Guida d'usu
SWRU 382 - nuvembre 2014
WL1837MODCOM8I WLAN MIMO è Modulu Bluetooth®
Cunsigliu di valutazione per a piattaforma TI Sitara™
U WL1837MODCOM8I hè una scheda di valutazione di moduli Wi-Fi® dual-band, Bluetooth è BLE (EVB) cù u modulu TI WL1837 (WL1837MOD). U WL1837MOD hè un modulu WiLink™ 8 certificatu da TI chì offre un altu throughput è una gamma allargata inseme cù a coesistenza Wi-Fi è Bluetooth in un disignu ottimizzatu per a putenza. U WL1837MOD offre una soluzione di modulu 2.4- è 5-GHz cù duie antenne chì sustenenu a temperatura industriale. U modulu hè certificatu FCC, IC, ETSI/CE è TELEC per AP (cù supportu DFS) è client. TI offre drivers per sistemi operativi d'altu livellu, cum'è Linux®, Android™, WinCE è RTOS.TI.
Sitara, WiLink sò marchi di Texas Instruments. Bluetooth hè una marca registrata di Bluetooth SIG, Inc. Android hè una marca di Google, Inc.
Linux hè una marca registrata di Linus Torvalds. Wi-Fi hè una marca registrata di Wi-Fi Alliance.
Overview
Figura 1 mostra u WL1837MODCOM8I EVB.
1.1 Caratteristiche Generali
U WL1837MODCOM8I EVB include e seguenti caratteristiche:
- WLAN, Bluetooth, è BLE nantu à una sola scheda di modulu
- Scheda di 100 pin
- Dimensioni: 76.0 mm (L) x 31.0 mm (L)
- WLAN 2.4- è 5-GHz SISO (canali 20- è 40-MHz), 2.4-GHz MIMO (canali 20-MHz)
- Supportu per u modu duale BLE
- Integrazione perfetta cù TI Sitara è altri processori di applicazioni
- Cuncepimentu per u modulu di valutazione generale (EVM) TI AM335X
- Core WLAN è Bluetooth, BLE è ANT chì sò software è hardware cumpatibili cù l'offerte WL127x, WL128x è BL6450 precedenti per una migrazione liscia à u dispusitivu
- Trasportu interfaccia host-controller-interfaccia (HCI) spartutu per Bluetooth, BLE è ANT utilizendu UART è SDIO per WLAN
- Coesistenza di una sola antenna Wi-Fi è Bluetooth
- Antenna chip integrata
- Connettore opzionale U.FL RF per antenna esterna
- Cunnessione diretta à a batteria utilizendu una fonte d'alimentazione esterna in modalità commutata (SMPS) chì sustene u funziunamentu da 2.9 à 4.8 V.
- VIO in u duminiu 1.8-V
1.2 Beneficii chjave
U WL1837MOD offre i seguenti benefici:
- Riduce l'overhead di cuncepimentu: U modulu WiLink 8 unicu scala in Wi-Fi è Bluetooth
- WLAN altu throughput: 80 Mbps (TCP), 100 Mbps (UDP)
- Bluetooth 4.1 + BLE (Smart Ready)
- Coesistenza di una sola antenna Wi-Fi è Bluetooth
- Bassu putere à 30% à 50% menu di a generazione precedente
- Disponibile cum'è un modulu certificatu FCC-, ETSI-, è Telec faciule d'utilizà
- I costi di fabricazione più bassi risparmianu u spaziu di bordu è minimizzanu l'expertise RF.
- E piattaforme di riferimentu AM335x Linux è Android acceleranu u sviluppu di i clienti è u tempu di mercatu.
1.3 Applicazioni
U dispusitivu WL1837MODCOM8I hè pensatu per e seguenti applicazioni:
- Dispositivi di cunsumatori portatili
- Elettronica di a casa
- Apparecchi per a casa è i prudutti bianchi
- Domotica industriale è domestica
- Gateway intelligente è misurazione
- Video cunferenza
- Camera video è sicurità
Assegnazione di Pin di bordu
Figura 2 mostra a cima view di l'EVB.
