Walfront ESP32 WiFi og Bluetooth Internet of Things Module
Produktinformasjon
- Moduler: ESP32
- Funksjoner: WiFi-BT-BLE MCU-modul
Pin-definisjoner
Pin Beskrivelse
Navn | Ingen. | Type | Funksjon |
---|
Strapping Pins
Pin | Misligholde | Funksjon |
---|
Funksjonell beskrivelse
- CPU og internminne
ESP32-modulen har en dual-core prosessor og internminne for systemoperasjoner. - Ekstern Flash og SRAM
ESP32 støtter ekstern QSPI-flash og SRAM, og gir ekstra lagrings- og krypteringsmuligheter. - Krystalloscillatorer
Modulen bruker en 40 MHz krystalloscillator for timing og synkronisering. - RTC og Low-Power Management
Avanserte strømstyringsteknologier gjør det mulig for ESP32 å optimalisere strømforbruket basert på bruk.
FAQ
- Spørsmål: Hva er standard stropping pins for ESP32?
A: Standard stropping pins for ESP32 er MTDI, GPIO0, GPIO2, MTDO og GPIO5. - Spørsmål: Hva er strømforsyningen voltage rekkevidde for ESP32?
A: Strømforsyningen voltage-området for ESP32 er 3.0V til 3.6V.
Om dette dokumentet
Dette dokumentet inneholder spesifikasjonene for ESP32-modulen.
Overview
ESP32 er en kraftig, generisk WiFi-BT-BLE MCU-modul som retter seg mot et bredt spekter av applikasjoner, alt fra sensornettverk med lav effekt til de mest krevende oppgavene, som stemmekoding, musikkstreaming og MP3-dekoding.
Pin-definisjoner
Pin -layout
Pin Beskrivelse
ESP32 har 38 pinner. Se pinnedefinisjoner i tabell 1.
Tabell 1: Pin-definisjoner
Navn | Ingen. | Type | Funksjon |
GND | 1 | P | Bakke |
3V3 | 2 | P | Strømforsyning |
EN | 3 | I | Modulaktivert signal. Aktiv høy. |
SENSOR_VP | 4 | I | GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0 |
SENSOR_VN | 5 | I | GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3 |
IO34 | 6 | I | GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4 |
IO35 | 7 | I | GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5 |
IO32 | 8 | I/O | GPIO32, XTAL_32K_P (32.768 kHz krystalloscillatorinngang), ADC1_CH4,
TOUCH9, RTC_GPIO9 |
IO33 | 9 | I/O | GPIO33, XTAL_32K_N (32.768 kHz krystalloscillatorutgang),
ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8 |
IO25 | 10 | I/O | GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXD0 |
IO26 | 11 | I/O | GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1 |
IO27 | 12 | I/O | GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17, EMAC_RX_DV |
IO14 | 13 | I/O | GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK,
HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2 |
IO12 | 14 | I/O | GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI, HSPIQ,
HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3 |
GND | 15 | P | Bakke |
IO13 | 16 | I/O | GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID,
HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER |
NC | 17 | – | – |
NC | 18 | – | – |
NC | 19 | – | – |
NC | 20 | – | – |
NC | 21 | – | – |
NC | 22 | – | – |
IO15 | 23 | I/O | GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICS0, RTC_GPIO13,
HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3 |
IO2 | 24 | I/O | GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP, HS2_DATA0,
SD_DATA0 |
IO0 | 25 | I/O | GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1,
EMAC_TX_CLK |
IO4 | 26 | I/O | GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD, HS2_DATA1,
SD_DATA1, EMAC_TX_ER |
NC1 | 27 | – | – |
NC2 | 28 | – | – |
IO5 | 29 | I/O | GPIO5, VSPICS0, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK |
IO18 | 30 | I/O | GPIO18, VSPICLK, HS1_DATA7 |
IO19 | 31 | I/O | GPIO19, VSPIQ, U0CTS, EMAC_TXD0 |
NC | 32 | – | – |
IO21 | 33 | I/O | GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN |
RXD0 | 34 | I/O | GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2 |
TXD0 | 35 | I/O | GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2 |
IO22 | 36 | I/O | GPIO22, VSPIWP, U0RTS, EMAC_TXD1 |
IO23 | 37 | I/O | GPIO23, VSPID, HS1_STROBE |
GND | 38 | P | Bakke |
Merk:
GPIO6 til GPIO11 er koblet til SPI-blitsen integrert på modulen og er ikke koblet ut.
