MICROCHIP SAMRH71 编程外部存储器系列评估套件
规格
- 产品名称:SAMRH 系列评估套件
- 外部存储器:闪存
- 存储设备:
- SAMRH71F20-EK:
- 存储设备:SST39VF040
- 大小:4 Mbit
- 组织为:512K x 8
- 映射从:0x6000_0000 到 0x6007_FFFF
- SAMRH71F20-TFBGA-EK:
- 存储设备:SST38VF6401
- 大小:64 Mbit
- 组织为:4M x 16
- 映射从 0x6000_0000 到 0x607F_FFFF
- SAMRH707F18-EK:
- 存储设备:SST39VF040
- 大小:4 Mbit
- 组织为:512K x 8
- 映射自:0x6007_FFFF
- SAMRH71F20-EK:
产品使用说明
先决条件
这个前任ample 在下面列出的版本上运行:
外部引导存储器实现
SAMRH 评估板包含连接到 NCS0 芯片选择信号的外部闪存。NCS0 在 HEMC 中重置时配置为 0x6000_0000 内存区域。此内存区域可通过 BOOT_MODE 选择引脚镜像到 Boot 内存地址。
存储器件特性
下表提供了每个评估套件的外部闪存的详细信息:
评估套件 | 存储设备 | 尺寸 | 组织为 | 映射自 | 映射到 |
---|---|---|---|---|---|
SAMRH71F20-EK | SST39VF040 | 4兆位 | 512K × 8 | 0x6000_0000 | 0x6007_FFFF |
硬件设置
本节提供处理器从外部存储器启动的 DIP 开关配置。
SAMRH71F20-EK DIP 开关配置
处理器从外部闪存启动,可配置数据总线宽度设置为 8 位。
常问问题
问:如何知道我的主板是否配置为从外部存储器启动?
答:根据用户手册中提供的配置检查 DIP 开关设置。确保正确设置了评估套件的数据总线宽度。
使用带有 SAMBA 内存处理器的 MPLAB-X 对 SAMRH 系列评估套件的外部内存进行编程
介绍
本应用笔记介绍了如何使 MPLAB-X IDE 能够对 SAMRH 系列评估套件中嵌入的外部引导存储器进行编程和调试。此功能由从 MPLAB-X IDE 调用的 SAMBA 内存处理器提供。
本文档简要介绍了设置需要从外部存储器运行的 MPLAB-X IDE 项目的步骤。可以从头开始创建项目,也可以从现有项目构建项目。
先决条件
这个前任ample 在下面列出的版本上运行:
- MPLAB v6.15 或更高版本
- SAMRH71 DFP 包 v2.6.253 或更高版本
- SAMRH707 DFP 包 v1.2.156,或更高版本
外部引导存储器实现
SAMRH 评估板包含外部闪存,这些闪存连接到 NCS0 芯片选择信号。重置时,NCS0 在 HEMC 中配置为 0x6000_0000 内存区域。重置时,可以通过 BOOT_MODE 选择引脚选择将此 0x6000_0000 内存区域镜像到 0x0000_0000 Boot 内存地址,请参阅相关设备数据表。
下表提供了每个评估套件的外部闪存的详细信息。
表 2-1. 存储设备特性
评估套件 | SAMRH71F20-EK | SAMRH71F20-TFBGA-EK | SAMRH707F18-EK |
存储设备 | SST39VF040 | SST38VF6401 | SST39VF040 |
尺寸 | 4兆位 | 64兆位 | 4兆位 |
组织为 | 512K × 8 | 4 米 x 16 | 512K × 8 |
映射自 | 0x6000_0000 | ||
到 | 0x6007_FFFF | 0x607F_FFFF | 0x6007_FFFF |
所提供的 SAMBA 内存处理器已经开发出来,用于将数据和代码加载到这些外部闪存设备中,同时遵守上表所列的条件。
硬件设置
本节提供必须应用于主板的 DIP 开关配置,以便处理器从外部存储器启动。DIP 开关配置已根据以下约定实施:
- OFF 位置产生逻辑 1
- ON 位置产生逻辑 0
SAMRH71F20-EK
在此套件中,处理器从外部闪存启动,具有可配置数据总线宽度,必须设置为 8 位。
