İstifadəçi Bələdçisi
SWRU382 – Noyabr 2014
WL1837MODCOM8I WLAN MIMO və Bluetooth® Modulu
TI Sitara™ Platforması üçün Qiymətləndirmə Şurası
WL1837MODCOM8I, TI WL1837 modulu (WL1837MOD) ilə Wi-Fi® ikili diapazonlu, Bluetooth və BLE modulu qiymətləndirmə lövhəsidir (EVB). WL1837MOD TI-nin sertifikatlı WiLink™ 8 moduludur və enerji baxımından optimallaşdırılmış dizaynda Wi-Fi və Bluetooth ilə birgə yüksək ötürmə qabiliyyəti və geniş diapazon təklif edir. WL1837MOD sənaye temperatur dərəcəsini dəstəkləyən iki antenalı 2.4 və 5 GHz modul həllini təklif edir. Modul AP (DFS dəstəyi ilə) və müştəri üçün FCC, IC, ETSI/CE və TELEC sertifikatlıdır. TI Linux®, Android™, WinCE və RTOS.TI kimi yüksək səviyyəli əməliyyat sistemləri üçün drayverlər təklif edir.
Sitara, WiLink Texas Instruments şirkətinin ticarət nişanlarıdır. Bluetooth Bluetooth SIG, Inc şirkətinin qeydə alınmış ticarət nişanıdır. Android Google, Inc-in ticarət nişanıdır.
Linux Linus Torvalds şirkətinin qeydə alınmış ticarət nişanıdır. Wi-Fi, Wi-Fi Alliance şirkətinin qeydə alınmış ticarət nişanıdır.
Bitdiview
Şəkil 1 WL1837MODCOM8I EVB göstərir.
1.1 Ümumi Xüsusiyyətlər
WL1837MODCOM8I EVB aşağıdakı xüsusiyyətlərə malikdir:
- Tək modul lövhəsində WLAN, Bluetooth və BLE
- 100 pinli lövhə kartı
- Ölçülər: 76.0 mm (U) x 31.0 mm (W)
- WLAN 2.4 və 5 GHz SISO (20 və 40 MHz kanallar), 2.4 GHz MIMO (20 MHz kanallar)
- BLE ikili rejimi üçün dəstək
- TI Sitara və digər proqram prosessorları ilə qüsursuz inteqrasiya
- TI AM335X ümumi təyinatlı qiymətləndirmə modulu (EVM) üçün dizayn
- Cihaza rəvan keçid üçün əvvəlki WL127x, WL128x və BL6450 təkliflərinə uyğun proqram və aparat olan WLAN və Bluetooth, BLE və ANT nüvələri
- WLAN üçün UART və SDIO istifadə edərək Bluetooth, BLE və ANT üçün ortaq host-nəzarətçi interfeysi (HCI) nəqli
- Wi-Fi və Bluetooth tək antenanın birgə mövcudluğu
- Quraşdırılmış çip antenası
- Xarici antenna üçün əlavə U.FL RF konnektoru
- 2.9-dan 4.8-V-ə qədər işləməyi dəstəkləyən xarici keçid rejimli enerji təchizatı (SMPS) istifadə edərək batareyaya birbaşa qoşulma
- 1.8-V domenində VIO
1.2 Əsas üstünlüklər
WL1837MOD aşağıdakı üstünlükləri təklif edir:
- Dizayn xərclərini azaldır: Wi-Fi və Bluetooth arasında tək WiLink 8 modulu miqyası
- WLAN yüksək ötürmə qabiliyyəti: 80 Mbps (TCP), 100 Mbps (UDP)
- Bluetooth 4.1 + BLE (Smart Ready)
- Wi-Fi və Bluetooth tək antenanın birgə mövcudluğu
- Əvvəlki nəsildən 30% -dən 50% az aşağı güc
- İstifadəsi asan FCC, ETSI və Telec sertifikatlı modul kimi mövcuddur
- Aşağı istehsal xərcləri lövhədə yer qənaət edir və RF təcrübəsini minimuma endirir.
- AM335x Linux və Android istinad platformaları müştəri inkişafını və bazara çıxma vaxtını sürətləndirir.
1.3 Tətbiqlər
WL1837MODCOM8I cihazı aşağıdakı proqramlar üçün nəzərdə tutulub:
- Portativ istehlakçı cihazları
- Ev elektronika
- Məişət texnikası və ağ əşyalar
- Sənaye və məişət avtomatlaşdırılması
- Ağıllı şlüz və ölçmə
- Video konfrans
- Video kamera və təhlükəsizlik
Board Pin Təyinatı
Şəkil 2 zirvəsini göstərir view EVB-nin.
