ESP32-WROVER-E &
ESP32-WROVER-IE
Bedienungsanleitung

 Überview

ESP32-ROVER-E ist ein leistungsstarkes, generisches WiFi-BT-BLE-MCU-Modul, das auf eine Vielzahl von Anwendungen abzielt, von Sensornetzwerken mit geringem Stromverbrauch bis hin zu anspruchsvollsten Aufgaben wie Sprachkodierung, Musik-Streaming und MP3-Dekodierung.
Dieses Modul ist in zwei Versionen erhältlich: eine mit PCB-Antenne, die andere mit IPEX-Antenne. ESP32WROVER-E verfügt über einen 4 MB großen externen SPI-Flash und einen zusätzlichen 8 MB großen SPI Pseudostatic RAM (PSRAM). Die Informationen in diesem Datenblatt gelten für beide Module. Die Bestellinformationen zu den beiden Varianten von ESP32-WROVER-E sind wie folgt aufgeführt:

Modul	Chip eingebettet	Blitz	PROGRAMM	Modulabmessungen (mm)
ESP32-WROVER-E (PCB)	ESP32-D0WD-V3	8MB 1	8 MB	(18.00±0.10)×(31.40±0.10)×(3.30±0.10)
ESP32-WROVER-IE (IPEX)
Hinweise: ESP32-ROVER-E (PCB) oder ESP32-ROVER-IE(IPEX) mit 4 MB Flash oder 16 MB Flash ist verfügbar für 1. Sonderanfertigung. 2. Detaillierte Bestellinformationen finden Sie untere Bestellinformationen für Espressif-Produkteation. 3. Die Abmessungen des IPEX-Steckers finden Sie in Kapitel 10.

Tabelle 1: ESP32-ROVER-E Bestellinformationen

Herzstück des Moduls ist der ESP32-D0WD-V3-Chip*. Der eingebettete Chip ist so konzipiert, dass er skalierbar und anpassungsfähig ist. Es gibt zwei CPU-Kerne, die einzeln angesteuert werden können, und die CPU-Taktfrequenz ist von 80 MHz bis 240 MHz einstellbar. Der Benutzer kann auch die CPU ausschalten und den Niedrigenergie-Koprozessor verwenden, um die Peripheriegeräte ständig auf Änderungen oder das Überschreiten von Schwellenwerten zu überwachen. ESP32 integriert eine Vielzahl von Peripheriegeräten, die von kapazitiven Berührungssensoren, Hall-Sensoren, SD-Kartenschnittstelle, Ethernet, Hochgeschwindigkeits-SPI, UART, I²S und I²C reichen.

Notiz:
* Einzelheiten zu den Teilenummern der ESP32-Chipfamilie finden Sie im Dokument ESP32 Benutzerhandbuchl.

Die Integration von Bluetooth, Bluetooth LE und Wi-Fi stellt sicher, dass ein breites Anwendungsspektrum angesprochen werden kann und das Modul vielseitig einsetzbar ist: Die Verwendung von Wi-Fi ermöglicht eine große physische Reichweite und eine direkte Verbindung zum Internet über einen Wi-Fi-Router, während die Verwendung von Bluetooth dem Benutzer eine bequeme Verbindung zum Telefon ermöglicht oder Niedrigenergie-Beacons zur Erkennung sendet. Der Ruhestrom des ESP32-Chips beträgt weniger als 5 A, wodurch er für batteriebetriebene und tragbare Elektronikanwendungen geeignet ist. Das Modul unterstützt eine Datenrate von bis zu 150 Mbit/s. Damit bietet das Modul branchenführende Spezifikationen und die beste Leistung für elektronische Integration, Reichweite, Stromverbrauch und Konnektivität.

Als Betriebssystem wurde für ESP32 freeRTOS mit LwIP gewählt; TLS 1.2 mit Hardwarebeschleunigung ist ebenfalls integriert. Sichere (verschlüsselte) Over-the-Air-Upgrades (OTA) werden ebenfalls unterstützt, sodass Benutzer ihre Produkte auch nach der Veröffentlichung mit minimalem Kosten- und Aufwandsaufwand aktualisieren können.
Tabelle 2 enthält die Spezifikationen von ESP32-ROVER-E.

