Microsemi IGLOO2 HPMS DDR-Controller-Konfiguration
Einführung
Das IGLOO2 HPMS verfügt über einen eingebetteten DDR-Controller (HPMS DDR). Dieser DDR-Controller soll einen Off-Chip-DDR-Speicher steuern. Auf den HPMS-DDR-Controller kann sowohl vom HPMS (unter Verwendung von HPDMA) als auch vom FPGA-Fabric aus zugegriffen werden.
Wenn Sie System Builder verwenden, um einen Systemblock zu erstellen, der einen HPMS DDR enthält, konfiguriert System Builder den HPMS DDR-Controller basierend auf Ihren Eingaben und Auswahlen für Sie.
Es ist keine separate HPMS DDR-Konfiguration durch den Benutzer erforderlich. Einzelheiten finden Sie im IGLOO2 System Builder-Benutzerhandbuch.
System Builder
System Builder
In em Builder konfigurieren Sie die HPMS DDR automatisch.
- Aktivieren Sie auf der Registerkarte Gerätefunktionen von System Builder HPMS External DDR Memory (HPMS DDR).
- Wählen Sie auf der Registerkarte Speicher den DDR-Speichertyp aus:
- DDR2
- DDR3
- LPDDR
- Wählen Sie die Breite des DDR-Speichers: 8, 16 oder 32
- Aktivieren Sie ECC, wenn Sie ECC für den DDR haben möchten.
- Geben Sie die Einstellungszeit des DDR-Speichers ein. Dies ist die Zeit, die der DDR-Speicher zum Initialisieren benötigt.
- Klicken Sie auf Registerkonfiguration importieren, um die Registerwerte für das FDDR aus einem vorhandenen Text zu importieren file enthält die Registerwerte. Siehe Tabelle 1 für die Registerkonfiguration file Syntax.
Libero speichert diese Konfigurationsdaten automatisch im eNVM. Beim Zurücksetzen des FPGA werden diese Konfigurationsdaten automatisch in den HPMS DDR kopiert.
Abbildung 1 • System Builder und HPMS DDR
Tabelle 1 • Registerkonfiguration File Syntax
- ddrc_dyn_soft_reset_CR 0x00 ;
- ddrc_dyn_refresh_1_CR 0x27DE ;
- ddrc_dyn_refresh_2_CR 0x30F ;
- ddrc_dyn_powerdown_CR 0x02 ;
- ddrc_dyn_debug_CR 0x00 ;
- ddrc_ecc_data_mask_CR 0x0000 ;
- ddrc_addr_map_col_1_CR 0x3333 ;
Konfiguration des HPMS DDR-Controllers
Wenn Sie den HPMS DDR-Controller verwenden, um auf einen externen DDR-Speicher zuzugreifen, muss der DDR-Controller zur Laufzeit initialisiert werden. Dies erfolgt durch Schreiben von Konfigurationsdaten in dedizierte DDR-Controller-Konfigurationsregister. In IGLOO2 speichert das eNVM die Registerkonfigurationsdaten und nach dem FPGA-Reset werden die Konfigurationsdaten vom eNVM in die dedizierten Register des HPMS DDR zur Initialisierung kopiert.
HPMS DDR-Steuerregister
Der HPMS DDR Controller verfügt über eine Reihe von Registern, die zur Laufzeit konfiguriert werden müssen. Die Konfigurationswerte für diese Register stellen verschiedene Parameter dar, wie z. B. DDR-Modus, PHY-Breite, Burst-Modus und ECC. Ausführliche Informationen zu den DDR-Controller-Konfigurationsregistern finden Sie im Microsemi IGLOO2-Benutzerhandbuch
Konfiguration der HPMS MDDR-Register
So geben Sie die DDR-Registerwerte an:
- Verwenden Sie einen Texteditor außerhalb von Libero SoC, bereiten Sie einen Text vor file enthält die Registernamen und -werte, wie in Abbildung 1-1.
- Klicken Sie auf der Registerkarte „Speicher“ von System Builder auf Registerkonfiguration importieren.
- Navigieren Sie zum Speicherort des Registrierungskonfigurationstexts file die Sie in Schritt 1 vorbereitet haben und wählen Sie die aus file zu importieren.