Strapping Pins
ESP32 har fem stropping pins:
- MTDI
- GPIO0
- GPIO2
- MTDO
- GPIO5
Programvaren kan lese verdiene til disse fem bitene fra registeret ”GPIO_STRAPPING”. Under utgivelsen av brikkens systemtilbakestilling (power-on-reset, RTC watchdog reset og brownout reset), låsene til stropping pins sample voltage nivå som strapping biter av "0" eller "1", og hold disse bitene til brikken er slått av eller slått av. Strapping-bitene konfigurerer enhetens oppstartsmodus, driftsvoltage av VDD_SDIO og andre innledende systeminnstillinger. Hver stroppepinne er koblet til sin interne pull-up/pull-down under tilbakestillingen av brikken. Følgelig, hvis en stroppepinne ikke er tilkoblet eller den tilkoblede eksterne kretsen har høy impedans, vil den interne svake pull-up/pull-down bestemme standardinngangsnivået til stroppingpinnene. For å endre strapping bit-verdiene kan brukere bruke de eksterne pull-down/pull-up motstandene, eller bruke verts MCUs GPIOer for å kontrollere volumtagnivået på disse pinnene når du slår på ESP32. Etter tilbakestillingsfrigjøring fungerer stroppingpinnene som normalfunksjonsstifter. Se tabell 2 for en detaljert oppstartsmoduskonfigurasjon ved å feste pinner.
Tabell 2: Festepinner
Voltage av intern LDO (VDD_SDIO) | |||
Pin | Misligholde | 3.3 V | 1.8 V |
MTDI | Trekk ned | 0 | 1 |
Oppstartsmodus | |||||
Pin | Misligholde | SPI Boot | Last ned Boot | ||
GPIO0 | Opptrekk | 1 | 0 | ||
GPIO2 | Trekk ned | Bryr meg ikke | 0 | ||
Aktivere/deaktivere feilsøkingsloggutskrift over U0TXD under oppstart | |||||
Pin | Misligholde | U0TXD Aktiv | U0TXD Stille | ||
MTDO | Opptrekk | 1 | 0 | ||
Timing av SDIO-slave | |||||
Pin |
Misligholde |
Fallende kant Sampling
Fallende utgang |
Fallende kant Sampling
Utgang i stigende kant |
Stigende Sampling
Fallende utgang |
Stigende Sampling
Utgang i stigende kant |
MTDO | Opptrekk | 0 | 0 | 1 | 1 |
GPIO5 | Opptrekk | 0 | 1 | 0 | 1 |
Note:
- Firmware kan konfigurere registerbiter for å endre innstillingene for ”Voltage av Intern LDO (VDD_SDIO)" og "Timing av SDIO Slave" etter oppstart.
- Den interne pull-up-motstanden (R9) for MTDI er ikke fylt inn i modulen, da blitsen og SRAM i ESP32 kun støtter en strømvolumtage på 3.3 V (utgang av VDD_SDIO)
Funksjonell beskrivelse
Dette kapittelet beskriver modulene og funksjonene integrert i ESP32.
CPU og internminne
ESP32 inneholder to laveffekt Xtensa® 32-bits LX6 mikroprosessorer. Det interne minnet inkluderer:
- 448 KB ROM for oppstart og kjernefunksjoner.
- 520 KB SRAM på brikken for data og instruksjoner.
- 8 KB SRAM i RTC, som kalles RTC FAST Memory og kan brukes til datalagring; den åpnes av hoved-CPU under RTC Boot fra dyp dvalemodus.
- 8 KB SRAM i RTC, som kalles RTC SLOW Memory og kan nås av medprosessoren under dyp-sleep-modus.
