ESP32-WROVER-E &
ESP32-WROVER-ES
Manual de usuario
Encimaview
ESP32-ROVER-E es un módulo MCU WiFi-BT-BLE genérico y potente que se dirige a una amplia variedad de aplicaciones, que van desde redes de sensores de baja potencia hasta las tareas más exigentes, como codificación de voz, transmisión de música y decodificación de MP3.
Este módulo se proporciona en dos versiones: una con antena PCB y la otra con antena IPEX. ESP32WROVER-E cuenta con una memoria flash SPI externa de 4 MB y una memoria RAM pseudoestática (PSRAM) SPI adicional de 8 MB. La información de esta ficha técnica es aplicable a ambos módulos. La información de pedido de las dos variantes de ESP32-WROVER-E se enumera a continuación:
Módulo | Chip incrustado | Destello | PROGRAMA | Dimensiones del módulo (mm) |
ESP32-WROVER-E (PCB) | ESP32-D0WD-V3 | 8 megas 1 | 8 MB | (18.00±0.10)×(31.40±0.10)×(3.30±0.10) |
ESP32-WROVER-ES (IPEX) | ||||
Notas: ESP32-ROVER-E (PCB) o ESP32-ROVER-IE(IPEX) con flash de 4 MB o flash de 16 MB está disponible para 1. pedido personalizado. 2. Para obtener información detallada sobre pedidos, consultee Información de pedido de productos Espressifación. 3. Para conocer las dimensiones del conector IPEX, consulte el Capítulo 10. |
Tabla 1: Información para pedidos de ESP32-ROVER-E
El núcleo del módulo es el chip ESP32-D0WD-V3*. El chip integrado está diseñado para ser escalable y adaptable. Hay dos núcleos de CPU que se pueden controlar individualmente y la frecuencia de reloj de la CPU se puede ajustar de 80 MHz a 240 MHz. El usuario también puede apagar la CPU y hacer uso del coprocesador de bajo consumo para monitorear constantemente los periféricos en busca de cambios o cruces de umbrales. ESP32 integra un amplio conjunto de periféricos, que van desde sensores táctiles capacitivos, sensores Hall, interfaz de tarjeta SD, Ethernet, SPI de alta velocidad, UART, I²S e I²C.
Nota:
* Para obtener detalles sobre los números de pieza de la familia de chips ESP32, consulte el documento Manual de usuario ESP32l.
La integración de Bluetooth, Bluetooth LE y Wi-Fi garantiza que se pueda orientar una amplia gama de aplicaciones y que el módulo sea completo: el uso de Wi-Fi permite un gran alcance físico y una conexión directa a Internet a través de un Wi-Fi. El enrutador Fi mientras usa Bluetooth le permite al usuario conectarse convenientemente al teléfono o transmitir balizas de baja energía para su detección. La corriente de reposo del chip ESP32 es inferior a 5 A, lo que lo hace adecuado para aplicaciones electrónicas portátiles y alimentadas por batería. El módulo admite una velocidad de datos de hasta 150 Mbps. Como tal, el módulo ofrece especificaciones líderes en la industria y el mejor rendimiento para integración electrónica, rango, consumo de energía y conectividad.
El sistema operativo elegido para ESP32 es freeRTOS con LwIP; TLS 1.2 con aceleración de hardware también está integrado. También se admite la actualización segura (encriptada) por aire (OTA), para que los usuarios puedan actualizar sus productos incluso después de su lanzamiento, con un costo y esfuerzo mínimos.
La Tabla 2 proporciona las especificaciones de ESP32-ROVER-E.
