NXP MCX N-Serio Alta Efikeco Mikroregiloj

Produktaj Informoj

• Specifoj:
  • Modelo: MCX Nx4x TSI
  • Tuŝa Senta Interfaco (TSI) por kapacivaj tuŝsensiloj
  • MCU: Dual Arm Cortex-M33-kernoj funkciigantaj ĝis 150 MHz
  • Tuŝaj Sentaj Metodoj: Mem-kapacita reĝimo kaj Reciproka-kapacita reĝimo
  • Nombro da Tuŝaj Kanaloj: Ĝis 25 por mem-ĉapa reĝimo, ĝis 136 por reciproka-ĉapa reĝimo

Produktaj Uzado-Instrukcioj

• Enkonduko:
  • La MCX Nx4x TSI estas dizajnita por disponigi tuŝ-sentajn kapablojn sur kapacivaj tuŝsensiloj uzantaj la TSI-modulon.
• MCX Nx4x TSI Superview:
  • La TSI-modulo subtenas du tuŝsentajn metodojn: mem-kapacitanco kaj reciproka kapacitanco.
• MCX Nx4x TSI-Blokdiagramo:
  • La TSI-modulo havas 25 tuŝkanalojn, kun 4 ŝildkanaloj por plibonigi veturforton. Ĝi subtenas mem-kapajn kaj reciprokajn reĝimojn sur la sama PCB.
• Memkapacita Reĝimo:
  • Programistoj povas uzi ĝis 25 mem-ĉapaj kanaloj por desegni tuŝelektrodojn en mem-ĉapa reĝimo.
• Reciproka-kapacita Reĝimo:
  • Reciproka ĉapa reĝimo permesas ĝis 136 tuŝelektrodojn, provizante flekseblecon por tuŝŝlosildezajnoj kiel tuŝaj klavaroj kaj tuŝekranoj.
• Rekomendoj pri Uzado:
  • Certigu taŭgan konekton de sensilelektrodoj al la TSI-enirkanaloj per I/O-stiftoj.
  • Uzu ŝirmitajn kanalojn por plibonigita likva toleremo kaj veturkapablo.
  • Konsideru dezajnpostulojn elektante inter mem-ĉapaj kaj reciprokaj reĝimoj.

Oftaj Demandoj

• Q: Kiom da tuŝkanaloj havas la modulo MCX Nx4x TSI?
  • A: La TSI-modulo havas 25 tuŝkanalojn, kun 4 ŝildkanaloj por plibonigita veturforto.
• Q: Kiuj dezajnaj opcioj disponeblas por tuŝaj elektrodoj en reciproka-kapacita reĝimo?
  • A: Reciproka-ĉapa reĝimo subtenas ĝis 136 tuŝelektrodojn, provizante flekseblecon por diversaj tuŝŝlosildezajnoj kiel tuŝaj klavaroj kaj tuŝekranoj.

Dokumentaj Informoj

Informoj	Enhavo
Ŝlosilvortoj	MCX, MCX Nx4x, TSI, tuŝo.
Abstraktaĵo	La Touch Sensing Interface (TSI) de la MCX Nx4x-serio estas la ĝisdatigita IP kun novaj funkcioj por efektivigi la bazan/sojlan aŭtomatan agordon.

Enkonduko

• La MCX N-serio de la Industria kaj IoT (IIoT) MCU havas duoblajn Arm Cortex-M33-kernojn funkciigas ĝis 150 MHz.
• La MCX N-serio estas alt-efikecaj, malalt-potencaj mikroregiloj kun inteligentaj ekstercentraj kaj akceliloj provizantaj multitasking kapablojn kaj efikecon.
• La Touch Sensing Interface (TSI) de la MCX Nx4x-serio estas la ĝisdatigita IP kun novaj funkcioj por efektivigi la bazan/sojlan aŭtomatan agordon.

MCX Nx4x TSI finiĝisview

• TSI disponigas tuŝ-sentantan detekton sur kapacivaj tuŝsensiloj. La ekstera kapacita tuŝsensilo estas tipe formita sur PCB kaj la sensilelektrodoj estas ligitaj al la TSI-enirkanaloj tra la I/O-stiftoj en la aparato.

MCX Nx4x TSI blokdiagramo

• MCX Nx4x havas unu TSI-modulon kaj subtenas 2 specojn de tuŝ-sensaj metodoj, la reĝimon de mem-kapacita (ankaŭ nomata mem-kapacita) kaj la reĝimo de reciproka-kapacita (ankaŭ nomata reciproka ĉapo).
• La blokdiagramo de MCX Nx4x TSI I montrita en Figuro 1:
• La TSI-modulo de MCX Nx4x havas 25 tuŝkanalojn. 4 el ĉi tiuj kanaloj povas esti uzataj kiel ŝildaj kanaloj por plibonigi la veturforton de tuŝkanaloj.
• La 4 ŝildaj kanaloj estas uzataj por plibonigi la likvan toleremon kaj plibonigi la veturkapablon. La plibonigita veturkapablo ankaŭ ebligas al uzantoj desegni pli grandan tuŝplaton sur la aparataro.
• La TSI-modulo de MCX Nx4x havas ĝis 25 tuŝkanalojn por mem-ĉapa reĝimo kaj 8 x 17 tuŝajn kanalojn por reciproka-ĉapa reĝimo. Ambaŭ menciitaj metodoj povas esti kombinitaj sur ununura PCB, sed la TSI-kanalo estas pli fleksebla por Reciproka-ĉapa reĝimo.
• La TSI[0:7] estas TSI Tx-stiftoj kaj la TSI[8:25] estas TSI-Rx-stiftoj en Reciproka-ĉapa reĝimo.
• En mem-kapacita reĝimo, programistoj povas uzi 25 mem-kapajn kanalojn por dizajni 25 tuŝelektrodojn.
• En reciproka-kapacita reĝimo, dezajnaj opcioj disetendiĝas al ĝis 136 (8 x 17) tuŝelektrodoj.
• Pluraj uzkazoj kiel ekzemple multbrulila induktokuirilo kun tuŝregiloj, tuŝaj klavaroj kaj tuŝekrano postulas multan tuŝŝlosildezajnon. La MCX Nx4x TSI povas subteni ĝis 136 tuŝelektrodojn kiam reciprokaj ĉapaj kanaloj estas uzataj.
• La MCX Nx4x TSI povas vastigi pli da tuŝelektrodoj por plenumi la postulojn de multoblaj tuŝelektrodoj.
• Kelkaj novaj funkcioj estis aldonitaj por faciligi la uzadon de la IP en malalta potenco. TSI havas altnivelan EMC-fortecon, kio igas ĝin taŭga por uzo en industriaj, hejmaj aparatoj kaj konsumelektronikaj aplikoj.

