„Walfront ESP32 WiFi“ ir „Bluetooth“ daiktų interneto modulio vartotojo vadovas

CPU ir vidinė atmintis
ESP32 modulis turi dviejų branduolių procesorių ir vidinę atmintį sistemos operacijoms.
Išorinė blykstė ir SRAM
ESP32 palaiko išorinę QSPI blykstę ir SRAM, suteikdama papildomų saugojimo ir šifravimo galimybių.

Krištoliniai osciliatoriai
Modulis naudoja 40 MHz kristalų osciliatorių, skirtą laiko nustatymui ir sinchronizavimui.
RTC ir mažos galios valdymas
Pažangios energijos valdymo technologijos leidžia ESP32 optimizuoti energijos suvartojimą atsižvelgiant į naudojimą.

DUK

K: Kokie yra numatytieji ESP32 surišimo kaiščiai?
A: ESP32 numatytieji tvirtinimo kaiščiai yra MTDI, GPIO0, GPIO2, MTDO ir GPIO5.
Kl .: Kas yra maitinimo šaltinis, ttagESP32 diapazonas?
A: Maitinimo šaltinis ttagESP32 diapazonas yra nuo 3.0 V iki 3.6 V.

Apie šį dokumentą
Šiame dokumente pateikiamos ESP32 modulio specifikacijos.

Baigėsiview

ESP32 yra galingas, bendras WiFi-BT-BLE MCU modulis, skirtas įvairioms programoms, pradedant mažos galios jutiklių tinklais ir baigiant sudėtingiausiomis užduotimis, tokiomis kaip balso kodavimas, muzikos srautinis perdavimas ir MP3 dekodavimas.

Smeigtuko apibrėžimai

Kaiščių išdėstymas

Smeigtuko aprašymas
ESP32 turi 38 kontaktus. Žr. smeigtukų apibrėžimus 1 lentelėje.

1 lentelė: Smeigtukų apibrėžimai

Vardas	Nr.	Tipas	Funkcija
GND	1	P	Žemė
3V3	2	P	Maitinimas
EN	3	I	Modulio įjungimo signalas. Aktyvus aukštas.
SENSOR_VP	4	I	GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0
SENSOR_VN	5	I	GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3
IO34	6	I	GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4
IO35	7	I	GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5
IO32	8	I/O	GPIO32, XTAL_32K_P (32.768 kHz kristalų generatoriaus įvestis), ADC1_CH4, TOUCH9, RTC_GPIO9
IO33	9	I/O	GPIO33, XTAL_32K_N (32.768 kHz kristalų generatoriaus išvestis), ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8
IO25	10	I/O	GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXD0
IO26	11	I/O	GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1
IO27	12	I/O	GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17, EMAC_RX_DV
IO14	13	I/O	GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK, HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2
IO12	14	I/O	GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI, HSPIQ, HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3
GND	15	P	Žemė
IO13	16	I/O	GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID, HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER
NC	17	–	–
NC	18	–	–
NC	19	–	–
NC	20	–	–
NC	21	–	–
NC	22	–	–
IO15	23	I/O	GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICS0, RTC_GPIO13, HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3
IO2	24	I/O	GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP, HS2_DATA0, SD_DATA0
IO0	25	I/O	GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1, EMAC_TX_CLK
IO4	26	I/O	GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD, HS2_DATA1, SD_DATA1, EMAC_TX_ER
NC1	27	–	–
NC2	28	–	–
IO5	29	I/O	GPIO5, VSPICS0, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK
IO18	30	I/O	GPIO18, VSPICLK, HS1_DATA7

IO19	31	I/O	GPIO19, VSPIQ, U0CTS, EMAC_TXD0
NC	32	–	–
IO21	33	I/O	GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN
RXD0	34	I/O	GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2
TXD0	35	I/O	GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2
IO22	36	I/O	GPIO22, VSPIWP, U0RTS, EMAC_TXD1
IO23	37	I/O	GPIO23, VSPID, HS1_STROBE
GND	38	P	Žemė

Pastaba:
GPIO6–GPIO11 yra prijungti prie modulyje integruotos SPI blykstės ir nėra išjungti.