Tabla 2: Especificaciones ESP32-WROVER-E
Categorías | Elementos | Presupuesto |
Prueba | Fiabilidad | HTOL/HTSL/uHAST/TCT/ESD |
Wifi | Protocolos | 802.11b/g/n20//n40 |
Agregación de A-MPDU y A-MSDU y soporte de intervalo de protección de 0.4 s | ||
Rango de frecuencia | 2412-2462 MHz | |
Bluetooth | Protocolos | Especificación Bluetooth v4.2 BR/EDR y BLE |
Radio | Receptor NZIF con sensibilidad de –97 dBm | |
Transmisor de clase 1, clase 2 y clase 3 | ||
AFP | ||
Audio | CVSD y SBC | |
Hardware | Interfaces de módulos | Tarjeta SD, UART, SPI, SDIO, I2C, LED PWM, Motor PWM, I2S, IR, contador de pulsos, GPIO, sensor táctil capacitivo, ADC, DAC |
Sensor en chip | Sensor Hall | |
Cristal integrado | Cristal de 40 MHz | |
Flash SPI integrado | 4 MB | |
PSRAM integrada | 8 MB | |
Vol de funcionamientotage/Fuente de alimentación | 3.0 V ~ 3.6 V | |
Corriente mínima entregada por la fuente de alimentación | 500 mA | |
Rango de temperatura de funcionamiento recomendado | –40°C ~ 65°C | |
tamaño | (18.00±0.10) mm × (31.40±0.10) mm × (3.30±0.10) mm | |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | Nivel 3 |
Definiciones de pines
2.1 Disposición de los pines
Descripción del pin
ESP32-ROVER-E tiene 38 pines. Consulte las definiciones de pines en la Tabla 3.
Tabla 3: Definiciones de pines
Nombre | No. | Tipo | Función |
Tierra | 1 | P | Suelo |
3V3 | 2 | P | Fuente de alimentación |
EN | 3 | I | Señal de habilitación del módulo. Alto activo. |
SENSOR_VP | 4 | I | GPIO36... ADC1_CH0... RTC_GPIO0 |
SENSOR_VN | 5 | I | GPIO39... ADC1_CH3... RTC_GPIO3 |
IO34 | 6 | I | GPIO34... ADC1_CH6... RTC_GPIO4 |
IO35 | 7 | I | GPIO35... ADC1_CH7... RTC_GPIO5 |
IO32 | 8 | E/S | GPIO32, XTAL_32K_P (entrada de oscilador de cristal de 32.768 kHz), ADC1_CH4, TOUCH9, RTC_GPIO9 |
IO33 | 9 | E/S | GPIO33, XTAL_32K_N (salida de oscilador de cristal de 32.768 kHz), ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8 |
IO25 | 10 | E/S | GPIO25... DAC_1... ADC2_CH8... RTC_GPIO6... EMAC_RXD0 |
IO26 | 11 | E/S | GPIO26... DAC_2... ADC2_CH9... RTC_GPIO7... EMAC_RXD1 |
IO27 | 12 | E/S | GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17, EMAC_RX_DV |
IO14 | 13 | E/S | GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK, HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2 |
IO12 | 14 | E/S | GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI, HSPIQ, HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3 |
Tierra | 15 | P | Suelo |
IO13 | 16 | E/S | GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID, HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER |
NC | 17 | – | – |
NC | 18 | – | – |
NC | 19 | – | – |
NC | 20 | – | – |
NC | 21 | – | – |
NC | 22 | – | – |
IO15 | 23 | E/S | GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICS0, RTC_GPIO13, HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3 |
IO2 | 24 | E/S | GPIO2, ADC2_CH2, TOQUE2, RTC_GPIO12, HSPIWP, HS2_DATA0, SD_DATA0 |
IO0 | 25 | E/S | GPIO0, ADC2_CH1, TOQUE1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1, EMAC_TX_CLK |
IO4 | 26 | E/S | GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD, HS2_DATA1, SD_DATA1, EMAC_TX_ER |
NC1 | 27 | – | – |
NC2 | 28 | – | – |
IO5 | 29 | E/S | GPIO5... VSPICS0... HS1_DATA6... EMAC_RX_CLK |
IO18 | 30 | E/S | GPIO18, VSPICLK, HS1_DATA7 |
Nombre | No. | Tipo | Función |
IO19 | 31 | E/S | GPIO19... VSPIQ... U0CTS... EMAC_TXD0 |
NC | 32 | – | – |
IO21 | 33 | E/S | GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_ES |
RXD0 | 34 | E/S | GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2 |
TXD0 | 35 | E/S | GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2 |
IO22 | 36 | E/S | GPIO22... VSPIWP... U0RTS EMAC_TXD1 |
IO23 | 37 | E/S | GPIO23, VSPID, HS1_STROBE |
Tierra | 38 | P | Suelo |
Pasadores de flejado
ESP32 tiene cinco pasadores de flejado, que se pueden ver en el Capítulo 6 Esquemas:
- MDI
- GPIO0
- GPIO2
- MTDO
- GPIO5
El software puede leer los valores de estos cinco bits del registro ”GPIO_STRAPPING”.
