Modulu Walfront ESP32 WiFi è Bluetooth Internet di e Cose
Informazione di u produttu
- Modulu: ESP 32
- Features: Modulu MCU WiFi-BT-BLE
Definizioni Pin
Pin Description
Nome | Innò. | Tipu | Funzione |
---|
Pin di cinghia
Pin | Default | Funzione |
---|
Descrizzione Funziunale
- CPU è Memoria Interna
U modulu ESP32 hà un processore dual-core è memoria interna per l'operazioni di u sistema. - Flash esterno è SRAM
L'ESP32 supporta u flash QSPI esternu è SRAM, chì furnisce capacità supplementari di almacenamiento è criptografia. - Oscillatori di cristalli
U modulu utilizza un oscillatore di cristalli 40-MHz per u timing è a sincronizazione. - RTC è Management Low-Power
Tecnulugie avanzate di gestione di l'energia permettenu à l'ESP32 di ottimisà u cunsumu di energia basatu annantu à l'usu.
FAQ
- Q: Chì sò i pins strapping predefiniti per ESP32?
A: I pins strapping predefiniti per ESP32 sò MTDI, GPIO0, GPIO2, MTDO è GPIO5. - Q: Cosa hè u putere supply voltage gamma per ESP32?
A: L'alimentazione di energia voltagA gamma per ESP32 hè 3.0V à 3.6V.
À propositu di stu documentu
Stu documentu furnisce e specificazioni per u modulu ESP32.
Overview
ESP32 hè un modulu MCU WiFi-BT-BLE putente è genericu chì mira à una larga varietà di applicazioni, chì varieghja da e rete di sensori di bassa putenza à i travaglii più esigenti, cum'è codificazione di voce, streaming di musica è decodificazione MP3.
Definizioni Pin
Disposizione Pin
Pin Description
ESP32 hà 38 pin. Vede e definizione di pin in a Tabella 1.
Table 1: Pin Definitions
Nome | Innò. | Tipu | Funzione |
GND | 1 | P | Terra |
3V3 | 2 | P | Alimentazione elettrica |
EN | 3 | I | Segnale di attivazione di u modulu. Altu attivu. |
SENSOR_VP | 4 | I | GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0 |
SENSOR_VN | 5 | I | GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3 |
IO34 | 6 | I | GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4 |
IO35 | 7 | I | GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5 |
IO32 | 8 | I/O | GPIO32, XTAL_32K_P (32.768 kHz entrée oscillateur à cristal), ADC1_CH4,
TOUCH9, RTC_GPIO9 |
IO33 | 9 | I/O | GPIO33, XTAL_32K_N (32.768 kHz di output oscillatore à cristallo),
ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8 |
IO25 | 10 | I/O | GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXD0 |
IO26 | 11 | I/O | GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1 |
IO27 | 12 | I/O | GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17, EMAC_RX_DV |
IO14 | 13 | I/O | GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK,
HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2 |
IO12 | 14 | I/O | GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI, HSPIQ,
HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3 |
GND | 15 | P | Terra |
IO13 | 16 | I/O | GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID,
HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER |
NC | 17 | – | – |
NC | 18 | – | – |
NC | 19 | – | – |
NC | 20 | – | – |
NC | 21 | – | – |
NC | 22 | – | – |
IO15 | 23 | I/O | GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICS0, RTC_GPIO13,
HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3 |
IO2 | 24 | I/O | GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP, HS2_DATA0,
SD_DATA0 |
IO0 | 25 | I/O | GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1,
EMAC_TX_CLK |
IO4 | 26 | I/O | GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD, HS2_DATA1,
SD_DATA1, EMAC_TX_ER |
NC1 | 27 | – | – |
NC2 | 28 | – | – |
IO5 | 29 | I/O | GPIO5, VSPICS0, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK |
IO18 | 30 | I/O | GPIO18, VSPICLK, HS1_DATA7 |
IO19 | 31 | I/O | GPIO19, VSPIQ, U0CTS, EMAC_TXD0 |
NC | 32 | – | – |
IO21 | 33 | I/O | GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN |
RXD0 | 34 | I/O | GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2 |
TXD0 | 35 | I/O | GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2 |
IO22 | 36 | I/O | GPIO22, VSPIWP, U0RTS, EMAC_TXD1 |
IO23 | 37 | I/O | GPIO23, VSPID, HS1_STROBE |
GND | 38 | P | Terra |
Avvisu:
GPIO6 à GPIO11 sò cunnessi à u flash SPI integratu in u modulu è ùn sò micca cunnessi fora.
