ESP32-WROOM-32UE
Manual do usuário
Sobre este documento
Este documento fornece as especificações para os módulos ESP32-WROOM-32UE com antena PIFA.
Sobreview
O ESP32-WROOM-32UE é um módulo MCU WiFi-BT-BLE genérico e poderoso que visa uma ampla variedade de aplicativos, desde redes de sensores de baixa potência até as tarefas mais exigentes, como codificação de voz, streaming de música e decodificação de MP3.
Está com todos os GPIOs na pinagem exceto os já usados para conectar o flash. O volume de trabalho do Módulotage pode variar de 3.0 V a 3.6 V. A faixa de frequência é 24
12 MHz a 24 62 MHz. Externo 40 MHz como fonte de clock para o sistema. Há também um flash SPI de 4 MB para armazenar programas e dados do usuário. As informações de pedido do ESP32-WROOM-32UE estão listadas a seguir:
Tabela 1: Informações de pedido do ESP32-WROOM-32UE
| Módulo | Chip embutido | Clarão | PSRAM |
Dimensões do módulo (mm) |
| ESP32-WROOM-32UE | ESP32-D0WD-V3 | 4MB1 | / | (18.00 ± 0.10) X (25.50 ± 0.10) X (3.10 ± 0.10) mm (incluindo blindagem metálica) |
| Notas: 1. ESP32-WROOM-32UE (IPEX) com flash de 8 MB ou flash de 16 MB está disponível para um pedido personalizado. 2. Para obter informações detalhadas sobre pedidos, consulte Informações para pedidos de produtos Espressif. |
||||
No núcleo do módulo está o chip ESP32-D0WD-V3*. O chip incorporado foi projetado para ser escalável e adaptável. Existem dois núcleos de CPU que podem ser controlados individualmente e a frequência de clock da CPU é ajustável de 80 MHz a 240 MHz. O usuário também pode desligar a CPU e fazer uso do coprocessador de baixa potência para monitorar constantemente os periféricos quanto a alterações ou cruzamento de limites. O ESP32 integra um rico conjunto de periféricos, desde sensores de toque capacitivos, sensores Hall, interface de cartão SD, Ethernet, SPI de alta velocidade, UART, I²S e I²C.
Observação:
* Para obter detalhes sobre os números de peça da família de chips ESP32, consulte o documento Manual do usuário do ESP32.
A integração de Bluetooth, Bluetooth LE e Wi-Fi garante que uma ampla gama de aplicativos possa ser direcionada e que o módulo seja versátil: o uso de Wi-Fi permite um grande alcance físico e conexão direta à Internet por meio de um Wi-Fi. O roteador Fi ao usar o Bluetooth permite que o usuário se conecte convenientemente ao telefone ou transmita beacons de baixa energia para sua detecção. A corrente de sono do chip ESP32 é inferior a 5 A, tornando-o adequado para aplicações eletrônicas alimentadas por bateria e vestíveis. O módulo suporta uma taxa de dados de até 150 Mbps. Como tal, o módulo oferece especificações líderes do setor e o melhor desempenho para integração eletrônica, alcance, consumo de energia e conectividade.
O sistema operacional escolhido para o ESP32 é o freeRTOS com LwIP; O TLS 1.2 com aceleração de hardware também está integrado. A atualização segura (criptografada) over-the-air (OTA) também é suportada, para que os usuários possam atualizar seus produtos mesmo após o lançamento, com custo e esforço mínimos. A Tabela 2 fornece as especificações do ESP32-WROOM-32UE.
