ESP32-WROOM-32UE
Bedienungsanleitung
Informationen zu diesem Dokument
Dieses Dokument enthält die Spezifikationen für die ESP32-WROOM-32UE-Module mit PIFA-Antenne.
Überview
ESP32-WROOM-32UE ist ein leistungsstarkes, generisches WiFi-BT-BLE-MCU-Modul, das auf eine Vielzahl von Anwendungen abzielt, die von Sensornetzwerken mit geringem Stromverbrauch bis zu den anspruchsvollsten Aufgaben wie Sprachcodierung, Musikstreaming und MP3-Decodierung reichen.
Es ist mit allen GPIOs auf der Pinbelegung, außer denen, die bereits zum Anschließen von Flash verwendet werden. Das Arbeitsband des Modulstage kann von 3.0 V bis 3.6 V reichen. Der Frequenzbereich ist 24
12 MHz bis 24 62 MHz. Externe 40 MHz als Taktquelle für das System. Es gibt auch einen 4-MB-SPI-Flash zum Speichern von Benutzerprogrammen und Daten. Die Bestellinformationen von ESP32-WROOM-32UE sind wie folgt aufgeführt:
Tabelle 1: Bestellinformationen für ESP32-WROOM-32UE
| Modul | Chip eingebettet | Blitz | PSRAM |
Modulabmessungen (mm) |
| ESP32-WROOM-32UE | ESP32-D0WD-V3 | 4 MB 1 | / | (18.00 ± 0.10) X (25.50 ± 0.10) X (3.10 ± 0.10) mm (einschließlich Metallabschirmung) |
| Hinweise: 1. ESP32-WROOM-32UE (IPEX) mit 8 MB Flash oder 16 MB Flash ist für eine kundenspezifische Bestellung erhältlich. 2. Ausführliche Bestellinformationen finden Sie unter Espressif Produktbestellinformationen. |
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Herzstück des Moduls ist der ESP32-D0WD-V3-Chip*. Der eingebettete Chip ist so konzipiert, dass er skalierbar und anpassungsfähig ist. Es gibt zwei CPU-Kerne, die einzeln angesteuert werden können, und die CPU-Taktfrequenz ist von 80 MHz bis 240 MHz einstellbar. Der Benutzer kann auch die CPU ausschalten und den Niedrigenergie-Koprozessor verwenden, um die Peripheriegeräte ständig auf Änderungen oder das Überschreiten von Schwellenwerten zu überwachen. ESP32 integriert eine Vielzahl von Peripheriegeräten, die von kapazitiven Berührungssensoren, Hall-Sensoren, SD-Kartenschnittstelle, Ethernet, Hochgeschwindigkeits-SPI, UART, I²S und I²C reichen.
Notiz:
* Einzelheiten zu den Teilenummern der ESP32-Chipfamilie finden Sie im Dokument ESP32-Benutzerhandbuch.
Die Integration von Bluetooth, Bluetooth LE und Wi-Fi sorgt dafür, dass eine Vielzahl von Anwendungen gezielt angesteuert werden kann und das Modul vielseitig einsetzbar ist: Die Verwendung von Wi-Fi ermöglicht eine große physische Reichweite und eine direkte Verbindung zum Internet über ein Wi-Fi. Fi-Router bei Verwendung von Bluetooth ermöglicht es dem Benutzer, sich bequem mit dem Telefon zu verbinden oder Niedrigenergie-Beacons für seine Erkennung zu senden. Der Schlafstrom des ESP32-Chips beträgt weniger als 5 A, wodurch er für batteriebetriebene und tragbare Elektronikanwendungen geeignet ist. Das Modul unterstützt eine Datenrate von bis zu 150 Mbit/s. Als solches bietet das Modul branchenführende Spezifikationen und die beste Leistung für elektronische Integration, Reichweite, Stromverbrauch und Konnektivität.