Şəkil 3 altını göstərir view EVB-nin.
2.1 Pin Təsviri
Cədvəl 1 board sancaqlarını təsvir edir.
Cədvəl 1. Pin təsviri
| yox. | ad | Növ | Təsvir |
| 1 | SLOW_CLK | I | Yavaş saat daxiletmə seçimi (defolt: NU) |
| 2 | GND | G | Yer |
| 3 | GND | G | Yer |
| 4 | WL_EN | I | WLAN aktivləşdirin |
| 5 | VBAT | P | 3.6-V tipik cildtage giriş |
| 6 | GND | G | Yer |
| 7 | VBAT | P | 3.6-V tipik cildtage giriş |
| 8 | VİO | P | VIO 1.8-V (I/O cildtage) giriş |
| 9 | GND | G | Yer |
| 10 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 11 | WL_RS232_TX | O | WLAN aləti RS232 çıxışı |
| 12 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 13 | WL_RS232_RX | I | WLAN aləti RS232 girişi |
| 14 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 15 | WL_UART_DBG | O | WLAN Logger çıxışı |
| 16 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 17 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 18 | GND | G | Yer |
| 19 | GND | G | Yer |
| 20 | SDIO_CLK | I | WLAN SDIO saatı |
Cədvəl 1. Pin təsviri (davamı var)
| yox. | ad | Növ | Təsvir |
| 21 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 22 | GND | G | Yer |
| 23 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 24 | SDIO_CMD | I/O | WLAN SDIO əmri |
| 25 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 26 | SDIO_D0 | I/O | WLAN SDIO məlumat biti 0 |
| 27 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 28 | SDIO_D1 | I/O | WLAN SDIO məlumat biti 1 |
| 29 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 30 | SDIO_D2 | I/O | WLAN SDIO məlumat biti 2 |
| 31 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 32 | SDIO_D3 | I/O | WLAN SDIO məlumat biti 3 |
| 33 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 34 | WLAN_IRQ | O | WLAN SDIO kəsilir |
| 35 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 36 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 37 | GND | G | Yer |
| 38 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 39 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 40 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 41 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 42 | GND | G | Yer |
| 43 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 44 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 45 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 46 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 47 | GND | G | Yer |
| 48 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 49 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 50 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 51 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 52 | PCM_IF_CLK | I/O | Bluetooth PCM saat girişi və ya çıxışı |
| 53 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 54 | PCM_IF_FSYNC | I/O | Bluetooth PCM çərçivə sinxronizasiya girişi və ya çıxışı |
| 55 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 56 | PCM_IF_DIN | I | Bluetooth PCM məlumat girişi |
| 57 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 58 | PCM_IF_DOUT | O | Bluetooth PCM məlumat çıxışı |
| 59 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 60 | GND | G | Yer |
| 61 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 62 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 63 | GND | G | Yer |
| 64 | GND | G | Yer |
| 65 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 66 | BT_UART_IF_TX | O | Bluetooth HCI UART ötürmə çıxışı |
| 67 | NC | Bağlantı yoxdur |
| yox. | ad | Növ | Təsvir |
| 68 | BT_UART_IF_RX | I | Bluetooth HCI UART qəbul girişi |
| 69 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 70 | BT_UART_IF_CTS | I | Bluetooth HCI UART Clear-to-Send daxiletməsi |
| 71 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 72 | BT_UART_IF_RTS | O | Bluetooth HCI UART Sorğu-Göndərmə çıxışı |
| 73 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 74 | QORUNMUŞDUR1 | O | Qorunur |
| 75 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 76 | BT_UART_DEBUG | O | Bluetooth Logger UART çıxışı |
| 77 | GND | G | Yer |
| 78 | GPIO9 | I/O | Ümumi təyinatlı I/O |
| 79 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 80 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 81 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 82 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 83 | GND | G | Yer |
| 84 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 85 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 86 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 87 | GND | G | Yer |
| 88 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 89 | BT_EN | I | Bluetooth aktivləşdirin |
| 90 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 91 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 92 | GND | G | Yer |
| 93 | QORUNMUŞDUR2 | I | Qorunur |
| 94 | NC | Bağlantı yoxdur | |
| 95 | GND | G | Yer |
| 96 | GPIO11 | I/O | Ümumi təyinatlı I/O |
| 97 | GND | G | Yer |
| 98 | GPIO12 | I/O | Ümumi təyinatlı I/O |
| 99 | TCXO_CLK_COM | Xarici olaraq 26 MHz təmin etmək üçün seçim | |
| 100 | GPIO10 | I/O | Ümumi təyinatlı I/O |
2.2 Jumper birləşmələri
WL1837MODCOM8I EVB aşağıdakı keçid bağlantılarını ehtiva edir:
- J1: VIO güc girişi üçün keçid konnektoru
- J3: VBAT güc girişi üçün keçid konnektoru
- J5: 2.4 və 5 GHz WLAN və Bluetooth üçün RF konnektoru
- J6: 2.4 GHz WLAN üçün ikinci RF konnektoru
Elektrik Xüsusiyyətləri
Elektrik xüsusiyyətləri üçün WL18xxMOD WiLink™ Tək-Band Combo Modul - Wi-Fi®-ə baxın,
Bluetooth® və Bluetooth Aşağı Enerji (BLE) Məlumat Vərəqi (SWRS170).
