Pengawal Mikro Berprestasi Tinggi NXP MCX N Series
Maklumat Produk
- Spesifikasi:
- model: MCX Nx4x TSI
- Antara Muka Penderiaan Sentuh (TSI) untuk penderia sentuhan kapasitif
- MCU: Teras Dual Arm Cortex-M33 beroperasi sehingga 150 MHz
- Kaedah Penderiaan Sentuh: Mod kapasitans sendiri dan mod kapasitans bersama
- Bilangan Saluran Sentuh: Sehingga 25 untuk mod tutup diri, sehingga 136 untuk mod tutup bersama
Arahan Penggunaan Produk
- pengenalan:
- MCX Nx4x TSI direka untuk menyediakan keupayaan penderiaan sentuhan pada penderia sentuhan kapasitif menggunakan modul TSI.
- MCX Nx4x TSI Overview:
- Modul TSI menyokong dua kaedah pengesan sentuhan: kemuatan diri dan kemuatan bersama.
- Rajah Blok MCX Nx4x TSI:
- Modul TSI mempunyai 25 saluran sentuh, dengan 4 saluran perisai untuk meningkatkan kekuatan pemacu. Ia menyokong mod tutup diri dan topi bersama pada PCB yang sama.
- Mod Kapasitif Kendiri:
- Pembangun boleh menggunakan sehingga 25 saluran penutup diri untuk mereka bentuk elektrod sentuh dalam mod penutup diri.
- Mod Mutual-Kapasitif:
- Mod mutual-cap membenarkan sehingga 136 elektrod sentuhan, memberikan fleksibiliti untuk reka bentuk kunci sentuh seperti papan kekunci sentuh dan skrin sentuh.
- Cadangan Penggunaan:
- Pastikan sambungan elektrod penderia yang betul ke saluran input TSI melalui pin I/O.
- Gunakan saluran perisai untuk meningkatkan toleransi cecair dan keupayaan memandu.
- Pertimbangkan keperluan reka bentuk apabila memilih antara mod tutup diri dan mod saling.
Soalan Lazim
- S: Berapakah bilangan saluran sentuh yang ada pada modul MCX Nx4x TSI?
- A: Modul TSI mempunyai 25 saluran sentuh, dengan 4 saluran perisai untuk kekuatan pemacu yang dipertingkatkan.
- S: Apakah pilihan reka bentuk yang tersedia untuk elektrod sentuh dalam mod kapasitif bersama?
- A: Mod mutual-cap menyokong sehingga 136 elektrod sentuhan, memberikan fleksibiliti untuk pelbagai reka bentuk kunci sentuh seperti papan kekunci sentuh dan skrin sentuh.
Maklumat Dokumen
| Maklumat | kandungan |
| Kata kunci | MCX, MCX Nx4x, TSI, sentuh. |
| Abstrak | Antara Muka Penderiaan Sentuh (TSI) bagi siri MCX Nx4x ialah IP yang dinaik taraf dengan ciri baharu untuk melaksanakan autotala garis dasar/ambang. |
pengenalan
- Siri MCX N MCU Industri dan IoT (IIoT) mempunyai teras dwi Arm Cortex-M33 yang beroperasi sehingga 150 MHz.
- Siri MCX N ialah mikropengawal berprestasi tinggi, berkuasa rendah dengan persisian dan pemecut pintar yang menyediakan keupayaan berbilang tugas dan kecekapan prestasi.
- Antara Muka Penderiaan Sentuh (TSI) bagi siri MCX Nx4x ialah IP yang dinaik taraf dengan ciri baharu untuk melaksanakan autotala garis dasar/ambang.
MCX Nx4x TSI tamatview
- TSI menyediakan pengesanan penderiaan sentuhan pada penderia sentuhan kapasitif. Penderia sentuhan kapasitif luaran biasanya terbentuk pada PCB dan elektrod penderia disambungkan ke saluran input TSI melalui pin I/O dalam peranti.
Gambar rajah blok MCX Nx4x TSI
- MCX Nx4x mempunyai satu modul TSI dan menyokong 2 jenis kaedah pengesan sentuhan, mod kapasitans diri (juga dipanggil penutup diri) dan mod kapasitansi bersama (juga dikenali sebagai penutup bersama).
- Rajah blok MCX Nx4x TSI I ditunjukkan dalam Rajah 1:
- Modul TSI MCX Nx4x mempunyai 25 saluran sentuh. 4 daripada saluran ini boleh digunakan sebagai saluran perisai untuk meningkatkan kekuatan pemacu saluran sentuhan.
- 4 saluran perisai digunakan untuk meningkatkan toleransi cecair dan meningkatkan keupayaan pemanduan. Keupayaan pemanduan yang dipertingkatkan juga membolehkan pengguna mereka bentuk pad sentuh yang lebih besar pada papan perkakasan.
- Modul TSI MCX Nx4x mempunyai sehingga 25 saluran sentuh untuk mod tutup diri dan saluran sentuh 8 x 17 untuk mod tutup bersama. Kedua-dua kaedah yang disebutkan boleh digabungkan pada PCB tunggal, tetapi saluran TSI lebih fleksibel untuk mod Mutual-cap.
- TSI[0:7] ialah pin TSI Tx dan TSI[8:25] ialah pin TSI Rx dalam mod Mutual-cap.
- Dalam mod kapasitif sendiri, pembangun boleh menggunakan 25 saluran penutup diri untuk mereka bentuk 25 elektrod sentuhan.
- Dalam mod kapasitif bersama, pilihan reka bentuk berkembang kepada sehingga 136 (8 x 17) elektrod sentuhan.
- Beberapa kes penggunaan seperti periuk aruhan multiburner dengan kawalan sentuh, papan kekunci sentuh dan skrin sentuh, memerlukan banyak reka bentuk kunci sentuh. MCX Nx4x TSI boleh menyokong sehingga 136 elektrod sentuhan apabila saluran penutup bersama digunakan.