Tabelle 2: ESP32-WROVER-E-Spezifikationen

Kategorien	Artikel	Technische Daten
Prüfen	Zuverlässigkeit	HTOL/HTSL/uHAST/TCT/ESD
W-lan	Protokolle	802.11 b/g/n20//n40
		A-MPDU- und A-MSDU-Aggregation und 0.4 s Schutzintervall-Unterstützung
	Frequenzbereich	2412 bis 2462 MHz
Bluetooth	Protokolle	Bluetooth v4.2 BR/EDR und BLE-Spezifikation
	Radio	NZIF-Empfänger mit –97 dBm Empfindlichkeit
		Klasse-1, Klasse-2 und Klasse-3 Sender
		AFH
	Audio	CVSD und SBC
Hardware	Modulschnittstellen	SD-Karte, UART, SPI, SDIO, I2C, LED PWM, Motor PWM, I2S, IR, Impulszähler, GPIO, kapazitiver Berührungssensor, ADC, DAC
	On-Chip-Sensor	Hallsensor
	Integrierter Kristall	40 MHz Quarz
	Integrierter SPI-Flash	4 MB
	Integrierter PSRAM	8 MB
	Betriebsvolumentage/Stromversorgung	3.0 V bis 3.6 V
	Vom Netzteil gelieferter Mindeststrom	500 mA
	Empfohlener Betriebstemperaturbereich	–40 °C ~ 65 °C
	Größe	(18.00 ± 0.10) mm × (31.40 ± 0.10) mm × (3.30 ± 0.10) mm
	Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL)	Stufe 3

 Pin-Definitionen

2.1 Pinbelegung

Pin Beschreibung

ESP32-ROVER-E hat 38 Pins. Siehe Pindefinitionen in Tabelle 3.

Tabelle 3: Pindefinitionen

Name	NEIN.	Typ	Funktion
Masse	1	P	Boden
3V3	2	P	Stromversorgung
EN	3	I	Modulfreigabesignal. Aktiv hoch.
SENSOR_VP	4	I	GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0
SENSOR_VN	5	I	GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3
IO34	6	I	GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4
IO35	7	I	GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5
IO32	8	Ein-/Ausgabe	GPIO32, XTAL_32K_P (32.768 kHz Quarzoszillatoreingang), ADC1_CH4, TOUCH9, RTC_GPIO9
IO33	9	Ein-/Ausgabe	GPIO33, XTAL_32K_N (32.768 kHz Quarzoszillatorausgang), ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8
IO25	10	Ein-/Ausgabe	GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXD0
IO26	11	Ein-/Ausgabe	GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1
IO27	12	Ein-/Ausgabe	GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17, EMAC_RX_DV
IO14	13	Ein-/Ausgabe	GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK, HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2
IO12	14	Ein-/Ausgabe	GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI, HSPIQ, HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3
Masse	15	P	Boden
IO13	16	Ein-/Ausgabe	GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID, HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER
NC	17	–	–
NC	18	–	–
NC	19	–	–
NC	20	–	–
NC	21	–	–
NC	22	–	–
IO15	23	Ein-/Ausgabe	GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICS0, RTC_GPIO13, HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3
IO2	24	Ein-/Ausgabe	GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP, HS2_DATA0, SD_DATA0
IO0	25	Ein-/Ausgabe	GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1, EMAC_TX_CLK
IO4	26	Ein-/Ausgabe	GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD, HS2_DATA1, SD_DATA1, EMAC_TX_ER
NC1	27	–	–
NC2	28	–	–
IO5	29	Ein-/Ausgabe	GPIO5, VSPICS0, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK
IO18	30	Ein-/Ausgabe	GPIO18, VSPICLK, HS1_DATA7

Name	NEIN.	Typ	Funktion
IO19	31	Ein-/Ausgabe	GPIO19, VSPIQ, U0CTS, EMAC_TXD0
NC	32	–	–
IO21	33	Ein-/Ausgabe	GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN
RXD0	34	Ein-/Ausgabe	GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2
TXD0	35	Ein-/Ausgabe	GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2
IO22	36	Ein-/Ausgabe	GPIO22, VSPIWP, U0RTS, EMAC_TXD1
IO23	37	Ein-/Ausgabe	GPIO23, VSPID, HS1_STROBE
Masse	38	P	Boden

