Walfront ESP32 WiFi жана Bluetooth нерселердин Интернети модулу
Продукт маалыматы
- Модуль: ESP32
- Өзгөчөлүктөрү: WiFi-BT-BLE MCU модулу
Pin аныктамалар
Pin Description
| аты | Жок. | Type | Функция |
|---|
Боо төөнөгүчтөрү
| Pin | Демейки | Функция |
|---|
Функционалдык сүрөттөмө
- CPU жана ички эстутум
ESP32 модулунда эки ядролуу процессор жана системанын операциялары үчүн ички эс тутуму бар. - Тышкы Flash жана SRAM
ESP32 кошумча сактоо жана шифрлөө мүмкүнчүлүктөрүн камсыз кылуу, тышкы QSPI жарк жана SRAM колдойт. - Кристалл осцилляторлору
Модуль убакыт жана синхрондоштуруу үчүн 40-MHz кристалл осцилляторун колдонот. - RTC жана аз кубаттуулукту башкаруу
Энергияны башкаруунун өркүндөтүлгөн технологиялары ESP32ге колдонуунун негизинде энергияны керектөөнү оптималдаштырууга мүмкүндүк берет.
Көп берилүүчү суроолор
- С: ESP32 үчүн демейки боо төөнөгүчтөрү кайсылар?
A: ESP32 үчүн демейки боо төөнөгүчтөрү MTDI, GPIO0, GPIO2, MTDO жана GPIO5 болуп саналат. - С: Электр энергиясы менен камсыздоо деген эмнеtagESP32 үчүн диапазону?
A: Электр энергиясы менен камсыз кылуу томtagESP32 үчүн диапазону 3.0V 3.6V болуп саналат.
Бул документ жөнүндө
Бул документ ESP32 модулунун мүнөздөмөлөрүн камсыз кылат.
Бүттүview
ESP32 кубаттуу, жалпы WiFi-BT-BLE MCU модулу, ал аз кубаттуулуктагы сенсордук тармактардан баштап үн коддоо, музыка агымы жана MP3 декоддоосу сыяктуу эң көп талап кылынган тапшырмаларга чейин түрдүү колдонмолорго багытталган.
Pin аныктамалар
Pin макети
Pin Description
ESP32де 38 пин бар. 1-таблицадагы пин аныктамаларын караңыз.
Таблица 1: Pin аныктамалар
| аты | Жок. | Type | Функция |
| GND | 1 | P | Жер |
| 3V3 | 2 | P | Электр камсыздоо |
| EN | 3 | I | Модулду иштетүү сигналы. Активдүү жогорку. |
| SENSOR_VP | 4 | I | GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0 |
| SENSOR_VN | 5 | I | GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3 |
| IO34 | 6 | I | GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4 |
| IO35 | 7 | I | GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5 |
| IO32 | 8 | I/O | GPIO32, XTAL_32K_P (32.768 кГц кристаллдык осциллятордун кириши), ADC1_CH4,
TOUCH9, RTC_GPIO9 |
| IO33 | 9 | I/O | GPIO33, XTAL_32K_N (32.768 кГц кристаллдык осциллятордун чыгышы),
ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8 |
| IO25 | 10 | I/O | GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXD0 |
| IO26 | 11 | I/O | GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1 |
| IO27 | 12 | I/O | GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17, EMAC_RX_DV |
| IO14 | 13 | I/O | GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK,
HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2 |
| IO12 | 14 | I/O | GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI, HSPIQ,
HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3 |
| GND | 15 | P | Жер |
| IO13 | 16 | I/O | GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID,
HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER |
| NC | 17 | – | – |
| NC | 18 | – | – |
| NC | 19 | – | – |
| NC | 20 | – | – |
| NC | 21 | – | – |
| NC | 22 | – | – |
| IO15 | 23 | I/O | GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICS0, RTC_GPIO13,
HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3 |
| IO2 | 24 | I/O | GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP, HS2_DATA0,
SD_DATA0 |
| IO0 | 25 | I/O | GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1,
EMAC_TX_CLK |
| IO4 | 26 | I/O | GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD, HS2_DATA1,
SD_DATA1, EMAC_TX_ER |
| NC1 | 27 | – | – |
| NC2 | 28 | – | – |
| IO5 | 29 | I/O | GPIO5, VSPICS0, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK |
| IO18 | 30 | I/O | GPIO18, VSPICLK, HS1_DATA7 |
| IO19 | 31 | I/O | GPIO19, VSPIQ, U0CTS, EMAC_TXD0 |
| NC | 32 | – | – |
| IO21 | 33 | I/O | GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN |
| RXD0 | 34 | I/O | GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2 |
| TXD0 | 35 | I/O | GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2 |
| IO22 | 36 | I/O | GPIO22, VSPIWP, U0RTS, EMAC_TXD1 |
| IO23 | 37 | I/O | GPIO23, VSPID, HS1_STROBE |
| GND | 38 | P | Жер |
Эскертүү:
GPIO6дан GPIO11ге чейин модулда интеграцияланган SPI жарыгына туташтырылган жана туташкан эмес.
