Instrución de montaxe de MICROCHIP AN4306 para módulo de alimentación sen base
Introdución
Esta nota da aplicación ofrece recomendacións para montar adecuadamente o módulo de alimentación sen base no disipador de calor e na PCB. Siga as instrucións de montaxe para limitar tanto as tensións térmicas como mecánicas.
Interface entre o módulo de alimentación sen base e o disipador de calor
Esta sección describe a interface entre o módulo de potencia sen base e o disipador de calor.
Deposición de material de cambio de fase (PCM).
Para acadar a resistencia térmica do disipador de calor máis baixo, pódese aplicar unha deposición de material de cambio de fase en panal de mel no módulo de potencia sen base. Use unha técnica de serigrafía para garantir unha deposición uniforme dun espesor mínimo de 150 μm a 200 μm (5.9 mils a 7.8 mils) no módulo de alimentación sen base, como se mostra na seguinte figura. Microchip recomenda Loctite PSX-Pe. Este tipo de interface térmica minimiza o bombeo. O bombeo é causado polo ciclo térmico que se produce entre as dúas superficies de acoplamento.
Láminas de aluminio con PCM
Para conseguir a menor resistencia térmica do disipador de calor, a folla de aluminio con PCM nos dous lados (Kunze Crayotherm-KU-ALF5) pódese aplicar entre o módulo de potencia sen base e o disipador de calor, como se mostra na seguinte figura.
Montaxe do módulo sen base no disipador de calor
O montaxe axeitado do módulo de potencia sen base no disipador de calor é esencial para garantir unha boa transferencia de calor. O disipador de calor e a superficie de contacto do módulo de potencia sen base deben ser planas e limpas (sen suciedade, sen corrosión e sen danos) para evitar tensións mecánicas cando se monta o módulo de potencia sen base e evitar un aumento da resistencia térmica.
Nota: A planitude recomendada é <50 μm para 100 mm continuos e a rugosidade recomendada é Rz 10. Coloque o módulo de potencia sen base co PCM ou a folla de aluminio con PCM por riba dos orificios do disipador de calor e aplíquelle unha pequena presión.
- Para o módulo de alimentación sen base BL1 e BL2:
- Insira o parafuso M4 e a arandela de resorte (DIN 137A) no orificio de montaxe. A cabeza do parafuso e o diámetro da arandela deben ser típicos de 8 mm. Aperte o parafuso ata acadar este valor de par final. (Consulte a folla de datos do produto para coñecer o par máximo permitido).
- Para o módulo de alimentación sen base BL3:
- Insira os parafusos M3 e as arandelas de resorte (DIN 137A) nos orificios de montaxe. A cabeza do parafuso e o diámetro da arandela deben ser típicos de 6 mm.
- Os cinco parafusos M3 deben ser apretados a 1/3 do par final. Orde: 1 – 2 – 4 – 3 – 5.
- Os cinco parafusos M3 deben ser apretados a 2/3 do par final. Orde: 1 – 5 – 3 – 4 – 2.
- Os cinco parafusos M3 deben ser apretados ao par final. Orde: 3 – 5 – 4 – 2 – 1.
Consulte a folla de datos do produto para coñecer o par máximo permitido. Para realizar esta operación para todos os módulos de potencia sen base, use un desaparafusador con par controlado.
Montaxe de PCB no módulo de alimentación sen base
Os seguintes son os pasos para montar a PCB no módulo de alimentación sen base.
- Coloque os espaciadores no disipador de calor preto do módulo de enerxía sen base. Os espaciadores deben ter unha altura de 10±0.1 mm.
- Nota: O módulo sen base mide 9.3 mm de alto. Os separadores deben estar preto dos módulos de potencia sen base para evitar vibracións respectando os requisitos de illamento, tal e como se indica na seguinte figura. O PCB debe montarse no módulo de alimentación sen base e atornillarse aos separadores. Recoméndase un par de montaxe de 0.6 Nm (5 lbf·in).
- Soldar todos os pinos eléctricos do módulo de potencia á PCB. Non é necesario un fluxo de soldadura limpo para conectar a PCB ao módulo xa que non se permite a limpeza do módulo acuoso.
Nota: Non inverta estes dous pasos, porque se todos os pinos están soldados primeiro á PCB, atornillar a PCB nos espaciadores crea unha deformación da PCB, o que provoca un estrés mecánico que pode danar as pistas ou romper os compoñentes da PCB.
