Giya sa Gumagamit
SWRU382–Nobyembre 2014
WL1837MODCOM8I WLAN MIMO ug Bluetooth® Module
Evaluation Board alang sa TI Sitara™ Platform

Ang WL1837MODCOM8I usa ka Wi-Fi® dual-band, Bluetooth, ug BLE module evaluation board (EVB) nga adunay TI WL1837 module (WL1837MOD). Ang WL1837MOD usa ka sertipikado nga WiLink ™ 8 nga module gikan sa TI nga nagtanyag usa ka taas nga throughput ug taas nga sakup kauban ang Wi-Fi ug Bluetooth coexistence sa usa ka power-optimized nga disenyo. Ang WL1837MOD nagtanyag usa ka 2.4- ug 5-GHz module nga solusyon nga adunay duha ka antenna nga nagsuporta sa grado sa temperatura sa industriya. Ang module kay FCC, IC, ETSI/CE, ug TELEC certified para sa AP (uban sa DFS support) ug kliyente. Nagtanyag ang TI og mga drayber alang sa taas nga lebel nga operating system, sama sa Linux®, Android™, WinCE, ug RTOS.TI.

Sitara, WiLink mga marka sa pamatigayon sa Texas Instruments. Ang Bluetooth usa ka rehistradong marka sa pamatigayon sa Bluetooth SIG, Inc. Ang Android kay usa ka marka sa pamatigayon sa Google, Inc.
Ang Linux usa ka rehistradong tatak sa Linus Torvalds. Ang Wi-Fi usa ka rehistradong marka sa Wi-Fi Alliance.

Tapos naview

Hulagway 1 nagpakita sa WL1837MODCOM8I EVB.

1.1 Kinatibuk-ang Mga Hingpit
Ang WL1837MODCOM8I EVB naglakip sa mosunod nga mga bahin:

• WLAN, Bluetooth, ug BLE sa usa ka module board
• 100-pin board card
• Mga sukat: 76.0 mm (L) x 31.0 mm (W)
• WLAN 2.4- ug 5-GHz SISO (20- ug 40-MHz channels), 2.4-GHz MIMO (20-MHz channels)
• Suporta alang sa BLE dual mode
• Seamless nga panagsama sa TI Sitara ug uban pang mga processor sa aplikasyon
• Disenyo alang sa TI AM335X general-purpose evaluation module (EVM)
• WLAN ug Bluetooth, BLE, ug ANT nga mga cores nga software- ug hardware compatible sa naunang WL127x, WL128x, ug BL6450 nga mga halad para sa hapsay nga paglalin sa device
• Gipaambit nga host-controller-interface (HCI) nga transportasyon alang sa Bluetooth, BLE, ug ANT gamit ang UART ug SDIO alang sa WLAN
• Wi-Fi ug Bluetooth single-antenna coexistence
• Gitukod-sa chip antenna
• Opsyonal nga U.FL RF connector alang sa external antenna
• Direktang koneksyon sa baterya gamit ang external switched-mode power supply (SMPS) nga nagsuporta sa 2.9- to 4.8-V nga operasyon
• VIO sa 1.8-V nga dominyo

1.2 Pangunang mga Kaayohan
Ang WL1837MOD nagtanyag sa mosunod nga mga benepisyo:

• Gipakunhod ang disenyo sa overhead: Single WiLink 8 module scales sa Wi-Fi ug Bluetooth
• Taas nga throughput sa WLAN: 80 Mbps (TCP), 100 Mbps (UDP)
• Bluetooth 4.1 + BLE (Smart Ready)
• Wi-Fi ug Bluetooth single-antenna coexistence
• Ubos nga gahum sa 30% hangtod 50% nga mas ubos kaysa sa miaging henerasyon
• Anaa ingon usa ka dali gamiton nga FCC-, ETSI-, ug Telec-certified module
• Ang mubu nga gasto sa paggama makadaginot sa luna sa board ug mamenosan ang kahanas sa RF.
• Ang AM335x Linux ug Android nga mga reference platform nagpadali sa pag-uswag sa kustomer ug panahon sa merkado.

1.3 Aplikasyon
Ang WL1837MODCOM8I device gidisenyo alang sa mosunod nga mga aplikasyon:

• Madaladala nga mga gamit sa konsumidor
• Mga electronics sa balay
• Mga gamit sa balay ug puti nga mga butang
• Ang automation sa industriya ug balay
• Smart gateway ug metering
• Komperensya sa video
• Video camera ug seguridad

Board Pin Assignment

Hulagway 2 nagpakita sa ibabaw view sa EVB.

