MICROCHIP SAMRH71 對外部記憶體系列評估套件進行編程
規格
- 產品名稱:SAMRH 系列評估套件
- 外部記憶體:快閃記憶體
- 儲存設備:
- SAMRH71F20-EK:
- 儲存裝置:SST39VF040
- 大小:4 兆比特
- 組織為:512K x 8
- 映射自:0x6000_0000 到 0x6007_FFFF
- SAMRH71F20-TFBGA-EK:
- 儲存裝置:SST38VF6401
- 大小:64 兆比特
- 組織為:4M x 16
- 映射自:0x6000_0000 到 0x607F_FFFF
- SAMRH707F18-EK:
- 儲存裝置:SST39VF040
- 大小:4 兆比特
- 組織為:512K x 8
- 映射自:0x6007_FFFF
- SAMRH71F20-EK:
產品使用說明
先決條件
這個前任ample 在下面列出的版本上運行:
外部引導記憶體實現
SAMRH 評估板包含連接到 NCS0 片選訊號的外部快閃記憶體。重設時,NCS0 在 HEMC 中配置到 0x6000_0000 儲存區域。此記憶體區域可以透過 BOOT_MODE 選擇引腳鏡像到啟動記憶體位址。
儲存設備特性
下表提供了有關每個評估套件的外部快閃記憶體的詳細資訊:
評估套件 | 儲存裝置 | 尺寸 | 組織為 | 映射自 | 映射到 |
---|---|---|---|---|---|
SAMRH71F20-EK | SST39VF040 | 4兆比特 | 512K × 8 | 0x6000_0000 | 0x6007_FFFF |
硬體設定
本節提供處理器從外部記憶體啟動的 DIP 開關配置。
SAMRH71F20-EK DIP 開關配置
處理器從外部快閃記憶體啟動,可設定資料匯流排寬度設定為 8 位元。
常問問題
Q:我如何知道我的主機板是否配置為從外部記憶體啟動?
A:根據使用手冊中提供的設定檢查撥碼開關設定。確保為您的評估套件正確設定資料匯流排寬度。
使用 MPLAB-X 和 SAMBA 記憶體處理程序對 SAMRH 系列評估套件的外部記憶體進行編程
介紹
本應用筆記介紹如何使 MPLAB-X IDE 能夠對 SAMRH 系列評估套件中嵌入的外部啟動記憶體進行程式設計和除錯。此功能由從 MPLAB-X IDE 呼叫的 SAMBA 記憶體處理程序提供。
本文檔簡要介紹了設定需要從外部記憶體執行的 MPLAB-X IDE 專案的步驟。專案可以從頭開始創建,也可以從現有專案建置。
先決條件
這個前任ample 在下面列出的版本上運行:
- MPLAB v6.15 或更高版本
- SAMRH71 DFP 套件 v2.6.253 或更高版本
- SAMRH707 DFP 套件 v1.2.156 或更高版本
外部引導記憶體實現
SAMRH 評估板包含連接到 NCS0 片選訊號的外部快閃記憶體。重設時,NCS0 在 HEMC 中配置到 0x6000_0000 儲存區域。重設時可透過 BOOT_MODE 選擇接腳選擇此 0x6000_0000 記憶體區域鏡像到 0x0000_0000 啟動記憶體位址,請參閱相關元件資料表。
下表提供了有關每個評估套件的外部快閃記憶體的詳細資訊。
表 2-1。儲存設備特性
評估套件 | SAMRH71F20-EK | SAMRH71F20-TFBGA-EK | SAMRH707F18-EK |
儲存裝置 | SST39VF040 | SST38VF6401 | SST39VF040 |
尺寸 | 4兆比特 | 64兆比特 | 4兆比特 |
組織為 | 512K × 8 | 4M×16 | 512K × 8 |
映射自 | 0x6000_0000 | ||
到 | 0x6007_FFFF | 0x607F_FFFF | 0x6007_FFFF |
所提供的 SAMBA 記憶體處理程序已開發用於將資料和程式碼載入到這些外部快閃記憶體裝置中,同時遵守上表中列出的條件。
硬體設定
本節提供必須應用於電路板的 DIP 開關配置,以便處理器從外部記憶體啟動。 DIP 開關配置已根據以下約定實現:
- OFF 位置產生邏輯 1
- ON 位置產生邏輯 0
SAMRH71F20-EK
在此套件上,處理器從具有必須設定為 8 位元的可設定資料匯流排寬度的外部快閃記憶體啟動。
下表提供了 DIP 開關完整設定的詳細資訊。
表 3-1。 SAMRH71F20-EK 設定
SAMRH71F20 處理器 | SAMRH71F20 EK | ||||
針號 | 引腳名稱 | 功能 | 選項 | 選擇 | 所需配置 |
PF24 | 啟動模式 | 選擇記憶體啟動 | 0:內部快閃記憶體 | 外接閃光燈 | SW5-1 = 1(關閉) |
1:外接閃光燈 | |||||
PG24 | CFG0 | 選擇僅用於 NSC0 片選的資料匯流排寬度 | CFG[1:0] = 00: 8 位 | 8位 | SW5-2 = 0(開) |
CFG[1:0] = 01: 16 位 | |||||
PG25 | CFG1 | CFG[1:0] = 10: 32 位 | SW5-3 = 0(開) | ||