- 1 Kbit eFuse: 256 biter brukes til systemet (MAC-adresse og brikkekonfigurasjon) og de resterende 768 bitene er reservert for kundeapplikasjoner, inkludert flash-kryptering og brikke-ID.
Ekstern Flash og SRAM
ESP32 støtter flere eksterne QSPI-blits- og SRAM-brikker. ESP32 støtter også maskinvarekryptering/dekryptering basert på AES for å beskytte utviklernes programmer og data i Flash.
ESP32 kan få tilgang til den eksterne QSPI-blitsen og SRAM gjennom høyhastighetsbuffere.
- Den eksterne flashen kan tilordnes til CPU-instruksjonsminneplass og skrivebeskyttet minneplass samtidig.
- Når ekstern flash er tilordnet CPU-instruksjonsminneplass, kan opptil 11 MB + 248 KB tilordnes om gangen. Merk at hvis mer enn 3 MB + 248 KB er tilordnet, vil bufferytelsen reduseres på grunn av spekulative lesinger fra CPU.
- Når ekstern flash er tilordnet til skrivebeskyttet dataminneplass, kan opptil 4 MB tilordnes om gangen. 8-bit, 16-bit og 32-bit avlesning støttes.
- Ekstern SRAM kan tilordnes til CPU-dataminneplass. Opptil 4 MB kan kartlegges om gangen. 8-biters, 16-biters og 32-biters lesing og skriving støttes.
ESP32 integrerer en 8 MB SPI-blits og en 8 MB PSRAM for mer minneplass.
Krystalloscillatorer
Modulen bruker en 40 MHz krystalloscillator.
RTC og Low-Power Management
Med bruk av avanserte strømstyringsteknologier kan ESP32 bytte mellom ulike strømmoduser.
Elektriske egenskaper
Absolutte maksimale rangeringer
Påkjenninger utover de absolutte maksimale klassifiseringene i tabellen nedenfor kan forårsake permanent skade på enheten. Disse er kun stressklassifiseringer og refererer ikke til funksjonen til enheten som skal følge de anbefalte driftsforholdene.
Tabell 3: Absolutte maksimumsvurderinger
- Modulen fungerte skikkelig etter en 24-timers test i omgivelsestemperatur ved 25 °C, og IO-ene i tre domener (VDD3P3_RTC, VDD3P3_CPU, VDD_SDIO) sender ut høyt logisk nivå til bakken. Vær oppmerksom på at pinner okkupert av flash og/eller PSRAM i VDD_SDIO-strømdomenet ble ekskludert fra testen.
Anbefalte driftsforhold
Tabell 4: Anbefalte driftsforhold
Symbol | Parameter | Min | Typisk | Maks | Enhet |
VDD33 | Strømforsyning voltage | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V |
I V DD | Leveres for øyeblikket av ekstern strømforsyning | 0.5 | – | – | A |
T | Driftstemperatur | –40 | – | 65 | °C |
DC-egenskaper (3.3 V, 25 °C)
Tabell 5: DC-karakteristikk (3.3 V, 25 °C)
Symbol | Parameter | Min | Typ | Maks | Enhet | |
C
IN |
Pinne kapasitans | – | 2 | – | pF | |
V
IH |
Høynivåinngang voltage | 0.75×VDD1 | – | VDD1 + 0.3 | V | |
V
IL |
Lavt nivå inngang voltage | –0.3 | – | 0.25×VDD1 | V | |
I
IH |
Høynivå inngangsstrøm | – | – | 50 | nA | |
I
IL |
Lavt nivå inngangsstrøm | – | – | 50 | nA | |
V
OH |
Høynivå utgang voltage | 0.8×VDD1 | – | – | V | |
V
OL |
Lavt nivå utgang voltage | – | – | 0.1×VDD1 | V | |
I OH |
Høynivå kildestrøm (VDD1 = 3.3 V, VOH >= 2.64 V,
utgangsdrivstyrke satt til maksimum) |
VDD3P3_CPU-strømdomene 1; 2 | – | 40 | – | mA |
VDD3P3_RTC strømdomene 1; 2 | – | 40 | – | mA | ||
VDD_SDIO strømdomene 1; 3 |
– |
20 |
– |
mA |
I
OL |
Lavt nivå synkestrøm
(VDD1 = 3.3 V, VOL = 0.495 V, utgangsstyrke satt til maksimum) |
– |
28 |
– |
mA |
R
PU |
Motstand til intern pull-up motstand | – | 45 | – | kΩ |
R
PD |
Motstand til intern nedtrekksmotstand | – | 45 | – | kΩ |
V
IL_nRST |
Lavt nivå inngang voltage av CHIP_PU for å slå av brikken | – | – | 0.6 | V |
Merknader:
- VDD er I/O voltage for et bestemt kraftdomene av pinner.