Das für ESP32 gewählte Betriebssystem ist freeRTOS mit LwIP; TLS 1.2 mit Hardwarebeschleunigung ist ebenfalls integriert. Ein sicheres (verschlüsseltes) Over-the-Air (OTA)-Upgrade wird ebenfalls unterstützt, sodass Benutzer ihre Produkte auch nach ihrer Veröffentlichung mit minimalem Kosten- und Arbeitsaufwand aktualisieren können. Tabelle 2 enthält die Spezifikationen von ESP32-WROOM-32UE.
fähig 2: ESP32-WROOM-32UE Spezifikationen
| Kategorien | Artikel | Technische Daten |
| Prüfen | Zuverlässigkeit | HTOUHTSUuHASTfTCT/ESD |
| W-lan | Protokolle | 802.11b/g/n20/n40 |
| A-MPDU- und A-MSDU-Aggregation und Unterstützung für Schutzintervalle von 0.4 s | ||
| Frequenzbereich | 2.412 GHz – 2.462 GHz | |
| Bluetooth | Protokolle | Bluetooth v4.2 BR/EDR und BLE-Spezifikation |
| Radio | NZIF-Empfänger mit -97 dBm Empfindlichkeit | |
| Klasse-1, Klasse-2 und Klasse-3 Sender | ||
| AFH | ||
| AUCII0 | CVSD und SBC | |
| Hardware | Modulschnittstellen | SD-Karte, UART, SPI, SDIO, I2C, LED-PWM, Motor-PWN 12S, IR, Impulszähler, GPIO, kapazitiver Berührungssensor, ADC, DAC |
| On-Chip-Sensor | Hallsensor | |
| Integrierter Kristall | 40 MHz Quarz | |
| Integrierter SPI-Flash | 4 MB | |
| Integrierter PSRAM | – | |
| Betriebsvolumentage/Stromversorgung | 3.0 V – 3.6 V | |
| Vom Netzteil gelieferter Mindeststrom | 500 mA | |
| Empfohlener Betriebstemperaturbereich 40 °C – 85 °C |
||
| Packungsgröße | (18.00 ± 0.10) mm x (31.40 ± 0.10) mm x (3.30 ± 0.10) mm | |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) | Stufe 3 |
Pin-Definitionen
2.1 Pinbelegung
2.2 Pin-Beschreibung
ESP32-WROOM-32UE hat 38 Pins. Siehe Stiftdefinitionen in Tabelle 3.
Tabelle 3: Pindefinitionen
| Name | NEIN. | Typ | Funktion |
| Masse | 1 | P | Boden |
| 3V3 | 2 | P | Stromversorgung |
| EN | 3 | I | Modulfreigabesignal. Aktiv hoch. |
| SENSOR VP | 4 | I | GPI036, ADC1_CHO, RTC_GPIOO |
| SENSOR VN | 5 | I | GPI039, ADC1 CH3, RTC GP103 |
| 1034 | 6 | I | GPI034, ADC1_CH6, RTC_GPIO4 |
| 1035 | 7 | 1 | GPI035, ADC1_CH7, RTC_GPIO5 |
| 1032 | 8 | Ein-/Ausgabe | GPI032, XTAL 32K P (32.768-kHz-Quarzoszillatoreingang), ADC1_CH4 TOUCH9, RTC GP109 |
| 1033 | 9 | 1/0 | GPI033, XTAL_32K_N (32.768-kHz-Quarzoszillatorausgang), ADC1 CH5, TOUCH8, RTC GP108 |
| 1025 | 10 | Ein-/Ausgabe | GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXDO |
| 1026 | 11 | 1/0 | GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1 |
| 1027 | 12 | 1/0 | GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPI017, EMAC_RX_DV |
| 1014 | 13 | Ein-/Ausgabe | GPIO14, ADC2 CH6, TOUCH6, RTC GPIO16, MTMS, HSPICLK, HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2 |
| 1012 | 14 | Ein-/Ausgabe | GPI012, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC GPIO15, MTDI, HSPIQ, HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3 |
| Masse | 15 | P | Boden |
| 1013 | 16 | Ein-/Ausgabe | GPI013, ADC2 CH4, TOUCH4, RTC GPI014, MTCK, HSPID, HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER |
| NC | 17 | – | – |
| NC | 18 | – | – |
| NC | 19 | – | – |
| NC | 20 | – | – |
| NC | 21 | – | – |
| NC | 22 | – | – |
| 1015 | 23 | Ein-/Ausgabe | GPIO15, ADC2 CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICSO, RTC GPI013, HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3 |
| 102 | 24 | 1/0 | GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC GPI012, HSPIWP, HS2_DATAO, SD-DATEN() |
| 100 | 25 | Ein-/Ausgabe | GPIOO, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1, IMAC-TX-CLK _ _ |
| 104 | 26 | Ein-/Ausgabe | GPIO4, ADC2_CHO, TOUCH, RTC_GPI010, HSPIHD, HS2_DATA1, SD-DATA1, EMAC_TX_ER |
| 1016 | 27 | 1/0 | GPIOI6, ADC2_CH8, TOUCH |
| 1017 | 28 | 1/0 | GPI017, ADC2_CH9, TOUCH11 |
| 105 | 29 | 1/0 | GPIO5, VSPICSO, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK |
| 1018 | 30 | 1/0 | GPI018, VSPICLK, HS1_DATA7 |
| Name | NEIN. | Typ | Funktion |
| 1019 | 31 | Ein-/Ausgabe | GPIO19, VSPIQ, UOCTS, EMAC_TXDO |
| NC | 32 | – | – |
| 1021 | 33 | Ein-/Ausgabe | GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN |
| RXDO | 34 | Ein-/Ausgabe | GPIO3, UORXD, CLK_OUT2 |
| TXDO | 35 | Ein-/Ausgabe | GPIO1, UOTXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2 |
| 1022 | 36 | Ein-/Ausgabe | GPIO22, VSPIWP, UORTS, EMAC_TXD1 |
| 1023 | 37 | Ein-/Ausgabe | GPIO23, VSPID, HS1_STROBE |
| Masse | 38 | P | Boden |
Beachten:
* GPIO6 bis GPIO11 sind mit dem auf dem Modul integrierten SPI-Flash verbunden und nicht nach außen verbunden.