Figura 3 mostra u fondu view di l'EVB.
2.1 Descrizzione Pin
Tabella 1 descrive i pin di bordu.
Table 1. Pin Description
Innò. | Nome | Tipu | Descrizzione |
1 | SLOW_CLK | I | Opzione di input clock lento (predefinita: NU) |
2 | GND | G | Terra |
3 | GND | G | Terra |
4 | WL_FR | I | Attivazione WLAN |
5 | VBAT | P | 3.6-V tipicu voltage input |
6 | GND | G | Terra |
7 | VBAT | P | 3.6-V tipicu voltage input |
8 | VIO | P | VIO 1.8-V (I/O voltage) input |
9 | GND | G | Terra |
10 | NC | Nisuna cunnessione | |
11 | WL_RS232_TX | O | Output WLAN RS232 |
12 | NC | Nisuna cunnessione | |
13 | WL_RS232_RX | I | Strumenta WLAN input RS232 |
14 | NC | Nisuna cunnessione | |
15 | WL_UART_DBG | O | Output WLAN Logger |
16 | NC | Nisuna cunnessione | |
17 | NC | Nisuna cunnessione | |
18 | GND | G | Terra |
19 | GND | G | Terra |
20 | SDIO_CLK | I | WLAN SDIO clock |
Table 1. Pin Description (continuà)
Innò. | Nome | Tipu | Descrizzione |
21 | NC | Nisuna cunnessione | |
22 | GND | G | Terra |
23 | NC | Nisuna cunnessione | |
24 | SDIO_CMD | I/O | Cumanda WLAN SDIO |
25 | NC | Nisuna cunnessione | |
26 | SDIO_D0 | I/O | Bit di dati WLAN SDIO 0 |
27 | NC | Nisuna cunnessione | |
28 | SDIO_D1 | I/O | Bit di dati WLAN SDIO 1 |
29 | NC | Nisuna cunnessione | |
30 | SDIO_D2 | I/O | Bit di dati WLAN SDIO 2 |
31 | NC | Nisuna cunnessione | |
32 | SDIO_D3 | I/O | Bit di dati WLAN SDIO 3 |
33 | NC | Nisuna cunnessione | |
34 | WLAN_IRQ | O | WLAN SDIO interrompe |
35 | NC | Nisuna cunnessione | |
36 | NC | Nisuna cunnessione | |
37 | GND | G | Terra |
38 | NC | Nisuna cunnessione | |
39 | NC | Nisuna cunnessione | |
40 | NC | Nisuna cunnessione | |
41 | NC | Nisuna cunnessione | |
42 | GND | G | Terra |
43 | NC | Nisuna cunnessione | |
44 | NC | Nisuna cunnessione | |
45 | NC | Nisuna cunnessione | |
46 | NC | Nisuna cunnessione | |
47 | GND | G | Terra |
48 | NC | Nisuna cunnessione | |
49 | NC | Nisuna cunnessione | |
50 | NC | Nisuna cunnessione | |
51 | NC | Nisuna cunnessione | |
52 | PCM_IF_CLK | I/O | Input o output di clock PCM Bluetooth |
53 | NC | Nisuna cunnessione | |
54 | PCM_IF_FSYNC | I/O | Input o output di sincronizzazione di frame PCM Bluetooth |
55 | NC | Nisuna cunnessione | |
56 | PCM_IF_DIN | I | Input di dati Bluetooth PCM |
57 | NC | Nisuna cunnessione | |
58 | PCM_IF_DOUT | O | Uscita di dati PCM Bluetooth |
59 | NC | Nisuna cunnessione | |
60 | GND | G | Terra |
