ESP32-WROOM-32UE
คู่มือการใช้งาน
เกี่ยวกับเอกสารนี้
เอกสารนี้ระบุข้อมูลจำเพาะสำหรับโมดูล ESP32-WROOM-32UE พร้อมเสาอากาศ PIFA
เกินview
ESP32-WROOM-32UE คือโมดูล MCU WiFi-BT-BLE ทั่วไปอันทรงพลังที่มุ่งเป้าไปที่แอปพลิเคชันที่หลากหลาย ตั้งแต่เครือข่ายเซ็นเซอร์พลังงานต่ำไปจนถึงงานที่ต้องการความแม่นยำสูงที่สุด เช่น การเข้ารหัสเสียง การสตรีมเพลง และการถอดรหัส MP3
มี GPIO ทั้งหมดบนพินเอาต์ ยกเว้นที่ใช้สำหรับเชื่อมต่อแฟลช โวลุ่มการทำงานของโมดูลtage สามารถมีช่วงตั้งแต่ 3.0 V ถึง 3.6 V ช่วงความถี่คือ 24
12 MHz ถึง 24 62 MHz แหล่งสัญญาณนาฬิกาภายนอก 40 MHz สำหรับระบบ นอกจากนี้ยังมีแฟลช SPI 4 MB สำหรับจัดเก็บโปรแกรมและข้อมูลของผู้ใช้ ข้อมูลการสั่งซื้อของ ESP32-WROOM-32UE มีดังนี้:
ตารางที่ 1: ข้อมูลการสั่งซื้อ ESP32-WROOM-32UE
| โมดูล | ชิปฝังตัว | แฟลช | พีเอสแรม |
ขนาดโมดูล (มม.) |
| ESP32-WROOM-32UE | ESP32-D0WD-V3 | 4MB 1 ชิ้น | / | (18.00 ± 0.10) X (25.50 ± 0.10) X (3.10 ± 0.10) มม. (รวมเกราะป้องกันโลหะ) |
| หมายเหตุ: 1. ESP32-WROOM-32UE (IPEX) พร้อมแฟลช 8 MB หรือแฟลช 16 MB พร้อมสั่งซื้อแบบกำหนดเองได้ 2. สำหรับข้อมูลการสั่งซื้อโดยละเอียด โปรดดูข้อมูลการสั่งซื้อผลิตภัณฑ์ Espressif |
||||
แกนหลักของโมดูลคือชิป ESP32-D0WD-V3* ชิปที่ฝังอยู่ได้รับการออกแบบมาให้สามารถปรับขนาดและปรับเปลี่ยนได้ มีแกน CPU สองตัวที่สามารถควบคุมแยกกันได้ และความถี่สัญญาณนาฬิกาของ CPU สามารถปรับได้จาก 80 MHz ถึง 240 MHz ผู้ใช้อาจปิด CPU และใช้โปรเซสเซอร์ร่วมที่ใช้พลังงานต่ำเพื่อตรวจสอบอุปกรณ์ต่อพ่วงอย่างต่อเนื่องเพื่อดูการเปลี่ยนแปลงหรือการข้ามเกณฑ์ ESP32 ผสานรวมชุดอุปกรณ์ต่อพ่วงที่หลากหลาย ตั้งแต่เซ็นเซอร์สัมผัสแบบคาปาซิทีฟ เซ็นเซอร์ฮอลล์ อินเทอร์เฟซการ์ด SD อีเธอร์เน็ต SPI ความเร็วสูง UART I²S และI²C
บันทึก:
* สำหรับรายละเอียดเกี่ยวกับหมายเลขชิ้นส่วนของชิปตระกูล ESP32 โปรดดูเอกสารคู่มือผู้ใช้ ESP32
การผสานรวมของ Bluetooth, Bluetooth LE และ Wi-Fi ช่วยให้สามารถกำหนดเป้าหมายแอปพลิเคชันได้หลากหลาย และโมดูลนี้ครอบคลุมทุกด้าน: การใช้ Wi-Fi ช่วยให้มีระยะทางกายภาพที่กว้างและเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตโดยตรงผ่านเราเตอร์ Wi-Fi ในขณะที่การใช้ Bluetooth ช่วยให้ผู้ใช้สามารถเชื่อมต่อกับโทรศัพท์หรือส่งสัญญาณบีคอนพลังงานต่ำเพื่อตรวจจับได้อย่างสะดวก กระแสไฟขณะพักของชิป ESP32 น้อยกว่า 5 A ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่และสวมใส่ได้ โมดูลนี้รองรับอัตราข้อมูลสูงสุด 150 Mbps ดังนั้น โมดูลนี้จึงมีคุณสมบัติที่เป็นผู้นำในอุตสาหกรรมและประสิทธิภาพที่ดีที่สุดสำหรับการผสานรวมทางอิเล็กทรอนิกส์ ระยะทาง การใช้พลังงาน และการเชื่อมต่อ
ระบบปฏิบัติการที่เลือกสำหรับ ESP32 คือ freeRTOS พร้อม LwIP; TLS 1.2 พร้อมการเร่งความเร็วด้วยฮาร์ดแวร์ก็รวมอยู่ในตัวด้วยเช่นกัน นอกจากนี้ยังรองรับการอัปเกรดแบบปลอดภัย (เข้ารหัส) แบบไร้สาย (OTA) เพื่อให้ผู้ใช้สามารถอัปเกรดผลิตภัณฑ์ได้แม้หลังจากวางจำหน่ายแล้ว โดยมีค่าใช้จ่ายและความพยายามน้อยที่สุด ตารางที่ 2 แสดงข้อมูลจำเพาะของ ESP32-WROOM-32UE
ความสามารถ 2: ข้อมูลจำเพาะ ESP32-WROOM-32UE
| หมวดหมู่ | รายการ | ข้อมูลจำเพาะ |
| ทดสอบ | ความน่าเชื่อถือ | HTOUHTSUuHASTfTCT/ESD |
| ไวไฟ | โปรโตคอล | 802.11 b/g/n 20/n40 |
