คำแนะนำในการติดตั้ง MICROCHIP AN4306 สำหรับโมดูลพลังงานพื้นฐาน

การแนะนำ

เอกสารการใช้งานนี้ให้คำแนะนำในการติดตั้งโมดูลพลังงานแบบไม่มีฐานเข้ากับฮีตซิงก์และ PCB อย่างเหมาะสม ทำตามคำแนะนำในการติดตั้งเพื่อจำกัดทั้งความเครียดทางความร้อนและทางกล

อินเทอร์เฟซระหว่างโมดูลพลังงานไร้ฐานและฮีตซิงก์

ส่วนนี้อธิบายอินเทอร์เฟซระหว่างโมดูลพลังงานแบบไม่มีฐานและตัวระบายความร้อน

การสะสมวัสดุเปลี่ยนเฟส (PCM)

 

เพื่อให้ได้ความต้านทานความร้อนของตัวเคสถึงฮีตซิงก์ที่ต่ำที่สุด การสะสมวัสดุแบบเปลี่ยนเฟสในรังผึ้งสามารถใช้กับโมดูลพลังงานที่ไม่มีมูลฐานได้ ใช้เทคนิคการพิมพ์สกรีนเพื่อให้แน่ใจว่าความหนาขั้นต่ำ 150 μm ถึง 200 μm (5.9 mils ถึง 7.8 mils) อย่างสม่ำเสมอบนโมดูลไฟฟ้าแบบไร้ฐาน ดังแสดงในรูปต่อไปนี้ ไมโครชิพ ขอแนะนำ Loctite PSX-Pe อินเทอร์เฟซการระบายความร้อนชนิดนี้ช่วยลดการปั๊มออก การปั๊มออกเกิดจากการหมุนเวียนความร้อนที่เกิดขึ้นระหว่างพื้นผิวการผสมพันธุ์ทั้งสอง

อลูมิเนียมฟอยล์กับ PCM

เพื่อให้ได้ความต้านทานความร้อนของตัวระบายความร้อนแบบ case-to-heats ที่ต่ำที่สุด สามารถใช้แผ่นอลูมิเนียมฟอยล์ที่มี PCM ทั้งสองด้าน (Kunze Crayotherm—KU-ALF5) ระหว่างโมดูลพลังงานแบบไม่มีฐานและตัวระบายความร้อนดังแสดงในรูปต่อไปนี้

การติดตั้งโมดูลที่ไม่มีฐานเข้ากับฮีตซิงก์

การติดตั้งโมดูลพลังงานแบบไร้ฐานเข้ากับฮีตซิงก์อย่างถูกต้องเป็นสิ่งสำคัญเพื่อรับประกันการถ่ายเทความร้อนที่ดี ตัวระบายความร้อนและพื้นผิวสัมผัสของโมดูลพลังงานแบบไม่มีฐานจะต้องเรียบและสะอาด (ไม่มีสิ่งสกปรก ไม่สึกกร่อน และไม่เสียหาย) เพื่อหลีกเลี่ยงความเครียดเชิงกลเมื่อติดตั้งโมดูลพลังงานแบบไม่มีฐาน และเพื่อหลีกเลี่ยงการเพิ่มความต้านทานความร้อน

บันทึก: ความเรียบที่แนะนำคือ <50 μm สำหรับระยะต่อเนื่อง 100 มม. และความหยาบที่แนะนำคือ Rz 10 วางโมดูลพลังงานแบบไม่มีฐานด้วย PCM หรือแผ่นอลูมิเนียมฟอยล์ที่มี PCM เหนือรูฮีตซิงก์แล้วออกแรงกดเล็กน้อย

