Walfront ESP32 WLAN- und Bluetooth-Internet-of-Things-Modul
Produktinformationen
- Module: ESP32
- Merkmale: WiFi-BT-BLE MCU-Modul
Pin-Definitionen
Pin Beschreibung
| Name | NEIN. | Typ | Funktion |
|---|
Umreifungsstifte
| Stift | Standard | Funktion |
|---|
Funktionsbeschreibung
- CPU und interner Speicher
Das ESP32-Modul verfügt über einen Dual-Core-Prozessor und internen Speicher für Systemoperationen. - Externer Flash und SRAM
Der ESP32 unterstützt externen QSPI-Flash und SRAM und bietet so zusätzliche Speicher- und Verschlüsselungsfunktionen. - Kristalloszillatoren
Das Modul nutzt einen 40-MHz-Quarzoszillator für Timing und Synchronisation. - RTC und Low-Power-Management
Fortschrittliche Energieverwaltungstechnologien ermöglichen es dem ESP32, den Stromverbrauch je nach Nutzung zu optimieren.
Häufig gestellte Fragen
- F: Was sind die Standard-Umreifungsstifte für ESP32?
A: Die Standard-Strapping-Pins für ESP32 sind MTDI, GPIO0, GPIO2, MTDO und GPIO5. - F: Was ist das Netzteil?tage Reichweite für ESP32?
A: Das Netzteil voltagDer Bereich für ESP32 liegt zwischen 3.0 V und 3.6 V.
Informationen zu diesem Dokument
Dieses Dokument enthält die Spezifikationen für das ESP32-Modul.
Überview
ESP32 ist ein leistungsstarkes, generisches WiFi-BT-BLE-MCU-Modul, das auf eine Vielzahl von Anwendungen abzielt, von Sensornetzwerken mit geringem Stromverbrauch bis hin zu anspruchsvollsten Aufgaben wie Sprachkodierung, Musik-Streaming und MP3-Dekodierung.
Pin-Definitionen
Pin-Layout
Pin Beschreibung
ESP32 hat 38 Pins. Siehe Pin-Definitionen in Tabelle 1.
Tabelle 1: Pindefinitionen
| Name | NEIN. | Typ | Funktion |
| Masse | 1 | P | Boden |
| 3V3 | 2 | P | Stromversorgung |
| EN | 3 | I | Modulfreigabesignal. Aktiv hoch. |
| SENSOR_VP | 4 | I | GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0 |
| SENSOR_VN | 5 | I | GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3 |
| IO34 | 6 | I | GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4 |
| IO35 | 7 | I | GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5 |
| IO32 | 8 | Ein-/Ausgabe | GPIO32, XTAL_32K_P (32.768-kHz-Quarzoszillatoreingang), ADC1_CH4,
TOUCH9, RTC_GPIO9 |
| IO33 | 9 | Ein-/Ausgabe | GPIO33, XTAL_32K_N (32.768-kHz-Quarzoszillatorausgang),
ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8 |
| IO25 | 10 | Ein-/Ausgabe | GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXD0 |
| IO26 | 11 | Ein-/Ausgabe | GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1 |
| IO27 | 12 | Ein-/Ausgabe | GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17, EMAC_RX_DV |
| IO14 | 13 | Ein-/Ausgabe | GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK,
HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2 |
| IO12 | 14 | Ein-/Ausgabe | GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI, HSPIQ,
HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3 |
| Masse | 15 | P | Boden |
| IO13 | 16 | Ein-/Ausgabe | GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID,
HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER |
| NC | 17 | – | – |
| NC | 18 | – | – |
| NC | 19 | – | – |
| NC | 20 | – | – |
| NC | 21 | – | – |
| NC | 22 | – | – |
| IO15 | 23 | Ein-/Ausgabe | GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICS0, RTC_GPIO13,
HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3 |
| IO2 | 24 | Ein-/Ausgabe | GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP, HS2_DATA0,
SD_DATA0 |
| IO0 | 25 | Ein-/Ausgabe | GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1,
EMAC_TX_CLK |
| IO4 | 26 | Ein-/Ausgabe | GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD, HS2_DATA1,
SD_DATA1, EMAC_TX_ER |
| NC1 | 27 | – | – |
| NC2 | 28 | – | – |
| IO5 | 29 | Ein-/Ausgabe | GPIO5, VSPICS0, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK |
| IO18 | 30 | Ein-/Ausgabe | GPIO18, VSPICLK, HS1_DATA7 |
| IO19 | 31 | Ein-/Ausgabe | GPIO19, VSPIQ, U0CTS, EMAC_TXD0 |
| NC | 32 | – | – |
| IO21 | 33 | Ein-/Ausgabe | GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN |
| RXD0 | 34 | Ein-/Ausgabe | GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2 |
| TXD0 | 35 | Ein-/Ausgabe | GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2 |
| IO22 | 36 | Ein-/Ausgabe | GPIO22, VSPIWP, U0RTS, EMAC_TXD1 |
| IO23 | 37 | Ein-/Ausgabe | GPIO23, VSPID, HS1_STROBE |
| Masse | 38 | P | Boden |
Beachten:
GPIO6 bis GPIO11 sind mit dem auf dem Modul integrierten SPI-Flash verbunden und nicht nach außen verbunden.