2.3 Umreifungsstifte
ESP32 hat fünf Umreifungsstifte, die in Kapitel 6 Schemata zu sehen sind:
- MTDI
- GPIO0
- GPIO2
- MTDO
- GPIO5
Die Werte dieser fünf Bits kann die Software aus dem Register „GPIO_STRAPPING“ auslesen. Während der System-Reset-Freigabe des Chips (Power-On-Reset, RTC-Watchdog-Reset und Brownout-Reset) werden die Verriegelungen der Strapping-Pins sample das voltage-Pegel als Strapping-Bits von „0“ oder „1“ und halten Sie diese Bits, bis der Chip heruntergefahren oder heruntergefahren wird. Die Strapping-Bits konfigurieren den Boot-Modus des Geräts, die Betriebslautstärketage von VDD_SDIO und andere anfängliche Systemeinstellungen.
Jeder Strapping-Pin wird während des Chip-Resets mit seinem internen Pull-Up/Pull-Down verbunden. Wenn also ein Strapping-Pin nicht angeschlossen oder die angeschlossene externe Schaltung hochohmig ist, bestimmt der interne schwache Pull-Up/Pull-Down den Standard-Eingangspegel der Strapping-Pins.
Um die Strapping-Bit-Werte zu ändern, können Benutzer die externen Pulldown-/Pullup-Widerstände anwenden oder die GPIOs der Host-MCU verwenden, um die Lautstärke zu steuerntagDie Ebene dieser Pins beim Einschalten des ESP32. Nach der Reset-Freigabe arbeiten die Umreifungsstifte als Normalfunktionsstifte. In Tabelle 4 finden Sie eine detaillierte Boot-Modus-Konfiguration mit Verbindungsstiften.
Tabelle 4: Umreifungsstifte
| Bandtage des internen LDO (VDD_SDIO) |
|||
| Stift | Standard | 3.3 V | 1.8 V |
| MTDI | Pulldown | 0 | 1 |
| Boot-Modus | ||||
| Stift | Standard-SPI-Boot | Boot herunterladen | ||
| GPIOO | Hochziehen 1 | 0 | ||
| GPIO2 | Pulldown Egal | 0 | ||
| Aktivieren/Deaktivieren des Druckens des Debugging-Protokolls über UOTXD während des Bootens | ||||
| Stift | Standard-UOTXD aktiv | UOTXD Still | ||
| MTDO | Hochziehen 1 | 0 | ||
| Timing des SDIO-Slaves | ||||
| Stift | Fallende Flanke SampLeng Standard Ausgang mit fallender Flanke |
Fallende Flanke SampAusgang mit steigender Flanke | Steigende Flanke Sampling Ausgang mit fallender Flanke | Steigende Flanke SampAusgang mit steigender Flanke |
| MTDO | Hochziehen 0 | 0 | 1 | 1 |
| GPIO5 | Hochziehen 0 | 1 | 0 | 1 |
Notiz:
- Die Firmware kann Registerbits konfigurieren, um die Einstellungen von „Voltage of Internal LDO (VDD_SDIO)“ und „Timing of SDIO Slave“ nach dem Booten.