| การรวม A-MPDU และ A-MSDU และการสนับสนุนช่วงการป้องกัน 0.4 วินาที | ||
| ช่วงความถี่ | 2.412GHz – 2.462GHz | |
| บลูทูธ | โปรโตคอล | ข้อกำหนด Bluetooth v4.2 BR/EDR และ BLE |
| วิทยุ | เครื่องรับ NZIF ที่มีความไว -97 dBm | |
| เครื่องส่งสัญญาณ Class-1, class-2 และ class-3 | ||
| เอเอฟเอช | ||
| อู๋ซีไอ0 | CVSD และ SBC | |
| ฮาร์ดแวร์ | อินเทอร์เฟซโมดูล | การ์ด SD, UART, SPI, SDIO, I2C, LED PWM, มอเตอร์ PWN 12S, IR, ตัวนับพัลส์, GPIO, เซ็นเซอร์สัมผัสแบบ capacitive, ADC, DAC |
| เซ็นเซอร์บนชิป | เซ็นเซอร์ฮอลล์ | |
| คริสตัลแบบบูรณาการ | คริสตัลความถี่ 40 เมกะเฮิรตซ์ | |
| แฟลช SPI ในตัว | 4MB | |
| PSRAM แบบบูรณาการ | – | |
| ปริมาณการดำเนินงานtagอี/พาวเวอร์ซัพพลาย | 3.0 โวลต์ – 3.6 โวลต์ | |
| กระแสไฟขั้นต่ำที่จ่ายโดยแหล่งจ่ายไฟ | 500มิลลิแอมป์ | |
| ช่วงอุณหภูมิการทำงานที่แนะนำ 40 องศาเซลเซียส – 85 องศาเซลเซียส |
||
| ขนาดบรรจุภัณฑ์ | (18.00±0.10) มม. x (31.40±0.10) มม. x (3.30±0.10) มม. | |
| ระดับความไวต่อความชื้น (MSL) | ระดับ 3 |
คำจำกัดความของพิน
2.1 เค้าโครงพิน
คำอธิบาย 2.2 พิน
ESP32-WROOM-32UE มี 38 พิน ดูคำจำกัดความของพินในตารางที่ 3
ตารางที่ 3: คำจำกัดความของพิน
| ชื่อ | เลขที่ | พิมพ์ | การทำงาน |
| ก.ย.ด. | 1 | P | พื้น |
| 3V3 | 2 | P | แหล่งจ่ายไฟ |
| EN | 3 | I | สัญญาณเปิดใช้งานโมดูล แอคทีฟสูง. |
| เซ็นเซอร์ VP | 4 | I | GPI036, ADC1_CHO, RTC_GPIOO |
| เซ็นเซอร์ VN | 5 | I | GPI039, ADC1 CH3, RTC GP103 |
| 1034 | 6 | I | GPI034, ADC1_CH6, RTC_GPIO4 |
| 1035 | 7 | 1 | GPI035, ADC1_CH7, RTC_GPIO5 |
| 1032 | 8 | ไอ/โอ | GPI032, XTAL 32K P (อินพุตออสซิลเลเตอร์คริสตัล 32.768 kHz), ADC1_CH4 TOUCH9, RTC GP109 |
| 1033 | 9 | 1/0 | GPI033, XTAL_32K_N (เอาท์พุตออสซิลเลเตอร์คริสตัล 32.768 kHz), ADC1 CH5, TOUCH8, RTC GP108 |
| 1025 | 10 | ไอ/โอ | GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXDO |
| 1026 | 11 | 1/0 | GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1 |
| 1027 | 12 | 1/0 | GPIO27, ADC2_CH7, ทัชสกรีน 7, RTC_GPI017, EMAC_RX_DV |
| 1014 | 13 | ไอ/โอ | GPIO14, ADC2 CH6, TOUCH6, RTC GPIO16, MTMS, HSPICLK, HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2 |
| 1012 | 14 | ไอ/โอ | GPI012, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC GPIO15, MTDI, HSPIQ, HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3 |
| ก.ย.ด. | 15 | P | พื้น |
| 1013 | 16 | ไอ/โอ | GPI013, ADC2 CH4, TOUCH4, RTC GPI014, MTCK, HSPID, HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER |
| NC | 17 | – | – |
| NC | 18 | – | – |
| NC | 19 | – | – |
| NC | 20 | – | – |
| NC | 21 | – | – |
| NC | 22 | – | – |
| 1015 | 23 | ไอ/โอ | GPIO15, ADC2 CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICSO, RTC GPI013, HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3 |
| 102 | 24 | 1/0 | GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC GPI012, HSPIWP, HS2_DATAO, SD ข้อมูล() |
| 100 | 25 | ไอ/โอ | GPIOO, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1, IMAC TX CLK _ _ |