Durante la liberación del reinicio del sistema del chip (encendido-reinicio, reinicio del perro guardián RTC y reinicio de apagón), los pestillos de los pasadores de flejado sample el voltage nivele como bits de flejado de "0" o "1", y mantenga estos bits hasta que el chip se apague o apague. Los bits de flejado configuran el modo de arranque del dispositivo, el volumen operativotage de VDD_SDIO y otras configuraciones iniciales del sistema.
Cada pasador de flejado está conectado a su pull-up/pull-down interno durante el reinicio del chip. En consecuencia, si un pin de flejado está desconectado o el circuito externo conectado es de alta impedancia, el pull-up/pull-down débil interno determinará el nivel de entrada predeterminado de los pines de flejado.
Para cambiar los valores de bits de flejado, los usuarios pueden aplicar las resistencias externas de pull-down/pull-up, o usar los GPIO de la MCU del host para controlar el volumen.tagEl nivel de estos pines al encender ESP32.
Después de la liberación de reinicio, los pasadores de flejado funcionan como pasadores de función normal. Consulte la Tabla 4 para obtener una configuración detallada del modo de arranque mediante el flejado de pines.
Tabla 4: Pasadores de flejado
El voltage de LDO interno (VDD_SDIO) | |||
Alfiler | Por defecto | 3.3 V | 1.8 V |
MDI | Derribar | 0 | 1 |
Modo de arranque | |||||
Alfiler | Por defecto | Arranque SPI | Descargar Arranque | ||
GPIO0 | Dominadas | 1 | 0 | ||
GPIO2 | Derribar | no me importa | 0 | ||
Habilitación/deshabilitación de la impresión del registro de depuración sobre U0TXD durante el arranque | |||||
Alfiler | Por defecto | U0TXD Activo | U0TXD silencioso | ||
MTDO | Dominadas | 1 | 0 | ||
Temporización de SDIO Slave | |||||
Alfiler | Por defecto | Flanco descendente Sampabadejo Salida de flanco descendente | Flanco descendente Sampabadejo Salida de borde ascendente | Flanco ascendente Sampabadejo Salida de flanco descendente | Flanco ascendente Sampabadejo Salida de borde ascendente |
MTDO | Dominadas | 0 | 0 | 1 | 1 |
GPIO5 | Dominadas | 0 | 1 | 0 | 1 |
Nota:
- El firmware puede configurar bits de registro para cambiar la configuración de ”Voltage of Internal LDO (VDD_SDIO)” y “Timing of SDIO Slave” después
- La resistencia pull-up interna (R9) para MTDI no está poblada en el módulo, ya que el flash y SRAM en ESP32-ROVER-E solo admiten un vol.tage de 3 V (salida por VDD_SDIO)
1. Descripción funcional
Este capítulo describe los módulos y funciones integrados en ESP32-ROVER-E.