2: Especificações ESP32-WROOM-32UE
| Categorias | Unid | Especificações |
| Teste | Confiabilidade | HTOUHTSUuHASTfTCT/ESD |
| Wi-fi | Protocolos | 802.11 b/g/n 20/n40 |
| Agregação A-MPDU e A-MSDU e suporte a intervalo de guarda de 0.4 s | ||
| Faixa de frequência | 2.412 GHz – 2.462 GHz | |
| Bluetooth | Protocolos | Especificação Bluetooth v4.2 BR/EDR e BLE |
| Rádio | Receptor NZIF com sensibilidade de -97 dBm | |
| Transmissor classe 1, classe 2 e classe 3 | ||
| AFH | ||
| AUCII0 | CVSD e SBC | |
| Hardware | Interfaces do módulo | Cartão SD, UART, SPI, SDIO, I2C, LED PWM, Motor PWN 12S, IR, contador de pulsos, GPIO, sensor de toque capacitivo, ADC, DAC |
| Sensor no chip | Sensor de Hall | |
| Cristal integrado | Cristal de 40 MHz | |
| Flash SPI integrado | 4 MB | |
| PSRAM integrado | – | |
| Vol operacionaltage/Fonte de alimentação | 3.0 V – 3.6 V | |
| Corrente mínima fornecida pela fonte de alimentação | 500 mA | |
| Faixa de temperatura de operação recomendada 40 °C – 85 °C |
||
| Tamanho do pacote | (18.00±0.10) mm x (31.40±0.10) mm x (3.30±0.10) mm | |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Nível 3 |
Definições de Pin
2.1 Layout dos pinos
2.2 Descrição do pino
ESP32-WROOM-32UE tem 38 pinos. Consulte as definições de pinos na Tabela 3.
Tabela 3: Definições de pinos
| Nome | Não. | Tipo | Função |
| Terra | 1 | P | Chão |
| 3V3 | 2 | P | Fonte de energia |
| EN | 3 | I | Sinal de habilitação do módulo. Alto ativo. |
| Vice-presidente de sensores | 4 | I | GPI036, ADC1_CHO, RTC_GPIOO |
| SENSOR VN | 5 | I | GPI039, ADC1 CH3, RTC GP103 |
| 1034 | 6 | I | GPI034, ADC1_CH6, RTC_GPIO4 |
| 1035 | 7 | 1 | GPI035, ADC1_CH7, RTC_GPIO5 |
| 1032 | 8 | E/S | GPI032, XTAL 32K P (entrada de oscilador de cristal de 32.768 kHz), ADC1_CH4 TOUCH9, RTC GP109 |
| 1033 | 9 | 1/0 | GPI033, XTAL_32K_N (saída do oscilador de cristal de 32.768 kHz), ADC1 CH5, TOUCH8, RTC GP108 |
| 1025 | 10 | E/S | GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXDO |
| 1026 | 11 | 1/0 | GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1 |
| 1027 | 12 | 1/0 | GPIO27, ADC2_CH7, TOQUE7, RTC_GPI017, EMAC_RX_DV |
| 1014 | 13 | E/S | GPIO14, ADC2 CH6, TOUCH6, RTC GPIO16, MTMS, HSPICLK, HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2 |
| 1012 | 14 | E/S | GPI012, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC GPIO15, MTDI, HSPIQ, HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3 |
| Terra | 15 | P | Chão |
| 1013 | 16 | E/S | GPI013, ADC2 CH4, TOQUE4, RTC GPI014, MTCK, HSPID, HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER |
| NC | 17 | – | – |
| NC | 18 | – | – |
| NC | 19 | – | – |
| NC | 20 | – | – |
| NC | 21 | – | – |
| NC | 22 | – | – |
| 1015 | 23 | E/S | GPIO15, ADC2 CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICSO, RTC GPI013, HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3 |
| 102 | 24 | 1/0 | GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC GPI012, HSPIWP, HS2_DATAO, DADOS SD() |
| 100 | 25 | E/S | GPIOO, ADC2_CH1, TOQUE1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1, IMAC TX CLK _ _ |
| 104 | 26 | E/S | GPIO4, ADC2_CHO, TOQUE, RTC_GPI010, HSPIHD, HS2_DATA1, SD DATA1, EMAC_TX_ER |