| 104 | 26 | ไอ/โอ | GPIO4, ADC2_CHO, ทัช, RTC_GPI010, HSPIHD, HS2_DATA1, SD DATA1, EMAC_TX_ER |
| 1016 | 27 | 1/0 | GPIOI6, ADC2_CH8, สัมผัส |
| 1017 | 28 | 1/0 | GPI017, ADC2_CH9, ทัช11 |
| 105 | 29 | 1/0 | GPIO5, VSPICSO, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK |
| 1018 | 30 | 1/0 | GPI018, VSPICLK, HS1_DATA7 |
| ชื่อ | เลขที่ | พิมพ์ | การทำงาน |
| 1019 | 31 | ไอ/โอ | GPIO19, VSPIQ, UOCTS, EMAC_TXDO |
| NC | 32 | – | – |
| 1021 | 33 | ไอ/โอ | GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN |
| อาร์เอ็กซ์ดีโอ | 34 | ไอ/โอ | GPIO3, UORXD, CLK_OUT2 |
| TXDO | 35 | ไอ/โอ | GPIO1, UOTXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2 |
| 1022 | 36 | ไอ/โอ | GPIO22, VSPIWP, UORTS, EMAC_TXD1 |
| 1023 | 37 | ไอ/โอ | GPIO23, VSPID, HS1_STROBE |
| ก.ย.ด. | 38 | P | พื้น |
สังเกต:
* GPIO6 ถึง GPIO11 เชื่อมต่อกับแฟลช SPI ที่รวมอยู่ในโมดูลและไม่ได้เชื่อมต่อออก
2.3 หมุดรัด
ESP32 มีหมุดรัดห้าตัว ซึ่งสามารถเห็นได้ในบทที่ 6 Schematics:
- เอ็มทีดีไอ
- GPIO0
- GPIO2
- มทส
- GPIO5
ซอฟต์แวร์สามารถอ่านค่าของ 5 บิตเหล่านี้จากรีจิสเตอร์ "GPIO_STRAPPING" ในระหว่างที่ชิปรีเซ็ตระบบ (รีเซ็ตเมื่อเปิดเครื่อง รีเซ็ตเมื่อ RTC รีเซ็ตเมื่อไฟตก) สลักของพินรัดจะampเลอ โวลtagระดับ e เป็นบิตรัดของ ”0” หรือ ”1” และถือบิตเหล่านี้จนกว่าชิปจะปิดหรือปิดเครื่อง บิตรัดกำหนดค่าโหมดการบูตของอุปกรณ์ vol . ปฏิบัติการtage ของ VDD_SDIO และการตั้งค่าระบบเริ่มต้นอื่น ๆ
พินรัดแต่ละอันจะเชื่อมต่อกับพินดึงขึ้น/ดึงลงภายในระหว่างการรีเซ็ตชิป ดังนั้น หากพินรัดไม่ได้เชื่อมต่อหรือวงจรภายนอกที่เชื่อมต่ออยู่มีค่าอิมพีแดนซ์สูง พินรัดที่ดึงขึ้น/ดึงลงภายในที่อ่อนแอจะกำหนดระดับอินพุตเริ่มต้นของพินรัด
หากต้องการเปลี่ยนค่าบิตของสายรัด ผู้ใช้สามารถใช้ความต้านทานแบบดึงลง/ดึงขึ้นภายนอก หรือใช้ GPIO ของโฮสต์ MCU เพื่อควบคุมปริมาตรtage ระดับของพินเหล่านี้เมื่อเปิดเครื่อง ESP32 หลังจากปลดล็อคแล้ว หมุดรัดสายรัดจะทำงานเหมือนหมุดที่มีฟังก์ชันปกติ โปรดดูตารางที่ 4 สำหรับการกำหนดค่าโหมดการบูตโดยละเอียดโดยการรัดหมุด
ตารางที่ 4: หมุดรัด
| เล่มที่tage ของ LDO ภายใน (VDD_SDIO) |
|||
| เข็มหมุด | ค่าเริ่มต้น | 3.3 โวลต์ | 1.8 โวลต์ |
| เอ็มทีดีไอ | ดึงลงมา | 0 | 1 |
| โหมดบูต | ||||
| เข็มหมุด | การบูต SPI เริ่มต้น | ดาวน์โหลด Boot | ||
| GPIOO | ดึงขึ้น 1 | 0 | ||
| GPIO2 | ดึงลงไม่สนใจ | 0 | ||
| การเปิดใช้งาน/ปิดการใช้งานการพิมพ์บันทึกการดีบักผ่าน UOTXD ในระหว่างการบูต | ||||
| เข็มหมุด | UOTXD เริ่มต้นใช้งาน | UOTXD ไร้เสียง | ||
| มทส | ดึงขึ้น 1 | 0 | ||
| ระยะเวลาของ SDIO Slave | ||||
| เข็มหมุด | ตกขอบ Sampหลิง ค่าเริ่มต้น ผลลัพธ์ที่ลดลง |
ตกขอบ Sampการส่งออกขอบขาขึ้น | S ที่เพิ่มขึ้นampเอาต์พุตขอบตก | S ที่เพิ่มขึ้นampการส่งออกขอบขาขึ้น |
| มทส | ดึงขึ้น 0 | 0 | 1 | 1 |
| GPIO5 | ดึงขึ้น 0 | 1 | 0 | 1 |
บันทึก:
- เฟิร์มแวร์สามารถกำหนดค่าบิตการลงทะเบียนเพื่อเปลี่ยนการตั้งค่าของ ”Voltage ของ Internal LDO (VDD_SDIO)” และ ”Timing of SDIO Slave” หลังจากการบูท
- ตัวต้านทานดึงขึ้นภายใน (R9) สำหรับ MTDI ไม่ได้ถูกบรรจุอยู่ในโมดูล เนื่องจากแฟลชและ SRAM ใน ESP32-WROOM-32UE รองรับเฉพาะแรงดันไฟฟ้าเท่านั้นtage เท่ากับ 3.3 V (เอาต์พุตโดย VDD_SDIO)