Para unha produción eficiente, pódese usar un proceso de soldadura por onda para soldar os terminais ao PCB. Cada aplicación, disipador de calor e PCB poden ser diferentes; a soldadura por onda debe ser avaliada caso por caso. En calquera caso, unha capa de soldadura ben equilibrada debe rodear cada pin.
Os buratos no PCB (consulte a figura 4-1) son necesarios para eliminar os parafusos de montaxe que fixan o módulo de potencia sen base ao disipador de calor. Estes orificios de acceso deben ser grandes para que a cabeza do parafuso e as arandelas pasen libremente, permitindo unha tolerancia normal na localización do orificio da PCB.
A diferenza entre a parte inferior da PCB e o módulo de alimentación sen base é moi baixa. Microchip non recomenda usar compoñentes de orificios pasantes por riba do módulo. Para reducir a conmutación voltages, pódense utilizar condensadores de desacoplamento SMD dos terminais de potencia VBUS e 0/VBUS. (Consulte a figura 4-1). Garantir a seguridade ao manipular compoñentes pesados como condensadores electrolíticos ou de polipropileno, transformadores ou indutores colocados arredor do módulo de potencia. Se estes compoñentes están na mesma área, engade espaciadores de tal forma que o peso destes compoñentes na placa non o manexa o módulo de potencia sen base senón os espaciadores. O pin out pode cambiar segundo a configuración. Consulte a folla de datos do produto para coñecer a localización do pin. Cada aplicación, PCM, PCB e colocación de espaciadores é diferente e debe ser avaliada caso por caso.
Montaxe BL1, BL2 e BL3 no mesmo PCB
- A descrición do conxunto está formada por tres módulos de alimentación sen base: dous módulos de alimentación sen base BL1 para a ponte rectificadora, un BL2 e un módulo de alimentación sen base BL3 para a configuración da ponte trifásica.
- Montaxe para un interruptor dual AC nun módulo de potencia BL3 para realizar unha matriz de contactos para a xeración de enerxía de avións (ata 50 kW).
Conclusión
Esta nota da aplicación ofrece recomendacións sobre a montaxe do módulo sen base. A aplicación destas instrucións axudará a diminuír a tensión mecánica na PCB e no módulo de alimentación sen fundamento para garantir o funcionamento a longo prazo do sistema. Tamén se deben seguir as instrucións de montaxe no disipador de calor para conseguir a menor resistencia térmica desde os chips de enerxía ata o refrixerador. Todas estas operacións son esenciais para garantir a mellor fiabilidade do sistema.
Historial de revisións
Revisión | Data | Descrición |
A | 11/2021 | Nesta revisión realízanse os seguintes cambios:
|
O Microchip Websitio
Microchip ofrece soporte en liña a través do noso websitio en www.microchip.com/. Isto websitio úsase para facer files e información facilmente dispoñible para os clientes. Algúns dos contidos dispoñibles inclúen:
- Apoio ao produto: Fichas técnicas e erratas, notas de aplicación e sample programas, recursos de deseño, guías de usuario e documentos de soporte de hardware, últimas versións de software e software arquivado
- Soporte técnico xeral: Preguntas frecuentes (FAQ), solicitudes de soporte técnico, grupos de discusión en liña, lista de membros do programa de socios de deseño de Microchip
- Negocio de Microchip: Selector de produtos e guías de pedidos, últimos comunicados de prensa de Microchip, listado de seminarios e eventos, listados de oficinas de vendas, distribuidores e representantes de fábrica de Microchip
Servizo de notificación de cambios de produto
O servizo de notificación de cambios de produtos de Microchip axuda a manter os clientes ao día dos produtos de Microchip. Os subscritores recibirán notificacións por correo electrónico sempre que haxa cambios, actualizacións, revisións ou erratas relacionadas cunha familia de produtos especificada ou ferramenta de desenvolvemento de interese. Para rexistrarte, vai a www.microchip.com/pcn e siga as instrucións de rexistro.
Atención ao cliente
Os usuarios de produtos Microchip poden recibir asistencia a través de varias canles:
- Distribuidor ou Representante
- Oficina local de vendas
- Enxeñeiro de solucións integradas (ESE)
- Soporte técnico
Os clientes deben contactar co seu distribuidor, representante ou ESE para obter asistencia. As oficinas de vendas locais tamén están dispoñibles para axudar aos clientes. Neste documento inclúese unha lista de oficinas de vendas e locais. O soporte técnico está dispoñible a través de websitio en: www.microchip.com/support
Función de protección de código de dispositivos de microchip
Teña en conta os seguintes detalles da función de protección de código nos produtos Microchip
- Os produtos de microchip cumpren as especificacións contidas na súa ficha de datos de microchip.