Боо төөнөгүчтөрү
ESP32де беш боо төөнөгүч бар:
- MTDI
- GPIO0
- GPIO2
- MTDO
- GPIO5
Программа бул беш биттин маанилерин “GPIO_STRAPPING” регистринен окуй алат. Чиптин тутумунун баштапкы абалга келтирилгенин бошотуп жатканда (күйгүзүлгөндө, баштапкы абалга келтирилгенде, RTC күзөтчү баштапкы абалга келтирилгенде жана кайра орнотуу), боо төөнөгүчтөрдүн бекиткичтериample the voltage деңгээлин "0" же "1" боо биттери катары белгилеңиз жана бул биттерди чип өчүрүлгөнгө же өчүрүлгөнгө чейин кармап туруңуз. Боо биттери аппараттын жүктөө режимин конфигурациялайт, иштөө тtage of VDD_SDIO жана башка баштапкы система орнотуулары. Чипти баштапкы абалга келтирүү учурунда ар бир боо төөнөгүч анын ички өйдө/ылдый тартылышына туташтырылган. Демек, эгерде боо төөнөгүч туташтырылбаса же туташтырылган тышкы чынжыр жогорку импеданс болсо, ички алсыз өйдө/ылдый түшүрүү боо төөнөгүчтөрдүн демейки кириш деңгээлин аныктайт. Байланыш бит маанилерин өзгөртүү үчүн колдонуучулар сырткы ылдый/жогору каршылыктарды колдонсо болот, же үн көлөмүн көзөмөлдөө үчүн MCU хостунун GPIOлорун колдоно алышат.tagESP32 күйгүзүлгөндө бул пиндердин e деңгээли. Баштапкы абалга келтирилгенден кийин, боо төөнөгүчтөрү кадимкидей иштешет. 2-таблицадан жүктөө режиминин деталдуу конфигурациясын төөнөгүчтөр аркылуу караңыз.
Таблица 2: Боо төөнөгүчтөрү
| ТtagИчки LDO (VDD_SDIO) | |||
| Pin | Демейки | 3.3 V | 1.8 V |
| MTDI | Төмөн түшүрүү | 0 | 1 |
| Жүктөө режими | |||||
| Pin | Демейки | SPI жүктөө | Жүктөө | ||
| GPIO0 | Тартуу | 1 | 0 | ||
| GPIO2 | Төмөн түшүрүү | Баардыгы жок | 0 | ||
| Мүчүлүштүктөрдү оңдоо журналын иштетүү/өчүрүү Жүктөө учурунда U0TXD үстүнөн басып чыгаруу | |||||
| Pin | Демейки | U0TXD активдүү | U0TXD Унчукпай | ||
| MTDO | Тартуу | 1 | 0 | ||
| SDIO Slave убактысы | |||||
|
Pin |
Демейки |
Жыгылган Сampлинг
Falling-edge Output |
Жыгылган Сampлинг
Rising-edge Output |
Өсүп бараткан Сampлинг
Falling-edge Output |
Өсүп бараткан Сampлинг
Rising-edge Output |
| MTDO | Тартуу | 0 | 0 | 1 | 1 |
| GPIO5 | Тартуу | 0 | 1 | 0 | 1 |
Эскертүү:
- Микропрограмма регистр биттерин ”Voltage of Internal LDO (VDD_SDIO)” жана “SDIO Slave убакыты” жүктөлгөндөн кийин.