Umreifungsstifte
ESP32 verfügt über fünf Umreifungsstifte:
- MTDI
- GPIO0
- GPIO2
- MTDO
- GPIO5
Die Werte dieser fünf Bits kann die Software aus dem Register „GPIO_STRAPPING“ lesen. Während der System-Reset-Auslösung des Chips (Power-on-Reset, RTC-Watchdog-Reset und Brownout-Reset) werden die Riegel der Umreifungsstifte sample das voltage-Pegel als Strapping-Bits von „0“ oder „1“ und halten Sie diese Bits, bis der Chip heruntergefahren oder heruntergefahren wird. Die Strapping-Bits konfigurieren den Boot-Modus des Geräts, die Betriebslautstärketage von VDD_SDIO und anderen anfänglichen Systemeinstellungen. Jeder Umreifungsstift ist während des Chip-Resets mit seinem internen Pull-Up/Pull-Down verbunden. Wenn also ein Strapping-Pin nicht angeschlossen ist oder der angeschlossene externe Schaltkreis hochohmig ist, bestimmt der interne schwache Pull-up/Pull-down den Standardeingangspegel der Strapping-Pins. Um die Strapping-Bit-Werte zu ändern, können Benutzer die externen Pull-Down-/Pull-Up-Widerstände anwenden oder die GPIOs der Host-MCU verwenden, um die Lautstärke zu steuerntagDie Ebene dieser Pins beim Einschalten des ESP32. Nach der Reset-Freigabe arbeiten die Umreifungsstifte als Normalfunktionsstifte. In Tabelle 2 finden Sie eine detaillierte Boot-Modus-Konfiguration mit Verbindungsstiften.
Tabelle 2: Umreifungsstifte
| Bandtage des internen LDO (VDD_SDIO) | |||
| Stift | Standard | 3.3 V | 1.8 V |
| MTDI | Pulldown | 0 | 1 |
| Boot-Modus | |||||
| Stift | Standard | SPI-Boot | Boot herunterladen | ||
| GPIO0 | Klimmzug | 1 | 0 | ||
| GPIO2 | Pulldown | Egal | 0 | ||
| Aktivieren/Deaktivieren des Druckens des Debugging-Protokolls über U0TXD während des Bootens | |||||
| Stift | Standard | U0TXD aktiv | U0TXD Still | ||
| MTDO | Klimmzug | 1 | 0 | ||
| Timing des SDIO-Slaves | |||||
|
Stift |
Standard |
Fallende Flanke SampLeng
Ausgang mit fallender Flanke |
Fallende Flanke SampLeng
Ausgang mit ansteigender Flanke |
Steigende Flanke SampLeng
Ausgang mit fallender Flanke |
Steigende Flanke SampLeng
Ausgang mit ansteigender Flanke |
| MTDO | Klimmzug | 0 | 0 | 1 | 1 |
| GPIO5 | Klimmzug | 0 | 1 | 0 | 1 |
Notiz:
- Die Firmware kann Registerbits konfigurieren, um die Einstellungen von „Voltage of Internal LDO (VDD_SDIO)“ und „Timing of SDIO Slave“ nach dem Booten.