| 1016 | 27 | 1/0 | GPIOI6, ADC2_CH8, TOQUE |
| 1017 | 28 | 1/0 | GPI017, ADC2_CH9, TOQUE11 |
| 105 | 29 | 1/0 | GPIO5, VSPICSO, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK |
| 1018 | 30 | 1/0 | GPI018, VSPICLK, HS1_DADOS7 |
| Nome | Não. | Tipo | Função |
| 1019 | 31 | E/S | GPIO19, VSPIQ, UOCTS, EMAC_TXDO |
| NC | 32 | – | – |
| 1021 | 33 | E/S | GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN |
| RXDO | 34 | E/S | GPIO3, UORXD, CLK_OUT2 |
| TXDO | 35 | E/S | GPIO1, UOTXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2 |
| 1022 | 36 | E/S | GPIO22, VSPIWP, UORTS, EMAC_TXD1 |
| 1023 | 37 | E/S | GPIO23, VSPID, HS1_STROBE |
| Terra | 38 | P | Chão |
Perceber:
* GPIO6 a GPIO11 estão conectados ao flash SPI integrado no módulo e não estão conectados.
2.3 Pinos de Cintagem
O ESP32 possui cinco pinos de amarração, que podem ser vistos no Capítulo 6 Esquemas:
- MTDI
- GPIO0
- GPIO2
- MTDO
- GPIO5
O software pode ler os valores desses cinco bits do registrador ”GPIO_STRAPPING”. Durante a liberação de reinicialização do sistema do chip (reinicialização ao ligar, reinicialização do watchdog RTC e reinicialização de brownout), as travas dos pinos de amarração sample o voltage nivele como bits de cintagem de ”0” ou ”1”, e segure esses bits até que o chip seja desligado ou desligado. Os bits de cintagem configuram o modo de inicialização do dispositivo, o volume operacionaltage de VDD_SDIO e outras configurações iniciais do sistema.
Cada pino de amarração é conectado ao seu pull-up/pull-down interno durante a reinicialização do chip. Consequentemente, se um pino de amarração estiver desconectado ou o circuito externo conectado for de alta impedância, o pull-up/pull-down fraco interno determinará o nível de entrada padrão dos pinos de amarração.
Para alterar os valores dos bits de cintagem, os usuários podem aplicar as resistências externas de pull-down/pull-up ou usar os GPIOs do host MCU para controlar o vol.tage nível desses pinos ao ligar o ESP32. Após a liberação da reinicialização, os pinos de amarração funcionam como pinos de função normal. Consulte a Tabela 4 para obter uma configuração detalhada do modo de inicialização por pinos de cintagem.
Tabela 4: Pinos de Cintagem
| Volumetage da LDO Interna (VDD_SDIO) |
|||
| Alfinete | Padrão | 3.3 V | 1.8 V |
| MTDI | Puxar para baixo | 0 | 1 |
| Modo de inicialização | ||||
| Alfinete | Inicialização SPI padrão | Baixar inicialização | ||
| GPIOO | Levantamento 1 | 0 | ||
| GPIO2 | Puxar para baixo Não importa | 0 | ||
| Ativando/desativando a impressão do log de depuração sobre UOTXD durante a inicialização | ||||
| Alfinete | Padrão UOTXD ativo | UOTXD Silencioso | ||
| MTDO | Levantamento 1 | 0 | ||
| Tempo do escravo SDIO | ||||
| Alfinete | Borda de queda Sampmaruca Padrão Saída de borda descendente |
Borda de queda SampSaída de borda ascendente | S de borda ascendenteampSaída de borda descendente | S de borda ascendenteampSaída de borda ascendente |
| MTDO | Levantamento 0 | 0 | 1 | 1 |
| GPIO5 | Levantamento 0 | 1 | 0 | 1 |
Observação:
- O firmware pode configurar bits de registro para alterar as configurações de ”Voltage do LDO Interno (VDD_SDIO)” e ”Timing of SDIO Slave” após a inicialização.