- MTDI үчүн ички тартылуучу резистор (R9) модулда толтурулбайт, анткени ESP32деги жарк жана SRAM кубаттуулукту гана колдойт.tage of 3.3 V (VDD_SDIO тарабынан чыгаруу)
Функционалдык сүрөттөмө
Бул бөлүм ESP32ге интеграцияланган модулдарды жана функцияларды сүрөттөйт.
CPU жана ички эстутум
ESP32 эки аз кубаттуу Xtensa® 32-бит LX6 микропроцессорун камтыйт. ички эс камтыйт:
- Жүктөө жана негизги функциялар үчүн 448 КБ ROM.
- Маалыматтар жана нускамалар үчүн чиптеги SRAM 520 КБ.
- RTC FAST Memory деп аталган жана маалыматтарды сактоо үчүн колдонулушу мүмкүн болгон RTCдеги 8 КБ SRAM; ага терең уйку режиминен RTC жүктөө учурунда негизги CPU жетет.
- RTC SLOW Memory деп аталган RTCдеги 8 КБ SRAM жана ага терең уйку режиминде кошумча процессор кирүүгө болот.
- 1 Кбит eFuse: 256 бит система үчүн колдонулат (MAC дареги жана чиптин конфигурациясы) жана калган 768 бит кардардын тиркемелери үчүн сакталган, анын ичинде флеш-шифрлөө жана чип-ID.
Тышкы Flash жана SRAM
ESP32 бир нече тышкы QSPI жарк жана SRAM чиптерин колдойт. ESP32 ошондой эле Flash ичиндеги иштеп чыгуучулардын программаларын жана берилиштерин коргоо үчүн AES негизинде аппараттык шифрлөө/шифрлөөнү колдойт.
ESP32 тышкы QSPI жарыгына жана SRAMга жогорку ылдамдыктагы кэштер аркылуу кире алат.
- Сырткы жарк бир эле учурда CPU инструкциясынын эс тутум мейкиндигине жана окуу үчүн гана эс мейкиндигине жайгаштырылышы мүмкүн.
- Тышкы флэш CPU нускама эс тутум мейкиндигине түшүрүлгөндө, бир убакта 11 МБ + 248 КБ чейин картага түшүрүүгө болот. Эскертүү, эгерде 3 МБ + 248 КБ ашык картага түшүрүлсө, кэштин иштеши CPU тарабынан алып-сатарлык окуулардан улам төмөндөйт.
- Тышкы флэш окуу үчүн гана берилүүчү эстутум мейкиндигине коюлганда, бир убакта 4 МБга чейин картага түшүрүүгө болот. 8-бит, 16-бит жана 32-бит окуу колдоого алынат.
- Тышкы SRAM CPU маалымат эстутум мейкиндигине жайгаштырылышы мүмкүн. Бир убакта 4 МБга чейин карта түзсө болот. 8-бит, 16-бит жана 32-бит окуу жана жазуу колдоого алынат.
ESP32 көбүрөөк эс мейкиндиги үчүн 8 МБ SPI жарыгын жана 8 МБ PSRAMды бириктирет.
Кристалл осцилляторлору
Модуль 40 МГц кристаллдык осцилляторду колдонот.
RTC жана аз кубаттуулукту башкаруу
Энергияны башкаруунун өнүккөн технологияларын колдонуу менен ESP32 ар кандай кубат режимдерин алмаштыра алат.
Электрдик мүнөздөмөлөрү
Абсолюттук максималдуу рейтингдер
Төмөнкү таблицада көрсөтүлгөн абсолюттук максималдуу рейтингдерден ашкан стресстер аппаратка туруктуу зыян келтириши мүмкүн. Бул стресс рейтингдери гана жана сунуш кылынган иштөө шарттарын сакташы керек болгон аппараттын функционалдык иштешине тиешелүү эмес.
Таблица 3: Абсолюттук максималдуу рейтингдер
- Модуль 24 °C айлана-чөйрөнүн температурасында 25 сааттык сыноодон кийин туура иштеди жана үч домендеги IO (VDD3P3_RTC, VDD3P3_CPU, VDD_SDIO) жерге жогорку логикалык деңгээлди чыгарды. VDD_SDIO кубаттуулук доменинде жарк жана/же PSRAM ээлеген пиндер сыноодон чыгарылганын эске алыңыз.
