ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್-ಲೋಗೋ

MICROCHIP AN4306 Mounting Instruction for Baseless Power Module

MICROCHIP-AN4306-Mounting-Instruction-for-Baseless-Power-Module-PRODUCT

ಪರಿಚಯ

MICROCHIP-AN4306-Mounting-Instruction-for-Baseless-Power-Module-FIG-1

This application note provides recommendations to appropriately mount the baseless power module to the heat sink and PCB. Follow the mounting instructions to limit both the thermal and mechanical stresses.

Interface Between Baseless Power Module and Heat Sink

This section describes the interface between baseless power module and heat sink.

Phase Change Material (PCM) Deposition

MICROCHIP-AN4306-Mounting-Instruction-for-Baseless-Power-Module-FIG-2

 

To achieve the lowest case to heat sink thermal resistance, a phase change material deposition in honeycomb can be applied on the baseless power module. Use a screen-printing technique to ensure a uniform deposition of a minimum thickness of 150 μm to 200 μm (5.9 mils to 7.8 mils) on the baseless power module, as shown in the following figure. Microchip recommends Loctite PSX-Pe. This kind of thermal interface minimizes the pump-out. pump-out is caused from thermal cycling that occurs between the two mating surfaces.

Aluminum Foils with PCMMICROCHIP-AN4306-Mounting-Instruction-for-Baseless-Power-Module-FIG-3

To achieve the lowest case-to-heat sink thermal resistance, the aluminum foil with PCM on both the sides (Kunze Crayotherm—KU-ALF5) can be applied between the baseless power module and the heat sink as shown in the following figure.

Mounting the Baseless Module to the Heat Sink

Proper mounting of the baseless power module to the heat sink is essential to guarantee good heat transfer. The heat sink and the baseless power module contact surface must be flat and clean (no dirt, no corrosion, and no damage) to avoid mechanical stress when the baseless power module is mounted and to avoid an increase in thermal resistance.

ಗಮನಿಸಿ: Recommended flatness is <50 μm for 100 mm continuous and recommended roughness is Rz 10. Place the baseless power module with the PCM or the aluminum foil with PCM above the heat sink holes and apply a small pressure to it.

  • For the BL1 and BL2 baseless power module:
    • Insert the M4 screw and the spring washer (DIN 137A) in the mounting hole. The screw head and washer diameter must be at 8 mm typical. Tighten the screw until this final torque value is reached. (See the product datasheet for the maximum torque allowed).
  • For the BL3 baseless power module:
    • Insert the M3 screws and the spring washers (DIN 137A) in the mounting holes. The screw head and washer diameter must be at 6 mm typical.

MICROCHIP-AN4306-Mounting-Instruction-for-Baseless-Power-Module-FIG-4

  • The five M3 screws must be torqued to 1/3 of the final torque. Order: 1 – 2 – 4 – 3 – 5.
  • The five M3 screws must be torqued to 2/3 of the final torque. Order: 1 – 5 – 3 – 4 – 2.
  • The five M3 screws must be torqued to the final torque. Order: 3 – 5 – 4 – 2 – 1.

See the product datasheet for the maximum torque allowed. To perform this operation for all the baseless power modules, use a screwdriver with controlled torque.

PCB Assembly on the Baseless Power Module

The following are the steps to assemble PCB on the baseless power module.

  1. Place the spacers on the heat sink close to the baseless power module. The spacers must be at 10±0.1 mm tall.
    • ಗಮನಿಸಿ: The baseless module is 9.3 mm tall. The spacers must be close to the baseless power modules to avoid any vibrations while respecting insulation requirements, as shown in the following figure. The PCB must be mounted to the baseless power module and screwed to the spacers. A mounting torque of 0.6 N.m (5 lbf·in) is recommended.
  2. Solder all electrical pins of the power module to the PCB. No clean solder flux is required to attach the PCB onto the module since aqueous module cleaning is not allowed.

ಗಮನಿಸಿ: Do not reverse these two steps, because if all pins are soldered first to the PCB, screwing the PCB onto the spacers creates a deformation of the PCB, leading to mechanical stress that can damage the tracks or break the components on the PCB.

For efficient production, a wave soldering process can be used to solder the terminals to the PCB. Each application, heat sink and PCB can be different; wave soldering must be evaluated on a case-by-case basis. In any case, a well-balanced layer of solder must surround each pin.

MICROCHIP-AN4306-Mounting-Instruction-for-Baseless-Power-Module-FIG-5

Holes in the PCB (see Figure 4-1) are necessary to remove the mounting screws that bolt down the baseless power module to the heat sink. These access holes must be large for the screw head and washers to pass through freely, allowing for normal tolerance in PCB hole location.

The gap between the bottom of the PCB and the baseless power module is very low. Microchip does not recommend using through hole components above the module. To reduce the switching over voltages, SMD decoupling capacitors of the power terminals VBUS and 0/VBUS can be used. (See Figure 4-1). Ensure safety while handling heavy components like electrolytic or polypropylene capacitors, transformers, or inductors placed around the power module. If these components are in the same area, add spacers such that the weight of these components on the board is not handled by the baseless power module but by the spacers. The pin out can change according to the configuration. See the product datasheet for the pin out location. Each application, PCM, PCB, and spacers placement is different and must be evaluated on a case-by-case basis.