CFG[1:0] = 11:
預訂的 |
|||||
PG26 | CFG2 | 選擇 HECC 啟用/停用 為所有人 NCSx | 0:HECC 關閉 | HECC 關閉 | SW5-4 = 0(開) |
1:HECC 開啟 | |||||
PC27 | CFG3 | 選擇應用的 HECC 代碼校正器 為所有人 NCSx | 0:漢明 | 漢明 | SW5-5 = 0(開) |
1:生物資訊安全資訊交換所 | |||||
未連接 | SW5-6 =“不關心” |
SAMRH71F20 – TFBGA – EK
在此套件上,處理器從具有可設定資料匯流排寬度的外部快閃記憶體啟動,該資料匯流排寬度已硬連線至 16 位元。
下表提供了 DIP 開關完整設定的詳細資訊。
表 3-2。 SAMRH71F20-TFBGA-EK 設定
SAMRH71F20 處理器 | SAMRH71F20-TFBGA EK | |||||
針號 | 引腳名稱 | 功能 | 選項 | 選擇 | 所需配置 | |
PF24 | 啟動模式 | 選擇記憶體啟動 | 0:內部快閃記憶體 | 外接閃光燈 | SW4-1 = 1(關閉) | |
1:外接閃光燈 | ||||||
PG26 | CFG2 | 選擇 HECC 啟用/停用 為所有人 NCSx | 0:HECC 關閉 | HECC 關閉 | SW4-2 = 0(開) | |
1:HECC 開啟 | ||||||
PC27 | CFG3 | 選擇應用的 HECC 代碼校正器 為所有人 NCSx | 0:漢明 | 漢明 | SW4-3 = 0(開) | |
1:生物資訊安全資訊交換所 | ||||||
PG24 | CFG0 | 選擇僅用於 NSC0 片選的資料匯流排寬度 | CFG[1:0] = 00: 8 位 | 16位 |
硬連線 |
PG24 = 1(關閉) |
CFG[1:0]=01:16
位元 |
||||||
PG25 | CFG1 | CFG[1:0]=10:32
位元 |
PG25=0(開) |
筆記:
板上絲印上的「1」和「0」是顛倒的。
SAMRH707F18 – EK
在此套件上,處理器從具有固定 8 位元資料匯流排寬度的外部快閃記憶體啟動。下表提供了 DIP 開關完整設定的詳細資訊。
表 3-3。 SAMRH707F18-EK 設定
SAMRH707F18 處理器 | SAMRH707F18-EK | |||||
針號 | 引腳名稱 | 功能 | 選項 | 選擇 | 所需配置 | |
PC30 | 啟動模式0 | 選擇啟動記憶體 | 啟動模式 [1:0] = 00:內部快閃記憶體(HEFC) | 外接閃光燈 | SW7-1 = 1(關閉) | |
啟動模式 [1:0 ] = 01:外部快閃記憶體(HEMC) | ||||||
PC29 | 啟動模式1 | 啟動模式 [1:0] = 1X:內部 ROM | SW7-2 = 0(開) | |||
PA19 | CFG3 | 啟動模式 [1:0] = 01(外部快閃記憶體) | 不適用 | SW7-3 =“不關心” | ||
預設選擇漢明碼作為 HECC 代碼校正器 為所有人 NCSx | 內部驅動至“0” | |||||
啟動模式 [1:0] = 1X(內部 ROM) | ||||||
當內部 ROM 處於活動狀態時選擇活動階段 | 0:運行階段 | |||||
1:維護階段 | ||||||
PA25 | CFG2 | 啟動模式 [1:0] = 01(外部快閃記憶體) | HECC 關閉 | SW7-4 = 0(開) | ||
選擇 HECC 啟用/停用 為所有人 當外部快閃記憶體處於活動狀態時 NCSx | 0:HECC 關閉 | |||||
1:HECC 開啟 | ||||||
啟動模式 [1:0] = 1X(內部 ROM) | ||||||
選擇內部 ROM 啟動時的通訊模式 | 0:串口模式 | |||||
1:SpaceWire 模式 | 啟動模式 0 = 0 | |||||
LVDS介面 | ||||||
啟動模式 0 = 1 | ||||||
TTL模式 |
筆記:
板上絲印上的「CFG[2]」和「CFG[3]」是倒置的。
軟體設定
以下部分說明如何設定 MPLAB X 專案以從外部記憶體運作。
木板 file
董事會 file 是一個 XML file 副檔名 (*.xboard) 描述傳遞給 SAMBA 記憶體處理程序的參數。它必須放置在使用者的 MPLAB-X 專案資料夾中。
對於 SAMRH 評估套件,板的預設名稱 file 是“board.xboard”,其預設位置是專案的根資料夾:“ProjectDir.X”
板子裡包含兩個參數 file 必須由使用者配置才能使 file 符合用戶應用程式的結構。
這兩個參數是:
- [End_Address]:此參數與外部引導記憶體的大小有關,定義了記憶體的最後位址。
- [User_Path]:此參數定義SAMBA記憶體處理程序位置的絕對路徑。
其他參數取決於 SAMBA 記憶體處理程序的實現,可以保留預設值。
下圖提供了一個結構examp董事會的 file.
