Configuración del controlador Microsemi IGLOO2 HPMS DDR

Introducción

El IGLOO2 HPMS tiene un controlador DDR integrado (HPMS DDR). Este controlador DDR está diseñado para controlar una memoria DDR fuera del chip. Se puede acceder al controlador HPMS DDR desde HPMS (usando HPDMA), así como desde la estructura FPGA.
Cuando utiliza System Builder para crear un bloque de sistema que incluye un HPMS DDR, System Builder configura el controlador HPMS DDR según sus entradas y selecciones.
No se requiere ninguna configuración separada de HPMS DDR por parte del usuario. Para obtener más información, consulte la Guía del usuario del constructor del sistema IGLOO2.
Generador de sistemas

Generador de sistemas

En em Builder para configurar el HPMS DDR automáticamente.

1.  En la pestaña Características del dispositivo de System Builder, marque Memoria DDR externa HPMS (HPMS DDR).
2. En la pestaña Memorias, seleccione el tipo de memoria DDR:
   • DDR2
   •  DDR3
   • Ley de protección de los derechos humanos
3. Seleccione el Ancho de la Memoria DDR: 8, 16 o 32
4. Marque ECC si desea tener ECC para DDR.
5. Ingrese el tiempo de configuración de la memoria DDR. Este es el tiempo que necesita la memoria DDR para inicializarse.
6. Haga clic en Importar configuración de registro para importar los valores de registro para el FDDR desde un texto existente. file que contiene los valores del registro. Consulte la Tabla 1 para conocer la configuración del registro. file sintaxis.
   Libero almacena automáticamente estos datos de configuración en el eNVM. Tras el reinicio de FPGA, estos datos de configuración se copiarán automáticamente en el HPMS DDR.

Figura 1 • System Builder y HPMS DDR

Tabla 1 • Configuración del registro File Sintaxis

• ddrc_dyn_soft_reset_CR 0x00;
• ddrc_dyn_refresh_1_CR 0x27DE;
• ddrc_dyn_refresh_2_CR 0x30F;
• ddrc_dyn_powerdown_CR 0x02;
• ddrc_dyn_debug_CR 0x00;
• ddrc_ecc_data_mask_CR 0x0000;
• ddrc_addr_map_col_1_CR 0x3333;

Configuración del controlador HPMS DDR

Cuando utiliza el controlador HPMS DDR para acceder a una memoria DDR externa, el controlador DDR debe inicializarse en tiempo de ejecución. Esto se hace escribiendo datos de configuración en registros de configuración del controlador DDR dedicados. En IGLOO2, el eNVM almacena los datos de configuración del registro y, después del reinicio de la FPGA, los datos de configuración se copian del eNVM a los registros dedicados del HPMS DDR para su inicialización.

Registros de control HPMS DDR
El controlador HPMS DDR tiene un conjunto de registros que deben configurarse en tiempo de ejecución. Los valores de configuración para estos registros representan diferentes parámetros, como el modo DDR, el ancho de PHY, el modo de ráfaga y ECC. Para obtener detalles completos sobre los registros de configuración del controlador DDR, consulte la Guía del usuario de Microsemi IGLOO2.
Configuración de registros HPMS MDDR

Para especificar los valores del registro DDR:

1. Utilice un editor de texto fuera de Libero SoC, prepare un texto file que contiene los nombres y valores de los registros, como en la Figura 1-1.
2. Desde la pestaña Memoria del Generador de sistemas, haga clic en Importar configuración de registro.
3. Navegue hasta la ubicación del texto de Configuración de registro file que ha preparado en el Paso 1 y seleccione el file Para importar.

Figura 1-1 • Registrar datos de configuración – Formato de texto

Inicialización de HPMS DDR
Los datos de configuración de registro que importa para HPMS DDR se cargan en el eNVM y se copian en los registros de configuración de HPMS DDR al restablecer la FPGA. No se requiere ninguna acción del usuario para inicializar HPMS DDR en tiempo de ejecución. Esta inicialización automatizada también se modela en simulación.

Descripción del puerto

Interfaz DDR PHY
Estos puertos están expuestos en el nivel superior del bloque generado por System Builder. Para obtener más detalles, consulte la Guía del usuario del generador de sistemas IGLOO2. Conecte estos puertos a su memoria DDR.