BL1, BL2, and BL3 Assembly on the Same PCBMICROCHIP-AN4306-Mounting-Instruction-for-Baseless-Power-Module-FIG-6

  1. Assembly description is made of three baseless power modules: Two BL1 baseless power modules for the rectifier bridge, one BL2, and one BL3 baseless power module for the three-phase bridge configuration.

MICROCHIP-AN4306-Mounting-Instruction-for-Baseless-Power-Module-FIG-7

  • Assembly for a dual AC switch on a BL3 power module to perform a contact matrix for aircraft power generation (up to 50 kW).

ತೀರ್ಮಾನ

This application note provides recommendations regarding the mounting of the baseless module. Applying these instructions will help decreasing the mechanical stress on PCB and baseless power module to ensure long-term operation of the system. Mounting instructions to the heat sink must also be followed to achieve the lowest thermal resistance from the power chips down to the cooler. All these operations are essential to guarantee the best system reliability.

ಪರಿಷ್ಕರಣೆ ಇತಿಹಾಸ

ಪರಿಷ್ಕರಣೆ ದಿನಾಂಕ ವಿವರಣೆ
A 11/2021 ಈ ಪರಿಷ್ಕರಣೆಯಲ್ಲಿ ಈ ಕೆಳಗಿನ ಬದಲಾವಣೆಗಳನ್ನು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ:
  • ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಮಾನದಂಡಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಡಾಕ್ಯುಮೆಂಟ್ ಅನ್ನು ನವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ.
  • ಡಾಕ್ಯುಮೆಂಟ್ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು DS00004306 ಗೆ ನವೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ.
  • The application note number was updated to AN4306.

ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ Webಸೈಟ್

ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ನಮ್ಮ ಮೂಲಕ ಆನ್‌ಲೈನ್ ಬೆಂಬಲವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ webನಲ್ಲಿ ಸೈಟ್ www.microchip.com/. ಈ webಸೈಟ್ ಮಾಡಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ fileಗಳು ಮತ್ತು ಮಾಹಿತಿಯು ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಸುಲಭವಾಗಿ ಲಭ್ಯವಿದೆ. ಲಭ್ಯವಿರುವ ಕೆಲವು ವಿಷಯಗಳು ಸೇರಿವೆ:

  • ಉತ್ಪನ್ನ ಬೆಂಬಲ: ಡೇಟಾ ಶೀಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ದೋಷಗಳು, ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಟಿಪ್ಪಣಿಗಳು ಮತ್ತು ರುample ಪ್ರೋಗ್ರಾಂಗಳು, ವಿನ್ಯಾಸ ಸಂಪನ್ಮೂಲಗಳು, ಬಳಕೆದಾರರ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿಗಳು ಮತ್ತು ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್ ಬೆಂಬಲ ದಾಖಲೆಗಳು, ಇತ್ತೀಚಿನ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಬಿಡುಗಡೆಗಳು ಮತ್ತು ಆರ್ಕೈವ್ ಮಾಡಿದ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್
  • ಸಾಮಾನ್ಯ ತಾಂತ್ರಿಕ ಬೆಂಬಲ: ಪದೇ ಪದೇ ಕೇಳಲಾಗುವ ಪ್ರಶ್ನೆಗಳು (FAQಗಳು), ತಾಂತ್ರಿಕ ಬೆಂಬಲ ವಿನಂತಿಗಳು, ಆನ್‌ಲೈನ್ ಚರ್ಚಾ ಗುಂಪುಗಳು, ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಪಾಲುದಾರ ಕಾರ್ಯಕ್ರಮದ ಸದಸ್ಯರ ಪಟ್ಟಿ
  • ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ವ್ಯವಹಾರ: ಉತ್ಪನ್ನ ಆಯ್ಕೆ ಮತ್ತು ಆದೇಶ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿಗಳು, ಇತ್ತೀಚಿನ ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಪತ್ರಿಕಾ ಪ್ರಕಟಣೆಗಳು, ಸೆಮಿನಾರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಈವೆಂಟ್‌ಗಳ ಪಟ್ಟಿ, ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಮಾರಾಟ ಕಚೇರಿಗಳ ಪಟ್ಟಿಗಳು, ವಿತರಕರು ಮತ್ತು ಕಾರ್ಖಾನೆ ಪ್ರತಿನಿಧಿಗಳು

ಉತ್ಪನ್ನ ಬದಲಾವಣೆ ಅಧಿಸೂಚನೆ ಸೇವೆ

ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್‌ನ ಉತ್ಪನ್ನ ಬದಲಾವಣೆ ಅಧಿಸೂಚನೆ ಸೇವೆಯು ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಗ್ರಾಹಕರನ್ನು ಪ್ರಸ್ತುತವಾಗಿರಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಿದ ಉತ್ಪನ್ನ ಕುಟುಂಬ ಅಥವಾ ಆಸಕ್ತಿಯ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಸಾಧನಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ಬದಲಾವಣೆಗಳು, ನವೀಕರಣಗಳು, ಪರಿಷ್ಕರಣೆಗಳು ಅಥವಾ ದೋಷಗಳು ಇದ್ದಾಗ ಚಂದಾದಾರರು ಇಮೇಲ್ ಅಧಿಸೂಚನೆಗಳನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸುತ್ತಾರೆ. ನೋಂದಾಯಿಸಲು, ಇಲ್ಲಿಗೆ ಹೋಗಿ www.microchip.com/pcn and follow the registration instructions.

