Navodila za uporabo
SWRU382–november 2014
WL1837MODCOM8I WLAN MIMO in Bluetooth® modul
Ocenjevalna tabla za platformo TI Sitara™

WL1837MODCOM8I je dvopasovna Wi-Fi®, Bluetooth in BLE ocenjevalna plošča (EVB) z modulom TI WL1837 (WL1837MOD). WL1837MOD je certificiran modul WiLink™ 8 podjetja TI, ki ponuja visoko prepustnost in razširjen doseg skupaj s sožitjem Wi-Fi in Bluetooth v zasnovi z optimizirano porabo energije. WL1837MOD ponuja rešitev modula 2.4 in 5 GHz z dvema antenama, ki podpirata industrijski temperaturni razred. Modul ima certifikate FCC, IC, ETSI/CE in TELEC za AP (s podporo DFS) in odjemalca. TI ponuja gonilnike za operacijske sisteme na visoki ravni, kot so Linux®, Android™, WinCE in RTOS.TI.

Sitara, WiLink sta blagovni znamki podjetja Texas Instruments. Bluetooth je registrirana blagovna znamka družbe Bluetooth SIG, Inc. Android je blagovna znamka družbe Google, Inc.
Linux je registrirana blagovna znamka Linusa Torvaldsa. Wi-Fi je registrirana blagovna znamka Wi-Fi Alliance.

konecview

Slika 1 prikazuje WL1837MODCOM8I EVB.

1.1 Splošne značilnosti
WL1837MODCOM8I EVB vključuje naslednje funkcije:

• WLAN, Bluetooth in BLE na plošči z enim modulom
• 100-pinska kartica
• Dimenzije: 76.0 mm (D) x 31.0 mm (Š)
• WLAN 2.4- in 5-GHz SISO (20- in 40-MHz kanali), 2.4-GHz MIMO (20-MHz kanali)
• Podpora za dvojni način BLE
• Brezhibna integracija s TI Sitara in drugimi aplikacijskimi procesorji
• Zasnova za splošni ocenjevalni modul TI AM335X (EVM)
• Jedra WLAN in Bluetooth, BLE in ANT, ki so programsko in strojno združljiva s prejšnjimi ponudbami WL127x, WL128x in BL6450 za nemoten prehod na napravo
• Prenos skupnega vmesnika gostiteljskega krmilnika (HCI) za Bluetooth, BLE in ANT z uporabo UART in SDIO za WLAN
• Soobstoj Wi-Fi in Bluetooth z eno anteno
• Vgrajena čip antena
• Izbirni priključek U.FL RF za zunanjo anteno
• Neposredna povezava z baterijo z uporabo zunanjega preklopnega napajalnika (SMPS), ki podpira delovanje od 2.9 do 4.8 V
• VIO v domeni 1.8 V

1.2 Ključne prednosti
WL1837MOD ponuja naslednje prednosti:

• Zmanjša stroške načrtovanja: En sam modul WiLink 8 se prilagaja preko Wi-Fi in Bluetooth
• WLAN visoka prepustnost: 80 Mbps (TCP), 100 Mbps (UDP)
• Bluetooth 4.1 + BLE (Smart Ready)
• Soobstoj Wi-Fi in Bluetooth z eno anteno
• Nizka moč pri 30 % do 50 % manj kot pri prejšnji generaciji
• Na voljo kot modul, ki je enostaven za uporabo s certifikatom FCC, ETSI in Telec
• Nižji proizvodni stroški prihranijo prostor na plošči in zmanjšajo RF strokovno znanje.
• Referenčne platforme AM335x Linux in Android pospešujejo razvoj strank in čas do trga.

1.3 Aplikacije
Naprava WL1837MODCOM8I je zasnovana za naslednje aplikacije:

• Prenosne potrošniške naprave
• Domača elektronika
• Gospodinjski aparati in bela tehnika
• Industrijska in hišna avtomatizacija
• Pametni prehod in merjenje
• Videokonference
• Video kamera in varnost

Dodelitev pinov na plošči

Slika 2 prikazuje vrh view EVB.

Slika 3 prikazuje dno view EVB.