- O resistor pull-up interno (R9) para MTDI não é preenchido no módulo, pois o flash e a SRAM no ESP32-WROOM-32UE suportam apenas um vol de energiatage de 3.3 V (saída por VDD_SDIO)
Descrição funcional
Este capítulo descreve os módulos e funções integrados ao ESP32-WROOM-32UE.
3.1 CPU e memória interna
O ESP32-D0WD-V3 contém dois microprocessadores Xtensa® de 32 bits LX6 de baixa potência. A memória interna inclui:
- 448 KB de ROM para inicialização e funções principais.
- 520 KB de SRAM no chip para dados e instruções.
- 8 KB de SRAM em RTC, que é chamado de RTC FAST Memory e pode ser usado para armazenamento de dados; ele é acessado pela CPU principal durante o RTC Boot no modo Deep-sleep.
- 8 KB de SRAM em RTC, que é chamado de RTC SLOW Memory e pode ser acessado pelo coprocessador durante o modo Deep-sleep.
- 1 Kbit de eFuse: 256 bits são usados para o sistema (endereço MAC e configuração do chip) e os 768 bits restantes são reservados para aplicativos do cliente, incluindo criptografia flash e chip-ID.
3.2 Flash Externo e SRAM
O ESP32 suporta vários chips externos de flash QSPI e SRAM. Mais detalhes podem ser encontrados no Capítulo SPI no Manual de Referência Técnica do ESP32. O ESP32 também suporta criptografia/descriptografia de hardware com base em AES para proteger os programas e dados dos desenvolvedores em flash.
O ESP32 pode acessar o flash QSPI externo e a SRAM por meio de caches de alta velocidade.
- O flash externo pode ser mapeado no espaço de memória de instruções da CPU e no espaço de memória somente leitura simultaneamente.
– Quando o flash externo é mapeado no espaço de memória de instruções da CPU, até 11 MB + 248 KB podem ser mapeados por vez. Observe que se mais de 3 MB + 248 KB forem mapeados, o desempenho do cache será reduzido devido a leituras especulativas da CPU.
– Quando um flash externo é mapeado para um espaço de memória de dados somente leitura, até 4 MB podem ser mapeados por vez. Leituras de 8 bits, 16 bits e 32 bits são suportadas. - A SRAM externa pode ser mapeada no espaço de memória de dados da CPU. Até 4 MB podem ser mapeados por vez. Leitura e gravação de 8 bits, 16 bits e 32 bits são suportadas.
ESP32-WROOM-32UE integra um flash SPI de 4 MB mais espaço de memória.
3.3 Osciladores de Cristal
O módulo usa um oscilador de cristal de 40 MHz.
3.4 RTC e gerenciamento de baixa potência
Com o uso de tecnologias avançadas de gerenciamento de energia, o ESP32 pode alternar entre diferentes modos de energia. Para obter detalhes sobre o consumo de energia do ESP32 em diferentes modos de energia, consulte a seção "RTC e gerenciamento de baixa potência" no manual do usuário do ESP32.
Periféricos e Sensores
Consulte a seção Periféricos e Sensores no Manual do Usuário do ESP32.
Observação:
Conexões externas podem ser feitas para qualquer GPIO, exceto para GPIOs no intervalo 6-11, 16 ou 17. Os GPIOs 6-11 são conectados ao flash SPI integrado do módulo. Para obter detalhes, consulte a Seção 6 Esquemas.
Características elétricas
5.1 Classificações Máximas Absolutas
Estresses além das classificações máximas absolutas listadas na tabela abaixo podem causar danos permanentes ao dispositivo. Estas são apenas classificações de estresse e não se referem à operação funcional do dispositivo que deve seguir as condições de operação recomendadas.
