Walfront ESP32 WiFi un Bluetooth lietu interneta modulis

Informācija par produktu

• Modulis: ESP32
• Funkcijas: WiFi-BT-BLE MCU modulis

Piespraudes definīcijas

Pin Apraksts

Vārds	Nē.	Tips	Funkcija

Siksnas tapas

Piespraust	Noklusējums	Funkcija

Funkcionālais apraksts

• CPU un iekšējā atmiņa
  ESP32 modulim ir divkodolu procesors un iekšējā atmiņa sistēmas darbībām.
• Ārējā zibatmiņa un SRAM
  ESP32 atbalsta ārējo QSPI zibatmiņu un SRAM, nodrošinot papildu uzglabāšanas un šifrēšanas iespējas.
• Kristāla oscilatori
  Modulis izmanto 40 MHz kristāla oscilatoru laika noteikšanai un sinhronizācijai.
• RTC un mazjaudas pārvaldība
  Uzlabotās jaudas pārvaldības tehnoloģijas ļauj ESP32 optimizēt enerģijas patēriņu, pamatojoties uz lietojumu.

FAQ

• J: Kādas ir noklusējuma siksnu tapas ESP32?
  A: ESP32 noklusējuma stiprinājuma tapas ir MTDI, GPIO0, GPIO2, MTDO un GPIO5.
• J: Kāds ir barošanas avotstagESP32 diapazons?
  A: Barošanas avota tilptagESP32 diapazons ir no 3.0 V līdz 3.6 V.

Par šo dokumentu
Šajā dokumentā ir sniegtas ESP32 moduļa specifikācijas.

Beigāsview

ESP32 ir jaudīgs, vispārīgs WiFi-BT-BLE MCU modulis, kas paredzēts dažādām lietojumprogrammām, sākot no mazjaudas sensoru tīkliem līdz pat visprasīgākajiem uzdevumiem, piemēram, balss kodēšanai, mūzikas straumēšanai un MP3 dekodēšanai.

Piespraudes definīcijas

Piespraudes izkārtojums

Pin Apraksts
ESP32 ir 38 tapas. Sk. spraudīšu definīcijas 1. tabulā.

1. tabula. Pin definīcijas

Vārds	Nē.	Tips	Funkcija
GND	1	P	Zemējums
3V3	2	P	Barošanas avots
EN	3	I	Moduļa aktivizēšanas signāls. Aktīvs augsts.
SENSOR_VP	4	I	GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0
SENSOR_VN	5	I	GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3
IO34	6	I	GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4
IO35	7	I	GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5
IO32	8	I/O	GPIO32, XTAL_32K_P (32.768 kHz kristāla oscilatora ieeja), ADC1_CH4, TOUCH9, RTC_GPIO9
IO33	9	I/O	GPIO33, XTAL_32K_N (32.768 kHz kristāla oscilatora izeja), ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8
IO25	10	I/O	GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXD0
IO26	11	I/O	GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1
IO27	12	I/O	GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17, EMAC_RX_DV
IO14	13	I/O	GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK, HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2
IO12	14	I/O	GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI, HSPIQ, HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3
GND	15	P	Zemējums
IO13	16	I/O	GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID, HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER
NC	17	–	–
NC	18	–	–
NC	19	–	–
NC	20	–	–
NC	21	–	–
NC	22	–	–
IO15	23	I/O	GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICS0, RTC_GPIO13, HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3
IO2	24	I/O	GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP, HS2_DATA0, SD_DATA0
IO0	25	I/O	GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1, EMAC_TX_CLK
IO4	26	I/O	GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD, HS2_DATA1, SD_DATA1, EMAC_TX_ER
NC1	27	–	–
NC2	28	–	–
IO5	29	I/O	GPIO5, VSPICS0, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK
IO18	30	I/O	GPIO18, VSPICLK, HS1_DATA7

IO19	31	I/O	GPIO19, VSPIQ, U0CTS, EMAC_TXD0
NC	32	–	–
IO21	33	I/O	GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN
RXD0	34	I/O	GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2
TXD0	35	I/O	GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2
IO22	36	I/O	GPIO22, VSPIWP, U0RTS, EMAC_TXD1
IO23	37	I/O	GPIO23, VSPID, HS1_STROBE
GND	38	P	Zemējums

Paziņojums:
GPIO6 līdz GPIO11 ir savienoti ar modulī integrēto SPI zibspuldzi un nav savienoti.