2.1 Opis zatiča
Tabela 1 opisuje zatiče plošče.

Tabela 1. Opis nožice

št.	Ime	Vrsta	Opis
1	SLOW_CLK	I	Možnost vnosa počasne ure (privzeto: NU)
2	GND	G	Tla
3	GND	G	Tla
4	WL_EN	I	omogoči WLAN
5	VBAT	P	3.6-V tipična voltage vnos
6	GND	G	Tla
7	VBAT	P	3.6-V tipična voltage vnos
8	VIO	P	VIO 1.8-V (V/I voltage) vnos
9	GND	G	Tla
10	NC		Brez povezave
11	WL_RS232_TX	O	WLAN orodje RS232 izhod
12	NC		Brez povezave
13	WL_RS232_RX	I	WLAN orodje RS232 vhod
14	NC		Brez povezave
15	WL_UART_DBG	O	Izhod zapisovalnika WLAN
16	NC		Brez povezave
17	NC		Brez povezave
18	GND	G	Tla
19	GND	G	Tla
20	SDIO_CLK	I	WLAN SDIO ura

Tabela 1. Opis nožice (nadaljevanje)

št.	Ime	Vrsta	Opis
21	NC		Brez povezave
22	GND	G	Tla
23	NC		Brez povezave
24	SDIO_CMD	I/O	Ukaz WLAN SDIO
25	NC		Brez povezave
26	SDIO_D0	I/O	Podatkovni bit WLAN SDIO 0
27	NC		Brez povezave
28	SDIO_D1	I/O	Podatkovni bit WLAN SDIO 1
29	NC		Brez povezave
30	SDIO_D2	I/O	Podatkovni bit WLAN SDIO 2
31	NC		Brez povezave
32	SDIO_D3	I/O	Podatkovni bit WLAN SDIO 3
33	NC		Brez povezave
34	WLAN_IRQ	O	WLAN SDIO prekine
35	NC		Brez povezave
36	NC		Brez povezave
37	GND	G	Tla
38	NC		Brez povezave
39	NC		Brez povezave
40	NC		Brez povezave
41	NC		Brez povezave
42	GND	G	Tla
43	NC		Brez povezave
44	NC		Brez povezave
45	NC		Brez povezave
46	NC		Brez povezave
47	GND	G	Tla
48	NC		Brez povezave
49	NC		Brez povezave
50	NC		Brez povezave
51	NC		Brez povezave
52	PCM_IF_CLK	I/O	Bluetooth PCM vhod ali izhod ure
53	NC		Brez povezave
54	PCM_IF_FSYNC	I/O	Vhod ali izhod za okvirno sinhronizacijo Bluetooth PCM
55	NC		Brez povezave
56	PCM_IF_DIN	I	Bluetooth PCM vnos podatkov
57	NC		Brez povezave
58	PCM_IF_DOUT	O	Podatkovni izhod Bluetooth PCM
59	NC		Brez povezave
60	GND	G	Tla
61	NC		Brez povezave
62	NC		Brez povezave
63	GND	G	Tla
64	GND	G	Tla
65	NC		Brez povezave
66	BT_UART_IF_TX	O	Oddajni izhod Bluetooth HCI UART
67	NC		Brez povezave

št.	Ime	Vrsta	Opis
68	BT_UART_IF_RX	I	Sprejemni vhod Bluetooth HCI UART
69	NC		Brez povezave
70	BT_UART_IF_CTS	I	Bluetooth HCI UART vhod Clear-to-Send
71	NC		Brez povezave
72	BT_UART_IF_RTS	O	Bluetooth HCI UART izhod zahteve za pošiljanje
73	NC		Brez povezave
74	REZERVIRANO1	O	Rezervirano
75	NC		Brez povezave
76	BT_UART_DEBUG	O	Bluetooth Logger UART izhod
77	GND	G	Tla
78	GPIO9	I/O	V/I za splošne namene
79	NC		Brez povezave
80	NC		Brez povezave
81	NC		Brez povezave
82	NC		Brez povezave
83	GND	G	Tla
84	NC		Brez povezave
85	NC		Brez povezave
86	NC		Brez povezave
87	GND	G	Tla
88	NC		Brez povezave
89	BT_EN	I	Bluetooth omogoči
90	NC		Brez povezave
91	NC		Brez povezave
92	GND	G	Tla
93	REZERVIRANO2	I	Rezervirano
94	NC		Brez povezave
95	GND	G	Tla
96	GPIO11	I/O	V/I za splošne namene
97	GND	G	Tla
98	GPIO12	I/O	V/I za splošne namene
99	TCXO_CLK_COM		Možnost zunanjega napajanja 26 MHz
100	GPIO10	I/O	V/I za splošne namene