下表提供了有关 DIP 开关完整设置的详细信息。
表 3-1. SAMRH71F20-EK 设置
SAMRH71F20 处理器 | SAMRH71F20 EK | ||||
针号 | 引脚名称 | 功能 | 选项 | 选择 | 所需配置 |
PF24 | 启动模式 | 选择内存启动 | 0:内部闪存 | 外置闪光灯 | SW5-1 = 1(关闭) |
1:外置闪光灯 | |||||
PG24 | CFG0 | 仅为 NSC0 芯片选择选择数据总线宽度 | CFG[1:0] = 00: 8位 | 8 位 | SW5-2 = 0(开) |
CFG[1:0] = 01: 16位 | |||||
PG25 | CFG1 | CFG[1:0] = 10: 32位 | SW5-3 = 0(开) | ||
CFG[1:0] = 11:
预订的 |
|||||
PG26 | CFG2 | 选择 HECC 激活/停用 面向所有人 NCx | 0:HECC 关闭 | HECC 关闭 | SW5-4 = 0(开) |
1:HECC 开启 | |||||
PC27 | CFG3 | 选择应用的 HECC 代码校正器 面向所有人 NCx | 0:汉明 | 汉明 | SW5-5 = 0(开) |
1. BCH | |||||
未连接 | SW5-6 =“无所谓” |
SAMRH71F20 – TFBGA – EK
在此套件中,处理器从外部闪存启动,具有可配置的数据总线宽度,已硬连线为 16 位。
下表提供了有关 DIP 开关完整设置的详细信息。
表 3-2. SAMRH71F20-TFBGA-EK 设置
SAMRH71F20 处理器 | SAMRH71F20-TFBGA EK | |||||
针号 | 引脚名称 | 功能 | 选项 | 选择 | 所需配置 | |
PF24 | 启动模式 | 选择内存启动 | 0:内部闪存 | 外置闪光灯 | SW4-1 = 1(关闭) | |
1:外置闪光灯 | ||||||
PG26 | CFG2 | 选择 HECC 激活/停用 面向所有人 NCx | 0:HECC 关闭 | HECC 关闭 | SW4-2 = 0(开) | |
1:HECC 开启 | ||||||
PC27 | CFG3 | 选择应用的 HECC 代码校正器 面向所有人 NCx | 0:汉明 | 汉明 | SW4-3 = 0(开) | |
1. BCH | ||||||
PG24 | CFG0 | 仅为 NSC0 芯片选择选择数据总线宽度 | CFG[1:0] = 00: 8位 | 16 位 |
硬连线 |
PG24 = 1(关闭) |
CFG[1:0] = 01: 16
少量 |
||||||
PG25 | CFG1 | CFG[1:0] = 10: 32
少量 |
PG25 = 0 (开) |
笔记:
板子的丝印上“1”和“0”是反转的。
SAMRH707F18 – EK
在此套件中,处理器从具有固定 8 位数据总线宽度的外部闪存启动。下表提供了有关 DIP 开关完整设置的详细信息。
表 3-3. SAMRH707F18-EK 设置
SAMRH707F18 处理器 | SAMRH707F18-EK | |||||
针号 | 引脚名称 | 功能 | 选项 | 选择 | 所需配置 | |
PC30 | 启动模式 0 | 选择启动内存 | 启动模式[1:0] = 00:内部闪存(HEFC) | 外置闪光灯 | SW7-1 = 1(关闭) | |
启动模式[1:0] = 01:外部闪存(HEMC) | ||||||
PC29 | 启动模式 1 | 启动模式[1:0] = 1X: 内部 ROM | SW7-2 = 0(开) | |||
PA19 | CFG3 | 启动模式[1:0] = 01(外部闪存) | 不适用 | SW7-3 =“无所谓” | ||
默认选择汉明码作为 HECC 代码校正器 面向所有人 NCx | 内部驱动为‘0’ | |||||
启动模式[1:0] = 1X (内部 ROM) | ||||||
选择内部 ROM 处于活动状态时的活动阶段 | 0:运行阶段 | |||||
1:维护阶段 | ||||||