MCX Nx4x-partoj apogis TSI
Tablo 1 montras la nombron da TSI-kanaloj egalrilatantaj al malsamaj partoj de la MCX Nx4x-serio. Ĉiuj ĉi tiuj partoj subtenas unu TSI-modulon, kiu havas 25 kanalojn.

Tabelo 1. MCX Nx4x-partoj subtenantaj TSI-modulon

Partoj	Ofteco [Maksimuma] (MHz)	Ekbrilo (MB)	SRAM (kB)	TSI [Nombro, kanaloj]	GPIOoj	Tipo de pakaĵo
MCXN546VDFT	150	1	352	1 x 25	124	VFBGA184
MCXN546VNLT	150	1	352	1 x 25	74	HLQFP100
MCXN547VDFT	150	2	512	1 x 25	124	VFBGA184
MCXN547VNLT	150	2	512	1 x 25	74	HLQFP100
MCXN946VDFT	150	1	352	1 x 25	124	VFBGA184
MCXN946VNLT	150	1	352	1 x 25	78	HLQFP100
MCXN947VDFT	150	2	512	1 x 25	124	VFBGA184
MCXN947VNLT	150	2	512	1 x 25	78	HLQFP100

MCX Nx4x TSI-kanala tasko sur malsamaj pakaĵoj

Tabelo 2. TSI-kanala tasko por MCX Nx4x VFBGA kaj LQFP-pakaĵoj

184BGA ĈIUJ	184BGA ĈIUJ pinnomo	100HLQFP N94X	100HLQFP N94X pinglonomo	100HLQFP N54X	100HLQFP N54X pinglonomo	TSI-kanalo
A1	P1_8	1	P1_8	1	P1_8	TSI0_CH17/ADC1_A8
B1	P1_9	2	P1_9	2	P1_9	TSI0_CH18/ADC1_A9
C3	P1_10	3	P1_10	3	P1_10	TSI0_CH19/ADC1_A10
D3	P1_11	4	P1_11	4	P1_11	TSI0_CH20/ADC1_A11
D2	P1_12	5	P1_12	5	P1_12	TSI0_CH21/ADC1_A12
D1	P1_13	6	P1_13	6	P1_13	TSI0_CH22/ADC1_A13
D4	P1_14	7	P1_14	7	P1_14	TSI0_CH23/ADC1_A14
E4	P1_15	8	P1_15	8	P1_15	TSI0_CH24/ADC1_A15
B14	P0_4	80	P0_4	80	P0_4	TSI0_CH8
A14	P0_5	81	P0_5	81	P0_5	TSI0_CH9
C14	P0_6	82	P0_6	82	P0_6	TSI0_CH10
B10	P0_16	84	P0_16	84	P0_16	TSI0_CH11/ADC0_A8

Tabelo 2. TSI-kanala tasko por MCX Nx4x VFBGA kaj LQFP-pakaĵoj...daŭrigo

184BGA ĈIUJ	184BGA ĈIUJ pinnomo	100HLQFP N94X	100HLQFP  N94X pinglonomo	100HLQFP N54X	100HLQFP N54X pinglonomo	TSI-kanalo
A10	P0_17	85	P0_17	85	P0_17	TSI0_CH12/ADC0_A9
C10	P0_18	86	P0_18	86	P0_18	TSI0_CH13/ADC0_A10
C9	P0_19	87	P0_19	87	P0_19	TSI0_CH14/ADC0_A11
C8	P0_20	88	P0_20	88	P0_20	TSI0_CH15/ADC0_A12
A8	P0_21	89	P0_21	89	P0_21	TSI0_CH16/ADC0_A13
C6	P1_0	92	P1_0	92	P1_0	TSI0_CH0/ADC0_A16/CMP0_IN0
C5	P1_1	93	P1_1	93	P1_1	TSI0_CH1/ADC0_A17/CMP1_IN0
C4	P1_2	94	P1_2	94	P1_2	TSI0_CH2/ADC0_A18/CMP2_IN0
B4	P1_3	95	P1_3	95	P1_3	TSI0_CH3/ADC0_A19/CMP0_IN1
A4	P1_4	97	P1_4	97	P1_4	TSI0_CH4/ADC0_A20/CMP0_IN2
B3	P1_5	98	P1_5	98	P1_5	TSI0_CH5/ADC0_A21/CMP0_IN3
B2	P1_6	99	P1_6	99	P1_6	TSI0_CH6/ADC0_A22
A2	P1_7	100	P1_7	100	P1_7	TSI0_CH7/ADC0_A23

Figuro 2 kaj Figuro 3 montras la taskon de duoblaj TSI-kanaloj sur la du pakaĵoj de MCX Nx4x. En la du pakaĵoj, la pingloj markitaj en verdo estas la loko de la TSI-kanala distribuo. Por fari akcepteblan pinglo-taskon por aparatara tuŝtabuldezajno, raportu al pingloloko.

MCX Nx4x TSI-ecoj

• Ĉi tiu sekcio donas la detalojn de MCX Nx4x TSI-ecoj.