Antenanın xüsusiyyətləri
4.1 VSWR
Şəkil 4 antenna VSWR xüsusiyyətlərini göstərir.
4.2 Səmərəlilik
Şəkil 5 antenanın səmərəliliyini göstərir.
4.3 Radio nümunəsi
Antenanın radio nümunəsi və digər əlaqəli məlumatlar haqqında məlumat üçün baxın
productfinder.pulseeng.com/product/W3006.
Dövrə Dizaynı
5.1 EVB İstinad Sxemləri
Şəkil 6 EVB üçün istinad sxemlərini göstərir.
5.2 Materiallar siyahısı (BOM)
Cədvəl 2 EVB üçün BOM-u sadalayır.
Cədvəl 2. BOM
| Maddə | Təsvir | Hissə nömrəsi | Paket | İstinad | Miqdar | Mfr |
| 1 | TI WL1837 Wi-Fi / Bluetooth
modul |
WL1837MODGI | 13.4 mm x 13.3 mm x 2.0 mm | U1 | 1 | Jorjin |
| 2 | XOSC 3225 / 32.768KHZ / 1.8 V /±50 ppm | 7XZ3200005 | 3.2 mm × 2.5 mm ×
1.0 mm |
OSC1 | 1 | TXC |
| 3 | Antenna / Çip / 2.4 və 5 GHz | W3006 | 10.0 mm × 3.2 mm
× 1.5 mm |
ANT1, ANT2 | 2 | Nəbz |
| 4 | Mini RF başlıq yuvası | U.FL-R-SMT-1(10) | 3.0 mm × 2.6 mm ×
1.25 mm |
J5, J6 | 2 | Hirose |
| 5 | İnduktor 0402 / 1.3 nH / ± 0.1 nH / SMD | LQP15MN1N3B02 | 0402 | L1 | 1 | Murata |
| 6 | İnduktor 0402 / 1.8 nH / ± 0.1 nH / SMD | LQP15MN1N8B02 | 0402 | L3 | 1 | Murata |
| 7 | İnduktor 0402 / 2.2 nH / ± 0.1 nH / SMD | LQP15MN2N2B02 | 0402 | L4 | 1 | Murata |
| 8 | Kondansatör 0402 / 1 pF / 50 V / C0G
/ ±0.1 pF |
GJM1555C1H1R0BB01 | 0402 | C13 | 1 | Murata |
| 9 | Kondansatör 0402 / 2.4 pF / 50 V / C0G / ±0.1 pF | GJM1555C1H2R4BB01 | 0402 | C14 | 1 | Murata |
| 10 | Kondansatör 0402 / 0.1 µF / 10 V /
X7R / ±10% |
0402B104K100CT | 0402 | C3, C4 | 2 | Walsin |
| 11 | Kondansatör 0402 / 1 µF / 6.3 V / X5R / ±10% / HF | GRM155R60J105KE19D | 0402 | C1 | 1 | Murata |
| 12 | Kondansatör 0603 / 10 µF / 6.3 V /
X5R / ±20% |
C1608X5R0J106M | 0603 | C2 | 1 | TDK |
| 13 | Rezistor 0402 / 0R / ±5% | WR04X000 PTL | 0402 | R1 - R4, R6 - R19, R21 - R30, R33, C5, C6(1) | 31 | Walsin |
| 14 | Rezistor 0402 / 10K / ±5% | WR04X103 JTL | 0402 | R20 | 1 | Walsin |
| 15 | Rezistor 0603 / 0R / ±5% | WR06X000 PTL | 0603 | R31, R32 | 2 | Walsin |
| 16 | PCB WG7837TEC8B D02 / Layer
4 / FR4 (4 ədəd / PNL) |
76.0 mm × 31.0 mm
× 1.6 mm |
1 |
(¹) C5 və C6 standart olaraq 0-Ω rezistorla quraşdırılmışdır.