Tabela 5: Classificações Máximas Absolutas
- O módulo funcionou corretamente após um teste de 24 horas em temperatura ambiente a 25 °C, e os IOs em três domínios (VDD3P3_RTC, VDD3P3_CPU, VDD_SDIO) emitem alto nível lógico para o solo. Observe que os pinos ocupados por flash e/ou PSRAM no domínio de energia VDD_SDIO foram excluídos do teste.
- Consulte o Apêndice IO_MUX do manual do usuário do ESP32 para o domínio de energia do IO.
5.2 Condições operacionais recomendadas
Tabela 6: Condições operacionais recomendadas
| Símbolo | Parâmetro | Mínimo | Típico | Máx. | Unidade |
| VDD33 | Fonte de alimentação voltage | 3.0 | 3. | 4. | V |
| 'V | Corrente fornecida pela fonte de alimentação externa | 0.5 | – | – | A |
| T | Temperatura de operação | —40 | – | 85 | °C |
5.3 Características DC (3.3 V, 25°C)
Tabela 7: Características DC (3.3 V, 25 °C)
| Símbolo | Parâmetro | Mínimo | Tipo | Máx. | Unidade | |
| L. IN |
Capacitância do pino | 2 | – | pF | ||
| V IH |
Volume de entrada de alto níveltage | 0.75XVDD1 | _ | VDD1 + 0.3 | v | |
| v IL |
Volume de entrada de baixo níveltage | —0.3 | – | 0.25xVDD1 | V | |
| i IH |
Corrente de entrada de alto nível | – | – | 50 | nA | |
| i IL |
Corrente de entrada de baixo nível | – | 50 | nA | ||
| V OH |
Volume de saída de alto níveltage | 0.8XVDD1 | V | |||
| VOA | Volume de saída de baixo níveltage | – | V | |||
| 1 OH |
Corrente de fonte de alto nível (VDD1 = 3.3 V, VOH >= 2.64 V, força de acionamento de saída definida para o máximo) |
Domínio de potência da CPU VDD3P3 1; 2 | _ | 40 | – | mA |
| VDD3P3 RTC domínio 1 de potência; 2 | _ | 40 | – | mA | ||
| VDD SDIO domínio de potência 1; 3 | – | 20 | – | mA | ||
| Símbolo | Parâmetro | Mínimo | Tipo | Máx. | Unidade |
| 10L | Corrente do dissipador de baixo nível (VDD1 = 3.3 V, VOL = 0.495 V, força de acionamento de saída definida para o máximo) |
– | 28 | mA | |
| RP você | Resistência do resistor pull-up interno | – | 45 | – | matar |
| DP | Resistência do resistor pull-down interno | – | 45 | – | matar |
| V IL_nRST |
Volume de entrada de baixo níveltage de CHIP_PU para desligar o chip | – | – | 0.6 | V |
Notas:
- Consulte o Apêndice IO_MUX do manual do usuário do ESP32 para o domínio de energia do IO. VDD é o volume de E/Stage para um domínio de potência específico dos pinos.
- Para o domínio de potência VDD3P3_CPU e VDD3P3_RTC, a corrente por pino originada no mesmo domínio é gradualmente reduzida de cerca de 40 mA para cerca de 29 mA, VOH>=2.64 V, à medida que o número de pinos de fonte de corrente aumenta.
- Os pinos ocupados por flash e/ou PSRAM no domínio de potência VDD_SDIO foram excluídos do teste.