Pin di cinghia
L'ESP32 hà cinque pin di cinghia:
- MTDI
- GPIO0
- GPIO2
- MTDO
- GPIO5
U software pò leghje i valori di questi cinque bit da u registru "GPIO_STRAPPING". Durante a liberazione di reset di u sistema di u chip (power-on-reset, reset di watchdog RTC è reset di brownout), i latches di i pin di strapping sample voltagU livellu cum'è bit di strapping di "0" o "1", è mantene questi bit finu à chì u chip hè spente o chjusu. U strapping bits cunfigurà u modu di boot di u dispusitivu, u voltage di VDD_SDIO è altri paràmetri iniziali di u sistema. Ogni pin di strapping hè cunnessu à u so pull-up / pull-down internu durante u reset di chip. In cunseguenza, se un pin strapping ùn hè micca cunnessu o u circuitu esternu cunnessu hè d'impedenza alta, u pull-up / pull-down internu debbuli determinarà u livellu di input predeterminatu di i pin strapping. Per cambià i valori di strapping bit, l'utilizatori ponu applicà e resistenze esterne pull-down/pull-up, o aduprà i GPIO di l'ospite MCU per cuntrullà u vol.tagU livellu di sti pin quandu accende ESP32. Dopu a liberazione di reset, i pin di strapping funzionanu cum'è pin di funzione normale. Riferite à a Tabella 2 per una cunfigurazione dettagliata di u modu d'avvio per strapping pins.
Table 2: Strapping Pins
Voltage di LDO internu (VDD_SDIO) | |||
Pin | Default | 3.3 V | 1.8 V |
MTDI | Ripiglià | 0 | 1 |
Modu di boot | |||||
Pin | Default | SPI Boot | Scaricate Boot | ||
GPIO0 | Pull-up | 1 | 0 | ||
GPIO2 | Ripiglià | Impippà si | 0 | ||
Abilitazione / Disattivazione di stampa di log di debugging sopra U0TXD durante l'avviamentu | |||||
Pin | Default | U0TXD Active | U0TXD Silenziu | ||
MTDO | Pull-up | 1 | 0 | ||
Timing di SDIO Slave | |||||
Pin |
Default |
L'avanzata di Sampling
Output in caduta |
L'avanzata di Sampling
Rising-edge Output |
À l'avant-garde Sampling
Output in caduta |
À l'avant-garde Sampling
Rising-edge Output |
MTDO | Pull-up | 0 | 0 | 1 | 1 |
GPIO5 | Pull-up | 0 | 1 | 0 | 1 |
Nota:
- U firmware pò cunfigurà bit di registru per cambià i paràmetri di "Voltage di Internal LDO (VDD_SDIO)" è "Timing of SDIO Slave" dopu à u boot.
- U resistore di pull-up internu (R9) per MTDI ùn hè micca populatu in u modulu, cum'è u flash è SRAM in ESP32 supportanu solu una putenza vol.tage di 3.3 V (uscita da VDD_SDIO)
Descrizzione Funziunale
Stu capitulu descrive i moduli è e funzioni integrati in ESP32.
CPU è Memoria Interna
ESP32 cuntene dui microprocessori Xtensa® 32-bit LX6 di bassa putenza. A memoria interna include:
- 448 KB di ROM per l'avvio è e funzioni core.
- 520 KB di SRAM in chip per dati è istruzioni.
- 8 KB di SRAM in RTC, chì hè chjamatu RTC FAST Memory è pò esse usatu per l'almacenamiento di dati; hè accessu da u CPU principale durante RTC Boot da u modu Deep-sleep.
- 8 KB di SRAM in RTC, chì hè chjamatu RTC SLOW Memory è pò esse accessu da u co-processore durante u modu Deep-sleep.
- 1 Kbit di eFuse: 256 bits sò usati per u sistema (indirizzu MAC è cunfigurazione di chip) è i 768 bit rimanenti sò riservati per l'applicazioni di i clienti, cumprese a criptografia flash è u chip-ID.