ಗ್ರಾಹಕ ಬೆಂಬಲ

ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಬಳಕೆದಾರರು ಹಲವಾರು ಚಾನಲ್‌ಗಳ ಮೂಲಕ ಸಹಾಯವನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು:

  • ವಿತರಕ ಅಥವಾ ಪ್ರತಿನಿಧಿ
  • ಸ್ಥಳೀಯ ಮಾರಾಟ ಕಚೇರಿ
  • ಎಂಬೆಡೆಡ್ ಸೊಲ್ಯೂಷನ್ಸ್ ಇಂಜಿನಿಯರ್ (ಇಎಸ್‌ಇ)
  • ತಾಂತ್ರಿಕ ಬೆಂಬಲ

ಬೆಂಬಲಕ್ಕಾಗಿ ಗ್ರಾಹಕರು ತಮ್ಮ ವಿತರಕರು, ಪ್ರತಿನಿಧಿ ಅಥವಾ ESE ಅನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಬೇಕು. ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು ಸ್ಥಳೀಯ ಮಾರಾಟ ಕಚೇರಿಗಳು ಸಹ ಲಭ್ಯವಿದೆ. ಈ ಡಾಕ್ಯುಮೆಂಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಮಾರಾಟ ಕಚೇರಿಗಳು ಮತ್ತು ಸ್ಥಳಗಳ ಪಟ್ಟಿಯನ್ನು ಸೇರಿಸಲಾಗಿದೆ. ಮೂಲಕ ತಾಂತ್ರಿಕ ಬೆಂಬಲ ಲಭ್ಯವಿದೆ webಸೈಟ್: www.microchip.com/support

ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಸಾಧನಗಳ ಕೋಡ್ ರಕ್ಷಣೆ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯ

ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿನ ಕೋಡ್ ರಕ್ಷಣೆ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯದ ಕೆಳಗಿನ ವಿವರಗಳನ್ನು ಗಮನಿಸಿ

  • ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ತಮ್ಮ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಡೇಟಾ ಶೀಟ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ವಿಶೇಷಣಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತವೆ.
  • ಉದ್ದೇಶಿತ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ, ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ವಿಶೇಷಣಗಳಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಿದಾಗ ಅದರ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಕುಟುಂಬವು ಸುರಕ್ಷಿತವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ನಂಬುತ್ತದೆ.
  • ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ತನ್ನ ಬೌದ್ಧಿಕ ಆಸ್ತಿ ಹಕ್ಕುಗಳನ್ನು ಮೌಲ್ಯೀಕರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಆಕ್ರಮಣಕಾರಿಯಾಗಿ ರಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ. ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಉತ್ಪನ್ನದ ಕೋಡ್ ರಕ್ಷಣೆ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳನ್ನು ಉಲ್ಲಂಘಿಸುವ ಪ್ರಯತ್ನಗಳನ್ನು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾಗಿ ನಿಷೇಧಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಡಿಜಿಟಲ್ ಮಿಲೇನಿಯಮ್ ಹಕ್ಕುಸ್ವಾಮ್ಯ ಕಾಯಿದೆಯನ್ನು ಉಲ್ಲಂಘಿಸಬಹುದು.
  • ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಅಥವಾ ಯಾವುದೇ ಇತರ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಯಾರಕರು ಅದರ ಕೋಡ್‌ನ ಸುರಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಖಾತರಿಪಡಿಸುವುದಿಲ್ಲ. ಕೋಡ್ ರಕ್ಷಣೆ ಎಂದರೆ ಉತ್ಪನ್ನವು "ಮುರಿಯಲಾಗದು" ಎಂದು ನಾವು ಖಾತರಿಪಡಿಸುತ್ತೇವೆ ಎಂದು ಅರ್ಥವಲ್ಲ. ಕೋಡ್ ರಕ್ಷಣೆ ನಿರಂತರವಾಗಿ ವಿಕಸನಗೊಳ್ಳುತ್ತಿದೆ. ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ನಮ್ಮ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಕೋಡ್ ರಕ್ಷಣೆ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳನ್ನು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸಲು ಬದ್ಧವಾಗಿದೆ.