Siksnas tapas
ESP32 ir piecas siksnu tapas:

• MTDI
• GPIO0
• GPIO2
• MTDO
• GPIO5

Programmatūra var nolasīt šo piecu bitu vērtības no reģistra “GPIO_STRAPPING”. Mikroshēmas sistēmas atiestatīšanas atlaišanas laikā (strāvas ieslēgšanas atiestatīšana, RTC sargsuņa atiestatīšana un apturēšanas atiestatīšana) siksnu tapu fiksatori sample the voltage līmenī kā siksnu biti “0” vai “1”, un turiet šos bitus, līdz mikroshēma tiek izslēgta vai izslēgta. Siksnas biti konfigurē ierīces sāknēšanas režīmu, darbības tilpumutage no VDD_SDIO un citiem sākotnējiem sistēmas iestatījumiem. Mikroshēmas atiestatīšanas laikā katra siksnu tapa ir savienota ar tās iekšējo uzvilkšanu/novilkšanu. Līdz ar to, ja siksnu tapa ir atvienota vai pievienotajai ārējai ķēdei ir augsta pretestība, iekšējā vājā uzvilkšana/novilkšana noteiks siksnu tapu noklusējuma ievades līmeni. Lai mainītu siksnu bitu vērtības, lietotāji var izmantot ārējās nolaišanas/uzvilkšanas pretestības vai izmantot resursdatora MCU GPIO, lai kontrolētu skaļumu.tagšo tapu līmenis, ieslēdzot ESP32. Pēc atiestatīšanas atlaišanas siksnu tapas darbojas kā parastas funkcijas tapas. Detalizētu sāknēšanas režīma konfigurāciju, izmantojot tapas, skatiet 2. tabulā.

2. tabula. Siksnas tapas 

Voltage no iekšējā LDO (VDD_SDIO)
Piespraust	Noklusējums	3.3 V	1.8 V
MTDI	Vilkt lejā	0	1

Sāknēšanas režīms
Piespraust	Noklusējums	SPI sāknēšana		Lejupielādēt Boot
GPIO0	Pievilkšanās	1		0
GPIO2	Vilkt lejā	Vienalga		0
Atkļūdošanas žurnāla drukāšanas iespējošana/atspējošana, izmantojot U0TXD sāknēšanas laikā
Piespraust	Noklusējums	U0TXD aktīvs		U0TXD Kluss
MTDO	Pievilkšanās	1		0
SDIO Slave laiks
Piespraust	Noklusējums	Krītošā mala Sampjūras līdaka Krītošā izvade	Krītošā mala Sampjūras līdaka Rising Edge Output	Augošā mala Sampjūras līdaka Krītošā izvade	Augošā mala Sampjūras līdaka Rising Edge Output
MTDO	Pievilkšanās	0	0	1	1
GPIO5	Pievilkšanās	0	1	0	1

Piezīme: 

• Programmaparatūra var konfigurēt reģistra bitus, lai mainītu “Voltage of Internal LDO (VDD_SDIO)” un “Timing of SDIO Slave” pēc sāknēšanas.
• MTDI iekšējais pievilkšanas rezistors (R9) nav ievietots modulī, jo ESP32 zibspuldze un SRAM atbalsta tikai strāvas stiprumu.tage no 3.3 V (izvade no VDD_SDIO)

Funkcionālais apraksts

Šajā nodaļā ir aprakstīti ESP32 integrētie moduļi un funkcijas.

CPU un iekšējā atmiņa
ESP32 satur divus mazjaudas Xtensa® 32 bitu LX6 mikroprocesorus. Iekšējā atmiņa ietver:

• 448 KB ROM sāknēšanai un pamatfunkcijām.
• 520 KB mikroshēmas SRAM datiem un instrukcijām.
• 8 KB SRAM RTC, ko sauc par RTC FAST Memory un ko var izmantot datu glabāšanai; tam piekļūst galvenais centrālais procesors RTC sāknēšanas laikā no dziļā miega režīma.
• 8 KB SRAM RTC, ko sauc par RTC SLOW Memory un kam var piekļūt kopprocesors dziļā miega režīmā.
• 1 Kbit eFuse: sistēmai tiek izmantoti 256 biti (MAC adrese un mikroshēmas konfigurācija), bet atlikušie 768 biti ir rezervēti klientu lietojumprogrammām, tostarp zibatmiņas šifrēšanai un mikroshēmas ID.