- MCX Nx4x TSI boleh mengembangkan lebih banyak elektrod sentuhan untuk memenuhi keperluan elektrod sentuhan berbilang.
- Beberapa ciri baharu telah ditambah untuk menjadikan IP lebih mudah digunakan dalam mod kuasa rendah. TSI mempunyai keteguhan EMC yang canggih, yang menjadikannya sesuai untuk digunakan dalam aplikasi industri, perkakas rumah dan elektronik pengguna.
Bahagian MCX Nx4x disokong TSI
Jadual 1 menunjukkan bilangan saluran TSI yang sepadan dengan bahagian berlainan siri MCX Nx4x. Semua bahagian ini menyokong satu modul TSI yang mempunyai 25 saluran.
Jadual 1. Bahagian MCX Nx4x yang menyokong modul TSI
| bahagian | Kekerapan [Maks] (MHz) | kilat (MB) | SRAM (kB) | TSI [Nombor, saluran] | GPIO | Jenis pakej |
| MCXN546VDFT | 150 | 1 | 352 | 1 x 25 | 124 | VFBGA184 |
| MCXN546VNLT | 150 | 1 | 352 | 1 x 25 | 74 | HLQFP100 |
| MCXN547VDFT | 150 | 2 | 512 | 1 x 25 | 124 | VFBGA184 |
| MCXN547VNLT | 150 | 2 | 512 | 1 x 25 | 74 | HLQFP100 |
| MCXN946VDFT | 150 | 1 | 352 | 1 x 25 | 124 | VFBGA184 |
| MCXN946VNLT | 150 | 1 | 352 | 1 x 25 | 78 | HLQFP100 |
| MCXN947VDFT | 150 | 2 | 512 | 1 x 25 | 124 | VFBGA184 |
| MCXN947VNLT | 150 | 2 | 512 | 1 x 25 | 78 | HLQFP100 |
Tugasan saluran MCX Nx4x TSI pada pakej berbeza
Jadual 2. Tugasan saluran TSI untuk pakej MCX Nx4x VFBGA dan LQFP
| 184BGA SEMUA | 184BGA SEMUA nama pin | 100HLQFP N94X | 100HLQFP Nama pin N94X | 100HLQFP N54X | 100HLQFP Nama pin N54X | saluran TSI |
| A1 | P1_8 | 1 | P1_8 | 1 | P1_8 | TSI0_CH17/ADC1_A8 |
| B1 | P1_9 | 2 | P1_9 | 2 | P1_9 | TSI0_CH18/ADC1_A9 |
| C3 | P1_10 | 3 | P1_10 | 3 | P1_10 | TSI0_CH19/ADC1_A10 |
| D3 | P1_11 | 4 | P1_11 | 4 | P1_11 | TSI0_CH20/ADC1_A11 |
| D2 | P1_12 | 5 | P1_12 | 5 | P1_12 | TSI0_CH21/ADC1_A12 |
| D1 | P1_13 | 6 | P1_13 | 6 | P1_13 | TSI0_CH22/ADC1_A13 |
| D4 | P1_14 | 7 | P1_14 | 7 | P1_14 | TSI0_CH23/ADC1_A14 |
| E4 | P1_15 | 8 | P1_15 | 8 | P1_15 | TSI0_CH24/ADC1_A15 |
| B14 | P0_4 | 80 | P0_4 | 80 | P0_4 | TSI0_CH8 |
| A14 | P0_5 | 81 | P0_5 | 81 | P0_5 | TSI0_CH9 |
| C14 | P0_6 | 82 | P0_6 | 82 | P0_6 | TSI0_CH10 |
| B10 | P0_16 | 84 | P0_16 | 84 | P0_16 | TSI0_CH11/ADC0_A8 |
Jadual 2. Tugasan saluran TSI untuk pakej MCX Nx4x VFBGA dan LQFP…bersambung
| 184BGA SEMUA |
184BGA SEMUA nama pin |
100HLQFP N94X | 100HLQFP Nama pin N94X | 100HLQFP N54X | 100HLQFP Nama pin N54X | saluran TSI |
| A10 | P0_17 | 85 | P0_17 | 85 | P0_17 | TSI0_CH12/ADC0_A9 |
| C10 | P0_18 | 86 | P0_18 | 86 | P0_18 | TSI0_CH13/ADC0_A10 |
| C9 | P0_19 | 87 | P0_19 | 87 | P0_19 | TSI0_CH14/ADC0_A11 |
| C8 | P0_20 | 88 | P0_20 | 88 | P0_20 | TSI0_CH15/ADC0_A12 |
| A8 | P0_21 | 89 | P0_21 | 89 | P0_21 | TSI0_CH16/ADC0_A13 |
| C6 | P1_0 | 92 | P1_0 | 92 | P1_0 | TSI0_CH0/ADC0_A16/CMP0_IN0 |
| C5 | P1_1 | 93 | P1_1 | 93 | P1_1 | TSI0_CH1/ADC0_A17/CMP1_IN0 |
| C4 | P1_2 | 94 | P1_2 | 94 | P1_2 | TSI0_CH2/ADC0_A18/CMP2_IN0 |
| B4 | P1_3 | 95 | P1_3 | 95 | P1_3 | TSI0_CH3/ADC0_A19/CMP0_IN1 |
| A4 | P1_4 | 97 | P1_4 | 97 | P1_4 | TSI0_CH4/ADC0_A20/CMP0_IN2 |
| B3 | P1_5 | 98 | P1_5 | 98 | P1_5 | TSI0_CH5/ADC0_A21/CMP0_IN3 |
| B2 | P1_6 | 99 | P1_6 | 99 | P1_6 | TSI0_CH6/ADC0_A22 |
| A2 | P1_7 | 100 | P1_7 | 100 | P1_7 | TSI0_CH7/ADC0_A23 |
Rajah 2 dan Rajah 3 menunjukkan penetapan dua saluran TSI pada dua pakej MCX Nx4x. Dalam kedua-dua pakej, pin yang ditanda dengan warna hijau adalah lokasi pengedaran saluran TSI. Untuk membuat penetapan pin yang munasabah untuk reka bentuk papan sentuh perkakasan, rujuk lokasi pin.