2.2 Premostitvene povezave
WL1837MODCOM8I EVB vključuje naslednje mostične povezave:

• J1: premostitveni priključek za vhod napajanja VIO
• J3: premostitveni konektor za vhod moči VBAT
• J5: RF priključek za 2.4- in 5-GHz WLAN in Bluetooth
• J6: Drugi priključek RF za 2.4-GHz WLAN

Električne značilnosti

Za električne značilnosti glejte WL18xxMOD WiLink™ enopasovni kombinirani modul – Wi-Fi®,
Podatkovni list Bluetooth® in Bluetooth Low Energy (BLE) (SWRS170).

Značilnosti antene

4.1 VSWR
Slika 4 prikazuje značilnosti VSWR antene.

4.2 Učinkovitost
Slika 5 prikazuje učinkovitost antene.

4.3 Radijski vzorec
Za informacije o radijskem vzorcu antene in druge povezane informacije glejte
productfinder.pulseeng.com/product/W3006.

Oblikovanje vezja

5.1 Referenčne sheme EVB
Slika 6 prikazuje referenčne sheme za EVB.

5.2 Seznam materialov (BOM)
Tabela 2 navaja BOM za EVB.

Tabela 2. BOM

Postavka	Opis	Številka dela	Paket	Referenca	Količina	Proizvajalec
1	TI WL1837 Wi-Fi / Bluetooth modul	WL1837MODGI	13.4 mm x 13.3 mm x 2.0 mm	U1	1	Jojin
2	XOSC 3225 / 32.768 KHZ / 1.8 V / ±50 ppm	7XZ3200005	3.2 mm × 2.5 mm × 1.0 mm	OSC1	1	TXC
3	Antena / čip / 2.4 in 5 GHz	W3006	10.0 mm × 3.2 mm × 1.5 mm	ANT1, ANT2	2	utrip
4	Mini RF priključek za glavo	U.FL-R-SMT-1(10)	3.0 mm × 2.6 mm × 1.25 mm	J5, J6	2	Hirose
5	Induktor 0402 / 1.3 nH / ±0.1 nH / SMD	LQP15MN1N3B02	0402	L1	1	Murata
6	Induktor 0402 / 1.8 nH / ±0.1 nH / SMD	LQP15MN1N8B02	0402	L3	1	Murata
7	Induktor 0402 / 2.2 nH / ±0.1 nH / SMD	LQP15MN2N2B02	0402	L4	1	Murata
8	Kondenzator 0402 / 1 pF / 50 V / C0G / ±0.1 pF	GJM1555C1H1R0BB01	0402	C13	1	Murata
9	Kondenzator 0402 / 2.4 pF / 50 V / C0G / ±0.1 pF	GJM1555C1H2R4BB01	0402	C14	1	Murata
10	Kondenzator 0402 / 0.1 µF / 10 V / X7R / ±10%	0402B104K100CT	0402	C3, C4	2	Walsin
11	Kondenzator 0402 / 1 µF / 6.3 V / X5R / ±10% / HF	GRM155R60J105KE19D	0402	C1	1	Murata
12	Kondenzator 0603 / 10 µF / 6.3 V / X5R / ±20%	C1608X5R0J106M	0603	C2	1	TDK
13	Upor 0402 / 0R / ±5%	WR04X000 PTL	0402	R1 do R4, R6 do R19, R21 do R30, R33, C5, C6(1)	31	Walsin
14	Upor 0402 / 10K / ±5%	WR04X103 JTL	0402	R20	1	Walsin
15	Upor 0603 / 0R / ±5%	WR06X000 PTL	0603	R31, R32	2	Walsin
16	PCB WG7837TEC8B D02 / sloj 4 / FR4 (4 kosi / PNL)		76.0 mm × 31.0 mm × 1.6 mm		1

(¹) C5 in C6 sta privzeto nameščena z uporom 0 Ω.

Smernice za postavitev

6.1 Postavitev plošče
Slika 7 skozi Slika 10 pokažite štiri plasti WL1837MODCOM8I EVB.

Slika 11 in Slika 12 pokazati primere dobrih praks postavitve.

