Module Internet des objets WiFi et Bluetooth Walfront ESP32

Informations sur le produit

• Modules: ESP32
• Caractéristiques: Module MCU WiFi-BT-BLE

Définitions des broches

Description de la broche

Nom	Non.	Taper	Fonction

Goupilles de cerclage

Épingle	Défaut	Fonction

Description fonctionnelle

• Processeur et mémoire interne
  Le module ESP32 dispose d'un processeur double cœur et d'une mémoire interne pour les opérations du système.
• Flash externe et SRAM
  L'ESP32 prend en charge le flash QSPI externe et la SRAM, offrant des capacités de stockage et de cryptage supplémentaires.
• Oscillateurs à cristal
  Le module utilise un oscillateur à cristal de 40 MHz pour la synchronisation et la synchronisation.
• RTC et gestion de la faible puissance
  Les technologies avancées de gestion de l'énergie permettent à l'ESP32 d'optimiser la consommation d'énergie en fonction de l'utilisation.

FAQ

• Q : Quelles sont les broches de cerclage par défaut pour l'ESP32 ?
  R : Les broches de cerclage par défaut pour ESP32 sont MTDI, GPIO0, GPIO2, MTDO et GPIO5.
• Q : quel est le volume d'alimentationtage gamme pour ESP32 ?
  R : le volume d'alimentationtagLa plage de l'ESP32 est de 3.0 V à 3.6 V.

À propos de ce document
Ce document fournit les spécifications du module ESP32.

Surview

L'ESP32 est un module MCU WiFi-BT-BLE puissant et générique qui cible une grande variété d'applications, allant des réseaux de capteurs basse consommation aux tâches les plus exigeantes, telles que l'encodage vocal, le streaming musical et le décodage MP3.

Définitions des broches

Disposition des broches

Description de la broche
L'ESP32 a 38 broches. Voir les définitions des broches dans le tableau 1.

Tableau 1 : Définitions des broches

Nom	Non.	Taper	Fonction
Terre	1	P	Sol
3V3	2	P	Alimentation électrique
EN	3	I	Signal d'activation du module. Haut actif.
CAPTEUR_VP	4	I	GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0
CAPTEUR_VN	5	I	GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3
IO34	6	I	GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4
IO35	7	I	GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5
IO32	8	E/S	GPIO32, XTAL_32K_P (entrée d'oscillateur à cristal 32.768 kHz), ADC1_CH4, TOUCH9, RTC_GPIO9
IO33	9	E/S	GPIO33, XTAL_32K_N (sortie d'oscillateur à cristal 32.768 kHz), ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8
IO25	10	E/S	GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXD0
IO26	11	E/S	GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1
IO27	12	E/S	GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17, EMAC_RX_DV
IO14	13	E/S	GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK, HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2
IO12	14	E/S	GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI, HSPIQ, HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3
Terre	15	P	Sol
IO13	16	E/S	GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID, HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER
NC	17	–	–
NC	18	–	–
NC	19	–	–
NC	20	–	–
NC	21	–	–
NC	22	–	–
IO15	23	E/S	GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICS0, RTC_GPIO13, HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3
IO2	24	E/S	GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP, HS2_DATA0, SD_DATA0
IO0	25	E/S	GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1, EMAC_TX_CLK
IO4	26	E/S	GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD, HS2_DATA1, SD_DATA1, EMAC_TX_ER
NC1	27	–	–
NC2	28	–	–
IO5	29	E/S	GPIO5, VSPICS0, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK
IO18	30	E/S	GPIO18, VSPICLK, HS1_DATA7

IO19	31	E/S	GPIO19, VSPIQ, U0CTS, EMAC_TXD0
NC	32	–	–
IO21	33	E/S	GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_FR
Rxd0	34	E/S	GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2
TXD0	35	E/S	GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2
IO22	36	E/S	GPIO22, VSPIWP, U0RTS, EMAC_TXD1
IO23	37	E/S	GPIO23, VSPID, HS1_STROBE
Terre	38	P	Sol

Avis:
GPIO6 à GPIO11 sont connectés au flash SPI intégré sur le module et ne sont pas connectés.