Сунушталган иштөө шарттары
Таблица 4: Сунушталган иштөө шарттары
| Символ | Параметр | Мин | Типтүү | Макс | бирдиги |
| VDD33 | Электр менен камсыздоо көлөмүtage | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V |
| I V ДД | Учурда тышкы энергия менен камсыз кылуу | 0.5 | – | – | A |
| T | Иштөө температурасы | –40 | – | 65 | °C |
Туруктуу токтун мүнөздөмөлөрү (3.3 В, 25 °C)
Таблица 5: DC мүнөздөмөлөрү (3.3 V, 25 °C)
| Символ | Параметр | Мин | Typ | Макс | бирдиги | |
| C
IN |
Pin сыйымдуулугу | – | 2 | – | pF | |
| V
IH |
Жогорку деңгээлдеги киргизүү тtage | 0.75×VDD1 | – | VDD1 + 0.3 | V | |
| V
IL |
Төмөнкү деңгээлдеги киргизүү тtage | –0.3 | – | 0.25×VDD1 | V | |
| I
IH |
Жогорку деңгээлдеги киргизүү агымы | – | – | 50 | nA | |
| I
IL |
Төмөн деңгээлдеги кириш ток | – | – | 50 | nA | |
| V
OH |
Жогорку децгээлдеги чыгарылыш тtage | 0.8×VDD1 | – | – | V | |
| V
OL |
Төмөнкү деңгээлдеги чыгарылыш тtage | – | – | 0.1×VDD1 | V | |
|
I OH |
Жогорку деңгээлдеги булак ток (VDD1 = 3.3 В, ВOH >= 2.64 В,
чыгаруу дискинин күчү белгиленген максималдуу) |
VDD3P3_CPU кубаттуулук домени 1; 2 | – | 40 | – | mA |
| VDD3P3_RTC кубаттуулук домени 1; 2 | – | 40 | – | mA | ||
| VDD_SDIO кубаттуулук домени 1; 3 |
– |
20 |
– |
mA |
||
| I
OL |
Төмөн деңгээлдеги чөгүп турган ток
(VDD1 = 3.3 V, VOL = 0.495 V, чыгаруу дискинин күчү максималдуу белгиленген) |
– |
28 |
– |
mA |
| R
ПУ |
Ички тартылуучу резистордун каршылыгы | – | 45 | – | кΩ |
| R
PD |
Ички тартылуучу резистордун каршылыгы | – | 45 | – | кΩ |
| V
IL_nRST |
Төмөнкү деңгээлдеги киргизүү тtage of CHIP_PU чипти өчүрүү үчүн | – | – | 0.6 | V |
Эскертүүлөр:
- VDD - I/O томtagпиндердин белгилүү бир кубаттуулук домени үчүн e.
- VDD3P3_CPU жана VDD3P3_RTC кубаттуулук домендери үчүн бир доменден алынган ар бир пиндик ток акырындык менен 40 мАдан 29 мАга чейин азаят, VOH>=2.64 В, ток булагы пиндердин саны көбөйгөн сайын.
- VDD_SDIO кубаттуулук доменинде жарк жана/же PSRAM ээлеген төөнөгүчтөр сыноодон чыгарылды.
Wi-Fi радиосу
Таблица 6: Wi-Fi радиосунун мүнөздөмөлөрү
| Параметр | Шарт | Мин | Типтүү | Макс | бирдиги |
| Иштөө жыштыгы диапазону эскертүү1 | – | 2412 | – | 2462 | МГц |
|
TX күчү эскертүү2 |
802.11b:26.62dBm;802.11g:25.91dBm 802.11n20:25.89dBm;802.11n40:26.51dBm |
дБм |
|||
| Сезимталдуулук | 11б, 1 Мбит/сек | – | –98 | – | дБм |
| 11б, 11 Мбит/сек | – | –89 | – | дБм | |
| 11г, 6 Мбит/сек | – | –92 | – | дБм | |
| 11г, 54 Мбит/сек | – | –74 | – | дБм | |
| 11n, HT20, MCS0 | – | –91 | – | дБм | |
| 11n, HT20, MCS7 | – | –71 | – | дБм | |
| 11n, HT40, MCS0 | – | –89 | – | дБм | |
| 11n, HT40, MCS7 | – | –69 | – | дБм | |
| Кошуна каналды четке кагуу | 11г, 6 Мбит/сек | – | 31 | – | dB |
| 11г, 54 Мбит/сек | – | 14 | – | dB | |
| 11n, HT20, MCS0 | – | 31 | – | dB | |
| 11n, HT20, MCS7 | – | 13 | – | dB | |
- Аппарат аймактык көзөмөлдөөчү органдар тарабынан бөлүнгөн жыштык диапазонунда иштеши керек. Максаттуу иштөө жыштыгы диапазону программалык камсыздоо тарабынан конфигурацияланат.
