MICROCHIP SAMRH71 외부 메모리 제품군 프로그래밍 평가 키트 사용자 가이드

외부 메모리: 플래시 메모리
메모리 장치:
- SAMRH71F20-EK:
  - 메모리 장치: SST39VF040
  - 크기: 4Mbit
  - 구성: 512K x 8
  - 매핑 위치: 0x6000_0000에서 0x6007_FFFF
- SAMRH71F20-TFBGA-EK:
  - 메모리 장치: SST38VF6401
  - 크기: 64Mbit
  - 구성: 4M x 16
  - 매핑 위치: 0x6000_0000에서 0x607F_FFFF
- SAMRH707F18-EK:
  - 메모리 장치: SST39VF040
  - 크기: 4Mbit
  - 구성: 512K x 8
  - 매핑된 위치: 0x6007_FFFF

제품 사용 지침

필수 조건
이 전amp파일은 아래 나열된 버전에서 실행됩니다.

외부 부팅 메모리 구현
SAMRH 평가 보드에는 NCS0 칩 선택 신호에 연결된 외부 플래시 메모리가 포함되어 있습니다. NCS0은 재설정 시 HEMC에서 0x6000_0000 메모리 영역으로 구성됩니다. 이 메모리 영역은 BOOT_MODE 선택 핀을 통해 부트 메모리 주소로 미러링될 수 있습니다.

메모리 장치 기능
다음 표에는 각 평가 키트의 외부 플래시 메모리에 대한 세부 정보가 나와 있습니다.

평가 키트	메모리 장치	크기	다음과 같이 구성됨	다음에서 매핑됨	매핑됨
SAMRH71F20-EK	SST39VF040	4메가비트	512Kx8	0x6000_0000	0x6007_FFFF

하드웨어 설정
이 섹션에서는 프로세서가 외부 메모리에서 부팅하기 위한 DIP 스위치 구성을 제공합니다.

SAMRH71F20-EK DIP 스위치 구성
프로세서는 구성 가능한 데이터 버스 폭이 8비트로 설정된 외부 플래시 메모리에서 부팅됩니다.

자주 묻는 질문

Q: 내 보드가 외부 메모리에서 부팅되도록 구성되었는지 어떻게 알 수 있나요?
A: 사용 설명서에 제공된 구성에 따라 DIP 스위치 설정을 확인하십시오. 평가 키트에 대한 데이터 버스 폭이 올바르게 설정되어 있는지 확인하십시오.

SAMBA 메모리 핸들러와 MPLAB-X를 사용하여 SAMRH 제품군 평가 키트의 외부 메모리 프로그래밍

소개

이 애플리케이션 노트에서는 SAMRH 제품군 평가 키트에 내장된 외부 부팅 메모리를 프로그래밍하고 디버깅할 수 있는 MPLAB-X IDE를 만드는 방법을 설명합니다. 이 기능은 MPLAB-X IDE에서 호출되는 SAMBA 메모리 핸들러에 의해 제공됩니다.
이 문서에서는 외부 메모리에서 실행해야 하는 MPLAB-X IDE 프로젝트를 설정하는 단계를 간략하게 설명합니다. 프로젝트는 처음부터 새로 만들거나 기존 프로젝트에서 구축할 수 있습니다.

필수 조건

이 전amp파일은 아래 나열된 버전에서 실행됩니다.

MPLAB v6.15 이상 버전

SAMRH71 DFP 팩 v2.6.253 이상 버전
SAMRH707 DFP 팩 v1.2.156 이상 버전

외부 부팅 메모리 구현

SAMRH 평가 보드에는 NCS0 칩 선택 신호에 연결되는 외부 플래시 메모리가 포함되어 있습니다. NCS0은 재설정 시 HEMC에서 0x6000_0000 메모리 영역으로 구성됩니다. 이 0x6000_0000 메모리 영역은 재설정 시 BOOT_MODE 선택 핀을 통해 0x0000_0000 부팅 메모리 주소로 미러링되도록 선택할 수 있습니다. 관련 장치 데이터시트를 참조하세요.
다음 표에는 각 평가 키트의 외부 플래시 메모리에 대한 세부 정보가 나와 있습니다.