Ciri MCX Nx4x TSI
- Bahagian ini memberikan butiran ciri MCX Nx4x TSI.
Perbandingan TSI antara MCX Nx4x TSI dan Kinetis TSI
- MCX Nx4x TSI dan TSI pada NXP Kinetis E siri TSI direka pada platform teknologi yang berbeza.
- Oleh itu, daripada ciri asas TSI kepada daftar TSI, terdapat perbezaan antara MCX Nx4x TSI dan TSI bagi siri Kinetis E. Hanya perbezaan yang disenaraikan dalam dokumen ini. Untuk menyemak daftar TSI, gunakan manual rujukan.
- Bab ini menerangkan ciri MCX Nx4x TSI dengan membandingkannya dengan TSI siri Kinetis E.
- Seperti yang ditunjukkan dalam Jadual 3, MCX Nx4x TSI tidak terjejas oleh hingar VDD. Ia mempunyai lebih banyak pilihan jam fungsi.
- Jika jam fungsi dikonfigurasikan daripada jam sistem cip, penggunaan kuasa TSI boleh dikurangkan.
- Walaupun MCX Nx4x TSI hanya mempunyai satu modul TSI, ia menyokong mereka bentuk lebih banyak kekunci sentuh perkakasan pada papan perkakasan apabila menggunakan mod tutup bersama.
Jadual 3. Perbezaan antara MCX Nx4x TSI dan Kinetis E TSI (KE17Z256)
| Siri MCX Nx4x | Siri Kinetis E | |
| Operasi voltage | 1.71 V – 3.6 V | 2.7 V – 5.5 V |
| Kesan bunyi VDD | Tidak | ya |
| Sumber jam fungsi | • IP TSI dijana secara dalaman
• Jam sistem cip |
IP TSI dijana secara dalaman |
| Julat jam fungsi | 30 KHz – 10 MHz | 37 KHz – 10 MHz |
| saluran TSI | Sehingga 25 saluran (TSI0) | Sehingga 50 saluran (TSI0, TSI1) |
| Saluran perisai | 4 saluran perisai: CH0, CH6, CH12, CH18 | 3 saluran perisai untuk setiap TSI: CH4, CH12, CH21 |
| Mod sentuh | Mod penutup diri: TSI[0:24] | Mod penutup diri: TSI[0:24] |
| Siri MCX Nx4x | Siri Kinetis E | |
| Mod bersama-sama: Tx[0:7], Rx[8:24] | Mod bersama-sama: Tx[0:5], Rx[6:12] | |
| Elektrod sentuh | elektrod penutup diri: sehingga 25 elektrod penutup bersama: sehingga 136 (8×17) | elektrod penutup diri: sehingga 50 (25+25) elektrod penutup bersama: sehingga 72 (6×6 +6×6) |
| Produk | MCX N9x dan MCX N5x | KE17Z256 |
Ciri-ciri yang disokong oleh MCX Nx4x TSI dan Kinetis TSI ditunjukkan dalam Jadual 4.
Jadual 4. Ciri-ciri yang disokong oleh MCX Nx4x TSI dan Kinetis TSI
| Siri MCX Nx4x | Siri Kinetis E | |
| Dua jenis mod Penderiaan | Mod penutup diri: Mod penutup diri asas Mod rangsangan sensitiviti Mod pembatalan hingar
Mod mutual-cap: Mod mutual-cap Basic Mendayakan rangsangan sensitiviti |
|
| Mengganggu sokongan | Tamat gangguan imbasan Gangguan luar julat | |
| Sokongan sumber pencetus | 1. Pencetus perisian dengan menulis bit GENCS[SWTS].
2. Pencetus perkakasan melalui INPUTMUX 3. Pencetus automatik oleh AUTO_TRIG[TRIG_ EN] |
1. Pencetus perisian dengan menulis bit GENCS[SWTS].
2. Pencetus perkakasan melalui INP UTMUX |
| Sokongan kuasa rendah | Deep Sleep: berfungsi sepenuhnya apabila GENCS[STPE] ditetapkan kepada 1 Power Down: Jika domain WAKE aktif, TSI boleh beroperasi seperti dalam mod "Deep Sleep". Deep Power Down, VBAT: tidak tersedia | Mod STOP, mod VLPS: berfungsi sepenuhnya apabila GENCS[STPE] ditetapkan kepada 1. |
| Bangun berkuasa rendah | Setiap saluran TSI boleh membangunkan MCU daripada mod kuasa rendah. | |
| Sokongan DMA | Peristiwa di luar julat atau peristiwa pengimbasan akhir boleh mencetuskan pemindahan DMA. | |
| Penapis hingar perkakasan | SSC mengurangkan bunyi frekuensi dan menggalakkan nisbah isyarat-ke-bunyi (mod PRBS, mod kaunter atas-bawah). | |
Ciri baharu MCX Nx4x TSI
Beberapa ciri baharu ditambahkan pada MCX Nx4x TSI. Yang paling penting disenaraikan dalam jadual di bawah. MCX Nx4x TSI menyediakan rangkaian ciri yang lebih kaya untuk pengguna. Seperti fungsi jejak auto Baseline, Trace auto Threshold dan Debounce, ciri ini boleh merealisasikan beberapa pengiraan perkakasan. Ia menjimatkan sumber pembangunan perisian.
Jadual 5. Ciri baharu MCX Nx4x TSI
| Siri MCX Nx4x | |
| 1 | Fungsi gabungan saluran kedekatan |
| 2 | Fungsi jejak automatik garis dasar |
| 3 | Fungsi pengesanan automatik ambang |
| 4 | Fungsi nyahlantun |
| 5 | Fungsi pencetus automatik |
| 6 | Jam daripada jam sistem cip |
| 7 | Uji fungsi jari |
Penerangan fungsi MCX Nx4x TSI
Berikut ialah perihalan ciri yang baru ditambah ini:
- Fungsi gabungan saluran kedekatan
- Fungsi kedekatan digunakan untuk menggabungkan berbilang saluran TSI untuk pengimbasan. Konfigurasikan TSI0_GENCS[S_PROX_EN] kepada 1 untuk mendayakan mod kedekatan, nilai dalam TSI0_CONFIG[TSICH] tidak sah, ia tidak digunakan untuk memilih saluran dalam mod kedekatan.