- Der interne Pull-up-Widerstand (R9) für MTDI ist im Modul nicht bestückt, da Flash und SRAM im ESP32 nur ein Power-Volume unterstützentage von 3.3 V (Ausgang von VDD_SDIO)
Funktionsbeschreibung
In diesem Kapitel werden die in ESP32 integrierten Module und Funktionen beschrieben.
CPU und interner Speicher
ESP32 enthält zwei Xtensa® 32-Bit LX6-Mikroprozessoren mit geringem Stromverbrauch. Der interne Speicher umfasst:
- 448 KB ROM für Boot- und Kernfunktionen.
- 520 KB On-Chip-SRAM für Daten und Anweisungen.
- 8 KB SRAM in RTC, das als RTC FAST Memory bezeichnet wird und zur Datenspeicherung verwendet werden kann; darauf wird von der Haupt-CPU während des RTC-Bootens aus dem Deep-Sleep-Modus zugegriffen.
- 8 KB SRAM in RTC, das als RTC SLOW Memory bezeichnet wird und auf das der Coprozessor während des Deep-Sleep-Modus zugreifen kann.
- 1 Kbit eFuse: 256 Bit werden für das System verwendet (MAC-Adresse und Chipkonfiguration) und die restlichen 768 Bit sind für Kundenanwendungen reserviert, einschließlich Flash-Verschlüsselung und Chip-ID.
Externer Flash und SRAM
ESP32 unterstützt mehrere externe QSPI-Flash- und SRAM-Chips. ESP32 unterstützt auch Hardware-Verschlüsselung/-Entschlüsselung auf Basis von AES, um Entwicklerprogramme und -daten in Flash zu schützen.
ESP32 kann über Hochgeschwindigkeits-Caches auf den externen QSPI-Flash und SRAM zugreifen.
- Der externe Flash kann gleichzeitig in den CPU-Befehlsspeicherraum und den Nur-Lese-Speicherraum abgebildet werden.
- Wenn externes Flash dem CPU-Befehlsspeicherplatz zugeordnet wird, können bis zu 11 MB + 248 KB gleichzeitig zugeordnet werden. Beachten Sie, dass bei einer Zuordnung von mehr als 3 MB + 248 KB die Cache-Leistung aufgrund spekulativer Lesevorgänge durch die CPU reduziert wird.
- Wenn externes Flash in schreibgeschützten Datenspeicherplatz abgebildet wird, können bis zu 4 MB gleichzeitig abgebildet werden. 8-Bit-, 16-Bit- und 32-Bit-Lesevorgänge werden unterstützt.
- Externes SRAM kann in CPU-Datenspeicherraum abgebildet werden. Bis zu 4 MB können gleichzeitig zugeordnet werden. 8-Bit-, 16-Bit- und 32-Bit-Lese- und Schreibvorgänge werden unterstützt.
ESP32 integriert einen 8 MB SPI-Flash und einen 8 MB PSRAM für mehr Speicherplatz.
Kristalloszillatoren
Das Modul verwendet einen 40-MHz-Quarzoszillator.
RTC und Low-Power-Management
Durch den Einsatz fortschrittlicher Power-Management-Technologien kann ESP32 zwischen verschiedenen Power-Modi umschalten.
Elektrische Eigenschaften
Absolute Maximalwerte
Belastungen, die über die in der folgenden Tabelle aufgeführten absoluten Höchstwerte hinausgehen, können das Gerät dauerhaft beschädigen. Dies sind nur Belastungswerte und beziehen sich nicht auf den funktionalen Betrieb des Geräts, das den empfohlenen Betriebsbedingungen entsprechen sollte.