圖 4-1。木板 file 內容前ample
下表提供了單板預設的使用者參數 file為 SAMRH 評估套件提供。
表 4-1。木板 File 參數
SAMRH 評估套件 | [結束地址] | [使用者路徑] |
SAMRH71F20-EK | 6007_FFFFh | ${ProjectDir}\sst39vf040_loader_samba_sam_rh71_ek_sram.bin |
SAMRH71F20-TFGBA EK | 607F_FFFFh | ${專案目錄}\sst38vf6401_loader_samba_sam_rh71_tfbga_sram.bin |
SAMRH707F18-EK | 6007_FFFFh | ${ProjectDir}\sst39vf040_loader_samba_sam_rh707_ek_sram.bin |
項目配置
木板 File
董事會 file 必須在「董事會 file MPLAB X 專案的專案屬性中的「path」字段,如下圖所示。 「木板 file 路徑」欄位可以從偵錯器工具選項存取(我們的前版本中的 PKoB4ample),然後從「選項類別」選單中選擇「程式選項」。
預設情況下,該板 file 路徑欄位設定為:${ProjectDir}/board.xboard 如果板 file 資料夾中不存在,SAMBA 記憶體處理程序將被忽略。
圖 4-2。董事會聲明 File 在 MPLAB X 專案屬性中
外部記憶體
MPLAB-X Harmony 3 (MH3)amp文件專案使用預設連結器腳本,將應用程式配置為從內部啟動記憶體運行。
預設情況下,連結描述文件 file 「ATSAMRH71F20C.ld」是在Harmony專案中實現的,如下圖所示。
圖 4-3。預設連結描述檔位置
連結描述檔使用內部參數 ROM_ORIGIN 和 ROM_LENGTH(如下圖所示)來定義引導記憶體的位置和長度。應用程式依賴這些參數來建立可執行檔。
samp上面的檔案連結器腳本將參數 ROM_LENGTH 限制為 0x0002_0000,即內部快閃記憶體的長度,如果不滿足此條件,則會產生編譯錯誤。
但是,此限制可能與外部快閃記憶體的使用不相容,因為其長度可能大於 0x0002_0000。
如果外部記憶體中編程的程式碼小於0x0002_0000,則無需更新連結描述文件 file。但是,如果超過此長度,則應更新 ROM_LENGTH 參數以反映外部記憶體的實際長度。
ROM_ORIGIN 參數也可以在不修改連結器腳本的情況下被覆寫 file.
在覆蓋 ROM_LENGTH 參數之前,必須編輯連結器腳本以符合您的硬體配置。
若要覆寫 ROM_LENGTH 參數,可以使用 MPLAB-X 項目屬性中的「預處理器巨集定義」欄位。該欄位可以從“XC32-ld”項目訪問,然後
在“選項類別”選單中可以選擇“符號和巨集”,如下圖所示。
對於前amp文件,對於 SST39VF040 快閃記憶體元件:
如果ROM_LENGTH沒有被修改,建構的程式碼長度應該小於0x0002_0000。
- ROM_LENGTH=0x20000
- ROM_ORIGIN=0x60000000
如果ROM_LENGTH已更新為0x0008_0000,則建置的程式碼長度應小於0x0005_0000。
- ROM_LENGTH=0x50000
- ROM_ORIGIN=0x60000000
軟體交付
SAMBA 記憶體處理程序的機制基於二進位小程序,根據處理器版本和所實現的外部引導記憶體的不同而有所不同。 SAMRH 評估套件特有三個二進位小程式:
- sst39vf040_loader_samba_sam_rh71_ek_sram.bin
- sst39vf040_loader_samba_sam_rh707_ek_sram.bin
- sst38vf6401_loader_samba_sam_rh71_tfbga_sram.bin
這些小程式在處理器的內部 RAM 中運行,包括用於與偵錯腳本通訊的 SAMBA 介面以及在外部引導記憶體上執行程式設計操作(擦除、寫入等)的例程。
提供了三個壓縮軟體包來支援 SAMRH 評估套件。每個套餐包括:
- 專用板 file
- 專用的二進位小程序 file.