CPU y memoria interna
ESP32-D0WD-V3 contiene dos microprocesadores Xtensa® LX32 de 6 bits de bajo consumo. La memoria interna incluye:
- 448 KB de ROM para arranque y core
- 520 KB de SRAM en chip para datos y
- 8 KB de SRAM en RTC, que se denomina memoria RTC FAST y se puede utilizar para el almacenamiento de datos; la CPU principal accede a él durante el arranque RTC desde el modo de suspensión profunda
- 8 KB de SRAM en RTC, que se denomina memoria RTC SLOW y el coprocesador puede acceder a ella durante el modo de suspensión profunda
- 1 Kbit de uso: 256 bits se utilizan para el sistema (dirección MAC y configuración del chip) y los 768 bits restantes se reservan para las aplicaciones del cliente, incluido el cifrado flash y la identificación del chip.
Flash externo y SRAM
ESP32 admite varios chips QSPI flash y SRAM externos. Se pueden encontrar más detalles en el Capítulo SPI en el Manual de referencia técnica ESP32yo ESP32 también es compatible con el cifrado/descifrado de hardware basado en AES para proteger los programas y datos de los desarrolladores en flash.
ESP32 puede acceder al flash QSPI externo y SRAM a través de cachés de alta velocidad.
- El flash externo se puede asignar al espacio de memoria de instrucciones de la CPU y al espacio de memoria de solo lectura simultáneamente.
- Cuando la memoria flash externa se asigna al espacio de memoria de instrucciones de la CPU, se pueden asignar hasta 11 MB + 248 KB a la vez. Tenga en cuenta que si se asignan más de 3 MB + 248 KB, el rendimiento de la memoria caché se reducirá debido a las lecturas especulativas del
- Cuando la memoria flash externa se asigna a un espacio de memoria de datos de solo lectura, se pueden asignar hasta 4 MB en lecturas de 8 bits, 16 bits y 32 bits.
- La SRAM externa se puede asignar al espacio de memoria de datos de la CPU. Se pueden mapear hasta 4 MB a la vez. Las lecturas y escrituras de 8 bits, 16 bits y 32 bits son
ESP32-ROVER-E integra un flash SPI de 8 MB y un PSRAM de 8 MB para obtener más espacio de memoria.
Osciladores de cristal
El módulo utiliza un oscilador de cristal de 40 MHz.
RTC y gestión de bajo consumo
Con el uso de tecnologías avanzadas de administración de energía, ESP32 puede cambiar entre diferentes modos de energía.
Para obtener detalles sobre el consumo de energía de ESP32 en diferentes modos de energía, consulte la sección "RTC y administración de baja energía" en ESP32 Datoshoja.
Periféricos y Sensores
Consulte la sección Periféricos y sensores en Usuario ESP32, Hombreual.
Nota:
Las conexiones externas se pueden hacer a cualquier GPIO excepto a los GPIO en el rango 6-11, 16 o 17. Los GPIO 6-11 están conectados a la memoria flash SPI y PSRAM integradas del módulo. Los GPIO 16 y 17 están conectados a la PSRAM integrada del módulo. Para obtener más información, consulte la Sección 6 Esquemas.
1. Características eléctricas
Calificaciones máximas absolutas
Las tensiones más allá de las clasificaciones máximas absolutas enumeradas en la siguiente tabla pueden causar daños permanentes al dispositivo. Estas son solo clasificaciones de estrés y no se refieren a la operación funcional del dispositivo que debe seguir las condiciones de operación recomendadas.