Tabelle 3: Absolute Höchstwerte
- Das Modul funktionierte nach einem 24-Stunden-Test bei einer Umgebungstemperatur von 25 °C ordnungsgemäß, und die IOs in drei Domänen (VDD3P3_RTC, VDD3P3_CPU, VDD_SDIO) geben einen hohen Logikpegel an Masse aus. Bitte beachten Sie, dass von Flash und/oder PSRAM belegte Pins in der VDD_SDIO-Leistungsdomäne vom Test ausgeschlossen wurden.
Empfohlene Betriebsbedingungen
Tabelle 4: Empfohlene Betriebsbedingungen
| Symbol | Parameter | Mindest | Typisch | Max | Einheit |
| VDD33 | Netzteil voltage | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V |
| I VDD | Wird derzeit von der externen Stromversorgung geliefert | 0.5 | – | – | A |
| T | Betriebstemperatur | –40 | – | 65 | °C |
DC-Eigenschaften (3.3 V, 25 °C)
Tabelle 5: DC-Kennlinien (3.3 V, 25 °C)
| Symbol | Parameter | Mindest | Typ | Max | Einheit | |
| C
IN |
Pin-Kapazität | – | 2 | – | pF | |
| V
IH |
High-Level-Eingangsvoltage | 0.75 × VDD1 | – | VDD1 + 0.3 | V | |
| V
IL |
Low-Level-Eingangsvoltage | –0.3 | – | 0.25 × VDD1 | V | |
| I
IH |
Eingangsstrom auf hohem Niveau | – | – | 50 | nA | |
| I
IL |
Niedriger Eingangsstrom | – | – | 50 | nA | |
| V
OH |
High-Level-Ausgangsvoltage | 0.8 × VDD1 | – | – | V | |
| V
OL |
Low-Level-Ausgangsvoltage | – | – | 0.1 × VDD1 | V | |
|
I OH |
Hochpegeliger Quellstrom (VDD1 = 3.3 V, VOH >= 2.64 V,
Ausgangsantriebsstärke auf eingestellt maximal) |
VDD3P3_CPU-Leistungsdomäne 1; 2 | – | 40 | – | mA |
| VDD3P3_RTC Leistungsdomäne 1; 2 | – | 40 | – | mA | ||
| VDD_SDIO-Leistungsdomäne 1; 3 |
– |
20 |
– |
mA |
||
| I
OL |
Senkenstrom auf niedrigem Niveau
(VDD1 = 3.3 V, VOL = 0.495 V, Abtriebsstärke auf Maximum eingestellt) |
– |
28 |
– |
mA |
| R
PU |
Widerstand des internen Pull-up-Widerstands | – | 45 | – | kΩ |
| R
PD |
Widerstand des internen Pulldown-Widerstands | – | 45 | – | kΩ |
| V
IL_nRST |
Low-Level-Eingangsvoltage von CHIP_PU, um den Chip auszuschalten | – | – | 0.6 | V |
Hinweise:
- VDD ist das I/O-Volumetage für eine bestimmte Leistungsdomäne von Pins.
- Für die Leistungsdomänen VDD3P3_CPU und VDD3P3_RTC wird der pro Pin in derselben Domäne bereitgestellte Strom schrittweise von etwa 40 mA auf etwa 29 mA (VOH>=2.64 V) reduziert, wenn die Anzahl der Stromquellenpins zunimmt.
- Von Flash und/oder PSRAM belegte Pins in der VDD_SDIO-Leistungsdomäne wurden vom Test ausgeschlossen.
