intel AN 769 FPGA Հեռակառավարվող ջերմաստիճանի ցուցիչ դիոդ

Ներածություն

Ժամանակակից էլեկտրոնային կիրառություններում, հատկապես այն ծրագրերում, որոնք պահանջում են կրիտիկական ջերմաստիճանի վերահսկում, չիպի վրա ջերմաստիճանի չափումը շատ կարևոր է:

Բարձր արդյունավետության համակարգերը հիմնված են ներքին և արտաքին միջավայրերի ճշգրիտ ջերմաստիճանի չափումների վրա:

• Օպտիմալացնել կատարումը
• Ապահովել հուսալի շահագործում
• Կանխել բաղադրիչների վնասումը

Intel® FPGA ջերմաստիճանի մոնիտորինգի համակարգը թույլ է տալիս օգտագործել երրորդ կողմի չիպեր՝ միացման ջերմաստիճանը (TJ) վերահսկելու համար: Այս արտաքին ջերմաստիճանի մոնիտորինգի համակարգը աշխատում է նույնիսկ այն ժամանակ, երբ Intel FPGA-ն անջատված է կամ կազմաձևված չէ: Այնուամենայնիվ, կան մի քանի բաներ, որոնք դուք պետք է հաշվի առնեք արտաքին չիպի և Intel FPGA հեռակառավարման ջերմաստիճանի տվիչ դիոդների (TSD) միջև միջերեսը նախագծելիս:
Ջերմաստիճանի տվիչ չիպ ընտրելիս սովորաբար դիտում եք ջերմաստիճանի ճշգրտությունը, որը ցանկանում եք հասնել: Այնուամենայնիվ, վերջին գործընթացի տեխնոլոգիայի և այլ հեռակառավարման TSD դիզայնի շնորհիվ դուք պետք է հաշվի առնեք նաև ջերմաստիճանի տվիչ չիպի ներկառուցված առանձնահատկությունները՝ ձեր դիզայնի ճշգրտության պահանջները բավարարելու համար:

Հասկանալով Intel FPGA-ի հեռավոր ջերմաստիճանի չափման համակարգի աշխատանքը՝ կարող եք.

• Բացահայտեք ջերմաստիճանի ցուցիչ հավելվածների ընդհանուր խնդիրները:
• Ընտրեք ամենահարմար ջերմաստիճանի ցուցիչ չիպը, որը բավարարում է ձեր կիրառման կարիքները, արժեքը և նախագծման ժամանակը:

Intel-ը խստորեն խորհուրդ է տալիս չափել ջերմաստիճանը, օգտագործելով տեղական TSD-ները, որոնք Intel-ը հաստատել է: Intel-ը չի կարող հաստատել արտաքին ջերմաստիճանի տվիչների ճշգրտությունը համակարգի տարբեր պայմաններում: Եթե ​​ցանկանում եք օգտագործել հեռակառավարվող TSD-ները արտաքին ջերմաստիճանի տվիչներով, հետևեք այս փաստաթղթի ուղեցույցներին և հաստատեք ձեր ջերմաստիճանի չափման կարգավորումների ճշգրտությունը:

Այս հավելվածի նշումը վերաբերում է Intel Stratix® 10 FPGA սարքերի ընտանիքի հեռակա TSD իրականացմանը:

Իրականացումն ավարտված էview

Արտաքին ջերմաստիճանի չափման չիպը միանում է Intel FPGA հեռակառավարման TSD-ին: Հեռավոր TSD-ն PNP կամ NPN դիոդով միացված տրանզիստոր է:

• Նկար 1. Ջերմաստիճանի ցուցիչ չիպի և Intel FPGA հեռակառավարման TSD-ի (NPN դիոդի) միջև կապ
• Նկար 2. Ջերմաստիճանի տվիչ չիպի և Intel FPGA հեռակառավարման TSD-ի (PNP դիոդի) միջև կապը

Հետևյալ հավասարումը ձևավորում է տրանզիստորի ջերմաստիճանը բազային արտանետման ծավալի նկատմամբtage (VBE):