• สำหรับโมดูลพลังงานแบบไม่มีฐาน BL1 และ BL2:
  • ใส่สกรู M4 และแหวนรองสปริง (DIN 137A) ในรูยึด เส้นผ่านศูนย์กลางของหัวสกรูและแหวนรองจะต้องอยู่ที่ 8 มม. โดยทั่วไป ขันสกรูให้แน่นจนกว่าจะถึงค่าแรงบิดสุดท้าย (ดูเอกสารข้อมูลผลิตภัณฑ์สำหรับแรงบิดสูงสุดที่อนุญาต)
• สำหรับโมดูลพลังงานที่ไม่มีมูลฐานของ BL3:
  • ใส่สกรู M3 และแหวนรองสปริง (DIN 137A) ในรูยึด เส้นผ่านศูนย์กลางของหัวสกรูและแหวนรองจะต้องอยู่ที่ 6 มม. โดยทั่วไป

• ต้องขันสกรู M3 ห้าตัวให้ได้แรงบิด 1/3 ของแรงบิดสุดท้าย ลำดับ: 1 – 2 – 4 – 3 – 5.
• ต้องขันสกรู M3 ห้าตัวให้ได้แรงบิด 2/3 ของแรงบิดสุดท้าย ลำดับ: 1 – 5 – 3 – 4 – 2.
• ต้องบิดสกรู M3 ห้าตัวจนถึงแรงบิดสุดท้าย ลำดับ: 3 – 5 – 4 – 2 – 1.

ดูเอกสารข้อมูลผลิตภัณฑ์สำหรับแรงบิดสูงสุดที่อนุญาต ในการดำเนินการนี้กับโมดูลพลังงานที่ไม่มีฐานทั้งหมด ให้ใช้ไขควงที่มีแรงบิดควบคุม

การประกอบ PCB บนโมดูลพลังงานที่ไม่มีมูลความจริง

ต่อไปนี้เป็นขั้นตอนในการประกอบ PCB บนโมดูลพลังงานแบบไม่มีฐาน

1. วางสเปเซอร์บนตัวระบายความร้อนใกล้กับโมดูลพลังงานที่ไม่มีฐาน สเปเซอร์ต้องสูง 10±0.1 มม.
   • บันทึก: โมดูลไม่มีฐานมีความสูง 9.3 มม. ตัวเว้นระยะต้องอยู่ใกล้กับโมดูลไฟฟ้าแบบไม่มีฐานเพื่อหลีกเลี่ยงการสั่นสะเทือนใดๆ ในขณะที่ปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านฉนวน ดังแสดงในรูปต่อไปนี้ ต้องติดตั้ง PCB เข้ากับโมดูลจ่ายไฟแบบไม่มีฐานและขันสกรูเข้ากับสเปเซอร์ แนะนำให้ใช้แรงบิดในการติดตั้ง 0.6 Nm (5 lbf·in)
2. บัดกรีพินไฟฟ้าทั้งหมดของโมดูลพลังงานเข้ากับ PCB ไม่จำเป็นต้องใช้ฟลักซ์บัดกรีที่สะอาดในการต่อ PCB เข้ากับโมดูล เนื่องจากไม่อนุญาตให้ทำความสะอาดโมดูลด้วยน้ำ

บันทึก: อย่าทำสองขั้นตอนนี้ย้อนกลับ เนื่องจากหากพินทั้งหมดถูกบัดกรีเข้ากับ PCB ก่อน การขันสกรู PCB เข้ากับสเปเซอร์จะทำให้ PCB เสียรูป ซึ่งนำไปสู่ความเครียดเชิงกลที่อาจทำให้รางเสียหายหรือทำให้ส่วนประกอบบน PCB แตกหักได้

เพื่อการผลิตที่มีประสิทธิภาพ สามารถใช้กระบวนการบัดกรีด้วยคลื่นเพื่อบัดกรีขั้วเข้ากับ PCB ได้ แต่ละการใช้งาน ฮีตซิงก์ และ PCB อาจแตกต่างกัน การบัดกรีด้วยคลื่นจะต้องได้รับการประเมินเป็นกรณีไป ไม่ว่าในกรณีใด ๆ ชั้นบัดกรีที่มีความสมดุลจะต้องล้อมรอบหมุดแต่ละอัน