Hulagway 3 nagpakita sa ubos view sa EVB.

2.1 nga Paglaraw sa Pin
Talaan 1 naghulagway sa board pins.

Talaan 1. Pin Deskripsyon

Dili.	Ngalan	Type	Deskripsyon
1	SLOW_CLK	I	Mahinay nga opsyon sa pag-input sa orasan (default: NU)
2	GND	G	Yuta
3	GND	G	Yuta
4	WL_EN	I	I-enable ang WLAN
5	VBAT	P	3.6-V tipikal nga voltage input
6	GND	G	Yuta
7	VBAT	P	3.6-V tipikal nga voltage input
8	VIO	P	VIO 1.8-V (I/O voltage) input
9	GND	G	Yuta
10	NC		Walay koneksyon
11	WL_RS232_TX	O	WLAN himan RS232 output
12	NC		Walay koneksyon
13	WL_RS232_RX	I	WLAN himan RS232 input
14	NC		Walay koneksyon
15	WL_UART_DBG	O	WLAN Logger nga output
16	NC		Walay koneksyon
17	NC		Walay koneksyon
18	GND	G	Yuta
19	GND	G	Yuta
20	SDIO_CLK	I	WLAN SDIO nga orasan

Talaan 1. Deskripsyon sa Pin (gipadayon)

Dili.	Ngalan	Type	Deskripsyon
21	NC		Walay koneksyon
22	GND	G	Yuta
23	NC		Walay koneksyon
24	SDIO_CMD	I/O	WLAN SDIO nga sugo
25	NC		Walay koneksyon
26	SDIO_D0	I/O	WLAN SDIO data bit 0
27	NC		Walay koneksyon
28	SDIO_D1	I/O	WLAN SDIO data bit 1
29	NC		Walay koneksyon
30	SDIO_D2	I/O	WLAN SDIO data bit 2
31	NC		Walay koneksyon
32	SDIO_D3	I/O	WLAN SDIO data bit 3
33	NC		Walay koneksyon
34	WLAN_IRQ	O	Ang WLAN SDIO mihunong
35	NC		Walay koneksyon
36	NC		Walay koneksyon
37	GND	G	Yuta
38	NC		Walay koneksyon
39	NC		Walay koneksyon
40	NC		Walay koneksyon
41	NC		Walay koneksyon
42	GND	G	Yuta
43	NC		Walay koneksyon
44	NC		Walay koneksyon
45	NC		Walay koneksyon
46	NC		Walay koneksyon
47	GND	G	Yuta
48	NC		Walay koneksyon
49	NC		Walay koneksyon
50	NC		Walay koneksyon
51	NC		Walay koneksyon
52	PCM_IF_CLK	I/O	Bluetooth PCM clock input o output
53	NC		Walay koneksyon
54	PCM_IF_FSYNC	I/O	Bluetooth PCM frame sync input o output
55	NC		Walay koneksyon
56	PCM_IF_DIN	I	Bluetooth PCM data input
57	NC		Walay koneksyon
58	PCM_IF_DOUT	O	Bluetooth PCM data output
59	NC		Walay koneksyon
60	GND	G	Yuta
61	NC		Walay koneksyon
62	NC		Walay koneksyon
63	GND	G	Yuta
64	GND	G	Yuta
65	NC		Walay koneksyon
66	BT_UART_IF_TX	O	Bluetooth HCI UART nagpadala output
67	NC		Walay koneksyon

Dili.	Ngalan	Type	Deskripsyon
68	BT_UART_IF_RX	I	Ang Bluetooth HCI UART makadawat og input
69	NC		Walay koneksyon
70	BT_UART_IF_CTS	I	Bluetooth HCI UART Clear-to-Send input
71	NC		Walay koneksyon
72	BT_UART_IF_RTS	O	Bluetooth HCI UART Request-to-Send nga output
73	NC		Walay koneksyon
74	GI-RESERBA1	O	Gireserba
75	NC		Walay koneksyon
76	BT_UART_DEBUG	O	Bluetooth Logger UART nga output
77	GND	G	Yuta
78	GPIO9	I/O	Kinatibuk-ang katuyoan nga I/O
79	NC		Walay koneksyon
80	NC		Walay koneksyon
81	NC		Walay koneksyon
82	NC		Walay koneksyon
83	GND	G	Yuta
84	NC		Walay koneksyon
85	NC		Walay koneksyon
86	NC		Walay koneksyon
87	GND	G	Yuta
88	NC		Walay koneksyon
89	BT_EN	I	Bluetooth mahimo
90	NC		Walay koneksyon
91	NC		Walay koneksyon
92	GND	G	Yuta
93	GI-RESERBA2	I	Gireserba
94	NC		Walay koneksyon
95	GND	G	Yuta
96	GPIO11	I/O	Kinatibuk-ang katuyoan nga I/O
97	GND	G	Yuta
98	GPIO12	I/O	Kinatibuk-ang katuyoan nga I/O
99	TCXO_CLK_COM		Opsyon sa pagsuplay sa 26 MHz sa gawas
100	GPIO10	I/O	Kinatibuk-ang katuyoan nga I/O