• Հավասարում 1. Կապը տրանզիստորի ջերմաստիճանի և բազային արտանետիչի միջևtage (VBE)Որտեղ:
  • T-Ջերմաստիճանը Քելվինում
  • q-էլեկտրոնի լիցքը (1.60 × 10−19 C)
  • VBE - բազային թողարկիչ voltage
  • k—Բոլցմանի հաստատուն (1.38 × 10−23 J∙K−1)
  • IC-կոլեկտորի հոսանքը
  • IS- հակադարձ հագեցվածության հոսանքը
  • η - հեռավոր դիոդի իդեալականության գործակիցը
    Վերադասավորելով 1-ին հավասարումը, ստանում եք հետևյալ հավասարումը.

• Հավասարում 2. VBE
  Սովորաբար, ջերմաստիճանի ընկալման չիպը երկու հաջորդական լավ վերահսկվող հոսանքներ է մղում՝ I1 և I2 P և N կապում: Ապա չիպը չափում և միջինացնում է դիոդի VBE-ի փոփոխությունը: VBE-ում դելտան ուղիղ համեմատական ​​է ջերմաստիճանին, ինչպես ցույց է տրված 3-րդ բանաձեւում:
• Հավասարում 3. Դելտա VBE-ումՈրտեղ:
  • n - հարկադիր հոսանքի հարաբերակցությունը
  • VBE1 - բազային թողարկիչ հատtage I1-ում
  • VBE2 - բազային թողարկիչ հատtage I2-ում

Իրականացման նկատառում

Ջերմաստիճանի սենսորային չիպի ընտրությունը համապատասխան հատկանիշներով թույլ է տալիս օպտիմալացնել չիպը՝ չափումների ճշգրտության հասնելու համար: Չիպն ընտրելիս հաշվի առեք համապատասխան տեղեկատվության թեմաները:

Առնչվող տեղեկատվություն

• Իդեալականության գործոն (η-Factor) անհամապատասխանություն
• Սերիայի դիմադրության սխալ
• Ջերմաստիճանի դիոդի բետա տատանումներ
• Դիֆերենցիալ մուտքային կոնդենսատոր
• Օֆսեթ փոխհատուցում

Իդեալականության գործոն (η-Factor) անհամապատասխանություն

Երբ դուք կատարում եք հանգույցի ջերմաստիճանի չափում` օգտագործելով արտաքին ջերմաստիճանի դիոդ, ջերմաստիճանի չափման ճշգրտությունը կախված է արտաքին դիոդի բնութագրերից: Իդեալականության գործակիցը հեռավոր դիոդի պարամետր է, որը չափում է դիոդի շեղումը իր իդեալական վարքագծից:
Դուք սովորաբար կարող եք գտնել իդեալականության գործոնը դիոդի արտադրողի տվյալների թերթիկում: Տարբեր արտաքին ջերմաստիճանի դիոդներ ձեզ տալիս են տարբեր արժեքներ, քանի որ նրանք օգտագործում են տարբեր նախագծման և գործընթացի տեխնոլոգիաներ:
Իդեալականության անհամապատասխանությունը կարող է առաջացնել ջերմաստիճանի չափման զգալի սխալ: Էական սխալից խուսափելու համար Intel-ը խորհուրդ է տալիս ընտրել ջերմաստիճանի ցուցիչ չիպ, որն ունի կարգավորելի իդեալականության գործակից: Դուք կարող եք փոխել իդեալականության գործոնի արժեքը չիպի մեջ՝ անհամապատասխանության սխալը վերացնելու համար:

• Example 1. Իդեալական գործոնի ներդրումը ջերմաստիճանի չափման սխալի մեջ

Այս նախկինample ցույց է տալիս, թե ինչպես է իդեալականության գործակիցը նպաստում ջերմաստիճանի չափման սխալին: ՆախկինումampՀաշվարկը ցույց է տալիս իդեալականության անհամապատասխանությունը, որն առաջացնում է ջերմաստիճանի չափման զգալի սխալ:

• Հավասարում 4. Իդեալականության գործոնի կապը չափված ջերմաստիճանի հետ

Որտեղ:

• ηTSC-ջերմաստիճանի սենսորային չիպի իդեալական գործակից
• TTSC- ջերմաստիճանը, որը կարդացվում է ջերմաստիճանի ցուցիչի կողմից
• ηRTD - հեռավոր ջերմաստիճանի դիոդի իդեալականության գործակից
• TRTD-ջերմաստիճանը հեռավոր ջերմաստիճանի դիոդում

Հետևյալ քայլերը գնահատում են ջերմաստիճանի չափումը (TTSC) ջերմաստիճանի չափման չիպի միջոցով՝ հաշվի առնելով հետևյալ արժեքները.

• Ջերմաստիճանի սենսորի (ηTSC) իդեալական գործակիցը 1.005 է
• Հեռավոր ջերմաստիճանի դիոդի (ηRTD) իդեալական գործակիցը 1.03 է
• Իրական ջերմաստիճանը հեռավոր ջերմաստիճանի դիոդում (TRTD) 80°C է

 

1. 80°C-ի TRTD-ը փոխարկեք Քելվինի՝ 80 + 273.15 = 353.15 Կ:
2. Կիրառել 4-րդ հավասարումը: Ջերմաստիճանի տվիչ չիպի կողմից հաշվարկված ջերմաստիճանը 1.005 × 353.15 = 344.57 K.TTSC = 1.03 է:
3. Հաշվարկված արժեքը փոխարկեք Ցելսիուսի. TTSC = 344.57 K – 273.15 K = 71.43°C Ջերմաստիճանի սխալ (TE) առաջացած իդեալականության անհամապատասխանության պատճառով.
   TE = 71.43°C – 80.0°C = –8.57°C

Սերիայի դիմադրության սխալ

P և N քորոցների շարքի դիմադրությունը նպաստում է ջերմաստիճանի չափման սխալին:

Սերիայի դիմադրությունը կարող է լինել.

• Ջերմաստիճանի դիոդի P և N պինների ներքին դիմադրությունը:
• Տախտակի հետքի դիմադրությունը, օրինակample, երկար տախտակի հետք.

Սերիայի դիմադրությունը առաջացնում է լրացուցիչ ծավալtage-ն իջնել ջերմաստիճանի ընկալման ուղու վրա և հանգեցնում է չափման սխալի՝ ազդելով ջերմաստիճանի չափման ճշգրտության վրա: Սովորաբար, այս իրավիճակը տեղի է ունենում, երբ դուք կատարում եք ջերմաստիճանի չափում 2-հոսանքի ջերմաստիճանի ցուցիչի միջոցով:

Նկար 3. Ներքին և ինքնաթիռի շարքի դիմադրությունՍերիայի դիմադրության մեծացման ժամանակ առաջացած ջերմաստիճանի սխալը բացատրելու համար ջերմաստիճանի տվիչ չիպերի որոշ արտադրողներ տրամադրում է տվյալներ հեռավոր դիոդի ջերմաստիճանի սխալի համար՝ ընդդեմ դիմադրության:
Այնուամենայնիվ, դուք կարող եք վերացնել շարքի դիմադրության սխալը: Ջերմաստիճանի որոշ չիպ ունի ներկառուցված շարքի դիմադրության չեղարկման հատկություն: Սերիայի դիմադրության չեղարկման հատկությունը կարող է վերացնել շարքի դիմադրությունը մի քանի հարյուր Ω միջակայքից մինչև մի քանի հազար Ω գերազանցող միջակայք:
Intel-ը խորհուրդ է տալիս հաշվի առնել դիմադրության շարքի չեղարկման հատկությունը, երբ ընտրում եք ջերմաստիճանի ցուցիչ չիպը: Հատկանիշը ավտոմատ կերպով վերացնում է ջերմաստիճանի սխալը, որն առաջացել է հեռավոր տրանզիստորի երթուղման դիմադրության պատճառով:

Ջերմաստիճանի դիոդի բետա տատանումներ

Քանի որ գործընթացի տեխնոլոգիայի երկրաչափությունները փոքրանում են, PNP կամ NPN սուբստրատի բետա(β) արժեքը նվազում է:
Քանի որ ջերմաստիճանի դիոդի Բետա արժեքը նվազում է, հատկապես, եթե ջերմաստիճանի դիոդի կոլեկտորը կապված է գետնին, բետա արժեքը ազդում է 3-րդ էջի 5-րդ հավասարման ընթացիկ հարաբերակցության վրա: Հետևաբար, հոսանքի ճշգրիտ հարաբերակցության պահպանումը շատ կարևոր է:
Ջերմաստիճանի ընկալման որոշ չիպեր ունեն ներկառուցված բետա փոխհատուցման հատկություն: Շղթայի բետա փոփոխությունը զգում է բազային հոսանքը և կարգավորում է թողարկողի հոսանքը՝ փոխհատուցելու տատանումները: Բետա փոխհատուցումը պահպանում է կոլեկտորի հոսանքի հարաբերակցությունը:

Նկար 4. Intel Stratix 10 Core գործվածքների ջերմաստիճանի դիոդ Maxim Integrated*-ի MAX31730 բետա փոխհատուցմամբ միացված է
Այս ցուցանիշը ցույց է տալիս, որ չափման ճշգրտությունը ձեռք է բերվում միացված բետա փոխհատուցման դեպքում: Չափումները կատարվել են FPGA-ի հոսանքի անջատման ժամանակ. ակնկալվում է, որ սահմանված և չափված ջերմաստիճանները մոտ կլինեն:

	0 ° C	50 ° C	100 ° C
Բետա փոխհատուցումն անջատված է	25.0625 ° C	70.1875 ° C	116.5625 ° C
Բետա փոխհատուցումը միացված է	-0.6875˚C	49.4375 ° C	101.875 ° C

Դիֆերենցիալ մուտքային կոնդենսատոր

P և N կապում գտնվող կոնդենսատորը (CF) գործում է որպես ցածրանցիկ ֆիլտր, որն օգնում է զտել բարձր հաճախականության աղմուկը և բարելավել էլեկտրամագնիսական միջամտությունը (EMI):
Դուք պետք է զգույշ լինեք կոնդենսատորի ընտրության ժամանակ, քանի որ մեծ հզորությունը կարող է ազդել անջատված հոսանքի աղբյուրի բարձրացման ժամանակի վրա և առաջացնել չափման հսկայական սխալ: Սովորաբար, ջերմաստիճանի ցուցիչ չիպերի արտադրողը տրամադրում է առաջարկվող հզորության արժեքը իրենց տվյալների թերթիկում: Նախքան հզորության արժեքը որոշելը, տեսեք կոնդենսատորի արտադրողի նախագծման ուղեցույցները կամ առաջարկությունները:

Նկար 5. Դիֆերենցիալ մուտքային հզորություն

Օֆսեթ փոխհատուցում

Մի քանի գործոն կարող է միաժամանակ նպաստել չափման սխալին: Երբեմն, փոխհատուցման մեկ մեթոդ կիրառելը կարող է ամբողջությամբ չլուծել խնդիրը: Չափման սխալը լուծելու մեկ այլ մեթոդ է օֆսեթ փոխհատուցման կիրառումը:

Նշում.  Intel-ը խորհուրդ է տալիս օգտագործել ջերմաստիճանի ցուցիչ չիպ՝ ներկառուցված օֆսեթ փոխհատուցմամբ: Եթե ​​ջերմաստիճանի ցուցիչ չիպը չի ապահովում հատկությունը, դուք կարող եք կիրառել օֆսեթ փոխհատուցում հետմշակման ընթացքում հատուկ տրամաբանության կամ ծրագրաշարի միջոցով:
Օֆսեթ փոխհատուցումը փոխում է օֆսեթ ռեգիստրի արժեքը ջերմաստիճանի սենսորային չիպից՝ հաշվարկված սխալը վերացնելու համար: Այս հնարավորությունն օգտագործելու համար դուք պետք է կատարեք ջերմաստիճանի պրոֆիլfile ուսումնասիրել և բացահայտել կիրառվող օֆսեթ արժեքը:

Դուք պետք է հավաքեք ջերմաստիճանի չափումներ ցանկալի ջերմաստիճանի միջակայքում՝ ջերմաստիճանի տվիչ չիպի լռելյայն կարգավորումներով: Այնուհետև կատարեք տվյալների վերլուծություն, ինչպես հետևյալ օրինակումample՝ որոշելու կիրառվող օֆսեթ արժեքը: Intel-ը խորհուրդ է տալիս փորձարկել մի քանի ջերմաստիճանի ցուցիչ չիպեր մի քանի հեռավոր ջերմաստիճանի դիոդով, որպեսզի համոզվեք, որ դուք ծածկում եք մասից մաս տատանումները: Այնուհետև օգտագործեք չափումների միջինը վերլուծության մեջ՝ որոշելու կիրառվող պարամետրերը:
Դուք կարող եք ընտրել ջերմաստիճանի կետերը, որոնք պետք է փորձարկվեն՝ ելնելով ձեր համակարգի աշխատանքի վիճակից:

Հավասարում 5. Օֆսեթ գործակից

Example 2. Օֆսեթ փոխհատուցման կիրառում Այս նախկինումample, ջերմաստիճանի չափումների մի շարք հավաքվել է երեք ջերմաստիճանի կետերով: Կիրառեք 5-րդ հավասարումը արժեքներին և հաշվարկեք օֆսեթ գործակիցը:

Աղյուսակ 1. Տվյալները հավաքագրվել են նախքան օֆսեթ փոխհատուցում կիրառելը

Սահմանել ջերմաստիճանը		Չափված ջերմաստիճան
100°C	373.15 Կ	111.06°C	384.21 Կ
50°C	323.15 Կ	61.38°C	334.53 Կ
0°C	273.15 Կ	11.31°C	284.46 Կ

Օֆսեթ ջերմաստիճանը հաշվարկելու համար օգտագործեք ջերմաստիճանի միջակայքի միջին կետը: Այս նախկինումampմիջին կետը 50°C սահմանված ջերմաստիճանն է:
Օֆսեթ ջերմաստիճան

• = Օֆսեթ գործակից × (Չափված ջերմաստիճան-Սահմանված ջերմաստիճան)
• = 0.9975 × (334.53 - 323.15)
• = 11.35

Կիրառեք օֆսեթ ջերմաստիճանի արժեքը և այլ փոխհատուցման գործոնները, եթե դա անհրաժեշտ է, ջերմաստիճանի տվիչ չիպի մեջ և նորից կատարեք չափումը:

Աղյուսակ 2. Օֆսեթ փոխհատուցում կիրառելուց հետո հավաքագրված տվյալները

Սահմանել ջերմաստիճանը	Չափված ջերմաստիճան	Սխալ
100°C	101.06°C	1.06°C
50°C	50.13°C	0.13°C
0°C	0.25°C	0.25°C

Առնչվող տեղեկատվություն
Գնահատման արդյունքները
Ապահովում է վերview օֆսեթ փոխհատուցման մեթոդի գնահատման արդյունքները Maxim Integrated* և Texas Instruments* ջերմաստիճանի ցուցիչ չիպերով:

Գնահատման արդյունքները

Գնահատման ժամանակ Maxim Integrated*-ի MAX31730 և Texas Instruments*-ի TMP468 գնահատման փաթեթները փոփոխվել են Intel FPGA-ի մի քանի բլոկների հեռավոր ջերմաստիճանի դիոդների հետ ինտերֆեյսով:

Աղյուսակ 3. Գնահատված բլոկներ և տախտակների մոդելներ

Արգելափակել	Ջերմաստիճանի սենսորային չիպի գնահատման խորհուրդ
	Texas Instruments-ի TMP468	Maxim Integrate d's MAX31730
Intel Stratix 10 միջուկային գործվածք	Այո՛	Այո՛
H-կղմինդր կամ L-կղմինդր	Այո՛	Այո՛
Էլեկտրոնային կղմինդր	Այո՛	Այո՛
P-կղմինդր	Այո՛	Այո՛

Հետևյալ նկարները ցույց են տալիս Intel FPGA տախտակի տեղադրումը Maxim Integrated և Texas Instruments գնահատման տախտակների հետ:

Նկար 6. Տեղադրեք Maxim Integrate d's MAX31730 գնահատման խորհուրդը

Նկար 7. Տեղադրեք Texas Instruments-ի TMP468 գնահատման խորհուրդը

• Ջերմային ուժը, կամ որպես այլընտրանք, դուք կարող եք օգտագործել ջերմաստիճանի խցիկ, որը ծածկեց և կնքեց FPGA-ն և ստիպեց ջերմաստիճանը ըստ սահմանված ջերմաստիճանի կետի:
• Այս փորձարկման ընթացքում FPGA-ն մնաց առանց սնուցման վիճակում՝ խուսափելու համար ջերմություն առաջացնելուց:
• Յուրաքանչյուր ջերմաստիճանի փորձարկման կետի ներծծման ժամանակը 30 րոպե էր:
• Գնահատման փաթեթների վրա դրված կարգավորումներն օգտագործում էին արտադրողների լռելյայն կարգավորումները:
• Կարգավորումից հետո տվյալների հավաքագրման և վերլուծության համար հետևվեցին 10-րդ էջում գտնվող Օֆսեթ փոխհատուցման քայլերը:

Գնահատում Maxim Integrated-ի MAX31730 Temperature Sensing Chip-ի գնահատման տախտակի հետ

Այս գնահատումն իրականացվել է կարգավորման քայլերով, ինչպես նկարագրված է Օֆսեթ փոխհատուցումում:
Տվյալները հավաքագրվել են փոխհատուցման փոխհատուցում կիրառելուց առաջ և հետո: Intel FPGA-ի տարբեր բլոկների վրա կիրառվել է տարբեր օֆսեթ ջերմաստիճան, քանի որ մեկ օֆսեթ արժեք չի կարող կիրառվել բոլոր բլոկների վրա: Հետևյալ թվերը ցույց են տալիս արդյունքները:

Նկար 8. Տվյալներ Intel Stratix 10 Core Fabric-ի համար

Նկար 9. Տվյալներ Intel FPGA H-Tile-ի և L-Tile-ի համար

Նկար 10. Intel FPGA E-Tile-ի տվյալները

Նկար 11. Տվյալներ Intel FPGA P-Tile-ի համար

Գնահատում Texas Instruments-ի TMP468 Temperature Sensing Chip Evaluation Board-ով

Այս գնահատումն իրականացվել է կարգավորման քայլերով, ինչպես նկարագրված է Օֆսեթ փոխհատուցումում:
Տվյալները հավաքագրվել են փոխհատուցման փոխհատուցում կիրառելուց առաջ և հետո: Intel FPGA-ի տարբեր բլոկների վրա կիրառվել է տարբեր օֆսեթ ջերմաստիճան, քանի որ մեկ օֆսեթ արժեք չի կարող կիրառվել բոլոր բլոկների վրա: Հետևյալ թվերը ցույց են տալիս արդյունքները:

Նկար 12. Տվյալներ Intel Stratix 10 Core Fabric-ի համար

Նկար 13. Տվյալներ Intel FPGA H-Tile-ի և L-Tile-ի համար

Նկար 14. Intel FPGA E-Tile-ի տվյալները

Նկար 15. Տվյալներ Intel FPGA P-Tile-ի համար

Եզրակացություն

Ջերմաստիճանի սենսորային չիպերի շատ տարբեր արտադրողներ կան: Բաղադրիչների ընտրության ժամանակ Intel-ը խստորեն խորհուրդ է տալիս ընտրել ջերմաստիճանի ցուցիչ չիպը՝ հաշվի առնելով հետևյալ նկատառումները.