Goupilles de cerclage
L'ESP32 possède cinq broches de cerclage :

• MTDI
• GPIO0
• GPIO2
• MTDO
• GPIO5

Le logiciel peut lire les valeurs de ces cinq bits dans le registre « GPIO_STRAPPING ». Pendant la réinitialisation du système de la puce (réinitialisation à la mise sous tension, réinitialisation du chien de garde RTC et réinitialisation de la baisse de tension), les loquets des broches de cerclage s'activent.ample voltage niveau en tant que bits de cerclage de « 0 » ou « 1 », et maintenez ces bits jusqu'à ce que la puce soit mise hors tension ou arrêtée. Les bits de cerclage configurent le mode de démarrage de l'appareil, le vol de fonctionnementtage de VDD_SDIO et d’autres paramètres système initiaux. Chaque broche de cerclage est connectée à son pull-up/pull-down interne pendant la réinitialisation de la puce. Par conséquent, si une broche de cerclage n'est pas connectée ou si le circuit externe connecté est à haute impédance, le faible pull-up/pull-down interne déterminera le niveau d'entrée par défaut des broches de cerclage. Pour modifier les valeurs des bits de cerclage, les utilisateurs peuvent appliquer les résistances externes pull-down/pull-up, ou utiliser les GPIO du MCU hôte pour contrôler le volume.tagLe niveau de ces broches lors de la mise sous tension de l'ESP32. Après la réinitialisation, les goupilles de cerclage fonctionnent comme des goupilles à fonction normale. Reportez-vous au tableau 2 pour une configuration détaillée du mode d'amorçage en connectant les broches.

Tableau 2 : Goupilles de cerclage 

Voltage de LDO interne (VDD_SDIO)
Épingle	Défaut	3.3 V	1.8 V
MTDI	Tirer vers le bas	0	1

Mode de démarrage
Épingle	Défaut	Démarrage SPI		Télécharger le démarrage
GPIO0	Tirer vers le haut	1		0
GPIO2	Tirer vers le bas	Je m'en fous		0
Activation/désactivation de l'impression du journal de débogage sur U0TXD lors du démarrage
Épingle	Défaut	U0TXD Actif		U0TXD Silencieux
MTDO	Tirer vers le haut	1		0
Synchronisation de l'esclave SDIO
Épingle	Défaut	Front descendant Samplingue Sortie front descendant	Front descendant Samplingue Sortie à front montant	Front montant Samplingue Sortie front descendant	Front montant Samplingue Sortie à front montant
MTDO	Tirer vers le haut	0	0	1	1
GPIO5	Tirer vers le haut	0	1	0	1

Note: 

• Le micrologiciel peut configurer des bits de registre pour modifier les paramètres de "Voltage of Internal LDO (VDD_SDIO) » et « Timing of SDIO Slave » après le démarrage.
• La résistance de rappel interne (R9) pour MTDI n'est pas installée dans le module, car le flash et la SRAM de l'ESP32 ne prennent en charge qu'un volume de puissance.tage de 3.3 V (sortie par VDD_SDIO)

Description fonctionnelle

Ce chapitre décrit les modules et fonctions intégrés à l'ESP32.

Processeur et mémoire interne
L'ESP32 contient deux microprocesseurs Xtensa® 32 bits LX6 basse consommation. La mémoire interne comprend :

• 448 Ko de ROM pour le démarrage et les fonctions principales.
• 520 Ko de SRAM sur puce pour les données et les instructions.
• 8 Ko de SRAM dans RTC, qui s'appelle RTC FAST Memory et peut être utilisé pour le stockage de données ; il est accessible par le processeur principal lors du démarrage RTC à partir du mode veille prolongée.
• 8 Ko de SRAM en RTC, appelée mémoire RTC SLOW et accessible par le coprocesseur en mode veille profonde.
• 1 Kbit d'eFuse : 256 bits sont utilisés pour le système (adresse MAC et configuration de la puce) et les 768 bits restants sont réservés aux applications client, y compris le chiffrement flash et l'identification de la puce.