Flash esterno è SRAM
ESP32 supporta multiple flash QSPI esterni è chip SRAM. ESP32 supporta ancu a criptografia / decifrazione di hardware basatu in AES per prutegge i prugrammi è e dati di sviluppatori in Flash.
L'ESP32 pò accede à u flash QSPI esternu è SRAM attraversu cache d'alta veloce.
- U flash esternu pò esse mappatu in u spaziu di memoria d'istruzzioni CPU è in u spaziu di memoria di sola lettura simultaneamente.
- Quandu u flash esternu hè mappatu in u spaziu di memoria di l'istruzzioni di CPU, finu à 11 MB + 248 KB pò esse mappatu à tempu. Nota chì se più di 3 MB + 248 KB sò mappati, a prestazione di cache serà ridutta per via di letture speculative da u CPU.
- Quandu u flash esternu hè mappatu in u spaziu di memoria di dati di sola lettura, finu à 4 MB pò esse mappatu à tempu. Letture 8-bit, 16-bit è 32-bit sò supportate.
- SRAM esternu pò esse mappatu in u spaziu di memoria di dati CPU. Sin'à 4 MB ponu esse mappatu à tempu. A lettura è a scrittura di 8-bit, 16-bit è 32-bit sò supportate.
ESP32 integra un flash SPI da 8 MB è una PSRAM da 8 MB per più spaziu di memoria.
Oscillatori di cristalli
U modulu usa un oscillatore di cristalli 40-MHz.
RTC è Management Low-Power
Cù l'usu di tecnulugii avanzati di gestione di l'energia, ESP32 pò cambià trà e diverse modi di putenza.
Caratteristiche elettriche
Valutazione Massima Assoluta
Stress oltre i valori massimi assoluti elencati in a tavula sottu pò causà danni permanenti à u dispusitivu. Quessi sò valutazioni di stress solu è ùn si riferite micca à u funziunamentu funziunale di u dispusitivu chì deve seguità e cundizioni di funziunamentu cunsigliatu.
Tabella 3: Valutazione Massima Assoluta
- U modulu hà travagliatu bè dopu una prova di 24 ore à a temperatura di l'ambienti à 25 ° C, è l'IO in trè duminii (VDD3P3_RTC, VDD3P3_CPU, VDD_SDIO) producenu un altu livellu logicu à a terra. Per piacè nutate chì i pins occupati da flash è / o PSRAM in u duminiu di putere VDD_SDIO sò stati esclusi da a prova.
Cundizioni di u funziunamentu cunsigliatu
Tabella 4: Cundizioni di Operazione Recommended
Simbulu | Parametru | Min | Tipica | Max | Unità |
VDD33 | Alimentazione voltage | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V |
I V DD | Attualmente furnitu da l'alimentazione esterna | 0.5 | – | – | A |
T | Temperature di funziunamentu | –40 | – | 65 | °C |
Caratteristiche DC (3.3 V, 25 °C)
Tabella 5: Caratteristiche DC (3.3 V, 25 °C)
Simbulu | Parametru | Min | Tipu | Max | Unità | |
C
IN |
Pin capacità | – | 2 | – | pF | |
V
IH |
Ingressu di altu livellu voltage | 0.75 × VDD1 | – | VDD1 + 0.3 | V | |
V
IL |
Ingressu à livellu bassu voltage | –0.3 | – | 0.25 × VDD1 | V | |
I
IH |
Ingressu currente di altu livellu | – | – | 50 | nA | |
I
IL |
Ingressu currente di livellu bassu | – | – | 50 | nA | |
V
OH |
Volu di output di altu livellutage | 0.8 × VDD1 | – | – | V | |
V
OL |
Volu di output di livellu bassutage | – | – | 0.1 × VDD1 | V | |
I OH |
Corrente di fonte di altu livellu (VDD1 = 3.3 V, VOH >= 2.64 V,
forza di u drive di output impostata à u massimu) |
VDD3P3_CPU duminiu di putenza 1; 2 | – | 40 | – | mA |
VDD3P3_RTC duminiu di putenza 1; 2 | – | 40 | – | mA | ||
U duminiu di putere VDD_SDIO 1; 3 |
– |
20 |
– |
mA |
I
OL |
Corrente di bassu livellu
(VDD1 = 3.3 V, VOL = 0.495 V, forza di unità di output impostata à u massimu) |
– |
28 |
– |
mA |
R
PU |
Resistenza di a resistenza interna di pull-up | – | 45 | – | kΩ |
R
PD |
Resistenza di a resistenza interna pull-down | – | 45 | – | kΩ |
V
IL_nRST |
Ingressu à livellu bassu voltage di CHIP_PU per spegne u chip | – | – | 0.6 | V |
Note:
- VDD è l'I/O voltage per un duminiu di putere particulare di pin.