Abbildung 1-1 • Konfigurationsdaten registrieren – Textformat
HPMS DDR-Initialisierung
Die Registerkonfigurationsdaten, die Sie für HPMS DDR importieren, werden in das eNVM geladen und beim Zurücksetzen des FPGA in die HPMS DDR-Konfigurationsregister kopiert. Es ist keine Benutzeraktion erforderlich, um den HPMS DDR zur Laufzeit zu initialisieren. Auch diese automatisierte Initialisierung wird in der Simulation modelliert.
Anschlussbeschreibung
DDR-PHY-Schnittstelle
Diese Ports werden auf der obersten Ebene des von System Builder generierten Blocks angezeigt. Einzelheiten finden Sie im IGLOO2 System Builder-Benutzerhandbuch. Verbinden Sie diese Ports mit Ihrem DDR-Speicher.
Tabelle 2-1 • DDR-PHY-Schnittstelle
Anschlussname | Richtung | Beschreibung |
MDDR_CAS_N | AUS | DRAM CASN |
MDDR_CKE | AUS | DRAM CKE |
MDDR_CLK | AUS | Uhr, P-Seite |
MDDR_CLK_N | AUS | Uhr, N-Seite |
MDDR_CS_N | AUS | DRAM-CSN |
MDDR_ODT | AUS | DRAM-ODT |
MDDR_RAS_N | AUS | DRAM-RASN |
MDDR_RESET_N | AUS | DRAM-Reset für DDR3 |
MDDR_WE_N | AUS | DRAM WEN |
MDDR_ADDR[15:0] | AUS | DRAM-Adressbits |
MDDR_BA[2:0] | AUS | Adresse der Drambank |
MDDR_DM_RDQS ([3:0]/[1:0]/[0]) | EIN AUS | Dram-Datenmaske |
MDDR_DQS ([3:0]/[1:0]/[0]) | EIN AUS | Dram Data Strobe Input/Output – P-Seite |
MDDR_DQS_N ([3:0]/[1:0]/[0]) | EIN AUS | Dram Data Strobe Input/Output – N-Seite |
MDDR_DQ ([31:0]/[15:0]/[7:0]) | EIN AUS | DRAM-Dateneingang/-ausgang |
MDDR_DQS_TMATCH_0_IN | IN | FIFO im Signal |
MDDR_DQS_TMATCH_0_OUT | AUS | FIFO-Ausgangssignal |
MDDR_DQS_TMATCH_1_IN | IN | FIFO-In-Signal (nur 32-Bit) |
MDDR_DQS_TMATCH_1_OUT | AUS | FIFO-Ausgangssignal (nur 32-Bit) |
MDDR_DM_RDQS_ECC | EIN AUS | Dram-ECC-Datenmaske |
MDDR_DQS_ECC | EIN AUS | Dram-ECC-Daten-Strobe-Ein-/Ausgang – P-Seite |
MDDR_DQS_ECC_N | EIN AUS | Dram-ECC-Daten-Strobe-Ein-/Ausgang – N-Seite |
MDDR_DQ_ECC ([3:0]/[1:0]/[0]) | EIN AUS | DRAM-ECC-Dateneingang/-ausgang |
MDDR_DQS_TMATCH_ECC_IN | IN | ECC-FIFO im Signal |
MDDR_DQS_TMATCH_ECC_OUT | AUS | ECC-FIFO-Ausgangssignal (nur 32-Bit) |
Portbreiten für einige Ports ändern sich abhängig von der Auswahl der PHY-Breite. Die Notation „[a:0]/[b:0]/[c:0]“ wird verwendet, um solche Ports zu bezeichnen, wobei sich „[a:0]“ auf die Portbreite bezieht, wenn eine 32-Bit-PHY-Breite ausgewählt ist , „[b:0]“ entspricht einer 16-Bit-PHY-Breite und „[c:0]“ entspricht einer 8-Bit-PHY-Breite.
Produkt-Support
Die Microsemi SoC Products Group unterstützt ihre Produkte mit verschiedenen Support-Services, darunter Kundendienst, technisches Kunden-Support-Center, a webWebsite, E-Mail und weltweite Vertriebsniederlassungen. Dieser Anhang enthält Informationen zur Kontaktaufnahme mit der Microsemi SoC Products Group und zur Nutzung dieser Supportdienste.
Kundendienst
Wenden Sie sich für nicht technischen Produktsupport an den Kundendienst, z. B. Produktpreise, Produkt-Upgrades, Aktualisierungsinformationen, Bestellstatus und Autorisierung.