61 | NC | Nisuna cunnessione | |
62 | NC | Nisuna cunnessione | |
63 | GND | G | Terra |
64 | GND | G | Terra |
65 | NC | Nisuna cunnessione | |
66 | BT_UART_IF_TX | O | Uscita di trasmissione Bluetooth HCI UART |
67 | NC | Nisuna cunnessione |
Innò. | Nome | Tipu | Descrizzione |
68 | BT_UART_IF_RX | I | Bluetooth HCI UART riceve input |
69 | NC | Nisuna cunnessione | |
70 | BT_UART_IF_CTS | I | Input Bluetooth HCI UART Clear-to-Send |
71 | NC | Nisuna cunnessione | |
72 | BT_UART_IF_RTS | O | Bluetooth HCI UART Request-to-Send output |
73 | NC | Nisuna cunnessione | |
74 | RISERVATA 1 | O | Riservatu |
75 | NC | Nisuna cunnessione | |
76 | BT_UART_DEBUG | O | Uscita Bluetooth Logger UART |
77 | GND | G | Terra |
78 | GPIO9 | I/O | I/O universale |
79 | NC | Nisuna cunnessione | |
80 | NC | Nisuna cunnessione | |
81 | NC | Nisuna cunnessione | |
82 | NC | Nisuna cunnessione | |
83 | GND | G | Terra |
84 | NC | Nisuna cunnessione | |
85 | NC | Nisuna cunnessione | |
86 | NC | Nisuna cunnessione | |
87 | GND | G | Terra |
88 | NC | Nisuna cunnessione | |
89 | BT_EN | I | Attivà Bluetooth |
90 | NC | Nisuna cunnessione | |
91 | NC | Nisuna cunnessione | |
92 | GND | G | Terra |
93 | RISERVATA 2 | I | Riservatu |
94 | NC | Nisuna cunnessione | |
95 | GND | G | Terra |
96 | GPIO11 | I/O | I/O universale |
97 | GND | G | Terra |
98 | GPIO12 | I/O | I/O universale |
99 | TCXO_CLK_COM | Opzione per furnisce 26 MHz esternamente | |
100 | GPIO10 | I/O | I/O universale |
2.2 Cunnessioni Jumper
U WL1837MODCOM8I EVB include e seguenti cunnessione jumper:
- J1: Connettore Jumper per l'entrata di putenza VIO
- J3: Connettore Jumper per l'entrata di putenza VBAT
- J5: Connettore RF per 2.4- è 5-GHz WLAN è Bluetooth
- J6: Secunnu cunnessu RF per WLAN 2.4-GHz
Caratteristiche elettriche
Per e caratteristiche elettriche, vede u WL18xxMOD WiLink™ Modulu Combo Single-Band - Wi-Fi®,
Scheda di dati Bluetooth® è Bluetooth Low Energy (BLE) (SWRS170).
Caratteristiche di l'antenna
4.1 VSWR
Figura 4 mostra e caratteristiche VSWR di l'antenna.
4.2 Efficienza
Figura 5 mostra l'efficienza di l'antenna.
4.3 Pattern Radio
Per infurmazione nantu à u mudellu di radio di l'antenna è altre infurmazione ligata, vede
productfinder.pulseeng.com/product/W3006.
Circuit Design
5.1 Schematics di riferimentu EVB
Figura 6 mostra i schemi di riferimentu per l'EVB.
5.2 Bill of Materials (BOM)
Tabella 2 elenca a BOM per l'EVB.