Tabela 3 opisuje smernice, ki ustrezajo referenčnim številkam na sliki 11 in sliki 12.
Tabela 3. Smernice za postavitev modula

Referenca	Opis smernice
1	Ozemljitvene odprtine naj bodo v bližini ploščice.
2	Ne izvajajte signalnih sledi pod modulom na plasti, kjer je modul nameščen.
3	Za odvajanje toplote naredite popolno zmletje v sloju 2.
4	Zagotovite trdno ozemljitveno ploščo in ozemljitvene prehode pod modulom za stabilen sistem in odvajanje toplote.
5	Povečajte nasipe tal v prvem sloju in po možnosti imejte vse sledi iz prvega sloja na notranjih slojih.
6	Sledi signala se lahko izvajajo na tretji plasti pod trdno plastjo tal in plastjo za pritrditev modula.

Slika 13 prikazuje zasnovo sledi za PCB. TI priporoča uporabo ujemanja impedance 50 Ω na trasi do antene in sledi 50 Ω za postavitev tiskanega vezja.

Slika 14 prikazuje plast 1 s sledjo do antene nad plastjo 2 zemlje.

Slika 15 in Slika 16 pokažite primere dobrih praks postavitve antene in RF trase.

OPOMBA: RF sledi morajo biti čim krajše. Antena, RF sledi in moduli morajo biti na robu tiskanega vezja. Upoštevati je treba tudi bližino antene ohišju in material ohišja.

Tabela 4 opisuje smernice, ki ustrezajo referenčnim številkam v Slika 15 in Slika 16.

Tabela 4. Smernice za postavitev antene in RF sledi

Referenca	Opis smernice
1	Dovod RF sledne antene mora biti čim krajši od referenčne talne točke. Na tej točki začne sled sevati.
2	Upogibi RF sledi morajo biti postopni s približnim največjim upogibom 45 stopinj s sledjo zaježeno. RF sledi ne smejo imeti ostrih vogalov.
3	RF sledi morajo imeti šive na ozemljitveni plošči poleg RF sledi na obeh straneh.
4	RF sledi morajo imeti konstantno impedanco (mikrotrakasti prenosni vod).
5	Za najboljše rezultate mora biti ozemljitvena plast RF sledi talna plast neposredno pod RF sledjo. Tla mora biti trdna.
6	Pod delom antene ne sme biti sledi ali zemlje.

Slika 17 prikazuje razmik med antenami MIMO. Razdalja med ANT1 in ANT2 mora biti večja od polovice valovne dolžine (62.5 mm pri 2.4 GHz).

Upoštevajte te smernice za usmerjanje dobave:

• Za napeljavo napajanja mora biti sled moči za VBAT široka vsaj 40 milov.
• 1.8-V sled mora biti široka vsaj 18 mil.
• Naredite sledi VBAT čim širše, da zagotovite zmanjšano induktivnost in odpornost sledi.
• Če je mogoče, zaščitite sledi VBAT s tlemi nad, pod in poleg sledi. Upoštevajte te smernice za usmerjanje digitalnega signala:
• Usmerite sledi signala SDIO (CLK, CMD, D0, D1, D2 in D3) vzporedno med seboj in čim krajše (manj kot 12 cm). Poleg tega mora biti vsaka sled enako dolga. Zagotovite dovolj prostora med sledmi (več kot 1.5-kratna širina sledov ali tla), da zagotovite kakovost signala, zlasti za sled SDIO_CLK. Ne pozabite hraniti teh sledi stran od drugih digitalnih ali analognih signalov. TI priporoča dodajanje talne zaščite okoli teh avtobusov.
• Digitalni signali ure (ura SDIO, ura PCM itd.) so vir šuma. Naj bodo sledi teh signalov čim krajše. Kadarkoli je mogoče, vzdržujte razdaljo okoli teh signalov.