- For VDD3P3_CPU- og VDD3P3_RTC-strømdomenet reduseres per-pin-strømmen fra samme domene gradvis fra rundt 40 mA til rundt 29 mA, VOH>=2.64 V, ettersom antallet strømkildepinner øker.
- Pinner okkupert av flash og/eller PSRAM i VDD_SDIO-strømdomenet ble ekskludert fra testen.
Wi-Fi radio
Tabell 6: Wi-Fi-radioegenskaper
Parameter | Betingelse | Min | Typisk | Maks | Enhet |
Driftsfrekvensområde note1 | – | 2412 | – | 2462 | MHz |
TX kraft note2 |
802.11b:26.62dBm;802.11g:25.91dBm 802.11n20:25.89dBm;802.11n40:26.51dBm |
dBm |
|||
Følsomhet | 11b, 1 Mbps | – | –98 | – | dBm |
11b, 11 Mbps | – | –89 | – | dBm | |
11 g, 6 Mbps | – | –92 | – | dBm | |
11 g, 54 Mbps | – | –74 | – | dBm | |
11n, HT20, MCS0 | – | –91 | – | dBm | |
11n, HT20, MCS7 | – | –71 | – | dBm | |
11n, HT40, MCS0 | – | –89 | – | dBm | |
11n, HT40, MCS7 | – | –69 | – | dBm | |
Avvisning av tilstøtende kanal | 11 g, 6 Mbps | – | 31 | – | dB |
11 g, 54 Mbps | – | 14 | – | dB | |
11n, HT20, MCS0 | – | 31 | – | dB | |
11n, HT20, MCS7 | – | 13 | – | dB |
- Enheten skal fungere i frekvensområdet som er tildelt av regionale tilsynsmyndigheter. Måldriftsfrekvensområdet kan konfigureres av programvare.
- For modulene som bruker IPEX-antenner er utgangsimpedansen 50 Ω. For andre moduler uten IPEX-antenner trenger ikke brukere å bekymre seg for utgangsimpedansen.
- Target TX-kraft kan konfigureres basert på enhets- eller sertifiseringskrav.
Bluetooth/BLE
Radio 4.5.1 mottaker
Tabell 7: Mottakeregenskaper – Bluetooth/BLE
Parameter | Forhold | Min | Typ | Maks | Enhet |
Sensitivitet @30.8 % PR | – | – | –97 | – | dBm |
Maksimalt mottatt signal @30.8 % PER | – | 0 | – | – | dBm |
Samkanal C/I | – | – | +10 | – | dB |
Tilstøtende kanalselektivitet C/I |
F = F0 + 1 MHz | – | –5 | – | dB |
F = F0 – 1 MHz | – | –5 | – | dB | |
F = F0 + 2 MHz | – | –25 | – | dB | |
F = F0 – 2 MHz | – | –35 | – | dB | |
F = F0 + 3 MHz | – | –25 | – | dB | |
F = F0 – 3 MHz | – | –45 | – | dB | |
Utenfor båndet blokkerende ytelse |
30 MHz ~ 2000 MHz | –10 | – | – | dBm |
2000 MHz ~ 2400 MHz | –27 | – | – | dBm | |
2500 MHz ~ 3000 MHz | –27 | – | – | dBm | |
3000 MHz ~ 12.5 GHz | –10 | – | – | dBm | |
Intermodulasjon | – | –36 | – | – | dBm |
Sender
Tabell 8: Senderegenskaper – Bluetooth/BLE
Parameter | Forhold | Min | Typ | Maks | Enhet |
RF-frekvens | – | 2402 | – | 2480 | dBm |
Få kontrolltrinn | – | – | – | – | dBm |
RF kraft | BLE:6.80dBm;BT:8.51dBm | dBm | |||
Tilstøtende kanal overfører kraft |
F = F0 ± 2 MHz | – | –52 | – | dBm |