5.4 Rádio Wi-Fi
Tabela 8: Características do rádio Wi-Fi
| Parâmetro | Doença | Mínimo | Típico | Máx. | Unidade | ||
| Notas de faixa de frequência operacional | 2412 | – | 2462 | MHz | |||
| Nota de impedância de saída2 | * | C2 | |||||
| Nota de potência TX3 | 802.1 1 b:24.16dBm:802.11g:23.52dBm 802.11n20:23.0IdBm;802.1I n40:21.18d13m dBm | ||||||
| Sensibilidade | 11b, 1Mbps | – | —98 | dBm | |||
| 11b, 11Mbps | – | —89 | dBm | ||||
| 11g, 6Mbps | —92 | – | dBm | ||||
| 11g, 54Mbps | —74 | – | dBm | ||||
| 11n, HT20, MCSO | —91 | – | dBm | ||||
| 11n, HT20, MCS7 | —71 | dBm | |||||
| 11n, HT40, MCSO | —89 | dBm | |||||
| 11n, HT40, MCS7 | —69 | dBm | |||||
| Rejeição de canal adjacente | 11g, 6Mbps | 31 | – | dB | |||
| 11g, 54Mbps | 14 | dB | |||||
| 11n, HT20, MCSO | 31 | dB | |||||
| 11n, HT20, MCS7 | – | 13 | dB | ||||
- O dispositivo deve operar na faixa de frequência alocada pelas autoridades regulatórias regionais. A faixa de frequência operacional alvo é configurável por software.
- Para os módulos que utilizam antenas IPEX, a impedância de saída é de 50 Ω. Para outros módulos sem antenas IPEX, os usuários não precisam se preocupar com a impedância de saída.
- A potência de TX de destino é configurável com base no dispositivo ou nos requisitos de certificação.
5.5 Rádio Bluetooth/BLE
5.5.1 Receptor
Tabela 9: Características do Receptor - Bluetooth/BLE
| Parâmetro | Condições | Mínimo | Tipo | Máx. | Unidade |
| Sensibilidade @ 30.8% PER | -97 | – | dBm | ||
| Sinal máximo recebido @30.8% PER | – | 0 | – | – | dBm |
| Co-canal C/I | – | – | +10 | – | dB |
| Seletividade de canal adjacente C/I | F = FO + 1 MHz | – | -5 | – | dB |
| F = FO - 1 MHz | – | -5 | dB | ||
| F = FO + 2 MHz | – | -25 | – | dB | |
| F = FO - 2 MHz | – | -35 | – | dB | |
| F = FO + 3 MHz | – | -25 | – | dB | |
| F = FO - 3 MHz | – | -45 | – | dB | |
| Desempenho de bloqueio fora de banda | 30 MHz – 2000 MHz | -10 | – | – | dBm |
| 2000 MHz – 2400 MHz dBm |
-27 | – | – | ||
| 2500 MHz – 3000 MHz | -27 | – | – | dBm | |
| 3000 MHz – 12.5 GHz | -10 | – | – | dBm | |
| itiudulação 1 | – | -36 | – | – | dBm |
Transmissor 5.5.2
Tabela 10: Características do Transmissor - Bluetooth/BLE
| Parâmetro | Condições | Mínimo | Tipo | Máx. | Unidade | |
| Etapa de controle de ganho | 3 | dBm | ||||
| Potência de RF | – | BT3.0:7.73dBm BLE:4.92dBm | dBm | |||
| Canal adjacente transmite energia | F = FO ± 2 MHz | – | —52 | – | dBm | |
| F = FO ± 3 MHz | – | —58 | – | dBm | ||
| F = FO ± > 3 MHz | —60 | – | dBm | |||
| Uma falha | – | – | 265 | kHz | ||
| um fzmax | 247 | – | kHz | |||
| Um f2avq/A f1avg | – | —0.92 | – | – | ||
| 1 CFT | – | —10 | – | kHz | ||
| Taxa de deriva | 0.7 | – | kHz/50s | |||
| Deriva | – | 2 | – | kHz | ||
5.6 Refluxo Profissionalfile
Ramp-up zona — Temp.: <150 Tempo: 60 ~ 90s Ramptaxa de aumento: 1 ~ 3/s