2.2 Mga Koneksyon sa Jumper
Ang WL1837MODCOM8I EVB naglakip sa mosunod nga mga koneksyon sa jumper:

• J1: Jumper connector para sa VIO power input
• J3: Jumper connector para sa VBAT power input
• J5: RF connector alang sa 2.4- ug 5-GHz WLAN ug Bluetooth
• J6: Ikaduhang RF connector alang sa 2.4-GHz WLAN

Mga Kinaiya sa Elektrisidad

Para sa electrical nga mga kinaiya, tan-awa ang WL18xxMOD WiLink™ Single-Band Combo Module – Wi-Fi®,
Bluetooth®, ug Bluetooth Low Energy (BLE) Data Sheet (SWRS170).

Mga Kinaiya sa Antenna

4.1 VSWR
Hulagway 4 nagpakita sa antenna VSWR mga kinaiya.

4.2 Episyente
Hulagway 5 nagpakita sa antenna efficiency.

4.3 Sumbanan sa Radyo
Para sa impormasyon sa antenna radio pattern ug uban pang may kalabutan nga impormasyon, tan-awa
productfinder.pulseeng.com/product/W3006.

Disenyo sa Sirkito

5.1 EVB Reference Schematics
Hulagway 6 nagpakita sa reference schematics alang sa EVB.

5.2 Bill of Materials (BOM)
Talaan 2 naglista sa BOM alang sa EVB.

Talaan 2. BOM

butang	Deskripsyon	Numero sa Bahin	Pakete	Reperensya	Qty	Si Mfr
1	TI WL1837 Wi-Fi / Bluetooth module	WL1837MODGI	13.4 mm x 13.3 mm x 2.0 mm	U1	1	Jorjin
2	XOSC 3225 / 32.768KHZ / 1.8 V / ± 50 ppm	7XZ3200005	3.2 mm × 2.5 mm × 1.0 mm	OSC1	1	TXC
3	Antenna / Chip / 2.4 ug 5 GHz	W3006	10.0 mm × 3.2 mm × 1.5 mm	ANT1, ANT2	2	Pulso
4	Mini RF header sudlanan	U.FL-R-SMT-1(10)	3.0 mm × 2.6 mm × 1.25 mm	J5, J6	2	Hirose
5	Inductor 0402 / 1.3 nH / ± 0.1 nH / SMD	LQP15MN1N3B02	0402	L1	1	Murata
6	Inductor 0402 / 1.8 nH / ± 0.1 nH / SMD	LQP15MN1N8B02	0402	L3	1	Murata
7	Inductor 0402 / 2.2 nH / ± 0.1 nH / SMD	LQP15MN2N2B02	0402	L4	1	Murata
8	Capacitor 0402 / 1 pF / 50 V / C0G / ±0.1 pF	GJM1555C1H1R0BB01	0402	C13	1	Murata
9	Capacitor 0402 / 2.4 pF / 50 V / C0G / ±0.1 pF	GJM1555C1H2R4BB01	0402	C14	1	Murata
10	Capacitor 0402 / 0.1 µF / 10 V / X7R / ±10%	0402B104K100CT	0402	C3, C4	2	Walsin
11	Capacitor 0402 / 1 µF / 6.3 V / X5R / ±10% / HF	GRM155R60J105KE19D	0402	C1	1	Murata
12	Capacitor 0603 / 10 µF / 6.3 V / X5R / ±20%	C1608X5R0J106M	0603	C2	1	TDK
13	Resistor 0402 / 0R / ± 5%	WR04X000 PTL	0402	R1 ngadto sa R4, R6 ngadto sa R19, R21 ngadto sa R30, R33, C5, C6(1)	31	Walsin
14	Resistor 0402 / 10K / ±5%	WR04X103 JTL	0402	R20	1	Walsin
15	Resistor 0603 / 0R / ± 5%	WR06X000 PTL	0603	R31, R32	2	Walsin
16	PCB WG7837TEC8B D02 / Layer 4 / FR4 (4 pcs / PNL)		76.0 mm × 31.0 mm × 1.6 mm		1

(¹) Ang C5 ug C6 gi-mount sa usa ka 0-Ω resistor sa default.