คำอธิบายการทำงาน
บทนี้อธิบายถึงโมดูลและฟังก์ชันที่รวมเข้ากับ ESP32-WROOM-32UE
3.1 ซีพียูและหน่วยความจำภายใน
ESP32-D0WD-V3 มีไมโครโปรเซสเซอร์ Xtensa® 32 บิต LX6 พลังงานต่ำสองตัว หน่วยความจำภายในประกอบด้วย:
- ROM 448 KB สำหรับการบูตและฟังก์ชันหลัก
- SRAM บนชิป 520 KB สำหรับข้อมูลและคำแนะนำ
- 8 KB ของ SRAM ใน RTC ซึ่งเรียกว่า RTC FAST Memory และสามารถใช้สำหรับการจัดเก็บข้อมูล CPU หลักเข้าถึงได้ระหว่าง RTC Boot จากโหมด Deep-sleep
- 8 KB ของ SRAM ใน RTC ซึ่งเรียกว่า RTC SLOW Memory และสามารถเข้าถึงได้โดยตัวประมวลผลร่วมในระหว่างโหมด Deep-sleep
- eFuse 1 Kbit: 256 บิตใช้สำหรับระบบ (ที่อยู่ MAC และการกำหนดค่าชิป) และ 768 บิตที่เหลือถูกสงวนไว้สำหรับแอปพลิเคชันของลูกค้า รวมถึงการเข้ารหัสแฟลชและ ID ชิป
3.2 แฟลชภายนอกและ SRAM
ESP32 รองรับชิปแฟลช QSPI และ SRAM ภายนอกหลายตัว สามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้ในบท SPI ในคู่มืออ้างอิงทางเทคนิคของ ESP32 นอกจากนี้ ESP32 ยังรองรับการเข้ารหัส/ถอดรหัสฮาร์ดแวร์ตาม AES เพื่อปกป้องโปรแกรมและข้อมูลของนักพัฒนาในแฟลช
ESP32 สามารถเข้าถึงแฟลช QSPI ภายนอกและ SRAM ผ่านแคชความเร็วสูง
- แฟลชภายนอกสามารถแมปเข้ากับพื้นที่หน่วยความจำคำสั่ง CPU และพื้นที่หน่วยความจำแบบอ่านอย่างเดียวได้พร้อมกัน
– เมื่อแฟลชภายนอกถูกแมปลงในพื้นที่หน่วยความจำคำสั่งของ CPU จะสามารถแมปได้ครั้งละ 11 MB + 248 KB โปรดทราบว่าหากแมปมากกว่า 3 MB + 248 KB ประสิทธิภาพของแคชจะลดลงเนื่องจากการอ่านข้อมูลโดยคาดเดาของ CPU
– เมื่อแฟลชภายนอกถูกแมปลงในพื้นที่หน่วยความจำข้อมูลแบบอ่านอย่างเดียว จะสามารถแมปได้ครั้งละ 4 MB รองรับการอ่านแบบ 8 บิต 16 บิต และ 32 บิต - สามารถแมป SRAM ภายนอกลงในพื้นที่หน่วยความจำข้อมูล CPU ได้ โดยสามารถแมปได้สูงสุดครั้งละ 4 MB รองรับการอ่านและเขียนแบบ 8 บิต 16 บิต และ 32 บิต
ESP32-WROOM-32UE รวมพื้นที่หน่วยความจำแฟลช SPI ขนาด 4 MB เข้าด้วยกัน
3.3 คริสตัลออสซิลเลเตอร์
โมดูลนี้ใช้คริสตัลออสซิลเลเตอร์ 40-MHz
3.4 RTC และการจัดการพลังงานต่ำ
ด้วยการใช้เทคโนโลยีการจัดการพลังงานขั้นสูง ESP32 สามารถสลับระหว่างโหมดพลังงานต่างๆ สำหรับรายละเอียดเกี่ยวกับการใช้พลังงานของ ESP32 ในโหมดพลังงานต่างๆ โปรดดูส่วน ”RTC และการจัดการพลังงานต่ำ” ในคู่มือผู้ใช้ ESP32
อุปกรณ์ต่อพ่วงและเซ็นเซอร์
โปรดดูส่วนอุปกรณ์ต่อพ่วงและเซ็นเซอร์ในคู่มือผู้ใช้ ESP32
บันทึก:
การเชื่อมต่อภายนอกสามารถทำกับ GPIO ใดก็ได้ ยกเว้น GPIO ในช่วง 6-11, 16 หรือ 17 GPIO 6-11 เชื่อมต่อกับแฟลช SPI ในตัวของโมดูล สำหรับรายละเอียด โปรดดูส่วนที่ 6 แผนผัง
ลักษณะทางไฟฟ้า
5.1 คะแนนสูงสุดแน่นอน
ความเครียดที่เกินพิกัดสูงสุดที่ระบุไว้ในตารางด้านล่างอาจทำให้อุปกรณ์เสียหายอย่างถาวร ค่าเหล่านี้เป็นเพียงการให้คะแนนความเครียดเท่านั้น และไม่ได้หมายถึงการใช้งานอุปกรณ์ที่ควรเป็นไปตามสภาวะการทำงานที่แนะนำ
ตารางที่ 5: การให้คะแนนสูงสุดแบบสัมบูรณ์
- โมดูลทำงานอย่างถูกต้องหลังจากการทดสอบ 24 ชั่วโมงในอุณหภูมิแวดล้อมที่ 25 °C และ IO ในสามโดเมน (VDD3P3_RTC, VDD3P3_CPU, VDD_SDIO) เอาท์พุตระดับลอจิกสูงไปที่ภาคพื้นดิน โปรดทราบว่าพินที่ครอบครองโดยแฟลชและ/หรือ PSRAM ในโดเมนพลังงาน VDD_SDIO นั้นไม่รวมอยู่ในการทดสอบ