- Microchip considera que a súa familia de produtos é segura cando se usa da forma prevista, dentro das especificacións de funcionamento e en condicións normais.
- Microchip valora e protexe agresivamente os seus dereitos de propiedade intelectual. Os intentos de incumprir as funcións de protección do código do produto Microchip están estrictamente prohibidos e poden infrinxir a Digital Millennium Copyright Act.
- Nin Microchip nin ningún outro fabricante de semicondutores poden garantir a seguridade do seu código. A protección do código non significa que esteamos garantindo que o produto sexa "irrompible". A protección do código está en constante evolución. Microchip comprométese a mellorar continuamente as funcións de protección do código dos nosos produtos.
Aviso Legal
Esta publicación e a información que aparece aquí só poden usarse con produtos Microchip, incluso para deseñar, probar e integrar produtos Microchip coa súa aplicación. O uso desta información de calquera outra forma viola estes termos. A información relativa ás aplicacións do dispositivo ofrécese só para a súa comodidade e pode ser substituída por actualizacións. É a súa responsabilidade asegurarse de que a súa aplicación cumpre coas súas especificacións. Póñase en contacto coa súa oficina local de vendas de Microchip para obter asistencia adicional ou obtén soporte adicional en www.microchip.com/en-us/support/design-help/client-support-services.
ESTA INFORMACIÓN ESTÁ PROPORCIONADA POR MICROCHIP "TAL CUAL". MICROCHIP NON OFRECE REPRESENTACIÓNS OU GARANTÍAS DE NINGÚN TIPO, XERA EXPRESA OU IMPLÍCITA, ESCRITA OU ORAL, LEGAL OU DE OUTRO MODO, RELACIONADA COA INFORMACIÓN, INCLUÍENDO PERO NON LIMITADO A NINGÚN TIPO DE GARANTÍAS IMPLÍCITAS DE NON INFRACCIÓN, COMERCIALIZACIÓN E GARANTÍA DE COMERCIABILIDADE, COMERCIALIZACIÓN E GARANTÍA RELACIONADO CO SEU ESTADO, CALIDADE OU RENDEMENTO. EN NINGÚN CASO MICROCHIP SERÁ RESPONSABLE DE NINGÚN TIPO DE PERDA, DANO, CUSTO OU GASTO DE NINGÚN TIPO INDIRECTO, ESPECIAL, PUNITIVO, INCIDENTAL OU CONSECUENTE, RELACIONADO COA INFORMACIÓN OU O SEU USO, SEN QUE SE ACOMPAÑA, AÍNDA QUE SE ACOMPAÑA. A POSIBILIDADE OU OS DANOS SON PREVISIBLES? NA MÁXIMA MEDIDA PERMITIDA POLA LEI, A RESPONSABILIDADE TOTAL DE MICROCHIP SOBRE TODAS LAS RECLAMACIONS DE CALQUERA FORMA RELACIONADAS COA INFORMACIÓN OU O SEU USO NON SUPERARÁ O NÚMERO DE TAXAS, SE HOXEIRA, QUE PAGOU DIRECTAMENTE A MICROCHIP POLA INFORMACIÓN.
O uso de dispositivos Microchip en aplicacións de soporte vital e/ou de seguridade corre totalmente a risco do comprador, e o comprador comprométese a defender, indemnizar e eximir a Microchip de calquera e todos os danos, reclamacións, demandas ou gastos derivados de tal uso. Non se transmite ningunha licenza, implícita ou doutra forma, baixo ningún dereito de propiedade intelectual de Microchip a menos que se indique o contrario.