F = F0 ± 3 MHz | – | –58 | – | dBm | |
F = F0 ± > 3 MHz | – | –60 | – | dBm | |
∆ f1 gj.sn | – | – | – | 265 | kHz |
∆ f2
maks |
– | 247 | – | – | kHz |
∆ f2 snitt/∆ f1 gj.sn | – | – | –0.92 | – | – |
ICFT | – | – | –10 | – | kHz |
Driftshastighet | – | – | 0.7 | – | kHz/50 s |
Drift | – | – | 2 | – | kHz |
Reflow Profile
- Ramp-opp sone - Temp.: <150°C Tid: 60 ~ 90s Rampopp-hastighet: 1 ~ 3°C/s
- Forvarmingssone — Temp.: 150 ~ 200°C Tid: 60 ~ 120s Rampopp-hastighet: 0.3 ~ 0.8°C/s
- Reflow sone — Temp.: >217°C 7LPH60 ~ 90s; Topptemperatur: 235 ~ 250°C (<245°C anbefalt) Tid: 30 ~ 70 s
- Kjølesone — topptemp. ~180°CRamp-nedhastighet: -1 ~ -5°C/s
- Loddemetall — Sn&Ag&Cu Blyfri loddemetall (SAC305)
OEM-veiledning
- Gjeldende FCC-regler
Denne modulen er gitt av Single Modular Approval. Den samsvarer med kravene i FCC del 15C, seksjon 15.247 regler. - De spesifikke driftsbetingelsene
Denne modulen kan brukes i IoT-enheter. Inngangen voltage til modulen er nominelt 3.3V-3.6 V DC. Den operative omgivelsestemperaturen til modulen er –40 °C ~ 65 °C. Bare den innebygde PCB-antennen er tillatt. Enhver annen ekstern antenne er forbudt. - Begrensede modulprosedyrer
N/A - Spor antennedesign
N/A - RF-eksponeringshensyn
Utstyret overholder FCC-grensene for strålingseksponering angitt for et ukontrollert miljø. Dette utstyret bør installeres og brukes med en minimumsavstand på 20 cm mellom radiatoren og kroppen din. Hvis utstyret er innebygd i en vert som bærbar bruk, kan det være nødvendig med en ekstra RF-eksponeringsevaluering som spesifisert av 2.1093. - Antenne
- Antennetype: PCB-antenne Toppforsterkning: 3.40dBi
- Omni-antenne med IPEX-kontakt Peak gain2.33dBi
- Etikett og samsvarsinformasjon
En utvendig etikett på OEMs sluttprodukt kan bruke formuleringer som følgende: "Inneholder sendermodul FCC ID: 2BFGS-ESP32WROVERE" eller "Inneholder FCC ID: 2BFGS-ESP32WROVERE." - Informasjon om testmoduser og ytterligere testkrav
- Den modulære senderen er fullstendig testet av modulmottakeren på det nødvendige antallet kanaler, modulasjonstyper og moduser, det skal ikke være nødvendig for vertsinstallatøren å teste alle tilgjengelige sendermoduser eller innstillinger på nytt. Det anbefales at produsenten av vertsproduktet, som installerer den modulære senderen, utfører noen undersøkende målinger for å bekrefte at det resulterende komposittsystemet ikke overskrider grensene for falske utslipp eller båndkantgrenser (f.eks. der en annen antenne kan forårsake ekstra stråling).