- โปรดดูภาคผนวก IO_MUX ของคู่มือผู้ใช้ ESP32 สำหรับโดเมนพลังงานของ IO
5.2 เงื่อนไขการทำงานที่แนะนำ
ตารางที่ 6: เงื่อนไขการใช้งานที่แนะนำ
| เครื่องหมาย | พารามิเตอร์ | นาที | ทั่วไป | แม็กซ์ | หน่วย |
| วีดีดี33 | แหล่งจ่ายไฟ voltage | 3.0 | 3. | 4. | V |
| 'วี | กระแสไฟที่จ่ายจากแหล่งจ่ายไฟภายนอก | 0.5 | – | – | A |
| T | อุณหภูมิในการทำงาน | —40 | – | 85 | องศาเซลเซียส |
5.3 ลักษณะเฉพาะของ DC (3.3 V, 25 °C)
ตารางที่ 7: ลักษณะ DC (3.3 V, 25 °C)
| เครื่องหมาย | พารามิเตอร์ | นาที | ประเภท | แม็กซ์ | หน่วย | |
| L. IN |
ความจุพิน | 2 | – | pF | ||
| V IH |
อินพุตระดับสูง voltage | 0.75XVDD1 | _ | VDD1 + 0.3 | v | |
| v IL |
อินพุตระดับต่ำ voltage | —0.3 | – | 0.25xVDD1 | V | |
| i IH |
กระแสไฟเข้าระดับสูง | – | – | 50 | nA | |
| i IL |
กระแสไฟเข้าระดับต่ำ | – | 50 | nA | ||
| V OH |
ปริมาณการส่งออกระดับสูงtage | 0.8XVDD1 | V | |||
| วีโอเอ | ระดับเอาต์พุตระดับต่ำtage | – | V | |||
| 1 OH |
แหล่งจ่ายกระแสระดับสูง (VDD1 = 3.3 V, VOH >= 2.64V, ความแรงของไดรฟ์เอาท์พุตที่ตั้งไว้สูงสุด) |
VDD3P3 โดเมนพลังงาน CPU 1; 2 | _ | 40 | – | mA |
| VDD3P3 RTC โดเมนกำลัง 1; 2 | _ | 40 | – | mA | ||
| VDD SDIO โดเมนพลังงาน 1; 3 | – | 20 | – | mA | ||
| เครื่องหมาย | พารามิเตอร์ | นาที | ประเภท | แม็กซ์ | หน่วย |
| 10ลิตร | กระแสจมระดับต่ำ (VDD1 = 3.3 โวลต์, โวล = 0.495 โวลต์, ความแรงของไดรฟ์เอาท์พุตที่ตั้งไว้สูงสุด) |
– | 28 | mA | |
| RP คุณ | ความต้านทานของตัวต้านทานแบบดึงขึ้นภายใน | – | 45 | – | กิโล |
| พีดี | ความต้านทานของตัวต้านทานแบบดึงลงภายใน | – | 45 | – | กิโล |
| V IL_เอ็นอาร์เอสที |
อินพุตระดับต่ำ voltage ของ CHIP_PU เพื่อปิดชิป | – | – | 0.6 | V |
หมายเหตุ:
- โปรดดูภาคผนวก IO_MUX ของคู่มือผู้ใช้ ESP32 สำหรับโดเมนพลังงานของ IO VDD คือ I/O ฉบับtage สำหรับโดเมนกำลังของพินโดยเฉพาะ
- สำหรับโดเมนพลังงาน VDD3P3_CPU และ VDD3P3_RTC กระแสต่อพินที่มาจากโดเมนเดียวกันจะค่อยๆ ลดลงจากประมาณ 40 mA เป็นประมาณ 29 mA VOH>=2.64 V เมื่อจำนวนพินของแหล่งจ่ายกระแสเพิ่มขึ้น
- พินที่ใช้โดยแฟลชและ/หรือ PSRAM ในโดเมนพลังงาน VDD_SDIO ไม่รวมอยู่ในการทดสอบ
5.4 วิทยุ Wi-Fi
ตารางที่ 8: ลักษณะวิทยุ Wi-Fi
| พารามิเตอร์ | เงื่อนไข | นาที | ทั่วไป | แม็กซ์ | หน่วย | ||
| หมายเหตุช่วงความถี่ในการทำงาน | 2412 | – | 2462 | เมกะเฮิรตซ์ | |||
| หมายเหตุค่าอิมพีแดนซ์เอาต์พุต2 | * | C2 | |||||
| เท็กซัส พาวเวอร์ โน้ต3 | 802.1 1b:24.16dBm:802.11g:23.52dBm 802.11n20:23.0IdBm;802.1 40n21.18:13dXNUMXm dBm | ||||||
| ความไวต่อความรู้สึก | 11b, 1 Mbps | – | —98 | เดซิเบลม | |||
| 11b, 11 Mbps | – | —89 | เดซิเบลม | ||||
| 11g, 6 Mbps | —92 | – | เดซิเบลม | ||||
| 11g, 54 Mbps | —74 | – | เดซิเบลม | ||||
| 11n, HT20, เอ็มซีเอสโอ | —91 | – | เดซิเบลม | ||||
| 11n, HT20, MCS7 | —71 | เดซิเบลม | |||||
| 11n, HT40, เอ็มซีเอสโอ | —89 | เดซิเบลม | |||||
| 11n, HT40, MCS7 | —69 | เดซิเบลม | |||||
| การปฏิเสธช่องสัญญาณที่อยู่ติดกัน | 11g, 6 Mbps | 31 | – | dB | |||
| 11g, 54 Mbps | 14 | dB | |||||
| 11n, HT20, เอ็มซีเอสโอ | 31 | dB | |||||
| 11n, HT20, MCS7 | – | 13 | dB | ||||
