Walfront ESP32 Modulo WiFi e Bluetooth Internet of Things

Informazioni sul prodotto

• Moduli: ESP32
• Caratteristiche: Modulo MCU WiFi-BT-BLE

Definizioni dei pin

Descrizione del pin

Nome	NO.	Tipo	Funzione

Perni di reggiatura

Spillo	Predefinito	Funzione

Descrizione funzionale

• CPU e memoria interna
  Il modulo ESP32 ha un processore dual-core e memoria interna per le operazioni di sistema.
• Flash e SRAM esterni
  ESP32 supporta flash QSPI e SRAM esterni, fornendo funzionalità di archiviazione e crittografia aggiuntive.
• Oscillatori di cristallo
  Il modulo utilizza un oscillatore a cristallo da 40 MHz per la temporizzazione e la sincronizzazione.
• RTC e gestione a basso consumo
  Le tecnologie avanzate di gestione dell'energia consentono all'ESP32 di ottimizzare il consumo energetico in base all'utilizzo.

Domande frequenti

• D: Quali sono i perni di reggiatura predefiniti per ESP32?
  R: I pin di reggiatura predefiniti per ESP32 sono MTDI, GPIO0, GPIO2, MTDO e GPIO5.
• D: Qual è l'alimentatore voltage gamma per ESP32?
  R: L'alimentatore voltagL'intervallo per ESP32 è compreso tra 3.0 V e 3.6 V.

Informazioni su questo documento
Questo documento fornisce le specifiche per il modulo ESP32.

Sopraview

ESP32 è un modulo MCU WiFi-BT-BLE potente e generico destinato a un'ampia varietà di applicazioni, che vanno dalle reti di sensori a basso consumo alle attività più impegnative, come la codifica vocale, lo streaming musicale e la decodifica MP3.

Definizioni dei pin

Layout pin

Descrizione del pin
ESP32 ha 38 pin. Vedere le definizioni dei pin nella Tabella 1.

Tabella 1: Definizioni dei pin

Nome	NO.	Tipo	Funzione
Terra	1	P	Terra
3V3	2	P	Alimentazione elettrica
EN	3	I	Segnale di abilitazione modulo. Alto attivo.
SENSORE_VP	4	I	GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0
SENSORE_VN	5	I	GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3
IO34	6	I	GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4
IO35	7	I	GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5
IO32	8	Entrata/uscita	GPIO32, XTAL_32K_P (ingresso oscillatore a cristallo 32.768 kHz), ADC1_CH4, TOCCO9, RTC_GPIO9
IO33	9	Entrata/uscita	GPIO33, XTAL_32K_N (uscita oscillatore a cristallo 32.768 kHz), ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8
IO25	10	Entrata/uscita	GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXD0
IO26	11	Entrata/uscita	GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1
IO27	12	Entrata/uscita	GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17, EMAC_RX_DV
IO14	13	Entrata/uscita	GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK, HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2
IO12	14	Entrata/uscita	GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI, HSPIQ, HS2_DATI2, SD_DATI2, EMAC_TXD3
Terra	15	P	Terra
IO13	16	Entrata/uscita	GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID, HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER
NC	17	–	–
NC	18	–	–
NC	19	–	–
NC	20	–	–
NC	21	–	–
NC	22	–	–
IO15	23	Entrata/uscita	GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICS0, RTC_GPIO13, HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3
IO2	24	Entrata/uscita	GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP, HS2_DATA0, SD_DATI0
IO0	25	Entrata/uscita	GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1, EMAC_TX_CLK
IO4	26	Entrata/uscita	GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD, HS2_DATA1, SD_DATA1, EMAC_TX_ER
NC1	27	–	–
NC2	28	–	–
IO5	29	Entrata/uscita	GPIO5, VSPICS0, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK
IO18	30	Entrata/uscita	GPIO18, VSPICLK, HS1_DATA7

IO19	31	Entrata/uscita	GPIO19, VSPIQ, U0CTS, EMAC_TXD0
NC	32	–	–
IO21	33	Entrata/uscita	GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN
RXD0	34	Entrata/uscita	GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2
TXD0	35	Entrata/uscita	GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2
IO22	36	Entrata/uscita	GPIO22, VSPIWP, U0RTS, EMAC_TXD1
IO23	37	Entrata/uscita	GPIO23, VSPID, HS1_STROBE
Terra	38	P	Terra

Avviso:
Da GPIO6 a GPIO11 sono collegati al flash SPI integrato nel modulo e non sono collegati.