จำเป็นต้องเจาะรูใน PCB (ดูรูปที่ 4-1) เพื่อถอดสกรูยึดที่ยึดโมดูลพลังงานแบบไม่มีฐานเข้ากับแผงระบายความร้อน รูเข้าเหล่านี้ต้องมีขนาดใหญ่เพื่อให้หัวสกรูและแหวนรองสามารถทะลุผ่านได้อย่างอิสระ ทำให้สามารถรับความคลาดเคลื่อนได้ตามปกติในตำแหน่งรู PCB

ช่องว่างระหว่างด้านล่างของ PCB และโมดูลพลังงานแบบไม่มีฐานนั้นต่ำมาก ไมโครชิปไม่แนะนำให้ใช้ส่วนประกอบที่มีรูทะลุเหนือโมดูล เพื่อลดการสลับโวลลุ่มtages สามารถใช้ตัวเก็บประจุแบบแยกส่วน SMD ของขั้วไฟฟ้า VBUS และ 0/VBUS ได้ (ดูรูปที่ 4-1) มั่นใจในความปลอดภัยขณะจัดการกับส่วนประกอบที่มีน้ำหนักมาก เช่น ตัวเก็บประจุด้วยไฟฟ้าหรือโพลีโพรพิลีน หม้อแปลง หรือตัวเหนี่ยวนำที่วางอยู่รอบๆ โมดูลจ่ายไฟ หากส่วนประกอบเหล่านี้อยู่ในบริเวณเดียวกัน ให้เพิ่มตัวเว้นระยะเพื่อให้น้ำหนักของส่วนประกอบเหล่านี้บนบอร์ดไม่ถูกจัดการโดยโมดูลพลังงานที่ไม่มีฐาน แต่โดยตัวเว้นระยะ ขาออกสามารถเปลี่ยนได้ตามการกำหนดค่า ดูแผ่นข้อมูลผลิตภัณฑ์สำหรับตำแหน่งการปักหมุด การจัดวางแอปพลิเคชัน, PCM, PCB และสเปเซอร์แต่ละรายการจะแตกต่างกันและต้องได้รับการประเมินเป็นกรณีไป

การประกอบ BL1, BL2 และ BL3 บน PCB เดียวกัน

1. คำอธิบายการประกอบประกอบด้วยโมดูลพลังงานไร้ฐานสามโมดูล: โมดูลพลังงานไร้ฐาน BL1 สองโมดูลสำหรับสะพานเรียงกระแส BL2 หนึ่งโมดูล และโมดูลพลังงานไร้ฐาน BL3 หนึ่งโมดูลสำหรับการกำหนดค่าสะพานสามเฟส

• ชุดประกอบสำหรับสวิตช์ AC คู่บนโมดูลพลังงาน BL3 เพื่อดำเนินการเมทริกซ์หน้าสัมผัสสำหรับการผลิตพลังงานของเครื่องบิน (สูงสุด 50 กิโลวัตต์)

บทสรุป

บันทึกการใช้งานนี้ให้คำแนะนำเกี่ยวกับการติดตั้งโมดูลที่ไม่มีฐาน การใช้คำแนะนำเหล่านี้จะช่วยลดความเค้นเชิงกลบน PCB และโมดูลพลังงานที่ไม่มีมูลความจริง เพื่อให้มั่นใจถึงการทำงานในระยะยาวของระบบ ต้องปฏิบัติตามคำแนะนำในการติดตั้งฮีตซิงก์ด้วย เพื่อให้ได้ความต้านทานความร้อนต่ำสุดตั้งแต่ชิปพลังงานลงไปจนถึงตัวทำความเย็น การดำเนินการทั้งหมดนี้มีความสำคัญต่อการรับประกันความน่าเชื่อถือของระบบที่ดีที่สุด

ประวัติการแก้ไข

การแก้ไข	วันที่	คำอธิบาย
A	11/2021	มีการเปลี่ยนแปลงต่อไปนี้ในการแก้ไขนี้: ปรับปรุงเอกสารตามมาตรฐานไมโครชิป อัปเดตหมายเลขเอกสารเป็น DS00004306 หมายเลขบันทึกการสมัครได้รับการอัปเดตเป็น AN4306