1. Ընտրեք չիպ՝ կարգավորելի իդեալականության գործոնի հատկանիշով:
2. Ընտրեք չիպ, որն ունի շարքային դիմադրության չեղարկում:
3. Ընտրեք չիպ, որն աջակցում է Beta-ի փոխհատուցմանը:
4. Ընտրեք կոնդենսատորներ, որոնք համապատասխանում են չիպերի արտադրողի առաջարկություններին:
5. Կիրառեք ցանկացած համապատասխան փոխհատուցում ջերմաստիճանի բարձրացում կատարելուց հետոfile ուսումնասիրություն.

Ելնելով իրականացման քննարկման և գնահատման արդյունքներից, դուք պետք է օպտիմալացնեք ջերմաստիճանի ընկալման չիպը ձեր դիզայնում՝ չափման ճշգրտության հասնելու համար:

Փաստաթղթերի վերանայման պատմություն AN 769-ի համար. Intel FPGA հեռակառավարման ջերմաստիճանի ցուցիչ դիոդի ներդրման ուղեցույց

Փաստաթղթի տարբերակը	Փոփոխություններ
2022.04.06	Ուղղել է ջերմաստիճանի ընկալման չիպի ջերմաստիճանի հաշվարկը իդեալականության գործոնի անհամապատասխանության թեմայում: Ուղղվել է օֆսեթ ջերմաստիճանի հաշվարկը, օրինակampլե օֆսեթ փոխհատուցման մասին թեմայում։
2021.02.09	Նախնական թողարկում.

Intel կորպորացիա. Բոլոր իրավունքները պաշտպանված են. Intel-ը, Intel-ի պատկերանշանը և Intel այլ նշանները Intel Corporation-ի կամ նրա դուստր ձեռնարկությունների ապրանքանիշերն են: Intel-ը երաշխավորում է իր FPGA-ի և կիսահաղորդչային արտադրանքների կատարումը ընթացիկ բնութագրերի համաձայն՝ համաձայն Intel-ի ստանդարտ երաշխիքի, սակայն իրեն իրավունք է վերապահում փոփոխություններ կատարել ցանկացած ապրանքի և ծառայությունների մեջ ցանկացած պահի առանց նախազգուշացման: Intel-ը չի ստանձնում ոչ մի պատասխանատվություն կամ պատասխանատվություն, որը բխում է սույն հոդվածում նկարագրված որևէ տեղեկատվության, արտադրանքի կամ ծառայության կիրառումից կամ օգտագործումից, բացառությամբ այն դեպքերի, որոնց մասին հստակ գրավոր համաձայնեցված է Intel-ի կողմից: Intel-ի հաճախորդներին խորհուրդ է տրվում ձեռք բերել սարքի տեխնիկական բնութագրերի վերջին տարբերակը՝ նախքան որևէ հրապարակված տեղեկատվության վրա հիմնվելը և ապրանքների կամ ծառայությունների պատվերներ կատարելը:
*Այլ անուններ և ապրանքանիշեր կարող են պահանջվել որպես ուրիշների սեփականություն:

ISO
9001։2015
Գրանցված է

Փաստաթղթեր / ռեսուրսներ

intel AN 769 FPGA Հեռակառավարվող ջերմաստիճանի ցուցիչ դիոդ [pdf] Օգտագործողի ուղեցույց AN 769 FPGA Ջերմաստիճանի ցուցիչի հեռակառավարման դիոդ, AN 769, FPGA հեռակառավարման ջերմաստիճանի տվիչ դիոդ, հեռակառավարման ջերմաստիճանի տվիչ դիոդ, ջերմաստիճանի տվիչ դիոդ, տվիչ դիոդ

Հղումներ

• Օգտագործողի ձեռնարկ