Surišimo smeigtukai
ESP32 turi penkis tvirtinimo kaiščius:

MTDI
GPIO0

GPIO2
MTDO

GPIO5

Programinė įranga gali nuskaityti šių penkių bitų reikšmes iš registro „GPIO_STRAPPING“. Atleidžiant lusto sistemą iš naujo (įjungus maitinimą iš naujo, iš naujo nustatant RTC stebėjimo funkciją ir iš naujo nustatant iš naujo), surišimo kaiščių skląsčiai sample the voltage lygiu kaip „0“ arba „1“ surišimo bitai ir laikykite šiuos bitus, kol lustas išsijungs arba išsijungs. Surišimo bitai konfigūruoja įrenginio įkrovos režimą, veikimo tūrįtage iš VDD_SDIO ir kitų pradinių sistemos nustatymų. Kiekvienas surišimo kaištis yra prijungtas prie jo vidinio ištraukimo / nuleidimo lusto nustatymo iš naujo metu. Vadinasi, jei surišimo kaištis yra neprijungtas arba prijungta išorinė grandinė yra didelės varžos, vidinis silpnas patraukimas / nuleidimas nulems numatytąjį surišimo kaiščių įvesties lygį. Norėdami pakeisti surišimo bitų reikšmes, vartotojai gali pritaikyti išorinį ištraukimo / ištraukimo pasipriešinimą arba naudoti pagrindinio MCU GPIO, kad valdytų tūrį.tagšių kaiščių lygis įjungiant ESP32. Atleidus iš naujo, surišimo kaiščiai veikia kaip įprastos funkcijos kaiščiai. Išsamią įkrovos režimo konfigūraciją surišant kaiščius žr. 2 lentelėje.

2 lentelė. Surišimo kaiščiai

ttage vidinio LDO (VDD_SDIO)
Smeigtukas	Numatytoji	3.3 V	1.8 V
MTDI	Nuleisk žemyn	0	1

Įkrovos režimas
Smeigtukas	Numatytoji	SPI įkrova		Atsisiųskite Boot
GPIO0	Prisitraukimas	1		0
GPIO2	Nuleisk žemyn	Nerūpi		0
Derinimo žurnalo spausdinimo per U0TXD įjungimas / išjungimas paleidžiant
Smeigtukas	Numatytoji	U0TXD aktyvus		U0TXD tylus
MTDO	Prisitraukimas	1		0
SDIO Slave laikas
Smeigtukas	Numatytoji	Krentantis kraštas Sampmolva Kritimo krašto išvestis	Krentantis kraštas Sampmolva Kylančio krašto išėjimas	Kylantis kraštas Sampmolva Kritimo krašto išvestis	Kylantis kraštas Sampmolva Kylančio krašto išėjimas
MTDO	Prisitraukimas	0	0	1	1
GPIO5	Prisitraukimas	0	1	0	1

Pastaba:

Programinė įranga gali sukonfigūruoti registro bitus, kad pakeistų „Voltage of Internal LDO (VDD_SDIO)“ ir „Timing of SDIO Slave“ po įkrovos.
Vidinis MTDI rezistorius (R9) nėra įtrauktas į modulį, nes ESP32 blykstė ir SRAM palaiko tik maitinimo tūrįtage iš 3.3 V (išvestis iš VDD_SDIO)

Funkcinis aprašymas

Šiame skyriuje aprašomi į ESP32 integruoti moduliai ir funkcijos.

CPU ir vidinė atmintis
ESP32 yra du mažos galios Xtensa® 32 bitų LX6 mikroprocesoriai. Vidinėje atmintyje yra:

448 KB ROM įkrovai ir pagrindinėms funkcijoms.
520 KB lustinės SRAM duomenims ir instrukcijoms.
8 KB SRAM RTC, kuri vadinama RTC FAST Memory ir gali būti naudojama duomenų saugojimui; jį pasiekia pagrindinis centrinis procesorius RTC įkrovos metu iš gilaus miego režimo.
8 KB SRAM RTC, kuri vadinama RTC SLOW Memory ir kurią gali pasiekti bendras procesorius gilaus miego režimu.
1 Kbit eFuse: 256 bitai naudojami sistemai (MAC adresas ir lusto konfigūracija), o likę 768 bitai yra rezervuoti klientų programoms, įskaitant "flash" šifravimą ir lusto ID.

Išorinė blykstė ir SRAM
ESP32 palaiko keletą išorinių QSPI blykstės ir SRAM lustų. ESP32 taip pat palaiko aparatinės įrangos šifravimą / iššifravimą, pagrįstą AES, kad apsaugotų kūrėjų programas ir duomenis „Flash“.