PA25 | CFG2 | 启动模式[1:0] = 01(外部闪存) | HECC 关闭 | SW7-4 = 0(开) | ||
选择 HECC 激活/停用 面向所有人 当外部闪存处于活动状态时,NCSx | 0:HECC 关闭 | |||||
1:HECC 开启 | ||||||
启动模式[1:0] = 1X (内部 ROM) | ||||||
选择内部 ROM 处于活动状态时的通信模式 | 0:UART 模式 | |||||
1:SpaceWire模式 | 启动模式 0 = 0 | |||||
LVDS接口 | ||||||
启动模式 0 = 1 | ||||||
TTL模式 |
笔记:
板子的丝印上“CFG[2]”和“CFG[3]”是反写的。
软件设置
以下部分介绍如何配置 MPLAB X 项目以从外部存储器运行。
木板 file
董事会 file 是一个 XML file 扩展名为 (*.xboard),用于描述传递给 SAMBA 内存处理程序的参数。它必须放在用户的 MPLAB-X 项目文件夹中。
对于 SAMRH 评估套件,板的默认名称 file 为“board.xboard”,其默认位置为项目根文件夹:“ProjectDir.X”
板子包含两个参数 file 必须由用户配置才能使 file 符合用户应用程序的结构。
这两个参数是:
- [End_Address]:此参数与外部启动存储器大小相关,定义存储器的最后地址。
- [User_Path]:此参数定义 SAMBA 内存处理程序位置的绝对路径。
其他参数取决于 SAMBA 内存处理程序的实现,可以保留其默认值。
下图提供了一个结构示例amp董事会主席 file.
图 4-1. 开发板 file 内容示例ample
下表提供了该板默认的用户参数 file为 SAMRH 评估套件提供。
表 4-1. 主板 File 参数
SAMRH 评估套件 | [结束地址] | [用户路径] |
SAMRH71F20-EK | 6007_FFFFh | ${项目目录}\sst39vf040_loader_samba_sam_rh71_ek_sram.bin |
SAMRH71F20-TFGBA EK | 607F_FFFFh | ${项目目录}\sst38vf6401_loader_samba_sam_rh71_tfbga_sram.bin |
SAMRH707F18-EK | 6007_FFFFh | ${项目目录}\sst39vf040_loader_samba_sam_rh707_ek_sram.bin |
项目配置
木板 File
董事会 file 必须在“董事会 file MPLAB X 项目属性中的“项目路径”字段,如下图所示。“板 file 路径”字段可以从调试器工具选项(我们的 ex 中的 PKoB4)访问ample),然后从“选项类别”菜单中选择“程序选项”。
默认情况下,板 file 路径字段设置为:${ProjectDir}/board.xboard 如果板 file 文件夹中不存在,SAMBA 内存处理程序将被忽略。
图 4-2. 董事会声明 File 在 MPLAB X 项目属性中
外部存储器
MPLAB-X Harmony 3(MH3)ample 项目使用默认的链接器脚本,该脚本将应用程序配置为从内部启动内存运行。
默认情况下,链接描述文件 file “ATSAMRH71F20C.ld”在harmony项目中实现,如下图所示。
图 4-3. 默认链接器脚本位置
链接器脚本使用内部参数 ROM_ORIGIN 和 ROM_LENGTH(如下图所示)来定义启动内存的位置和长度。应用程序依靠这些参数来创建可执行文件。
在Samp上面的 le 链接器脚本将参数 ROM_LENGTH 限制为 0x0002_0000,这是内部闪存的长度,如果不满足此条件,则会生成编译错误。
然而,此限制可能不符合外部闪存的使用,因为其长度可能大于 0x0002_0000。
如果外部存储器中编程的代码小于 0x0002_0000,则无需更新链接器脚本 file但是,如果超出此长度,则应更新 ROM_LENGTH 参数以反映外部存储器的实际长度。
ROM_ORIGIN 参数也可以在不修改链接器脚本的情况下被覆盖 file.