Tabla 5: Calificaciones máximas absolutas
- El módulo funcionó correctamente después de una prueba de 24 horas a temperatura ambiente de 25 °C, y las E/S en tres dominios (VDD3P3_RTC, VDD3P3_CPU, VDD_SDIO) emiten un nivel lógico alto a tierra. Tenga en cuenta que los pines ocupados por flash y/o PSRAM en el dominio de alimentación VDD_SDIO se excluyeron del
- Consulte el Apéndice IO_MUX de Hoja de datos ESP32t para el poder de IO
Condiciones de funcionamiento recomendadas
Tabla 6: Condiciones de funcionamiento recomendadas
Símbolo | Parámetro | Mínimo | Típico | Máximo | Unidad |
VDD33 | Vol de la fuente de alimentacióntage | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V |
IVDD | Corriente suministrada por la fuente de alimentación externa | 0.5 | – | – | A |
T | Temperatura de funcionamiento | –40 | – | 65 | °C |
Características de CC (3.3 V, 25 °C)
Tabla 7: Características de CC (3.3 V, 25 °C)
Símbolo | Parámetro | Mínimo | Tipo | Máximo | Unidad | |
CIN | Capacitancia de clavijas | – | 2 | – | pF | |
VIH | Volumen de entrada de alto niveltage | 0.75 × VDD1 | – | VDD1 + 0.3 | V | |
VIL | Volumen de entrada de bajo niveltage | –0.3 | – | 0.25 × VDD1 | V | |
II | Corriente de entrada de alto nivel | – | – | 50 | nA | |
II | Corriente de entrada de bajo nivel | – | – | 50 | nA | |
VOH | Volumen de salida de alto niveltage | 0.8 × VDD1 | – | – | V | |
VOL | Volumen de salida de bajo niveltage | – | – | 0.1 × VDD1 | V | |
IOH | Fuente de corriente de alto nivel (VDD1 = 3.3 V, VOH >= 2.64 V, potencia de la unidad de salida ajustada al máximo) | VDD3P3_CPU potencia dominio 1; 2 | – | 40 | – | mA |
VDD3P3_RTC dominio de energía 1; 2 | – | 40 | – | mA | ||
Dominio de energía 1 de VDD_SDIO; 3 | – | 20 | – | mA |
Símbolo | Parámetro | Mínimo | Tipo | Máximo | Unidad |
IOL | Corriente de sumidero de bajo nivel (VDD1 = 3.3 V, VOL = 0.495 V, fuerza de accionamiento de salida ajustada al máximo) | – | 28 | – | mA |
RPU | Resistencia de la resistencia pull-up interna | – | 45 | – | kiloohmios |
RPD | Resistencia de la resistencia pull-down interna | – | 45 | – | kiloohmios |
VIL_nRST | Volumen de entrada de bajo niveltage de CHIP_PU para apagar el chip | – | – | 0.6 | V |
Notas:
- Consulte el Apéndice IO_MUX de Hoja de datos ESP32 para el dominio de potencia de IO. VDD es el volumen de E/Stage para un dominio de potencia particular de
- Para el dominio de potencia VDD3P3_CPU y VDD3P3_RTC, la corriente por pin generada en el mismo dominio se reduce gradualmente de alrededor de 40 mA a alrededor de 29 mA, VOH>=2.64 V, como el número de pines de fuente de corriente
- Los pines ocupados por flash y/o PSRAM en el dominio de alimentación VDD_SDIO se excluyeron del
radio wifi
Tabla 8: Características de la radio Wi-Fi
Parámetro | Condición | Mínimo | Típico | Máximo | Unidad |
Rango de frecuencia de funcionamiento nota 1 | – | 2412 | – | 2462 | megahercio |
Nota de potencia TX2 | 802.11b:26.62dBm;802.11g:25.91dBm 802.11n20:25.89dBm;802.11n40:26.51dBm | dBm | |||
Sensibilidad | 11b, 1Mbps | – | –98 | – | dBm |
11b, 11Mbps | – | –89 | – | dBm | |
11g, 6Mbps | – | –92 | – | dBm | |
11g, 54Mbps | – | –74 | – | dBm | |
11n, HT20, MCS0 | – | –91 | – | dBm | |
11n, HT20, MCS7 | – | –71 | – | dBm | |
11n, HT40, MCS0 | – | –89 | – | dBm | |
11n, HT40, MCS7 | – | –69 | – | dBm | |
Rechazo de canal adyacente | 11g, 6Mbps | – | 31 | – | dB |
11g, 54Mbps | – | 14 | – | dB | |
11n, HT20, MCS0 | – | 31 | – | dB | |
11n, HT20, MCS7 | – | 13 | – | dB |
- El dispositivo debe operar en el rango de frecuencia asignado por las autoridades reguladoras regionales. El rango de frecuencia de operación objetivo es configurable por
- Para los módulos que utilizan antenas IPEX, la impedancia de salida es de 50 Ω. Para otros módulos sin antenas IPEX, los usuarios no necesitan preocuparse por la salida
- La potencia de TX de destino se puede configurar según el dispositivo o la certificación
Radio Bluetooth/BLE
Receptor
Tabla 9: Características del receptor: Bluetooth/BLE
Parámetro | Condiciones | Mínimo | Tipo | Máximo | Unidad |
Sensibilidad @30.8% PER | – | – | –97 | – | dBm |
Señal máxima recibida @30.8% PER | – | 0 | – | – | dBm |
C/I cocanal | – | – | +10 | – | dB |
Selectividad de canal adyacente C/I | F = F0 + 1MHz | – | –5 | – | dB |
F = F0 – 1MHz | – | –5 | – | dB | |
F = F0 + 2MHz | – | –25 | – | dB | |
F = F0 – 2MHz | – | –35 | – | dB | |
F = F0 + 3MHz | – | –25 | – | dB | |
F = F0 – 3MHz | – | –45 | – | dB | |
Rendimiento de bloqueo fuera de banda | 30 MHz ~ 2000 MHz | –10 | – | – | dBm |
2000 MHz ~ 2400 MHz | –27 | – | – | dBm | |
2500 MHz ~ 3000 MHz | –27 | – | – | dBm | |
3000 MHz ~ 12.5 GHz | –10 | – | – | dBm | |
intermodulación | – | –36 | – | – | dBm |
Transmisor
Tabla 10: Características del transmisor: Bluetooth/BLE
Parámetro | Condiciones | Mínimo | Tipo | Máximo | Unidad |
Frecuencia de RF | – | 2402 | – | 2480 | dBm |
Paso de control de ganancia | – | – | – | – | dBm |
Potencia de RF | BLE: 6.80 dBm; BT: 8.51 dBm | dBm | |||
Potencia de transmisión del canal adyacente | F = F0 ± 2MHz | – | –52 | – | dBm |
F = F0 ± 3MHz | – | –58 | – | dBm | |
F = F0 ± > 3 MHz | – | –60 | – | dBm | |
∆ f1promedio | – | – | – | 265 | kHz |
∆ f2máx. | – | 247 | – | – | kHz |
∆ f2promedio/∆ f1promedio | – | – | –0.92 | – | – |
TICFT | – | – | –10 | – | kHz |
Tasa de deriva | – | – | 0.7 | – | kHz/50 s |
Deriva | – | – | 2 | – | kHz |
Reflujo Profile
Figura 2: Reflujo Profile
Recursos de aprendizaje
Documentos de lectura obligada
El siguiente enlace proporciona documentos relacionados con ESP32.
- Manual de usuario ESP32l
Este documento proporciona una introducción a las especificaciones del hardware ESP32, incluido unview, definiciones de pines, descripción funcional, una interfaz periférica, características eléctricas, etc.
- Guía de programación ESP-IDF
Alberga una extensa documentación para ESP-IDF que va desde guías de hardware hasta referencias de API.
- Manual de referencia técnica ESP32l
El manual proporciona información detallada sobre cómo usar la memoria ESP32 y los periféricos.
- Recursos de hardware ESP32
La cremallera files incluyen los esquemas, el diseño de PCB, Gerber y la lista BOM de módulos ESP32 y placas de desarrollo.
- Directrices de diseño de hardware ESP32
Las pautas describen las prácticas de diseño recomendadas al desarrollar sistemas independientes o complementarios basados en la serie de productos ESP32, incluido el chip ESP32, los módulos ESP32 y las placas de desarrollo.
- Conjunto de instrucciones ESP32 AT y ExampLos
Este documento presenta los comandos ESP32 AT, explica cómo usarlos y proporciona ejemplosamparchivos de varios comandos AT comunes.
- Información para pedidos de productos Espressif
Recursos imprescindibles
Estos son los recursos imprescindibles relacionados con ESP32.
- BBS ESP32
Esta es una comunidad de ingeniero a ingeniero (E2E) para ESP32 donde puede publicar preguntas, compartir conocimientos, explorar ideas y ayudar a resolver problemas con otros ingenieros.
- ESP32 GitHub
Los proyectos de desarrollo de ESP32 se distribuyen libremente bajo la licencia MIT de Espressif en GitHub. Se estableció para ayudar a los desarrolladores a comenzar con ESP32 y fomentar la innovación y el crecimiento del conocimiento general sobre el hardware y el software que rodea a los dispositivos ESP32.
- Herramientas ESP32
Este es un webpágina donde los usuarios pueden descargar ESP32 Flash Download Tools y el zip file ”Certificación y Prueba ESP32”.
- ESP-FDI
Este webLa página vincula a los usuarios con el marco de desarrollo oficial de IoT para ESP32.
- Recursos ESP32
Este webLa página proporciona los enlaces a todos los documentos ESP32, SDK y herramientas disponibles.
Fecha | Versión | Notas de la versión |
2020.01 | V0.1 | Liberación preliminar para la certificación CE&FCC. |
Guía de OEM
- Reglas de la FCC aplicables
Este módulo se otorga mediante Homologación Modular Única. Cumple con los requisitos de las reglas FCC parte 15C, sección 15.247. - Las condiciones específicas de uso operativo.
Este módulo se puede utilizar en dispositivos IoT. El volumen de entradatage al módulo es nominal 3.3V-3.6 V DC. La temperatura ambiente operativa del módulo es de –40 °C ~ 65 °C. Solo se permite la antena de PCB integrada. Cualquier otra antena externa está prohibida. - Procedimientos de módulo limitado N/A
- Diseño de antena TraceN/A
- Consideraciones sobre la exposición a radiofrecuencias
El equipo cumple con los límites de exposición a la radiación de la FCC establecidos para un entorno no controlado. Este equipo debe instalarse y operarse con una distancia mínima de 20 cm entre el radiador y su cuerpo. Si el equipo está integrado en un host como un uso portátil, es posible que se requiera una evaluación adicional de exposición a RF según lo especificado en 2.1093. - Antena
Tipo de antena: Antena PCB Ganancia máxima: 3.40 dBi Antena omnidireccional con conector IPEX Ganancia máxima 2.33 dBi - Información sobre etiquetas y cumplimiento
Una etiqueta exterior en el producto final del OEM puede usar palabras como las siguientes: "Contiene ID de FCC del módulo transmisor: 2AC7Z-ESP32WROVERE" o "Contiene ID de FCC: 2AC7Z-ESP32WROVERE". - Información sobre los modos de prueba y requisitos de prueba adicionales
a) El transmisor modular ha sido completamente probado por el concesionario del módulo en la cantidad requerida de canales, tipos de modulación y modos, no debería ser necesario que el instalador anfitrión vuelva a probar todos los modos o configuraciones disponibles del transmisor. Se recomienda que el fabricante del producto anfitrión, al instalar el transmisor modular, realice algunas mediciones de investigación para confirmar que el sistema compuesto resultante no exceda los límites de emisiones espurias o los límites de borde de banda (por ejemplo, cuando una antena diferente pueda estar causando emisiones adicionales).