Rufen Sie aus Nordamerika die Nummer 800.262.1060 an.
Rufen Sie aus dem Rest der Welt 650.318.4460 Fax an, von überall auf der Welt 408.643.6913
Technisches Kundendienstzentrum für Kunden
Die Microsemi SoC Products Group besetzt ihr technisches Kundendienstzentrum mit hochqualifizierten Ingenieuren, die Ihnen bei der Beantwortung Ihrer Hardware-, Software- und Designfragen zu Microsemi SoC-Produkten behilflich sein können. Das Customer Technical Support Center verbringt viel Zeit mit der Erstellung von Anwendungshinweisen, Antworten auf häufig gestellte Fragen zum Designzyklus, der Dokumentation bekannter Probleme und verschiedener FAQs. Bevor Sie uns kontaktieren, besuchen Sie bitte unsere Online-Ressourcen. Sehr wahrscheinlich haben wir Ihre Fragen bereits beantwortet.
Technische Unterstützung
Besuchen Sie den Kundensupport webSeite? ˅ (www.microsemi.com/soc/support/search/default.aspx) für weitere Informationen und Unterstützung. Viele Antworten sind in der Suchfunktion verfügbar web Ressourcen umfassen Diagramme, Illustrationen und Links zu anderen Ressourcen auf der webWebsite.
WebWebsite
Sie können eine Vielzahl von technischen und nicht technischen Informationen auf der SoC-Homepage unter durchsuchen www.microsemi.com/soc.
Kontaktaufnahme mit dem technischen Kundendienstzentrum des Kunden
Hochqualifizierte Ingenieure besetzen das Technical Support Center. Das Technical Support Center kann per E-Mail oder über die Microsemi SoC Products Group kontaktiert werden webWebsite.
E-Mail
Sie können Ihre technischen Fragen an unsere E-Mail-Adresse senden und Antworten per E-Mail, Fax oder Telefon erhalten. Wenn Sie Designprobleme haben, können Sie Ihr Design auch per E-Mail senden files um Hilfe zu erhalten. Wir überwachen das E-Mail-Konto den ganzen Tag über. Wenn Sie Ihre Anfrage an uns senden, geben Sie bitte unbedingt Ihren vollständigen Namen, Firmennamen und Ihre Kontaktinformationen für eine effiziente Bearbeitung Ihrer Anfrage an.
Die E-Mail-Adresse des technischen Supports lautet soc_tech@microsemi.com.
Meine Fälle
Kunden der Microsemi SoC Products Group können technische Fälle online einreichen und verfolgen, indem sie zu „Meine Fälle“ gehen.
Außerhalb der USA
Kunden, die außerhalb der US-Zeitzonen Hilfe benötigen, können sich entweder per E-Mail an den technischen Support wenden (soc_tech@microsemi.com) oder wenden Sie sich an ein lokales Verkaufsbüro. Verkaufsstellenverzeichnisse finden Sie unter
www.microsemi.com/soc/company/contact/default.aspx.
ITAR Technischer Support
Wenden Sie sich für technischen Support zu RH- und RT-FPGAs, die den International Traffic in Arms Regulations (ITAR) unterliegen, an uns unter soc_tech_itar@microsemi.com. Alternativ können Sie in Meine Fälle Ja in der ITAR-Dropdown-Liste auswählen. Eine vollständige Liste der ITAR-regulierten Microsemi-FPGAs finden Sie auf der ITAR web Seite.
Microsemi Corporation (NASDAQ: MSCC) bietet ein umfassendes Portfolio an Halbleiterlösungen für: Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Sicherheit; Unternehmen und Kommunikation; und industrielle und alternative Energiemärkte. Zu den Produkten gehören hochleistungsfähige, hochzuverlässige analoge und HF-Bausteine, Mixed-Signal- und HF-integrierte Schaltungen, anpassbare SoCs, FPGAs und komplette Subsysteme. Microsemi hat seinen Hauptsitz in Aliso Viejo, Kalifornien. Erfahren Sie mehr unter www.microsemi.com.
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Dokumente / Ressourcen
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Microsemi IGLOO2 HPMS DDR-Controller-Konfiguration [pdf] Benutzerhandbuch IGLOO2 HPMS DDR Controller-Konfiguration, IGLOO2, HPMS DDR Controller-Konfiguration, DDR Controller-Konfiguration, Konfiguration |