ಕಾನೂನು ಸೂಚನೆ

ನಿಮ್ಮ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲು, ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ಮತ್ತು ಸಂಯೋಜಿಸಲು ಸೇರಿದಂತೆ ಈ ಪ್ರಕಟಣೆ ಮತ್ತು ಇಲ್ಲಿರುವ ಮಾಹಿತಿಯನ್ನು ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳೊಂದಿಗೆ ಮಾತ್ರ ಬಳಸಬಹುದು. ಈ ಮಾಹಿತಿಯನ್ನು ಬೇರೆ ಯಾವುದೇ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಬಳಸುವುದು ಈ ನಿಯಮಗಳನ್ನು ಉಲ್ಲಂಘಿಸುತ್ತದೆ. ಸಾಧನದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ಮಾಹಿತಿಯನ್ನು ನಿಮ್ಮ ಅನುಕೂಲಕ್ಕಾಗಿ ಮಾತ್ರ ಒದಗಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ನವೀಕರಣಗಳ ಮೂಲಕ ಅದನ್ನು ರದ್ದುಗೊಳಿಸಬಹುದು. ನಿಮ್ಮ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ನಿಮ್ಮ ವಿಶೇಷಣಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುವುದು ನಿಮ್ಮ ಜವಾಬ್ದಾರಿಯಾಗಿದೆ. ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಬೆಂಬಲಕ್ಕಾಗಿ ನಿಮ್ಮ ಸ್ಥಳೀಯ ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಮಾರಾಟ ಕಚೇರಿಯನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ ಅಥವಾ, ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಬೆಂಬಲವನ್ನು ಪಡೆದುಕೊಳ್ಳಿ www.microchip.com/en-us/support/design-help/client-support-services.

ಈ ಮಾಹಿತಿಯನ್ನು ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ "ಇರುವಂತೆ" ಒದಗಿಸಿದೆ. MICROCHIP ಯಾವುದೇ ರೀತಿಯ ಪ್ರಾತಿನಿಧ್ಯಗಳನ್ನು ಅಥವಾ ವಾರಂಟಿಗಳನ್ನು ನೀಡುವುದಿಲ್ಲ, ಲಿಖಿತ ಅಥವಾ ಮೌಖಿಕ, ಲಿಖಿತ ಅಥವಾ ಮೌಖಿಕ, ಶಾಸನಬದ್ಧ ಅಥವಾ ಇನ್ನಾವುದೇ ಮಾಹಿತಿಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ ಉಲ್ಲಂಘನೆ, ವ್ಯಾಪಾರ, ಮತ್ತು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಉದ್ದೇಶಕ್ಕಾಗಿ ಫಿಟ್ನೆಸ್, ಅಥವಾ ವಾರಂಟಿಗಳು ಅದರ ಸ್ಥಿತಿ, ಗುಣಮಟ್ಟ ಅಥವಾ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ. ಯಾವುದೇ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಯಾವುದೇ ಪರೋಕ್ಷ, ವಿಶೇಷ, ದಂಡನೀಯ, ಪ್ರಾಸಂಗಿಕ, ಅಥವಾ ಅನುಕ್ರಮವಾದ ನಷ್ಟ, ಹಾನಿ, ವೆಚ್ಚ, ಅಥವಾ ಯಾವುದೇ ರೀತಿಯ ಬಳಕೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ಯಾವುದೇ ವೆಚ್ಚಗಳಿಗೆ ಜವಾಬ್ದಾರನಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್‌ಗೆ ಸಲಹೆ ನೀಡಿದ್ದರೂ ಸಹ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ ಸಂಭವನೀಯತೆ ಅಥವಾ ಹಾನಿಗಳು ನಿರೀಕ್ಷಿತವೇ? ಕಾನೂನಿನಿಂದ ಅನುಮತಿಸಲಾದ ಪೂರ್ಣ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ, ಮಾಹಿತಿ ಅಥವಾ ಅದರ ಬಳಕೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ಯಾವುದೇ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಎಲ್ಲಾ ಹಕ್ಕುಗಳ ಮೇಲೆ ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್‌ನ ಒಟ್ಟು ಹೊಣೆಗಾರಿಕೆಯು ಯಾವುದೇ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಶುಲ್ಕಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಮೀರುವುದಿಲ್ಲ. ಮಾಹಿತಿಗಾಗಿ IP.

ಲೈಫ್ ಸಪೋರ್ಟ್ ಮತ್ತು/ಅಥವಾ ಸುರಕ್ಷತಾ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಸಾಧನಗಳ ಬಳಕೆಯು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಖರೀದಿದಾರನ ಅಪಾಯದಲ್ಲಿದೆ, ಮತ್ತು ಅಂತಹ ಬಳಕೆಯಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಯಾವುದೇ ಮತ್ತು ಎಲ್ಲಾ ಹಾನಿಗಳು, ಕ್ಲೈಮ್‌ಗಳು, ಸೂಟ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ವೆಚ್ಚಗಳಿಂದ ನಿರುಪದ್ರವ ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಅನ್ನು ರಕ್ಷಿಸಲು, ಸರಿದೂಗಿಸಲು ಮತ್ತು ಹಿಡಿದಿಡಲು ಖರೀದಿದಾರರು ಒಪ್ಪುತ್ತಾರೆ. ಯಾವುದೇ ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಬೌದ್ಧಿಕ ಆಸ್ತಿ ಹಕ್ಕುಗಳ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಸೂಚಿಸದ ಹೊರತು ಯಾವುದೇ ಪರವಾನಗಿಗಳನ್ನು ಸೂಚ್ಯವಾಗಿ ಅಥವಾ ಬೇರೆ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ತಿಳಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.