- Testingen bør se etter utslipp som kan oppstå på grunn av sammenblanding av utslipp med de andre senderne, digitale kretser eller på grunn av de fysiske egenskapene til vertsproduktet (kapslingen). Denne undersøkelsen er spesielt viktig ved integrering av flere modulære sendere der sertifiseringen er basert på testing av hver av dem i en frittstående konfigurasjon. Det er viktig å merke seg at produsenter av vertsprodukter ikke bør anta at fordi den modulære senderen er sertifisert, har de ikke noe ansvar for sluttproduktets samsvar.
- Hvis undersøkelsen indikerer et samsvarsproblem, er vertsproduktprodusenten forpliktet til å redusere problemet. Vertsprodukter som bruker en modulær sender er underlagt alle gjeldende individuelle tekniske regler samt de generelle driftsbetingelsene i seksjonene 15.5, 15.15 og 15.29 for ikke å forårsake interferens. Operatøren av vertsproduktet vil være forpliktet til å slutte å bruke enheten til interferensen er rettet.
- Ytterligere testing, Del 15 Subpart B ansvarsfraskrivelse Den endelige vert/modulkombinasjonen må evalueres i forhold til FCC Part 15B-kriteriene for at utilsiktede radiatorer skal være riktig autorisert for drift som en Del 15 digital enhet.
Vertsintegratoren som installerer denne modulen i produktet sitt, må sikre at det endelige komposittproduktet samsvarer med FCC-kravene ved en teknisk vurdering eller evaluering av FCC-reglene, inkludert transmitterdriften, og bør referere til veiledningen i KDB 996369. For vertsprodukter med sertifiserte modulære sendere, er frekvensområdet for undersøkelse av det sammensatte systemet spesifisert av regelen i seksjoner 15.33(a)(1) til (a)(3), eller området som gjelder for den digitale enheten, som vist i seksjon 15.33(b) )(1), avhengig av hva som er det høyeste frekvensområdet for undersøkelser. Ved testing av vertsproduktet må alle senderne være i drift. Senderne kan aktiveres ved å bruke offentlig tilgjengelige drivere og slås på, slik at senderne er aktive. Under visse forhold kan det være hensiktsmessig å bruke en teknologispesifikk ringeboks (testsett) der tilbehør 50-enheter eller drivere ikke er tilgjengelig. Ved testing for utslipp fra den utilsiktede radiatoren skal senderen settes i mottaksmodus eller hvilemodus, hvis mulig. Hvis bare mottaksmodus ikke er mulig, skal radioen være passiv (foretrukket) og/eller aktiv skanning. I disse tilfellene vil dette måtte aktivere aktivitet på kommunikasjonsbussen (dvs. PCIe, SDIO, USB) for å sikre at den utilsiktede radiatorkretsen er aktivert. Testlaboratorier kan trenge å legge til demping eller filtre avhengig av signalstyrken til eventuelle aktive beacons (hvis aktuelt) fra aktiverte radio(er). Se ANSI C63.4, ANSI C63.10 og ANSI C63.26 for ytterligere generelle testdetaljer.
Produktet som testes er satt inn i en kobling/tilknytning til en partnerenhet, i henhold til den normale tiltenkte bruken av produktet. For å forenkle testingen, er produktet som testes satt til å sende med høy driftssyklus, for eksempel ved å sende en file eller streame noe medieinnhold.
FCC advarsel:
Eventuelle endringer eller modifikasjoner som ikke er uttrykkelig godkjent av parten som er ansvarlig for samsvar, kan ugyldiggjøre brukerens rett til å bruke utstyret. Denne enheten er i samsvar med del 15 av FCC-reglene. Drift er underlagt følgende to betingelser: (1) Denne enheten kan ikke forårsake skadelig interferens, og (2) Denne enheten må akseptere all interferens som mottas, inkludert interferens som kan forårsake uønsket drift
Dokumenter / Ressurser
![]() |
Walfront ESP32 WiFi og Bluetooth Internet of Things Module [pdfBrukerhåndbok ESP32, ESP32 WiFi og Bluetooth Internet of Things-modul, WiFi og Bluetooth Internet of Things-modul, Bluetooth Internet of Things-modul, Internet of Things-modul, Things-modul, modul |