Marcas comerciais
O nome e o logotipo do Microchip, o logotipo do Microchip, Adaptec, AnyRate, AVR, o logotipo AVR, AVR Freaks, BesTime, BitCloud, CryptoMemory, CryptoRF, dsPIC, flexPWR, HELDO, IGLOO, JukeBlox, KeeLoq, Kleer, LANCheckSty, LinkMDs, maXlu maXTouch, MediaLB, megaAVR, Microsemi, logotipo de Microsemi, MOST, MOST logotipo, MPLAB, OptoLyzer, PIC, picoPower, PICSTART, PIC32 logo, PolarFire, Prochip Designer, QTouch, SAM-BA, SenGenuity, SpyNIC, SST, SST Logo, SuperFlash , Symmetricom, SyncServer, Tachyon, TimeSource, tinyAVR, UNI/O, Vectron e XMEGA son marcas rexistradas de Microchip Technology Incorporated nos EUA e noutros países. AgileSwitch, APT, ClockWorks, The Embedded Control Solutions Company, EtherSynch, Flashtec, Hyper Speed Control, HyperLight Load, IntelliMOS, Libero, motor bench, mTouch, Powermite 3, Precision Edge, ProASIC, ProASIC Plus, logo ProASIC Plus, Quiet-Wire , SmartFusion, SyncWorld, Temux, TimeCesium, TimeHub, TimePictra, TimeProvider, TrueTime, WinPath e ZL son marcas rexistradas de Microchip Technology Incorporated nos EUA
Supresión de teclas adxacentes, AKS, Analog-for-the-Digital Age, Any Capacitor, AnyIn, AnyOut, Augmented Switching, BlueSky, BodyCom, CodeGuard, CryptoAuthentication, CryptoAutomotive, CryptoCompanion, CryptoController, dsPICDEM, dsPICDEM.net, Dynamic Average Matching, DAM , ECAN, Espresso T1S, EtherGREEN, GridTime, IdealBridge, Programación en serie en circuito, ICSP, INICnet, Paralelo intelixente, Conectividade entre chips, JitterBlocker, Knob-on-Display, maxCrypto, maxView, memBrain, Mindi, MiWi, MPASM, MPF, MPLAB Certified logo, MPLIB, MPLINK, MultiTRAK, NetDetach, NVM Express, NVMe, Omniscient Code Generation, PICDEM, PICDEM.net, PICkit, PICtail, PowerSmart, PureSilicon, QMatrix, REALICE , Ripple Blocker, RTAX, RTG4, SAMICE, Serial Quad I/O, simpleMAP, SimpliPHY, SmartBuffer, SmartHLS, SMART-IS, storClad, SQI, SuperSwitcher, SuperSwitcher II, Switchtec, SynchroPHY, Total Endurance, TSHARC, USBCheck, VariSense, VectorBlox, VeriPHY, ViewSpan, WiperLock, XpressConnect e ZENA son marcas comerciais de Microchip Technology Incorporated nos EUA e noutros países.
SQTP é unha marca de servizo de Microchip Technology Incorporated nos EUA
O logotipo de Adaptec, Frequency on Demand, Silicon Storage Technology, Symmcom e Trusted Time son marcas rexistradas de Microchip Technology Inc. noutros países.
GestIC é unha marca rexistrada de Microchip Technology Germany II GmbH & Co. KG, unha subsidiaria de Microchip Technology Inc., noutros países.
Todas as outras marcas rexistradas aquí mencionadas son propiedade das súas respectivas compañías.
© 2021, Microchip Technology Incorporated e as súas filiais. Todos os dereitos reservados.
ISBN: 978-1-5224-9309-9
Sistema de Xestión da Calidade
Para obter información sobre os sistemas de xestión da calidade de Microchip, visite www.microchip.com/quality.