ไมโครชิป Webเว็บไซต์

Microchip ให้การสนับสนุนออนไลน์ผ่านของเรา webไซต์ที่ www.ไมโครชิป.com/. นี้ webเว็บไซต์นี้ใช้ในการทำ fileและข้อมูลที่ลูกค้าเข้าถึงได้ง่าย เนื้อหาบางส่วนที่เข้าถึงได้ ได้แก่:

• การสนับสนุนผลิตภัณฑ์: แผ่นข้อมูลและ errata บันทึกการใช้งานและ sampโปรแกรม ทรัพยากรการออกแบบ คู่มือผู้ใช้ และเอกสารสนับสนุนฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์รุ่นล่าสุด และซอฟต์แวร์ที่เก็บถาวร
• การสนับสนุนทางเทคนิคทั่วไป: คำถามที่พบบ่อย (FAQ) คำขอรับการสนับสนุนด้านเทคนิค กลุ่มสนทนาออนไลน์ รายชื่อสมาชิกโปรแกรมพันธมิตรการออกแบบของ Microchip
• ธุรกิจของไมโครชิป: คู่มือการเลือกผลิตภัณฑ์และการสั่งซื้อ ข่าวประชาสัมพันธ์ล่าสุดของ Microchip รายชื่องานสัมมนาและกิจกรรม รายชื่อสำนักงานขาย ผู้จัดจำหน่ายและตัวแทนโรงงานของ Microchip

บริการแจ้งการเปลี่ยนแปลงผลิตภัณฑ์

บริการแจ้งเตือนการเปลี่ยนแปลงผลิตภัณฑ์ของไมโครชิปช่วยให้ลูกค้าทราบข้อมูลล่าสุดเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ของไมโครชิป สมาชิกจะได้รับการแจ้งเตือนทางอีเมลทุกครั้งที่มีการเปลี่ยนแปลง อัปเดต การแก้ไข หรือข้อผิดพลาดที่เกี่ยวข้องกับกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่ระบุหรือเครื่องมือการพัฒนาที่น่าสนใจ ในการลงทะเบียนไปที่ www.ไมโครชิป.com/pcn และปฏิบัติตามคำแนะนำในการลงทะเบียน

การสนับสนุนลูกค้า

ผู้ใช้ผลิตภัณฑ์ Microchip สามารถรับความช่วยเหลือได้ผ่านช่องทางต่างๆ:

• ตัวแทนจำหน่ายหรือตัวแทน
• สำนักงานขายในพื้นที่
• วิศวกรโซลูชันเอ็มเบ็ดเด็ด (ESE)
• การสนับสนุนด้านเทคนิค

ลูกค้าควรติดต่อผู้จัดจำหน่าย ตัวแทน หรือ ESE เพื่อขอรับการสนับสนุน สำนักงานขายในพื้นที่พร้อมให้ความช่วยเหลือลูกค้า รายชื่อสำนักงานขายและสถานที่รวมอยู่ในเอกสารนี้ การสนับสนุนทางเทคนิคมีให้ผ่านทาง webเว็บไซต์อยู่ที่: www.microchip.com/support

คุณสมบัติการป้องกันรหัสอุปกรณ์ไมโครชิป

โปรดสังเกตรายละเอียดคุณลักษณะการป้องกันรหัสต่อไปนี้บนผลิตภัณฑ์ของไมโครชิป

• ผลิตภัณฑ์ Microchip ตรงตามข้อกำหนดที่ระบุไว้ในแผ่นข้อมูล Microchip เฉพาะของตน
• Microchip เชื่อว่ากลุ่มผลิตภัณฑ์ของตนจะปลอดภัยเมื่อใช้ตามลักษณะที่ต้องการ ภายใต้ข้อกำหนดการทำงาน และภายใต้เงื่อนไขปกติ
• คุณค่าของไมโครชิปและปกป้องสิทธิ์ในทรัพย์สินทางปัญญาอย่างจริงจัง การพยายามละเมิดคุณสมบัติการป้องกันโค้ดของผลิตภัณฑ์ไมโครชิปถือเป็นสิ่งต้องห้ามโดยเด็ดขาด และอาจละเมิดกฎหมาย Digital Millennium Copyright Act
• ทั้ง Microchip และผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายอื่นไม่สามารถรับประกันความปลอดภัยของโค้ดได้ การปกป้องโค้ดไม่ได้หมายความว่าเรารับประกันว่าผลิตภัณฑ์นั้น “ไม่แตกหัก” การปกป้องโค้ดนั้นได้รับการพัฒนาอย่างต่อเนื่อง Microchip มุ่งมั่นที่จะปรับปรุงคุณสมบัติการปกป้องโค้ดของผลิตภัณฑ์ของเราอย่างต่อเนื่อง