- อุปกรณ์ควรทำงานในช่วงความถี่ที่จัดสรรโดยหน่วยงานกำกับดูแลระดับภูมิภาค ช่วงความถี่ปฏิบัติการเป้าหมายสามารถกำหนดค่าได้โดยซอฟต์แวร์
- สำหรับโมดูลที่ใช้เสาอากาศ IPEX ความต้านทานเอาต์พุตคือ 50 Ω สำหรับโมดูลอื่นๆ ที่ไม่มีเสาอากาศ IPEX ผู้ใช้ไม่จำเป็นต้องกังวลเกี่ยวกับความต้านทานเอาต์พุต
- พาวเวอร์ Target TX สามารถกำหนดค่าได้ตามข้อกำหนดของอุปกรณ์หรือการรับรอง
5.5 วิทยุบลูทูธ/BLE
5.5.1 ตัวรับ
ตารางที่ 9: ลักษณะตัวรับสัญญาณ – Bluetooth/BLE
| พารามิเตอร์ | เงื่อนไข | นาที | ประเภท | แม็กซ์ | หน่วย |
| ความไวที่ 30.8% PER | -97 | – | เดซิเบลม | ||
| สัญญาณรับสูงสุด @30.8% PER | – | 0 | – | – | เดซิเบลม |
| ร่วมช่อง C/I | – | – | +10 | – | dB |
| การเลือกช่องสัญญาณที่อยู่ติดกัน C/I | F = FO + 1 เมกะเฮิรตซ์ | – | -5 | – | dB |
| F = FO – 1 เมกะเฮิรตซ์ | – | -5 | dB | ||
| F = FO + 2 เมกะเฮิรตซ์ | – | -25 | – | dB | |
| F = FO – 2 เมกะเฮิรตซ์ | – | -35 | – | dB | |
| F = FO + 3 เมกะเฮิรตซ์ | – | -25 | – | dB | |
| F = FO – 3 เมกะเฮิรตซ์ | – | -45 | – | dB | |
| ประสิทธิภาพการบล็อกนอกวง | 30 เมกะเฮิรตซ์ – 2000 เมกะเฮิรตซ์ | -10 | – | – | เดซิเบลม |
| 2000 เมกะเฮิรตซ์ – 2400 เมกะเฮิรตซ์ เดซิเบลม |
-27 | – | – | ||
| 2500 เมกะเฮิรตซ์ – 3000 เมกะเฮิรตซ์ | -27 | – | – | เดซิเบลม | |
| 3000 เมกะเฮิรตซ์ – 12.5 กิกะเฮิรตซ์ | -10 | – | – | เดซิเบลม | |
| บทนำ 1 | – | -36 | – | – | เดซิเบลม |
5.5.2 เครื่องส่งสัญญาณ
ตารางที่ 10: ลักษณะเครื่องส่งสัญญาณ – Bluetooth/BLE
| พารามิเตอร์ | เงื่อนไข | นาที | ประเภท | แม็กซ์ | หน่วย | |
| รับขั้นตอนการควบคุม | 3 | เดซิเบลม | ||||
| พลังงาน RF | – | BT3.0:7.73dBm BLE:4.92dBm | เดซิเบลม | |||
| ช่องที่อยู่ติดกันส่งกำลัง | F = FO ± 2 เมกะเฮิรตซ์ | – | —52 | – | เดซิเบลม | |
| F = FO ± 3 เมกะเฮิรตซ์ | – | —58 | – | เดซิเบลม | ||
| F = FO ± > 3 MHz | —60 | – | เดซิเบลม | |||
| ข้อบกพร่อง | – | – | 265 | เฮิร์ทซ์ | ||
| เอฟแซดแม็กซ์ | 247 | – | เฮิร์ทซ์ | |||
| F2avq/F1avg ตามลำดับ | – | —0.92 | – | – | ||
| 1CFT | – | —10 | – | เฮิร์ทซ์ | ||
| อัตราการดริฟท์ | 0.7 | – | กิโลเฮิรตซ์/50 วินาที | |||
| ดริฟท์ | – | 2 | – | เฮิร์ทซ์ | ||
5.6 รีโฟลว์โปรfile
Rampโซนขึ้น — อุณหภูมิ: <150 เวลา: 60 ~ 90 วินาที Ramp-อัตราเพิ่ม: 1 ~ 3/วินาที
โซนอุ่นล่วงหน้า — อุณหภูมิ: 150 ~ 200 เวลา: 60 ~ 120 วินาที Ramp-อัตราเพิ่ม: 0.3 ~ 0.8/วินาที
โซนรีโฟลว์ — อุณหภูมิ: >217 7LPH60 ~ 90s; อุณหภูมิสูงสุด: 235 ~ 250 (แนะนำ <245) เวลา: 30 ~ 70s
โซนทำความเย็น — อุณหภูมิสูงสุด ~ 180 Ramp-อัตราการลง: -1 ~ -5/วินาที
บัดกรี — บัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn&Ag&Cu (SAC305)
ประวัติการแก้ไข
| วันที่ | เวอร์ชัน | หมายเหตุการเปิดตัว |
| 2020.02 | วี0.1 | การเปิดตัวเบื้องต้นสำหรับการรับรอง CE |
คำแนะนำ OEM
- กฎ FCC ที่บังคับใช้
โมดูลนี้ได้รับการอนุมัติโมดูลเดียว เป็นไปตามข้อกำหนดของ FCC ตอนที่ 15C มาตรา 15.247 กฎ - เงื่อนไขการใช้งานเฉพาะด้าน
โมดูลนี้สามารถใช้ในอุปกรณ์ RF ได้ อินพุตโวลท์tagแรงดันไฟฟ้าที่ส่งไปยังโมดูลคือ 3V-0 V DC อุณหภูมิแวดล้อมการทำงานของโมดูลคือ – 3.6 ถึง 40 องศาเซลเซียส - ขั้นตอนโมดูลจำกัด
ไม่มีข้อมูล - การออกแบบเสาอากาศติดตาม