- Per u duminiu di putenza VDD3P3_CPU è VDD3P3_RTC, a corrente per pin proveniente da u stessu duminiu hè gradualmente ridutta da circa 40 mA à circa 29 mA, VOH> = 2.64 V, cum'è u numeru di pin di fonte di corrente aumenta.
- Pins occupati da flash è / o PSRAM in u duminiu di putere VDD_SDIO sò stati esclusi da a prova.
Radio Wi-Fi
Tabella 6: Caratteristiche di a radio Wi-Fi
Parametru | Cundizione | Min | Tipica | Max | Unità |
Gamma di frequenza operativa nota1 | – | 2412 | – | 2462 | MHz |
putenza TX nota2 |
802.11b: 26.62dBm; 802.11g: 25.91dBm 802.11n20:25.89dBm;802.11n40:26.51dBm |
dBm |
|||
Sensibilità | 11b, 1 Mbps | – | –98 | – | dBm |
11b, 11 Mbps | – | –89 | – | dBm | |
11 g, 6 Mbps | – | –92 | – | dBm | |
11 g, 54 Mbps | – | –74 | – | dBm | |
11n, HT20, MCS0 | – | –91 | – | dBm | |
11n, HT20, MCS7 | – | –71 | – | dBm | |
11n, HT40, MCS0 | – | –89 | – | dBm | |
11n, HT40, MCS7 | – | –69 | – | dBm | |
Rigettu di u canali adiacenti | 11 g, 6 Mbps | – | 31 | – | dB |
11 g, 54 Mbps | – | 14 | – | dB | |
11n, HT20, MCS0 | – | 31 | – | dB | |
11n, HT20, MCS7 | – | 13 | – | dB |
- U dispusitivu deve operare in a gamma di freccia attribuita da l'autorità regulatori regiunale. A gamma di freccia operativa di destinazione hè configurabile da u software.
- Per i moduli chì utilizanu antenne IPEX, l'impedenza di output hè 50 Ω. Per altri moduli senza antenne IPEX, l'utilizatori ùn anu micca bisognu di preoccupassi di l'impedenza di output.
- A putenza di Target TX hè configurabile basatu annantu à i requisiti di u dispositivu o di certificazione.
Bluetooth/BLE
Radio 4.5.1 Receiver
Tabella 7: Caratteristiche di u Receiver - Bluetooth / BLE
Parametru | Cundizioni | Min | Tipu | Max | Unità |
Sensibilità @ 30.8% PER | – | – | –97 | – | dBm |
Segnu massimu ricevutu @ 30.8% PER | – | 0 | – | – | dBm |
Co-canale C/I | – | – | + 10 | – | dB |
Selettività di i canali adiacenti C/I |
F = F0 + 1 MHz | – | –5 | – | dB |
F = F0 - 1 MHz | – | –5 | – | dB | |
F = F0 + 2 MHz | – | –25 | – | dB | |
F = F0 - 2 MHz | – | –35 | – | dB | |
F = F0 + 3 MHz | – | –25 | – | dB | |
F = F0 - 3 MHz | – | –45 | – | dB | |
Prestazione di bloccu fora di banda |
30 MHz ~ 2000 MHz | –10 | – | – | dBm |
2000 MHz ~ 2400 MHz | –27 | – | – | dBm | |
2500 MHz ~ 3000 MHz | –27 | – | – | dBm | |
3000 MHz ~ 12.5 GHz | –10 | – | – | dBm | |
Intermodulazione | – | –36 | – | – | dBm |
Trasmettitore
Table 8: Caratteristiche di u trasmettitore - Bluetooth / BLE
Parametru | Cundizioni | Min | Tipu | Max | Unità |
frequenza RF | – | 2402 | – | 2480 | dBm |
Guadagnà u passu di cuntrollu | – | – | – | – | dBm |
putenza RF | BLE: 6.80 dBm; BT: 8.51 dBm | dBm | |||
U canali adiacente trasmette u putere |
F = F0 ± 2 MHz | – | –52 | – | dBm |