ಟ್ರೇಡ್‌ಮಾರ್ಕ್‌ಗಳು

ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಹೆಸರು ಮತ್ತು ಲೋಗೋ, ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಲೋಗೋ, Adaptec, AnyRate, AVR, AVR ಲೋಗೋ, AVR ಫ್ರೀಕ್ಸ್, BesTime, BitCloud, CryptoMemory, CryptoRF, dsPIC, flexPWR, HELDO, IGLOO, KleerBloq, Kleer, Kleer, maXTouch, MediaLB, megaAVR, ಮೈಕ್ರೋಸೆಮಿ, ಮೈಕ್ರೋಸೆಮಿ ಲೋಗೋ, MOST, MOST ಲೋಗೋ, MPLAB, OptoLyzer, PIC, picoPower, PICSTART, PIC32 ಲೋಗೋ, PolarFire, ಪ್ರೊಚಿಪ್ ಡಿಸೈನರ್, QTouch, SAM-BA, SFyNSTGO, SFyNSTGO , Symmetricom, SyncServer, Tachyon, TimeSource, tinyAVR, UNI/O, Vectron ಮತ್ತು XMEGA ಗಳು USA ಮತ್ತು ಇತರ ದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರೊಚಿಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ನೋಂದಾಯಿತ ಟ್ರೇಡ್‌ಮಾರ್ಕ್‌ಗಳಾಗಿವೆ. AgileSwitch, APT, ClockWorks, The EtherSynch, Flashtec, Hyper Speed ​​Control, HyperLight Load, IntelliMOS, Libero, motor Bench, mTouch, Powermite 3, Precision Edge, ProASIC, ProASIC ಪ್ಲಸ್ ಕ್ವಿಯೆಟ್ ಲೊಗೊ, ಪ್ರೊ ಕ್ವಿಎಎಸ್. , SmartFusion, SyncWorld, Temux, TimeCesium, TimeHub, TimePictra, TimeProvider, TrueTime, WinPath, ಮತ್ತು ZL ಇವುಗಳು USA ನಲ್ಲಿ ಅಳವಡಿಸಲಾಗಿರುವ ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ನೋಂದಾಯಿತ ಟ್ರೇಡ್‌ಮಾರ್ಕ್‌ಗಳಾಗಿವೆ.

ಪಕ್ಕದ ಕೀ ಸಪ್ರೆಶನ್, AKS, ಅನಲಾಗ್-ಫಾರ್-ದಿ-ಡಿಜಿಟಲ್ ಏಜ್, ಯಾವುದೇ ಕೆಪಾಸಿಟರ್, AnyIn, AnyOut, ವರ್ಧಿತ ಸ್ವಿಚಿಂಗ್, BlueSky, BodyCom, CodeGuard, CryptoAuthentication, CryptoAutomotive, CryptoCompanion, DMICDE, CryptoCompanion, ಕ್ರಿಪ್ಟೋಕಾಂಪ್ಯಾನಿಯನ್, DMICVDEMDS , ECAN, Espresso T1S, EtherGREEN, ಗ್ರಿಡ್‌ಟೈಮ್, ಐಡಿಯಲ್‌ಬ್ರಿಡ್ಜ್, ಇನ್-ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸೀರಿಯಲ್ ಪ್ರೋಗ್ರಾಮಿಂಗ್, ICSP, INICnet, ಇಂಟೆಲಿಜೆಂಟ್ ಪ್ಯಾರಲಲಿಂಗ್, ಇಂಟರ್-ಚಿಪ್ ಕನೆಕ್ಟಿವಿಟಿ, ಜಿಟರ್‌ಬ್ಲಾಕರ್, ನಾಬ್-ಆನ್-ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ, ಮ್ಯಾಕ್ಸ್‌ಕ್ರಿಪ್ಟೋ, ಮ್ಯಾಕ್ಸ್‌ಕ್ರಿಪ್ಟೋ,View, memBrain, Mindi, MiWi, MPASM, MPF, MPLAB ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ ಲೋಗೋ, MPLIB, MPLINK, MultiTRAK, NetDetach, NVM ಎಕ್ಸ್‌ಪ್ರೆಸ್, NVMe, ಸರ್ವಜ್ಞ ಕೋಡ್ ಜನರೇಷನ್, PICDEM, PICDEM.net, PICkit, QMatrisilt, PICtail,PourSiltCE , ರಿಪ್ಪಲ್ ಬ್ಲಾಕರ್, RTAX, RTG4, SAMICE, ಸೀರಿಯಲ್ ಕ್ವಾಡ್ I/O, ಸಿಂಪಲ್‌ಮ್ಯಾಪ್, ಸಿಂಪ್ಲಿಫಿ, ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಬಫರ್, SmartHLS, SMART-IS, ಸ್ಟೋರ್‌ಕ್ಲಾಡ್, SQI, ಸೂಪರ್‌ಸ್ವಿಚರ್, ಸೂಪರ್‌ಸ್ವಿಚರ್ II, ಸ್ವಿಚ್‌ಟೆಕ್, ಸಿಂಕ್ರೋಫಿ, ಯುಎಸ್‌ಬಿ ಚಾರ್ಟ್ಸ್, ಟೋಟಲ್, ವಾಚ್‌ಆರ್‌ಸಿ, ಒಟ್ಟು ವೆಕ್ಟರ್‌ಬ್ಲಾಕ್ಸ್, ವೆರಿಫಿ, Viewಸ್ಪ್ಯಾನ್, ವೈಪರ್‌ಲಾಕ್, ಎಕ್ಸ್‌ಪ್ರೆಸ್‌ಕನೆಕ್ಟ್ ಮತ್ತು ಜೆನಾ ಯುಎಸ್‌ಎ ಮತ್ತು ಇತರ ದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರೊಚಿಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಟ್ರೇಡ್‌ಮಾರ್ಕ್‌ಗಳಾಗಿವೆ.