Ārējā zibatmiņa un SRAM
ESP32 atbalsta vairākas ārējās QSPI zibspuldzes un SRAM mikroshēmas. ESP32 atbalsta arī aparatūras šifrēšanu/atšifrēšanu, pamatojoties uz AES, lai aizsargātu izstrādātāju programmas un datus Flash.

ESP32 var piekļūt ārējai QSPI zibspuldzei un SRAM, izmantojot ātrgaitas kešatmiņas.

• Ārējo zibspuldzi vienlaikus var kartēt CPU instrukciju atmiņas telpā un tikai lasāmajā atmiņā.
  • Ja ārējā zibspuldze ir kartēta CPU instrukciju atmiņas vietā, vienlaikus var kartēt līdz 11 MB + 248 KB. Ņemiet vērā, ka, ja kartē ir vairāk nekā 3 MB + 248 KB, kešatmiņas veiktspēja tiks samazināta CPU spekulatīvo nolasījumu dēļ.
  • Ja ārējā zibspuldze ir kartēta tikai lasāmā datu atmiņā, vienlaikus var kartēt līdz 4 MB. Tiek atbalstīta 8 bitu, 16 bitu un 32 bitu lasīšana.
• Ārējo SRAM var kartēt CPU datu atmiņas vietā. Vienlaikus var kartēt līdz 4 MB. Tiek atbalstīta 8 bitu, 16 bitu un 32 bitu lasīšana un rakstīšana.

ESP32 ir integrēta 8 MB SPI zibspuldze un 8 MB PSRAM, lai iegūtu vairāk vietas atmiņā.

Kristāla oscilatori
Modulis izmanto 40 MHz kristāla oscilatoru.

RTC un mazjaudas pārvaldība
Izmantojot progresīvas jaudas pārvaldības tehnoloģijas, ESP32 var pārslēgties starp dažādiem jaudas režīmiem.

Elektriskās īpašības

Absolūti maksimālie vērtējumi
Spriegumi, kas pārsniedz tabulā norādīto absolūto maksimālo vērtību, var radīt neatgriezeniskus ierīces bojājumus. Tie ir tikai slodzes rādītāji un neattiecas uz ierīces funkcionālo darbību, kurai jāatbilst ieteicamajiem darbības apstākļiem.

3. tabula. Absolūti maksimālie vērtējumi

1. Modulis darbojās pareizi pēc 24 stundu pārbaudes apkārtējās vides temperatūrā 25 °C, un IO trīs domēnos (VDD3P3_RTC, VDD3P3_CPU, VDD_SDIO) izvadīja augstu loģikas līmeni zemē. Lūdzu, ņemiet vērā, ka tapas, kuras VDD_SDIO barošanas domēnā aizņem zibspuldze un/vai PSRAM, tika izslēgtas no pārbaudes.

Ieteicamie ekspluatācijas apstākļi
4. tabula. Ieteicamie ekspluatācijas apstākļi

Simbols	Parametrs	Min	Tipiski	Maks	Vienība
VDD33	Barošanas avots voltage	3.0	3.3	3.6	V
I V DD	Pašlaik tiek piegādāts no ārējā barošanas avota	0.5	–	–	A
T	Darba temperatūra	–40	–	65	°C

Līdzstrāvas raksturlielumi (3.3 V, 25 °C)
5. tabula: līdzstrāvas raksturlielumi (3.3 V, 25 °C)

Simbols	Parametrs		Min	Tip	Maks	Vienība
C IN	Pin kapacitāte		–	2	–	pF
V IH	Augsta līmeņa ievades tilptage		0.75 × VDD1	–	VDD1 + 0.3	V
V IL	Zema līmeņa ievades tilptage		–0.3	–	0.25 × VDD1	V
I IH	Augsta līmeņa ieejas strāva		–	–	50	nA
I IL	Zema līmeņa ieejas strāva		–	–	50	nA
V OH	Augsta līmeņa izvades tilptage		0.8 × VDD1	–	–	V
V OL	Zema līmeņa izvades tilptage		–	–	0.1 × VDD1	V
I OH	Augsta līmeņa avota strāva (VDD1 = 3.3 V, VOH >= 2.64 V, izejas diska stiprums ir iestatīts uz maksimums)	VDD3P3_CPU jaudas domēns 1; 2	–	40	–	mA
		VDD3P3_RTC jaudas domēns 1; 2	–	40	–	mA
		VDD_SDIO barošanas domēns 1; 3	–	20	–	mA