- Daftar 25-bit TSI0_CHMERGE[CHANNEL_ENABLE] dikonfigurasikan untuk memilih berbilang saluran, 25-bit mengawal pemilihan 25 saluran TSI. Ia boleh memilih sehingga 25 saluran, dengan mengkonfigurasi 25 bit kepada 1 (1_1111_1111_1111_1111_1111_1111b). Apabila pencetus berlaku, berbilang saluran yang dipilih oleh TSI0_CHMERGE[CHANNEL_ENABLE] diimbas bersama-sama dan menjana satu set nilai imbasan TSI. Nilai imbasan boleh dibaca dari daftar TSI0_DATA[TSICNT]. Fungsi gabungan jarak secara teorinya menyepadukan kapasitansi berbilang saluran dan kemudian mula mengimbas, yang hanya sah dalam mod cap diri. Lebih banyak saluran sentuhan digabungkan boleh mendapatkan masa pengimbasan yang lebih singkat, lebih kecil nilai pengimbasan dan lebih lemah kepekaan. Oleh itu, apabila sentuhan mengesan, lebih banyak kapasiti sentuhan diperlukan untuk mendapatkan kepekaan yang lebih tinggi. Fungsi ini sesuai untuk pengesanan sentuhan kawasan besar dan pengesanan kedekatan kawasan besar.
- Fungsi jejak automatik garis dasar
- TSI MCX Nx4x menyediakan daftar untuk menetapkan garis dasar TSI dan fungsi jejak garis dasar. Selepas penentukuran perisian saluran TSI selesai, isikan nilai garis dasar yang dimulakan dalam daftar TSI0_BASELINE[BASELINE]. Garis dasar awal saluran sentuh dalam daftar TSI0_BASELINE[BASELINE] ditulis dalam perisian oleh pengguna. Tetapan garis dasar hanya sah untuk satu saluran. Fungsi jejak garis dasar boleh melaraskan garis dasar dalam daftar TSI0_BASELINE[BASELINE] untuk menjadikannya dekat dengan arus TSIampnilai le. Fungsi daya jejak garis dasar didayakan oleh bit TSI0_BASELINE[BASE_TRACE_EN] dan nisbah jejak automatik ditetapkan dalam daftar TSI0_BASELINE[BASE_TRACE_DEBOUNCE]. Nilai garis dasar dinaikkan atau diturunkan secara automatik, nilai perubahan untuk setiap kenaikan/penurunan ialah BASELINE * BASE_TRACE_DEBOUNCE. Fungsi jejak garis dasar hanya didayakan dalam mod kuasa rendah dan tetapan hanya sah untuk satu saluran. Apabila saluran sentuh ditukar, daftar berkaitan garis dasar mesti dikonfigurasikan semula.
- Fungsi pengesanan automatik ambang
- Ambang boleh dikira oleh perkakasan dalaman IP jika jejak ambang didayakan dengan mengkonfigurasi bit TSI0_BASELINE[THRESHOLD_TRACE_EN] kepada 1. Nilai ambang yang dikira dimuatkan ke daftar ambang TSI0_TSHD. Untuk mendapatkan nilai ambang yang dikehendaki, pilih nisbah ambang dalam TSI0_BASELINE[THRESHOLD_RATIO]. Ambang saluran sentuh dikira mengikut formula di bawah dalam dalaman IP. Threshold_H: TSI0_TSHD[THRESH] = [BASELINE + BASELINE >>(THRESHOLD_RATIO+1)] Threshold_L: TSI0_TSHD[THRESL] = [BASELINE – BASELINE >>(THRESHOLD_RATIO+1)] BASELINE ialah nilai dalam TSI0_BASELINE[BASELINE].
- Fungsi nyahlantun
- MCX Nx4x TSI menyediakan fungsi nyahpantul perkakasan, TSI_GENCS[DEBOUNCE] boleh digunakan untuk mengkonfigurasi bilangan peristiwa di luar julat yang boleh menjana gangguan. Hanya mod acara gangguan luar julat menyokong fungsi nyahpantun dan acara gangguan akhir imbasan tidak menyokongnya.
- Fungsi pencetus automatik.
- Terdapat tiga sumber pencetus TSI, termasuk pencetus perisian dengan menulis bit TSI0_GENCS[SWTS], pencetus perkakasan melalui INPUTMUX dan pencetus automatik oleh TSI0_AUTO_TRIG[TRIG_EN]. Rajah 4 menunjukkan kemajuan yang dijana secara automatik.
- Fungsi pencetus automatik ialah ciri baharu dalam MCX Nx4x TSI. Ciri ini didayakan dengan tetapan
- TSI0_AUTO_TRIG[TRIG_EN] kepada 1. Setelah pencetus automatik didayakan, konfigurasi pencetus perisian dan perkakasan dalam TSI0_GENCS[SWTS] tidak sah. Tempoh antara setiap pencetus boleh dikira dengan formula di bawah:
- Tempoh pemasa antara setiap pencetus = jam pencetus/pembahagi jam pencetus * pembilang jam pencetus.
- Jam pencetus: konfigurasikan TSI0_AUTO_TRIG[TRIG_CLK_SEL] untuk memilih sumber jam pencetus automatik.
- Pembahagi jam pencetus: konfigurasikan TSI0_AUTO_TRIG[TRIG_CLK_DIVIDER] untuk memilih pembahagi jam pencetus.
- Pembilang jam pencetus: konfigurasikan TSI0_AUTO_TRIG[TRIG_PERIOD_COUNTER] untuk mengkonfigurasi nilai pembilang jam pencetus.