Flash externe et SRAM
ESP32 prend en charge plusieurs puces flash QSPI et SRAM externes. ESP32 prend également en charge le cryptage/déchiffrement matériel basé sur AES pour protéger les programmes et les données des développeurs en Flash.

L'ESP32 peut accéder au flash QSPI externe et à la SRAM via des caches à grande vitesse.

• La mémoire flash externe peut être mappée simultanément dans l'espace mémoire d'instructions du processeur et dans l'espace mémoire en lecture seule.
  • Lorsque le flash externe est mappé dans l'espace mémoire d'instructions du processeur, jusqu'à 11 Mo + 248 Ko peuvent être mappés à la fois. Notez que si plus de 3 Mo + 248 Ko sont mappés, les performances du cache seront réduites en raison de lectures spéculatives par le CPU.
  • Lorsque le flash externe est mappé dans un espace mémoire de données en lecture seule, jusqu'à 4 Mo peuvent être mappés à la fois. Les lectures 8 bits, 16 bits et 32 ​​bits sont prises en charge.
• La SRAM externe peut être mappée dans l'espace mémoire des données du CPU. Jusqu'à 4 Mo peuvent être mappés à la fois. Les lectures et écritures 8 bits, 16 bits et 32 ​​bits sont prises en charge.

L'ESP32 intègre un flash SPI de 8 Mo et une PSRAM de 8 Mo pour plus d'espace mémoire.

Oscillateurs à cristal
Le module utilise un oscillateur à cristal de 40 MHz.

RTC et gestion de la faible puissance
Grâce à l'utilisation de technologies avancées de gestion de l'alimentation, l'ESP32 peut basculer entre différents modes d'alimentation.

Caractéristiques électriques

Valeurs nominales maximales absolues
Les contraintes au-delà des valeurs maximales absolues indiquées dans le tableau ci-dessous peuvent causer des dommages permanents à l'appareil. Il s'agit uniquement de cotes de contrainte et ne font pas référence au fonctionnement fonctionnel de l'appareil qui doit suivre les conditions de fonctionnement recommandées.

Tableau 3 : Notes maximales absolues

1. Le module a fonctionné correctement après un test de 24 heures à température ambiante à 25 °C, et les E/S dans trois domaines (VDD3P3_RTC, VDD3P3_CPU, VDD_SDIO) délivrent un niveau logique élevé à la masse. Veuillez noter que les broches occupées par la mémoire flash et/ou la PSRAM dans le domaine d'alimentation VDD_SDIO ont été exclues du test.

Conditions de fonctionnement recommandées
Tableau 4 : Conditions de fonctionnement recommandées

Symbole	Paramètre	Min	Typique	Max	Unité
VDD33	Vol d'alimentationtage	3.0	3.3	3.6	V
I VDD	Actuellement délivré par l'alimentation externe	0.5	–	–	A
T	Température de fonctionnement	–40	–	65	°C

Caractéristiques CC (3.3 V, 25 °C)
Tableau 5 : Caractéristiques CC (3.3 V, 25 °C)

Symbole	Paramètre		Min	Type	Max	Unité
C IN	Capacité des broches		–	2	–	pF
V IH	Vol d'entrée de haut niveautage		0.75×VDD1	–	VDD1 + 0.3	V
V IL	Vol d'entrée de bas niveautage		–0.3	–	0.25×VDD1	V
I IH	Courant d'entrée de haut niveau		–	–	50	nA
I IL	Courant d'entrée de bas niveau		–	–	50	nA
V OH	Vol de sortie de haut niveautage		0.8×VDD1	–	–	V
V OL	Vol de sortie de bas niveautage		–	–	0.1×VDD1	V
I OH	Courant de source de haut niveau (VDD1 = 3.3 V, VOH >= 2.64 V, force d'entraînement de sortie réglée sur le maximum)	VDD3P3_CPU domaine d'alimentation 1; 2	–	40	–	mA
		VDD3P3_RTC domaine de puissance 1; 2	–	40	–	mA
		Domaine d'alimentation VDD_SDIO 1; 3	–	20	–	mA