Perni di reggiatura
ESP32 ha cinque perni di reggiatura:

• MTDI
• GPIO0
• GPIO2
• MTDO
• GPIO5

Il software può leggere i valori di questi cinque bit dal registro ”GPIO_STRAPPING”. Durante il rilascio del ripristino del sistema del chip (ripristino all'accensione, ripristino del watchdog RTC e ripristino del brownout), i fermi dei perni di reggiatura siample il voltagLivellare come bit di strapping di "0" o "1" e mantenere questi bit fino a quando il chip non viene spento o spento. I bit di strapping configurano la modalità di avvio del dispositivo, il voltage di VDD_SDIO e altre impostazioni iniziali del sistema. Ciascun perno di reggiatura è collegato al relativo pull-up/pull-down interno durante il ripristino del chip. Di conseguenza, se un perno di reggiatura non è collegato o il circuito esterno collegato è ad alta impedenza, il debole pull-up/pull-down interno determinerà il livello di ingresso predefinito dei perni di reggiatura. Per modificare i valori dei bit di reggiatura, gli utenti possono applicare le resistenze pull-down/pull-up esterne o utilizzare i GPIO dell'MCU host per controllare il volumetagIl livello di questi pin all'accensione dell'ESP32. Dopo il rilascio del reset, i perni di reggiatura funzionano come perni con funzione normale. Fare riferimento alla Tabella 2 per una configurazione dettagliata della modalità di avvio fissando i perni.

Tabella 2: Perni di reggiatura 

Voltage di LDO interno (VDD_SDIO)
Spillo	Predefinito	3.3 Volt	1.8 Volt
MTDI	Tirare giù	0	1

Modalità di avvio
Spillo	Predefinito	Avvio SPI		Scarica Boot
GPIO0	Trazione	1		0
GPIO2	Tirare giù	Non importa		0
Abilitazione/disabilitazione della stampa del registro di debug su U0TXD durante l'avvio
Spillo	Predefinito	U0TXD Attivo		U0TXD Silenzioso
MTDO	Trazione	1		0
Tempistica dello slave SDIO
Spillo	Predefinito	Bordo discendente Sampmolva Uscita a fronte di discesa	Bordo discendente Sampmolva Uscita all'avanguardia	Risalita Sampmolva Uscita a fronte di discesa	Risalita Sampmolva Uscita all'avanguardia
MTDO	Trazione	0	0	1	1
GPIO5	Trazione	0	1	0	1

Nota: 

• Il firmware può configurare i bit di registro per modificare le impostazioni di ”Voltage di Internal LDO (VDD_SDIO)” e ”Timing of SDIO Slave” dopo l'avvio.
• Il resistore pull-up interno (R9) per MTDI non è popolato nel modulo, poiché flash e SRAM in ESP32 supportano solo un volume di alimentazionetage di 3.3 V (uscita da VDD_SDIO)

Descrizione funzionale

Questo capitolo descrive i moduli e le funzioni integrate in ESP32.

CPU e memoria interna
ESP32 contiene due microprocessori Xtensa® LX32 a 6 bit a basso consumo. La memoria interna comprende:

• 448 KB di ROM per l'avvio e le funzioni principali.
• 520 KB di SRAM su chip per dati e istruzioni.
• 8 KB di SRAM in RTC, che si chiama RTC FAST Memory e può essere utilizzata per l'archiviazione dei dati; è accessibile dalla CPU principale durante l'avvio RTC dalla modalità Deep-sleep.
• 8 KB di SRAM in RTC, denominata Memoria RTC SLOW e accessibile dal coprocessore durante la modalità Deep-sleep.
• 1 Kbit di eFuse: 256 bit sono utilizzati per il sistema (indirizzo MAC e configurazione del chip) e i restanti 768 bit sono riservati per le applicazioni del cliente, inclusa la crittografia flash e l'ID del chip.