Umreifungsstifte

ESP32 hat fünf Umreifungsstifte, die in Kapitel 6 Schemata zu sehen sind:

• MDI
• GPIO0
• GPIO2
• MTDO
• GPIO5

Die Werte dieser fünf Bits kann die Software aus dem Register „GPIO_STRAPPING“ lesen.
Während der System-Reset-Freigabe des Chips (Power-On-Reset, RTC-Watchdog-Reset und Brownout-Reset) werden die Verriegelungen der Verbindungsstifte sample das voltage-Pegel als Strapping-Bits von „0“ oder „1“ und halten Sie diese Bits, bis der Chip heruntergefahren oder heruntergefahren wird. Die Strapping-Bits konfigurieren den Boot-Modus des Geräts, die Betriebslautstärketage von VDD_SDIO und andere anfängliche Systemeinstellungen.

Jeder Strapping-Pin wird während des Chip-Resets mit seinem internen Pull-Up/Pull-Down verbunden. Wenn also ein Strapping-Pin nicht angeschlossen oder die angeschlossene externe Schaltung hochohmig ist, bestimmt der interne schwache Pull-Up/Pull-Down den Standard-Eingangspegel der Strapping-Pins.
Um die Strapping-Bit-Werte zu ändern, können Benutzer die externen Pulldown-/Pullup-Widerstände anwenden oder die GPIOs der Host-MCU verwenden, um die Lautstärke zu steuerntagDie Ebene dieser Pins beim Einschalten des ESP32.
Nach der Reset-Freigabe funktionieren die Verbindungsstifte als Pins mit normaler Funktion. Eine detaillierte Boot-Modus-Konfiguration durch Verbindungsstifte finden Sie in Tabelle 4.
Tabelle 4: Umreifungsstifte

Die voltage des internen LDO (VDD_SDIO)
Stift	Standard	3.3 V	1.8 V
MDI	Pulldown	0	1

Boot-Modus
Stift	Standard	SPI-Boot		Boot herunterladen
GPIO0	Klimmzug	1		0
GPIO2	Pulldown	Egal		0
Aktivieren/Deaktivieren des Druckens des Debugging-Protokolls über U0TXD während des Bootens
Stift	Standard	U0TXD aktiv		U0TXD Still
MTDO	Klimmzug	1		0
Timing des SDIO-Slaves
Stift	Standard	Fallende Flanke SampLeng Ausgang mit fallender Flanke	Fallende Flanke SampLeng Ausgang mit ansteigender Flanke	Steigende Flanke SampLeng Ausgang mit fallender Flanke	Steigende Flanke SampLeng Ausgang mit ansteigender Flanke
MTDO	Klimmzug	0	0	1	1
GPIO5	Klimmzug	0	1	0	1

Notiz:

• Die Firmware kann Registerbits konfigurieren, um die Einstellungen von „Voltage des internen LDO (VDD_SDIO)“ und „Timing des SDIO-Slaves“ nach
• Der interne Pull-Up-Widerstand (R9) für MTDI ist im Modul nicht bestückt, da Flash und SRAM im ESP32-ROVER-E nur eine Stromversorgung mittage von 3 V (Ausgang von VDD_SDIO)

1. Funktionsbeschreibung

Dieses Kapitel beschreibt die in ESP32-ROVER-E integrierten Module und Funktionen.

CPU und interner Speicher

ESP32-D0WD-V3 enthält zwei stromsparende Xtensa® 32-Bit-LX6-Mikroprozessoren. Der interne Speicher umfasst:

• 448 KB ROM für Booten und Kern
• 520 KB On-Chip-SRAM für Daten und
• 8 KB SRAM in der RTC, das als RTC FAST Memory bezeichnet wird und zur Datenspeicherung verwendet werden kann; es wird von der Haupt-CPU während des RTC-Boots aus dem Deep-Sleep-Modus aufgerufen.
• 8 KB SRAM in der RTC, der sogenannte RTC SLOW Memory, auf den der Co-Prozessor während des Deep-Sleep zugreifen kann
• 1 Kbit Nutzung: 256 Bit werden für das System verwendet (MAC-Adresse und Chip-Konfiguration) und die restlichen 768 Bit sind für Kundenanwendungen reserviert, einschließlich Flash-Verschlüsselung und Chip-ID.