Vendas e servizo no mundo
AMÉRICAS | ASIA/PACÍFICO | ASIA/PACÍFICO | EUROPA |
Oficina Corporativa
2355 West Chandler Blvd. Chandler, AZ 85224-6199 Tel: 480-792-7200 Fax: 480-792-7277 Soporte técnico: www.microchip.com/support Web Enderezo: www.microchip.com Atlanta Duluth, GA Tel: 678-957-9614 Fax: 678-957-1455 Austin, TX Tel: 512-257-3370 Boston Westborough, MA Teléfono: 774-760-0087 Fax: 774-760-0088 Chicago Itasca, IL Tel: 630-285-0071 Fax: 630-285-0075 Dallas Addison, TX Tel: 972-818-7423 Fax: 972-818-2924 Detroit Novi, MI Tel: 248-848-4000 Houston, TX Tel: 281-894-5983 Indianápolis Noblesville, IN Tel: 317-773-8323 Fax: 317-773-5453 Tel: 317-536-2380 Os Ánxeles Mission Viejo, CA Tel: 949-462-9523 Fax: 949-462-9608 Tel: 951-273-7800 Raleigh, NC Tel: 919-844-7510 Nova York, NY Tel: 631-435-6000 San Jose, CA Tel: 408-735-9110 Tel: 408-436-4270 Canadá - Toronto Tel: 905-695-1980 Fax: 905-695-2078 |
Australia - Sidney
Teléfono: 61-2-9868-6733 China - Pequín Teléfono: 86-10-8569-7000 China - Chengdu Teléfono: 86-28-8665-5511 China - Chongqing Teléfono: 86-23-8980-9588 China - Dongguan Teléfono: 86-769-8702-9880 China - Guangzhou Teléfono: 86-20-8755-8029 China - Hangzhou Teléfono: 86-571-8792-8115 China - Hong Kong RAE Teléfono: 852-2943-5100 China - Nanjing Teléfono: 86-25-8473-2460 China - Qingdao Teléfono: 86-532-8502-7355 China - Shanghai Teléfono: 86-21-3326-8000 China - Shenyang Teléfono: 86-24-2334-2829 China - Shenzhen Teléfono: 86-755-8864-2200 China - Suzhou Teléfono: 86-186-6233-1526 China - Wuhan Teléfono: 86-27-5980-5300 China - Xian Teléfono: 86-29-8833-7252 China - Xiamen Teléfono: 86-592-2388138 China - Zhuhai Teléfono: 86-756-3210040 |
India - Bangalore
Teléfono: 91-80-3090-4444 India - Nova Deli Teléfono: 91-11-4160-8631 India - Pune Teléfono: 91-20-4121-0141 Xapón - Osaka Teléfono: 81-6-6152-7160 Xapón - Tokio Teléfono: 81-3-6880- 3770 Corea - Daegu Teléfono: 82-53-744-4301 Corea - Seúl Teléfono: 82-2-554-7200 Malaisia – Kuala Lumpur Teléfono: 60-3-7651-7906 Malaisia - Penang Teléfono: 60-4-227-8870 Filipinas - Manila Teléfono: 63-2-634-9065 Singapur Teléfono: 65-6334-8870 Taiwán – Hsin Chu Teléfono: 886-3-577-8366 Taiwán – Kaohsiung Teléfono: 886-7-213-7830 Taiwán – Taipei Teléfono: 886-2-2508-8600 Tailandia - Bangkok Teléfono: 66-2-694-1351 Vietnam - Ho Chi Minh Teléfono: 84-28-5448-2100 |
Austria - Wels
Teléfono: 43-7242-2244-39 Fax: 43-7242-2244-393 Dinamarca - Copenhague Teléfono: 45-4485-5910 Fax: 45-4485-2829 Finlandia – Espoo Teléfono: 358-9-4520-820 Francia - París Tel: 33-1-69-53-63-20 Fax: 33-1-69-30-90-79 Alemaña - Garching Teléfono: 49-8931-9700 Alemaña - Haan Teléfono: 49-2129-3766400 Alemaña - Heilbronn Teléfono: 49-7131-72400 Alemaña - Karlsruhe Teléfono: 49-721-625370 Alemaña - Múnic Tel: 49-89-627-144-0 Fax: 49-89-627-144-44 Alemaña - Rosenheim Teléfono: 49-8031-354-560 Israel - Ra'anana Teléfono: 972-9-744-7705 Italia - Milán Teléfono: 39-0331-742611 Fax: 39-0331-466781 Italia - Padua Teléfono: 39-049-7625286 Países Baixos - Drunen Teléfono: 31-416-690399 Fax: 31-416-690340 Noruega - Trondheim Teléfono: 47-72884388 Polonia - Varsovia Teléfono: 48-22-3325737 Romanía - Bucarest Tel: 40-21-407-87-50 España – Madrid Tel: 34-91-708-08-90 Fax: 34-91-708-08-91 Suecia - Gothenberg Tel: 46-31-704-60-40 Suecia - Estocolmo Teléfono: 46-8-5090-4654 Reino Unido - Wokingham Teléfono: 44-118-921-5800 Fax: 44-118-921-5820 |
© 2021 Microchip Technology Inc. e as súas filiais.
DS00004306A
Documentos/Recursos
![]() |
Instrución de montaxe de MICROCHIP AN4306 para módulo de alimentación sen base [pdfGuía do usuario AN4306 Instrución de montaxe para módulo de alimentación sen base, AN4306, Instrucción de montaxe para módulo de alimentación sen baseMódulo de alimentación sen base |