Layout Təlimatları
6.1 Lövhənin tərtibatı
Şəkil 7 vasitəsilə Şəkil 10 WL1837MODCOM8I EVB-nin dörd qatını göstərin.
Şəkil 11 və Şəkil 12 yaxşı layout təcrübələrinin nümunələrini göstərin.
Cədvəl 3 Şəkil 11 və Şəkil 12-də istinad nömrələrinə uyğun gələn təlimatları təsvir edir.
Cədvəl 3. Modulun tərtibi qaydaları
| İstinad | Təlimat Təsviri |
| 1 | Torpaq yollarının yaxınlığını yastığa yaxın saxlayın. |
| 2 | Modulun quraşdırıldığı təbəqədə modulun altında siqnal izlərini aparmayın. |
| 3 | Termal yayılma üçün 2-ci qatda tam torpaq tökün. |
| 4 | Stabil bir sistem və istilik yayılması üçün modulun altında möhkəm yer müstəvisi və torpaq keçidlərini təmin edin. |
| 5 | Birinci qatda torpaq tökülmələrini artırın və mümkünsə, daxili təbəqələrdə birinci təbəqədən bütün izlərə sahib olun. |
| 6 | Siqnal izləri bərk zəmin qatının və modul montaj təbəqəsinin altındakı üçüncü təbəqədə aparıla bilər. |
Şəkil 13 PCB üçün iz dizaynını göstərir. TI, antenanın izində 50-Ω empedans uyğunluğundan və PCB düzeni üçün 50-Ω izlərdən istifadə etməyi tövsiyə edir.
Şəkil 14 1-ci yerin üzərindəki antenanın izi ilə 2-ci təbəqəni göstərir.
Şəkil 15 və Şəkil 16 antenna və RF izləmə marşrutu üçün yaxşı yerləşdirmə təcrübələrinin nümunələrini göstərin.
QEYD: RF izləri mümkün qədər qısa olmalıdır. Antena, RF izləri və modullar PCB məhsulunun kənarında olmalıdır. Antenanın korpusa və qapaq materialına yaxınlığı da nəzərə alınmalıdır.
Cədvəl 4 istinad nömrələrinə uyğun olan təlimatları təsvir edir Şəkil 15 və Şəkil 16.
Cədvəl 4. Antenna və RF İzi Marşrutlaşdırma Təlimatları
| İstinad | Təlimat Təsviri |
| 1 | RF iz antennasının ötürülməsi yer istinadından kənarda mümkün qədər qısa olmalıdır. Bu zaman iz şüalanmağa başlayır. |
| 2 | RF iz əyilmələri təxmini maksimum 45 dərəcə əyilmə ilə tədricən olmalıdır. RF izlərinin kəskin küncləri olmamalıdır. |
| 3 | RF izləri hər iki tərəfdən RF izinin yanında yer müstəvisində tikiş yolu ilə olmalıdır. |
| 4 | RF izləri sabit empedansa malik olmalıdır (mikrozolaqlı ötürmə xətti). |
| 5 | Ən yaxşı nəticələr üçün RF izinin yer təbəqəsi RF izinin dərhal altındakı yer təbəqəsi olmalıdır. Torpaq təbəqəsi möhkəm olmalıdır. |
| 6 | Anten bölməsinin altında heç bir iz və ya torpaq olmamalıdır. |
Şəkil 17 MIMO antenna məsafəsini göstərir. ANT1 və ANT2 arasındakı məsafə dalğa uzunluğunun yarısından çox olmalıdır (62.5 GHz-də 2.4 mm).
Bu təchizat marşrutu qaydalarına əməl edin:
- Enerji təchizatı marşrutu üçün VBAT üçün enerji izi ən azı 40 mil geniş olmalıdır.
- 1.8-V izi ən azı 18 mil geniş olmalıdır.