SQTP ಯುಎಸ್ಎಯಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರೊಚಿಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಸೇವಾ ಚಿಹ್ನೆಯಾಗಿದೆ
ಅಡಾಪ್ಟೆಕ್ ಲೋಗೋ, ಬೇಡಿಕೆಯ ಆವರ್ತನ, ಸಿಲಿಕಾನ್ ಶೇಖರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಸಿಮ್‌ಕಾಮ್ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಸಮಯ ಇತರ ದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಇಂಕ್.ನ ನೋಂದಾಯಿತ ಟ್ರೇಡ್‌ಮಾರ್ಕ್‌ಗಳಾಗಿವೆ.
GestIC ಎಂಬುದು ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಜರ್ಮನಿ II GmbH & Co. KG ನ ನೋಂದಾಯಿತ ಟ್ರೇಡ್‌ಮಾರ್ಕ್ ಆಗಿದೆ, ಇದು ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ Inc. ನ ಅಂಗಸಂಸ್ಥೆಯಾಗಿದೆ.
ಇಲ್ಲಿ ಉಲ್ಲೇಖಿಸಲಾದ ಎಲ್ಲಾ ಇತರ ಟ್ರೇಡ್‌ಮಾರ್ಕ್‌ಗಳು ಆಯಾ ಕಂಪನಿಗಳ ಆಸ್ತಿ.

© 2021, ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ ಇನ್ಕಾರ್ಪೊರೇಟೆಡ್ ಮತ್ತು ಅದರ ಅಂಗಸಂಸ್ಥೆಗಳು. ಎಲ್ಲ ಹಕ್ಕುಗಳನ್ನು ಕಾಯ್ದಿರಿಸಲಾಗಿದೆ.
ISBN: 978-1-5224-9309-9

ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿರ್ವಹಣಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆ

ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್‌ನ ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿರ್ವಹಣಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳ ಕುರಿತು ಮಾಹಿತಿಗಾಗಿ, ದಯವಿಟ್ಟು ಭೇಟಿ ನೀಡಿ www.microchip.com/qualitty.