- Interner Pull-up-Widerstand (R9) für MTDI ist im Modul nicht bestückt, da Flash und SRAM im ESP32-WROOM-32UE nur einen Power-Voltage von 3.3 V (Ausgang von VDD_SDIO)
Funktionsbeschreibung
Dieses Kapitel beschreibt die in ESP32-WROOM-32UE integrierten Module und Funktionen.
3.1 CPU und interner Speicher
ESP32-D0WD-V3 enthält zwei stromsparende Xtensa® 32-Bit-LX6-Mikroprozessoren. Der interne Speicher umfasst:
- 448 KB ROM für Boot- und Kernfunktionen.
- 520 KB On-Chip-SRAM für Daten und Anweisungen.
- 8 KB SRAM in RTC, das als RTC FAST Memory bezeichnet wird und zur Datenspeicherung verwendet werden kann; darauf wird von der Haupt-CPU während des RTC-Bootens aus dem Deep-Sleep-Modus zugegriffen.
- 8 KB SRAM in RTC, das als RTC SLOW Memory bezeichnet wird und auf das der Coprozessor während des Deep-Sleep-Modus zugreifen kann.
- 1 Kbit eFuse: 256 Bit werden für das System verwendet (MAC-Adresse und Chipkonfiguration) und die restlichen 768 Bit sind für Kundenanwendungen reserviert, einschließlich Flash-Verschlüsselung und Chip-ID.
3.2 Externer Flash und SRAM
ESP32 unterstützt mehrere externe QSPI-Flash- und SRAM-Chips. Weitere Details finden Sie im Kapitel SPI im ESP32 Technical Reference Manual. ESP32 unterstützt auch die Hardwareverschlüsselung/-entschlüsselung basierend auf AES, um die Programme und Daten von Entwicklern in Flash zu schützen.
ESP32 kann über Hochgeschwindigkeits-Caches auf den externen QSPI-Flash und SRAM zugreifen.
- Der externe Flash kann gleichzeitig in den CPU-Befehlsspeicherraum und den Nur-Lese-Speicherraum abgebildet werden.
– Wenn der externe Flash in den CPU-Befehlsspeicherbereich gemappt wird, können bis zu 11 MB + 248 KB gleichzeitig gemappt werden. Beachten Sie, dass bei einer Zuordnung von mehr als 3 MB + 248 KB die Cache-Leistung aufgrund spekulativer Lesevorgänge durch die CPU reduziert wird.
– Wenn ein externer Flash in den Nur-Lese-Datenspeicherplatz gemappt wird, können bis zu 4 MB gleichzeitig gemappt werden. 8-Bit-, 16-Bit- und 32-Bit-Lesevorgänge werden unterstützt. - Externes SRAM kann in CPU-Datenspeicherraum abgebildet werden. Bis zu 4 MB können gleichzeitig zugeordnet werden. 8-Bit-, 16-Bit- und 32-Bit-Lese- und Schreibvorgänge werden unterstützt.
ESP32-WROOM-32UE integriert einen 4 MB SPI-Flash mehr Speicherplatz.
3.3 Quarzoszillatoren
Das Modul verwendet einen 40-MHz-Quarzoszillator.
3.4 RTC und Low-Power-Management
Durch den Einsatz fortschrittlicher Power-Management-Technologien kann ESP32 zwischen verschiedenen Power-Modi umschalten. Einzelheiten zum Stromverbrauch von ESP32 in verschiedenen Energiemodi finden Sie im Abschnitt „RTC und Low-Power-Management“ im ESP32-Benutzerhandbuch.
Peripherie und Sensoren
Bitte lesen Sie den Abschnitt Peripheriegeräte und Sensoren im ESP32-Benutzerhandbuch.
Notiz:
Externe Verbindungen können zu jedem GPIO hergestellt werden, mit Ausnahme der GPIOs im Bereich 6-11, 16 oder 17. Die GPIOs 6-11 sind mit dem integrierten SPI-Flash des Moduls verbunden. Einzelheiten finden Sie in Abschnitt 6 Schaltpläne.
Elektrische Eigenschaften
5.1 Absolute Maximalwerte
Belastungen, die über die in der folgenden Tabelle aufgeführten absoluten Höchstwerte hinausgehen, können das Gerät dauerhaft beschädigen. Dies sind nur Belastungswerte und beziehen sich nicht auf den funktionalen Betrieb des Geräts, das den empfohlenen Betriebsbedingungen entsprechen sollte.