- Azaldılmış endüktans və iz müqavimətini təmin etmək üçün VBAT izlərini mümkün qədər geniş edin.
- Mümkünsə, VBAT izlərini izlərin üstündə, aşağıda və yanında yerlə qoruyun. Bu rəqəmsal siqnal marşrutlaşdırma qaydalarına əməl edin:
- SDIO siqnal izlərini (CLK, CMD, D0, D1, D2 və D3) bir-birinə paralel və mümkün qədər qısa (12 sm-dən az) marşrutlaşdırın. Bundan əlavə, hər bir iz eyni uzunluqda olmalıdır. Xüsusilə SDIO_CLK izi üçün siqnal keyfiyyətini təmin etmək üçün izlər arasında kifayət qədər boşluq (izin eni və ya yerin 1.5 qatından çox) təmin edin. Bu izləri digər rəqəmsal və ya analoq siqnal izlərindən uzaq tutmağı unutmayın. TI bu avtobusların ətrafına yerdən qoruyucu əlavə etməyi tövsiyə edir.
- Rəqəmsal saat siqnalları (SDIO saatı, PCM saatı və s.) səs-küyün mənbəyidir. Bu siqnalların izlərini mümkün qədər qısa saxlayın. Mümkün olduqda, bu siqnalların ətrafında boşluq saxlayın.
Sifariş Məlumatı
| Hissə nömrəsi: | WL1837MODCOM8I |
Təftiş Tarixçəsi
| TARİX | REVİZYON | QEYDLƏR |
| Noyabr 2014 | * | İlkin qaralama |
Vacib XƏBƏRDARLIQ
Texas Instruments Incorporated və onun törəmə müəssisələri (TI) JESD46-nın son buraxılışına uyğun olaraq yarımkeçirici məhsullarına və xidmətlərinə düzəlişlər, təkmilləşdirmələr, təkmilləşdirmələr və digər dəyişikliklər etmək və JESD48-in son buraxılışına uyğun olaraq hər hansı məhsul və ya xidməti dayandırmaq hüququnu özündə saxlayır. Alıcılar sifariş verməzdən əvvəl ən son müvafiq məlumatları əldə etməli və bu məlumatların cari və tam olduğunu yoxlamalıdırlar. Bütün yarımkeçirici məhsullar (həmçinin burada “komponentlər” adlandırılacaq) TI-nin sifarişin təsdiqi zamanı təqdim edilmiş satış şərtlərinə uyğun olaraq satılır.
TI, TI-nin yarımkeçirici məhsulların satış şərtləri və şərtlərindəki zəmanətə uyğun olaraq, onun komponentlərinin satış zamanı tətbiq olunan spesifikasiyalara uyğun yerinə yetirilməsinə zəmanət verir. Test və digər keyfiyyətə nəzarət üsulları TI-nin bu zəmanəti dəstəkləmək üçün zəruri hesab etdiyi dərəcədə istifadə olunur. Mövcud qanunvericiliklə nəzərdə tutulmuş hallar istisna olmaqla, hər bir komponentin bütün parametrlərinin sınaqdan keçirilməsi mütləq aparılmır.
TI tətbiqlərə köməklik və ya Alıcıların məhsullarının dizaynına görə heç bir məsuliyyət daşımır. Alıcılar TI komponentlərindən istifadə edərək məhsulları və tətbiqləri üçün məsuliyyət daşıyırlar. Alıcıların məhsulları və tətbiqləri ilə bağlı riskləri minimuma endirmək üçün Alıcılar adekvat dizayn və əməliyyat təminatlarını təmin etməlidirlər.
TI, TI komponentlərinin və ya xidmətlərinin istifadə olunduğu hər hansı birləşmə, maşın və ya proseslə bağlı hər hansı patent hüququ, müəllif hüququ, maska işi hüququ və ya digər əqli mülkiyyət hüququ əsasında açıq və ya nəzərdə tutulmuş hər hansı lisenziyanın verildiyinə zəmanət vermir və ya təmsil etmir. . Üçüncü tərəfin məhsulları və ya xidmətləri ilə bağlı TI tərəfindən dərc edilən məlumat bu cür məhsul və ya xidmətlərdən istifadə üçün lisenziya və ya onların zəmanəti və ya təsdiqini təşkil etmir. Bu cür məlumatların istifadəsi üçüncü tərəfin patentləri və ya digər əqli mülkiyyəti üzrə üçüncü şəxsdən lisenziya və ya TI-nin patentləri və ya digər əqli mülkiyyəti üzrə TI-dən lisenziya tələb edə bilər.