Externer Flash und SRAM

ESP32 unterstützt mehrere externe QSPI-Flash- und SRAM-Chips. Weitere Details finden Sie im Kapitel SPI im ESP32 Technisches Referenzhandbuchl. ESP32 unterstützt auch Hardware-Verschlüsselung/-Entschlüsselung basierend auf AES, um die Programme und Daten der Entwickler im Flash zu schützen.
ESP32 kann über Hochgeschwindigkeits-Caches auf den externen QSPI-Flash und SRAM zugreifen.

• Der externe Flash kann gleichzeitig in den CPU-Befehlsspeicherraum und den Nur-Lese-Speicherraum abgebildet werden.
  • Wenn der externe Flash-Speicher in den CPU-Befehlsspeicherplatz gemappt wird, können bis zu 11 MB + 248 KB gleichzeitig gemappt werden. Beachten Sie, dass bei einer Mapping-Kapazität von mehr als 3 MB + 248 KB die Cache-Leistung aufgrund spekulativer Lesevorgänge durch den
  • Wenn der externe Flash-Speicher in einen schreibgeschützten Datenspeicherplatz integriert wird, können bis zu 4 MB bei 8-Bit-, 16-Bit- und 32-Bit-Lesevorgängen integriert werden.
• Externer SRAM kann in den CPU-Datenspeicherplatz abgebildet werden. Bis zu 4 MB können gleichzeitig abgebildet werden. 8-Bit-, 16-Bit- und 32-Bit-Lese- und Schreibvorgänge sind

ESP32-ROVER-E integriert einen 8 MB SPI-Flash und einen 8 MB PSRAM für mehr Speicherplatz.

Kristalloszillatoren

Das Modul verwendet einen 40-MHz-Quarzoszillator.

RTC und Low-Power-Management

Durch den Einsatz fortschrittlicher Power-Management-Technologien kann ESP32 zwischen verschiedenen Power-Modi umschalten.
Einzelheiten zum Stromverbrauch des ESP32 in verschiedenen Energiemodi finden Sie im Abschnitt „RTC und Low-Power-Management“ in ESP32 Datenheet.

Peripherie und Sensoren

Bitte beachten Sie den Abschnitt Peripheriegeräte und Sensoren in ESP32-Benutzer, Mannual.

Notiz:
Externe Verbindungen können zu jedem GPIO hergestellt werden, außer zu GPIOs im Bereich 6-11, 16 oder 17. GPIOs 6-11 sind mit dem integrierten SPI-Flash und PSRAM des Moduls verbunden. GPIOs 16 und 17 sind mit dem integrierten PSRAM des Moduls verbunden. Einzelheiten finden Sie in Abschnitt 6, Schaltpläne.

1. Elektrische Eigenschaften

Absolute Maximalwerte

Belastungen, die über die in der folgenden Tabelle aufgeführten absoluten Höchstwerte hinausgehen, können das Gerät dauerhaft beschädigen. Dies sind nur Belastungswerte und beziehen sich nicht auf den funktionalen Betrieb des Geräts, das den empfohlenen Betriebsbedingungen entsprechen sollte.

Tabelle 5: Absolute Höchstwerte

1. Das Modul funktionierte nach einem 24-stündigen Test bei einer Umgebungstemperatur von 25 °C einwandfrei und die IOs in drei Domänen (VDD3P3_RTC, VDD3P3_CPU, VDD_SDIO) gaben einen hohen Logikpegel an die Masse aus. Bitte beachten Sie, dass Pins, die von Flash und/oder PSRAM in der VDD_SDIO-Stromdomäne belegt sind, von der
2. Siehe Anhang IO_MUX von ESP32 Datenblattt für IO's Leistung

 Empfohlene Betriebsbedingungen

Tabelle 6: Empfohlene Betriebsbedingungen

Symbol	Parameter	Mindest	Typisch	Max	Einheit
VDD33	Netzteil voltage	3.0	3.3	3.6	V
IVDD	Strom, der von der externen Stromversorgung geliefert wird	0.5	–	–	A
T	Betriebstemperatur	–40	–	65	°C

DC-Eigenschaften (3.3 V, 25 °C)

Tabelle 7: DC-Kennlinien (3.3 V, 25 °C)