- IPEX антенналарын колдонгон модулдар үчүн чыгуу импедансы 50 Ом болуп саналат. IPEX антенналары жок башка модулдар үчүн колдонуучулардын чыгуу импедансы жөнүндө тынчсыздануунун кереги жок.
- Максаттуу TX кубаттуулугу түзмөктүн же сертификаттын талаптарынын негизинде конфигурацияланат.
Bluetooth/BLE
Радио 4.5.1 Кабылдагыч
Таблица 7: Кабылдагычтын мүнөздөмөлөрү – Bluetooth/BLE
| Параметр | Шарттар | Мин | Typ | Макс | бирдиги |
| Сезимталдуулук @30.8% PER | – | – | –97 | – | дБм |
| Кабыл алынган сигналдын максималдуу саны @30.8% PER | – | 0 | – | – | дБм |
| Ко-канал C/I | – | – | +10 | – | dB |
|
Кошуна каналдарды тандоо C/I |
F = F0 + 1 МГц | – | –5 | – | dB |
| F = F0 – 1 МГц | – | –5 | – | dB | |
| F = F0 + 2 МГц | – | –25 | – | dB | |
| F = F0 – 2 МГц | – | –35 | – | dB | |
| F = F0 + 3 МГц | – | –25 | – | dB | |
| F = F0 – 3 МГц | – | –45 | – | dB | |
|
Диапазондон тышкары бөгөттөө көрсөткүчү |
30 МГц ~ 2000 МГц | –10 | – | – | дБм |
| 2000 МГц ~ 2400 МГц | –27 | – | – | дБм | |
| 2500 МГц ~ 3000 МГц | –27 | – | – | дБм | |
| 3000 МГц ~ 12.5 ГГц | –10 | – | – | дБм | |
| Intermodulation | – | –36 | – | – | дБм |
Өткөргүч
8-таблица: Өткөргүчтүн мүнөздөмөлөрү – Bluetooth/BLE
| Параметр | Шарттар | Мин | Typ | Макс | бирдиги |
| RF жыштыгы | – | 2402 | – | 2480 | дБм |
| Башкаруу кадамын алуу | – | – | – | – | дБм |
| RF күчү | BLE:6.80dBm;BT:8.51dBm | дБм | |||
|
Кошуна канал кубат берет |
F = F0 ± 2 МГц | – | –52 | – | дБм |
| F = F0 ± 3 МГц | – | –58 | – | дБм | |
| F = F0 ± > 3 МГц | – | –60 | – | дБм | |
| ∆ f1ort | – | – | – | 265 | кГц |
| ∆ f2
макс |
– | 247 | – | – | кГц |
| ∆ f2avg/∆ f1ort | – | – | –0.92 | – | – |
| ICFT | – | – | –10 | – | кГц |
| Дрифт ылдамдыгы | – | – | 0.7 | – | кГц/50 с |
| Дрейф | – | – | 2 | – | кГц |
Reflow Profile
- Rampжогору зонасы — Темп.: <150°C Убакыт: 60 ~ 90s Ramp-жогорулатуу ылдамдыгы: 1 ~ 3°C/с
- Алдын ала жылытуу зонасы — Темп.: 150 ~ 200°C Убакыт: 60 ~ 120с Рamp-жогорулатуу ылдамдыгы: 0.3 ~ 0.8°C/с
- Reflow зонасы — Темп.: >217°C 7LPH60 ~ 90s; Жогорку температура: 235 ~ 250°C (<245°C сунушталат) Убакыт: 30 ~ 70с
- Муздатуу зонасы — Эң жогорку температура. ~ 180°CRamp- төмөндөө ылдамдыгы: -1 ~ -5°C/с
- Solder — Sn&Ag&Cu Коргошунсуз ширетүүчү (SAC305)
OEM жетекчилиги
- Колдонулуучу FCC эрежелери
Бул модуль Бирдиктүү модулдук бекитүү тарабынан берилген. Ал FCC 15C бөлүгүнүн, 15.247 эрежелеринин бөлүктүн талаптарына жооп берет. - конкреттүү операциялык пайдалануу шарттары