在覆盖 ROM_LENGTH 参数之前,必须编辑链接器脚本以匹配您的硬件配置。
要覆盖 ROM_LENGTH 参数,您可以使用 MPLAB-X 项目属性中的“预处理器宏定义”字段。可以从“XC32-ld”项访问此字段,然后
可以从“选项类别”菜单中选择“符号和宏”,如下图所示。
例如amp例如,对于 SST39VF040 闪存器件:
如果ROM_LENGTH没有修改,则构建的代码长度应该小于0x0002_0000。
- ROM_LENGTH=0x20000
- ROM_ORIGIN=0x60000000
如果ROM_LENGTH已更新为0x0008_0000,则构建的代码长度应该小于0x0005_0000。
- ROM_LENGTH=0x50000
- ROM_ORIGIN=0x60000000
软件交付
SAMBA 内存处理程序的机制基于二进制小程序,根据处理器版本和所实施的外部启动内存而有所不同。SAMRH 评估套件专用有三个二进制小程序:
- sst39vf040_loader_samba_sam_rh71_ek_sram.bin
- sst39vf040_loader_samba_sam_rh707_ek_sram.bin
- sst38vf6401_loader_samba_sam_rh71_tfbga_sram.bin
这些小程序在处理器的内部 RAM 中运行,包括用于与调试脚本通信的 SAMBA 接口和在外部启动存储器上执行编程操作(擦除、写入等)的例程。
提供三个压缩软件包来支持 SAMRH 评估套件。每个软件包包括:
- 专用板 file
- 专用的二进制小程序 file.
从外部引导存储器进行编译、编程和调试
一旦 MPLAB X 项目完全设置了有效的 SAMBA 内存处理程序,用户就可以使用顶部菜单中的按钮和图标栏在外部启动存储器中编译、编程和调试该项目,如下图所示。
- 要清理并编译项目,请单击清理并构建。
- 要将应用程序编程到设备中,请单击“Make and Program”。
- 要运行代码,请单击“调试项目”。
- 要停止代码,请单击“完成调试器会话”。
- 或者要暂停,请单击暂停。
- 或者要暂停,请单击暂停。
参考
本节列出的文档提供了有关 MPLAB X、SAMRH71 和 SAMRH707 器件的更多信息。
多媒体实验室
MPLAB X IDE 用户指南,DS50002027D。 https://www.microchip.com/en-us/tools-resources/develop/mplab-x-ide#tabs
SAMRH71 设备
- SAMRH71F20 器件数据表,DS60001593 ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/SAMRH71_Datasheet_DS60001593F.pdf
- SAMRH71F20评估套件用户指南,DS50002910。 https://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/SAMRH71F20-EK-Evaluation-Kit-User-Guide-DS50002910A.pdf
- SAMRH71-TFBGA-EK 评估套件用户指南,DS50003449A https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/AERO/ProductDocuments/UserGuides/50003449.pdf
- 开始使用 SAMRH71F20 评估套件,DS00004008。 https://ww1.microchip.com/downloads/en/Appnotes/
- SAMRH71F20评估套件入门指南DS00004008A.pdf
- SST38LF6401RT 和 SAMRH71 参考设计,DS0004274 https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/AERO/ApplicationNotes/ApplicationNotes/AN4274_SST38LF6401RT_SAMRH71_Reference_Design_00004274.pdf
SAMRH707 设备
SAMRH707F18 器件数据表,DS60001634 https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/AERO/ProductDocuments/DataSheets/SAMRH707_Datasheet_DS60001634.pdf
使用 MPLAB-X IDE 和 MCC Harmony Framework 开始使用 SAMRH707F18 微控制器,DS00004478 https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/AERO/ApplicationNotes/ApplicationNotes/00004478.pdf
SAMRH707-EK 评估套件用户指南,DS60001744
https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/AERO/ProductDocuments/UserGuides/SAMRH707_EK_Evaluation_Kit_User_Guide_60001744.pdf
SST38LF6401RT 和 SAMRH707 参考设计,DS00004583 ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/AERO/ApplicationNotes/ApplicationNotes/SAMRH707-SST38LF6401RT-Reference-Design-00004583.pdf
修订历史
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修订 | 日期 | 描述 |
A | 04/2024 | 初始修订 |
微芯信息
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- Microchip 业务 – 产品选择和订购指南、最新的 Microchip 新闻稿、研讨会和活动列表、Microchip 销售办事处、分销商和工厂代表列表
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- 经销商或代表
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