Wi-Fi-Radio
Tabelle 6: Wi-Fi-Funkeigenschaften
| Parameter | Zustand | Mindest | Typisch | Max | Einheit |
| Betriebsfrequenzbereich Notiz1 | – | 2412 | – | 2462 | MHz |
|
TX-Leistung Notiz2 |
802.11b:26.62dBm;802.11g:25.91dBm 802.11n20:25.89dBm;802.11n40:26.51dBm |
dBm |
|||
| Empfindlichkeit | 11b, 1 Mbit/s | – | –98 | – | dBm |
| 11b, 11 Mbit/s | – | –89 | – | dBm | |
| 11g, 6 Mbit/s | – | –92 | – | dBm | |
| 11g, 54 Mbit/s | – | –74 | – | dBm | |
| 11n, HT20, MCS0 | – | –91 | – | dBm | |
| 11n, HT20, MCS7 | – | –71 | – | dBm | |
| 11n, HT40, MCS0 | – | –89 | – | dBm | |
| 11n, HT40, MCS7 | – | –69 | – | dBm | |
| Unterdrückung benachbarter Kanäle | 11g, 6 Mbit/s | – | 31 | – | dB |
| 11g, 54 Mbit/s | – | 14 | – | dB | |
| 11n, HT20, MCS0 | – | 31 | – | dB | |
| 11n, HT20, MCS7 | – | 13 | – | dB | |
- Das Gerät sollte in dem von den regionalen Regulierungsbehörden zugewiesenen Frequenzbereich arbeiten. Der Zielbetriebsfrequenzbereich ist per Software konfigurierbar.
- Bei Modulen mit IPEX-Antennen beträgt die Ausgangsimpedanz 50 Ω. Bei anderen Modulen ohne IPEX-Antennen müssen sich Benutzer keine Gedanken über die Ausgangsimpedanz machen.
- Die Ziel-TX-Leistung ist basierend auf den Geräte- oder Zertifizierungsanforderungen konfigurierbar.
Bluetooth/BLE
Radio 4.5.1 Empfänger
Tabelle 7: Eigenschaften des Empfängers – Bluetooth/BLE
| Parameter | Bedingungen | Mindest | Typ | Max | Einheit |
| Empfindlichkeit bei 30.8 % PER | – | – | –97 | – | dBm |
| Maximal empfangenes Signal bei 30.8 % PER | – | 0 | – | – | dBm |
| Co-Kanal C/I | – | – | +10 | – | dB |
|
Nachbarkanalselektivität C/I |
F = F0 + 1 MHz | – | –5 | – | dB |
| F = F0 – 1 MHz | – | –5 | – | dB | |
| F = F0 + 2 MHz | – | –25 | – | dB | |
| F = F0 – 2 MHz | – | –35 | – | dB | |
| F = F0 + 3 MHz | – | –25 | – | dB | |
| F = F0 – 3 MHz | – | –45 | – | dB | |
|
Out-of-Band-Blocking-Leistung |
30 MHz ~ 2000 MHz | –10 | – | – | dBm |
| 2000 MHz ~ 2400 MHz | –27 | – | – | dBm | |
| 2500 MHz ~ 3000 MHz | –27 | – | – | dBm | |
| 3000 MHz ~ 12.5 GHz | –10 | – | – | dBm | |
| Intermodulation | – | –36 | – | – | dBm |
Sender
Tabelle 8: Sendereigenschaften – Bluetooth/BLE
| Parameter | Bedingungen | Mindest | Typ | Max | Einheit |
| HF-Frequenz | – | 2402 | – | 2480 | dBm |
| Gewinnen Sie einen Kontrollschritt | – | – | – | – | dBm |
| HF-Leistung | BLE: 6.80 dBm; BT: 8.51 dBm | dBm | |||
|
Nachbarkanal überträgt Leistung |
F = F0 ± 2 MHz | – | –52 | – | dBm |
| F = F0 ± 3 MHz | – | –58 | – | dBm | |
| F = F0 ± > 3 MHz | – | –60 | – | dBm | |
| ∆ f1Durchschn | – | – | – | 265 | kHz |
| ∆ f2
max |
– | 247 | – | – | kHz |
| ∆ f2Durchschnitt/∆ f1Durchschn | – | – | –0.92 | – | – |
| ICFT | – | – | –10 | – | kHz |
| Driftrate | – | – | 0.7 | – | kHz/50 Sek |
| Drift | – | – | 2 | – | kHz |
Reflow-Profifile
- RampAufwärtszone — Temp.: <150 °C Zeit: 60 ~ 90 s RampAnstiegsrate: 1 ~ 3°C/s
- Vorwärmzone – Temp.: 150 ~ 200 °C Zeit: 60 ~ 120 s RampAnstiegsrate: 0.3 ~ 0.8°C/s
- Reflow-Zone – Temp.: >217°C 7LPH60 ~ 90s; Spitzentemperatur: 235 ~ 250 °C (<245 °C empfohlen) Zeit: 30 ~ 70 s
- Kühlzone – Spitzentemp. ~ 180 °Camp-Abfallrate: -1 ~ -5°C/s
- Lot – Sn&Ag&Cu Bleifreies Lot (SAC305)
OEM-Anleitung