I OL	Courant de dissipation de bas niveau (VDD1 = 3.3 V, VOL = 0.495 V, force d'entraînement de sortie réglée au maximum)	–	28	–	mA
R PU	Résistance de la résistance pull-up interne	–	45	–	kΩ
R PD	Résistance de la résistance pull-down interne	–	45	–	kΩ
V IL_nRST	Vol d'entrée de bas niveautage de CHIP_PU pour éteindre la puce	–	–	0.6	V

Remarques : 

1. VDD est le volume d'E/Stage pour un domaine de puissance particulier de broches.
2. Pour les domaines d'alimentation VDD3P3_CPU et VDD3P3_RTC, le courant par broche provenant du même domaine est progressivement réduit d'environ 40 mA à environ 29 mA, VOH>=2.64 V, à mesure que le nombre de broches de source de courant augmente.
3. Les broches occupées par la mémoire flash et/ou la PSRAM dans le domaine d'alimentation VDD_SDIO ont été exclues du test.

Radio Wi-Fi
Tableau 6 : Caractéristiques de la radio Wi-Fi

Paramètre	Condition	Min	Typique	Max	Unité
Plage de fréquence de fonctionnement note1	–	2412	–	2462	MHz
Puissance d'émission note2	802.11b : 26.62 dBm ; 802.11g : 25.91 dBm 802.11n20:25.89dBm;802.11n40:26.51dBm				dBm
Sensibilité	11b, 1 Mbit/s	–	–98	–	dBm
	11b, 11 Mbit/s	–	–89	–	dBm
	11g, 6 Mbit/s	–	–92	–	dBm
	11g, 54 Mbit/s	–	–74	–	dBm
	11n, HT20, MCS0	–	–91	–	dBm
	11n, HT20, MCS7	–	–71	–	dBm
	11n, HT40, MCS0	–	–89	–	dBm
	11n, HT40, MCS7	–	–69	–	dBm
Rejet du canal adjacent	11g, 6 Mbit/s	–	31	–	dB
	11g, 54 Mbit/s	–	14	–	dB
	11n, HT20, MCS0	–	31	–	dB
	11n, HT20, MCS7	–	13	–	dB

1. L'appareil doit fonctionner dans la gamme de fréquences attribuée par les autorités de régulation régionales. La plage de fréquences de fonctionnement cible est configurable par logiciel.
2. Pour les modules qui utilisent des antennes IPEX, l'impédance de sortie est de 50 Ω. Pour les autres modules sans antennes IPEX, les utilisateurs n'ont pas à se préoccuper de l'impédance de sortie.
3. La puissance TX cible est configurable en fonction des exigences de l'appareil ou de la certification.

Bluetooth/BLE

Radio 4.5.1 Récepteur
Tableau 7 : Caractéristiques du récepteur – Bluetooth/BLE

Paramètre	Conditions	Min	Type	Max	Unité
Sensibilité à 30.8 % PER	–	–	–97	–	dBm
Signal maximum reçu à 30.8 % PER	–	0	–	–	dBm
C/I co-canal	–	–	+10	–	dB
Sélectivité canal adjacent C/I	F = F0 + 1MHz	–	–5	–	dB
	F = F0 – 1MHz	–	–5	–	dB
	F = F0 + 2MHz	–	–25	–	dB
	F = F0 – 2MHz	–	–35	–	dB
	F = F0 + 3MHz	–	–25	–	dB
	F = F0 – 3MHz	–	–45	–	dB
Performances de blocage hors bande	30 MHz à 2000 MHz	–10	–	–	dBm
	2000 MHz à 2400 MHz	–27	–	–	dBm
	2500 MHz à 3000 MHz	–27	–	–	dBm
	3000 MHz à 12.5 GHz	–10	–	–	dBm
intermodulation	–	–36	–	–	dBm