Symbol	Parameter		Mindest	Typ	Max	Einheit
CIN	Pin-Kapazität		–	2	–	pF
VIH	High-Level-Eingangsvoltage		0.75 × VDD1	–	VDD1 + 0.3	V
VIL	Low-Level-Eingangsvoltage		–0.3	–	0.25 × VDD1	V
II	Eingangsstrom auf hohem Niveau		–	–	50	nA
II	Niedriger Eingangsstrom		–	–	50	nA
VOH	High-Level-Ausgangsvoltage		0.8 × VDD1	–	–	V
VOL	Low-Level-Ausgangsvoltage		–	–	0.1 × VDD1	V
IOH	Quellenstrom auf hohem Niveau (VDD1 = 3.3 V, VOH >= 2.64 V, Ausgangs-Antriebsstärke auf Maximum eingestellt)	VDD3P3_CPU-Leistungsdomäne 1; 2	–	40	–	mA
		VDD3P3_RTC Leistungsdomäne 1; 2	–	40	–	mA
		VDD_SDIO-Leistungsdomäne 1; 3	–	20	–	mA

Symbol	Parameter	Mindest	Typ	Max	Einheit
IOL	Niedriger Senkenstrom (VDD1 = 3.3 V, VOL = 0.495 V, Ausgangs-Antriebsstärke auf Maximum eingestellt)	–	28	–	mA
RPU	Widerstand des internen Pull-up-Widerstands	–	45	–	kΩ
RPD	Widerstand des internen Pulldown-Widerstands	–	45	–	kΩ
VIL_nRST	Low-Level-Eingangsvoltage von CHIP_PU, um den Chip auszuschalten	–	–	0.6	V

Hinweise:

1. Siehe Anhang IO_MUX von ESP32 Datenblatt für die IO-Stromversorgung. VDD ist die I/O-Voltage für einen bestimmten Leistungsbereich von
2. Für die Stromversorgungsdomänen VDD3P3_CPU und VDD3P3_RTC wird der Strom pro Pin, der in derselben Domäne bereitgestellt wird, schrittweise von etwa 40 mA auf etwa 29 mA reduziert, VOH>=2.64 V, da die Anzahl der Stromquellen-Pins
3. Pins, die von Flash und/oder PSRAM in der VDD_SDIO-Stromversorgungsdomäne belegt sind, wurden von der

Wi-Fi-Radio

Tabelle 8: Wi-Fi-Funkeigenschaften

Parameter	Zustand	Mindest	Typisch	Max	Einheit
Betriebsfrequenzbereich Hinweis1	–	2412	–	2462	MHz
TX-Leistung note2	802.11b:26.62dBm;802.11g:25.91dBm 802.11n20:25.89dBm;802.11n40:26.51dBm				dBm
Empfindlichkeit	11b, 1 Mbit/s	–	–98	–	dBm
	11b, 11 Mbit/s	–	–89	–	dBm
	11g, 6 Mbit/s	–	–92	–	dBm
	11g, 54 Mbit/s	–	–74	–	dBm
	11n, HT20, MCS0	–	–91	–	dBm
	11n, HT20, MCS7	–	–71	–	dBm
	11n, HT40, MCS0	–	–89	–	dBm
	11n, HT40, MCS7	–	–69	–	dBm
Unterdrückung benachbarter Kanäle	11g, 6 Mbit/s	–	31	–	dB
	11g, 54 Mbit/s	–	14	–	dB
	11n, HT20, MCS0	–	31	–	dB
	11n, HT20, MCS7	–	13	–	dB

1. Das Gerät sollte in dem von den regionalen Regulierungsbehörden zugewiesenen Frequenzbereich arbeiten. Der Zielbetriebsfrequenzbereich ist konfigurierbar durch
2. Bei Modulen mit IPEX-Antennen beträgt die Ausgangsimpedanz 50 Ω. Bei anderen Modulen ohne IPEX-Antennen müssen sich Benutzer keine Gedanken über die Ausgangsimpedanz machen.
3. Die Ziel-TX-Leistung ist je nach Gerät oder Zertifizierung konfigurierbar