- Anwendbare FCC-Bestimmungen
Dieses Modul wird durch Single Modular Approval erteilt. Es entspricht den Anforderungen der FCC-Regeln Teil 15C, Abschnitt 15.247. - Die spezifischen betrieblichen Einsatzbedingungen
Dieses Modul kann in IoT-Geräten verwendet werden. Die EingangslautstärketagDie Spannung zum Modul beträgt nominell 3.3 V–3.6 V DC. Die Betriebsumgebungstemperatur des Moduls beträgt –40 °C ~ 65 °C. Es ist nur die eingebettete PCB-Antenne zulässig. Jede andere externe Antenne ist verboten. - Eingeschränkte Modulverfahren
N / A - Antennendesign verfolgen
N / A - Überlegungen zur HF-Exposition
Das Gerät entspricht den FCC-Grenzwerten für die Strahlungsexposition, die für eine unkontrollierte Umgebung festgelegt sind. Dieses Gerät sollte mit einem Mindestabstand von 20 cm zwischen dem Strahler und Ihrem Körper installiert und betrieben werden. Wenn das Gerät als tragbares Gerät in einen Host eingebaut ist, kann eine zusätzliche Bewertung der HF-Exposition gemäß 2.1093 erforderlich sein. - Antenne
- Antennentyp: PCB-Antenne Spitzengewinn: 3.40 dBi
- Omniantenne mit IPEX-Anschluss. Spitzengewinn 2.33 dBi
- Kennzeichnungs- und Konformitätsinformationen
Ein äußeres Etikett auf dem Endprodukt des OEM kann einen Wortlaut wie den folgenden enthalten: „Enthält die FCC-ID des Sendermoduls: 2BFGS-ESP32WROVERE“ oder „Enthält die FCC-ID: 2BFGS-ESP32WROVERE.“ - Informationen zu Prüfungsmodi und zusätzlichen Prüfungsanforderungen
- Der modulare Sender wurde vom Berechtigten des Moduls vollständig auf die erforderliche Anzahl von Kanälen, Modulationsarten und Modi getestet, es sollte nicht erforderlich sein, dass der Host-Installateur alle verfügbaren Sendermodi oder -einstellungen erneut testet. Es wird empfohlen, dass der Hersteller des Host-Produkts, der den modularen Sender installiert, einige Untersuchungsmessungen durchführt, um zu bestätigen, dass das resultierende Verbundsystem die Störaussendungsgrenzwerte oder Bandkantengrenzwerte nicht überschreitet (z. B. wenn eine andere Antenne zusätzliche Emissionen verursacht).
- Bei der Prüfung sollte auf Emissionen geprüft werden, die aufgrund der Vermischung von Emissionen mit anderen Sendern, digitalen Schaltkreisen oder aufgrund der physikalischen Eigenschaften des Hostprodukts (Gehäuse) auftreten können. Diese Untersuchung ist besonders wichtig, wenn mehrere modulare Sender integriert werden, bei denen die Zertifizierung auf der Prüfung jedes einzelnen Senders in einer eigenständigen Konfiguration basiert. Es ist wichtig zu beachten, dass Hersteller von Hostprodukten nicht davon ausgehen sollten, dass sie aufgrund der Zertifizierung des modularen Senders keine Verantwortung für die Konformität des Endprodukts tragen.
- Wenn die Untersuchung auf Compliance-Bedenken hinweist, ist der Hersteller des Host-Produkts verpflichtet, das Problem zu beheben. Host-Produkte, die einen modularen Sender verwenden, unterliegen allen anwendbaren individuellen technischen Regeln sowie den allgemeinen Betriebsbedingungen in den Abschnitten 15.5, 15.15 und 15.29, um keine Störungen zu verursachen. Der Betreiber des Host-Produkts ist verpflichtet, den Betrieb des Geräts einzustellen, bis die Störung behoben ist.