Tabelle 5: Absolute Höchstwerte
- Das Modul funktionierte nach einem 24-Stunden-Test bei einer Umgebungstemperatur von 25 °C ordnungsgemäß, und die IOs in drei Domänen (VDD3P3_RTC, VDD3P3_CPU, VDD_SDIO) geben einen hohen Logikpegel an Masse aus. Bitte beachten Sie, dass von Flash und/oder PSRAM belegte Pins in der VDD_SDIO-Leistungsdomäne vom Test ausgeschlossen wurden.
- Siehe Anhang IO_MUX des ESP32-Benutzerhandbuchs für die Leistungsdomäne von IO.
5.2 Empfohlene Betriebsbedingungen
Tabelle 6: Empfohlene Betriebsbedingungen
| Symbol | Parameter | Mindest | Typisch | Max | Einheit |
| VDD33 | Netzteil voltage | 3.0 | 3. | 4. | V |
| 'V | Strom, der von der externen Stromversorgung geliefert wird | 0.5 | – | – | A |
| T | Betriebstemperatur | —40 | – | 85 | °C |
5.3 DC-Kennlinien (3.3 V, 25 °C)
Tabelle 7: DC-Kennlinien (3.3 V, 25 °C)
| Symbol | Parameter | Mindest | Typ | Max | Einheit | |
| L. IN |
Pin-Kapazität | 2 | – | pF | ||
| V IH |
High-Level-Eingangsvoltage | 0.75XVDD1 | _ | VDD1 + 0.3 | v | |
| v IL |
Low-Level-Eingangsvoltage | —0.3 | – | 0.25xVDD1 | V | |
| i IH |
Eingangsstrom auf hohem Niveau | – | – | 50 | nA | |
| i IL |
Niedriger Eingangsstrom | – | 50 | nA | ||
| V OH |
High-Level-Ausgangsvoltage | 0.8XVDD1 | V | |||
| VOA | Low-Level-Ausgangsvoltage | – | V | |||
| 1 OH |
Quellenstrom mit hohem Pegel (VDD1 = 3.3 V, VOH >= 2.64 V, Abtriebsstärke auf Maximum eingestellt) |
VDD3P3 CPU-Leistungsdomäne 1; 2 | _ | 40 | – | mA |
| VDD3P3 RTC-Leistungsdomäne 1; 2 | _ | 40 | – | mA | ||
| VDD-SDIO-Leistungsdomäne 1; 3 | – | 20 | – | mA | ||
| Symbol | Parameter | Mindest | Typ | Max | Einheit |
| 10 Liter | Senkenstrom auf niedrigem Niveau (VDD1 = 3.3 V, VOL = 0.495 V, Abtriebsstärke auf Maximum eingestellt) |
– | 28 | mA | |
| RP u | Widerstand des internen Pull-up-Widerstands | – | 45 | – | töten |
| PD | Widerstand des internen Pulldown-Widerstands | – | 45 | – | töten |
| V IL_nRST |
Low-Level-Eingangsvoltage von CHIP_PU, um den Chip auszuschalten | – | – | 0.6 | V |
Hinweise:
- Siehe Anhang IO_MUX des ESP32-Benutzerhandbuchs für die Leistungsdomäne von IO. VDD ist das E/A-Volumentage für eine bestimmte Leistungsdomäne von Pins.
- Für die VDD3P3_CPU- und VDD3P3_RTC-Leistungsdomäne wird der in derselben Domäne pro Pin bezogene Strom allmählich von etwa 40 mA auf etwa 29 mA, VOH>=2.64 V, reduziert, wenn die Anzahl der Stromquellenpins zunimmt.
- Von Flash und/oder PSRAM belegte Pins in der VDD_SDIO-Leistungsdomäne wurden vom Test ausgeschlossen.