Бул модулду IoT түзмөктөрүндө колдонсо болот. Киргизүү томtage модулга номиналдуу 3.3V-3.6 V DC болуп саналат. Модулдун иштөө температурасы –40 °C ~ 65 °C. Бир гана орнотулган PCB антеннасына уруксат берилет. Башка тышкы антеннага тыюу салынат. - Чектелген модулдук процедуралар
Жок - Из антеннасынын дизайны
Жок - RF таасири жөнүндө ойлор
Жабдуулар FCC тарабынан көзөмөлдөнбөгөн чөйрө үчүн белгиленген радиациянын таасиринин чегине ылайык келет. Бул жабдуу радиатор менен денеңиздин ортосунда эң аз 20 см аралыкта орнотулушу жана иштетилиши керек. Жабдуу компьютерге портативдүү колдонуу катары орнотулган болсо, 2.1093-пунктунда көрсөтүлгөндөй кошумча RF экспозициясын баалоо талап кылынышы мүмкүн. - Антенна
- Антенна түрү: PCB антеннасынын чокусу: 3.40dBi
- IPEX туташтыргычы бар Omni антенна Peak gain2.33dBi
- Энбелги жана шайкештик жөнүндө маалымат
OEMдин акыркы продуктунун сырткы энбелгиси төмөнкүдөй сөздөрдү колдонушу мүмкүн: “Өткөргүч модулунун FCC ID идентификатору: 2BFGS-ESP32WROVERE” же “FCC ID камтылган: 2BFGS-ESP32WROVERE”. - Сыноо режимдери жана кошумча тестирлөө талаптары жөнүндө маалымат
- Модулдук өткөргүч модулдун грант алуучусу тарабынан каналдардын, модуляциянын түрлөрүнүн жана режимдеринин талап кылынган саны боюнча толугу менен сыналган, хост орнотуучуга бардык жеткиликтүү өткөргүч режимдерин же жөндөөлөрүн кайра сынап көрүүгө муктаж болбошу керек. Модулдук өткөргүчтү орнотуп жаткан негизги продуктунун өндүрүүчүсүнө, натыйжада түзүлгөн композиттик система жасалма эмиссиянын чегинен же тилке четиндеги чектерден (мисалы, башка антенна кошумча эмиссияларды жаратышы мүмкүн болгон жерде) ашпасын тастыктоо үчүн кээ бир иликтөө өлчөөлөрүн жүргүзүүсү сунушталат.
- Сыноо башка өткөргүчтөр, санариптик схемалар менен эмиссиялардын аралашуусунан же кабыл алуучу продуктунун физикалык касиеттеринен улам келип чыгышы мүмкүн болгон эмиссияларды текшерүүгө тийиш. Бул иликтөө бир нече модулдук өткөргүчтөрдү интеграциялоодо өзгөчө маанилүү, мында сертификаттоо алардын ар бирин өз алдынча конфигурацияда сынап көрүүгө негизделген. Белгилей кетчү нерсе, кабыл алуучу продуктуну өндүрүүчүлөр модулдук өткөргүч тастыкталгандыктан, акыркы продукттун шайкештиги үчүн эч кандай жоопкерчилиги жок деп ойлобошу керек.
- Эгерде иликтөө шайкештикти көрсөтсө, кабыл алуучу продуктунун өндүрүүчүсү маселени жеңилдетүүгө милдеттүү. Модулдук өткөргүчтү колдонгон хост продуктылары бардык тиешелүү жеке техникалык эрежелерге, ошондой эле 15.5, 15.15 жана 15.29-бөлүмдөрдөгү иштөөнүн жалпы шарттарына бөгөт коюуга тийиш. Алуучу продуктунун оператору тоскоолдуктар оңдолгонго чейин аппаратты иштетүүнү токтотууга милдеттүү.