Flash e SRAM esterni
ESP32 supporta più flash QSPI esterni e chip SRAM. ESP32 supporta anche la crittografia/decrittografia hardware basata su AES per proteggere i programmi e i dati degli sviluppatori in Flash.

ESP32 può accedere al flash QSPI esterno e alla SRAM tramite cache ad alta velocità.

• Il flash esterno può essere mappato simultaneamente nello spazio di memoria delle istruzioni della CPU e nello spazio di memoria di sola lettura.
  • Quando il flash esterno viene mappato nello spazio di memoria delle istruzioni della CPU, è possibile mappare fino a 11 MB + 248 KB alla volta. Si noti che se vengono mappati più di 3 MB + 248 KB, le prestazioni della cache verranno ridotte a causa di letture speculative da parte della CPU.
  • Quando il flash esterno viene mappato nello spazio di memoria dati di sola lettura, è possibile mappare fino a 4 MB alla volta. Sono supportate letture a 8 bit, 16 bit e 32 bit.
• La SRAM esterna può essere mappata nello spazio di memoria dei dati della CPU. È possibile mappare fino a 4 MB alla volta. Sono supportate letture e scritture a 8 bit, 16 bit e 32 bit.

ESP32 integra un flash SPI da 8 MB e una PSRAM da 8 MB per più spazio di memoria.

Oscillatori di cristallo
Il modulo utilizza un oscillatore a cristallo da 40 MHz.

RTC e gestione a basso consumo
Con l'uso di tecnologie avanzate di gestione dell'energia, ESP32 può passare da una modalità di alimentazione all'altra.

Caratteristiche elettriche

Valutazioni massime assolute
Le sollecitazioni oltre i valori nominali massimi assoluti elencati nella tabella seguente possono causare danni permanenti al dispositivo. Questi sono solo valori di sollecitazione e non si riferiscono al funzionamento funzionale del dispositivo che dovrebbe seguire le condizioni operative consigliate.

Tabella 3: Punteggi massimi assoluti

1. Il modulo ha funzionato correttamente dopo un test di 24 ore a temperatura ambiente a 25 °C e gli IO in tre domini (VDD3P3_RTC, VDD3P3_CPU, VDD_SDIO) hanno prodotto un livello logico elevato a terra. Si noti che i pin occupati da flash e/o PSRAM nel dominio di alimentazione VDD_SDIO sono stati esclusi dal test.

Condizioni operative consigliate
Tabella 4: Condizioni operative consigliate

Simbolo	Parametro	Minimo	Tipico	Massimo	Unità
VDD33	Volume di alimentazionetage	3.0	3.3	3.6	V
I VDD	Attualmente fornito dall'alimentatore esterno	0.5	–	–	A
T	Temperatura di esercizio	–40	–	65	°C

Caratteristiche CC (3.3 V, 25 °C)
Tabella 5: Caratteristiche CC (3.3 V, 25 °C)

Simbolo	Parametro		Minimo	Tipo	Massimo	Unità
C IN	Capacità del pin		–	2	–	pF
V IH	Ingresso ad alto livello voltage		0.75×VDD1	–	VDD1 + 0.3	V
V IL	Ingresso di basso livello voltage		–0.3	–	0.25×VDD1	V
I IH	Corrente di ingresso di alto livello		–	–	50	nA
I IL	Corrente di ingresso di basso livello		–	–	50	nA
V OH	Uscita ad alto livello voltage		0.8×VDD1	–	–	V
V OL	Uscita di basso livello voltage		–	–	0.1×VDD1	V
I OH	Corrente sorgente di alto livello (VDD1 = 3.3 V, VOH >= 2.64 V, forza di uscita impostata su massimo)	VDD3P3_CPU dominio di alimentazione 1; 2	–	40	–	mA
		VDD3P3_RTC dominio di alimentazione 1; 2	–	40	–	mA
		Dominio di alimentazione VDD_SDIO 1; 3	–	20	–	mA