5.4 WLAN-Radio
Tabelle 8: Wi-Fi-Funkeigenschaften
| Parameter | Zustand | Mindest | Typisch | Max | Einheit | ||
| Hinweise zum Betriebsfrequenzbereich | 2412 | – | 2462 | MHz | |||
| Ausgangsimpedanz note2 | * | C2 | |||||
| TX-Leistung note3 | 802.1 1 b:24.16dBm:802.11g:23.52dBm 802.11n20:23.0IdBm;802.1 I n40:21.18d13m dBm | ||||||
| Empfindlichkeit | 11b, 1 Mbit/s | – | —98 | dBm | |||
| 11b, 11 Mbit/s | – | —89 | dBm | ||||
| 11g, 6 Mbit/s | —92 | – | dBm | ||||
| 11g, 54 Mbit/s | —74 | – | dBm | ||||
| 11n, HT20, MCSO | —91 | – | dBm | ||||
| 11n, HT20, MCS7 | —71 | dBm | |||||
| 11n, HT40, MCSO | —89 | dBm | |||||
| 11n, HT40, MCS7 | —69 | dBm | |||||
| Unterdrückung benachbarter Kanäle | 11g, 6 Mbit/s | 31 | – | dB | |||
| 11g, 54 Mbit/s | 14 | dB | |||||
| 11n, HT20, MCSO | 31 | dB | |||||
| 11n, HT20, MCS7 | – | 13 | dB | ||||
- Das Gerät sollte in dem von den regionalen Regulierungsbehörden zugewiesenen Frequenzbereich betrieben werden. Der Zielbetriebsfrequenzbereich ist per Software konfigurierbar.
- Bei Modulen mit IPEX-Antennen beträgt die Ausgangsimpedanz 50 Ω. Bei anderen Modulen ohne IPEX-Antennen müssen sich Benutzer keine Gedanken über die Ausgangsimpedanz machen.
- Die Ziel-TX-Leistung ist basierend auf den Geräte- oder Zertifizierungsanforderungen konfigurierbar.
5.5 Bluetooth/BLE-Funk
5.5.1 Empfänger
Tabelle 9: Eigenschaften des Empfängers – Bluetooth/BLE
| Parameter | Bedingungen | Mindest | Typ | Max | Einheit |
| Empfindlichkeit bei 30.8 % PER | -97 | – | dBm | ||
| Maximal empfangenes Signal bei 30.8 % PER | – | 0 | – | – | dBm |
| Co-Kanal C/I | – | – | +10 | – | dB |
| Nachbarkanalselektivität C/I | F = LWL + 1 MHz | – | -5 | – | dB |
| F = LWL – 1 MHz | – | -5 | dB | ||
| F = LWL + 2 MHz | – | -25 | – | dB | |
| F = LWL – 2 MHz | – | -35 | – | dB | |
| F = LWL + 3 MHz | – | -25 | – | dB | |
| F = LWL – 3 MHz | – | -45 | – | dB | |
| Out-of-Band-Blocking-Leistung | 30 MHz – 2000 MHz | -10 | – | – | dBm |
| 2000 MHz – 2400 MHz dBm |
-27 | – | – | ||
| 2500 MHz – 3000 MHz | -27 | – | – | dBm | |
| 3000 MHz – 12.5 GHz | -10 | – | – | dBm | |
| itiudulatm 1 | – | -36 | – | – | dBm |
5.5.2 Sender
Tabelle 10: Sendereigenschaften – Bluetooth/BLE
| Parameter | Bedingungen | Mindest | Typ | Max | Einheit | |
| Gewinnen Sie einen Kontrollschritt | 3 | dBm | ||||
| HF-Leistung | – | BT3.0: 7.73 dBm BLE: 4.92 dBm | dBm | |||
| Nachbarkanal überträgt Leistung | F = LWL ± 2 MHz | – | —52 | – | dBm | |
| F = LWL ± 3 MHz | – | —58 | – | dBm | ||
| F = LWL ± > 3 MHz | —60 | – | dBm | |||
| Ein Fehler | – | – | 265 | kHz | ||
| ein fzmax | 247 | – | kHz | |||
| Ein f2avq/ein f1avg | – | —0.92 | – | – | ||
| 1 CFT | – | —10 | – | kHz | ||
| Driftrate | 0.7 | – | kHz/50 Sek | |||
| Drift | – | 2 | – | kHz | ||
5.6 Reflow-Profile
RampAufwärtszone — Temp.: <150 Zeit: 60 ~ 90 s Ramp-Up-Rate: 1 ~ 3/s