- Untuk jam sumber jam pencetus automatik, satu ialah jam lp_osc 32k, satu lagi ialah jam FRO_12Mhz atau jam clk_in boleh dipilih oleh TSICLKSEL[SEL] dan dibahagikan dengan TSICLKDIV[DIV].
- Terdapat tiga sumber pencetus TSI, termasuk pencetus perisian dengan menulis bit TSI0_GENCS[SWTS], pencetus perkakasan melalui INPUTMUX dan pencetus automatik oleh TSI0_AUTO_TRIG[TRIG_EN]. Rajah 4 menunjukkan kemajuan yang dijana secara automatik.
- Jam daripada jam sistem cip
- Biasanya, TSI siri Kinetis E menyediakan jam rujukan dalaman untuk menjana jam berfungsi TSI.
- Untuk TSI MCX Nx4x, jam operasi tidak boleh hanya dari dalaman IP, tetapi ia boleh dari jam sistem cip. MCX Nx4x TSI mempunyai dua pilihan sumber jam fungsi (dengan mengkonfigurasi TSICLKSEL[SEL]).
- Seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 5, satu daripada jam sistem cip boleh mengurangkan penggunaan kuasa operasi TSI, satu lagi dijana daripada pengayun dalaman TSI. Ia boleh mengurangkan jitter jam operasi TSI.
- Jam FRO_12 MHz atau jam clk_in ialah sumber jam fungsi TSI, ia boleh dipilih oleh TSICLKSEL[SEL] dan dibahagikan dengan TSICLKDIV[DIV].
- Uji fungsi jari
- MCX Nx4x TSI menyediakan fungsi jari ujian yang boleh mensimulasikan sentuhan jari tanpa sentuhan jari sebenar pada papan perkakasan dengan mengkonfigurasi daftar yang berkaitan.
- Fungsi ini berguna semasa nyahpepijat kod dan ujian papan perkakasan.
- Kekuatan jari ujian TSI boleh dikonfigurasikan oleh TSI0_MISC[TEST_FINGER], pengguna boleh menukar kekuatan sentuhan melaluinya.
- Terdapat 8 pilihan untuk kapasiti jari: 148pF, 296pF, 444pF, 592pF, 740pF, 888pF, 1036pF, 1184pF. Fungsi jari ujian didayakan dengan mengkonfigurasi TSI0_MISC[TEST_FINGER_EN] kepada 1.
- Pengguna boleh menggunakan fungsi ini untuk mengira kapasiti pad sentuh perkakasan, nyahpepijat parameter TSI dan melakukan ujian keselamatan / kegagalan perisian (FMEA). Dalam kod perisian, konfigurasikan kapasiti jari dahulu dan kemudian dayakan fungsi jari ujian.
Exampkes penggunaan fungsi baharu MCX Nx4x TSI
MCX Nx4x TSI mempunyai ciri untuk kes penggunaan kuasa rendah:
- Gunakan jam sistem cip untuk menjimatkan penggunaan kuasa IP.
- Gunakan fungsi pencetus automatik, fungsi cantum saluran kedekatan, fungsi pengesanan automatik garis dasar, fungsi pengesanan automatik ambang dan fungsi nyahlantun untuk melakukan kes penggunaan bangun kuasa rendah yang mudah.
Sokongan perkakasan dan perisian MCX Nx4x TSI
- NXP mempunyai empat jenis papan perkakasan untuk menyokong penilaian MCX Nx4x TSI.
- Papan X-MCX-N9XX-TSI ialah lembaga penilaian dalaman, kontrak FAE/Pemasaran untuk memintanya.
- Tiga papan lain ialah papan keluaran rasmi NXP dan boleh didapati di NXP web di mana pengguna boleh memuat turun perisian SDK dan perpustakaan sentuh yang disokong secara rasmi.
Papan penilaian TSI siri MCX Nx4x
- NXP menyediakan papan penilaian untuk membantu pengguna menilai fungsi TSI. Berikut adalah maklumat papan terperinci.
Papan X-MCX-N9XX-TSI
- Papan X-MCX-N9XX-TSI ialah reka bentuk rujukan pengesan sentuhan termasuk corak sentuhan berbilang berdasarkan MCU MCX Nx4x berprestasi tinggi NXP yang mempunyai satu modul TSI dan menyokong sehingga 25 saluran sentuhan yang ditunjukkan pada papan.
- Papan boleh digunakan untuk menilai fungsi TSI untuk MCU siri N9x dan N5x MCX. Produk ini telah lulus pensijilan IEC61000-4-6 3V.
Semikonduktor NXP
MCX-N5XX-EVK
MCX-N5XX-EVK menyediakan peluncur sentuh pada papan, dan ia serasi dengan papan FRDM-SENTUHAN. NXP menyediakan perpustakaan sentuhan untuk merealisasikan fungsi kekunci, peluncur dan sentuhan berputar.
MCX-N9XX-EVK
MCX-N9XX-EVK menyediakan peluncur sentuh pada papan, dan ia serasi dengan papan FRDM-SENTUHAN. NXP menyediakan perpustakaan sentuhan untuk merealisasikan fungsi kekunci, peluncur dan sentuhan berputar.
FRDM-MCXN947
FRDM-MCXN947 menyediakan kunci satu sentuhan pada papan dan ia serasi dengan papan FRDM-SENTUHAN. NXP menyediakan perpustakaan sentuhan untuk merealisasikan fungsi kekunci, peluncur dan sentuhan berputar.
Sokongan perpustakaan sentuh NXP untuk MCX Nx4x TSI
- NXP menawarkan perpustakaan perisian sentuh secara percuma. Ia menyediakan semua perisian yang diperlukan untuk mengesan sentuhan dan untuk melaksanakan pengawal yang lebih maju seperti peluncur atau papan kekunci.
- Algoritma latar belakang TSI tersedia untuk pad kekunci sentuh dan penyahkod analog, penentukuran auto kepekaan, kuasa rendah, kedekatan dan toleransi air.
