reset wara li s-sinjal ta' l-arloġġ operattiv isir stabbli. Meta taqleb is-sinjal tal-arloġġ waqt l-eżekuzzjoni tal-programm, stenna sakemm is-sinjal tal-arloġġ fil-mira jiġi stabbilizzat. Meta s-sinjal ta 'l-arloġġ jiġi ġġenerat b'resonatur estern jew minn oxxillatur estern waqt reset, żgura li l-linja ta' reset tiġi rilaxxata biss wara stabbilizzazzjoni sħiħa tas-sinjal ta 'l-arloġġ. Barra minn hekk, meta taqleb għal sinjal ta 'arloġġ prodott b'resonatur estern jew minn oxxillatur estern waqt li l-eżekuzzjoni tal-programm tkun għaddejja, stenna sakemm is-sinjal ta' l-arloġġ fil-mira jkun stabbli.
6. Voltage forma tal-mewġ tal-applikazzjoni fil-pin tal-input
   Id-distorsjoni tal-forma tal-mewġ minħabba storbju tad-dħul jew mewġa riflessa tista' tikkawża ħsara. Jekk l-input tal-apparat CMOS jibqa' fiż-żona bejn VIL (Max.) u VIH (Min.) minħabba l-istorbju, pereżempjuample, l-apparat jista' jaħdem ħażin. Oqgħod attent li tipprevjeni li l-istorbju taċ-chattering jidħol fl-apparat meta l-livell ta 'input ikun fiss, u wkoll fil-perjodu ta' transizzjoni meta l-livell ta 'input jgħaddi miż-żona bejn VIL (Max.) u VIH (Min.).
7. Projbizzjoni ta' aċċess għal indirizzi riservati
   L-aċċess għal indirizzi riżervati huwa pprojbit. L-indirizzi riservati huma pprovduti għal espansjoni futura possibbli tal-funzjonijiet. Taċċessax dawn l-indirizzi peress li l-operat korrett tal-LSI mhuwiex garantit.
8. Differenzi bejn il-prodotti
   Qabel ma tinbidel minn prodott għal ieħor, pereżempjuample, għal prodott b'numru ta 'parti differenti, ikkonferma li l-bidla mhux se twassal għal problemi. Il-karatteristiċi ta 'unità ta' proċessar mikro jew prodotti ta 'unità ta' mikrokontrollur fl-istess grupp iżda li għandhom numru ta 'parti differenti jistgħu jvarjaw f'termini ta' kapaċità tal-memorja interna, mudell ta 'tqassim, u fatturi oħra, li jistgħu jaffettwaw il-firxiet ta' karatteristiċi elettriċi, bħal valuri karatteristiċi , marġini operattivi, immunità għall-istorbju, u ammont ta 'ħoss irradjat. Meta tibdel għal prodott b'numru ta 'parti differenti, implimenta test ta' evalwazzjoni tas-sistema għall-prodott partikolari.