I OL	Zema līmeņa izlietnes strāva (VDD1 = 3.3 V, VOL = 0.495 V, izejas piedziņas stiprums iestatīts uz maksimālo)	–	28	–	mA
R PU	Iekšējā vilkšanas rezistora pretestība	–	45	–	kΩ
R PD	Iekšējā nolaižamā rezistora pretestība	–	45	–	kΩ
V IL_nRST	Zema līmeņa ievades tilptage no CHIP_PU, lai izslēgtu mikroshēmu	–	–	0.6	V

Piezīmes: 

1. VDD ir I/O voltage noteiktam tapu jaudas domēnam.
2. VDD3P3_CPU un VDD3P3_RTC jaudas domēnam strāva uz vienu kontaktu, kas iegūta tajā pašā domēnā, tiek pakāpeniski samazināta no aptuveni 40 mA līdz aptuveni 29 mA, VOH>=2.64 V, palielinoties strāvas avota kontaktu skaitam.
3. No testa tika izslēgtas tapas, kuras VDD_SDIO barošanas domēnā aizņem zibspuldze un/vai PSRAM.

Wi-Fi radio
6. tabula. Wi-Fi radio raksturlielumi

Parametrs	Stāvoklis	Min	Tipiski	Maks	Vienība
Darbības frekvenču diapazons piezīme1	–	2412	–	2462	MHz
TX jauda piezīme2	802.11b: 26.62dBm;802.11g: 25.91dBm 802.11n20:25.89dBm;802.11n40:26.51dBm				dBm
Jutīgums	11b, 1 Mbps	–	–98	–	dBm
	11b, 11 Mbps	–	–89	–	dBm
	11g, 6 Mbps	–	–92	–	dBm
	11g, 54 Mbps	–	–74	–	dBm
	11n, HT20, MCS0	–	–91	–	dBm
	11n, HT20, MCS7	–	–71	–	dBm
	11n, HT40, MCS0	–	–89	–	dBm
	11n, HT40, MCS7	–	–69	–	dBm
Blakus esošā kanāla noraidīšana	11g, 6 Mbps	–	31	–	dB
	11g, 54 Mbps	–	14	–	dB
	11n, HT20, MCS0	–	31	–	dB
	11n, HT20, MCS7	–	13	–	dB

1. Ierīcei jādarbojas reģionālo regulējošo iestāžu piešķirtajā frekvenču diapazonā. Mērķa darbības frekvenču diapazonu var konfigurēt ar programmatūru.
2. Moduļiem, kas izmanto IPEX antenas, izejas pretestība ir 50 Ω. Citiem moduļiem bez IPEX antenām lietotājiem nav jāuztraucas par izejas pretestību.
3. Mērķa TX jauda ir konfigurējama, pamatojoties uz ierīces vai sertifikācijas prasībām.

Bluetooth/BLE

Radio 4.5.1 uztvērējs
7. tabula. Uztvērēja raksturlielumi – Bluetooth/BLE

Parametrs	Nosacījumi	Min	Tip	Maks	Vienība
Jutība @30.8% PER	–	–	–97	–	dBm
Maksimālais saņemtais signāls @30.8% PER	–	0	–	–	dBm
Kopkanāls C/I	–	–	+10 XNUMX XNUMX XNUMX	–	dB
Blakus esošo kanālu selektivitāte C/I	F = F0 + 1 MHz	–	–5	–	dB
	F = F0 – 1 MHz	–	–5	–	dB
	F = F0 + 2 MHz	–	–25	–	dB
	F = F0 – 2 MHz	–	–35	–	dB
	F = F0 + 3 MHz	–	–25	–	dB
	F = F0 – 3 MHz	–	–45	–	dB
Ārpus joslas bloķēšanas veiktspēja	30 MHz ~ 2000 MHz	–10	–	–	dBm
	2000 MHz ~ 2400 MHz	–27	–	–	dBm
	2500 MHz ~ 3000 MHz	–27	–	–	dBm
	3000 MHz ~ 12.5 GHz	–10	–	–	dBm
Intermodulācija	–	–36	–	–	dBm