- SW diedarkan dalam bentuk kod sumber dalam "struktur kod bahasa objek C". Alat penala sentuh berdasarkan FreeMASTER disediakan untuk konfigurasi dan penalaan TSI.
Binaan SDK dan muat turun perpustakaan sentuh
- Pengguna boleh membina SDK papan perkakasan MCX daripada https://mcuxpresso.nxp.com/en/welcome, tambah pustaka sentuh pada SDK dan muat turun pakej.
- Proses tersebut ditunjukkan dalam Rajah 10, Rajah 11, dan Rajah 12.
Pustaka sentuh NXP
- Kod penderiaan sentuhan dalam folder SDK yang dimuat turun …\boards\frdmmcxn947\demo_apps\touch_ sensing dibangunkan menggunakan perpustakaan sentuh NXP.
- Manual Rujukan Perpustakaan Touch NXP boleh didapati dalam folder …/middleware/touch/freemaster/ html/index.html, ia menerangkan perpustakaan perisian NXP Touch untuk melaksanakan aplikasi pengesan sentuhan pada platform NXP MCU. Pustaka perisian NXP Touch menyediakan algoritma pengesan sentuhan untuk mengesan sentuhan jari, pergerakan atau gerak isyarat.
- Alat FreeMASTER untuk konfigurasi dan penalaan TSI disertakan dalam perpustakaan sentuhan NXP. Untuk maklumat lanjut, lihat Manual Rujukan Perpustakaan Sentuh NXP (dokumen NT20RM) atau Panduan Pembangunan Sentuhan NXP (dokumen AN12709).
- Blok binaan asas perpustakaan NXP Touch ditunjukkan dalam Rajah 13:
Prestasi MCX Nx4x TSI
Untuk MCX Nx4x TSI, parameter berikut telah diuji pada papan X-MCX-N9XX-TSI. Berikut ialah ringkasan prestasi.
Jadual 6. Ringkasan Prestasi
| Siri MCX Nx4x | ||
| 1 | SNR | Sehingga 200:1 untuk mod tutup diri dan mod topi bersama |
| 2 | Ketebalan lapisan | Sehingga 20 mm |
| 3 | Kekuatan pemacu perisai | Sehingga 600pF pada 1MHz, Sehingga 200pF pada 2MHz |
| 4 | Julat kapasitans sensor | 5pF – 200pF |
- ujian SNR
- SNR dikira mengikut data mentah nilai kaunter TSI.
- Dalam kes apabila tiada algoritma digunakan untuk memproses sampnilai led, nilai SNR 200:1 boleh dicapai dalam mod had diri dan mod mutualcap.
- Seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 14, ujian SNR telah dilakukan pada papan TSI pada EVB.
- Ujian kekuatan pemacu perisai
- Kekuatan perisai TSI yang kuat boleh meningkatkan prestasi kalis air pad sentuh dan boleh menyokong reka bentuk pad sentuh yang lebih besar pada papan perkakasan.
- Apabila 4 saluran perisai TSI semuanya didayakan, keupayaan pemacu maksimum saluran perisai diuji pada jam kerja 1 MHz dan 2 MHz TSI dalam mod cap diri.
- Semakin tinggi jam operasi TSI, semakin rendah kekuatan pemacu saluran terlindung. Jika jam operasi TSI lebih rendah daripada 1MHz, kekuatan pemacu maksimum TSI adalah lebih besar daripada 600 pF.
- Untuk melakukan reka bentuk perkakasan, rujuk keputusan ujian yang ditunjukkan dalam Jadual 7.
- Jadual 7. Keputusan ujian kekuatan pemandu perisai
Saluran perisai dihidupkan jam Kekuatan pemacu perisai maksimum CH0, CH6, CH12, CH18 1 MHz 600 pF 2 MHz 200 pF
- Ujian ketebalan tindanan
- Untuk melindungi elektrod sentuhan daripada gangguan persekitaran luaran, bahan tindanan mesti dilekatkan rapat pada permukaan elektrod sentuhan. Seharusnya tiada jurang udara antara elektrod sentuh dan tindanan. Tindanan dengan pemalar dielektrik tinggi atau tindanan dengan ketebalan kecil meningkatkan kepekaan elektrod sentuhan. Ketebalan tindanan maksimum bahan tindanan akrilik telah diuji pada papan X-MCX-N9XX-TSI seperti ditunjukkan dalam Rajah 15 dan Rajah 16. Tindakan sentuhan boleh dikesan pada tindanan akrilik 20 mm.
- Berikut adalah syarat-syarat yang perlu dipenuhi:
- SNR>5:1
- Mod penutup diri
- 4 saluran perisai dihidupkan
- Peningkatan sensitiviti
- Ujian julat kapasitans sensor
- Kapasiti intrinsik yang disyorkan bagi penderia sentuh pada papan perkakasan adalah dalam julat 5 pF hingga 50 pF.
- Kawasan penderia sentuhan, bahan PCB, dan jejak penghalaan pada papan mempengaruhi saiz kapasitans intrinsik. Ini mesti dipertimbangkan semasa reka bentuk perkakasan papan.
- Selepas ujian pada papan X-MCX-N9XX-TSI, MCX Nx4x TSI boleh mengesan tindakan sentuhan apabila kemuatan intrinsik setinggi 200 pF, SNR lebih besar daripada 5:1. Oleh itu, keperluan untuk reka bentuk papan sentuh adalah lebih fleksibel.
Kesimpulan
Dokumen ini memperkenalkan fungsi asas TSI pada cip MCX Nx4x. Untuk butiran tentang prinsip MCX Nx4x TSI, rujuk kepada bab TSI Manual Rujukan MCX Nx4x (dokumen MCXNx4xRM). Untuk cadangan tentang reka bentuk papan perkakasan dan reka bentuk pad sentuh, rujuk Panduan Pengguna Dwi TSI KE17Z (dokumen KE17ZDTSIUG).