TSI-komparo inter MCX Nx4x TSI kaj Kinetis TSI

• MCX Nx4x de TSI kaj TSI sur la NXP Kinetis E-serio TSI estas dizajnitaj sur malsamaj teknologiaj platformoj.
• Tial, de la bazaj trajtoj de TSI ĝis la registroj de TSI, ekzistas diferencoj inter MCX Nx4x TSI kaj TSI de la Kinetis E-serio. Nur la diferencoj estas listigitaj en ĉi tiu dokumento. Por kontroli la TSI-registrojn, uzu la referencmanlibron.
• Ĉi tiu ĉapitro priskribas la ecojn de MCX Nx4x TSI komparante ĝin kun la TSI de la Kinetis E-serio.
• Kiel montrite en Tabelo 3, MCX Nx4x TSI ne estas tuŝita de la VDD-bruo. Ĝi havas pli da funkciaj horloĝelektoj.
• Se la funkcia horloĝo estas agordita de la peceta sistema horloĝo, la TSI-potencokonsumo povas esti malpliigita.
• Kvankam la MCX Nx4x TSI havas nur unu TSI-modulon, ĝi subtenas desegni pli da aparataj tuŝŝlosiloj sur aparatara tabulo dum uzado de reciproka ĉapa reĝimo.

Tabelo 3. La diferenco inter MCX Nx4x TSI kaj Kinetis E TSI (KE17Z256)

	MCX Nx4x-serio	Kinetis E-serio
Funkcianta voltage	1.71 V - 3.6 V	2.7 V - 5.5 V
VDD-brua efiko	Ne	Jes
Funkcia horloĝfonto	• TSI IP interne generita • Blata sistemo horloĝo	TSI IP interne generita
Funkcia horloĝo gamo	30 KHz - 10 MHz	37 KHz - 10 MHz
TSI-kanaloj	Ĝis 25 kanaloj (TSI0)	Ĝis 50 kanaloj (TSI0, TSI1)
Ŝildaj kanaloj	4 ŝildaj kanaloj: CH0, CH6, CH12, CH18	3 ŝildaj kanaloj por ĉiu TSI: CH4, CH12, CH21
Tuŝa reĝimo	Mem-ĉapa reĝimo: TSI[0:24]	Mem-ĉapa reĝimo: TSI[0:24]

	MCX Nx4x-serio	Kinetis E-serio
	Reciproka-ĉapela reĝimo: Tx[0:7], Rx[8:24]	Reciproka-ĉapela reĝimo: Tx[0:5], Rx[6:12]
Tuŝi elektrodojn	mem-ĉapaj elektrodoj: ĝis 25 reciprok-ĉapaj elektrodoj: ĝis 136 (8×17)	mem-ĉapaj elektrodoj: ĝis 50 (25+25) reciprok-ĉapaj elektrodoj: ĝis 72 (6×6 +6×6)
Produktoj	MCX N9x kaj MCX N5x	KE17Z256

La funkcioj subtenataj ambaŭ de MCX Nx4x TSI kaj Kinetis TSI estas montritaj en Tabelo 4.
Tabelo 4. La funkcioj subtenataj ambaŭ de MCX Nx4x TSI kaj Kinetis TSI

	MCX Nx4x-serio	Kinetis E-serio
Du specoj de Sensanta reĝimo	Mem-ĉapa reĝimo: Baza mem-ĉapa reĝimo Sensiveca akcelo-reĝimo Brua nuligo-reĝimo Reciproka-ĉapa reĝimo: Baza reciproka-ĉapa reĝimo Sensiveca akcelo ebligas
Interrompi subtenon	Fino de skaninterrompo Out of range interrup
Eligi fontan subtenon	1. Programaro ellasilo skribante la GENCS[SWTS] biton 2. Aparataro ellasilo per INPUTMUX 3. Aŭtomata ellasilo per AUTO_TRIG[TRIG_ EN]	1. Programaro ellasilo skribante la GENCS[SWTS] biton 2. Aparataro ellasilo per INP UTMUX
Malaltpotenca subteno	Deep Sleep: plene funkcias kiam GENCS[STPE] estas agordita al 1 Power Down: Se la WAKE-domajno estas aktiva, TSI povas funkcii kiel en "Deep Sleep" reĝimo. Deep Power Down, VBAT: ne havebla	STOP-reĝimo, VLPS-reĝimo: plene funkcianta kiam GENCS[STPE] estas agordita al 1.
Malaltpotenca vekiĝo	Ĉiu TSI-kanalo povas veki la MCU de malalt-potenca reĝimo.
DMA-subteno	La ekster-intervala okazaĵo aŭ fin-de-skana evento povas ekigi la DMA-translokigon.
Aparataro brua filtrilo	SSC reduktas la frekvencan bruon kaj antaŭenigas la signal-al-bruo-proporcion (PRBS-reĝimo, supren-malsupren nombrilo-reĝimo).

Novaj funkcioj de MCX Nx4x TSI
Kelkaj novaj funkcioj estas aldonitaj al MCX Nx4x TSI. La plej signifaj estas listigitaj en la suba tabelo. MCX Nx4x TSI disponigas pli riĉan gamon da funkcioj por uzantoj. Kiel la funkcioj de Baseline aŭtomata spuro, Threshold aŭtomata spuro kaj Debounce, ĉi tiuj funkcioj povas realigi iujn aparatajn kalkulojn. Ĝi ŝparas programajn evoluajn rimedojn.