Raidītājs
8. tabula. Raidītāja raksturlielumi – Bluetooth/BLE

Parametrs	Nosacījumi	Min	Tip	Maks	Vienība
RF frekvence	–	2402	–	2480	dBm
Iegūstiet kontroles soli	–	–	–	–	dBm
RF jauda	BLE: 6.80 dBm; BT: 8.51 dBm				dBm
Blakus esošais kanāls pārraida jaudu	F = F0 ± 2 MHz	–	–52	–	dBm
	F = F0 ± 3 MHz	–	–58	–	dBm
	F = F0 ± > 3 MHz	–	–60	–	dBm
∆ f1vid	–	–	–	265	kHz
∆ f2 maks	–	247	–	–	kHz
∆ f2vid./∆ f1vid	–	–	–0.92	–	–
ICFT	–	–	–10	–	kHz
Dreifa ātrums	–	–	0.7	–	kHz/50 s
Drifts	–	–	2	–	kHz

Reflow Profile

• Rampaugšup zona — Temp.: <150°C Laiks: 60 ~ 90s Ramp-paaugstināšanas ātrums: 1 ~ 3°C/s
• Uzsildīšanas zona — Temp.: 150 ~ 200°C Laiks: 60 ~ 120 s Ramp-paaugstināšanas ātrums: 0.3 ~ 0.8°C/s
• Pārplūdes zona — Temp.: >217°C 7LPH60 ~ 90s; Maksimālā temperatūra: 235–250°C (ieteicams <245°C) Laiks: 30–70 s
• Dzesēšanas zona — maksimālā temperatūra. ~ 180°CRamp- samazināšanās ātrums: -1 ~ -5°C/s
• Lodēšana — Sn&Ag&Cu Bezsvina lodēšana (SAC305)

OEM norādījumi

1. Piemērojamie FCC noteikumi
   Šis modulis ir piešķirts ar vienotu moduļu apstiprinājumu. Tas atbilst FCC 15C daļas 15.247 noteikumu prasībām.
2. Īpašie ekspluatācijas lietošanas nosacījumi
   Šo moduli var izmantot IoT ierīcēs. Ievades tilptage uz moduli ir nomināli 3.3 V-3.6 V DC. Moduļa darba vides temperatūra ir –40 °C ~ 65 °C. Ir atļauta tikai iegultā PCB antena. Jebkura cita ārējā antena ir aizliegta.
3. Ierobežotas moduļu procedūras
   N/A
4. Izsekošanas antenas dizains
   N/A
5. RF iedarbības apsvērumi
   Iekārta atbilst FCC radiācijas iedarbības ierobežojumiem, kas noteikti nekontrolētai videi. Šis aprīkojums ir jāuzstāda un jādarbina ar vismaz 20 cm attālumu starp radiatoru un ķermeni. Ja aprīkojums ir iebūvēts resursdatorā kā pārnēsājams lietojums, var būt nepieciešams papildu RF iedarbības novērtējums, kā norādīts 2.1093.
6. Antena
   1. Antenas tips: PCB antena Maksimālais pastiprinājums: 3.40 dBi
   2. Omni antena ar IPEX savienotāju Peak gain2.33dBi
7. Etiķetes un atbilstības informācija
   OEM galaprodukta ārējā etiķetē var izmantot šādus vārdus: “Satur raidītāja moduļa FCC ID: 2BFGS-ESP32WROVERE” vai “Satur FCC ID: 2BFGS-ESP32WROVERE”.
8. Informācija par testa režīmiem un papildu testēšanas prasībām
   • Moduļu saņēmējs ir pilnībā pārbaudījis moduļu raidītāju vajadzīgajā kanālu, modulācijas veidu un režīmu skaitā, resursdatora instalētājam nevajadzētu atkārtoti pārbaudīt visus pieejamos raidītāja režīmus vai iestatījumus. Uzstādot moduļu raidītāju, resursdatora ražotājam ieteicams veikt dažus izmeklēšanas mērījumus, lai pārliecinātos, ka iegūtā kompozītsistēma nepārsniedz viltus emisiju ierobežojumus vai joslas malu ierobežojumus (piemēram, ja cita antena var izraisīt papildu emisijas).
   • Testēšanā jāpārbauda emisijas, kas var rasties, ja emisijas sajaucas ar citiem raidītājiem, digitālajām shēmām vai pamatprodukta (korpusa) fizikālajām īpašībām. Šī izmeklēšana ir īpaši svarīga, integrējot vairākus modulāros raidītājus, kur sertifikācija ir balstīta uz katra no tiem testēšanu atsevišķā konfigurācijā. Ir svarīgi atzīmēt, ka resursproduktu ražotājiem nevajadzētu pieņemt, ka modulārais raidītājs ir sertificēts, viņi nav atbildīgi par galaprodukta atbilstību.
   • Ja izmeklēšana liecina par atbilstības bažām, galvenā produkta ražotājam ir pienākums šo problēmu mazināt. Uz resursdatora produktiem, kas izmanto modulāro raidītāju, attiecas visi piemērojamie individuālie tehniskie noteikumi, kā arī vispārīgie darbības nosacījumi, kas minēti 15.5., 15.15. un 15.29. sadaļā, lai neradītu traucējumus. Uzņēmēja produkta operatoram ir pienākums pārtraukt ierīces darbību, līdz traucējumi tiks novērsti.
9. Papildu testēšana, 15. daļas B apakšiedaļas atruna Galīgā resursdatora/moduļa kombinācija ir jānovērtē saskaņā ar FCC 15.B daļas kritērijiem, lai nejauši radiatori būtu atbilstoši pilnvaroti darboties kā 15. daļas digitālā ierīce.