ESP32 gali pasiekti išorinę QSPI blykstę ir SRAM per didelės spartos talpyklas.

Išorinė blykstė vienu metu gali būti susieta su procesoriaus instrukcijų atminties vieta ir tik skaitymo atminties vieta.
- Kai išorinė blykstė susieta su procesoriaus instrukcijų atminties vieta, vienu metu galima susieti iki 11 MB + 248 KB. Atminkite, kad jei susieta daugiau nei 3 MB + 248 KB, talpyklos našumas sumažės dėl spekuliacinio procesoriaus nuskaitymo.
- Kai išorinė blykstė priskiriama tik skaitymo duomenų atminties vietai, vienu metu galima susieti iki 4 MB. Palaikomi 8 bitų, 16 bitų ir 32 bitų skaitymai.
Išorinė SRAM gali būti susieta su procesoriaus duomenų atminties vieta. Vienu metu galima susieti iki 4 MB. Palaikomas 8 bitų, 16 bitų ir 32 bitų skaitymas ir rašymas.

ESP32 integruota 8 MB SPI blykstė ir 8 MB PSRAM, kad būtų daugiau vietos atmintyje.

Krištoliniai osciliatoriai
Modulis naudoja 40 MHz kristalinį osciliatorių.

RTC ir mažos galios valdymas
Naudodamas pažangias energijos valdymo technologijas, ESP32 gali perjungti skirtingus maitinimo režimus.

Elektrinės charakteristikos

Absoliučiai didžiausi įvertinimai
Įtempiai, viršijantys toliau pateiktoje lentelėje nurodytus absoliučius maksimalius dydžius, gali negrįžtamai sugadinti įrenginį. Tai tik įtempių įvertinimai ir netaikomi funkciniam įrenginio veikimui, kuris turi atitikti rekomenduojamas veikimo sąlygas.

3 lentelė. Absoliučiai didžiausi įvertinimai

Modulis veikė tinkamai po 24 valandų bandymo aplinkos temperatūroje 25 °C temperatūroje, o trijų sričių (VDD3P3_RTC, VDD3P3_CPU, VDD_SDIO) IO išvedė aukštą loginį lygį į žemę. Atkreipkite dėmesį, kad VDD_SDIO maitinimo srityje blykstės ir (arba) PSRAM užimti kontaktai nebuvo įtraukti į bandymą.

Rekomenduojamos eksploatavimo sąlygos
4 lentelė: Rekomenduojamos eksploatavimo sąlygos

Simbolis	Parametras	Min	Tipiškas	Maks	Vienetas
VDD33	Maitinimo šaltinis ttage	3.0	3.3	3.6	V
I V DD	Šiuo metu tiekiama naudojant išorinį maitinimo šaltinį	0.5	–	–	A
T	Darbinė temperatūra	–40	–	65	°C

Nuolatinės srovės charakteristikos (3.3 V, 25 °C)
5 lentelė: DC charakteristikos (3.3 V, 25 °C)

Simbolis	Parametras		Min	Tip	Maks	Vienetas
C IN	Pin talpa		–	2	–	pF
V IH	Aukšto lygio įvesties ttage		0.75 × VDD1	–	VDD1 + 0.3	V
V IL	Žemo lygio įvesties ttage		–0.3	–	0.25 × VDD1	V
I IH	Aukšto lygio įėjimo srovė		–	–	50	nA
I IL	Žemo lygio įėjimo srovė		–	–	50	nA
V OH	Aukšto lygio išvesties ttage		0.8 × VDD1	–	–	V
V OL	Žemo lygio išvesties ttage		–	–	0.1 × VDD1	V
I OH	Aukšto lygio šaltinio srovė (VDD1 = 3.3 V, VOH >= 2.64 V, išvesties pavaros stiprumas nustatytas į maksimalus)	VDD3P3_CPU galios domenas 1; 2	–	40	–	mA
		VDD3P3_RTC galios domenas 1; 2	–	40	–	mA
		VDD_SDIO galios domenas 1; 3	–	20	–	mA