Table 2. BOM
Articulu | Descrizzione | Part Number | Pacchettu | Riferimentu | Qty | Mfr |
1 | TI WL1837 Wi-Fi / Bluetooth
modulu |
WL1837MODGI | 13.4 mm x 13.3 mm x 2.0 mm | U1 | 1 | Ghjorjin |
2 | XOSC 3225 / 32.768KHZ / 1.8 V /±50 ppm | 7XZ3200005 | 3.2 mm × 2.5 mm ×
1.0 mm |
OSC1 | 1 | TXC |
3 | Antenna / Chip / 2.4 è 5 GHz | W3006 | 10.0 mm × 3.2 mm
× 1.5 mm |
ANT1, ANT2 | 2 | Pulse |
4 | Mini-receptacle d'intestation RF | U.FL-R-SMT-1(10) | 3.0 mm × 2.6 mm ×
1.25 mm |
J5, J6 | 2 | Hirose |
5 | Induttore 0402 / 1.3 nH / ± 0.1 nH / SMD | LQP15MN1N3B02 | 0402 | L1 | 1 | Murata |
6 | Induttore 0402 / 1.8 nH / ± 0.1 nH / SMD | LQP15MN1N8B02 | 0402 | L3 | 1 | Murata |
7 | Induttore 0402 / 2.2 nH / ± 0.1 nH / SMD | LQP15MN2N2B02 | 0402 | L4 | 1 | Murata |
8 | Condensatore 0402 / 1 pF / 50 V / C0G
/ ± 0.1 pF |
GJM1555C1H1R0BB01 | 0402 | C13 | 1 | Murata |
9 | Condensateur 0402 / 2.4 pF / 50 V / C0G / ±0.1 pF | GJM1555C1H2R4BB01 | 0402 | C14 | 1 | Murata |
10 | Condensateur 0402 / 0.1 µF / 10 V /
X7R / ± 10% |
0402B104K100CT | 0402 | C3, C4 | 2 | Walsin |
11 | Condensateur 0402 / 1 µF / 6.3 V / X5R / ±10% / HF | GRM155R60J105KE19D | 0402 | C1 | 1 | Murata |
12 | Condensateur 0603 / 10 µF / 6.3 V /
X5R / ± 20% |
C1608X5R0J106M | 0603 | C2 | 1 | TDK |
13 | Resistenza 0402 / 0R / ±5% | WR04X000 PTL | 0402 | R1 à R4, R6 à R19, R21 à R30, R33, C5, C6(1) | 31 | Walsin |
14 | Resistenza 0402 / 10K / ± 5% | WR04X103 JTL | 0402 | R20 | 1 | Walsin |
15 | Resistenza 0603 / 0R / ±5% | WR06X000 PTL | 0603 | R31, R32 | 2 | Walsin |
16 | PCB WG7837TEC8B D02 / Layer
4 / FR4 (4 pcs / PNL) |
76.0 mm × 31.0 mm
× 1.6 mm |
1 |
(¹) C5 è C6 sò muntati cù una resistenza 0-Ω per default.
Linee di layout
6.1 Disposizione di bordu
Figura 7 attraversu Figura 10 mostra i quattru strati di u WL1837MODCOM8I EVB.
Figura 11 è Figura 12 mostra esempi di boni pratiche di layout.
A Tabella 3 descrive e linee guida chì currispondenu à i numeri di riferimentu in Figura 11 è Figura 12.
Table 3. Module Layout Guidelines
Riferimentu | Descrizzione di guida |
1 | Mantene a vicinanza di vias di terra vicinu à u pad. |
2 | Ùn eseguite micca traccia di signale sottu à u modulu nantu à a capa induve u modulu hè muntatu. |
3 | Avè un terrenu cumpletu pour in a capa 2 per a dissipazione termale. |
4 | Assicuratevi un pianu solidu di terra è vias di terra sottu à u modulu per un sistema stabile è dissipazione termale. |
5 | Aumentà a terra pers in a prima capa è avè tutte e tracce da a prima capa nantu à i strati internu, se pussibule. |
6 | I tracce di signale ponu esse eseguite nantu à una terza capa sottu a strata di terra solida è a capa di muntatura di u modulu. |
Figura 13 mostra u disignu di traccia per u PCB. TI consiglia di utilizà una corrispondenza di impedenza di 50 Ω nantu à a traccia à l'antenna è di tracce di 50 Ω per u layout di PCB.