ไม่มีข้อมูล - ข้อควรพิจารณาเกี่ยวกับการเปิดรับ RF
อุปกรณ์นี้สอดคล้องกับข้อจำกัดการรับรังสีของ FCC ที่กำหนดไว้สำหรับสภาพแวดล้อมที่ไม่มีการควบคุม ควรติดตั้งและใช้งานอุปกรณ์นี้โดยเว้นระยะห่างระหว่างหม้อน้ำกับร่างกายของคุณอย่างน้อย 20 ซม. หากอุปกรณ์นี้ติดตั้งในโฮสต์สำหรับการใช้งานแบบพกพา อาจต้องมีการประเมินการรับรังสี RF เพิ่มเติมตามที่ระบุไว้ในข้อ 2.1093 - เสาอากาศ
ประเภทเสาอากาศ: เสาอากาศ PIFA พร้อมขั้วต่อ IPEX อัตราขยายสูงสุด: 4dBi - ข้อมูลฉลากและการปฏิบัติตาม
ฉลากด้านนอกบนผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายของ OEM สามารถใช้ถ้อยคำดังต่อไปนี้:
“มี FCC ID: 2AC7Z-ESPWROOM32UE” และ
“มี IC: 21098-ESPWROOMUE” - ข้อมูลเกี่ยวกับโหมดการทดสอบและข้อกำหนดการทดสอบเพิ่มเติม
ก) ผู้รับมอบโมดูลได้ทดสอบเครื่องส่งสัญญาณแบบแยกส่วนอย่างครบถ้วนแล้วในจำนวนช่องสัญญาณ ประเภทการมอดูเลต และโหมดที่ต้องการ ดังนั้น ผู้ติดตั้งโฮสต์ไม่จำเป็นต้องทดสอบโหมดหรือการตั้งค่าเครื่องส่งสัญญาณที่มีอยู่ทั้งหมดซ้ำอีก ขอแนะนำให้ผู้ผลิตผลิตภัณฑ์โฮสต์ติดตั้งเครื่องส่งสัญญาณแบบแยกส่วน และทำการวัดเชิงสืบสวนเพื่อยืนยันว่าระบบคอมโพสิตที่ได้จะไม่เกินขีดจำกัดการปล่อยสัญญาณที่ผิดพลาดหรือขีดจำกัดขอบแบนด์ (เช่น ในกรณีที่เสาอากาศที่แตกต่างกันอาจทำให้เกิดการปล่อยสัญญาณเพิ่มเติม)
ข) การทดสอบควรตรวจสอบการปล่อยมลพิษที่อาจเกิดขึ้นเนื่องจากการปะปนของการปล่อยมลพิษกับเครื่องส่งสัญญาณอื่น วงจรดิจิตอล หรือเนื่องจากคุณสมบัติทางกายภาพของผลิตภัณฑ์โฮสต์ (กล่องหุ้ม) การตรวจสอบนี้มีความสำคัญอย่างยิ่งเมื่อทำการรวมทรานสมิตเตอร์แบบโมดูลาร์หลายตัวเข้าด้วยกัน โดยที่การรับรองจะอิงจากการทดสอบแต่ละตัวในการกำหนดค่าแบบสแตนด์อโลน สิ่งสำคัญคือต้องทราบว่าผู้ผลิตผลิตภัณฑ์โฮสต์ไม่ควรสันนิษฐานว่าเนื่องจากเครื่องส่งสัญญาณแบบโมดูลาร์ได้รับการรับรองว่าพวกเขาไม่มีส่วนรับผิดชอบต่อการปฏิบัติตามข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย
ค) หากการตรวจสอบระบุข้อกังวลด้านการปฏิบัติตามข้อกำหนด ผู้ผลิตผลิตภัณฑ์โฮสต์มีหน้าที่ต้องบรรเทาปัญหา ผลิตภัณฑ์ที่เป็นโฮสต์โดยใช้เครื่องส่งสัญญาณแบบโมดูลาร์ต้องอยู่ภายใต้กฎทางเทคนิคแต่ละข้อที่เกี่ยวข้องทั้งหมด รวมทั้งเงื่อนไขการใช้งานทั่วไปในหัวข้อ 15.5, 15.15 และ 15.29 เพื่อไม่ให้เกิดการรบกวน ผู้ปฏิบัติงานผลิตภัณฑ์หลักจะต้องหยุดใช้งานอุปกรณ์จนกว่าการรบกวนจะได้รับการแก้ไข - การทดสอบเพิ่มเติม ส่วนที่ 15 ข้อจำกัดความรับผิดชอบของส่วนย่อย B การรวมโฮสต์/โมดูลขั้นสุดท้ายต้องได้รับการประเมินตามเกณฑ์ FCC ส่วนที่ 15B สำหรับเรดิเอเตอร์ที่ไม่ได้ตั้งใจ เพื่อให้ได้รับอนุญาตให้ทำงานเป็นอุปกรณ์ดิจิทัลส่วนที่ 15 ได้อย่างถูกต้อง ผู้รวมโฮสต์ที่ติดตั้งโมดูลนี้ในผลิตภัณฑ์ของตนต้องแน่ใจว่าการรวมโฮสต์/โมดูลขั้นสุดท้าย
ผลิตภัณฑ์คอมโพสิตเป็นไปตามข้อกำหนดของ FCC โดยการประเมินทางเทคนิคหรือการประเมินกฎของ FCC รวมถึงการทำงานของเครื่องส่งสัญญาณ และควรดูคำแนะนำใน KDB 996369 สำหรับผลิตภัณฑ์โฮสต์ที่มีเครื่องส่งสัญญาณโมดูลาร์ที่ได้รับการรับรอง ช่วงความถี่ในการตรวจสอบของระบบคอมโพสิตจะระบุโดยกฎในมาตรา 15.33(a)(1) ถึง (a)(3) หรือช่วงที่ใช้ได้กับอุปกรณ์ดิจิทัล ตามที่แสดงไว้ในมาตรา 15.33(b)(1) แล้วแต่ว่าช่วงความถี่ในการตรวจสอบใดจะสูงกว่า เมื่อทำการทดสอบผลิตภัณฑ์โฮสต์ เครื่องส่งสัญญาณทั้งหมดจะต้องทำงาน