Tabelo 5. Novaj funkcioj de MCX Nx4x TSI

	MCX Nx4x-serio
1	Proksimaj kanaloj kunfandas funkcion
2	Bazlinia aŭto-spura funkcio
3	Sojla aŭto-spura funkcio

4	Debonce funkcio
5	Aŭtomata ellasila funkcio
6	Horloĝo de la blata sistemo horloĝo
7	Testa fingrofunkcio

MCX Nx4x TSI-funkcia priskribo
Jen la priskribo de ĉi tiuj lastatempe aldonitaj funkcioj:

1. La proksimeckanaloj kunfandas funkcion
   • La proksimecfunkcio estas uzata por kunfandi plurajn TSI-kanalojn por skanado. Agordu TSI0_GENCS[S_PROX_EN] al 1 por ebligi la proksimecreĝimon, la valoro en TSI0_CONFIG[TSICH] estas nevalida, ĝi ne estas uzata por elekti kanalon en proksimecreĝimo.
   • La 25-bita registro TSI0_CHMERGE[CHANNEL_ENABLE] estas agordita por elekti plurajn kanalojn, la 25-bita kontrolas la elekton de 25 TSI-kanaloj. Ĝi povas elekti ĝis 25 kanalojn, agordante la 25 bitojn al 1 (1_1111_1111_1111_1111_1111_1111b). Kiam ellasilo okazas, la multoblaj kanaloj elektitaj de TSI0_CHMERGE[CHANNEL_ENABLE] estas skanitaj kune kaj generas unu aron de la TSI-skanaj valoroj. La skanvaloro legeblas el registro TSI0_DATA[TSICNT]. La proksimeckunfandi funkcion teorie integras la kapacitancon de la multoblaj kanaloj kaj tiam komencas skanadon, kiu validas nur en mem-ĉapa reĝimo. Ju pli da tuŝkanaloj kunfanditaj povas akiri pli mallongan skanan tempon, des pli malgranda la skanada valoro, kaj des pli malbona la sentemo. Tial, kiam tuŝo detektas, pli da tuŝkapacitanco estas necesa por akiri la pli altan sentemon. Ĉi tiu funkcio taŭgas por detekto de tuŝo de granda areo kaj detekto de proksimeco de granda areo.
2. Bazlinia aŭto-spura funkcio
   • La TSI de MCX Nx4x disponigas la registron por agordi la bazlinion de TSI kaj la bazlinian spurfunkcion. Post kiam la TSI-kanala programaro-kalibrado estas kompleta, plenigu pravaligitan bazlinian valoron en la registro TSI0_BASELINE[BASELINE]. La komenca bazlinio de la tuŝkanalo en la TSI0_BASELINE[BASELINE] registro estas skribita en la programaro fare de la uzanto. La agordo de la bazlinio validas nur por unu kanalo. La bazlinia spurfunkcio povas ĝustigi la bazlinion en la registro TSI0_BASELINE[BASELINE] por proksimigi ĝin al la TSI-fluo.ample valoro. La funkcio de ebliga spuro de baza linio estas ebligita de la bito TSI0_BASELINE[BASE_TRACE_EN], kaj la aŭtomata spurproporcio estas fiksita en la registro TSI0_BASELINE[BASE_TRACE_DEBOUNCE]. La bazlinia valoro estas aŭtomate pliigita aŭ malpliigita, la ŝanĝvaloro por ĉiu pliigo/malkresko estas BASELINE * BASE_TRACE_DEBOUNCE. La bazlinia spurfunkcio estas nur ebligita en malalta potenco kaj la agordo validas nur por unu kanalo. Kiam la tuŝkanalo estas ŝanĝita, la bazliniaj registroj devas esti reagorditaj.
3. Sojla aŭto-spura funkcio
   • La sojlo povas esti kalkulita de la IP-interna aparataro se la sojla spuro estas ebligita per agordo de la TSI0_BASELINE[THRESHOLD_TRACE_EN]-bito al 1. La kalkulita sojla valoro estas ŝarĝita al sojla registro TSI0_TSHD. Por akiri la deziratan sojlan valoron, elektu la sojlan rilatumon en TSI0_BASELINE[THRESHOLD_RATIO]. La sojlo de la tuŝkanalo estas kalkulita laŭ la suba formulo en la IP interna. Sojlo_H: TSI0_TSHD[SOJLO] = [BAZO + BAZLINIO >>(SOJLO_RATO+1)] Sojlo_L: TSI0_TSHD[SOJLO] = [BAZLINO - BAZLINIO >>(SOJLINO+1)] BAZLINIO estas la valoro en TSI0_BAZLINIO[BAZO].
4. Debonce funkcio
   • MCX Nx4x TSI disponigas la aparatan debonce-funkcion, la TSI_GENCS[DEBOUNCE] povas esti uzata por agordi la nombron da eksterintervalaj eventoj, kiuj povas generi interrompon. Nur la eksterintervala interrompa evento-reĝimo subtenas la debonce-funkcion kaj la fin-de-skanado-interrompa evento ne subtenas ĝin.
5. Aŭtomata ellasila funkcio.
   • Estas tri ellasilfontoj de TSI, inkluzive de la programara ellasilo skribante la TSI0_GENCS[SWTS] biton, la aparataron ellasilon per INPUTMUX, kaj la aŭtomata ellasilo de TSI0_AUTO_TRIG[TRIG_EN]. Figuro 4 montras la aŭtomate ellasilon generitan progreson.
   • La aŭtomata ellasila funkcio estas nova funkcio en MCX Nx4x TSI. Ĉi tiu funkcio estas ebligita per agordo
   • TSI0_AUTO_TRIG[TRIG_EN] al 1. Post kiam la aŭtomata ellasilo estas ebligita, la programara ellasilo kaj aparatara ellasilo agordo en TSI0_GENCS[SWTS] estas malvalidaj. La periodo inter ĉiu ellasilo povas esti kalkulita per la suba formulo:
   • Temporizilo inter ĉiu ellasilo = ellasilo horloĝo / ellasilo horloĝo disigilo * ellasilo horloĝo nombrilo.
   • Eligila horloĝo: agordu TSI0_AUTO_TRIG[TRIG_CLK_SEL] por elekti la fonton de aŭtomata ellasila horloĝo.
   • Ekigi horloĝdividilon: agordu TSI0_AUTO_TRIG[TRIG_CLK_DIVIDER] por elekti la ellasilhorloĝdividilon.
   • Elĉerga horloĝkalkulilo: agordu TSI0_AUTO_TRIG[TRIG_PERIOD_COUNTER] por agordi la ellasilhorloĝkalkulilon.
   • Por la horloĝo de la aŭtomata ellasila horloĝo fonto, unu estas la lp_osc 32k horloĝo, alia estas la FRO_12Mhz horloĝo aŭ la clk_in horloĝo povas esti elektita per TSICLKSEL[SEL], kaj dividita per TSICLKDIV[DIV].
6. Horloĝo de blata sistemo horloĝo
   • Kutime, Kinetis E-serio TSI disponigas internan referenchorloĝon por generi la TSI-funkcian horloĝon.
   • Por la TSI de MCX Nx4x, la mastruma horloĝo ne povas esti nur de la IP interna, sed ĝi povas esti de la peceta sistema horloĝo. MCX Nx4x TSI havas du funkciojn de horloĝaj fontelektoj (per agordo de TSICLKSEL[SEL]).
   • Kiel montrite en Figuro 5, unu el la peceta sistema horloĝo povas malpliigi la TSI-funkciigan elektrokonsumon, alia estas generita de la TSI-interna oscilatoro. Ĝi povas malpliigi la tremon de la TSI-funkciiga horloĝo.
   • FRO_12 MHz-horloĝo aŭ la clk_in-horloĝo estas la TSI-funkcia horloĝfonto, ĝi povas esti elektita per TSICLKSEL[SEL] kaj dividita per TSICLKDIV[DIV].
7. Testa fingrofunkcio
   • MCX Nx4x TSI disponigas la testan fingrofunkcion kiu povas simuli fingrotuŝon sen vera fingrotuŝo sur la aparatara tabulo agordante la rilatan registron.
   • Ĉi tiu funkcio estas utila dum la kodo-sencimigo kaj aparataro-tabulo-testo.
   • La forto de la TSI-testfingro povas esti agordita de TSI0_MISC[TEST_FINGER], la uzanto povas ŝanĝi la tuŝforton per ĝi.
   • Estas 8 opcioj por la fingrokapacito: 148pF, 296pF, 444pF, 592pF, 740pF, 888pF, 1036pF, 1184pF. La testfingrofunkcio estas ebligita per agordo de TSI0_MISC[TEST_FINGER_EN] al 1.
   • La uzanto povas uzi ĉi tiun funkcion por kalkuli la aparatan tuŝpadan kapacitancon, la TSI-parametro-sencimigi, kaj fari la programajn sekurecajn/malsukcesajn testojn (FMEA). En la programara kodo, unue agordu la fingran kapacitancon kaj poste ebligu la testan fingran funkcion.