Informacije o naročanju

Številka dela:

WL1837MODCOM8I

Zgodovina revizij

DATUM	REVIZIJA	OPOMBE
november 2014	*	Začetni osnutek

POMEMBNO OBVESTILO

Texas Instruments Incorporated in njegove hčerinske družbe (TI) si pridržujejo pravico do popravkov, izboljšav, izboljšav in drugih sprememb svojih polprevodniških izdelkov in storitev v skladu z JESD46, zadnja izdaja, in do ukinitve katerega koli izdelka ali storitve v skladu z JESD48, zadnja izdaja. Kupci bi morali pred oddajo naročil pridobiti najnovejše ustrezne informacije in preveriti, ali so te informacije aktualne in popolne. Vsi polprevodniški izdelki (tukaj imenovani tudi »komponente«) se prodajajo v skladu s prodajnimi pogoji družbe TI, ki so navedeni ob potrditvi naročila.
TI jamči za delovanje svojih komponent v skladu s specifikacijami, veljavnimi v času prodaje, v skladu z garancijo v prodajnih pogojih TI za polprevodniške izdelke. Testiranje in druge tehnike nadzora kakovosti se uporabljajo v obsegu, za katerega TI meni, da je to potrebno za podporo te garancije. Ni nujno, da se izvede testiranje vseh parametrov vsake komponente, razen če to določa veljavna zakonodaja.
TI ne prevzema nobene odgovornosti za pomoč pri aplikacijah ali oblikovanje izdelkov kupcev. Kupci so odgovorni za svoje izdelke in aplikacije, ki uporabljajo komponente TI. Da bi zmanjšali tveganja, povezana z izdelki in aplikacijami kupcev, bi morali kupci zagotoviti ustrezen načrt in zaščitne ukrepe za delovanje.
TI ne jamči ali zastopa, da je katera koli licenca, izrecna ali implicitna, podeljena na podlagi katere koli patentne pravice, avtorske pravice, pravice do dela z masko ali druge pravice intelektualne lastnine v zvezi s katero koli kombinacijo, strojem ali procesom, v katerem se uporabljajo komponente ali storitve TI. . Informacije, ki jih TI objavi v zvezi z izdelki ali storitvami tretjih oseb, ne pomenijo licence za uporabo takšnih izdelkov ali storitev ali garancije ali odobritve le-teh. Uporaba takšnih informacij lahko zahteva licenco tretje osebe v skladu s patenti ali drugo intelektualno lastnino tretje osebe ali licenco TI na podlagi patentov ali druge intelektualne lastnine TI.
Reprodukcija pomembnih delov informacij TI v podatkovnih knjigah ali podatkovnih listih TI je dovoljena le, če je reprodukcija nespremenjena in jo spremljajo vsa povezana jamstva, pogoji, omejitve in obvestila. TI ni odgovoren za tako spremenjeno dokumentacijo. Za informacije tretjih oseb lahko veljajo dodatne omejitve.
Nadaljnja prodaja komponent ali storitev TI z izjavami, ki se razlikujejo od ali presegajo parametre, ki jih je za to komponento ali storitev navedel TI, razveljavlja vsa izrecna in vsa implicitna jamstva za povezano komponento ali storitev TI in je nepoštena in zavajajoča poslovna praksa. TI ni odgovoren za take izjave.
Kupec potrjuje in se strinja, da je izključno odgovoren za skladnost z vsemi pravnimi, regulativnimi in varnostnimi zahtevami v zvezi z njegovimi izdelki in kakršno koli uporabo komponent TI v svojih aplikacijah, ne glede na vse informacije ali podporo, povezane z aplikacijami, ki jih lahko zagotovi TI . Kupec izjavlja in soglaša, da ima vse potrebno strokovno znanje in izkušnje za ustvarjanje in izvajanje zaščitnih ukrepov, ki predvidevajo nevarne posledice okvar, spremljajo okvare in njihove posledice, zmanjšujejo verjetnost okvar, ki bi lahko povzročile škodo, in izvajajo ustrezne popravne ukrepe. Kupec bo podjetju TI in njegovim predstavnikom v celoti povrnil kakršno koli škodo, ki bi nastala zaradi uporabe komponent TI v aplikacijah, ki so kritične za varnost.
V nekaterih primerih se lahko komponente TI promovirajo posebej za olajšanje aplikacij, povezanih z varnostjo. S takšnimi komponentami je cilj TI pomagati strankam omogočiti načrtovanje in ustvarjanje lastnih rešitev za končne izdelke, ki ustrezajo veljavnim standardom in zahtevam funkcionalne varnosti. Kljub temu za te komponente veljajo ti pogoji.
Nobena komponenta TI ni dovoljena za uporabo v razredu III FDA (ali podobni medicinski opremi, ki je kritična za življenje), razen če pooblaščeni uradniki strank sklenejo poseben sporazum, ki posebej ureja takšno uporabo.
Samo tiste komponente TI, ki jih je TI posebej označil kot vojaške ali "izboljšane plastike", so zasnovane in namenjene za uporabo v vojaških/vesoljskih aplikacijah ali okoljih. Kupec potrjuje in se strinja, da je kakršna koli vojaška ali vesoljska uporaba komponent TI, ki niso bile tako označene, izključno na kupčevo tveganje in da je izključno odgovoren za skladnost z vsemi pravnimi in regulativnimi zahtevami v zvezi s tako uporabo.
TI je določene komponente posebej označil kot tiste, ki izpolnjujejo zahteve ISO/TS16949, predvsem za uporabo v avtomobilih. V vsakem primeru uporabe izdelkov, ki niso označeni, TI ne bo odgovoren za kakršno koli neizpolnjevanje ISO/TS16949.

Izdelki
Avdio	www.ti.com/audio
Amposvežilci	amplifier.ti.com
Pretvorniki podatkov	dataconverter.ti.com
Izdelki DLP®	www.dlp.com
DSP	dsp.ti.com
Ure in časovniki	www.ti.com/ure
Vmesnik	vmesnik.ti.com
Logika	logic.ti.com
Upravljanje moči	power.ti.com
Mikrokontrolerji	mikrokrmilnik.ti.com
RFID	www.ti-rfid.com
OMAP aplikacijski procesorji	www.ti.com/omap
Brezžična povezljivost	www.ti.com/wirelessconnectivity

Aplikacije
Avtomobilizem in transport	www.ti.com/automotive
Komunikacije in telekomunikacije	www.ti.com/communications
Računalniki in periferne naprave	www.ti.com/računalniki
Zabavna elektronika	www.ti.com/consumer-apps
Energija in razsvetljava	www.ti.com/energija
Industrijski	www.ti.com/industrial
Medicinski	www.ti.com/medicinski
Varnost	www.ti.com/security
Vesolje, letalska elektronika in obramba	www.ti.com/space-avionics-defense
Video in slike	www.ti.com/video
Skupnost TI E2E	e2e.ti.com

Poštni naslov: Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
Avtorske pravice © 2014, Texas Instruments Incorporated

Ročne informacije za končnega uporabnika
Integrator OEM se mora zavedati, da v uporabniškem priročniku končnega izdelka, ki integrira ta modul, končnemu uporabniku ne posreduje informacij o tem, kako namestiti ali odstraniti ta modul RF. Priročnik za končnega uporabnika mora vsebovati vse zahtevane regulativne informacije/opozorila, kot je prikazano v tem priročniku.

Izjava Zvezne komisije za komunikacije o motnjah
Ta naprava je skladna s 15. delom pravil FCC. Delovanje je odvisno od naslednjih dveh pogojev: (1) Ta naprava ne sme povzročati škodljivih motenj in (2) ta naprava mora sprejeti vse prejete motnje, vključno z motnjami, ki lahko povzročijo neželeno delovanje. Ta oprema je bila preizkušena in ugotovljeno je bilo, da je skladna z omejitvami za digitalne naprave razreda B v skladu s 15. delom pravil FCC. Te omejitve so zasnovane tako, da zagotavljajo primerno zaščito pred škodljivimi motnjami v stanovanjski namestitvi. Ta oprema ustvarja, uporablja in lahko oddaja radiofrekvenčno energijo in lahko povzroči škodljive motnje radijskih komunikacij, če ni nameščena in uporabljena v skladu z navodili. Vendar ni nobenega zagotovila, da do motenj ne bo prišlo pri določeni namestitvi. Če ta oprema povzroča škodljive motnje pri radijskem ali televizijskem sprejemu, kar je mogoče ugotoviti z izklopom in vklopom opreme, uporabnika spodbujamo, da poskusi odpraviti motnje z enim od naslednjih ukrepov:

• Preusmerite ali premaknite sprejemno anteno.
• Povečajte razdaljo med opremo in sprejemnikom.
• Priključite opremo v vtičnico na drugem tokokrogu kot tisti, na katerega je priključen sprejemnik.
• Za pomoč se posvetujte s prodajalcem ali izkušenim radijskim/TV tehnikom.
• Vse spremembe ali modifikacije, ki jih stranka, odgovorna za skladnost, ni izrecno odobrila, lahko razveljavijo uporabnikovo pooblastilo za uporabo te opreme.
• Ta oddajnik ne sme biti nameščen na istem mestu ali delovati v povezavi s katero koli drugo anteno ali oddajnikom.

Izjava Industry Canada
Ta naprava je skladna s standardi RSS Industry Canada, ki so izvzeti iz licence. Delovanje je odvisno od naslednjih dveh pogojev:
(1) ta naprava ne sme povzročati motenj in
(2) ta naprava mora sprejeti vse motnje, vključno z motnjami, ki lahko povzročijo neželeno delovanje naprave.

•  CAN ICES-3 (B)/ NMB-3 (B)
• Naprava lahko samodejno prekine oddajanje v primeru pomanjkanja informacij za oddajanje ali napake pri delovanju. Opomba da to ni namenjeno prepovedi prenosa nadzornih ali signalnih informacij ali uporabe ponavljajočih se kod, kjer to zahteva tehnologija.
• naprava za delovanje v pasu 5150–5250 MHz je samo za uporabo v zaprtih prostorih, da se zmanjša možnost škodljivih motenj istokanalnih mobilnih satelitskih sistemov;
• največje ojačenje antene, dovoljeno za naprave v pasovih 5250–5350 MHz in 5470–5725 MHz, mora biti v skladu z mejo eirp in
• največje ojačenje antene, dovoljeno za naprave v pasu 5725–5825 MHz, mora biti v skladu z mejnimi vrednostmi eirp, določenimi za delovanje od točke do točke in neod točke do točke.

Poleg tega so visokozmogljivi radarji dodeljeni kot primarni uporabniki (tj. prednostni uporabniki) pasov 5250–5350 MHz in 5650–5850 MHz, ti radarji pa lahko povzročajo motnje in/ali poškodbe naprav LE-LAN.

Izjava o izpostavljenosti sevanju
Ta oprema je v skladu z omejitvami FCC/IC za izpostavljenost sevanju, določenimi za nenadzorovano okolje. To opremo je treba namestiti in uporabljati z najmanjšo razdaljo 20 cm med radiatorjem in vašim telesom.

Ta naprava je namenjena samo integratorjem OEM pod naslednjimi pogoji:
(1) Antena mora biti nameščena tako, da je med anteno in uporabniki 20 cm,
(2) Modul oddajnika ne sme biti nameščen skupaj z drugim oddajnikom ali anteno.
(3) Ta radijski oddajnik lahko deluje samo z uporabo antene, ki jo je odobril Texas Instrument z največjim (ali manjšim) ojačanjem. Vrste anten, ki niso vključene na seznam in imajo ojačenje, večje od največjega ojačenja, navedenega za to vrsto, so strogo prepovedane za uporabo s tem oddajnikom.

Dobiček antene (dBi) pri 2.4 GHz	Dobiček antene (dBi) pri 5 GHz
3.2	4.5

V primeru, da ti pogoji niso izpolnjeni (nprampnekatere konfiguracije prenosnega računalnika ali kolokacijo z drugim oddajnikom), potem se pooblastilo FCC/IC ne šteje več za veljavno in FCC ID/IC ID ni mogoče uporabiti na končnem izdelku. V teh okoliščinah bo integrator OEM odgovoren za ponovno oceno končnega izdelka (vključno z oddajnikom) in pridobitev ločenega dovoljenja FCC/IC.

SWRU382– november 2014
WL1837MODCOM8I Plošča za ocenjevanje modula WLAN MIMO in Bluetooth® za platformo TI Sitara™
Pošljite povratne informacije o dokumentaciji
Avtorske pravice © 2014, Texas Instruments Incorporated

www.ti.com

Dokumenti / Viri

TEXAS INSTRUMENTS WL1837MODCOM8I WLAN MIMO in Bluetooth modul [pdf] Uporabniški priročnik WL18DBMOD, FI5-WL18DBMOD, FI5WL18DBMOD, WL1837MODCOM8I WLAN MIMO in Bluetooth modul, WLAN MIMO in Bluetooth modul

Reference

• Uporabniški priročnik