Vorwärmzone — Temp.: 150 ~ 200 Zeit: 60 ~ 120 s Ramp-Up-Rate: 0.3 ~ 0.8/s
Reflowzone — Temp.: >217 7LPH60 ~ 90s; Spitzentemperatur: 235 ~ 250 (<245 empfohlen) Zeit: 30 ~ 70 s
Kühlzone – Spitzentemp. ~ 180 Ramp-Abwärtsrate: -1 ~ -5/s
Lot — Sn&Ag&Cu Bleifreies Lot (SAC305)
Änderungsverlauf
| Datum | Version | Versionshinweise |
| 2020.02 | V0.1 | Vorläufige Freigabe zur Zertifizierung CE. |
OEM-Anleitung
- Anwendbare FCC-Bestimmungen
Dieses Modul erhält die Single Modular Approval. Es entspricht den Anforderungen der FCC-Regeln Teil 15C, Abschnitt 15.247. - Die spezifischen betrieblichen Einsatzbedingungen
Dieses Modul kann in HF-Geräten verwendet werden. Das Eingangsvoltage zum Modul beträgt nominell 3 V-0 V DC. Die Betriebsumgebungstemperatur des Moduls beträgt – 3.6 bis 40 Grad C. - Eingeschränkte Modulverfahren
N / A - Antennendesign verfolgen
N / A - Überlegungen zur HF-Exposition
Das Gerät entspricht den FCC-Grenzwerten für die Strahlenbelastung, die für eine unkontrollierte Umgebung festgelegt wurden. Dieses Gerät sollte mit einem Mindestabstand von 20 cm zwischen dem Strahler und Ihrem Körper installiert und betrieben werden. Wenn das Gerät für den tragbaren Gebrauch in einen Host eingebaut ist, kann die zusätzliche Bewertung der HF-Exposition gemäß 2.1093 erforderlich sein. - Antenne
Antennentyp: PIFA-Antenne mit IPEX-Anschluss; Spitzengewinn: 4 dBi - Kennzeichnungs- und Konformitätsinformationen
Ein äußeres Etikett auf dem Endprodukt des OEM kann Formulierungen wie die folgenden verwenden:
„Enthält FCC-ID: 2AC7Z-ESPWROOM32UE“ und
„Enthält IC: 21098-ESPWROOMUE“ - Informationen zu Prüfungsmodi und zusätzlichen Prüfungsanforderungen
a) Der modulare Sender wurde vom Berechtigten des Moduls vollständig auf die erforderliche Anzahl von Kanälen, Modulationsarten und Modi getestet, es sollte nicht erforderlich sein, dass der Host-Installateur alle verfügbaren Sendermodi oder -einstellungen erneut testet. Es wird empfohlen, dass der Hersteller des Host-Produkts den modularen Sender installiert und einige Untersuchungsmessungen durchführt, um zu bestätigen, dass das resultierende Verbundsystem die Störaussendungsgrenzwerte oder Bandkantengrenzwerte nicht überschreitet (z. B. wenn eine andere Antenne möglicherweise zusätzliche Emissionen verursacht). .
b) Der Test sollte auf Emissionen prüfen, die aufgrund der Vermischung von Emissionen mit anderen Sendern, digitalen Schaltungen oder aufgrund physikalischer Eigenschaften des Host-Produkts (Gehäuse) auftreten können. Diese Untersuchung ist besonders wichtig, wenn mehrere modulare Sender integriert werden, bei denen die Zertifizierung darauf basiert, dass jeder von ihnen in einer eigenständigen Konfiguration getestet wird. Es ist wichtig zu beachten, dass Hersteller von Host-Produkten nicht davon ausgehen sollten, dass sie keine Verantwortung für die Konformität des Endprodukts tragen, da der modulare Messumformer zertifiziert ist.