ExampLa uzokazo de MCX Nx4x TSI nova funkcio
MCX Nx4x TSI havas funkcion por la uzkazo de malalta potenco:

• Uzu la pecetan sisteman horloĝon por ŝpari la IP-potencan konsumon.
• Uzu la aŭtomatan ellasilfunkcion, la kunfandan funkcion de proksimecaj kanaloj, la bazan aŭtomatan spuran funkcion, la sojlan aŭtomatan spuran funkcion kaj la kontraŭrebatan funkcion por fari facilan malfortan vekiĝon.

MCX Nx4x TSI-subteno de aparataro kaj programaro

• NXP havas kvar specojn de aparataj tabuloj por subteni la taksadon de MCX Nx4x TSI.
• La X-MCX-N9XX-TSI-estraro estas la interna taksa estraro, kontraktas FAE/Merkatado por peti ĝin.
• La aliaj tri tabuloj estas NXP-oficialaj eldontabuloj kaj troveblas sur la NXP web kie la uzanto povas elŝuti la oficiale subtenatan programaron SDK kaj tuŝbibliotekon.

MCX Nx4x-serio TSI-taksa tabulo

• NXP disponigas taksadtabulojn por helpi uzantojn taksi la TSI-funkcion. La sekvanta estas la detalaj informoj pri estraro.

X-MCX-N9XX-TSI-tabulo

• La X-MCX-N9XX-TSI-tabulo estas tuŝ-sensa referencdezajno inkluzive de multoblaj tuŝpadronoj bazitaj sur la NXP alt-efikeca MCX Nx4x MCU kiu havas unu TSI-modulon kaj subtenas ĝis 25 tuŝkanalojn montritajn sur la tabulo.
• La tabulo povas esti uzata por taksi la TSI-funkcion por la MCX-serio MCU N9x kaj N5x. Ĉi tiu produkto trapasis la atestilon IEC61000-4-6 3V.

NXP Semikonduktaĵoj

MCX-N5XX-EVK

MCX-N5XX-EVK provizas la tuŝglitilon sur la tabulo, kaj ĝi estas kongrua kun la FRDM-TOUCH-tabulo. NXP provizas tuŝan bibliotekon por realigi la funkciojn de klavoj, glitilo kaj rotaciaj tuŝoj.

MCX-N9XX-EVK

MCX-N9XX-EVK provizas la tuŝglitilon sur la tabulo, kaj ĝi estas kongrua kun la FRDM-TOUCH-tabulo. NXP provizas tuŝan bibliotekon por realigi la funkciojn de klavoj, glitilo kaj rotaciaj tuŝoj.

FRDM-MCXN947
FRDM-MCXN947 provizas unu-tuŝan klavon sur la tabulo kaj ĝi estas kongrua kun la FRDM-TOUCH-tabulo. NXP provizas tuŝan bibliotekon por realigi la funkciojn de klavoj, glitilo kaj rotaciaj tuŝoj.

NXP-tuŝbiblioteka subteno por MCX Nx4x TSI

• NXP ofertas tuŝan programbibliotekon senpage. Ĝi provizas ĉiujn programojn necesajn por detekti tuŝojn kaj efektivigi pli altnivelajn regilojn kiel glitilojn aŭ klavarojn.
• TSI-fonalgoritmoj estas haveblaj por tuŝaj klavaroj kaj analogaj malĉifriloj, sentema aŭto-kalibrado, malalta potenco, proksimeco kaj akvotoleremo.
• La SW estas distribuita en fontkodformo en "objekta C-lingva kodstrukturo". Tuŝa agordilo bazita sur FreeMASTER estas disponigita por TSI-agordo kaj melodio.