Émetteur
Tableau 8 : Caractéristiques de l'émetteur – Bluetooth/BLE

Paramètre	Conditions	Min	Type	Max	Unité
Fréquence RF	–	2402	–	2480	dBm
Étape de contrôle de gain	–	–	–	–	dBm
Puissance RF	BLE : 6.80 dBm ; BT : 8.51 dBm				dBm
Le canal adjacent transmet la puissance	F = F0 ± 2 MHz	–	–52	–	dBm
	F = F0 ± 3 MHz	–	–58	–	dBm
	F = F0 ± > 3MHz	–	–60	–	dBm
∆ f1moy	–	–	–	265	kHz
∆ f2 max	–	247	–	–	kHz
∆ f2moy/∆ f1moy	–	–	–0.92	–	–
ICFT	–	–	–10	–	kHz
Taux de dérive	–	–	0.7	–	kHz/50 s
Dérive	–	–	2	–	kHz

Refusion Profile

• Ramp-zone haute — Temp. : <150 °C Temps : 60 ~ 90 s Ramp-taux de montée : 1 ~ 3°C/s
• Zone de préchauffage — Temp. : 150 ~ 200°C Temps : 60 ~ 120 s Ramp-taux de montée : 0.3 ~ 0.8°C/s
• Zone de refusion — Temp. : >217 °C 7LPH60 ~ 90 s ; Température de pointe : 235 ~ 250°C (<245°C recommandé) Durée : 30 ~ 70 s
• Zone de refroidissement — Peak Temp. ~ 180°CRamp-taux de baisse : -1 ~ -5°C/s
• Soudure — Sn&Ag&Cu Soudure sans plomb (SAC305)

Orientation OEM

1. Règles FCC applicables
   Ce module est accordé par Single Modular Approval. Il est conforme aux exigences des règles FCC partie 15C, section 15.247.
2. Les conditions spécifiques d'utilisation opérationnelle
   Ce module peut être utilisé dans les appareils IoT. Le volume d'entréetage au module est nominalement de 3.3 V à 3.6 V CC. La température ambiante de fonctionnement du module est de –40 °C ~ 65 °C. Seule l'antenne PCB intégrée est autorisée. Toute autre antenne externe est interdite.
3. Procédures de modules limités
   N / A
4. Conception d'antenne de trace
   N / A
5. Considérations relatives à l’exposition aux RF
   L'équipement est conforme aux limites d'exposition aux rayonnements de la FCC établies pour un environnement non contrôlé. Cet équipement doit être installé et utilisé avec une distance minimale de 20 cm entre le radiateur et votre corps. Si l'équipement est intégré à un hôte en tant qu'utilisation portable, une évaluation supplémentaire de l'exposition aux RF peut être requise, comme spécifié par 2.1093.
6. Antenne
   1. Type d'antenne : Gain de crête de l'antenne PCB : 3.40 dBi
   2. Antenne Omni avec connecteur IPEX Gain de crête 2.33 dBi
7. Informations sur l'étiquette et la conformité
   Une étiquette extérieure sur le produit final du fabricant d'origine peut utiliser des formulations telles que les suivantes : « Contient l'ID FCC du module émetteur : 2BFGS-ESP32WROVERE » ou « Contient l'ID FCC : 2BFGS-ESP32WROVERE ».
8. Informations sur les modes de test et les exigences de test supplémentaires
   • L'émetteur modulaire a été entièrement testé par le bénéficiaire du module sur le nombre requis de canaux, de types de modulation et de modes, il ne devrait pas être nécessaire pour l'installateur hôte de tester à nouveau tous les modes ou paramètres d'émetteur disponibles. Il est recommandé que le fabricant du produit hôte, installant l'émetteur modulaire, effectue des mesures d'investigation pour confirmer que le système composite résultant ne dépasse pas les limites d'émissions non essentielles ou les limites de limite de bande (par exemple, lorsqu'une antenne différente peut provoquer des émissions supplémentaires).
   • Les tests doivent vérifier les émissions qui peuvent survenir en raison du mélange des émissions avec les autres émetteurs, les circuits numériques ou en raison des propriétés physiques du produit hôte (boîtier). Cette enquête est particulièrement importante lors de l'intégration de plusieurs transmetteurs modulaires où la certification est basée sur le test de chacun d'eux dans une configuration autonome. Il est important de noter que les fabricants de produits hôtes ne doivent pas supposer que le transmetteur modulaire étant certifié, ils n'ont aucune responsabilité quant à la conformité du produit final.
   • Si l'enquête révèle un problème de conformité, le fabricant du produit hôte est tenu d'atténuer le problème. Les produits hôtes utilisant un émetteur modulaire sont soumis à toutes les règles techniques individuelles applicables ainsi qu'aux conditions générales de fonctionnement des sections 15.5, 15.15 et 15.29 pour ne pas provoquer d'interférences. L'opérateur du produit hôte sera obligé d'arrêter d'utiliser l'appareil jusqu'à ce que l'interférence ait été corrigée.
9. Tests supplémentaires, clause de non-responsabilité de la partie 15, sous-partie B. La combinaison finale hôte/module doit être évaluée par rapport aux critères FCC partie 15B pour que les radiateurs involontaires soient correctement autorisés pour un fonctionnement en tant qu'appareil numérique partie 15.