Avviż

1. Deskrizzjonijiet ta 'ċirkwiti, softwer, u informazzjoni oħra relatata f'dan id-dokument huma pprovduti biss biex juru l-operat ta' prodotti semikondutturi u applikazzjoni examples. Inti kompletament responsabbli għall-inkorporazzjoni jew kwalunkwe użu ieħor taċ-ċirkwiti, is-softwer, u l-informazzjoni fid-disinn tal-prodott jew tas-sistema tiegħek. Renesas Electronics tiċħad kwalunkwe responsabbiltà għal kwalunkwe telf u danni mġarrba minnek jew minn partijiet terzi li jirriżultaw mill-użu ta 'dawn iċ-ċirkwiti, softwer, jew informazzjoni.
2. Renesas Electronics b'dan espressament tiċħad kwalunkwe garanzija kontra u responsabbiltà għal ksur jew kwalunkwe pretensjoni oħra li tinvolvi privattivi, drittijiet tal-awtur, jew drittijiet oħra ta' proprjetà intellettwali ta' partijiet terzi, minn jew li jirriżultaw mill-użu ta' prodotti Renesas Electronics jew informazzjoni teknika deskritta f'dan id-dokument, inkluż iżda mhux limitat għal, id-data tal-prodott, tpinġijiet, charts, programmi, algoritmi, u applikazzjoni examples.
3. L-ebda liċenzja, espressa, impliċita, jew mod ieħor, ma tingħata b'dan taħt kwalunkwe privattiva, drittijiet tal-awtur, jew drittijiet oħra ta 'proprjetà intellettwali ta' Renesas Electronics jew oħrajn.
4. Int għandek tkun responsabbli biex tiddetermina liema liċenzji huma meħtieġa minn kwalunkwe parti terza, u tikseb tali liċenzji għall-importazzjoni, esportazzjoni, manifattura, bejgħ, utilizzazzjoni, distribuzzjoni, jew rimi ieħor legali ta 'kwalunkwe prodotti li jinkorporaw prodotti Renesas Electronics, jekk meħtieġ.
5. M'għandekx tibdel, timmodifika, tikkopja, jew tagħmel reverse engineering ta' kwalunkwe prodott Renesas Electronics, kemm jekk kollu kemm hu jew parzjalment. Renesas Electronics tiċħad kull responsabbiltà għal kwalunkwe telf jew danni mġarrba minnek jew minn partijiet terzi li jirriżultaw minn tali alterazzjoni, modifika, ikkupjar, jew inġinerija inversa.
6. Il-prodotti Renesas Electronics huma kklassifikati skont iż-żewġ gradi ta 'kwalità li ġejjin: "Standard" u "Kwalità Għolja". L-applikazzjonijiet maħsuba għal kull prodott Renesas Electronics jiddependu fuq il-grad ta 'kwalità tal-prodott, kif indikat hawn taħt.
   “Standard”: Kompjuters; tagħmir għall-uffiċċju; Tagħmir tal-komunikazzjoni; Tagħmir tat-test u tal-kejl; Tagħmir awdjo u viżiv; apparat elettroniku tad-dar; għodod tal-magni; Tagħmir elettroniku personali; Robots industrijali; eċċ.
   "Kwalità Għolja": Tagħmir tat-trasport (karozzi, ferroviji, vapuri, eċċ.); Kontroll tat-traffiku (dwal tat-traffiku); Tagħmir ta' komunikazzjoni fuq skala kbira; sistemi ta' terminali finanzjarji ewlenin; tagħmir għall-kontroll tas-sigurtà; eċċ.
   Sakemm ma jiġux indikati espressament bħala prodott ta' affidabilità għolja jew prodott għal ambjenti ħorox f'folja tad-dejta ta' Renesas Electronics jew dokument ieħor ta' Renesas Electronics, il-prodotti Renesas Electronics mhumiex maħsuba jew awtorizzati għall-użu fi prodotti jew sistemi li jistgħu jkunu ta' theddida diretta għall-ħajja tal-bniedem. jew korriment tal-ġisem (apparat jew sistemi ta’ sostenn tal-ħajja artifiċjali; impjanti kirurġiċi; eċċ.) jew jistgħu jikkawżaw ħsara serja lill-proprjetà (sistema spazjali; ripetituri taħt il-baħar; sistemi ta’ kontroll tal-enerġija nukleari; sistemi ta’ kontroll tal-inġenji tal-ajru; sistemi ta’ impjanti ewlenin; tagħmir militari; eċċ.). Renesas Electronics tiċħad kwalunkwe responsabbiltà għal kwalunkwe ħsara jew telf imġarrab minnek jew minn xi partijiet terzi li jirriżultaw mill-użu ta 'kwalunkwe prodott Renesas Electronics li huwa inkonsistenti ma' kwalunkwe data sheet Renesas Electronics, manwal tal-utent, jew dokument ieħor Renesas Electronics.
7. L-ebda prodott semikonduttur mhu sigur. Minkejja kwalunkwe miżura ta' sigurtà jew karatteristiċi li jistgħu jiġu implimentati fil-prodotti tal-ħardwer jew tas-softwer Renesas Electronics, Renesas Electronics m'għandu jkollha l-ebda responsabbiltà li tirriżulta minn kwalunkwe vulnerabbiltà jew ksur tas-sigurtà, inkluż iżda mhux limitat għal kwalunkwe aċċess mhux awtorizzat għal jew użu ta' prodott Renesas Electronics jew sistema li tuża prodott Renesas Electronics. RENESAS ELECTRONICS MA TIGHGARANZAX JEW GARANZIJA LI L-PRODOTTI RENESAS ELECTRONICS JEW KWALUNKWE SISTEMA MAĦLUQA BIL-PRODOTTI RENESAS ELECTRONICS SE JKUNU INVULNERABBLI JEW ĦELES MILL-KORRRUZZJONI, ATTAKK, VIRUS, INTERFERENZA, HACKING, TELF TA' DEJTA, ULTURSJONI OĦRA DWAR L-ORSJONIJIET. . RENESAS ELECTRONICS TIĊĦAD KULL RESPONSABBILTÀ JEW KULL RESPONSABBILTÀ LI JIRRIŻAW MINN JEW RELATATI MA' KWALUNKWE KWISTJONIJIET TA' VULNERABILITÀ. Barra minn hekk, sal-punt permess mil-liġi applikabbli, Renesas Electronics tiċħad kwalunkwe garanzija, espressa jew impliċita, li tikkonċerna dan id-dokument u kwalunkwe softwer jew ħardwer relatat jew li jakkumpanjahom, inklużi iżda mhux limitati għall-garanziji impliċiti ta 'negozjabilità, jew fitness għal partikolari GĦAN.