Bluetooth/BLE-Funk

Empfänger

Tabelle 9: Eigenschaften des Empfängers – Bluetooth/BLE

Parameter	Bedingungen	Mindest	Typ	Max	Einheit
Empfindlichkeit bei 30.8 % PER	–	–	–97	–	dBm
Maximal empfangenes Signal bei 30.8 % PER	–	0	–	–	dBm
Co-Kanal C/I	–	–	+10	–	dB
Nachbarkanalselektivität C/I	F = F0 + 1 MHz	–	–5	–	dB
	F = F0 – 1 MHz	–	–5	–	dB
	F = F0 + 2 MHz	–	–25	–	dB
	F = F0 – 2 MHz	–	–35	–	dB
	F = F0 + 3 MHz	–	–25	–	dB
	F = F0 – 3 MHz	–	–45	–	dB
Out-of-Band-Blocking-Leistung	30 MHz ~ 2000 MHz	–10	–	–	dBm
	2000 MHz ~ 2400 MHz	–27	–	–	dBm
	2500 MHz ~ 3000 MHz	–27	–	–	dBm
	3000 MHz ~ 12.5 GHz	–10	–	–	dBm
Intermodulation	–	–36	–	–	dBm

  Sender

Tabelle 10: Sendereigenschaften – Bluetooth/BLE

Parameter	Bedingungen	Mindest	Typ	Max	Einheit
HF-Frequenz	–	2402	–	2480	dBm
Gewinnen Sie einen Kontrollschritt	–	–	–	–	dBm
HF-Leistung	BLE: 6.80 dBm; BT: 8.51 dBm				dBm
Sendeleistung des Nachbarkanals	F = F0 ± 2 MHz	–	–52	–	dBm
	F = F0 ± 3 MHz	–	–58	–	dBm
	F = F0 ± > 3 MHz	–	–60	–	dBm
∆ f1Durchschn	–	–	–	265	kHz
∆ f2max	–	247	–	–	kHz
∆ f2Durchschnitt/∆ f1Durchschn	–	–	–0.92	–	–
ICFT	–	–	–10	–	kHz
Driftrate	–	–	0.7	–	kHz/50 Sek
Drift	–	–	2	–	kHz

Reflow-Profifile

Abbildung 2: Reflow Profile

 Lernressourcen

Must-Read-Dokumente

Der folgende Link bietet Dokumente zu ESP32.

• ESP32 Benutzerhandbuchl

Dieses Dokument bietet eine Einführung in die Spezifikationen der ESP32-Hardware, einschließlich einer Übersichtview, Pin-Definitionen, Funktionsbeschreibung, eine Peripherieschnittstelle, elektrische Eigenschaften usw.

• ESP-IDF-Programmierhandbuch

Es beherbergt eine umfangreiche Dokumentation für ESP-IDF, die von Hardwarehandbüchern bis hin zu API-Referenzen reicht.

• ESP32 Technisches Referenzhandbuchl

Das Handbuch enthält detaillierte Informationen zur Verwendung des ESP32-Speichers und der Peripheriegeräte.

• ESP32-Hardwareressourcen

Der Reißverschluss fileDazu gehören die Schaltpläne, das PCB-Layout, Gerber und die Stückliste der ESP32-Module und Entwicklungsplatinen.

• ESP32-Hardware-Designrichtlinien

Die Richtlinien beschreiben empfohlene Designpraktiken bei der Entwicklung von eigenständigen oder Zusatzsystemen auf Basis der ESP32-Produktreihe, einschließlich des ESP32-Chips, der ESP32-Module und Entwicklungsplatinen.

• ESP32 AT Befehlssatz und Examples

Dieses Dokument stellt die ESP32 AT-Befehle vor, erklärt ihre Verwendung und bietet BeispieleampDateien mehrerer gängiger AT-Befehle.

• Bestellinformationen für Espressif-Produkte

Must-Have-Ressourcen

Hier sind die unverzichtbaren ESP32-bezogenen Ressourcen.

• ESP32 BBS

Dies ist eine Engineer-to-Engineer (E2E)-Community für ESP32, in der Sie Fragen stellen, Wissen austauschen, Ideen erkunden und gemeinsam mit anderen Ingenieuren bei der Lösung von Problemen helfen können.

• ESP32 GitHub

ESP32-Entwicklungsprojekte werden kostenlos unter der MIT-Lizenz von Espressif auf GitHub verteilt. Sie wurde eingerichtet, um Entwicklern den Einstieg in ESP32 zu erleichtern und Innovationen und den Ausbau des allgemeinen Wissens über die Hardware und Software rund um ESP32-Geräte zu fördern.