L'intégrateur hôte installant ce module dans son produit doit s'assurer que le produit composite final est conforme aux exigences de la FCC par une évaluation technique ou une évaluation des règles de la FCC, y compris le fonctionnement de l'émetteur et doit se référer aux instructions du KDB 996369. Pour les produits hôtes avec émetteurs modulaires certifiés, la plage de fréquences d'investigation du système composite est spécifiée par la règle des sections 15.33(a)(1) à (a)(3), ou la plage applicable à l'appareil numérique, comme indiqué dans la section 15.33(b). )(1), quelle que soit la plage de fréquences d'investigation la plus élevée. Lors du test du produit hôte, tous les émetteurs doivent fonctionner. Les émetteurs peuvent être activés à l'aide de pilotes accessibles au public et allumés, de sorte que les émetteurs soient actifs. Dans certaines conditions, il peut être approprié d'utiliser une boîte d'appel spécifique à une technologie (ensemble de test) lorsque les périphériques ou pilotes accessoires 50 ne sont pas disponibles. Lors des tests d'émissions provenant du radiateur involontaire, l'émetteur doit être placé en mode réception ou en mode veille, si possible. Si le mode réception seul n'est pas possible, la radio doit être en mode de balayage passif (de préférence) et/ou actif. Dans ces cas, cela nécessiterait d'activer l'activité sur le BUS de communication (c'est-à-dire PCIe, SDIO, USB) pour garantir que les circuits de radiateur involontaires sont activés. Les laboratoires de tests devront peut-être ajouter une atténuation ou des filtres en fonction de la force du signal de toutes les balises actives (le cas échéant) provenant de la ou des radios activées. Voir ANSI C63.4, ANSI C63.10 et ANSI C63.26 pour plus de détails sur les tests généraux.

Le produit testé est mis en lien/association avec un appareil partenaire, conformément à l'utilisation normale prévue du produit. Pour faciliter les tests, le produit testé est configuré pour transmettre à un cycle de service élevé, par exemple en envoyant un file ou diffuser du contenu multimédia.

Avertissement de la FCC :
Tout changement ou modification non expressément approuvé par la partie responsable de la conformité pourrait annuler l'autorité de l'utilisateur à faire fonctionner l'équipement. Cet appareil est conforme à la partie 15 des règles de la FCC. Son fonctionnement est soumis aux deux conditions suivantes : (1) Cet appareil ne doit pas causer d'interférences nuisibles et (2) Cet appareil doit accepter toute interférence reçue, y compris les interférences susceptibles de provoquer un fonctionnement indésirable.

Documents / Ressources

Module Internet des objets WiFi et Bluetooth Walfront ESP32 [pdf] Manuel de l'utilisateur ESP32, ESP32 Module Internet des objets WiFi et Bluetooth, Module Internet des objets WiFi et Bluetooth, Module Internet des objets Bluetooth, Module Internet des objets, Module Objets, Module

Références

• Manuel d'utilisation