Tabla 2-1 • Interfaz DDR PHY

Nombre del puerto	Dirección	Descripción
MDDR_CAS_N	AFUERA	CAÑÓN DE DRAM
MDDR_CKE	AFUERA	COPA CKE
MDDR_CLK	AFUERA	Reloj, lado P
MDDR_CLK_N	AFUERA	Reloj, lado N
MDDR_CS_N	AFUERA	CSN de la DRAM
MDDR_ODT	AFUERA	ODT DRAM
MDDR_RAS_N	AFUERA	RASN DRAM
MDDR_RESET_N	AFUERA	Restablecimiento de DRAM para DDR3
MDDR_WE_N	AFUERA	COPA WEN
MDDR_ADDR[15:0]	AFUERA	Bits de dirección Dram
MDDR_BA[2:0]	AFUERA	Dirección del banco Dram
MDDR_DM_RDQS ([3:0]/[1:0]/[0])	EN FUERA	Datos Dramáticos Mascarilla
MDDR_DQS ([3:0]/[1:0]/[0])	EN FUERA	Dram Data Strobe Entrada/Salida – Lado P
MDDR_DQS_N ([3:0]/[1:0]/[0])	EN FUERA	Dram Data Strobe Entrada/Salida – Lado N
MDDR_DQ ([31:0]/[15:0]/[7:0])	EN FUERA	Entrada/salida de datos DRAM
MDDR_DQS_TMATCH_0_IN	IN	FIFO en señal
MDDR_DQS_TMATCH_0_OUT	AFUERA	Señal de salida FIFO
MDDR_DQS_TMATCH_1_IN	IN	Señal de entrada FIFO (solo 32 bits)
MDDR_DQS_TMATCH_1_OUT	AFUERA	Señal de salida FIFO (solo 32 bits)
MDDR_DM_RDQS_ECC	EN FUERA	Máscara de datos Dram ECC
MDDR_DQS_ECC	EN FUERA	Dram ECC Data Strobe Entrada/Salida – Lado P
MDDR_DQS_ECC_N	EN FUERA	Dram ECC Data Strobe Entrada/Salida – Lado N
MDDR_DQ_ECC ([3:0]/[1:0]/[0])	EN FUERA	Entrada/salida de datos DRAM ECC
MDDR_DQS_TMATCH_ECC_IN	IN	ECC FIFO en señal
MDDR_DQS_TMATCH_ECC_OUT	AFUERA	Señal de salida ECC FIFO (solo 32 bits)

Los anchos de puerto para algunos puertos cambian según la selección del ancho de PHY. La notación “[a:0]/[b:0]/[c:0]” se utiliza para indicar dichos puertos, donde “[a:0]” se refiere al ancho del puerto cuando se selecciona un ancho PHY de 32 bits. , “[b:0]” corresponde a un ancho PHY de 16 bits y “[c:0]” corresponde a un ancho PHY de 8 bits.

Soporte de producto

Microsemi SoC Products Group respalda sus productos con varios servicios de soporte, incluido el Servicio al cliente, el Centro de soporte técnico al cliente, un websitio web, correo electrónico y oficinas de ventas en todo el mundo. Este apéndice contiene información sobre cómo ponerse en contacto con Microsemi SoC Products Group y utilizar estos servicios de soporte.

Servicio al cliente
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Desde América del Norte, llame al 800.262.1060
Desde el resto del mundo llamar al 650.318.4460 Fax, desde cualquier parte del mundo, 408.643.6913

Centro de soporte técnico al cliente
El grupo de productos SoC de Microsemi cuenta con ingenieros altamente calificados en su centro de soporte técnico para clientes que pueden ayudarlo a responder sus preguntas sobre hardware, software y diseño sobre los productos SoC de Microsemi. El Centro de soporte técnico al cliente dedica mucho tiempo a crear notas de aplicación, respuestas a preguntas comunes sobre el ciclo de diseño, documentación de problemas conocidos y varias preguntas frecuentes. Entonces, antes de contactarnos, visite nuestros recursos en línea. Es muy probable que ya hayamos respondido a sus preguntas.

Apoyo técnico
Visite el Servicio de atención al cliente websitiowww.microsemi.com/soc/support/search/default.aspx) para obtener más información y asistencia. Muchas respuestas disponibles en la búsqueda web recurso incluyen diagramas, ilustraciones y enlaces a otros recursos en el websitio.

Websitio
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Ponerse en contacto con el Centro de asistencia técnica al cliente
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Correo electrónico
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La dirección de correo electrónico de soporte técnico es soc_tech@microsemi.com.

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Fuera de los EE.UU.
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Documentos / Recursos

Configuración del controlador Microsemi IGLOO2 HPMS DDR [pdf] Guía del usuario Configuración del controlador IGLOO2 HPMS DDR, IGLOO2, Configuración del controlador HPMS DDR, Configuración del controlador DDR, Configuración

Referencias

• Manual de usuario