ವಿಶ್ವಾದ್ಯಂತ ಮಾರಾಟ ಮತ್ತು ಸೇವೆ

ಅಮೇರಿಕಾ ASIA/PACIFIC ASIA/PACIFIC ಯುರೋಪ್
ಕಾರ್ಪೊರೇಟ್ ಕಚೇರಿ

2355 ವೆಸ್ಟ್ ಚಾಂಡ್ಲರ್ ಬುಲೇವಾರ್ಡ್. ಚಾಂಡ್ಲರ್, AZ 85224-6199

ದೂರವಾಣಿ: 480-792-7200

ಫ್ಯಾಕ್ಸ್: 480-792-7277

ತಾಂತ್ರಿಕ ಬೆಂಬಲ: www.microchip.com/support Web ವಿಳಾಸ: www.microchip.com ಅಟ್ಲಾಂಟಾ

ಡುಲುತ್, ಜಿಎ

ದೂರವಾಣಿ: 678-957-9614

ಫ್ಯಾಕ್ಸ್: 678-957-1455

ಆಸ್ಟಿನ್, TX

ದೂರವಾಣಿ: 512-257-3370

ಬೋಸ್ಟನ್ ವೆಸ್ಟ್‌ಬರೋ, MA ದೂರವಾಣಿ: 774-760-0087

ಫ್ಯಾಕ್ಸ್: 774-760-0088

ಚಿಕಾಗೋ

ಇಟಾಸ್ಕಾ, IL

ದೂರವಾಣಿ: 630-285-0071

ಫ್ಯಾಕ್ಸ್: 630-285-0075

ಡಲ್ಲಾಸ್

ಅಡಿಸನ್, ಟಿಎಕ್ಸ್

ದೂರವಾಣಿ: 972-818-7423

ಫ್ಯಾಕ್ಸ್: 972-818-2924

ಡೆಟ್ರಾಯಿಟ್

ನೋವಿ, MI

ದೂರವಾಣಿ: 248-848-4000

ಹೂಸ್ಟನ್, TX

ದೂರವಾಣಿ: 281-894-5983

ಇಂಡಿಯಾನಾಪೊಲಿಸ್ ನೋಬಲ್ಸ್ವಿಲ್ಲೆ, IN ದೂರವಾಣಿ: 317-773-8323

ಫ್ಯಾಕ್ಸ್: 317-773-5453

ದೂರವಾಣಿ: 317-536-2380

ಲಾಸ್ ಏಂಜಲೀಸ್ ಮಿಷನ್ ವಿಜೊ, ಸಿಎ ಟೆಲ್: 949-462-9523

ಫ್ಯಾಕ್ಸ್: 949-462-9608

ದೂರವಾಣಿ: 951-273-7800

ರೇಲಿ, NC

ದೂರವಾಣಿ: 919-844-7510

ನ್ಯೂಯಾರ್ಕ್, NY

ದೂರವಾಣಿ: 631-435-6000

ಸ್ಯಾನ್ ಜೋಸ್, CA

ದೂರವಾಣಿ: 408-735-9110

ದೂರವಾಣಿ: 408-436-4270

ಕೆನಡಾ - ಟೊರೊಂಟೊ

ದೂರವಾಣಿ: 905-695-1980

ಫ್ಯಾಕ್ಸ್: 905-695-2078

ಆಸ್ಟ್ರೇಲಿಯಾ - ಸಿಡ್ನಿ

ದೂರವಾಣಿ: 61-2-9868-6733

ಚೀನಾ - ಬೀಜಿಂಗ್

ದೂರವಾಣಿ: 86-10-8569-7000

ಚೀನಾ - ಚೆಂಗ್ಡು

ದೂರವಾಣಿ: 86-28-8665-5511

ಚೀನಾ - ಚಾಂಗ್ಕಿಂಗ್

ದೂರವಾಣಿ: 86-23-8980-9588

ಚೀನಾ - ಡಾಂಗ್ಗುವಾನ್

ದೂರವಾಣಿ: 86-769-8702-9880

ಚೀನಾ - ಗುವಾಂಗ್ಝೌ

ದೂರವಾಣಿ: 86-20-8755-8029

ಚೀನಾ - ಹ್ಯಾಂಗ್ಝೌ

ದೂರವಾಣಿ: 86-571-8792-8115

ಚೀನಾ - ಹಾಂಗ್ ಕಾಂಗ್ SAR

ದೂರವಾಣಿ: 852-2943-5100

ಚೀನಾ - ನಾನ್ಜಿಂಗ್

ದೂರವಾಣಿ: 86-25-8473-2460

ಚೀನಾ - ಕಿಂಗ್ಡಾವೊ

ದೂರವಾಣಿ: 86-532-8502-7355

ಚೀನಾ - ಶಾಂಘೈ

ದೂರವಾಣಿ: 86-21-3326-8000

ಚೀನಾ - ಶೆನ್ಯಾಂಗ್

ದೂರವಾಣಿ: 86-24-2334-2829

ಚೀನಾ - ಶೆನ್ಜೆನ್

ದೂರವಾಣಿ: 86-755-8864-2200

ಚೀನಾ - ಸುಝೌ

ದೂರವಾಣಿ: 86-186-6233-1526

ಚೀನಾ - ವುಹಾನ್

ದೂರವಾಣಿ: 86-27-5980-5300

ಚೀನಾ - ಕ್ಸಿಯಾನ್

ದೂರವಾಣಿ: 86-29-8833-7252

ಚೀನಾ - ಕ್ಸಿಯಾಮೆನ್

ದೂರವಾಣಿ: 86-592-2388138

ಚೀನಾ - ಝುಹೈ

ದೂರವಾಣಿ: 86-756-3210040

ಭಾರತ - ಬೆಂಗಳೂರು

ದೂರವಾಣಿ: 91-80-3090-4444

ಭಾರತ - ನವದೆಹಲಿ

ದೂರವಾಣಿ: 91-11-4160-8631

ಭಾರತ - ಪುಣೆ

ದೂರವಾಣಿ: 91-20-4121-0141

ಜಪಾನ್ - ಒಸಾಕಾ

ದೂರವಾಣಿ: 81-6-6152-7160

ಜಪಾನ್ - ಟೋಕಿಯೋ

ದೂರವಾಣಿ: 81-3-6880- 3770

ಕೊರಿಯಾ - ಡೇಗು

ದೂರವಾಣಿ: 82-53-744-4301

ಕೊರಿಯಾ - ಸಿಯೋಲ್