ประกาศทางกฎหมาย

สิ่งพิมพ์และข้อมูลในที่นี้สามารถใช้ได้เฉพาะกับผลิตภัณฑ์ของไมโครชิป ซึ่งรวมถึงการออกแบบ ทดสอบ และผสานรวมผลิตภัณฑ์ของไมโครชิปเข้ากับแอปพลิเคชันของคุณ การใช้ข้อมูลนี้ในลักษณะอื่นใดถือเป็นการละเมิดข้อกำหนดเหล่านี้ ข้อมูลเกี่ยวกับแอปพลิเคชันของอุปกรณ์มีให้เพื่อความสะดวกของคุณเท่านั้นและอาจถูกแทนที่ด้วยการอัปเดต เป็นความรับผิดชอบของคุณที่จะต้องตรวจสอบให้แน่ใจว่าใบสมัครของคุณตรงตามข้อกำหนดของคุณ ติดต่อสำนักงานขายของ Microchip ในพื้นที่ของคุณเพื่อขอรับการสนับสนุนเพิ่มเติม หรือขอรับการสนับสนุนเพิ่มเติมที่ www.microchip.com/en-us/support/design-help/client-support-services.

ข้อมูลนี้จัดทำโดยไมโครชิพ “ตามที่เป็น” MICROCHIP ไม่รับรองหรือรับประกันใด ๆ ไม่ว่าจะโดยชัดแจ้งหรือโดยนัย เป็นลายลักษณ์อักษรหรือโดยวาจา ตามกฎหมายหรืออื่น ๆ ที่เกี่ยวข้องกับข้อมูล รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงการรับประกันโดยนัยใด ๆ ของการไม่ละเมิด ความสามารถในการขาย และความเหมาะสมสำหรับเฉพาะเจาะจง AR วัตถุประสงค์หรือการรับประกัน ที่เกี่ยวข้องกับสภาพ คุณภาพ หรือประสิทธิภาพของมัน ไม่ว่าในกรณีใดก็ตาม MICROCHIP จะไม่รับผิดต่อความสูญเสีย ความเสียหาย ต้นทุน หรือค่าใช้จ่ายใดๆ ที่เกิดขึ้นโดยอ้อม ความเสียหาย ต้นทุน หรือค่าใช้จ่ายใดๆ ที่เกี่ยวข้องกับข้อมูลหรือการใช้งาน แม้ว่า MICROCHIP จะได้รับคำแนะนำก็ตาม ความเป็นไปได้หรือความเสียหายสามารถคาดการณ์ได้หรือไม่? ภายในขอบเขตสูงสุดที่กฎหมายอนุญาต ความรับผิดทั้งหมดของไมโครชิปต่อการเรียกร้องใดๆ ที่เกี่ยวข้องกับข้อมูลหรือการใช้งานจะไม่เกินจำนวนค่าธรรมเนียม (ถ้ามี) ที่คุณได้จ่ายโดยตรงให้กับไมโครชิพสำหรับข้อมูลดังกล่าว