Mga Giya sa Layout

6.1 Layout sa Board
Hulagway 7 pinaagi sa Hulagway 10 ipakita ang upat ka mga sapaw sa WL1837MODCOM8I EVB.

Hulagway 11 ug Hulagway 12 ipakita ang mga higayon sa maayong mga gawi sa layout.

Ang talaan 3 naghulagway sa mga giya nga katumbas sa mga reference number sa Figure 11 ug Figure 12.
Talaan 3. Mga Giya sa Layout sa Module

Reperensya	Deskripsyon sa Giya
1	Hupti ang kaduol sa yuta vias duol sa pad.
2	Ayaw pagpadagan sa mga timailhan sa signal sa ilawom sa module sa layer diin ang module gi-mount.
3	Ibubo ang kompleto nga yuta sa layer 2 para sa thermal dissipation.
4	Pagsiguro sa usa ka lig-on nga ground plane ug ground vias sa ilawom sa module para sa usa ka stable nga sistema ug thermal dissipation.
5	Dugangi ang yuta pours sa unang layer ug ang tanan nga mga pagsubay gikan sa unang layer sa sulod nga mga sapaw, kon mahimo.
6	Ang mga timailhan sa signal mahimong ipadagan sa usa ka ikatulo nga layer sa ilawom sa solidong layer sa yuta ug ang module mounting layer.

Hulagway 13 nagpakita sa pagsubay sa disenyo alang sa PCB. Girekomenda sa TI ang paggamit sa usa ka 50-Ω impedance match sa pagsubay sa antenna ug 50-Ω nga mga pagsubay alang sa layout sa PCB.

Hulagway 14 nagpakita sa layer 1 uban ang pagsubay sa antenna sa ibabaw sa yuta nga layer 2.

Hulagway 15 ug Hulagway 16 ipakita ang mga higayon sa maayong mga gawi sa layout para sa antenna ug RF trace routing.

NOTA: Ang mga pagsubay sa RF kinahanglan nga mubo kutob sa mahimo. Ang antenna, RF traces, ug modules kinahanglang anaa sa ngilit sa produkto sa PCB. Ang kaduol sa antenna sa enclosure ug ang enclosure nga materyal kinahanglan usab nga tagdon.

Talaan 4 naghulagway sa mga giya nga katumbas sa mga reference number sa Hulagway 15 ug Hulagway 16.

Talaan 4. Antenna ug RF Trace Routing Layout Guidelines

Reperensya	Deskripsyon sa Giya
1	Ang RF trace antenna feed kinahanglan nga mubo kutob sa mahimo lapas sa ground reference. Niini nga punto, ang pagsubay magsugod sa pagdan-ag.
2	Ang RF trace bends kinahanglang anam-anam nga adunay gibanabana nga maximum bend nga 45 degrees nga adunay trace mitered. Ang mga pagsubay sa RF kinahanglang walay hait nga mga kanto.
3	Ang RF trace kinahanglan nga adunay pinaagi sa pagtahi sa ground plane tupad sa RF trace sa duha ka kilid.
4	Ang mga pagsubay sa RF kinahanglan adunay kanunay nga impedance (linya sa transmission sa microstrip).
5	Para sa labing maayo nga mga resulta, ang RF trace ground layer kinahanglan nga ang ground layer sa ubos dayon sa RF trace. Ang layer sa yuta kinahanglan nga solid.
6	Kinahanglang walay mga timailhan o yuta ubos sa seksyon sa antenna.

Hulagway 17 nagpakita sa MIMO antenna spacing. Ang gilay-on tali sa ANT1 ug ANT2 kinahanglang labaw pa sa katunga sa wavelength (62.5 mm sa 2.4 GHz).

Sunda kini nga mga giya sa pag-ruta sa suplay:

• Para sa power supply routing, ang power trace para sa VBAT kinahanglang labing menos 40-mil ang gilapdon.
• Ang 1.8-V nga pagsubay kinahanglan labing menos 18-mil ang gilapdon.
• Himua ang mga pagsubay sa VBAT kutob sa mahimo aron masiguro ang pagkunhod sa inductance ug pagsubay sa resistensya.
• Kung mahimo, panalipdi ang mga bakas sa VBAT nga adunay yuta sa ibabaw, sa ubos, ug tupad sa mga bakas. Sunda kining digital-signal routing guidelines:
• Ruta sa SDIO signal traces (CLK, CMD, D0, D1, D2, ug D3) nga parallel sa usag usa ug sa mubo kutob sa mahimo (ubos sa 12 cm). Dugang pa, ang matag pagsubay kinahanglan parehas nga gitas-on. Siguruha nga adunay igo nga wanang taliwala sa mga pagsubay (labaw sa 1.5 ka beses ang gilapdon sa pagsubay o yuta) aron masiguro ang kalidad sa signal, labi na alang sa pagsubay sa SDIO_CLK. Hinumdumi nga ipahilayo kini nga mga timailhan gikan sa ubang mga timailhan sa digital o analog nga signal. Girekomenda sa TI ang pagdugang sa panagang sa yuta palibot sa kini nga mga bus.
• Ang mga signal sa digital nga orasan (SDIO clock, PCM clock, ug uban pa) maoy tinubdan sa kasaba. Hupti ang mga pagsubay niini nga mga signal nga mubo kutob sa mahimo. Kung mahimo, hupti ang clearance sa palibot niini nga mga signal.

Impormasyon sa Pag-order

Numero sa bahin:

WL1837MODCOM8I

Kasaysayan sa Pagbag-o

PETSA	REBISYON	NOTA
Nobyembre 2014	*	Inisyal nga draft

IMPORTANTE NGA PAHIBALO

Ang Texas Instruments Incorporated ug ang mga subsidiary niini (TI) adunay katungod sa paghimog mga pagkorihir, pagpaayo, pagpaayo, ug uban pang mga pagbag-o sa mga produkto ug serbisyo sa semiconductor niini kada JESD46, pinakabag-o nga isyu, ug sa paghunong sa bisan unsang produkto o serbisyo kada JESD48, pinakabag-o nga isyu. Ang mga pumapalit kinahanglan nga makakuha sa pinakabag-o nga may kalabutan nga impormasyon sa dili pa ibutang ang mga order ug kinahanglan nga pamatud-an nga ang maong impormasyon mao ang kasamtangan ug kompleto. Ang tanan nga semiconductor nga mga produkto (gitawag usab dinhi nga "mga sangkap") gibaligya ubos sa mga termino ug kondisyon sa pagbaligya sa TI nga gihatag sa panahon sa pag-ila sa order.
Gigarantiya sa TI ang paghimo sa mga sangkap niini sa mga detalye nga magamit sa panahon sa pagbaligya, uyon sa garantiya sa mga termino ug kondisyon sa pagbaligya sa mga produkto sa semiconductor sa TI. Ang pagsulay ug uban pang mga teknik sa pagkontrol sa kalidad gigamit sa gidak-on nga giisip sa TI nga kinahanglan aron suportahan kini nga garantiya. Gawas kung gimando sa magamit nga balaod, ang pagsulay sa tanan nga mga parameter sa matag sangkap dili kinahanglan nga himuon.
Ang TI walay tulubagon alang sa tabang sa mga aplikasyon o sa disenyo sa mga produkto sa Buyers. Ang mga pumapalit ang responsable sa ilang mga produkto ug aplikasyon gamit ang mga sangkap sa TI. Aron mamenosan ang mga risgo nga nalangkit sa mga produkto ug aplikasyon sa Buyers, ang mga Buyers kinahanglan maghatag ug igong disenyo ug mga panalipod sa operasyon.
Wala ginagarantiya o girepresentar sa TI nga ang bisan unsang lisensya, gipahayag man o gipasabot, gihatag ubos sa bisan unsang katungod sa patent, copyright, mask work right, o uban pang katungod sa intelektwal nga kabtangan nga may kalabotan sa bisan unsang kombinasyon, makina, o proseso diin gigamit ang mga sangkap o serbisyo sa TI. . Ang impormasyon nga gipatik sa TI mahitungod sa mga produkto o serbisyo sa ikatulo nga partido wala maglangkob og lisensya sa paggamit sa maong mga produkto o serbisyo o usa ka warranty o pag-endorso niini. Ang paggamit sa maong impormasyon mahimong magkinahanglan ug lisensya gikan sa ikatulo nga partido ubos sa mga patente o uban pang intelektwal nga kabtangan sa ikatulo nga partido, o lisensya gikan sa TI ubos sa mga patente o uban pang intelektwal nga kabtangan sa TI.
Ang pagkopya sa mahinungdanong mga bahin sa impormasyon sa TI sa mga libro sa datos sa TI o mga palid sa datos gitugot lamang kung ang pagkopya walay pag-usab ug giubanan sa tanang may kalabutan nga mga garantiya, kondisyon, limitasyon, ug mga pahibalo. Ang TI dili responsable o tulubagon alang sa ingon nga giusab nga dokumentasyon. Ang impormasyon gikan sa mga ikatulong partido mahimong ipailalom sa dugang nga mga pagdili.
Ang pagbaligya pag-usab sa mga sangkap o serbisyo sa TI nga adunay mga pahayag nga lahi sa o lapas pa sa mga parameter nga gipahayag sa TI alang sa kana nga sangkap o serbisyo nga wala’y pulos ang tanan nga gipahayag ug bisan unsang gipasabut nga mga garantiya alang sa kauban nga sangkap o serbisyo sa TI ug usa ka dili patas ug malimbongon nga pamatasan sa negosyo. Ang TI dili responsable o adunay tulubagon sa bisan unsang mga pahayag.
Giila ug giuyonan sa pumapalit nga kini ang bugtong responsable sa pagsunod sa tanan nga ligal, regulasyon, ug mga kinahanglanon nga may kalabotan sa kaluwasan bahin sa mga produkto niini, ug bisan unsang paggamit sa mga sangkap sa TI sa mga aplikasyon niini, bisan pa sa bisan unsang kasayuran o suporta nga may kalabotan sa aplikasyon nga mahimong ihatag sa TI . Ang pumapalit nagrepresentar ug miuyon nga kini adunay tanan nga gikinahanglan nga kahanas sa paghimo ug pagpatuman sa mga panalipod nga nagpaabut sa makuyaw nga mga sangputanan sa mga kapakyasan, pag-monitor sa mga kapakyasan ug ang mga sangputanan niini, maminusan ang posibilidad sa mga kapakyasan nga mahimong hinungdan sa kadaot, ug paghimo sa angay nga mga aksyon sa pag-ayo. Bug-os nga bayranan sa pumapalit ang TI ug ang mga representante niini batok sa bisan unsang kadaot nga motumaw sa paggamit sa bisan unsang sangkap sa TI sa mga aplikasyon nga kritikal sa kaluwasan.
Sa pipila ka mga kaso, ang mga sangkap sa TI mahimong i-promote nga espesipiko aron mapadali ang mga aplikasyon nga may kalabotan sa kaluwasan. Uban sa ingon nga mga sangkap, ang katuyoan sa TI mao ang pagtabang sa mga kostumer sa pagdesinyo ug paghimo sa ilang kaugalingon nga mga solusyon sa katapusan nga produkto nga nakab-ot ang magamit nga mga sukdanan sa kaluwasan ug kinahanglanon. Bisan pa, ang ingon nga mga sangkap gipailalom sa kini nga mga termino.
Walay TI nga mga sangkap ang gitugutan nga gamiton sa FDA Class III (o susama nga kritikal sa kinabuhi nga medikal nga ekipo) gawas kon ang awtorisado nga mga opisyal sa mga partido nagpatuman sa usa ka espesyal nga kasabutan nga espesipikong nagdumala sa maong paggamit.
Kadto lamang nga mga sangkap sa TI nga espesipikong gitudlo sa TI ingon nga grado sa militar o "gipalambo nga plastik" ang gidisenyo ug gituyo aron magamit sa mga aplikasyon sa militar/aerospace o palibot. Giila ug giuyonan sa Buyer nga ang bisan unsang paggamit sa militar o aerospace sa mga sangkap sa TI nga wala pa gitakda sa ingon naa ra sa peligro sa Buyer ug nga ang Mamalitay mao ra ang responsable sa pagsunod sa tanan nga mga kinahanglanon sa ligal ug regulasyon nga adunay kalabotan sa ingon nga paggamit.
Ang TI espesipikong nagtudlo sa pipila ka mga sangkap nga nagtagbo sa mga kinahanglanon sa ISO / TS16949, labi na alang sa paggamit sa awto. Sa bisan unsa nga kaso sa paggamit sa dili-gitudlo nga mga produkto, ang TI dili responsable sa bisan unsang kapakyasan sa pagtagbo sa ISO/TS16949.

Mga produkto
Audio	www.ti.com/audio
Amptigpataas sa kinabuhi	amplifier.ti.com
Mga Tigbag-o sa Data	dataconverter.ti.com
Mga Produkto sa DLP®	www.dlp.com
DSP	dsp.ti.com
Mga Orasan ug Timer	www.ti.com/clocks
Interface	interface.ti.com
lohika	logic.ti.com
Ang Power Mgmt	power.ti.com
Mga microcontroller	microcontroller.ti.com
RFID	www.ti-rfid.com
Mga Proseso sa Aplikasyon sa OMAP	www.ti.com/omap
Wireless Connectivity	www.ti.com/wirelessconnectivity

Mga aplikasyon
Automotive ug Transportasyon	www.ti.com/automotive
Komunikasyon ug Telecom	www.ti.com/communications
Mga Kompyuter ug Peripheral	www.ti.com/computers
Consumer Electronics	www.ti.com/consumer-apps
Enerhiya ug Kahayag	www.ti.com/energy
Industrial	www.ti.com/industrial
Medikal	www.ti.com/medical
Seguridad	www.ti.com/security
Space, Avionics, ug Defense	www.ti.com/space-avionics-defense
Video ug Imaging	www.ti.com/video
TI E2E Komunidad	e2e.ti.com

Address sa Pag-mail: Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
Copyright © 2014, Texas Instruments Incorporated

Manwal nga Impormasyon sa Katapusan nga Gumagamit
Ang OEM integrator kinahanglang mahibalo nga dili mohatag og impormasyon sa end user bahin sa kon unsaon pag-instalar o pagtangtang niining RF module sa user's manual sa end product nga nag-integrate niini nga module. Ang end user manual kinahanglang maglakip sa tanang gikinahanglan nga regulatory information/warning sama sa gipakita niini nga manwal.

Pamahayag sa Paghilabot sa Komisyon sa Komunikasyon sa Federal
Kini nga device nagsunod sa Part 15 sa FCC Rules. Ang operasyon kay ubos sa mosunod nga duha ka kondisyon: (1) Kini nga device mahimong dili makapahinabog makadaot nga interference, ug (2) kini nga device kinahanglang modawat sa bisan unsang interference nga nadawat, lakip ang interference nga mahimong hinungdan sa dili gusto nga operasyon. Kini nga ekipo gisulayan ug nakit-an nga nagsunod sa mga limitasyon alang sa usa ka Class B nga digital device, subay sa Part 15 sa FCC Rules. Kini nga mga limitasyon gidesinyo sa paghatag og makatarunganon nga proteksyon batok sa makadaot nga pagpanghilabot sa usa ka instalasyon sa residensyal. Kini nga ekipo nagmugna, naggamit, ug maka-radiate sa enerhiya sa frequency sa radyo ug, kung dili ma-install ug magamit sumala sa mga panudlo, mahimong hinungdan sa makadaot nga interference sa mga komunikasyon sa radyo. Apan, walay garantiya nga ang pagpanghilabot dili mahitabo sa usa ka partikular nga instalasyon. Kung kini nga kagamitan makapahinabog makadaot nga interference sa pagdawat sa radyo o telebisyon, nga matino pinaagi sa pagpalong ug pag-on sa kagamitan, giawhag ang tiggamit sa pagsulay sa pagtul-id sa interference pinaagi sa usa sa mga musunud nga lakang:

• I-reorient o ibalhin ang nagdawat nga antenna.
• Dugangi ang pagbulag tali sa kagamitan ug tigdawat.
• Ikonektar ang kagamitan sa usa ka outlet sa usa ka sirkito nga lahi sa kung diin konektado ang tigdawat.
• Konsultaha ang tigbaligya o usa ka eksperyensiyadong radio/TV technician para sa tabang.
• Ang bisan unsang mga pagbag-o o mga pagbag-o nga dili dayag nga aprobahan sa partido nga responsable sa pagsunod mahimong makawala sa awtoridad sa tiggamit sa pag-operate niini nga kagamitan.
• Kini nga transmitter kinahanglan dili co-locate o naglihok kauban sa bisan unsang uban nga antenna o transmitter.

Pahayag sa Industriya sa Canada
Kini nga aparato nagsunod sa (mga) standard nga RSS nga wala’y lisensya sa Industry Canada. Ang operasyon gipailalom sa mosunod nga duha ka kondisyon:
(1) kini nga device mahimong dili hinungdan sa interference, ug
(2) kini nga device kinahanglang modawat sa bisan unsang interference, lakip ang interference nga mahimong hinungdan sa dili gusto nga operasyon sa device.

•  MAHIMO ba ang ICES-3 (B) / NMB-3 (B)
• Mahimong awtomatiko nga ihunong sa aparato ang transmission kung wala’y kasayuran nga ipadala o mapakyas sa operasyon. Nota nga wala kini gituyo sa pagdili sa pagpasa sa kontrol o pagsenyas sa impormasyon o sa paggamit sa balik-balik nga mga code kung gikinahanglan sa teknolohiya.
• ang galamiton para sa operasyon sa banda 5150–5250 MHz kay para lang sa sulod nga gamit aron makunhuran ang potensyal sa makadaot nga interference sa co-channel nga mga mobile satellite system;
• ang pinakataas nga ganansya sa antenna nga gitugot alang sa mga himan sa mga banda nga 5250–5350 MHz ug 5470–5725 MHz kinahanglang mosunod sa limitasyon sa eirp, ug
• ang pinakataas nga ganansya sa antenna nga gitugot alang sa mga himan sa banda 5725–5825 MHz kinahanglang mosunod sa mga limitasyon sa eirp nga gitakda alang sa point-to-point ug non-point-to-point nga operasyon kon angay.

Dugang pa, ang mga high-power nga radar gigahin isip mga nag-unang tiggamit (ie mga prayoridad nga tiggamit) sa mga banda 5250–5350 MHz ug 5650–5850 MHz, ug kini nga mga radar mahimong hinungdan sa interference ug/o kadaot sa LE-LAN ​​nga mga himan.

Pahayag sa Exposure sa Radiation
Kini nga ekipo nagsunod sa mga limitasyon sa exposure sa radiation sa FCC/IC nga gilatid alang sa dili makontrol nga palibot. Kini nga ekipo kinahanglan nga i-install ug operahan sa usa ka minimum nga gilay-on nga 20 cm tali sa radiator ug sa imong lawas.

Kini nga device gituyo lamang alang sa OEM integrators ubos sa mosunod nga mga kondisyon:
(1) Ang antenna kinahanglan nga ma-install sa ingon nga ang 20 cm gipadayon tali sa antenna ug mga tiggamit,
(2) Ang module sa transmitter mahimong dili mahimutang sa bisan unsang ubang transmitter o antenna.
(3) Kini nga radio transmitter mahimo ra nga molihok gamit ang usa ka antenna sa usa ka tipo ug labing kadaghan (o gamay) nga nakuha nga giaprobahan sa Texas Instrument. Ang mga tipo sa antena nga wala maapil sa lista, nga adunay ganansya nga labi pa sa labing kataas nga ganansya nga gipakita alang sa kana nga tipo, hugot nga gidili alang sa paggamit niini nga transmitter.

Antenna Gain (dBi) @ 2.4GHz	Antenna Gain (dBi) @ 5GHz
3.2	4.5

Sa panghitabo nga kini nga mga kondisyon dili matuman (alang sa exampsa pipila ka laptop configurations o co-lokasyon sa laing transmitter), unya ang FCC/IC nga pagtugot dili na isipa nga balido ug ang FCC ID/IC ID dili magamit sa kataposang produkto. Sa kini nga mga kahimtang, ang OEM integrator ang responsable sa pag-evaluate pag-usab sa katapusan nga produkto (lakip ang transmitter) ug pagkuha usa ka bulag nga pagtugot sa FCC/IC.

SWRU382– Nobyembre 2014
WL1837MODCOM8I WLAN MIMO ug Bluetooth® Module Evaluation Board alang sa TI Sitara™ Platform
Isumite ang Feedback sa Dokumentasyon
Copyright © 2014, Texas Instruments Incorporated

www.ti.com

Mga Dokumento / Mga Kapanguhaan

TEXAS INSTRUMENTS WL1837MODCOM8I WLAN MIMO ug Bluetooth Module [pdf] Giya sa Gumagamit WL18DBMOD, FI5-WL18DBMOD, FI5WL18DBMOD, WL1837MODCOM8I WLAN MIMO ug Bluetooth Module, WLAN MIMO ug Bluetooth Module

Mga pakisayran

• Manwal sa Gumagamit