Figura 14 mostra a strata 1 cù a traccia à l'antenna sopra u stratu di terra 2.
Figura 15 è Figura 16 mostra esempi di boni pratiche di layout per l'antenna è l'instradamentu di traccia RF.
NOTA: Tracce RF deve esse u più brevi pussibule. L'antenna, i tracce RF è i moduli devenu esse nantu à a riva di u pruduttu PCB. A vicinanza di l'antenna à l'involucro è u materiale di l'armadiu deve ancu esse cunsideratu.
Tabella 4 descrive e linee guida chì currispondenu à i numeri di riferimentu in Figura 15 è Figura 16.
Table 4. Antenna è RF Trace Routing Layout Guidelines
Riferimentu | Descrizzione di guida |
1 | L'alimentazione di l'antenna di traccia RF deve esse u più corta pussibule oltre a riferenza di terra. À questu puntu, a traccia principia à radiate. |
2 | E curve di traccia RF deve esse graduali cù una curva massima approssimativa di 45 gradi cù traccia mitered. Tracce RF ùn deve micca avè anguli sharp. |
3 | E tracce RF duveranu avè cucitura nantu à u pianu di terra accantu à a traccia RF da i dui lati. |
4 | Tracce RF deve avè impedenza constante (linea di trasmissione microstrip). |
5 | Per u megliu risultati, a strata di terra di traccia RF deve esse a strata di terra immediatamente sottu à a traccia RF. A capa di terra deve esse solidu. |
6 | Ùn deve esse micca traccia o terra sottu à a seccione di l'antenna. |
Figura 17 mostra a distanza di l'antenna MIMO. A distanza trà ANT1 è ANT2 deve esse più grande di a mità di a lunghezza d'onda (62.5 mm à 2.4 GHz).
Segui queste linee guida di rotta di fornitura:
- Per u routing di l'alimentazione, a traccia di energia per VBAT deve esse almenu 40-mil larga.
- A traccia 1.8-V deve esse almenu 18-mil larga.
- Fate tracce VBAT u più largu pussibule per assicurà a induttanza ridotta è a resistenza di traccia.
- Sè pussibule, scudo tracce VBAT cù terra sopra, sottu, è accantu à e tracce. Segui queste linee guida per l'instradamentu di u signale digitale:
- Route tracce di signali SDIO (CLK, CMD, D0, D1, D2, è D3) in parallelu à l'altri è u più brevi pussibule (menu di 12 cm). Inoltre, ogni traccia deve esse a stessa lunghezza. Assicurà abbastanza spaziu trà e tracce (più di 1.5 volte a larghezza di traccia o terra) per assicurà a qualità di u signale, in particulare per a traccia SDIO_CLK. Ricurdatevi di mantene queste tracce luntanu da l'altri traccia di signali digitale o analogicu. TI ricumanda di aghjunghje una schermatura di terra intornu à questi autobus.
- I signali di clock digitale (clock SDIO, clock PCM, etc.) sò una fonte di u sonu. Mantene e tracce di sti signali u più brevi. Sempre chì hè pussibule, mantene a liberazione intornu à questi signali.
Infurmazioni di ordine
Numero di parte: | WL1837MODCOM8I |
Storia di rivisione
DATA | REVISIONE | NOTE |
nuvembre 2014 | * | Prughjettu iniziale |
AVVISU IMPORTANTE
Texas Instruments Incorporated è e so filiali (TI) si riservanu u dirittu di fà correzioni, miglioramenti, migliuramentu è altri cambiamenti à i so prudutti è servizii di semiconductor per JESD46, l'ultima emissione, è di discontinuà qualsiasi pruduttu o serviziu per JESD48, ultimu issue. I cumpratori anu da ottene l'ultime informazioni pertinenti prima di fà ordini è anu da verificà chì tali informazioni sò attuali è cumplete. Tutti i prudutti di semiconduttori (ancu chjamati quì "cumpunenti") sò venduti sottumessi à i termini è e cundizioni di vendita di TI furniti à u mumentu di a ricunniscenza di l'ordine.