Resursdatora integratoram, kas instalē šo moduli savā produktā, ir jānodrošina, ka galaprodukts atbilst FCC prasībām, veicot tehnisku novērtējumu vai FCC noteikumu izvērtējumu, tostarp raidītāja darbību, un ir jāatsaucas uz KDB 996369 sniegtajiem norādījumiem. sertificētiem modulāriem raidītājiem, saliktās sistēmas izmeklēšanas frekvenču diapazons ir noteikts noteikumos 15.33. (a)(1)–(a)(3) sadaļā, vai diapazons, kas piemērojams digitālajai ierīcei, kā parādīts 15.33. sadaļas b) punktā )(1), atkarībā no tā, kurš ir augstāks izmeklēšanas frekvenču diapazons Testējot resursproduktu, jādarbojas visiem raidītājiem. Raidītājus var iespējot, izmantojot publiski pieejamus draiverus, un ieslēgt, lai raidītāji būtu aktīvi. Noteiktos apstākļos var būt lietderīgi izmantot tehnoloģijai raksturīgu zvanu kastīti (testa komplektu), ja nav pieejamas 50. piederuma ierīces vai draiveri. Pārbaudot emisijas no nejauša radiatora, raidītāju, ja iespējams, novieto uztveršanas vai tukšgaitas režīmā. Ja nav iespējams tikai uztveršanas režīms, radio ir pasīva (vēlams) un/vai aktīva skenēšana. Šādos gadījumos ir jāiespējo darbības sakaru BUS (ti, PCIe, SDIO, USB), lai nodrošinātu, ka ir iespējota nejauša radiatora shēma. Testēšanas laboratorijām var būt nepieciešams pievienot vājinājumu vai filtrus atkarībā no aktivētā(-o) radio(-u) aktīvo bāku signālu stipruma (ja piemērojams). Papildinformāciju par testēšanu skatiet ANSI C63.4, ANSI C63.10 un ANSI C63.26.

Testējamais produkts ir iestatīts saitē/savienībā ar partnerības ierīci atbilstoši produkta parastajai paredzētajai izmantošanai. Lai atvieglotu testēšanu, testējamais produkts ir iestatīts tā, lai pārraidītu augstas slodzes ciklā, piemēram, nosūtot file vai kāda multivides satura straumēšana.

FCC brīdinājums:
Jebkādas izmaiņas vai modifikācijas, kuras nav nepārprotami apstiprinājusi par atbilstību atbildīgā puse, var anulēt lietotāja tiesības izmantot iekārtu. Šī ierīce atbilst FCC noteikumu 15. daļai. Uz darbību attiecas šādi divi nosacījumi: (1) šī ierīce nedrīkst radīt kaitīgus traucējumus un (2) šai ierīcei ir jāpieņem visi saņemtie traucējumi, tostarp traucējumi, kas var izraisīt nevēlamu darbību.

Dokumenti / Resursi

Walfront ESP32 WiFi un Bluetooth lietu interneta modulis [pdfLietotāja rokasgrāmata ESP32, ESP32 WiFi un Bluetooth lietiskā interneta modulis, WiFi un Bluetooth lietiskā interneta modulis, Bluetooth lietu interneta modulis, lietu interneta modulis, lietu modulis, modulis

Atsauces

• Lietotāja rokasgrāmata