Zona de pré-aquecimento — Temp.: 150 ~ 200 Tempo: 60 ~ 120s Ramptaxa de aumento: 0.3 ~ 0.8/s
Zona de refluxo — Temp.: >217 7LPH60 ~ 90s; Temperatura de pico: 235 ~ 250 (<245 recomendado) Tempo: 30 ~ 70s
Zona de resfriamento — Peak Temp. ~ 180 Ramp-taxa de queda: -1 ~ -5/s
Solda — Sn&Ag&Cu Solda sem chumbo (SAC305)
Histórico de revisão
| Data | Versão | Notas de lançamento |
| 2020.02 | V0.1 | Liberação preliminar para certificação CE. |
Orientação OEM
- Regras da FCC aplicáveis
Este módulo tem aprovação modular única. Está em conformidade com os requisitos das regras da FCC parte 15C, seção 15.247. - As condições específicas de uso operacional
Este módulo pode ser usado em dispositivos de RF. O volume de entradatage para o módulo é nominalmente 3. 0V-3.6 V DC. A temperatura ambiente operacional do módulo é – 40 a 85 graus C. - Procedimentos de módulo limitado
N / D - Projeto de antena de rastreamento
N / D - Considerações sobre exposição à RF
O equipamento está em conformidade com os limites de exposição à radiação da FCC estabelecidos para um ambiente não controlado. Este equipamento deve ser instalado e operado com uma distância mínima de 20cm entre o radiador e seu corpo. Se o equipamento estiver embutido em um host para uso portátil, a avaliação de exposição de RF adicional pode ser necessária conforme especificado por 2.1093. - Antena
Tipo de antena: Antena PIFA com conector IPEX; Ganho de pico: 4dBi - Informações de etiqueta e conformidade
Uma etiqueta externa no produto final do OEM pode usar palavras como as seguintes:
“Contém ID FCC: 2AC7Z-ESPWROOM32UE” e
“Contém IC: 21098-ESPWROOMUE” - Informações sobre modos de teste e requisitos de teste adicionais
a) O transmissor modular foi totalmente testado pelo beneficiário do módulo no número necessário de canais, tipos de modulação e modos, não deve ser necessário que o instalador do host reteste todos os modos ou configurações do transmissor disponíveis. Recomenda-se que o fabricante do produto host instale o transmissor modular e realize algumas medições investigativas para confirmar que o sistema composto resultante não excede os limites de emissões espúrias ou limites de borda de banda (por exemplo, onde uma antena diferente pode estar causando emissões adicionais) .
b) O teste deve verificar as emissões que podem ocorrer devido à mistura de emissões com outros transmissores, circuitos digitais ou devido a propriedades físicas do produto hospedeiro (invólucro). Essa investigação é especialmente importante ao integrar vários transmissores modulares em que a certificação é baseada no teste de cada um deles em uma configuração independente. É importante observar que os fabricantes de produtos host não devem presumir que, porque o transmissor modular é certificado, eles não têm qualquer responsabilidade pela conformidade do produto final.