TI garantisce a prestazione di i so cumpunenti à e specificazioni applicabili à u mumentu di a vendita, in cunfurmità cù a garanzia in i termini è e cundizioni di vendita di i prudutti semiconduttori di TI. A prova è altre tecniche di cuntrollu di qualità sò aduprate in a misura chì TI ritene necessariu per sustene sta garanzia. Eccettu induve mandatu da a lege applicabile, a prova di tutti i parametri di ogni cumpunente ùn hè micca necessariamente realizatu.
TI ùn assume micca responsabilità per l'assistenza di l'applicazioni o u disignu di i prudutti di i Cumparatori. I cumpratori sò rispunsevuli di i so prudutti è applicazioni cù cumpunenti TI. Per minimizzà i risichi assuciati à i prudutti è l'applicazioni di i Cumparatori, i Cumparatori duveranu furnisce un disignu adattatu è salvaguardi operativi.
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A ripruduzzione di parte significativa di l'infurmazioni TI in i libri di dati TI o schede di dati hè permessa solu se a ripruduzzione hè senza alterazione è hè accumpagnata da tutte e garanzie, cundizioni, limitazioni è avvisi associati. TI ùn hè micca rispunsevuli di tali documentazioni alterate. L'infurmazioni da terze parti ponu esse sottumessi à restrizioni supplementari.
A rivendita di cumpunenti o servizii TI cù dichjarazioni diverse da o oltre i paràmetri dichjarati da TI per quellu cumpunente o serviziu annulla tutte e garanzie espresse è implicite per u cumpunente o serviziu TI assuciatu è hè una pratica cummerciale ingiusta è ingannosa. TI ùn hè micca rispunsevule o rispunsevuli di tali dichjarazioni.
U Cumpratore ricunnosce è accunsente chì hè solu rispunsevule per u rispettu di tutti i requisiti legali, regulatori è di sicurezza riguardanti i so prudutti, è qualsiasi usu di cumpunenti TI in e so applicazioni, malgradu qualsiasi infurmazione o supportu in relazione à l'applicazioni chì pò esse furnitu da TI. . U Cumpratore rapprisenta è accunsente chì hà tutte l'expertise necessaria per creà è implementà e salvaguardi chì anticipanu e cunsequenze periculose di fallimenti, monitoranu i fallimenti è e so cunsequenze, diminuite a probabilità di fallimenti chì puderanu causari dannu, è piglianu l'azzioni correttive adatte. L'Acquirente indemnizà cumplettamente TI è i so rapprisentanti contr'à qualsiasi danni derivanti da l'usu di qualsiasi cumpunenti TI in applicazioni critiche per a sicurezza.
In certi casi, i cumpunenti TI ponu esse promossi specificamente per facilità l'applicazioni di sicurezza. Cù tali cumpunenti, l'obiettivu di TI hè di aiutà i clienti à cuncepisce è à creà e so propiu suluzioni di produttu finali chì rispondenu à i standard è i requisiti di sicurezza funzionale applicabili. Tuttavia, tali cumpunenti sò sottumessi à sti termini.
Nisun cumpunenti TI sò autorizati per l'usu in a Classe III FDA (o equipamentu medicale criticu per a vita simili) salvu chì l'ufficiali autorizati di e parti anu eseguitu un accordu speciale chì guverna specificamente tali usu.
Solu quelli cumpunenti TI chì TI hà specificamente designatu cum'è di qualità militare o "plastica rinfurzata" sò pensati è destinati à l'usu in applicazioni militari / aerospaziali o ambienti. U Cumpratore ricunnosce è accunsente chì qualsiasi usu militare o aerospaziale di cumpunenti TI chì ùn sò micca stati cusì designati hè solu à u risicu di u Cumpratore è chì u Cumpratore hè solu rispunsevule per u rispettu di tutti i requisiti legali è regulatori in cunnessione cù tali usu.