c) Wenn die Untersuchung auf Compliance-Bedenken hinweist, ist der Hersteller des Host-Produkts verpflichtet, das Problem zu mindern. Host-Produkte, die einen modularen Sender verwenden, unterliegen allen anwendbaren individuellen technischen Regeln sowie den allgemeinen Betriebsbedingungen in den Abschnitten 15.5, 15.15 und 15.29, um keine Störungen zu verursachen. Der Betreiber des Host-Produkts ist verpflichtet, den Betrieb des Geräts einzustellen, bis die Störung behoben ist. - Zusätzliche Tests, Haftungsausschluss gemäß Teil 15, Unterabschnitt B Die endgültige Host/Modul-Kombination muss anhand der FCC-Kriterien von Teil 15B für unbeabsichtigte Strahler bewertet werden, um ordnungsgemäß für den Betrieb als digitales Gerät gemäß Teil 15 zugelassen zu werden. Der Host-Integrator, der dieses Modul in sein Produkt installiert, muss sicherstellen, dass das endgültige
Composite-Produkt erfüllt die FCC-Anforderungen durch eine technische Bewertung oder Bewertung der FCC-Regeln, einschließlich des Senderbetriebs, und sollte sich auf die Leitlinien in KDB 996369 beziehen. Für Host-Produkte mit einem zertifizierten modularen Sender ist der Frequenzbereich der Untersuchung des Composite System ist durch die Regel in den Abschnitten 15.33(a)(1) bis (a)(3) spezifiziert, oder der für das digitale Gerät geltende Bereich, wie in Abschnitt 15.33(b)(1) gezeigt, je nachdem, welcher der höhere Frequenzbereich ist Untersuchung Beim Testen des Host-Produkts müssen alle Sender in Betrieb sein. Die Sender können mithilfe öffentlich verfügbarer Treiber aktiviert und eingeschaltet werden, sodass die Sender aktiv sind. Unter bestimmten Bedingungen kann es angebracht sein, eine technologiespezifische Anrufbox (Testset) zu verwenden, wenn Zubehörgeräte oder -treiber nicht verfügbar sind. Beim Testen auf Emissionen von dem unbeabsichtigten Strahler muss der Sender nach Möglichkeit in den Empfangsmodus oder in den Leerlaufmodus versetzt werden. Wenn nur der Empfangsmodus nicht möglich ist, muss das Funkgerät passiv (bevorzugt) und/oder aktiv scannen. In diesen Fällen müsste die Aktivität auf dem Kommunikations-BUS (dh PCIe, SDIO, USB) aktiviert werden, um sicherzustellen, dass die unbeabsichtigte Kühlerschaltung aktiviert wird. Testlabore müssen je nach Signalstärke aktiver Beacons (falls zutreffend) möglicherweise Dämpfung oder Filter hinzufügen.
von den aktivierten Funkgeräten. Siehe ANSI C63.4, ANSI C63.10 und ANSI C63.26 für weitere allgemeine Testdetails.
Das zu testende Produkt wird gemäß der normalen beabsichtigten Verwendung des Produkts in eine Linienzuordnung mit einem Partnergerät gesetzt. Um das Testen zu erleichtern, wird das zu testende Produkt so eingestellt, dass es mit einem hohen Arbeitszyklus sendet, z. B. durch Senden von a file oder einige Medieninhalte streamen.
FCC-Erklärung
Dieses Gerät entspricht Teil 15 der FCC-Bestimmungen. Der Betrieb unterliegt den folgenden zwei Bedingungen:
(1) Dieses Gerät darf keine schädlichen Störungen verursachen, und (2) dieses Gerät muss Störungen akzeptieren
(2) empfangen, einschließlich Interferenzen, die einen unerwünschten Betrieb verursachen können.
FCC-Warnung:
Jegliche Änderungen oder Modifikationen, die nicht ausdrücklich von der für die Konformität verantwortlichen Partei genehmigt wurden, können zum Erlöschen der Berechtigung des Benutzers zum Betrieb des Geräts führen.
„Dieses Gerät wurde getestet und entspricht den Grenzwerten für ein digitales Gerät der Klasse B.
gemäß Teil 15 der FCC-Regeln. Diese Grenzwerte sollen einen angemessenen Schutz vor schädlichen Interferenzen bei einer Installation in Wohngebieten bieten. Dieses Gerät erzeugt, verwendet und kann Hochfrequenzenergie ausstrahlen und kann, wenn es nicht gemäß den Anweisungen installiert und verwendet wird, schädliche Störungen des Funkverkehrs verursachen. Es gibt jedoch keine Garantie dafür, dass bei einer bestimmten Installation keine Interferenzen auftreten. Wenn dieses Gerät schädliche Störungen beim Radio- oder Fernsehempfang verursacht, was durch Ein- und Ausschalten des Geräts festgestellt werden kann, wird dem Benutzer empfohlen, zu versuchen, die Störung durch eine oder mehrere der folgenden Maßnahmen zu beheben:
- Empfangsantenne neu ausrichten oder verlegen.
- Vergrößern Sie den Abstand zwischen Gerät und Empfänger.
- Schließen Sie das Gerät an eine Steckdose an, die zu einem anderen Stromkreis gehört als der Empfänger.
- Wenden Sie sich an den Händler oder einen erfahrenen Radio-/Fernsehtechniker.“
IC-Erklärung:
Dieses Gerät entspricht den lizenzfreien RSS-Standards von Industry Canada. Der Betrieb unterliegt den folgenden zwei Bedingungen: (1) dieses Gerät darf keine Störungen verursachen,
und (2) dieses Gerät muss alle Interferenzen akzeptieren, einschließlich Interferenzen, die einen unerwünschten Betrieb des Geräts verursachen können.
Dokumente / Ressourcen
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