8. Meta tuża l-prodotti Renesas Electronics, irreferi għall-aħħar informazzjoni dwar il-prodott (folji tad-dejta, manwali tal-utent, noti tal-applikazzjoni, "Noti Ġenerali għall-Immaniġġjar u l-Użu ta' Apparat Semikondutturi" fil-manwal tal-affidabbiltà, eċċ.), u żgura li l-kundizzjonijiet tal-użu huma fil-meded. speċifikati minn Renesas Electronics dwar klassifikazzjonijiet massimi, provvista ta 'enerġija operattiva voltagIl-firxa, il-karatteristiċi tad-dissipazzjoni tas-sħana, l-installazzjoni, eċċ. Renesas Electronics tiċħad kull responsabbiltà għal kwalunkwe ħsarat, falliment, jew aċċident li jirriżulta mill-użu tal-prodotti Renesas Electronics barra minn tali firxiet speċifikati.
9. Għalkemm Renesas Electronics tagħmel ħilitha biex ittejjeb il-kwalità u l-affidabbiltà tal-prodotti Renesas Electronics, il-prodotti semikondutturi għandhom karatteristiċi speċifiċi, bħall-okkorrenza ta 'falliment b'ċerta rata u ħsarat taħt ċerti kundizzjonijiet ta' użu. Sakemm ma jkunx indikat bħala prodott ta 'affidabbiltà għolja jew prodott għal ambjenti ħarxa f'folja tad-dejta ta' Renesas Electronics jew dokument ieħor ta 'Renesas Electronics, il-prodotti Renesas Electronics mhumiex soġġetti għal disinn ta' reżistenza għar-radjazzjoni. Int responsabbli għall-implimentazzjoni ta' miżuri ta' sikurezza biex tħares kontra l-possibbiltà ta' korriment, korriment jew ħsara kkawżata min-nar, u/jew periklu għall-pubbliku fil-każ ta' ħsara jew funzjonament ħażin tal-prodotti Renesas Electronics, bħad-disinn tas-sigurtà għall-ħardwer u softwer, inklużi iżda mhux limitati għal redundancy, kontroll tan-nar, u prevenzjoni ta 'ħsara, trattament xieraq għad-degradazzjoni tax-xjuħija jew kwalunkwe miżuri xierqa oħra. Minħabba li l-evalwazzjoni tas-softwer tal-mikrokompjuter waħdu hija diffiċli ħafna u mhux prattika, inti responsabbli biex tevalwa s-sigurtà tal-prodotti jew sistemi finali manifatturati minnek.
10. Jekk jogħġbok ikkuntattja uffiċċju tal-bejgħ Renesas Electronics għal dettalji dwar kwistjonijiet ambjentali bħall-kompatibilità ambjentali ta 'kull prodott Renesas Electronics. Inti responsabbli biex tinvestiga bir-reqqa u biżżejjed il-liġijiet u r-regolamenti applikabbli li jirregolaw l-inklużjoni jew l-użu ta’ sustanzi kkontrollati, inkluż mingħajr limitazzjoni, id-Direttiva RoHS tal-UE, u li tuża l-prodotti Renesas Electronics f’konformità ma’ dawn il-liġijiet u r-regolamenti applikabbli kollha. Renesas Electronics tiċħad kwalunkwe responsabbiltà għal danni jew telf li jseħħu bħala riżultat tan-nuqqas ta' konformità tiegħek mal-liġijiet u r-regolamenti applikabbli.
11. Il-prodotti u t-teknoloġiji Renesas Electronics m'għandhomx jintużaw għal jew inkorporati fi kwalunkwe prodott jew sistema li l-manifattura, l-użu jew il-bejgħ tagħhom huwa pprojbit taħt kwalunkwe liġi jew regolament domestiku jew barrani applikabbli. Għandek tikkonforma ma' kwalunkwe liġijiet u regolamenti applikabbli dwar il-kontroll tal-esportazzjoni promulgati u amministrati mill-gvernijiet ta' kwalunkwe pajjiż li jasserixxi ġurisdizzjoni fuq il-partijiet jew it-tranżazzjonijiet.
12. Hija r-responsabbiltà tax-xerrej jew tad-distributur tal-prodotti Renesas Electronics, jew kwalunkwe parti oħra li tqassam, tiddisponi minn, jew b'xi mod ieħor tbigħ jew tittrasferixxi l-prodott lil parti terza, li tinnotifika lil tali parti terza bil-quddiem bil-kontenut u l-kundizzjonijiet deskritti f' dan id-dokument.
13. Dan id-dokument m'għandux jiġi stampat mill-ġdid, riprodott jew duplikat fi kwalunkwe forma, kollu jew parzjalment, mingħajr il-kunsens minn qabel bil-miktub ta' Renesas Electronics.
14. Jekk jogħġbok ikkuntattja uffiċċju tal-bejgħ ta' Renesas Electronics jekk għandek xi mistoqsijiet dwar l-informazzjoni li tinsab f'dan id-dokument jew il-prodotti Renesas Electronics.