เครื่องส่งสัญญาณสามารถเปิดใช้งานได้โดยใช้ไดรเวอร์ที่พร้อมใช้งานสาธารณะ และเปิดเครื่องเพื่อให้เครื่องส่งสัญญาณทำงาน ในบางเงื่อนไข อาจเหมาะสมที่จะใช้กล่องเรียกเฉพาะเทคโนโลยี (ชุดทดสอบ) ในกรณีที่ไม่มีอุปกรณ์เสริม 50 หรือไดรเวอร์ เมื่อทำการทดสอบการปล่อยมลพิษจากหม้อน้ำที่ไม่ได้ตั้งใจ เครื่องส่งสัญญาณจะต้องอยู่ในโหมดรับหรือโหมดว่าง หากเป็นไปได้ หากไม่สามารถใช้โหมดรับอย่างเดียวได้ วิทยุจะต้องทำงานแบบพาสซีฟ (แนะนำ) และ/หรือสแกนแบบแอ็คทีฟ ในกรณีดังกล่าว จำเป็นต้องเปิดใช้งานกิจกรรมบนบัสการสื่อสาร (เช่น PCIe, SDIO, USB) เพื่อให้แน่ใจว่าวงจรเรดิเอเตอร์ที่ไม่ได้ตั้งใจเปิดใช้งานอยู่ ห้องปฏิบัติการทดสอบอาจต้องเพิ่มการลดทอนหรือตัวกรองขึ้นอยู่กับความแรงของสัญญาณบีคอนที่ทำงานอยู่ (ถ้ามี)
จากวิทยุที่เปิดใช้งาน ดู ANSI C63.4, ANSI C63.10 และ ANSI C63.26 สำหรับรายละเอียดการทดสอบทั่วไปเพิ่มเติม
ผลิตภัณฑ์ที่กำลังทดสอบจะถูกตั้งค่าให้เชื่อมต่อแบบสายกับอุปกรณ์จับคู่ตามการใช้งานผลิตภัณฑ์ตามปกติ เพื่อให้การทดสอบง่ายขึ้น ผลิตภัณฑ์ที่กำลังทดสอบจะถูกตั้งค่าให้ส่งสัญญาณที่รอบการทำงานสูง เช่น โดยการส่งสัญญาณ file หรือสตรีมเนื้อหาสื่อบางอย่าง
คำชี้แจงของ FCC
อุปกรณ์นี้เป็นไปตามกฎ FCC ส่วนที่ 15 การทำงานต้องอยู่ภายใต้เงื่อนไขสองประการต่อไปนี้:
(1) อุปกรณ์นี้ต้องไม่ก่อให้เกิดการรบกวนที่เป็นอันตรายและ (2) อุปกรณ์นี้ต้องรับสัญญาณรบกวนใด ๆ
(2) ได้รับ รวมถึงการรบกวนที่อาจทำให้เกิดการทำงานที่ไม่พึงประสงค์
ข้อควรระวังของ FCC:
การเปลี่ยนแปลงหรือการดัดแปลงใดๆ ที่ไม่ได้รับการอนุมัติอย่างชัดแจ้งจากฝ่ายที่รับผิดชอบในการปฏิบัติตามอาจทำให้สิทธิ์ในการใช้งานอุปกรณ์ของผู้ใช้เป็นโมฆะ
“อุปกรณ์นี้ได้รับการทดสอบแล้วและพบว่าเป็นไปตามขีดจำกัดสำหรับอุปกรณ์ดิจิทัลคลาส B
ตามส่วนที่ 15 ของกฎ FCC ข้อจำกัดเหล่านี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อป้องกันการรบกวนที่เป็นอันตรายอย่างสมเหตุสมผลในการติดตั้งที่อยู่อาศัย อุปกรณ์นี้สร้าง ใช้ และสามารถแผ่พลังงานความถี่วิทยุ และหากไม่ได้ติดตั้งและใช้งานตามคำแนะนำ อาจทำให้เกิดการรบกวนที่เป็นอันตรายต่อการสื่อสารทางวิทยุ อย่างไรก็ตาม ไม่มีการรับประกันว่าการรบกวนจะไม่เกิดขึ้นในการติดตั้งโดยเฉพาะ หากอุปกรณ์นี้ทำให้เกิดการรบกวนที่เป็นอันตรายต่อการรับวิทยุหรือโทรทัศน์ ซึ่งสามารถระบุได้โดยการปิดและเปิดอุปกรณ์ ผู้ใช้ควรพยายามแก้ไขการรบกวนโดยใช้วิธีการต่อไปนี้วิธีใดวิธีหนึ่งหรือมากกว่า:
- ปรับทิศทางหรือย้ายตำแหน่งของเสาอากาศรับสัญญาณ
- เพิ่มระยะห่างระหว่างอุปกรณ์และตัวรับ
- เชื่อมต่ออุปกรณ์เข้ากับเต้าเสียบในวงจรที่แตกต่างไปจากวงจรที่เชื่อมต่อเครื่องรับอยู่
- ปรึกษาตัวแทนจำหน่ายหรือช่างวิทยุ/โทรทัศน์ที่มีประสบการณ์เพื่อขอความช่วยเหลือ”
คำชี้แจงของ IC:
อุปกรณ์นี้เป็นไปตามมาตรฐาน RSS ที่ได้รับการยกเว้นใบอนุญาตของ Industry Canada การทำงานอยู่ภายใต้เงื่อนไขสองประการต่อไปนี้: (1) อุปกรณ์นี้ต้องไม่ก่อให้เกิดการรบกวน
และ (2) อุปกรณ์นี้ต้องยอมรับการรบกวนใดๆ รวมถึงการรบกวนที่อาจก่อให้เกิดการทำงานของอุปกรณ์ที่ไม่พึงประสงค์
เอกสาร / แหล่งข้อมูล
 |
โมดูล BLE WiFi ESPRESSIF ESP32-WROOM-32UE [พีดีเอฟ] คู่มือการใช้งาน ESPWROOM32UE, 2AC7Z-ESPWROOM32UE, 2AC7ZESPWROOM32UE, ESP32-WROOM-32UE โมดูล WiFi BLE, ESP32-WROOM-32UE, โมดูล WiFi BLE |