I OL	Corrente di dissipazione di basso livello (VDD1 = 3.3 V, VOL = 0.495 V, potenza dell'unità di uscita impostata al massimo)	–	28	–	mA
R PU	Resistenza del resistore di pull-up interno	–	45	–	kΩ
R Dipartimento di Polizia	Resistenza del resistore di pull-down interno	–	45	–	kΩ
V IL_nRST	Ingresso di basso livello voltage di CHIP_PU per spegnere il chip	–	–	0.6	V

Note: 

1. VDD è il volume I/Otage per un particolare dominio di potenza dei pin.
2. Per il dominio di alimentazione VDD3P3_CPU e VDD3P3_RTC, la corrente per pin generata nello stesso dominio viene gradualmente ridotta da circa 40 mA a circa 29 mA, VOH>=2.64 V, man mano che aumenta il numero di pin di sorgente di corrente.
3. I pin occupati da flash e/o PSRAM nel dominio di alimentazione VDD_SDIO sono stati esclusi dal test.

Radio Wi-Fi
Tabella 6: Caratteristiche della radio Wi-Fi

Parametro	Condizione	Minimo	Tipico	Massimo	Unità
Gamma di frequenza operativa nota1	–	2412	–	2462	MHz
Potenza di trasmissione nota2	802.11b:26.62dBm;802.11g:25.91dBm 802.11n20:25.89dBm;802.11n40:26.51dBm				dBm
Sensibilità	11b, 1Mbps	–	–98	–	dBm
	11b, 11Mbps	–	–89	–	dBm
	11 g, 6 Mbps	–	–92	–	dBm
	11 g, 54 Mbps	–	–74	–	dBm
	11n, HT20, MCS0	–	–91	–	dBm
	11n, HT20, MCS7	–	–71	–	dBm
	11n, HT40, MCS0	–	–89	–	dBm
	11n, HT40, MCS7	–	–69	–	dBm
Rifiuto del canale adiacente	11 g, 6 Mbps	–	31	–	dB
	11 g, 54 Mbps	–	14	–	dB
	11n, HT20, MCS0	–	31	–	dB
	11n, HT20, MCS7	–	13	–	dB

1. Il dispositivo dovrebbe funzionare nella gamma di frequenza assegnata dalle autorità di regolamentazione regionali. L'intervallo di frequenza operativa target è configurabile tramite software.
2. Per i moduli che utilizzano antenne IPEX, l'impedenza di uscita è 50 Ω. Per altri moduli senza antenne IPEX, gli utenti non devono preoccuparsi dell'impedenza di uscita.
3. La potenza di destinazione TX è configurabile in base al dispositivo o ai requisiti di certificazione.

Bluetooth/BLE

Radio 4.5.1 Ricevitore
Tabella 7: Caratteristiche del ricevitore – Bluetooth/BLE

Parametro	Condizioni	Minimo	Tipo	Massimo	Unità
Sensibilità @30.8% PER	–	–	–97	–	dBm
Segnale massimo ricevuto @30.8% PER	–	0	–	–	dBm
Co-canale C/I	–	–	+10	–	dB
Selettività canale adiacente C/I	F = F0 + 1 MHz	–	–5	–	dB
	F = F0 – 1 MHz	–	–5	–	dB
	F = F0 + 2 MHz	–	–25	–	dB
	F = F0 – 2 MHz	–	–35	–	dB
	F = F0 + 3 MHz	–	–25	–	dB
	F = F0 – 3 MHz	–	–45	–	dB
Prestazioni di blocco fuori banda	Frequenza 30 MHz ~ 2000 MHz	–10	–	–	dBm
	Frequenza 2000 MHz ~ 2400 MHz	–27	–	–	dBm
	Frequenza 2500 MHz ~ 3000 MHz	–27	–	–	dBm
	3000 MHz ~ 12.5 GHz	–10	–	–	dBm
Intermodulazione	–	–36	–	–	dBm