SDK-konstruo kaj tuŝa biblioteko elŝuto

• La uzanto povas konstrui SDK de MCX-aparataj tabuloj de https://mcuxpresso.nxp.com/en/welcome, aldonu la tuŝan bibliotekon al la SDK, kaj elŝutu la pakaĵon.
• La procezo estas montrita en Figuro 10, Figuro 11, kaj Figuro 12.

NXP-tuŝa biblioteko

• La tuŝ-sensa kodo en la elŝutita SDK-dosierujo ...\boards\frdmmcxn947\demo_apps\touch_sensing estas evoluigita per la NXP-tuŝbiblioteko.
• La Referenca Manlibro de NXP Touch Library troveblas en la dosierujo …/middleware/touch/freemaster/html/index.html, ĝi priskribas la NXP Touch-programarbibliotekon por efektivigi tuŝ-sensajn aplikojn sur NXP MCU-platformoj. La softvarbiblioteko NXP Touch disponigas tuŝ-sentajn algoritmojn por detekti fingrotuŝon, movadon aŭ gestojn.
• La FreeMASTER ilo por TSI agordi kaj agordi estas inkluzivita en la NXP-tuŝa biblioteko. Por pliaj informoj, vidu la Referencan Manlibron de NXP Touch Library (dokumento NT20RM) aŭ NXP Touch Development Guide (dokumento AN12709).
• La bazaj konstrubriketoj de la biblioteko NXP Touch estas montritaj en Figuro 13:

MCX Nx4x TSI-efikeco

Por MCX Nx4x TSI, la sekvaj parametroj estis testitaj sur la X-MCX-N9XX-TSI-tabulo. Jen la prezenta resumo.

Tabelo 6. Resumo de Efikeco

	MCX Nx4x-serio
1	SNR	Ĝis 200:1 por mem-ĉapa reĝimo kaj reciproka-ĉapa reĝimo
2	Overlay dikeco	Ĝis 20 mm
3	Ŝildu forton	Ĝis 600pF ĉe 1MHz, Ĝis 200pF ĉe 2MHz
4	Sensila kapacitanca gamo	5pF - 200pF

1. SNR-testo
   • La SNR estas kalkulita laŭ la krudaj datenoj de la TSI-nombrilo-valoro.
   • En la kazo kiam neniu algoritmo estas uzata por prilabori la sampgviditaj valoroj, SNR-valoroj de 200:1 povas esti atingitaj en mem-ĉapa reĝimo kaj reciproka reĝimo.
   • Kiel montrite en Figuro 14, la SNR-testo estis farita sur la TSI-tabulo sur EVB.
2. Ŝilda fortotesto
   • La forta ŝirmforto de TSI povas plibonigi la akvorezistan agadon de la tuŝplato kaj povas subteni pli grandan tuŝplatan dezajnon sur la aparataro.
   • Kiam la 4 TSI-ŝildkanaloj estas ĉiuj ebligitaj, la maksimuma ŝoforkapableco de la ŝildkanaloj estas testita ĉe 1 MHz kaj 2 MHz TSI laborhorloĝoj en mem-ĉapa reĝimo.
   • Ju pli alta estas la TSI-funkciiga horloĝo, des pli malalta estas la veturforto de la ŝirmita kanalo. Se la TSI-funkciiga horloĝo estas pli malalta ol 1MHz, la maksimuma veturforto de la TSI estas pli granda ol 600 pF.
   • Por fari la aparatardezajnon, raportu al la testrezultoj montritaj en Tabelo 7.
   • Tabelo 7. Ŝilda ŝoforo forto-testrezulto
     

     Ŝilda kanalo ŝaltita	Horloĝo	Maksimuma ŝilda forto
     CH0, CH6, CH12, CH18	1 MHz	600 pF
     	2 MHz	200 pF
3. Overlay dikeco-testo
   • Por protekti la tuŝelektrodon de la interfero de la ekstera medio, la tegmenta materialo devas esti proksime ligita al la surfaco de la tuŝelektrodo. Ne devus esti aerinterspaco inter la tuŝelektrodo kaj la tegmento. Tegmento kun alta dielektrika konstanto aŭ tegmento kun malgranda dikeco plibonigas la sentemon de la tuŝelektrodo. La maksimuma superkovra dikeco de la akrila tegmentomaterialo estis provita sur la X-MCX-N9XX-TSI-tabulo kiel montrite en Figuro 15 kaj Figuro 16. La tuŝa ago povas esti detektita sur la 20 mm akrila tegmento.
   • Jen la kondiĉoj por esti plenumitaj:
     • SNR>5:1
     • Mem-ĉapa reĝimo
     • 4 ŝildaj kanaloj sur
     • La sentiveca akcelo
4. Sensila kapacitanca gamo-testo
   • La rekomendita interna kapacitanco de tuŝsensilo sur aparataro estas en la intervalo de 5 pF ĝis 50 pF.
   • La areo de la tuŝsensilo, la materialo de la PCB kaj la vojspuro sur la tabulo influas la grandecon de la interna kapacitanco. Ĉi tiuj devas esti pripensitaj dum la aparataro-dezajno de la tabulo.
   • Post testado sur la tabulo X-MCX-N9XX-TSI, MCX Nx4x TSI povas detekti tuŝan agon kiam la interna kapacitanco estas same alta kiel 200 pF, la SNR estas pli granda ol 5:1. Tial, la postuloj por tuŝtabuldezajno estas pli flekseblaj.

Konkludo

Ĉi tiu dokumento enkondukas la bazajn funkciojn de TSI sur MCX Nx4x-blatoj. Por detaloj pri la MCX Nx4x TSI-principo, raportu al la TSI-ĉapitro de la MCX Nx4x Referenca Manlibro (dokumento MCXNx4xRM). Por sugestoj pri la aparataro-tabulo-dezajno kaj tuŝpad-dezajno, raportu al la KE17Z Dual TSI-Uzantgvidilo (dokumento KE17ZDTSIUG).