Rujukan
Rujukan berikut tersedia di NXP webtapak:
- Manual Rujukan MCX Nx4x (dokumen MCXNx4xRM)
- Panduan Pengguna Dwi TSI KE17Z (dokumen KE17ZDTSIUG)
- Panduan pembangunan NXP Touch ( dokumen AN12709)
- Manual Rujukan Perpustakaan Touch NXP (dokumen NT20RM)
Sejarah semakan
Jadual 8. Sejarah semakan
| ID Dokumen | Tarikh keluaran | Penerangan |
| UG10111 v.1 | 7 Mei 2024 | Versi awal |
Maklumat undang-undang
- Definisi
- Draf - Status draf pada dokumen menunjukkan bahawa kandungan masih di bawah semula dalamanview dan tertakluk kepada kelulusan rasmi, yang mungkin mengakibatkan pengubahsuaian atau penambahan. NXP Semiconductors tidak memberikan sebarang representasi atau waranti tentang ketepatan atau kesempurnaan maklumat yang disertakan dalam versi draf dokumen dan tidak akan mempunyai liabiliti untuk akibat penggunaan maklumat tersebut.
- Penafian
- Waranti dan liabiliti terhad — Maklumat dalam dokumen ini dipercayai tepat dan boleh dipercayai. Walau bagaimanapun, Semikonduktor NXP tidak memberikan sebarang representasi atau waranti, tersurat atau tersirat, tentang ketepatan atau kesempurnaan maklumat tersebut dan tidak akan mempunyai liabiliti untuk akibat penggunaan maklumat tersebut. Semikonduktor NXP tidak bertanggungjawab ke atas kandungan dalam dokumen ini jika disediakan oleh sumber maklumat di luar Semikonduktor NXP. NXP Semiconductors tidak akan bertanggungjawab untuk sebarang kerosakan tidak langsung, sampingan, punitif, khas atau berbangkit (termasuk – tanpa had – kehilangan keuntungan, kehilangan simpanan, gangguan perniagaan, kos yang berkaitan dengan penyingkiran atau penggantian sebarang produk atau caj kerja semula) sama ada atau tidak kerosakan tersebut adalah berdasarkan tort (termasuk kecuaian), waranti, pelanggaran kontrak atau mana-mana teori undang-undang lain. Walau apa pun apa-apa kerosakan yang mungkin ditanggung oleh pelanggan atas apa jua sebab sekalipun, liabiliti agregat dan kumulatif NXP Semiconductors terhadap pelanggan untuk produk yang diterangkan di sini akan dihadkan oleh Terma dan syarat jualan komersial NXP Semiconductors.
- Hak untuk membuat perubahan - NXP Semiconductors berhak untuk membuat perubahan pada maklumat yang diterbitkan dalam dokumen ini, termasuk tanpa batasan spesifikasi dan penerangan produk, pada bila-bila masa dan tanpa notis. Dokumen ini menggantikan dan menggantikan semua maklumat yang dibekalkan sebelum penerbitan ini.
- Kesesuaian untuk digunakan - Produk Semikonduktor NXP tidak direka bentuk, dibenarkan atau dijamin sesuai untuk digunakan dalam sokongan hayat, sistem atau peralatan yang kritikal atau kritikal keselamatan, mahupun dalam aplikasi di mana kegagalan atau pincang fungsi produk NXP Semiconductor boleh dijangka secara munasabah mengakibatkan kecederaan diri, kematian atau harta benda yang teruk atau kerosakan alam sekitar. NXP Semiconductors dan pembekalnya tidak menerima liabiliti untuk kemasukan dan/atau penggunaan produk NXP Semiconductor dalam peralatan atau aplikasi tersebut dan oleh itu kemasukan dan/atau penggunaan tersebut adalah atas risiko pelanggan sendiri.
- Aplikasi - Aplikasi yang diterangkan di sini untuk mana-mana produk ini adalah untuk tujuan ilustrasi sahaja. Semikonduktor NXP tidak membuat pernyataan atau jaminan bahawa aplikasi tersebut akan sesuai untuk kegunaan tertentu tanpa ujian atau pengubahsuaian lanjut. Pelanggan bertanggungjawab ke atas reka bentuk dan pengendalian aplikasi dan produk mereka menggunakan produk Semikonduktor NXP, dan Semikonduktor NXP tidak bertanggungjawab untuk sebarang bantuan dengan aplikasi atau reka bentuk produk pelanggan. Adalah menjadi tanggungjawab pelanggan sepenuhnya untuk menentukan sama ada produk Semikonduktor NXP sesuai dan sesuai untuk aplikasi pelanggan dan produk yang dirancang, serta untuk aplikasi yang dirancang dan penggunaan pelanggan pihak ketiga pelanggan. Pelanggan harus menyediakan reka bentuk dan perlindungan operasi yang sesuai untuk meminimumkan risiko yang berkaitan dengan aplikasi dan produk mereka. NXP Semiconductors tidak menerima sebarang liabiliti yang berkaitan dengan sebarang keingkaran, kerosakan, kos atau masalah yang berdasarkan sebarang kelemahan atau keingkaran dalam aplikasi atau produk pelanggan, atau aplikasi atau penggunaan oleh pelanggan pihak ketiga pelanggan. Pelanggan bertanggungjawab untuk melakukan semua ujian yang diperlukan untuk aplikasi dan produk pelanggan menggunakan produk NXP Semiconductors untuk mengelakkan lalai aplikasi dan produk atau aplikasi atau penggunaan oleh pelanggan pihak ketiga pelanggan. NXP tidak menerima sebarang liabiliti dalam hal ini.
- Terma dan syarat jualan komersial — Produk NXP Semiconductors dijual tertakluk kepada terma dan syarat am jualan komersial, seperti yang diterbitkan di https://www.nxp.com/profile/terms melainkan dipersetujui sebaliknya dalam perjanjian individu bertulis yang sah. Sekiranya perjanjian individu dibuat hanya terma dan syarat perjanjian masing-masing akan terpakai. NXP Semiconductors dengan ini secara nyata membantah untuk menggunakan terma dan syarat am pelanggan tentang pembelian produk NXP Semiconductors oleh pelanggan.