TI hà specificamente designatu certi cumpunenti cum'è rispondenu à i requisiti ISO/TS16949, principalmente per l'usu di l'automobile. In ogni casu di usu di prudutti micca designati, TI ùn serà micca rispunsevuli di ogni fallimentu di risponde à ISO/TS16949.
I prudutti | ||
Audio | www.ti.com/audio | |
Amplifiers | amplifier.ti.com | |
Convertitori di dati | dataconverter.ti.com | |
I prudutti DLP® | www.dlp.com | |
DSP | dsp.ti.com | |
Orologi è Timer | www.ti.com/clocks | |
Interfaccia | interface.ti.com | |
Lògica | logic.ti.com | |
Gestisce u putere | power.ti.com | |
Microcontrollers | microcontroller.ti.com | |
RFID | www.ti-rfid.com | |
Processori di applicazioni OMAP | www.ti.com/omap | |
Connettività wireless | www.ti.com/wirelessconnectivity |
Applicazioni | |
Automotive è Trasportu | www.ti.com/automotive |
Comunicazioni è Telecom | www.ti.com/communications |
Computer è periferiche | www.ti.com/computers |
Elettronica di cunsumu | www.ti.com/consumer-apps |
Energia è illuminazione | www.ti.com/energy |
Industriale | www.ti.com/industrial |
Medica | www.ti.com/medical |
Sicurezza | www.ti.com/security |
Spaziu, Avionica è Difesa | www.ti.com/space-avionics-defense |
Video è Imaging | www.ti.com/video |
Cumunità TI E2E | e2e.ti.com |
Indirizzu postale: Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
Copyright © 2014, Texas Instruments Incorporated
Informazione manuale à l'Usuariu Finale
L'integratore OEM deve esse cuscenti di ùn furnisce micca infurmazioni à l'utilizatori finali in quantu à stallà o sguassate stu modulu RF in u manuale di l'utilizatori di u pruduttu finale chì integra stu modulu. U manuale di l'utilizatore finale include tutte l'infurmazioni regulatori / avvisi necessarii cum'è mostra in stu manuale.
Dichjarazione di Interferenza di a Cummissione Federale di Comunicazione
Stu dispusitivu hè conforme à a Parte 15 di e regule FCC. U funziunamentu hè sottumessu à e duie cundizioni seguenti: (1) Stu dispusitivu ùn pò micca pruvucà interferenza dannosa, è (2) stu dispusitivu deve accettà ogni interferenza ricevuta, cumpresa l'interferenza chì pò causà operazione indesiderata. Stu equipamentu hè statu pruvatu è truvatu cum'è i limiti per un dispositivu digitale di Classe B, in cunfurmità cù a Parte 15 di e Regule FCC. Questi limiti sò pensati per furnisce una prutezzione raghjone contr'à l'interferenza dannosa in una stallazione residenziale. Stu equipamentu genera, usa è pò irradià energia di freccia radio è, s'ellu ùn hè micca stallatu è utilizatu in cunfurmità cù l'istruzzioni, pò causà interferenza dannosa à e cumunicazioni radio. Tuttavia, ùn ci hè micca guarantisci chì l'interferenza ùn accade micca in una stallazione particulare. Se stu equipamentu provoca interferenze dannusu à a ricezione di a radiu o di a televisione, chì pò esse determinata spegnendu è accendendu l'equipaggiu, l'utilizatore hè incuraghjitu à pruvà à curregà l'interferenza cù una di e seguenti misure:
- Riorientate o rilocate l'antenna di ricezione.
- Aumente a separazione trà l'equipaggiu è u ricevitore.
- Cunnette l'equipaggiu in una presa in un circuitu diversu da quellu à quale hè cunnessu u ricevitore.
- Cunsultate u rivenditore o un tecnicu espertu di radio/TV per aiutu.