I OL	Žemo lygio kriauklės srovė (VDD1 = 3.3 V, VOL = 0.495 V, nustatyta maksimali išėjimo pavaros galia)	–	28	–	mA
R PU	Vidinio traukimo rezistoriaus varža	–	45	–	kΩ
R PD	Vidinio nusileidimo rezistoriaus varža	–	45	–	kΩ
V IL_nRST	Žemo lygio įvesties ttage iš CHIP_PU, kad išjungtumėte lustą	–	–	0.6	V

Pastabos:

VDD yra I/O tomastage tam tikram kaiščių galios domenui.
VDD3P3_CPU ir VDD3P3_RTC galios domeno srovė, gaunama tame pačiame domene, palaipsniui mažinama nuo maždaug 40 mA iki maždaug 29 mA, VOH>=2.64 V, didėjant srovės šaltinio kaiščių skaičiui.

Blykstės ir (arba) PSRAM užimti kaiščiai VDD_SDIO galios srityje nebuvo įtraukti į bandymą.

„Wi-Fi“ radijas
6 lentelė: Wi-Fi radijo charakteristikos

Parametras	Būklė	Min	Tipiškas	Maks	Vienetas
Veikimo dažnių diapazonas pastaba1	–	2412	–	2462	MHz
TX galia pastaba2	802.11b: 26.62dBm;802.11g: 25.91dBm 802.11n20:25.89dBm;802.11n40:26.51dBm				dBm
Jautrumas	11b, 1 Mbps	–	–98	–	dBm
	11b, 11 Mbps	–	–89	–	dBm
	11g, 6 Mbps	–	–92	–	dBm
	11g, 54 Mbps	–	–74	–	dBm
	11n, HT20, MCS0	–	–91	–	dBm
	11n, HT20, MCS7	–	–71	–	dBm
	11n, HT40, MCS0	–	–89	–	dBm
	11n, HT40, MCS7	–	–69	–	dBm
Gretimo kanalo atmetimas	11g, 6 Mbps	–	31	–	dB
	11g, 54 Mbps	–	14	–	dB
	11n, HT20, MCS0	–	31	–	dB
	11n, HT20, MCS7	–	13	–	dB

Įrenginys turėtų veikti regioninių reguliavimo institucijų nustatytame dažnių diapazone. Tikslinis veikimo dažnių diapazonas yra konfigūruojamas programine įranga.

Modulių, kuriuose naudojamos IPEX antenos, išėjimo varža yra 50 Ω. Kitų modulių be IPEX antenų vartotojams nereikia jaudintis dėl išėjimo varžos.
Tikslinė TX galia konfigūruojama pagal įrenginio arba sertifikavimo reikalavimus.

Bluetooth/BLE

Radijo 4.5.1 imtuvas
7 lentelė. Imtuvo charakteristikos – Bluetooth/BLE

Parametras	Sąlygos	Min	Tip	Maks	Vienetas
Jautrumas @30.8% PER	–	–	–97	–	dBm
Maksimalus gaunamas signalas @30.8% PER	–	0	–	–	dBm
Bendras C/I kanalas	–	–	+10	–	dB
Gretimo kanalo selektyvumas C/I	F = F0 + 1 MHz	–	–5	–	dB
	F = F0 – 1 MHz	–	–5	–	dB
	F = F0 + 2 MHz	–	–25	–	dB
	F = F0 – 2 MHz	–	–35	–	dB
	F = F0 + 3 MHz	–	–25	–	dB
	F = F0 – 3 MHz	–	–45	–	dB
Užblokavimo našumas už juostos ribų	30 MHz ~ 2000 MHz	–10	–	–	dBm
	2000 MHz ~ 2400 MHz	–27	–	–	dBm
	2500 MHz ~ 3000 MHz	–27	–	–	dBm
	3000 MHz ~ 12.5 GHz	–10	–	–	dBm
Intermoduliacijos	–	–36	–	–	dBm

Siųstuvas
8 lentelė. Siųstuvo charakteristikos – Bluetooth/BLE

Parametras	Sąlygos	Min	Tip	Maks	Vienetas
RF dažnis	–	2402	–	2480	dBm
Įgykite kontrolės žingsnį	–	–	–	–	dBm
RF galia	BLE: 6.80 dBm; BT: 8.51 dBm				dBm
Gretimas kanalas perduoda energiją	F = F0 ± 2 MHz	–	–52	–	dBm
	F = F0 ± 3 MHz	–	–58	–	dBm
	F = F0 ± > 3 MHz	–	–60	–	dBm
∆ f1 vid	–	–	–	265	kHz
∆ f2 maks	–	247	–	–	kHz
∆ f2vid./∆ f1 vid	–	–	–0.92	–	–
ICFT	–	–	–10	–	kHz
Dreifo greitis	–	–	0.7	–	kHz/50 s
Dreifas	–	–	2	–	kHz