Referencoj

La sekvaj referencoj estas haveblaj sur la NXP webretejo:

1. MCX Nx4x Referenca Manlibro (dokumento MCXNx4xRM)
2. KE17Z Dual TSI Uzantgvidilo (dokumento KE17ZDTSIUG)
3. Gvidilo pri disvolviĝo de NXP Touch (dokumento AN12709)
4. NXP Touch Library Referenca Manlibro (dokumento NT20RM)

Historio de revizioj

Tabelo 8. Historio de revizioj

Dokumenta ID	Eldondato	Priskribo
UG10111 v.1	7 majo 2024	Komenca versio

Juraj informoj

• Difinoj
  • Malneto - Malneta stato sur dokumento indikas, ke la enhavo ankoraŭ estas sub interna review kaj kondiĉigita de formala aprobo, kiu povas rezultigi modifojn aŭ aldonojn. NXP Semiconductors ne donas ajnajn reprezentojn aŭ garantiojn pri la ĝusteco aŭ kompleteco de informoj inkluzivita en skiza versio de dokumento kaj devas havi neniun respondecon pri la sekvoj de la uzo de tiaj informoj.
• Malgarantioj
  • Limigita garantio kaj respondeco - Informoj en ĉi tiu dokumento supozeble estas precizaj kaj fidindaj. Tamen, NXP Semiconductors ne donas ajnajn prezentojn aŭ garantiojn, esprimitajn aŭ implicitajn, pri la ĝusteco aŭ kompleteco de tiaj informoj kaj ne havas respondecon pri la sekvoj de la uzo de tiaj informoj. NXP Semiconductors ne prenas respondecon pri la enhavo en ĉi tiu dokumento se provizite de informfonto ekster NXP Semiconductors. En neniu okazo NXP Semiconductors respondecos pri ajnaj nerektaj, hazardaj, punaj, specialaj aŭ konsekvencaj damaĝoj (inkluzive - sen limigo - perditaj profitoj, perditaj ŝparaĵoj, komerca interrompo, kostoj rilataj al la forigo aŭ anstataŭigo de iuj produktoj aŭ relaboraj kostoj) ĉu aŭ ne tiaj damaĝoj estas bazitaj sur delikto (inkluzive de neglektemo), garantio, rompo de kontrakto aŭ ajna alia laŭleĝa teorio. Malgraŭ ajnaj damaĝoj, kiujn la kliento povus suferi pro ia ajn kialo, la entuta kaj akumula respondeco de NXP Semiconductors al la kliento por la produktoj priskribitaj ĉi tie estos limigita de la Kondiĉoj kaj kondiĉoj de la komerca vendo de NXP Semiconductors.
  • Rajto fari ŝanĝojn - NXP Semiconductors rezervas la rajton fari ŝanĝojn al informoj publikigitaj en ĉi tiu dokumento, inkluzive sen limigo de specifoj kaj produktaj priskriboj, iam ajn kaj sen avizo. Ĉi tiu dokumento anstataŭas kaj anstataŭigas ĉiujn informojn provizitajn antaŭ la ĉi-publikigo.
  • Taŭgeco por uzo - NXP Semiconductors-produktoj ne estas dizajnitaj, rajtigitaj aŭ garantiitaj por esti taŭgaj por uzo en vivsubteno, vivkritikaj aŭ sekureckritikaj sistemoj aŭ ekipaĵoj, nek en aplikoj kie fiasko aŭ misfunkcio de NXP Semiconductors-produkto povas racie atendi. persona vundo, morto aŭ severa posedaĵo aŭ media damaĝo. NXP Semiconductors kaj ĝiaj provizantoj akceptas neniun respondecon por inkludo kaj/aŭ uzo de NXP Semiconductors-produktoj en tiaj ekipaĵoj aŭ aplikoj kaj tial tia inkludo kaj/aŭ uzo estas je la propra risko de la kliento.
  • Aplikoj - Aplikoj kiuj estas priskribitaj ĉi tie por iu el ĉi tiuj produktoj estas nur por ilustraj celoj. NXP Semiconductors faras neniun reprezenton aŭ garantion ke tiaj aplikoj estos taŭgaj por la specifita uzo sen plia testado aŭ modifo. Klientoj respondecas pri la dezajno kaj funkciado de siaj aplikoj kaj produktoj uzante produktojn de NXP Semiconductors, kaj NXP Semiconductors akceptas neniun respondecon pri ajna helpo kun aplikoj aŭ klienta produktodezajno. Estas la sola respondeco de la kliento determini ĉu la produkto de NXP Semiconductors taŭgas kaj taŭgas por la aplikoj kaj produktoj de la kliento planitaj, same kiel por la planita apliko kaj uzo de la triaparta(j) kliento(j) de la kliento. Klientoj devas provizi taŭgajn dezajnojn kaj operaciajn sekurigilojn por minimumigi la riskojn asociitajn kun siaj aplikoj kaj produktoj. NXP Semiconductors ne akceptas ajnan respondecon rilate al iu ajn defaŭlto, damaĝo, kostoj aŭ problemo, kiu baziĝas sur iu malforto aŭ defaŭlto en la aplikoj aŭ produktoj de la kliento, aŭ la apliko aŭ uzo de la triaparta(j) kliento(j) de la kliento. La kliento respondecas pri fari ĉiujn necesajn provojn por la aplikoj kaj produktoj de la kliento uzante produktojn de NXP Semiconductors por eviti defaŭlton de la aplikoj kaj la produktoj aŭ de la aplikaĵo aŭ uzo de la triaparta(j) kliento(j) de la kliento. NXP ne akceptas ajnan respondecon ĉi-rilate.
  • Kondiĉoj kaj kondiĉoj de komerca vendo - La produktoj de NXP Semiconductors estas venditaj sub la ĝeneralaj kondiĉoj de komerca vendo, kiel eldonita ĉe https://www.nxp.com/profile/terms krom se alie konsentite en valida skriba individua interkonsento. En la okazo ke individua interkonsento estas finita nur la terminoj kaj kondiĉoj de la respektiva interkonsento validas. NXP Semiconductors eksplicite kontraŭas apliki la ĝeneralajn kondiĉojn de la kliento pri la aĉeto de produktoj de NXP Semiconductors fare de la kliento.
  • Eksportkontrolo - Ĉi tiu dokumento same kiel la objekto(j) priskribitaj ĉi tie povas esti submetitaj al reguloj pri eksporta kontrolo. Eksporto povus postuli antaŭan rajtigon de kompetentaj aŭtoritatoj.
  • Taŭgeco por uzo en ne-aŭtaj kvalifikitaj produktoj - Krom se ĉi tiu dokumento eksplicite deklaras, ke ĉi tiu specifa NXP Semiconductors-produkto estas aŭtomobila kvalifikita, la produkto ne taŭgas por aŭtomobila uzo. Ĝi estas nek kvalifikita nek provita de aŭtomobilaj provoj aŭ aplikaj postuloj. NXP Semiconductors akceptas neniun respondecon por la inkludo kaj/aŭ uzo de ne-aŭtomobilaj kvalifikitaj produktoj en aŭtaj ekipaĵoj aŭ aplikoj. Se kliento uzas la produkton por dezajno-en kaj uzo en aŭtaj aplikoj al aŭtaj specifoj kaj normoj, kliento (a) devas uzi la produkton sen la garantio de NXP Semiconductors de la produkto por tiaj aŭtaj aplikoj, uzo kaj specifoj, kaj (b) kiam ajn. kliento uzas la produkton por aŭtomobilaj aplikoj preter la specifoj de NXP Semiconductors tia uzo devas esti nur je la propra risko de kliento, kaj (c) kliento plene kompensas NXP Semiconductors pro ajna kompensdevo, damaĝoj aŭ malsukcesaj produktaj reklamoj rezultantaj de klienta dezajno kaj uzo de la produkto por aŭtaj aplikoj preter la norma garantio de NXP Semiconductors kaj la produktospecifoj de NXP Semiconductors.
  • Tradukoj — Ne-angla (tradukita) versio de dokumento, inkluzive de la laŭleĝaj informoj en tiu dokumento, estas nur por referenco. La angla versio regos en kazo de iu diferenco inter la tradukita kaj angla versioj.
  • Sekureco - Kliento komprenas, ke ĉiuj NXP-produktoj povas esti submetitaj al neidentigitaj vundeblecoj aŭ povas subteni establitajn sekurecajn normojn aŭ specifojn kun konataj limigoj. Klientoj respondecas pri la dezajno kaj operacio de siaj aplikoj kaj produktoj dum siaj vivocikloj por redukti la efikon de ĉi tiuj vundeblecoj sur la aplikoj kaj produktoj de la kliento. La respondeco de la kliento ankaŭ etendiĝas al aliaj malfermaj kaj/aŭ proprietaj teknologioj subtenataj de NXP-produktoj por uzo en la aplikoj de la kliento. NXP ne akceptas respondecon por ajna vundebleco. Klientoj devas regule kontroli sekurecajn ĝisdatigojn de NXP kaj sekvi taŭge. Kliento elektos produktojn kun sekurecaj trajtoj kiuj plej bone plenumas la regulojn, regularojn kaj normojn de la celita aplikaĵo kaj faras la finfinajn dezajnajn decidojn pri ĝiaj produktoj kaj respondecas nur pri plenumado de ĉiuj laŭleĝaj, reguligaj kaj sekurec-rilataj postuloj pri ĝiaj produktoj. , sendepende de ajna informo aŭ subteno kiu povas esti provizita de NXP. NXP havas Produktan Sekurecan Incident Response Team (PSIRT) (atingebla ĉe PSIRT@nxp.com) kiu administras la enketon, raportadon kaj solvan liberigon de sekurecaj vundeblecoj de NXP-produktoj.
  • NXP BV - NXP BV ne estas operaciumo kaj ĝi ne distribuas aŭ vendas produktojn.