b) La prueba debe verificar las emisiones que pueden ocurrir debido a la mezcla de emisiones con otros transmisores, circuitos digitales o propiedades físicas del producto anfitrión (carcasa). Esta investigación es especialmente importante cuando se integran múltiples transmisores modulares donde la certificación se basa en probar cada uno de ellos en una configuración independiente. Es importante tener en cuenta que los fabricantes de productos anfitriones no deben asumir que debido a que el transmisor modular está certificado, no tienen ninguna responsabilidad por el cumplimiento del producto final.
c) Si la investigación indica un problema de cumplimiento, el fabricante del producto anfitrión está obligado a mitigar el problema. Los productos anfitriones que utilizan un transmisor modular están sujetos a todas las normas técnicas individuales aplicables, así como a las condiciones generales de funcionamiento de las Secciones 15.5, 15.15 y 15.29 para no causar interferencias. El operador del producto host estará obligado a dejar de operar el dispositivo hasta que se haya corregido la interferencia. - Pruebas adicionales, descargo de responsabilidad de la Parte 15, Subparte B La combinación final de host/módulo debe evaluarse según los criterios de la Parte 15B de la FCC para radiadores no intencionales a fin de obtener la autorización adecuada para operar como un dispositivo digital de la Parte 15. El integrador principal que instala este módulo en su producto debe asegurarse de que el producto compuesto final cumpla con los requisitos de la FCC mediante una evaluación técnica o una evaluación de las reglas de la FCC, incluida la operación del transmisor, y debe consultar la guía en KDB 996369. Para productos principales con el transmisor modular certificado, el rango de frecuencia de investigación del sistema compuesto se especifica mediante una regla en las Secciones 15.33(a)(1) a (a)(3), o el rango aplicable al dispositivo digital, como se muestra en la Sección 15.33(b)(1), cualquiera que sea el rango de frecuencia más alto de investigación Al probar el producto principal, todos los transmisores deben estar en funcionamiento. Los transmisores se pueden habilitar mediante el uso de controladores disponibles públicamente y se pueden encender para que los transmisores estén activos. En determinadas condiciones, puede ser adecuado utilizar una cabina de llamada específica de la tecnología (equipo de prueba) cuando no se disponga de dispositivos o controladores accesorios 50. Al probar las emisiones del radiador no intencional, el transmisor debe colocarse en el modo de recepción o en modo inactivo, si es posible. Si el modo de recepción solamente no es posible, la radio será pasiva (preferida) y/o exploración activa. En estos casos, sería necesario habilitar la actividad en el BUS de comunicación (es decir, PCIe, SDIO, USB) para garantizar que el circuito del radiador no intencional esté habilitado. Los laboratorios de prueba pueden necesitar agregar atenuación o filtros según la intensidad de la señal de cualquier baliza activa (si corresponde) de las radios habilitadas. Consulte ANSI C63.4, ANSI C63.10 y ANSI C63.26 para obtener más detalles generales sobre las pruebas.
El producto bajo prueba se establece en un enlace/asociación con un dispositivo asociado, según el uso previsto normal del producto. Para facilitar la prueba, el producto bajo prueba está configurado para transmitir en un ciclo de trabajo alto, como enviando un file o transmitir algún contenido multimedia.
Advertencia de la FCC:
Cualquier cambio o modificación no aprobado expresamente por la parte responsable del cumplimiento podría anular la autoridad del usuario para operar el equipo. Este dispositivo cumple con la parte 15 de las normas de la FCC. El funcionamiento está sujeto a las siguientes dos condiciones: (1) Este dispositivo no puede causar interferencias dañinas y (2) Este dispositivo debe aceptar cualquier interferencia recibida, incluidas las interferencias que pueden causar un funcionamiento no deseado.
Acerca de este documento
Este documento proporciona las especificaciones para los módulos ESP32-ROVER-E y ESP32-ROVER-IE.
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