TI məlumat kitablarında və ya məlumat vərəqlərində TI məlumatının əhəmiyyətli hissələrinin təkrar istehsalına yalnız o halda icazə verilir ki, təkrar istehsal heç bir dəyişiklik olmadan və bütün əlaqəli zəmanətlər, şərtlər, məhdudiyyətlər və bildirişlərlə müşayiət olunsun. TI bu cür dəyişdirilmiş sənədlərə görə məsuliyyət daşımır və ya məsuliyyət daşımır. Üçüncü tərəflərin məlumatlarına əlavə məhdudiyyətlər qoyula bilər.
TI komponentlərinin və ya xidmətlərinin həmin komponent və ya xidmət üçün TI tərəfindən bəyan edilmiş parametrlərdən fərqli və ya ondan kənar ifadələrlə yenidən satışı əlaqəli TI komponenti və ya xidməti üçün bütün açıq və nəzərdə tutulan zəmanətləri ləğv edir və ədalətsiz və aldadıcı biznes təcrübəsidir. TI hər hansı bu cür bəyanatlara görə məsuliyyət daşımır və ya məsuliyyət daşımır.
Alıcı qəbul edir və razılaşır ki, TI tərəfindən təmin oluna biləcək hər hansı tətbiqlərlə bağlı məlumat və ya dəstəkdən asılı olmayaraq, onun məhsulları ilə bağlı bütün qanuni, tənzimləyici və təhlükəsizlik tələblərinə və tətbiqlərində TI komponentlərinin hər hansı istifadəsinə görə yalnız məsuliyyət daşıyır. . Alıcı uğursuzluqların təhlükəli nəticələrini qabaqcadan görən, nasazlıqların və onların nəticələrinin monitorinqini aparan, zərər verə biləcək nasazlıqların baş vermə ehtimalını azaldan və müvafiq düzəldici tədbirləri görən təminatları yaratmaq və həyata keçirmək üçün bütün lazımi təcrübəyə malik olduğunu bildirir və razılaşır. Alıcı TI və onun nümayəndələrini təhlükəsizlik baxımından kritik tətbiqlərdə hər hansı TI komponentlərinin istifadəsi nəticəsində yaranan hər hansı zərərə qarşı tam şəkildə kompensasiya edəcək.
Bəzi hallarda təhlükəsizliklə bağlı tətbiqləri asanlaşdırmaq üçün TI komponentləri xüsusi olaraq təşviq edilə bilər. Belə komponentlərlə TI-nin məqsədi müştərilərə müvafiq funksional təhlükəsizlik standartlarına və tələblərinə cavab verən öz son məhsul həllərini layihələndirməyə və yaratmağa kömək etməkdir. Buna baxmayaraq, bu cür komponentlər bu şərtlərə tabedir.
Tərəflərin səlahiyyətli məmurları bu cür istifadəsi xüsusi olaraq tənzimləyən xüsusi razılaşmanı icra etməmişlərsə, heç bir TI komponentinin FDA Class III-də (və ya oxşar həyati əhəmiyyətli tibbi avadanlıq) istifadəsinə icazə verilmir.
Yalnız TI-nin xüsusi olaraq hərbi dərəcəli və ya “təkmilləşdirilmiş plastik” kimi təyin etdiyi TI komponentləri hərbi/aerokosmik tətbiqlərdə və ya mühitlərdə istifadə üçün nəzərdə tutulub və nəzərdə tutulub. Alıcı, belə təyin olunmamış TI komponentlərinin hər hansı hərbi və ya aerokosmik istifadəsi riskinin yalnız Alıcının üzərinə düşdüyünü və Alıcının bu cür istifadə ilə bağlı bütün qanuni və normativ tələblərə əməl olunmasına görə məsuliyyət daşıdığını qəbul edir və razılaşır.