- Kawalan eksport — Dokumen ini serta item(-item) yang diterangkan di sini mungkin tertakluk kepada peraturan kawalan eksport. Eksport mungkin memerlukan kebenaran terlebih dahulu daripada pihak berkuasa yang berwibawa.
- Kesesuaian untuk digunakan dalam produk berkelayakan bukan automotif — Melainkan dokumen ini menyatakan dengan jelas bahawa produk Semikonduktor NXP khusus ini adalah berkelayakan automotif, produk tersebut tidak sesuai untuk kegunaan automotif. Ia tidak layak mahupun diuji oleh ujian automotif atau keperluan aplikasi. NXP Semiconductors tidak menerima liabiliti untuk kemasukan dan/atau penggunaan produk berkelayakan bukan automotif dalam peralatan atau aplikasi automotif. Jika pelanggan menggunakan produk untuk reka bentuk dan penggunaan dalam aplikasi automotif untuk spesifikasi dan piawaian automotif, pelanggan (a) hendaklah menggunakan produk tanpa waranti NXP Semiconductors bagi produk untuk aplikasi, penggunaan dan spesifikasi automotif tersebut, dan (b) bila-bila masa. pelanggan menggunakan produk untuk aplikasi automotif melebihi spesifikasi NXP Semiconductors penggunaan sedemikian hendaklah sepenuhnya atas risiko pelanggan sendiri, dan (c) pelanggan menanggung rugi sepenuhnya NXP Semiconductors untuk sebarang liabiliti, kerosakan atau tuntutan produk yang gagal akibat reka bentuk dan penggunaan produk oleh pelanggan untuk aplikasi automotif melebihi jaminan standard NXP Semiconductor dan spesifikasi produk NXP Semiconductors.
- Terjemahan — Versi bukan bahasa Inggeris (terjemahan) dokumen, termasuk maklumat undang-undang dalam dokumen itu, adalah untuk rujukan sahaja. Versi Bahasa Inggeris akan diguna pakai sekiranya terdapat sebarang percanggahan antara versi terjemahan dan bahasa Inggeris.
- Keselamatan - Pelanggan memahami bahawa semua produk NXP mungkin tertakluk kepada kelemahan yang tidak dikenal pasti atau mungkin menyokong piawaian atau spesifikasi keselamatan yang ditetapkan dengan pengehadan yang diketahui. Pelanggan bertanggungjawab ke atas reka bentuk dan pengendalian aplikasi dan produk mereka sepanjang kitaran hayat mereka untuk mengurangkan kesan kelemahan ini pada aplikasi dan produk pelanggan. Tanggungjawab pelanggan juga meliputi teknologi terbuka dan/atau proprietari lain yang disokong oleh produk NXP untuk digunakan dalam aplikasi pelanggan. NXP tidak menerima liabiliti untuk sebarang kelemahan. Pelanggan harus sentiasa menyemak kemas kini keselamatan daripada NXP dan membuat susulan dengan sewajarnya. Pelanggan hendaklah memilih produk dengan ciri keselamatan yang paling sesuai dengan peraturan, peraturan dan piawaian aplikasi yang dimaksudkan dan membuat keputusan reka bentuk muktamad berkenaan produknya dan bertanggungjawab sepenuhnya untuk pematuhan semua keperluan undang-undang, peraturan dan keselamatan berkaitan produknya , tanpa mengira sebarang maklumat atau sokongan yang mungkin diberikan oleh NXP. NXP mempunyai Pasukan Tindak Balas Insiden Keselamatan Produk (PSIRT) (boleh dihubungi di PSIRT@nxp.com) yang menguruskan penyiasatan, pelaporan dan pelepasan penyelesaian kelemahan keselamatan produk NXP.
- NXP BV — NXP BV bukan syarikat yang beroperasi dan ia tidak mengedar atau menjual produk.
Tanda dagangan
- Notis: Semua jenama yang dirujuk, nama produk, nama perkhidmatan dan tanda dagangan adalah hak milik pemilik masing-masing.
- NXP - wordmark dan logo ialah tanda dagangan NXP BV
- AMBA, Arm, Arm7, Arm7TDMI, Arm9, Arm11, Artisan, big.LITTLE, Cordio, CoreLink, CoreSight, Cortex, DesignStart, DynamIQ, Jazelle, Keil, Mali, Mbed, Mbed Enabled, NEON, POP, RealView, SecurCore, Socrates, Thumb, TrustZone, ULINK, ULINK2, ULINK-ME, ULINKPLUS, ULINKpro, μVision, Versatile — ialah tanda dagangan dan/atau tanda dagangan berdaftar Arm Limited (atau anak syarikat atau sekutunya) di AS dan/atau di tempat lain. Teknologi yang berkaitan mungkin dilindungi oleh mana-mana atau semua paten, hak cipta, reka bentuk dan rahsia perdagangan. Hak cipta terpelihara.
- Kinetik — ialah tanda dagangan NXP BV
- MCX — ialah tanda dagangan NXP BV
- Microsoft, Azure dan ThreadX — ialah tanda dagangan kumpulan syarikat Microsoft.
Sila ambil perhatian bahawa notis penting mengenai dokumen ini dan produk yang diterangkan di sini, telah disertakan dalam bahagian 'Maklumat undang-undang'.
- © 2024 NXP BV Hak cipta terpelihara.
- Untuk maklumat lanjut, sila layari https://www.nxp.com.
- Tarikh keluaran: 7 Mei 2024
- Pengecam dokumen: UG10111
- Rev. 1 — 7 Mei 2024
Dokumen / Sumber
 |
Pengawal Mikro Berprestasi Tinggi NXP MCX N Series [pdf] Panduan Pengguna MCX N Series, MCX N Series High Performance Microcontrollers, High Performance Microcontrollers, Microcontrollers |