ದೂರವಾಣಿ: 82-2-554-7200

ಮಲೇಷ್ಯಾ - ಕೌಲಾಲಂಪುರ್

ದೂರವಾಣಿ: 60-3-7651-7906

ಮಲೇಷ್ಯಾ - ಪೆನಾಂಗ್

ದೂರವಾಣಿ: 60-4-227-8870

ಫಿಲಿಪೈನ್ಸ್ - ಮನಿಲಾ

ದೂರವಾಣಿ: 63-2-634-9065

ಸಿಂಗಾಪುರ

ದೂರವಾಣಿ: 65-6334-8870

ತೈವಾನ್ - ಹ್ಸಿನ್ ಚು

ದೂರವಾಣಿ: 886-3-577-8366

ತೈವಾನ್ - ಕಾಹ್ಸಿಯುಂಗ್

ದೂರವಾಣಿ: 886-7-213-7830

ತೈವಾನ್ - ತೈಪೆ

ದೂರವಾಣಿ: 886-2-2508-8600

ಥೈಲ್ಯಾಂಡ್ - ಬ್ಯಾಂಕಾಕ್

ದೂರವಾಣಿ: 66-2-694-1351

ವಿಯೆಟ್ನಾಂ - ಹೋ ಚಿ ಮಿನ್ಹ್

ದೂರವಾಣಿ: 84-28-5448-2100

ಆಸ್ಟ್ರಿಯಾ - ವೆಲ್ಸ್

ದೂರವಾಣಿ: 43-7242-2244-39

ಫ್ಯಾಕ್ಸ್: 43-7242-2244-393

ಡೆನ್ಮಾರ್ಕ್ - ಕೋಪನ್ ಹ್ಯಾಗನ್

ದೂರವಾಣಿ: 45-4485-5910

ಫ್ಯಾಕ್ಸ್: 45-4485-2829

ಫಿನ್ಲ್ಯಾಂಡ್ - ಎಸ್ಪೂ

ದೂರವಾಣಿ: 358-9-4520-820

ಫ್ರಾನ್ಸ್ - ಪ್ಯಾರಿಸ್

Tel: 33-1-69-53-63-20

Fax: 33-1-69-30-90-79

ಜರ್ಮನಿ - ಗಾರ್ಚಿಂಗ್

ದೂರವಾಣಿ: 49-8931-9700

ಜರ್ಮನಿ - ಹಾನ್

ದೂರವಾಣಿ: 49-2129-3766400

ಜರ್ಮನಿ - ಹೈಲ್ಬ್ರಾನ್

ದೂರವಾಣಿ: 49-7131-72400

ಜರ್ಮನಿ - ಕಾರ್ಲ್ಸ್ರುಹೆ

ದೂರವಾಣಿ: 49-721-625370

ಜರ್ಮನಿ - ಮ್ಯೂನಿಚ್

Tel: 49-89-627-144-0

Fax: 49-89-627-144-44

ಜರ್ಮನಿ - ರೋಸೆನ್ಹೈಮ್

ದೂರವಾಣಿ: 49-8031-354-560

ಇಸ್ರೇಲ್ - ರಾಅನಾನಾ

ದೂರವಾಣಿ: 972-9-744-7705

ಇಟಲಿ - ಮಿಲನ್

ದೂರವಾಣಿ: 39-0331-742611

ಫ್ಯಾಕ್ಸ್: 39-0331-466781

ಇಟಲಿ - ಪಡೋವಾ

ದೂರವಾಣಿ: 39-049-7625286

ನೆದರ್ಲ್ಯಾಂಡ್ಸ್ - ಡ್ರುನೆನ್

ದೂರವಾಣಿ: 31-416-690399

ಫ್ಯಾಕ್ಸ್: 31-416-690340

ನಾರ್ವೆ - ಟ್ರೊಂಡೆಮ್

ದೂರವಾಣಿ: 47-72884388

ಪೋಲೆಂಡ್ - ವಾರ್ಸಾ

ದೂರವಾಣಿ: 48-22-3325737

ರೊಮೇನಿಯಾ - ಬುಕಾರೆಸ್ಟ್

Tel: 40-21-407-87-50

ಸ್ಪೇನ್ - ಮ್ಯಾಡ್ರಿಡ್

Tel: 34-91-708-08-90

Fax: 34-91-708-08-91

ಸ್ವೀಡನ್ - ಗೋಥೆನ್ಬರ್ಗ್

Tel: 46-31-704-60-40

ಸ್ವೀಡನ್ - ಸ್ಟಾಕ್ಹೋಮ್

ದೂರವಾಣಿ: 46-8-5090-4654

ಯುಕೆ - ವೋಕಿಂಗ್ಹ್ಯಾಮ್

ದೂರವಾಣಿ: 44-118-921-5800

ಫ್ಯಾಕ್ಸ್: 44-118-921-5820

© 2021 ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ Inc. ಮತ್ತು ಅದರ ಅಂಗಸಂಸ್ಥೆಗಳು.
DS00004306A

ದಾಖಲೆಗಳು / ಸಂಪನ್ಮೂಲಗಳು

MICROCHIP AN4306 Mounting Instruction for Baseless Power Module [ಪಿಡಿಎಫ್] ಬಳಕೆದಾರ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿ
AN4306 Mounting Instruction for Baseless Power Module, AN4306, Mounting Instruction for Baseless Power ModuleBaseless Power Module

ಉಲ್ಲೇಖಗಳು

ಕಾಮೆಂಟ್ ಬಿಡಿ

ನಿಮ್ಮ ಇಮೇಲ್ ವಿಳಾಸವನ್ನು ಪ್ರಕಟಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ. ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಲಾಗಿದೆ *