Die HPMS-DDR-Bridge ist eine Datenbrücke zwischen vier AHB-Bus-Mastern und einem einzelnen AXI-Bus-Slave. Es akkumuliert AHB-Schreibvorgänge in Write-Combining-Puffern, bevor sie an den externen DDR-Speicher ausgegeben werden. Es enthält auch Read-Combining-Puffer, die es AHB-Mastern ermöglichen, Daten aus dem externen DDR-Speicher effizient aus einem lokalen Puffer zu lesen. Die DDR-Bridge optimiert Lese- und Schreibvorgänge von mehreren Mastern auf einen einzelnen externen DDR-Speicher. Datenkohärenzregeln zwischen den vier Mastern und dem externen DDR-Speicher sind in der Hardware implementiert.
Die DDR-Brücke enthält drei Schreibkombinations-/Lesepuffer und einen Lesepuffer. Alle Puffer innerhalb der DDR-Bridge sind mit Latches implementiert und unterliegen nicht den Single-Event-Upsets (SEUs), die SRAM aufweist. Ausführliche Informationen finden Sie im Microsemi IGLOO2-Benutzerhandbuch.

Zeitüberschreitungszähler für Schreibpuffer

Dies ist eine 10-Bit-Timer-Schnittstelle, die zum Konfigurieren des Timeout-Registers im Schreibpuffermodul verwendet wird (Abbildung 1). Sobald der Zeitgeber den Timeout-Wert erreicht, wird eine Räumungsanforderung von der Räumungssteuerung erzeugt, und wenn die Antwort für eine vorherige Schreibanforderung vom Schreibarbiter empfangen wurde, wird diese Anforderung an den Schreibarbiter gesendet. Dieses Register ist für alle Puffer gemeinsam.

• Größe der nicht pufferbaren Region – Verwenden Sie diese Option, um die Größe des nicht pufferbaren Adressbereichs festzulegen.
• Nicht pufferbare Regionsadresse (obere 16 Bit)- Verwenden Sie diese Option, um die Basisadresse eines nicht pufferbaren Adressbereichs festzulegen. Die Bits [15:(N – 1)] dieses Signals werden mit der AHB-Adresse [31:(N + 15)] verglichen, um zu prüfen, ob die Adresse in einem nicht pufferbaren Bereich liegt. Der Wert von N hängt von der Größe des nicht pufferbaren Bereichs ab, sodass die Basisadresse gemäß dem Register DDRB_NB_SZ definiert ist, das den in diesem Konfigurator definierten Wert für die Größe des nicht pufferbaren Bereichs enthält.
• Schreibkombinationspuffer aktivieren – Verwenden Sie diese Optionen, um die Write Combining Buffers für die HPDMA- und AHB-Bus (SWITCH)-Master zu aktivieren.
• DDR-Burst-Größe für Lese-/Schreibpuffer – Verwenden Sie dies, um die Größe des Schreibpuffers und des Lesepuffers gemäß der DDR-Burstgröße zu konfigurieren. Puffer können auf eine Größe von 16 Byte oder 32 Byte konfiguriert werden.

Produkt-Support

Die Microsemi SoC Products Group unterstützt ihre Produkte mit verschiedenen Support-Services, darunter Kundendienst, technisches Kunden-Support-Center, a webWebsite, E-Mail und weltweite Vertriebsniederlassungen. Dieser Anhang enthält Informationen zur Kontaktaufnahme mit der Microsemi SoC Products Group und zur Nutzung dieser Supportdienste.

Kundendienst

Wenden Sie sich für nicht technischen Produktsupport an den Kundendienst, z. B. Produktpreise, Produkt-Upgrades, Aktualisierungsinformationen, Bestellstatus und Autorisierung.

• Rufen Sie aus Nordamerika die Nummer 800.262.1060 an.
• Aus dem Rest der Welt rufen Sie 650.318.4460 an
• Fax, von überall auf der Welt, 408.643.6913

Technisches Kundendienstzentrum für Kunden

Die Microsemi SoC Products Group besetzt ihr technisches Kundendienstzentrum mit hochqualifizierten Ingenieuren, die Ihnen bei der Beantwortung Ihrer Hardware-, Software- und Designfragen zu Microsemi SoC-Produkten behilflich sein können. Das Customer Technical Support Center verbringt viel Zeit mit der Erstellung von Anwendungshinweisen, Antworten auf häufig gestellte Fragen zum Designzyklus, der Dokumentation bekannter Probleme und verschiedener FAQs. Bevor Sie uns kontaktieren, besuchen Sie bitte unsere Online-Ressourcen. Sehr wahrscheinlich haben wir Ihre Fragen bereits beantwortet.

Technische Unterstützung

Besuchen Sie den Kundensupport webSeite? ˅ (www.microsemi.com/soc/support/search/default.aspx) für weitere Informationen und Unterstützung. Viele Antworten sind in der Suchfunktion verfügbar web Ressourcen umfassen Diagramme, Illustrationen und Links zu anderen Ressourcen auf der webWebsite.

WebWebsite

Sie können eine Vielzahl von technischen und nicht technischen Informationen auf der SoC-Homepage unter durchsuchen www.microsemi.com/soc.

Kontaktaufnahme mit dem technischen Kundendienstzentrum des Kunden

Hochqualifizierte Ingenieure besetzen das Technical Support Center. Das Technical Support Center kann per E-Mail oder über die Microsemi SoC Products Group kontaktiert werden webWebsite.

E-Mail

Sie können Ihre technischen Fragen an unsere E-Mail-Adresse senden und Antworten per E-Mail, Fax oder Telefon erhalten. Wenn Sie Designprobleme haben, können Sie Ihr Design auch per E-Mail senden files um Hilfe zu erhalten. Wir überwachen das E-Mail-Konto den ganzen Tag über. Wenn Sie Ihre Anfrage an uns senden, geben Sie bitte unbedingt Ihren vollständigen Namen, Firmennamen und Ihre Kontaktinformationen für eine effiziente Bearbeitung Ihrer Anfrage an.
Die E-Mail-Adresse des technischen Supports lautet soc_tech@microsemi.com.

Meine Fälle

Kunden der Microsemi SoC Products Group können technische Fälle online einreichen und verfolgen, indem sie zu „Meine Fälle“ gehen.

Außerhalb der USA

Kunden, die außerhalb der US-Zeitzonen Hilfe benötigen, können sich entweder per E-Mail an den technischen Support wenden (soc_tech@microsemi.com) oder wenden Sie sich an ein lokales Verkaufsbüro. Verkaufsstellenverzeichnisse finden Sie unter www.microsemi.com/soc/company/contact/default.aspx.

ITAR Technischer Support

Wenden Sie sich für technischen Support zu RH- und RT-FPGAs, die den International Traffic in Arms Regulations (ITAR) unterliegen, an uns unter soc_tech_itar@microsemi.com. Alternativ können Sie in Meine Fälle Ja in der ITAR-Dropdown-Liste auswählen. Eine vollständige Liste der ITAR-regulierten Microsemi-FPGAs finden Sie auf der ITAR web Seite.

Microsemi Corporation (NASDAQ: MSCC) bietet ein umfassendes Portfolio an Halbleiterlösungen für: Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Sicherheit; Unternehmen und Kommunikation; und industrielle und alternative Energiemärkte. Zu den Produkten gehören hochleistungsfähige, hochzuverlässige Analog- und HF-Bausteine, Mixed-Signal- und HF-integrierte Schaltkreise, anpassbare SoCs, FPGAs und komplette Subsysteme. Microsemi hat seinen Hauptsitz in Aliso Viejo, Kalifornien. Erfahren Sie mehr unter www.microsemi.com.

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