표 2-1. 메모리 장치 기능

평가 키트	SAMRH71F20-EK	SAMRH71F20-TFBGA-EK	SAMRH707F18-EK
메모리 장치	SST39VF040	SST38VF6401	SST39VF040
크기	4메가비트	64메가비트	4메가비트
다음과 같이 구성됨	512Kx8	4M x 16	512Kx8
다음에서 매핑됨	0x6000_0000
에게	0x6007_FFFF	0x607F_FFFF	0x6007_FFFF

제공된 SAMBA 메모리 핸들러는 위 표에 표시된 조건을 준수하면서 이러한 외부 플래시 메모리 장치에 데이터와 코드를 로드하도록 개발되었습니다.

하드웨어 설정

이 섹션에서는 외부 메모리에서 프로세서를 부팅하기 위해 보드에 적용해야 하는 DIP 스위치 구성을 제공합니다. DIP 스위치 구성은 다음 규칙에 따라 구현되었습니다.

OFF 위치는 논리 1을 생성합니다.
ON 위치는 논리 0을 생성합니다.

SAMRH71F20-EK
이 키트에서 프로세서는 구성 가능한 데이터 버스 폭을 8비트로 설정해야 하는 외부 플래시 메모리에서 부팅합니다.
다음 표는 DIP 스위치의 전체 설정에 대한 세부 정보를 제공합니다.

표 3-1. SAMRH71F20-EK 설정

SAMRH71F20 프로세서				SAMRH71F20 EK
핀 번호	핀 이름	기능	옵션	선택	필수 구성
피에프24	부팅 모드	메모리 부팅을 선택합니다.	0: 내부 플래시	외부 플래시	SW5-1 = 1(꺼짐)
			1: 외부 플래시
PG24	CFG0	NSC0 칩 선택을 위한 데이터 버스 폭을 선택합니다.	CFG[1:0] = 00: 8비트	8비트	SW5-2 = 0(ON)
			CFG[1:0] = 01: 16비트
PG25	CFG1		CFG[1:0] = 10: 32비트		SW5-3 = 0(ON)
			CFG[1:0] = 11: 예약된
PG26	CFG2	HECC 활성화/비활성화를 선택합니다. 모두를 위해 NCSx	0: HECC 끄기	HECC 끄기	SW5-4 = 0(ON)
			1: HECC 켜기
PC27	CFG3	적용된 HECC 코드 교정기를 선택합니다. 모두를 위해 NCSx	0: 해밍	해밍	SW5-5 = 0(ON)
			1: BCH
				연결되지 않음	SW5-6 = “상관없어”

SAMRH71F20 – TFBGA – EK
이 키트에서 프로세서는 16비트로 배선된 구성 가능한 데이터 버스 폭을 사용하여 외부 플래시 메모리에서 부팅됩니다.
다음 표는 DIP 스위치의 전체 설정에 대한 세부 정보를 제공합니다.

표 3-2. SAMRH71F20-TFBGA-EK 설정

SAMRH71F20 프로세서				SAMRH71F20-TFBGA EK
핀 번호	핀 이름	기능	옵션	선택	필수 구성
피에프24	부팅 모드	메모리 부팅을 선택합니다.	0: 내부 플래시	외부 플래시	SW4-1 = 1(꺼짐)
			1: 외부 플래시
PG26	CFG2	HECC 활성화/비활성화를 선택합니다. 모두를 위해 NCSx	0: HECC 끄기	HECC 끄기	SW4-2 = 0(ON)
			1: HECC 켜기
PC27	CFG3	적용된 HECC 코드 교정기를 선택합니다. 모두를 위해 NCSx	0: 해밍	해밍	SW4-3 = 0(ON)
			1: BCH
PG24	CFG0	NSC0 칩 선택을 위한 데이터 버스 폭을 선택합니다.	CFG[1:0] = 00: 8비트	16비트	유선	PG24 = 1(꺼짐)
			CFG[1:0] = 01:16 조금
PG25	CFG1		CFG[1:0] = 10:32 조금			PG25 = 0(켜짐)

메모:
보드의 실크스크린에서는 "1"과 "0"이 반전되어 있습니다.

SAMRH707F18 – EK
이 키트에서 프로세서는 고정된 8비트 데이터 버스 폭을 가진 외부 플래시 메모리에서 부팅됩니다. 다음 표는 DIP 스위치의 전체 설정에 대한 세부 정보를 제공합니다.

표 3-3. SAMRH707F18-EK 설정

SAMRH707F18 프로세서					SAMRH707F18-EK
핀 번호	핀 이름	기능	옵션		선택	필수 구성
PC30	부팅 모드 0	부팅 메모리를 선택합니다	부팅 모드[1:0] = 00: 내부 플래시(HEFC)		외부 플래시	SW7-1 = 1(꺼짐)
			부팅 모드 [1:0 ] = 01: 외부 플래시(HEMC)
PC29	부팅 모드 1		부팅 모드 [1:0] = 1X: 내부 ROM			SW7-2 = 0(ON)
PA19	CFG3	부팅 모드[1:0] = 01(외부 플래시)			없음	SW7-3 = “상관없어”
		HECC 코드 교정기로 기본적으로 선택되는 해밍 코드 모두를 위해 NCSx	내부적으로 '0'으로 구동됨
		부팅 모드[1:0] = 1X(내부 ROM)
		내부 ROM이 활성화될 때 활성 단계를 선택합니다.	0: 실행 단계
			1: 유지 관리 단계
PA25	CFG2	부팅 모드[1:0] = 01(외부 플래시)			HECC 끄기	SW7-4 = 0(ON)
		HECC 활성화/비활성화를 선택합니다. 모두를 위해 외부 플래시가 활성화된 경우 NCSx	0: HECC 끄기
			1: HECC 켜기
		부팅 모드[1:0] = 1X(내부 ROM)
		내부 ROM이 활성화될 때 통신 모드를 선택합니다.	0: UART 모드
			1: SpaceWire 모드	부팅 모드 0 = 0
				LVDS 인터페이스
				부팅 모드 0 = 1
				TTL 모드

메모:
"CFG[2]"와 "CFG[3]"은 보드의 실크스크린에서 반전됩니다.

소프트웨어 설정

다음 섹션에서는 외부 메모리에서 실행되도록 MPLAB X 프로젝트를 구성하는 방법을 설명합니다.

판자 file
보드 file 은 XML입니다 file SAMBA 메모리 핸들러에 전달된 매개변수를 설명하는 확장자(*.xboard)를 사용합니다. 이는 사용자의 MPLAB-X 프로젝트 폴더에 배치되어야 합니다.
SAMRH 평가 키트의 경우 보드의 기본 이름은 file "board.xboard"이고 기본 위치는 프로젝트의 루트 폴더인 "ProjectDir.X"입니다.
보드에 포함된 두 개의 매개변수 file 사용자가 구성해야 합니다. file 사용자 애플리케이션의 구조와 호환됩니다.
이 두 매개변수는 다음과 같습니다.

[End_Address]: 이 매개변수는 외부 부팅 메모리 크기와 관련되며 메모리의 마지막 주소를 정의합니다.

[User_Path]: 이 매개변수는 SAMBA 메모리 핸들러 위치의 절대 경로를 정의합니다.

다른 매개변수는 SAMBA 메모리 핸들러의 구현에 따라 다르며 기본값으로 유지될 수 있습니다.
다음 그림은 구조를 제공합니다.amp보드의 르 file.

그림 4-1. 판자 file 콘텐츠 전ample

다음 표는 보드의 기본 사용자 매개변수를 제공합니다. fileSAMRH 평가 키트용으로 제공됩니다.

표 4-1. 판자 File 매개변수

SAMRH 평가 키트	[끝_주소]	[사용자_경로]
SAMRH71F20-EK	6007_FFFFh	${ProjectDir}\sst39vf040_loader_samba_sam_rh71_ek_sram.bin
SAMRH71F20-TFGBA EK	607F_FFFFh	${프로젝트 디렉터리}\sst38vf6401_loader_samba_sam_rh71_tfbga_sram.bin
SAMRH707F18-EK	6007_FFFFh	${ProjectDir}\sst39vf040_loader_samba_sam_rh707_ek_sram.bin

프로젝트 구성

판자 File
보드 file '보드'에서 정의되어야 합니다. file 다음 그림과 같이 MPLAB X 프로젝트의 프로젝트 속성에 있는 "path" 필드를 참조하세요. "판자 file path” 필드는 디버거 도구 옵션(예제의 PKoB4)에서 액세스할 수 있습니다.ample), “옵션 카테고리” 메뉴에서 “프로그램 옵션”을 선택합니다.

기본적으로 보드는 file 경로 필드는 ${ProjectDir}/board.xboard로 설정됩니다. 보드가 file 폴더에 없으면 SAMBA 메모리 핸들러는 무시됩니다.
그림 4-2. 이사회 선언 File MPLAB X 프로젝트 속성에서

외부 메모리
MPLAB-X 하모니 3(MH3)amp파일 프로젝트는 내부 부팅 메모리에서 실행되도록 애플리케이션을 구성하는 기본 링커 스크립트를 사용합니다.
기본적으로 링커 스크립트는 file “ATSAMRH71F20C.ld”는 다음 그림과 같이 하모니 프로젝트에 구현되어 있습니다.

그림 4-3. 기본 링커 스크립트 위치

링커 스크립트는 다음 그림에 표시된 대로 내부 매개변수 ROM_ORIGIN 및 ROM_LENGTH를 사용하여 부팅 메모리의 위치와 길이를 정의합니다. 애플리케이션은 이러한 매개변수에 따라 실행 파일을 생성합니다.

Samp위의 링커 스크립트는 ROM_LENGTH 매개 변수를 내부 플래시의 길이인 0x0002_0000으로 제한하고 이 조건이 충족되지 않으면 컴파일 오류를 생성합니다.
그러나 이 제한은 길이가 0x0002_0000보다 클 수 있으므로 외부 플래시 메모리 사용과 호환되지 않을 수 있습니다.
외부 메모리에 프로그래밍된 코드가 0x0002_0000보다 작은 경우에는 링커 스크립트를 업데이트할 필요가 없습니다. file. 그러나 이 길이를 초과하는 경우에는 외부 메모리의 실제 길이를 반영하도록 ROM_LENGTH 매개변수를 업데이트해야 합니다.
링커 스크립트를 수정하지 않고도 ROM_ORIGIN 매개변수를 재정의할 수도 있습니다. file.
ROM_LENGTH 매개변수를 재정의하기 전에 하드웨어 구성과 일치하도록 링커 스크립트를 편집해야 합니다.
ROM_LENGTH 매개변수를 재정의하려면 MPLAB-X 프로젝트 속성에서 "전처리기 매크로 정의" 필드를 사용할 수 있습니다. 이 필드는 “XC32-ld” 항목에서 접근할 수 있으며,
다음 그림과 같이 "옵션 카테고리" 메뉴에서 "기호 및 매크로"를 선택할 수 있습니다.

예를 들어amp파일(SST39VF040 플래시 메모리 장치의 경우):
ROM_LENGTH가 수정되지 않은 경우 빌드된 코드 길이는 0x0002_0000보다 작아야 합니다.

ROM_LENGTH=0x20000
ROM_ORIGIN=0x60000000

ROM_LENGTH가 0x0008_0000으로 업데이트되고 빌드된 코드 길이가 0x0005_0000보다 작아야 하는 경우.

ROM_LENGTH=0x50000
ROM_ORIGIN=0x60000000

소프트웨어 제공

SAMBA 메모리 핸들러의 메커니즘은 프로세서 버전과 구현된 외부 부팅 메모리에 따라 달라지는 바이너리 애플릿을 기반으로 합니다. SAMRH 평가 키트에는 세 가지 바이너리 애플릿이 있습니다.

sst39vf040_loader_samba_sam_rh71_ek_sram.bin
sst39vf040_loader_samba_sam_rh707_ek_sram.bin
sst38vf6401_loader_samba_sam_rh71_tfbga_sram.bin

이러한 애플릿은 프로세서의 내부 RAM에서 실행되며 디버그 스크립트와 통신하기 위한 SAMBA 인터페이스와 외부 부팅 메모리에서 프로그래밍 작업(삭제, 쓰기 등)을 수행하는 루틴을 모두 포함합니다.
SAMRH 평가 키트를 지원하기 위해 3개의 압축된 소프트웨어 패키지가 제공됩니다. 각 패키지에는 다음이 포함됩니다.

전용 보드 file
전용 바이너리 애플릿 file.

외부 부팅 메모리에서 컴파일, 프로그래밍 및 디버깅
MPLAB X 프로젝트가 유효한 SAMBA 메모리 핸들러로 완전히 설정되면 사용자는 다음 그림과 같이 상단 메뉴의 버튼과 아이콘 표시줄을 사용하여 외부 부팅 메모리에서 이 프로젝트를 컴파일, 프로그래밍 및 디버그할 수 있습니다.

프로젝트를 정리하고 컴파일하려면 정리 및 빌드를 클릭하세요.
장치에 애플리케이션을 프로그래밍하려면 제작 및 프로그램을 클릭합니다.

코드를 실행하려면 디버그 프로젝트를 클릭합니다.
코드를 중지하려면 디버거 세션 완료를 클릭하세요.
1. 또는 일시 중지하려면 일시 중지를 클릭하세요.

참조

이 섹션에는 MPLAB X, SAMRH71 및 SAMRH707 장치에 대한 추가 정보를 제공하는 문서가 나열되어 있습니다.

MPLAB X
MPLAB X IDE 사용자 가이드, DS50002027D. https://www.microchip.com/en-us/tools-resources/develop/mplab-x-ide#tabs

SAMRH71 장치

SAMRH71F20 장치 데이터시트, DS60001593 ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/SAMRH71_Datasheet_DS60001593F.pdf
SAMRH71F20 평가 키트 사용자 가이드, DS50002910. https://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/SAMRH71F20-EK-Evaluation-Kit-User-Guide-DS50002910A.pdf
SAMRH71-TFBGA-EK 평가 키트 사용자 안내서, DS50003449A https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/AERO/ProductDocuments/UserGuides/50003449.pdf

SAMRH71F20 평가 키트, DS00004008 시작하기. https://ww1.microchip.com/downloads/en/Appnotes/
Getting_Started_with_the_SAMRH71F20_Evaluation_Kit_DS00004008A.pdf
SST38LF6401RT 및 SAMRH71 참조 설계, DS0004274 https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/AERO/ApplicationNotes/ApplicationNotes/AN4274_SST38LF6401RT_SAMRH71_Reference_Design_00004274.pdf

SAMRH707 장치

SAMRH707F18 장치 데이터시트, DS60001634 https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/AERO/ProductDocuments/DataSheets/SAMRH707_Datasheet_DS60001634.pdf
MPLAB-X IDE 및 MCC Harmony Framework, DS707을 사용하여 SAMRH18F00004478 마이크로 컨트롤러 시작하기 https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/AERO/ApplicationNotes/ApplicationNotes/00004478.pdf
SAMRH707-EK 평가 키트 사용자 안내서, DS60001744
https://ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/AERO/ProductDocuments/UserGuides/SAMRH707_EK_Evaluation_Kit_User_Guide_60001744.pdf
SST38LF6401RT 및 SAMRH707 참조 설계, DS00004583 ww1.microchip.com/downloads/aemDocuments/documents/AERO/ApplicationNotes/ApplicationNotes/SAMRH707-SST38LF6401RT-Reference-Design-00004583.pdf

개정 내역

개정 내역은 문서에서 구현된 변경 사항을 설명합니다. 변경 사항은 최신 출판물부터 시작하여 개정별로 나열됩니다.

개정	날짜	설명
A	04/2024	초기 개정

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유통업체 또는 대표자
현지 영업 사무소
임베디드 솔루션 엔지니어(ESE)

기술 지원

고객은 지원을 위해 유통업체, 담당자 또는 ESE에 문의해야 합니다. 지역 영업 사무소도 고객을 도울 수 있습니다. 이 문서에는 영업 사무소 및 위치 목록이 포함되어 있습니다.
기술 지원은 다음을 통해 제공됩니다. web사이트 위치: www.microchip.com/support

Microchip Devices 코드 보호 기능
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기술 지원: www.microchip.com/support Web 주소: www.마이크로칩닷컴

애틀랜타

덜루스, 조지아주

전화: 678-957-9614

팩스: 678-957-1455

오스틴, 텍사스

전화: 512-257-3370

보스턴 매사추세츠주 웨스트버러 전화: 774-760-0087

팩스: 774-760-0088

시카고

이타스카, 일리노이주

전화: 630-285-0071

팩스: 630-285-0075

달라스

텍사스 애디슨

전화: 972-818-7423

팩스: 972-818-2924

디트로이트

노비, 미시간주

전화: 248-848-4000

휴스턴, 텍사스

전화: 281-894-5983

인디애나폴리스 인디애나주 노블스빌 전화: 317-773-8323

팩스: 317-773-5453

전화: 317-536-2380

로스엔젤레스 미션 비에호, 캘리포니아주 전화: 949-462-9523

팩스: 949-462-9608

전화: 951-273-7800

롤리, 노스캐롤라이나

전화: 919-844-7510

뉴욕, 뉴욕

전화: 631-435-6000

샌호세, 캘리포니아

전화: 408-735-9110

전화: 408-436-4270

캐나다 - 토론토

전화: 905-695-1980

팩스: 905-695-2078

호주 - 시드니

전화: 61-2-9868-6733

중국 – 베이징

전화: 86-10-8569-7000

중국 – 청두

전화: 86-28-8665-5511

중국 - 충칭

전화: 86-23-8980-9588

중국 – 둥관

전화: 86-769-8702-9880

중국 – 광저우

전화: 86-20-8755-8029

중국 - 항저우

전화: 86-571-8792-8115

중국 – 홍콩 특별행정구

전화: 852-2943-5100

중국 – 난징

전화: 86-25-8473-2460

중국 - 칭다오

전화: 86-532-8502-7355

중국 – 상하이

전화: 86-21-3326-8000

중국 - 선양

전화: 86-24-2334-2829

중국 – 선전

전화: 86-755-8864-2200

중국 – 쑤저우

전화: 86-186-6233-1526

중국 – 우한

전화: 86-27-5980-5300

중국 – 시안

전화: 86-29-8833-7252

중국 – 샤먼

전화: 86-592-2388138

중국 - 주하이

전화: 86-756-3210040

인도 - 방갈로르

전화: 91-80-3090-4444

인도 – 뉴델리

전화: 91-11-4160-8631

인도 - 푸네

전화: 91-20-4121-0141

일본 – 오사카

전화: 81-6-6152-7160

일본 – 도쿄

전화: 81-3-6880-3770

한국 – 대구

전화: 82-53-744-4301

한국 – 서울

전화: 82-2-554-7200

말레이시아 – 쿠알라 룸푸르

전화: 60-3-7651-7906

말레이시아 - 페낭

전화: 60-4-227-8870

필리핀 – 마닐라

전화: 63-2-634-9065

싱가포르

전화: 65-6334-8870

대만 – 신주

전화: 886-3-577-8366

대만 – 가오슝

전화: 886-7-213-7830

대만 – 타이페이

전화: 886-2-2508-8600

태국 – 방콕

전화: 66-2-694-1351

베트남 – 호치민

전화: 84-28-5448-2100

오스트리아 - 벨스

전화: 43-7242-2244-39

팩스: 43-7242-2244-393

덴마크 - 코펜하겐

전화: 45-4485-5910

팩스: 45-4485-2829

핀란드 – 에스포

전화: 358-9-4520-820

프랑스 - 파리

Tel: 33-1-69-53-63-20

Fax: 33-1-69-30-90-79

독일 - 가르힝

전화: 49-8931-9700

독일 – 한

전화: 49-2129-3766400

독일 - 하일브론

전화: 49-7131-72400

독일 - 카를스루에

전화: 49-721-625370

독일 - 뮌헨

Tel: 49-89-627-144-0

Fax: 49-89-627-144-44

독일 – 로젠하임

전화: 49-8031-354-560

이스라엘 – 라아나나

전화: 972-9-744-7705

이탈리아 – 밀라노

전화: 39-0331-742611

팩스: 39-0331-466781

이탈리아 – 파도바

전화: 39-049-7625286

네덜란드 - 드루넨

전화: 31-416-690399

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노르웨이 - 트론헤임

전화: 47-72884388

폴란드 - 바르샤바

전화: 48-22-3325737

루마니아 - 부쿠레슈티

Tel: 40-21-407-87-50

스페인 – 마드리드

Tel: 34-91-708-08-90

Fax: 34-91-708-08-91

스웨덴 – 예테보리

Tel: 46-31-704-60-40

스웨덴 – 스톡홀름

전화: 46-8-5090-4654

영국 – 워킹엄

전화: 44-118-921-5800

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문서 / 리소스

MICROCHIP SAMRH71 외부 메모리 제품군 평가 키트 프로그래밍 [PDF 파일] 사용자 가이드
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참고문헌

사용자 설명서

MICROCHIP SAMRH71 외부 메모리 제품군 평가 키트 프로그래밍