Reflow Profile

Ramp- aukštyn zona - Temp.: <150°C Laikas: 60 ~ 90s Ramp-didėjimo greitis: 1 ~ 3°C/s
Pakaitinimo zona – Temp.: 150–200 °C Laikas: 60–120 s Ramp-didėjimo greitis: 0.3 ~ 0.8°C/s

Perpylimo zona – Temp.: >217°C 7LPH60 ~ 90s; Aukščiausia temperatūra: 235–250 °C (rekomenduojama <245 °C) Laikas: 30–70 s
Aušinimo zona – maksimali temperatūra. ~ 180° CRamp-mažėjimo greitis: -1 ~ -5°C/s
Lydmetalis - Sn&Ag&Cu Bešvinis lydmetalis (SAC305)

OEM vadovas

Taikomos FCC taisyklės
Šiam moduliui suteikiamas vieno modulio patvirtinimas. Jis atitinka FCC 15C dalies 15.247 taisyklių skyriaus reikalavimus.
Konkrečios eksploatavimo sąlygos
Šis modulis gali būti naudojamas daiktų interneto įrenginiuose. Įvesties ttage į modulį yra nominali 3.3 V–3.6 V nuolatinė srovė. Modulio darbinė aplinkos temperatūra –40 °C ~ 65 °C. Leidžiama naudoti tik įmontuotą PCB anteną. Bet kokia kita išorinė antena yra draudžiama.
Ribotos modulio procedūros
N/A

Trace antenos dizainas
N/A
RD poveikio aplinkybės
Įranga atitinka FCC spinduliuotės poveikio ribas, nustatytas nekontroliuojamai aplinkai. Ši įranga turi būti sumontuota ir naudojama mažiausiai 20 cm atstumu tarp radiatoriaus ir jūsų kūno. Jei įranga yra integruota į pagrindinį kompiuterį kaip nešiojama, gali reikėti atlikti papildomą RD poveikio įvertinimą, kaip nurodyta 2.1093.
Antena
1. Antenos tipas: PCB antena Didžiausias stiprinimas: 3.40 dBi
2. Omni antena su IPEX jungtimi Peak gain2.33dBi
Informacija apie etiketę ir atitiktį
OĮG galutinio produkto išorinėje etiketėje gali būti tokia formuluotė: „Sudėtyje yra siųstuvo modulio FCC ID: 2BFGS-ESP32WROVERE“ arba „Yra FCC ID: 2BFGS-ESP32WROVERE“.

Informacija apie bandymo režimus ir papildomus bandymų reikalavimus
- Modulinį siųstuvą pilnai išbandė modulio gavėjas, naudodamas reikiamą kanalų skaičių, moduliacijos tipus ir režimus, todėl pagrindiniam montuotojui neturėtų būti būtina iš naujo išbandyti visų galimų siųstuvo režimų ar nustatymų. Modulinį siųstuvą montuojančiam pagrindinio gaminio gamintojui rekomenduojama atlikti tam tikrus tiriamuosius matavimus, kad įsitikintų, jog gauta sudėtinė sistema neviršija klaidingos emisijos ribų arba juostos krašto ribų (pvz., kai kita antena gali sukelti papildomų spindulių).
- Atliekant bandymą turėtų būti patikrinta, ar nėra emisijų, kurios gali atsirasti dėl emisijų susimaišymo su kitais siųstuvais, skaitmenine schema arba dėl pagrindinio produkto (dėklo) fizinių savybių. Šis tyrimas ypač svarbus integruojant kelis modulinius siųstuvus, kai sertifikavimas pagrįstas kiekvieno iš jų bandymu atskiroje konfigūracijoje. Svarbu pažymėti, kad pagrindinio produkto gamintojai neturėtų manyti, kad dėl to, kad modulinis siųstuvas yra sertifikuotas, jie neprisiima jokios atsakomybės už galutinio produkto atitiktį.
- Jei tyrimas rodo susirūpinimą dėl atitikties, pagrindinio produkto gamintojas privalo sušvelninti problemą. Pagrindiniams gaminiams, naudojantiems modulinį siųstuvą, taikomos visos taikomos individualios techninės taisyklės, taip pat bendrosios veikimo sąlygos, nurodytos 15.5, 15.15 ir 15.29 skyriuose, kad nebūtų trikdžių. Pagrindinio produkto operatorius bus įpareigotas sustabdyti įrenginio naudojimą, kol trikdžiai bus pašalinti.
Papildomas bandymas, 15 dalies B poskyrio atsisakymas Galutinis pagrindinio kompiuterio ir modulio derinys turi būti įvertintas pagal FCC 15B dalies kriterijus, kad netyčiniai radiatoriai būtų tinkamai įgalioti veikti kaip 15 dalies skaitmeninis įrenginys.