Trasmettitore
Tabella 8: Caratteristiche del trasmettitore – Bluetooth/BLE

Parametro	Condizioni	Minimo	Tipo	Massimo	Unità
Frequenza RF	–	2402	–	2480	dBm
Ottieni la fase di controllo	–	–	–	–	dBm
Potenza RF	BLE:6.80dBm; BT:8.51dBm				dBm
Il canale adiacente trasmette potenza	F = F0 ± 2 MHz	–	–52	–	dBm
	F = F0 ± 3 MHz	–	–58	–	dBm
	F = F0 ± > 3 MHz	–	–60	–	dBm
∆ f1media	–	–	–	265	kHz
∆ f2 massimo	–	247	–	–	kHz
∆ f2media/∆ f1media	–	–	–0.92	–	–
ICFT	–	–	–10	–	kHz
Tasso di deriva	–	–	0.7	–	kHz/50 sec
Deriva	–	–	2	–	kHz

Riscorri Profile

• Rampzona in salita — Temp.: <150°C Tempo: 60 ~ 90s Rampvelocità di aumento: 1 ~ 3°C/s
• Zona di preriscaldamento — Temp.: 150 ~ 200°C Tempo: 60 ~ 120 s Rampvelocità di aumento: 0.3 ~ 0.8°C/s
• Zona di riflusso — Temp.: >217°C 7LPH60 ~ 90s; Temp. di picco: 235 ~ 250°C (<245°C consigliato) Tempo: 30 ~ 70 s
• Zona di raffreddamento — Temp. di picco. ~ 180°CRamp-tasso di discesa: -1 ~ -5°C/s
• Saldatura: Sn&Ag&Cu Saldatura senza piombo (SAC305)

Guida OEM

1. Norme FCC applicabili
   Questo modulo è concesso da Single Modular Approval. È conforme ai requisiti della parte 15C della FCC, sezione 15.247 delle regole.
2. Le condizioni operative specifiche d'uso
   Questo modulo può essere utilizzato nei dispositivi IoT. L'input voltagLa tensione al modulo è nominalmente 3.3 V-3.6 V CC. La temperatura ambiente operativa del modulo è –40 °C ~ 65 °C. È consentita solo l'antenna PCB incorporata. Qualsiasi altra antenna esterna è vietata.
3. Procedure di modulo limitate
   N / A
4. Traccia il design dell'antenna
   N / A
5. Considerazioni sull'esposizione alle radiofrequenze
   L'apparecchiatura è conforme ai limiti di esposizione alle radiazioni FCC stabiliti per un ambiente non controllato. Questa apparecchiatura deve essere installata e utilizzata con una distanza minima di 20 cm tra il radiatore e il corpo. Se l'apparecchiatura è integrata in un host come utilizzo portatile, potrebbe essere richiesta un'ulteriore valutazione dell'esposizione alle radiofrequenze come specificato da 2.1093.
6. Antenna
   1. Tipo di antenna: Guadagno di picco dell'antenna PCB: 3.40 dBi
   2. Antenna Omni con connettore IPEX Guadagno di picco 2.33 dBi
7. Informazioni su etichetta e conformità
   Un'etichetta esterna sul prodotto finale dell'OEM può contenere diciture come le seguenti: "Contiene ID FCC del modulo trasmettitore: 2BFGS-ESP32WROVERE" o "Contiene ID FCC: 2BFGS-ESP32WROVERE".
8. Informazioni sulle modalità di prova e sui requisiti di prova aggiuntivi
   • Il trasmettitore modulare è stato completamente testato dall'assegnatario del modulo sul numero richiesto di canali, tipi di modulazione e modalità, non dovrebbe essere necessario per l'installatore host ripetere il test di tutte le modalità o impostazioni del trasmettitore disponibili. Si raccomanda che il produttore del prodotto host, installando il trasmettitore modulare, esegua alcune misurazioni investigative per confermare che il sistema composito risultante non superi i limiti delle emissioni spurie oi limiti del limite di banda (ad esempio, dove un'antenna diversa potrebbe causare emissioni aggiuntive).
   • Il test dovrebbe verificare le emissioni che potrebbero verificarsi a causa della miscelazione delle emissioni con altri trasmettitori, circuiti digitali o a causa delle proprietà fisiche del prodotto host (involucro). Questa indagine è particolarmente importante quando si integrano più trasmettitori modulari in cui la certificazione si basa sul test di ciascuno di essi in una configurazione autonoma. È importante notare che i produttori del prodotto ospite non devono dare per scontato che, poiché il trasmettitore modulare è certificato, non hanno alcuna responsabilità per la conformità del prodotto finale.
   • Se l'indagine indica un problema di conformità, il produttore del prodotto host è obbligato a mitigare il problema. I prodotti host che utilizzano un trasmettitore modulare sono soggetti a tutte le singole regole tecniche applicabili nonché alle condizioni generali di funzionamento nelle Sezioni 15.5, 15.15 e 15.29 per non causare interferenze. L'operatore del prodotto host sarà obbligato a interrompere il funzionamento del dispositivo fino a quando l'interferenza non sarà stata corretta.
9. Test aggiuntivi, esclusione di responsabilità Parte 15 Sottoparte B La combinazione finale host/modulo deve essere valutata rispetto ai criteri FCC Parte 15B affinché i radiatori involontari siano adeguatamente autorizzati per il funzionamento come dispositivo digitale Parte 15.