從外部引導記憶體進行編譯、編程和調試
使用有效的 SAMBA 記憶體處理程序完全設定 MPLAB X 項目後,使用者可以使用頂部選單中的按鈕和圖示列在外部引導記憶體中編譯、編程和偵錯該項目,如下圖所示。
- 要清理並編譯項目,請按一下“清理並建置”。
- 若要將應用程式編程到設備,請按一下“Make and Program”。
- 若要運行程式碼,請按一下“偵錯項目”。
- 若要停止程式碼,請按一下“完成偵錯器會話”。
- 或要暫停它,請按一下「暫停」。
- 或要暫停它,請按一下「暫停」。
參考
本節列出的文件提供了有關 MPLAB X、SAMRH71 和 SAMRH707 裝置的更多資訊。
多媒體實驗室
MPLAB X IDE 使用者指南,DS50002027D。 https://www.microchip.com/en-us/tools-resources/develop/mplab-x-ide#tabs
SAMRH71 設備
- SAMRH71F20 裝置資料表,DS60001593 www1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/SAMRH71_Datasheet_DS60001593F.pdf
- SAMRH71F20 評估套件使用者指南,DS50002910。 https://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/SAMRH71F20-EK-Evaluation-Kit-User-Guide-DS50002910A.pdf
- SAMRH71-TFBGA-EK 評估套件使用者指南,DS50003449A https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/AERO/ProductDocuments/UserGuides/50003449.pdf
- SAMRH71F20 評估套件入門,DS00004008。 https://ww1.microchip.com/downloads/en/Appnotes/
- Getting_Started_with_the_SAMRH71F20_Evaluation_Kit_DS00004008A.pdf
- SST38LF6401RT 和 SAMRH71 參考設計,DS0004274 https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/AERO/ApplicationNotes/ApplicationNotes/AN4274_SST38LF6401RT_SAMRH71_Reference_Design_00004274.pdf
SAMRH707 設備
SAMRH707F18 裝置資料表,DS60001634 https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/AERO/ProductDocuments/DataSheets/SAMRH707_Datasheet_DS60001634.pdf
使用 MPLAB-X IDE 和 MCC Harmony 框架開始使用 SAMRH707F18 微控制器,DS00004478 https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/AERO/ApplicationNotes/ApplicationNotes/00004478.pdf
SAMRH707-EK 評估套件使用者指南,DS60001744
https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/AERO/ProductDocuments/UserGuides/SAMRH707_EK_Evaluation_Kit_User_Guide_60001744.pdf
SST38LF6401RT 和 SAMRH707 參考設計,DS00004583 ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/AERO/ApplicationNotes/ApplicationNotes/SAMRH707-SST38LF6401RT-Reference-Design-00004583.pdf
修訂歷史
修訂歷史記錄描述了文件中實施的變更。變更按修訂版列出,從最新出版物開始。
修訂 | 日期 | 描述 |
A | 04/2024 | 初始修訂 |
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印度 – 班加羅爾
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奧地利 - 韋爾斯
電話:43-7242-2244-39 傳真:43-7242-2244-393 丹麥 – 哥本哈根 電話:45-4485-5910 傳真:45-4485-2829 芬蘭 – 埃斯波 電話:358-9-4520-820 法國 – 巴黎 Tel: 33-1-69-53-63-20 Fax: 33-1-69-30-90-79 德國 – 加興 電話:49-8931-9700 德國 – 漢 電話:49-2129-3766400 德國 – 海爾布隆 電話:49-7131-72400 德國——卡爾斯魯厄 電話:49-721-625370 德國 – 慕尼黑 Tel: 49-89-627-144-0 Fax: 49-89-627-144-44 德國——羅森海姆 電話:49-8031-354-560 以色列——拉阿納納 電話:972-9-744-7705 意大利——米蘭 電話:39-0331-742611 傳真:39-0331-466781 意大利——帕多瓦 電話:39-049-7625286 荷蘭 – Drunen 電話:31-416-690399 傳真:31-416-690340 挪威 – 特隆赫姆 電話:47-72884388 波蘭 – 華沙 電話:48-22-3325737 羅馬尼亞 – 布加勒斯特 Tel: 40-21-407-87-50 西班牙 – 馬德里 Tel: 34-91-708-08-90 Fax: 34-91-708-08-91 瑞典——哥德堡 Tel: 46-31-704-60-40 瑞典 – 斯德哥爾摩 電話:46-8-5090-4654 英國 – 沃金厄姆 電話:44-118-921-5800 傳真:44-118-921-5820 |
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