F = F0 ± 3 MHz | – | –58 | – | dBm | |
F = F0 ± > 3 MHz | – | –60 | – | dBm | |
∆ f1 mediu | – | – | – | 265 | kHz |
∆ f2
max |
– | 247 | – | – | kHz |
∆ f2 media/∆ f1 mediu | – | – | –0.92 | – | – |
ICFT | – | – | –10 | – | kHz |
Tasso di deriva | – | – | 0.7 | – | kHz/50 s |
Drift | – | – | 2 | – | kHz |
Reflow Profile
- Rampzona di sopra - Temp.: <150 °C Tempu: 60 ~ 90s RampVelocità di crescita: 1 ~ 3 ° C/s
- Zona di preriscaldamentu - Temp.: 150 ~ 200 ° C Tempu: 60 ~ 120 s RampVelocità di crescita: 0.3 ~ 0.8 ° C/s
- Zona di riflussu - Temp.: > 217 ° C 7LPH60 ~ 90s; Température pic.: 235 ~ 250 °C (<245 °C cunsigliatu) Tempu: 30 ~ 70s
- Zona di cooling - Peak Temp. ~ 180 ° CRamp-Tasso di calata: -1 ~ -5 ° C/s
- Solder - Sn&Ag&Cu Soudure sans plomb (SAC305)
Guida OEM
- Reguli FCC applicabili
Stu modulu hè cuncessu da Approvazione Modulare Unicu. Hè conforme à i requisiti di FCC parte 15C, sezione 15.247 regule. - E cundizioni specifichi di l'usu operativu
Stu modulu pò esse usatu in i dispositi IoT. L'input voltage à u modulu hè nominalmente 3.3V-3.6 V DC. A temperatura ambiente operativa di u modulu hè -40 °C ~ 65 °C. Solu l'antenna PCB integrata hè permessa. Ogni altra antenna esterna hè pruibita. - Prucedure di modulu limitatu
N/A - Disegnu di l'antenna di traccia
N/A - Considerazioni di esposizione RF
L'attrezzatura hè conforme à i limiti di esposizione à a radiazione FCC stabiliti per un ambiente senza cuntrollu. Stu equipamentu deve esse stallatu è operatu cù una distanza minima di 20 cm trà u radiatore è u vostru corpu. Se l'equipaggiu hè custruitu in un host cum'è un usu portable, una valutazione di l'esposizione RF supplementaria pò esse dumandata cum'è specificata da 2.1093. - Antenna
- Tipu d'antenna: Antenna PCB Guadagno di piccu: 3.40dBi
- Antenna Omni cù cunnessu IPEX Peak gain2.33dBi
- Etichetta è infurmazione di cunfurmità
Una etichetta esterna nantu à u produttu finale di l'OEM pò usà una formulazione cum'è a seguente: "Contene Modulu Transmitter FCC ID: 2BFGS-ESP32WROVERE" o "Contene FCC ID: 2BFGS-ESP32WROVERE". - Informazioni nantu à i modi di prova è i requisiti di teste supplementari
- U trasmettitore modulare hè statu cumplettamente testatu da u cuncessionariu di u modulu nantu à u numeru necessariu di canali, tippi di modulazione è modi, ùn deve micca esse necessariu per l'installatore di l'ospitu per pruvà di novu tutti i modi o paràmetri di trasmettitore dispunibili. Hè ricumandemu chì u fabricatore di u produttu di l'ospite, installendu u trasmettitore modulare, eseguisce alcune misurazioni investigative per cunfirmà chì u sistema compositu risultatu ùn supera i limiti di emissioni spurie o i limiti di banda (per esempiu, induve una antenna diversa pò esse pruvucannu emissioni supplementari).