TI, əsasən avtomobil istifadəsi üçün ISO/TS16949 tələblərinə cavab verən müəyyən komponentləri xüsusi olaraq təyin etmişdir. Qeyri-təyin edilmiş məhsulların istifadəsi ilə bağlı istənilən halda, TI ISO/TS16949-a cavab verməmək üçün məsuliyyət daşımayacaq.
| Məhsullar | ||
| Audio | www.ti.com/audio | |
| Amphəyatını itirənlər | amplifier.ti.com | |
| Məlumat çeviriciləri | dataconverter.ti.com | |
| DLP® Məhsulları | www.dlp.com | |
| DSP | dsp.ti.com | |
| Saatlar və Taymerlər | www.ti.com/clocks | |
| İnterfeys | interface.ti.com | |
| Məntiq | logic.ti.com | |
| Güc Mgmt | power.ti.com | |
| Mikro nəzarətçilər | microcontroller.ti.com | |
| RFID | www.ti-rfid.com | |
| OMAP Tətbiq Prosessorları | www.ti.com/omap | |
| Simsiz Bağlantı | www.ti.com/wirelessconnectivity | |
| Tətbiqlər | |
| Avtomobil və Nəqliyyat | www.ti.com/automotive |
| Rabitə və Telekommunikasiya | www.ti.com/communications |
| Kompüterlər və periferik qurğular | www.ti.com/computers |
| İstehlak elektronikası | www.ti.com/consumer-apps |
| Enerji və İşıqlandırma | www.ti.com/energy |
| Sənaye | www.ti.com/industrial |
| Tibbi | www.ti.com/medical |
| Təhlükəsizlik | www.ti.com/security |
| Kosmos, Avionika və Müdafiə | www.ti.com/space-avionics-defense |
| Video və təsvir | www.ti.com/video |
| TI E2E İcması | e2e.ti.com |
Poçt ünvanı: Texas Instruments, Poçt qutusu 655303, Dallas, Texas 75265
Copyright © 2014, Texas Instruments Incorporated
Son İstifadəçiyə Manual Məlumat
OEM inteqratoru bu modulu birləşdirən son məhsulun istifadəçi təlimatında bu RF modulunun necə quraşdırılması və ya çıxarılması ilə bağlı son istifadəçiyə məlumat verməməkdən xəbərdar olmalıdır. Son istifadəçi təlimatına bu təlimatda göstərildiyi kimi bütün tələb olunan tənzimləyici məlumat/xəbərdarlıq daxil edilməlidir.
Federal Rabitə Komissiyasının Müdaxilə Bəyanatı
Bu cihaz FCC Qaydalarının 15-ci hissəsinə uyğundur. Əməliyyat aşağıdakı iki şərtə tabedir: (1) Bu cihaz zərərli müdaxiləyə səbəb ola bilməz və (2) bu cihaz arzuolunmaz işə səbəb ola biləcək müdaxilə də daxil olmaqla qəbul edilən hər hansı müdaxiləni qəbul etməlidir. Bu avadanlıq sınaqdan keçirilmiş və FCC Qaydalarının 15-ci hissəsinə uyğun olaraq B sinfi rəqəmsal cihaz üçün məhdudiyyətlərə uyğun olduğu müəyyən edilmişdir. Bu məhdudiyyətlər yaşayış qurğusunda zərərli müdaxilədən ağlabatan müdafiəni təmin etmək üçün nəzərdə tutulub. Bu avadanlıq radiotezlik enerjisi yaradır, istifadə edir və yaya bilər və təlimatlara uyğun quraşdırılıb istifadə edilmədikdə radio rabitəsinə zərərli müdaxilə yarada bilər. Bununla belə, müəyyən bir quraşdırmada müdaxilənin baş verməyəcəyinə dair heç bir zəmanət yoxdur. Əgər bu avadanlıq radio və ya televiziya qəbuluna zərərli müdaxiləyə səbəb olarsa, bu, avadanlığın söndürülməsi və yandırılması ilə müəyyən edilə bilər, istifadəçiyə aşağıdakı tədbirlərdən biri ilə müdaxiləni düzəltməyə çalışması tövsiyə olunur:
- Qəbul edən antenanın istiqamətini dəyişdirin və ya yerini dəyişdirin.
- Avadanlıq və qəbuledici arasındakı məsafəni artırın.
- Avadanlığı qəbuledicinin qoşulduğu dövrədən fərqli bir dövrədə rozetkaya qoşun.
- Yardım üçün dilerlə və ya təcrübəli radio/televiziya texniki ilə məsləhətləşin.
- Uyğunluğa cavabdeh olan tərəf tərəfindən açıq şəkildə təsdiqlənməmiş hər hansı dəyişiklik və ya modifikasiya istifadəçinin bu avadanlığı idarə etmək səlahiyyətini ləğv edə bilər.
- Bu ötürücü hər hansı digər antena və ya ötürücü ilə birgə yerləşməməli və ya birlikdə işləməməlidir.