- Кошумча тестирлөө, 15-бөлүк B бөлүмчөсүнүн баш тартуусу Акыркы хост/модуль айкалышы 15-бөлүктүн санариптик аппараты катары иштөөгө туура эмес уруксат берилген радиаторлор үчүн FCC 15B бөлүгүнүн критерийлерине ылайык бааланышы керек.
Бул модулду өз өнүмүнө орнотуп жаткан хост интегратор техникалык баалоо же FCC эрежелерин, анын ичинде өткөргүчтүн иштешин баалоо аркылуу акыркы курамдык продукттун FCC талаптарына шайкеш келишине кепилдик бериши керек жана KDB 996369 нускамасына кайрылышы керек. Сертификатталган модулдук өткөргүчтөр үчүн, композиттик системаны изилдөөнүн жыштык диапазону 15.33(а)(1)-(a)(3) бөлүмдөрүндө эреже менен аныкталган, же 15.33(b) бөлүмүндө көрсөтүлгөндөй санариптик түзүлүшкө тиешелүү диапазон )(1), кайсынысын изилдөөнүн жыштык диапазону жогору болсо, башкы продуктту сынап жатканда, бардык өткөргүчтөр иштеши керек. Өткөргүчтөрдү жалпыга жеткиликтүү драйверлерди колдонуу менен иштетип, күйгүзсө болот, ошондуктан өткөргүчтөр активдүү. Белгилүү шарттарда аксессуар 50 түзмөктөрү же драйверлери жок болгон технологияга арналган чалуу кутучасын (сыноо топтомун) колдонуу туура болушу мүмкүн. Атайын эмес радиатордон чыккан эмиссияларды текшерүүдө, мүмкүн болсо, өткөргүч кабыл алуу режимине же бош режимге коюлат. Эгерде кабыл алуу режими гана мүмкүн болбосо, анда радио пассивдүү (артыкчылыктуу) жана/же активдүү сканерлөө болушу керек. Мындай учурларда, бул кадыресе радиатор схемасы иштетилгенин камсыз кылуу үчүн байланыш BUS (б.а., PCIe, SDIO, USB) боюнча активдүүлүктү иштетүү керек. Сыноо лабораториялары иштетилген радиолордон (эгер бар болсо) активдүү маяктардын сигнал күчүнө жараша начарлоону же чыпкаларды кошууга муктаж болушу мүмкүн. Жалпы тестирлөөнүн чоо-жайын көрүү үчүн ANSI C63.4, ANSI C63.10 жана ANSI C63.26 караңыз.
Сыноодон өтүп жаткан продукт өнүмдүн кадимки максаттуу пайдалануусуна ылайык, өнөктөш түзмөк менен шилтемеге/ассоциацияга орнотулган. Сыноону жеңилдетүү үчүн, сыналган продукт жогорку милдет циклинде, мисалы, жөнөтүү аркылуу өткөрүлөт. file же кээ бир медиа мазмунун агылтуу.
FCC эскертүүсү:
Сактоо үчүн жооптуу тарап тарабынан ачык бекитилбеген ар кандай өзгөртүүлөр же модификациялар колдонуучунун жабдууларды иштетүү укугун жокко чыгарышы мүмкүн. Бул аппарат FCC эрежелеринин 15-бөлүгүнө ылайык келет. Иштетүү төмөнкү эки шартка жараша болот: (1) Бул аппарат зыяндуу тоскоолдуктарды жаратпашы мүмкүн жана (2) Бул аппарат келген тоскоолдуктарды, анын ичинде каалабаган иштөөгө алып келиши мүмкүн болгон тоскоолдуктарды кабыл алышы керек.
Документтер / Ресурстар
 |
Walfront ESP32 WiFi жана Bluetooth нерселердин Интернети модулу [pdf] Колдонуучунун колдонмосу ESP32, ESP32 WiFi жана Bluetooth нерселердин интернет модулу, WiFi жана Bluetooth нерселердин интернет модулу, Bluetooth нерселердин интернет модулу, нерселердин интернет модулу, нерселер модулу, модулу |