Pagrindinio kompiuterio integratorius, įdiegiantis šį modulį savo gaminyje, turi užtikrinti, kad galutinis sudėtinis produktas atitiktų FCC reikalavimus, atlikdamas techninį FCC taisyklių įvertinimą arba įvertinimą, įskaitant siųstuvo veikimą, ir vadovautis KDB 996369 pateiktais nurodymais. sertifikuotų modulinių siųstuvų, sudėtinės sistemos tyrimo dažnių diapazonas yra nurodytas 15.33 punkto a papunkčio 1–3 punkto taisyklėse arba skaitmeniniam įrenginiui taikomas diapazonas, kaip parodyta 15.33 skirsnio b punkte. )(1), atsižvelgiant į tai, kuris tyrimo dažnių diapazonas yra aukštesnis Bandant pagrindinį produktą, visi siųstuvai turi veikti. Siųstuvus galima įjungti naudojant viešai prieinamas tvarkykles ir įjungti, todėl siųstuvai yra aktyvūs. Tam tikromis sąlygomis gali būti tikslinga naudoti konkrečiai technologijai skirtą skambučių dėžutę (bandymo rinkinį), kai nėra 50 priedų įrenginių ar tvarkyklių. Atliekant bandymą dėl netyčinio radiatoriaus emisijų, siųstuvas turi būti įjungiamas priėmimo arba tuščiosios eigos režimu, jei įmanoma. Jei tik priėmimo režimas neįmanomas, radijas turi būti pasyvus (pageidautina) ir (arba) aktyvus skenavimas. Tokiais atvejais reikia įjungti veiklą ryšio magistralėje (ty PCIe, SDIO, USB), kad būtų įjungta netyčinė radiatoriaus grandinė. Bandymų laboratorijoms gali prireikti pridėti slopinimo arba filtrų, atsižvelgiant į bet kokių aktyvių švyturių (jei taikoma) iš įjungto radijo (-ų) signalo stiprumą. Daugiau bendros testavimo informacijos rasite ANSI C63.4, ANSI C63.10 ir ANSI C63.26.

Bandomas gaminys yra susietas / susietas su partnerių įrenginiu, atsižvelgiant į įprastą numatomą gaminio naudojimą. Kad būtų lengviau atlikti bandymą, bandomas gaminys yra nustatytas perduoti didelio veikimo ciklu, pvz., siunčiant file arba transliuoti tam tikrą medijos turinį.

FCC įspėjimas:
Bet kokie pakeitimai ar modifikacijos, kurių aiškiai nepatvirtino už atitiktį atsakinga šalis, gali panaikinti vartotojo teisę naudoti įrangą. Šis įrenginys atitinka FCC taisyklių 15 dalį. Naudojimui taikomos šios dvi sąlygos: (1) šis įrenginys negali sukelti žalingų trukdžių ir (2) šis įrenginys turi priimti bet kokius gaunamus trikdžius, įskaitant trikdžius, kurie gali sukelti nepageidaujamą veikimą.

Dokumentai / Ištekliai

„Walfront ESP32 WiFi“ ir „Bluetooth“ daiktų interneto modulis [pdf] Naudotojo vadovas
ESP32, ESP32 WiFi ir Bluetooth daiktų interneto modulis, WiFi ir Bluetooth daiktų interneto modulis, Bluetooth daiktų interneto modulis, daiktų interneto modulis, daiktų modulis, modulis

Nuorodos

Vartotojo vadovas

„Walfront ESP32 WiFi“ ir „Bluetooth“ daiktų interneto modulis

Informacija apie produktą