• ESP32 Werkzeuge

Dies ist ein webSeite, auf der Benutzer ESP32 Flash Download Tools und die Zip-Datei herunterladen können file „ESP32-Zertifizierung und -Test“.

• ESP-IDF

Das webSeite verlinkt Benutzer zum offiziellen IoT-Entwicklungsframework für ESP32.

• ESP32-Ressourcen

Das webDie Seite bietet Links zu allen verfügbaren ESP32-Dokumenten, SDKs und Tools.

Datum	Version	Versionshinweise
2020.01	V0.1	Vorläufige Freigabe für die CE&FCC-Zertifizierung.

OEM-Anleitung

1. Anwendbare FCC-Bestimmungen
   Dieses Modul wird durch Single Modular Approval erteilt. Es entspricht den Anforderungen der FCC-Regeln Teil 15C, Abschnitt 15.247.
2. Die spezifischen betrieblichen Einsatzbedingungen
   Dieses Modul kann in IoT-Geräten verwendet werden. Die EingangslautstärketagDie Spannung zum Modul beträgt nominal 3.3 V-3.6 V DC. Die Betriebsumgebungstemperatur des Moduls beträgt –40 °C ~ 65 °C. Nur die eingebettete PCB-Antenne ist zulässig. Jede andere externe Antenne ist verboten.
3. Eingeschränkte Modulverfahren N/A
4. Design der Trace-AntenneN/A
5. Überlegungen zur HF-Exposition
   Das Gerät entspricht den für eine unkontrollierte Umgebung festgelegten FCC-Grenzwerten für die Strahlenbelastung. Dieses Gerät sollte mit einem Mindestabstand von 20 cm zwischen dem Strahler und Ihrem Körper installiert und betrieben werden. Wenn das Gerät als tragbares Gerät in einen Host eingebaut wird, kann eine zusätzliche Bewertung der HF-Belastung gemäß 2.1093 erforderlich sein.
6. Antenne
   Antennentyp: PCB-Antenne Spitzengewinn: 3.40 dBi Omni-Antenne mit IPEX-Anschluss Spitzengewinn 2.33 dBi
7. Kennzeichnungs- und Konformitätsinformationen
   Ein äußeres Etikett auf dem Endprodukt eines OEM kann beispielsweise folgende Formulierung verwenden: „Enthält Sendermodul FCC-ID: 2AC7Z-ESP32WROVERE“ oder „Enthält FCC-ID: 2AC7Z-ESP32WROVERE.“
8. Informationen zu Prüfungsmodi und zusätzlichen Prüfungsanforderungen
   a) Der modulare Sender wurde vom Berechtigten des Moduls vollständig auf die erforderliche Anzahl von Kanälen, Modulationstypen und Modi getestet, es sollte nicht erforderlich sein, dass der Host-Installateur alle verfügbaren Sendermodi oder -einstellungen erneut testet. Es wird empfohlen, dass der Hersteller des Host-Produkts, der den modularen Sender installiert, einige Untersuchungsmessungen durchführt, um zu bestätigen, dass das resultierende Verbundsystem die Störaussendungsgrenzwerte oder Bandkantengrenzwerte nicht überschreitet (z. B. wenn eine andere Antenne zusätzliche Emissionen verursacht).
   b) Bei der Prüfung sollten Emissionen überprüft werden, die durch die Vermischung von Emissionen mit anderen Sendern, digitalen Schaltkreisen oder physikalischen Eigenschaften des Host-Produkts (Gehäuse) entstehen können. Diese Untersuchung ist besonders wichtig, wenn mehrere modulare Sender integriert werden, deren Zertifizierung auf der Prüfung jedes einzelnen Senders in einer eigenständigen Konfiguration basiert. Es ist wichtig zu beachten, dass Hersteller von Host-Produkten nicht davon ausgehen sollten, dass sie keine Verantwortung für die Konformität des Endprodukts tragen, nur weil der modulare Sender zertifiziert ist.
   c) Wenn die Untersuchung auf ein Konformitätsproblem hinweist, ist der Hersteller des Hostprodukts verpflichtet, das Problem zu beheben. Hostprodukte, die einen modularen Sender verwenden, unterliegen allen anwendbaren individuellen technischen Regeln sowie den allgemeinen Betriebsbedingungen in den Abschnitten 15.5, 15.15 und 15.29, um keine Störungen zu verursachen. Der Betreiber des Hostprodukts ist verpflichtet, den Betrieb des Geräts einzustellen, bis die Störung behoben wurde.