L'integratore host che installa questo modulo nel proprio prodotto deve garantire che il prodotto composito finale sia conforme ai requisiti FCC mediante una valutazione tecnica o una valutazione delle norme FCC, incluso il funzionamento del trasmettitore e deve fare riferimento alla guida in KDB 996369. Per i prodotti host con trasmettitori modulari certificati, l'intervallo di frequenza di indagine del sistema composito è specificato dalla regola nelle Sezioni 15.33(a)(1) fino ad (a)(3), o l'intervallo applicabile al dispositivo digitale, come mostrato nella Sezione 15.33(b )(1), a seconda di quale sia l'intervallo di frequenza di indagine più elevato. Durante il test del prodotto ospite, tutti i trasmettitori devono essere operativi. I trasmettitori possono essere abilitati utilizzando driver disponibili pubblicamente e accesi, quindi i trasmettitori sono attivi. In determinate condizioni, potrebbe essere opportuno utilizzare una cabina telefonica specifica per tecnologia (set di prova) dove non sono disponibili dispositivi accessori o driver. Durante la prova delle emissioni provenienti dal radiatore involontario, il trasmettitore deve essere posto in modalità di ricezione o in modalità inattiva, se possibile. Se la sola modalità di ricezione non è possibile, la radio dovrà essere a scansione passiva (preferita) e/o attiva. In questi casi, ciò dovrebbe abilitare l'attività sul BUS di comunicazione (ovvero PCIe, SDIO, USB) per garantire che il circuito del radiatore involontario sia abilitato. I laboratori di test potrebbero dover aggiungere attenuazioni o filtri a seconda della potenza del segnale di eventuali beacon attivi (se applicabile) dalle radio abilitate. Vedere ANSI C50, ANSI C63.4 e ANSI C63.10 per ulteriori dettagli generali sui test.

Il prodotto in prova viene impostato in un collegamento/associazione con un dispositivo partner, secondo la normale destinazione d'uso del prodotto. Per facilitare il test, il prodotto in prova è impostato per trasmettere con un ciclo di lavoro elevato, ad esempio inviando un file o trasmettere in streaming alcuni contenuti multimediali.

Avviso FCC:
Eventuali variazioni o modifiche non espressamente approvate dalla parte responsabile della conformità potrebbero annullare l'autorizzazione dell'utente a utilizzare l'apparecchiatura. Questo dispositivo è conforme alla parte 15 delle norme FCC. Il funzionamento è soggetto alle seguenti due condizioni: (1) Questo dispositivo non può causare interferenze dannose e (2) Questo dispositivo deve accettare qualsiasi interferenza ricevuta, incluse interferenze che potrebbero causare un funzionamento indesiderato

Documenti / Risorse

Walfront ESP32 Modulo WiFi e Bluetooth Internet of Things [pdf] Manuale d'uso ESP32, ESP32 Modulo Internet of Things WiFi e Bluetooth, Modulo Internet of Things WiFi e Bluetooth, Modulo Internet of Things Bluetooth, Modulo Internet of Things, Modulo Things, Modulo

Riferimenti

• Manuale d'uso