- Zusätzliche Tests, Haftungsausschluss für Teil 15, Unterabschnitt B. Die endgültige Host-/Modulkombination muss anhand der FCC-Teil-15B-Kriterien für unbeabsichtigte Strahler bewertet werden, um ordnungsgemäß für den Betrieb als Teil-15-Digitalgerät zugelassen zu werden.
Der Host-Integrator, der dieses Modul in sein Produkt einbaut, muss durch eine technische Bewertung oder Bewertung der FCC-Regeln, einschließlich des Senderbetriebs, sicherstellen, dass das endgültige Verbundprodukt den FCC-Anforderungen entspricht, und sollte sich auf die Leitlinien in KDB 996369 beziehen. Für Host-Produkte mit Bei zertifizierten modularen Sendern wird der Untersuchungsfrequenzbereich des Verbundsystems durch die Regel in den Abschnitten 15.33(a)(1) bis (a)(3) festgelegt, oder der für das digitale Gerät geltende Bereich, wie in Abschnitt 15.33(b) gezeigt )(1), je nachdem, welcher höhere Frequenzbereich der Untersuchung ist. Beim Testen des Hostprodukts müssen alle Sender in Betrieb sein. Die Sender können mithilfe öffentlich verfügbarer Treiber aktiviert und eingeschaltet werden, sodass die Sender aktiv sind. Unter bestimmten Bedingungen kann es sinnvoll sein, eine technologiespezifische Callbox (Testset) zu verwenden, wenn Zubehör-50-Geräte oder Treiber nicht verfügbar sind. Bei der Prüfung auf Emissionen des unbeabsichtigten Strahlers muss der Sender nach Möglichkeit in den Empfangsmodus oder in den Ruhemodus versetzt werden. Wenn nur der Empfangsmodus nicht möglich ist, muss das Funkgerät passiv (bevorzugt) und/oder aktiv scannen. In diesen Fällen müsste die Aktivität auf dem Kommunikationsbus (d. h. PCIe, SDIO, USB) aktiviert werden, um sicherzustellen, dass die unbeabsichtigte Strahlerschaltung aktiviert wird. Abhängig von der Signalstärke aller aktiven Beacons (falls zutreffend) der aktivierten Funkgeräte müssen Testlabore möglicherweise Dämpfung oder Filter hinzufügen. Weitere allgemeine Testdetails finden Sie in ANSI C63.4, ANSI C63.10 und ANSI C63.26.
Das getestete Produkt wird gemäß der normalen beabsichtigten Verwendung des Produkts in eine Verbindung/Assoziation mit einem Partnergerät gesetzt. Um das Testen zu erleichtern, wird das getestete Produkt so eingestellt, dass es mit einem hohen Arbeitszyklus sendet, z. B. durch Senden von a file oder einige Medieninhalte streamen.
FCC-Warnung:
Jegliche Änderungen oder Modifikationen, die nicht ausdrücklich von der für die Konformität verantwortlichen Partei genehmigt wurden, können die Berechtigung des Benutzers zum Betrieb des Geräts aufheben. Dieses Gerät entspricht Teil 15 der FCC-Bestimmungen. Der Betrieb unterliegt den folgenden zwei Bedingungen: (1) Dieses Gerät darf keine schädlichen Interferenzen verursachen, und (2) dieses Gerät muss alle empfangenen Interferenzen akzeptieren, einschließlich Interferenzen, die einen unerwünschten Betrieb verursachen können
Dokumente / Ressourcen
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Walfront ESP32 WLAN- und Bluetooth-Internet-of-Things-Modul [pdf] Benutzerhandbuch ESP32, ESP32 WiFi- und Bluetooth-Internet-of-Things-Modul, WiFi- und Bluetooth-Internet-of-Things-Modul, Bluetooth-Internet-of-Things-Modul, Internet-of-Things-Modul, Things-Modul, Modul |