- A prova deve verificà e emissioni chì ponu accade per via di l'intermixing di emissioni cù l'altri trasmettitori, circuiti digitali, o per via di e proprietà fisiche di u pruduttu ospite (enclosure). Questa investigazione hè particularmente impurtante quandu si integranu più trasmettitori modulari induve a certificazione hè basata nantu à a prova di ognunu in una cunfigurazione stand-alone. Hè impurtante à nutà chì i pruduttori di u produttu d'ospiti ùn deve micca assume chì perchè u trasmettitore modulare hè certificatu, ùn anu micca rispunsabilità per a conformità di u produttu finali.
- Se l'investigazione indica una preoccupazione di cunfurmità, u fabricatore di u produttu ospite hè obligatu à mitigà u prublema. I prudutti d'ospiti chì utilizanu un trasmettitore modulare sò sottumessi à tutte e regule tecniche individuali applicabili è à e cundizioni generali di funziunamentu in e Sezioni 15.5, 15.15 è 15.29 per ùn causà interferenza. L'operatore di u produttu ospitu serà obligatu à cessà di funziunà u dispusitivu finu à chì l'interferenza hè stata corretta.
- Test supplementari, Parte 15 Subpart B disclaimer A cumminazione finale host / modulu deve esse valutata contru à i criteri FCC Part 15B per i radiatori involontari per esse autorizati bè per u funziunamentu cum'è un dispositivu digitale Part 15.
L'integratore di l'ospiti chì stalla stu modulu in u so pruduttu deve assicurà chì u pruduttu cumpostu finali cunforme cù i requisiti FCC da una valutazione tecnica o una valutazione di e regule FCC, cumprese l'operazione di trasmettitore, è deve riferite à a guida in KDB 996369. trasmettitori modulari certificati, a gamma di frequenze di l'investigazione di u sistema compositu hè specificata da a regula in Sections 15.33(a)(1) à (a)(3), o a gamma applicabile à u dispusitivu digitale, cum'è mostra in Section 15.33(b). )(1), quale hè a gamma di frequenza più alta di l'investigazione Quandu teste u pruduttu host, tutti i trasmettitori devenu esse operativi. I trasmettitori ponu esse attivati cù l'usu di cunduttori dispunibuli publicamente è attivati, cusì i trasmettitori sò attivi. In certi cundizioni, puderia esse apprupriatu à utilizà una scatula di chjamà specificu di a tecnulugia (set di prova) induve l'accessori 50 o i cunduttori ùn sò micca dispunibili. Quandu a prova di emissioni da u radiatore involontariu, u trasmettitore deve esse piazzatu in u modu di ricezione o in modu inattivu, se pussibule. Se u modu di ricezione solu ùn hè micca pussibule allora, a radiu deve esse passiva (preferita) è / o scanning attiva. In questi casi, questu averebbe bisognu di attivà l'attività nantu à u BUS di cumunicazione (ie, PCIe, SDIO, USB) per assicurà chì u circuitu di radiatore involontariu hè attivatu. I laboratorii di teste ponu avè bisognu di aghjunghje l'attenuazione o filtri secondu a forza di u signale di qualsiasi balise attive (se applicabile) da a radio (s) attivata. Vede ANSI C63.4, ANSI C63.10 è ANSI C63.26 per ulteriori dettagli di prova generale.
U pruduttu in prova hè stallatu in un ligame / associazione cù un dispositivu partner, secondu l'usu normale di u pruduttu. Per facilità a prova, u pruduttu in prova hè stallatu per trasmette à un ciculu d'altu duty, cum'è mandendu un file o streaming qualchì cuntenutu media.
Avvisu FCC:
Qualchese Cambiamenti o mudificazioni micca espressamente appruvati da a parte rispunsevuli di u cumplimentu puderanu annullà l'autorità di l'utilizatore per operà l'equipaggiu. Stu dispusitivu hè conforme à a parte 15 di e regule FCC. U funziunamentu hè sottumessu à e duie cundizioni seguenti: (1) Stu dispusitivu ùn pò micca pruvucà interferenza dannosa, è (2) Stu dispusitivu deve accettà ogni interferenza ricevuta, cumpresa l'interferenza chì pò causà operazione indesiderata.
Documenti / Risorse
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