- Qualchese mudificazione o mudificazione chì ùn hè micca espressamente appruvata da a parte rispunsevuli di a conformità pò annullà l'autorità di l'utilizatori à operà stu equipamentu.
- Stu trasmettitore ùn deve micca esse situatu o operatu in cunghjunzione cù qualsiasi altra antenna o trasmettitore.
Dichjarazione di l'Industria Canada
Stu dispusitivu hè conforme à i standard RSS esenti da licenza di Industry Canada. U funziunamentu hè sottumessu à i seguenti dui cundizioni:
(1) stu dispusitivu ùn pò causari interferenza, è
(2) stu dispusitivu deve accettà ogni interferenza, cumpresi l'interferenza chì pò causà un funziunamentu indesittatu di u dispusitivu.
- CAN ICES-3 (B) / NMB-3 (B)
- U dispusitivu puderia interrompe automaticamente a trasmissione in casu di assenza di informazioni per trasmette o fallimentu operativu. Nota chì questu ùn hè micca destinatu à pruibisce a trasmissione di l'infurmazioni di cuntrollu o di signalazione o l'usu di codici ripetitivi induve a tecnulugia hè necessariu.
- u dispusitivu per u funziunamentu in a banda 5150-5250 MHz hè solu per l'usu interni per riduce u potenziale di interferenza dannosa à i sistemi satellitari mobili co-canale;
- u guadagnu massimu di l'antenna permessu per i dispositi in e bande 5250–5350 MHz è 5470–5725 MHz deve esse conformi à u limitu eirp, è
- u guadagnu massimu di l'antenna permessu per i dispositi in a banda 5725-5825 MHz deve cunfurmà cù i limiti di eirp specificati per u funziunamentu puntu à puntu è micca puntu à puntu, secondu u casu.
Inoltre, i radar d'alta putenza sò attribuiti cum'è utilizatori primari (vale à dì l'utilizatori di priorità) di e bande 5250-5350 MHz è 5650-5850 MHz, è questi radar puderanu causari interferenza è / o danni à i dispositi LE-LAN.
Dichjarazione di l'esposizione à a radiazione
Stu equipamentu hè conforme à i limiti di esposizione à a radiazione FCC / IC stabiliti per un ambiente senza cuntrollu. Stu equipamentu deve esse stallatu è operatu cù una distanza minima di 20 cm trà u radiatore è u vostru corpu.
Stu dispusitivu hè pensatu solu per integratori OEM in e seguenti cundizioni:
(1) L'antenna deve esse stallata in modu chì 20 cm hè mantinutu trà l'antenna è l'utilizatori,
(2) U modulu trasmettitore ùn pò micca esse situatu cù un altru trasmettitore o antenna.
(3) Stu trasmettitore di radiu pò funziunà solu cù una antenna di un tipu è di guadagnu massimu (o menu) appruvatu da Texas Instrument. Tipi d'antenna micca inclusi in a lista, avè un guadagnu più grande di u guadagnu massimu indicatu per quellu tipu, sò strettamente pruibiti per l'usu cù stu trasmettitore.
Guadagno d'antenna (dBi) @ 2.4GHz | Guadagno d'antenna (dBi) @ 5GHz |
3.2 | 4.5 |
In l'eventuali chì queste cundizioni ùn ponu esse rispettate (per esample certe configurazioni di laptop o co-location cù un altru trasmettitore), allora l'autorizazione FCC / IC ùn hè più cunsiderata valida è l'ID FCC / IC ID ùn pò micca esse usata nantu à u pruduttu finali. In queste circustanze, l'integratore OEM serà rispunsevuli di rivalutà u pruduttu finale (cumpresu u trasmettitore) è di ottene una autorizazione FCC / IC separata.
SWRU382 - nuvembre 2014
WL1837MODCOM8I WLAN MIMO è Scheda di Valutazione di Moduli Bluetooth® per a piattaforma TI Sitara™
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