การใช้เครื่องมือไมโครชิปในการช่วยชีวิตและ/หรือการใช้งานด้านความปลอดภัยเป็นความเสี่ยงของผู้ซื้อโดยสิ้นเชิง และผู้ซื้อตกลงที่จะปกป้อง ชดเชย และทำให้ไมโครชิปไม่ต้องรับผิดใดๆ จากความเสียหาย การเรียกร้อง การฟ้องร้อง หรือค่าใช้จ่ายใดๆ ทั้งสิ้นที่เกิดจากการใช้งานดังกล่าว จะไม่มีการให้ใบอนุญาตใดๆ ไม่ว่าโดยปริยายหรือด้วยวิธีอื่นใด ภายใต้สิทธิ์ในทรัพย์สินทางปัญญาของไมโครชิป เว้นแต่จะระบุไว้เป็นอย่างอื่น

เครื่องหมายการค้า

ชื่อและโลโก้ Microchip, โลโก้ Microchip, Adaptec, AnyRate, AVR, โลโก้ AVR, AVR Freaks, BesTime, BitCloud, CryptoMemory, CryptoRF, dsPIC, flexPWR, HELDO, IGLOO, JukeBlox, KeeLoq, Kleer, LANCheck, LinkMD, maXStylus, maXTouch, MediaLB, megaAVR, Microsemi, โลโก้ Microsemi, MOST, โลโก้ MOST, MPLAB, OptoLyzer, PIC, picoPower, PICSTART, โลโก้ PIC32, PolarFire, Prochip Designer, QTouch, SAM-BA, SenGenuity, SpyNIC, SST, โลโก้ SST, SuperFlash , Symmetricom, SyncServer, Tachyon, TimeSource, tinyAVR, UNI/O, Vectron และ XMEGA เป็นเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ Microchip Technology Incorporated ในสหรัฐอเมริกาและประเทศอื่นๆ AgileSwitch, APT, ClockWorks, The Embedded Control Solutions Company, EtherSynch, Flashtec, Hyper Speed ​​Control, HyperLight Load, IntelliMOS, Libero, motor bench, mTouch, Powermite 3, Precision Edge, ProASIC, ProASIC Plus, โลโก้ ProASIC Plus, Quiet-Wire , SmartFusion, SyncWorld, Temux, TimeCesium, TimeHub, TimePictra, TimeProvider, TrueTime, WinPath และ ZL เป็นเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ Microchip Technology Incorporated ในสหรัฐอเมริกา

การปราบปรามคีย์ที่อยู่ติดกัน, AKS, ยุคอนาล็อกสำหรับดิจิตอล, ตัวเก็บประจุใดๆ, AnyIn, AnyOut, Augmented Switching, BlueSky, BodyCom, CodeGuard, CryptoAuthentication, CryptoAutomotive, CryptoCompanion, CryptoController, dsPICDEM, dsPICDEM.net, การจับคู่ค่าเฉลี่ยแบบไดนามิก, DAM , ECAN, Espresso T1S, EtherGREEN, GridTime, IdealBridge, การเขียนโปรแกรมอนุกรมในวงจร, ICSP, INICnet, การขนานอัจฉริยะ, การเชื่อมต่อระหว่างชิป, JitterBlocker, ปุ่มบนจอแสดงผล, maxCrypto, สูงสุดView, memBrain, Mindi, MiWi, MPASM, MPF, โลโก้ที่ผ่านการรับรอง MPLAB, MPLIB, MPLINK, MultiTRAK, NetDetach, NVM Express, NVMe, การสร้างโค้ดรอบรู้, PICDEM, PICDEM.net, PICkit, PICtail, PowerSmart, PureSilicon, QMatrix, REAL ICE , Ripple Blocker, RTAX, RTG4, SAMICE, Serial Quad I/O, simpleMAP, SimpliPHY, SmartBuffer, SmartHLS, SMART-IS, storClad, SQI, SuperSwitcher, SuperSwitcher II, Switchtec, SynchroPHY, Total Endurance, TSHARC, USBCheck, VariSense, VectorBlox, VeriPHY, ViewSpan, WiperLock, XpressConnect และ ZENA เป็นเครื่องหมายการค้าของ Microchip Technology Incorporated ในสหรัฐอเมริกาและประเทศอื่นๆ