Kanada Sənayesi Bəyanatı
Bu cihaz Industry Canada lisenziyasız RSS standart(lar)ına uyğundur. Əməliyyat aşağıdakı iki şərtə tabedir:
(1) bu cihaz müdaxiləyə səbəb olmaya bilər və
(2) bu cihaz istənilən müdaxiləni, o cümlədən cihazın arzuolunmaz işinə səbəb ola biləcək müdaxiləni qəbul etməlidir.
- CES ICES-3 (B)/ NMB-3 (B)
- Ötürüləcək məlumatın olmaması və ya işləməməsi halında cihaz ötürülməni avtomatik dayandıra bilər. Qeyd bunun nəzarət və ya siqnal məlumatlarının ötürülməsini və ya texnologiyanın tələb etdiyi hallarda təkrarlanan kodların istifadəsini qadağan etmək üçün nəzərdə tutulmadığını.
- 5150–5250 MHz diapazonunda işləmək üçün cihaz birgə kanallı mobil peyk sistemlərinə zərərli müdaxilə potensialını azaltmaq üçün yalnız daxili istifadə üçündür;
- 5250–5350 MHz və 5470–5725 MHz diapazonlarında olan cihazlar üçün icazə verilən maksimum antenna artımı eirp limitinə uyğun olmalıdır və
- 5725–5825 MHz diapazonunda olan cihazlar üçün icazə verilən maksimum antenna qazancı müvafiq olaraq nöqtədən-nöqtəyə və qeyri-nöqtəyə əməliyyat üçün müəyyən edilmiş eirp limitlərinə uyğun olmalıdır.
Bundan əlavə, yüksək güclü radarlar 5250–5350 MHz və 5650–5850 MHz diapazonlarının əsas istifadəçiləri (yəni prioritet istifadəçilər) kimi ayrılır və bu radarlar LE-LAN cihazlarına müdaxilə və/yaxud zərər verə bilər.
Radiasiyaya məruz qalma Bəyanatı
Bu avadanlıq nəzarət olunmayan mühit üçün müəyyən edilmiş FCC/IC radiasiya məruz qalma limitlərinə uyğundur. Bu avadanlıq radiatorla bədəniniz arasında minimum 20 sm məsafədə quraşdırılmalı və işlədilməlidir.
Bu cihaz yalnız aşağıdakı şərtlər altında OEM inteqratorları üçün nəzərdə tutulub:
(1) Antena elə quraşdırılmalıdır ki, antenna ilə istifadəçilər arasında 20 sm məsafə saxlanılsın,
(2) Ötürücü modulu hər hansı digər ötürücü və ya antena ilə birlikdə yerləşdirmək olmaz.
(3) Bu radio ötürücü yalnız Texas Instrument tərəfindən təsdiqlənmiş tipli və maksimum (və ya daha az) qazanclı antena ilə işləyə bilər. Siyahıya daxil edilməyən və bu tip üçün göstərilən maksimum qazancdan daha çox qazanc əldə edən antena növlərinin bu ötürücü ilə istifadəsi qəti qadağandır.
| Anten qazancı (dBi) @ 2.4GHz | Anten qazancı (dBi) @ 5GHz |
| 3.2 | 4.5 |
Bu şərtlər yerinə yetirilmədikdə (məsampmüəyyən laptop konfiqurasiyaları və ya başqa ötürücü ilə birgə yerləşdirmə), onda FCC/IC icazəsi artıq etibarlı hesab edilmir və FCC ID/IC ID-si son məhsulda istifadə edilə bilməz. Bu şəraitdə OEM inteqratoru son məhsulun (ötürücü daxil olmaqla) yenidən qiymətləndirilməsinə və ayrıca FCC/IC icazəsinin alınmasına cavabdeh olacaq.
SWRU382 – Noyabr 2014
TI Sitara™ Platforması üçün WL1837MODCOM8I WLAN MIMO və Bluetooth® Modul Qiymətləndirmə Şurası
Sənədlərlə bağlı rəy göndərin
Copyright © 2014, Texas Instruments Incorporated
Sənədlər / Resurslar
 |
TEXAS INSTRUMENTS WL1837MODCOM8I WLAN MIMO və Bluetooth Modulu [pdf] İstifadəçi təlimatı WL18DBMOD, FI5-WL18DBMOD, FI5WL18DBMOD, WL1837MODCOM8I WLAN MIMO və Bluetooth Modulu, WLAN MIMO və Bluetooth Modulu |