9. Zusätzliche Prüfungen, Haftungsausschluss für Teil 15, Unterteil B Die endgültige Host-/Modulkombination muss hinsichtlich der Kriterien für unbeabsichtigte Strahler gemäß FCC Teil 15B bewertet werden, um für den Betrieb als digitales Gerät gemäß Teil 15 ordnungsgemäß zugelassen zu werden. Der Host-Integrator, der dieses Modul in sein Produkt einbaut, muss durch eine technische Bewertung oder Beurteilung der FCC-Regeln, einschließlich des Senderbetriebs, sicherstellen, dass das endgültige Verbundprodukt den FCC-Anforderungen entspricht, und sollte sich an die Anleitung in KDB 996369 halten. Bei Hostprodukten mit dem zertifizierten modularen Sender wird der Untersuchungsfrequenzbereich des Verbundsystems durch eine Regel in den Abschnitten 15.33(a)(1) bis (a)(3) festgelegt, oder durch den für das digitale Gerät geltenden Bereich, wie in Abschnitt 15.33(b)(1) gezeigt, je nachdem, welcher der höhere Untersuchungsfrequenzbereich ist. Beim Testen des Hostprodukts müssen alle Sender in Betrieb sein. Die Sender können mithilfe öffentlich verfügbarer Treiber aktiviert und eingeschaltet werden, sodass die Sender aktiv sind. Unter bestimmten Bedingungen kann es angebracht sein, eine technologiespezifische Rufbox (Testset) zu verwenden, wenn keine Zubehörgeräte oder Treiber verfügbar sind. Beim Testen auf Emissionen vom unbeabsichtigten Strahler muss der Sender, wenn möglich, in den Empfangsmodus oder Leerlaufmodus versetzt werden. Wenn der Empfangsmodus allein nicht möglich ist, muss das Funkgerät passiv (bevorzugt) und/oder aktiv scannend sein. In diesen Fällen müsste dies die Aktivität auf dem Kommunikationsbus (d. h. PCIe, SDIO, USB) ermöglichen, um sicherzustellen, dass die unbeabsichtigte Strahlerschaltung aktiviert ist. Testlabore müssen möglicherweise Dämpfung oder Filter hinzufügen, abhängig von der Signalstärke aller aktiven Beacons (falls zutreffend) von den aktivierten Funkgeräten. Weitere allgemeine Testdetails finden Sie in ANSI C50, ANSI C63.4 und ANSI C63.10.
   Das getestete Produkt wird gemäß der normalen beabsichtigten Verwendung des Produkts in eine Verbindung/Assoziation mit einem Partnergerät gesetzt. Um das Testen zu erleichtern, wird das zu testende Produkt so eingestellt, dass es mit einem hohen Arbeitszyklus sendet, z. B. durch Senden von a file oder einige Medieninhalte streamen.

FCC-Warnung:
Jegliche Änderungen oder Modifikationen, die nicht ausdrücklich von der für die Einhaltung der Vorschriften verantwortlichen Partei genehmigt wurden, können zum Erlöschen der Berechtigung des Benutzers zum Betrieb des Geräts führen. Dieses Gerät entspricht Teil 15 der FCC-Bestimmungen. Der Betrieb unterliegt den folgenden beiden Bedingungen: (1) Dieses Gerät darf keine schädlichen Störungen verursachen und (2) dieses Gerät muss alle empfangenen Störungen akzeptieren, einschließlich Störungen, die einen unerwünschten Betrieb verursachen können.

Informationen zu diesem Dokument
Dieses Dokument enthält die Spezifikationen für die Module ESP32-ROVER-E und ESP32-ROVER-IE.

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Dokumente / Ressourcen

ESPRESSIF ESP32 Wrover-e Bluetooth Low Energy-Modul [pdf] Benutzerhandbuch ESP32WROVERE, 2AC7Z-ESP32WROVERE, 2AC7ZESP32WROVERE, ESP32, Wrover-e Bluetooth Low Energy-Modul, Wrover-ie Bluetooth Low Energy-Modul

Verweise

• Bedienungsanleitung