SQTP เป็นเครื่องหมายบริการของ Microchip Technology Incorporated ในสหรัฐอเมริกา
โลโก้ Adaptec, Frequency on Demand, Silicon Storage Technology, Symmcom และ Trusted Time เป็นเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ Microchip Technology Inc. ในประเทศอื่นๆ
GestIC เป็นเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ Microchip Technology Germany II GmbH & Co. KG ซึ่งเป็นบริษัทในเครือของ Microchip Technology Inc. ในประเทศอื่นๆ
เครื่องหมายการค้าอื่น ๆ ทั้งหมดที่กล่าวถึงในที่นี้เป็นทรัพย์สินของบริษัทที่เกี่ยวข้อง

© 2021, Microchip Technology Incorporated และบริษัทในเครือ สงวนลิขสิทธิ์.
หมายเลข ISBN: 978-1-5224-9309-9

ระบบการจัดการคุณภาพ

สำหรับข้อมูลเกี่ยวกับระบบการจัดการคุณภาพของ Microchip โปรดไปที่ www.microchip.com/quality.

การขายและบริการทั่วโลก

อเมริกา	เอเชีย/แปซิฟิก	เอเชีย/แปซิฟิก	ยุโรป
สำนักงานใหญ่ 2355 เวสต์แชนด์เลอร์บูเลอวาร์ด แชนด์เลอร์ AZ 85224-6199 โทร: 480-792-7200 โทรสาร: 480-792-7277 การสนับสนุนด้านเทคนิค: www.microchip.com/support Web ที่อยู่: www.ไมโครชิป.คอม แอตแลนตา ดูลูธ, จอร์เจีย โทร: 678-957-9614 โทรสาร: 678-957-1455 ออสติน, เท็กซัส โทร: 512-257-3370 บอสตัน เวสต์โบโรห์ แมสซาชูเซตส์ โทรศัพท์: 774-760-0087 โทรสาร: 774-760-0088 ชิคาโก อิตาสกา อิลลินอยส์ โทร: 630-285-0071 โทรสาร: 630-285-0075 ดัลลาส แอดดิสันเท็กซัส โทร: 972-818-7423 โทรสาร: 972-818-2924 ดีทรอยต์ โนวี มิชิแกน โทร: 248-848-4000 ฮูสตัน, เท็กซัส โทร: 281-894-5983 อินเดียนาโพลิส โนเบิลสวิลล์ อินดีแอนา โทรศัพท์: 317-773-8323 โทรสาร: 317-773-5453 โทร: 317-536-2380 ลอสแองเจลีส มิชชั่นเวียโฮ แคลิฟอร์เนีย โทรศัพท์: 949-462-9523 โทรสาร: 949-462-9608 โทร: 951-273-7800 ราลีห์, นอร์ทแคโรไลนา โทร: 919-844-7510 นิวยอร์ก, นิวยอร์ก โทร: 631-435-6000 ซานโฮเซ แคลิฟอร์เนีย โทร: 408-735-9110 โทร: 408-436-4270 แคนาดา – โตรอนโต โทร: 905-695-1980 โทรสาร: 905-695-2078	ออสเตรเลีย – ซิดนีย์ โทร : 61-2-9868-6733 ประเทศจีน – ปักกิ่ง โทร : 86-10-8569-7000 จีน – เฉิงตู โทร : 86-28-8665-5511 ประเทศจีน – ฉงชิ่ง โทร : 86-23-8980-9588 จีน – ตงกวน โทร : 86-769-8702-9880 ประเทศจีน – กว่างโจว โทร : 86-20-8755-8029 จีน – หางโจว โทร : 86-571-8792-8115 จีน – ฮ่องกง SAR โทร: 852-2943-5100 จีน – หนานจิง โทร : 86-25-8473-2460 จีน – ชิงเต่า โทร : 86-532-8502-7355 ประเทศจีน – เซี่ยงไฮ้ โทร : 86-21-3326-8000 