Varmarkoj

• Noto: Ĉiuj referencitaj markoj, produktnomoj, servnomoj kaj varmarkoj estas la posedaĵo de siaj respektivaj posedantoj.
• NXP — vortmarko kaj emblemo estas varmarkoj de NXP BV
• AMBA, Arm, Arm7, Arm7TDMI, Arm9, Arm11, Artisan, big.LITTLE, Cordio, CoreLink, CoreSight, Cortex, DesignStart, DynamIQ, Jazelle, Keil, Mali, Mbed, Mbed Enabled, NEON, POP, RealView, SecurCore, Sokrato, Thumb, TrustZone, ULINK, ULINK2, ULINK-ME, ULINKPLUS, ULINKpro, μVision, Versatile — estas varmarkoj kaj/aŭ registritaj varmarkoj de Arm Limited (aŭ ĝiaj filioj aŭ filioj) en Usono kaj/aŭ aliloke. La rilata teknologio povas esti protektita per iuj aŭ ĉiuj patentoj, kopirajtoj, dezajnoj kaj komercaj sekretoj. Ĉiuj rajtoj rezervitaj.
• Kinetis — estas varmarko de NXP BV
• MCX — estas varmarko de NXP BV
• Microsoft, Azure, kaj ThreadX — estas varmarkoj de la Mikrosofta grupo de kompanioj.

Bonvolu konscii, ke gravaj avizoj pri ĉi tiu dokumento kaj la produkto(j) ĉi tie priskribitaj, estis inkluzivitaj en la sekcio 'Leĝaj informoj'.

• © 2024 NXP BV Ĉiuj rajtoj rezervitaj.
• Por pliaj informoj, bonvolu viziti https://www.nxp.com.
• Dato de liberigo: 7 majo 2024
• Dokumentidentigilo: UG10111
• Rev. 1 — 7 majo 2024

Dokumentoj/Rimedoj

NXP MCX N-Serio Alta Efikeco Mikroregiloj [pdf] Uzantogvidilo MCX N Serio, MCX N Serio Alta Efikeco Mikroregiloj, Alta Efikeco Mikroregiloj, Mikroregiloj

Referencoj

• Uzanto Manlibro