• (Nota1) “Renesas Electronics” kif użata f’dan id-dokument tfisser Renesas Electronics Corporation u tinkludi wkoll is-sussidjarji tagħha kkontrollati direttament jew indirettament.
• (Nota2) “Prodott(i) Renesas Electronics” tfisser kwalunkwe prodott żviluppat jew manifatturat minn jew għal Renesas Electronics.

Corporate Kwartieri Ġenerali
TOYOSU FORESIA, 3-2-24 Toyosu, Koto-ku, Tokyo 135-0061, Ġappun www.renesas.com

Trademarks
Renesas u l-logo Renesas huma trademarks ta’ Renesas Electronics Corporation. It-trademarks u t-trademarks reġistrati kollha huma l-proprjetà tas-sidien rispettivi tagħhom.

Informazzjoni ta' kuntatt
Għal aktar informazzjoni dwar prodott, teknoloġija, l-aktar verżjoni aġġornata ta’ dokument, jew l-eqreb uffiċċju tal-bejgħ tiegħek, jekk jogħġbok żur www.renesas.com/contact/.

• 2023 Korporazzjoni Elettronika Renesas. Id-drittijiet kollha riżervati.

Dokumenti / Riżorsi

RENESAS RA2E1 Capacitive Sensor MCU [pdfGwida għall-Utent RA2E1, RX Familja, RA Familja, RL78 Familja, RA2E1 Sensor Capacitiv MCU, RA2E1, Sensor Capacitive MCU, Sensor MCU

Referenzi

• Manwal għall-Utent