จีน – เสิ่นหยาง โทร : 86-24-2334-2829 จีน – เซินเจิ้น โทร : 86-755-8864-2200 จีน – ซูโจว โทร : 86-186-6233-1526 จีน – หวู่ฮั่น โทร : 86-27-5980-5300 จีน – ซีอาน โทร : 86-29-8833-7252 จีน – เซียะเหมิน โทร: 86-592-2388138 จีน – จูไห่ โทร: 86-756-3210040	อินเดีย – บังกาลอร์ โทร : 91-80-3090-4444 อินเดีย – นิวเดลี โทร : 91-11-4160-8631 อินเดีย – ปูเน่ โทร : 91-20-4121-0141 ญี่ปุ่น – โอซาก้า โทร : 81-6-6152-7160 ญี่ปุ่น – โตเกียว โทร: 81-3-6880-3770 เกาหลี – แดกู โทร : 82-53-744-4301 เกาหลี – โซล โทร : 82-2-554-7200 มาเลเซีย - กัวลาลัมเปอร์ โทร : 60-3-7651-7906 มาเลเซีย – ปีนัง โทร : 60-4-227-8870 ฟิลิปปินส์ – มะนิลา โทร : 63-2-634-9065 สิงคโปร์ โทร: 65-6334-8870 ไต้หวัน – Hsin Chu โทร : 886-3-577-8366 ไต้หวัน – เกาสง โทร : 886-7-213-7830 ไต้หวัน – ไทเป โทร : 886-2-2508-8600 ประเทศไทย – กรุงเทพมหานคร โทร : 66-2-694-1351 เวียดนาม – โฮจิมินห์ โทร : 84-28-5448-2100	ออสเตรีย – เวลส์ โทร : 43-7242-2244-39 แฟกซ์ : 43-7242-2244-393 เดนมาร์ก – โคเปนเฮเกน โทร: 45-4485-5910 โทรสาร : 45-4485-2829 ฟินแลนด์ – เอสโป โทร : 358-9-4520-820 ฝรั่งเศส – ปารีส Tel: 33-1-69-53-63-20 Fax: 33-1-69-30-90-79 เยอรมนี – การชิง โทร: 49-8931-9700 เยอรมนี – ฮาน โทร: 49-2129-3766400 เยอรมนี – ไฮลบรอนน์ โทร: 49-7131-72400 เยอรมนี – คาร์ลสรูเฮอ โทร: 49-721-625370 เยอรมนี – มิวนิค Tel: 49-89-627-144-0 Fax: 49-89-627-144-44 เยอรมนี – โรเซนไฮม์ โทร : 49-8031-354-560 อิสราเอล – ราอานานา โทร : 972-9-744-7705 อิตาลี – มิลาน โทร: 39-0331-742611 โทรสาร : 39-0331-466781 อิตาลี – ปาโดวา โทร: 39-049-7625286 เนเธอร์แลนด์ – ดรูเนน โทร: 31-416-690399 โทรสาร : 31-416-690340 นอร์เวย์ – ทรอนด์เฮม โทร : 47-72884388 โปแลนด์ – วอร์ซอ โทร: 48-22-3325737 โรมาเนีย – บูคาเรสต์ Tel: 40-21-407-87-50 สเปน – มาดริด Tel: 34-91-708-08-90 Fax: 34-91-708-08-91 สวีเดน – โกเธนเบิร์ก Tel: 46-31-704-60-40 สวีเดน – สตอกโฮล์ม โทร : 46-8-5090-4654 สหราชอาณาจักร – วอคกิ้งแฮม โทร : 44-118-921-5800 แฟกซ์ : 44-118-921-5820

© 2021 Microchip Technology Inc. และบริษัทสาขา
ดีเอส00004306เอ

เอกสาร / แหล่งข้อมูล

คำแนะนำในการติดตั้ง MICROCHIP AN4306 สำหรับโมดูลพลังงานพื้นฐาน [พีดีเอฟ] คู่มือการใช้งาน AN4306 คำแนะนำในการติดตั้งสำหรับโมดูลพลังงานที่ไม่มีฐาน, AN4306, คำแนะนำในการติดตั้งสำหรับโมดูลพลังงานที่ไม่มีฐานไม่มีฐาน

อ้างอิง

• คู่มือการใช้งาน