c) Se a investigação indicar uma preocupação com a conformidade, o fabricante do produto hospedeiro é obrigado a mitigar o problema. Os produtos host que usam um transmissor modular estão sujeitos a todas as regras técnicas individuais aplicáveis, bem como às condições gerais de operação nas Seções 15.5, 15.15 e 15.29 para não causar interferência. O operador do produto host será obrigado a interromper a operação do dispositivo até que a interferência seja corrigida. - Testes adicionais, Parte 15 Isenção de responsabilidade da Subparte B A combinação final de host/módulo precisa ser avaliada em relação aos critérios da FCC Parte 15B para radiadores não intencionais para ser devidamente autorizada para operação como um dispositivo digital Parte 15. O integrador de host que instala este módulo em seu produto deve garantir que o
o produto composto está em conformidade com os requisitos da FCC por uma avaliação técnica ou avaliação das regras da FCC, incluindo a operação do transmissor, e deve consultar a orientação em KDB 996369. Para produtos host com um transmissor modular certificado, a faixa de frequência de investigação do composto sistema é especificado por regra nas Seções 15.33(a)(1) a (a)(3), ou a faixa aplicável ao dispositivo digital, conforme mostrado na Seção 15.33(b)(1), o que for a faixa de frequência mais alta de investigação Ao testar o produto host, todos os transmissores devem estar operando. Os transmissores podem ser ativados usando drivers disponíveis publicamente e ativados, para que os transmissores fiquem ativos. Em certas condições, pode ser apropriado usar uma caixa de chamada de tecnologia específica (conjunto de teste) onde dispositivos ou drivers acessórios 50 não estiverem disponíveis. Ao testar as emissões do radiador não intencional, o transmissor deve ser colocado no modo de recepção ou modo inativo, se possível. Se apenas o modo de recepção não for possível, o rádio deve ser passivo (preferido) e/ou varredura ativa. Nesses casos, isso precisaria ativar a atividade no BUS de comunicação (ou seja, PCIe, SDIO, USB) para garantir que o circuito do radiador não intencional seja ativado. Os laboratórios de teste podem precisar adicionar atenuação ou filtros, dependendo da intensidade do sinal de qualquer beacons ativo (se aplicável)
do(s) rádio(s) habilitado(s). Consulte ANSI C63.4, ANSI C63.10 e ANSI C63.26 para obter mais detalhes gerais de teste.
O produto em teste é definido em uma associação de linha com um dispositivo de parceria, conforme o uso normal pretendido do produto. Para facilitar o teste, o produto em teste é configurado para transmitir em um ciclo de trabalho alto, como enviando um file ou streaming de algum conteúdo de mídia.
Declaração da FCC
Este dispositivo está em conformidade com a Parte 15 das Regras da FCC. A operação está sujeita às duas condições a seguir:
(1) este dispositivo não pode causar interferência prejudicial e (2) este dispositivo deve aceitar qualquer interferência
(2) recebido, incluindo interferência que pode causar operação indesejada.
Aviso da FCC:
Quaisquer alterações ou modificações não expressamente aprovadas pela parte responsável pela conformidade podem anular a autoridade do usuário para operar o equipamento.
“Este equipamento foi testado e está em conformidade com os limites para um dispositivo digital Classe B,
de acordo com a parte 15 das Regras da FCC. Esses limites são projetados para proteger razoavelmente contra interferência prejudicial em uma instalação residencial. Este equipamento gera, usa e pode irradiar energia de radiofrequência e, se não for instalado e usado de acordo com as instruções, pode causar interferência prejudicial às comunicações de rádio. No entanto, não há garantia de que não ocorrerá interferência em uma instalação específica. Se este equipamento causar interferência prejudicial à recepção de rádio ou televisão, o que pode ser determinado desligando e ligando o equipamento, o usuário é encorajado a tentar corrigir a interferência por meio de uma ou mais das seguintes medidas:
- Reoriente ou reposicione a antena receptora.
- Aumente a separação entre o equipamento e o receptor.
- Conecte o equipamento em uma tomada de um circuito diferente daquele ao qual o receptor está conectado.
- Consulte o revendedor ou um técnico de rádio/TV experiente para obter ajuda.”
Declaração do CI:
Este dispositivo está em conformidade com os padrões RSS isentos de licença da Industry Canada. A operação está sujeita às duas condições a seguir: (1) este dispositivo não pode causar interferência,
e (2) este dispositivo deve aceitar qualquer interferência, incluindo interferência que possa causar operação indesejada do dispositivo.
Documentos / Recursos
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Módulo ESPPRESSIF ESP32-WROOM-32UE WiFi BLE [pdf] Manual do Usuário ESPWROOM32UE, 2AC7Z-ESPWROOM32UE, 2AC7ZESPWROOM32UE, ESP32-WROOM-32UE Módulo WiFi BLE, ESP32-WROOM-32UE, Módulo WiFi BLE |
