T1-M 模组规格书
文档版本: 20250815
1. 产品概述
T1-M 是由杭州涂鸦信息技术有限公司开发的一款低功耗嵌入式 Wi-Fi 模组。它由一个高集成度的无线射频芯片 T1 和少量外围器件构成，可以支持 AP 和 STA 双角色连接，并同时支持低功耗蓝牙连接。
1.1. 特性
- 内置低功耗 32 位 CPU，可兼作应用处理器，主频支持 160 MHz。
- 内置 2 MB 闪存和 288 KB RAM。
- 支持云连接，MCU 专为信号处理扩展的指令，可实现音频编码和解码。
- 外设：PWM、UART、ADC。
- 五路 32 位 PWM 输出，适合高品质 LED 控制。
- Wi-Fi 连接性:
- 标准: 802.11 b/g/n
- 频率: 2.4GHz (通道 1-14)
- 安全: WEP, WPA/WPA2, WPA/WPA2 PSK (AES), WPA3
- 发射功率: 802.11b 模式下最大 +17 dBm
- 工作模式: STA, AP, STA+AP
- 配网方式: 支持蓝牙和 AP 两种配网方式（包括 Android 和 iOS 设备）
- 天线: 陶瓷天线
- 工作温度: -40℃ 到 105℃
- 蓝牙连接性:
- 标准: 低功耗蓝牙 V5.2 完整标准
- 发射功率: 6 dBm
- 完整的蓝牙共存接口
- 天线: 陶瓷天线
1.2. 应用领域
- 智能楼宇
- 智慧家居/家电
- 智能插座、智慧灯
- 工业无线控制
- 婴儿监控器
- 网络摄像头
- 智能公交
2. 模组接口
2.1. 引脚定义
| 引脚序号 | 符号 | I/O 类型 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 1 | 3V3 | P | 电源 3V3 |
| 2 | P26 | I/O | 支持硬件 PWM（对应 IC 的 Pin 11） |
| 3 | GND | P | 电源地 |
| 4 | P6 | I/O | 支持硬件 PWM（对应 IC 的 Pin 12） |
| 5 | RX1 | I/O | UART_RX1，用户串口数据接收口, P10（对应 IC 的 Pin 15） |
| 6 | P8 | I/O | 支持硬件 PWM（对应 IC 的 Pin 13） |
| 7 | TX1 | I/O | UART_TX1，用户串口数据发送口, P11（对应 IC 的 Pin 16） |
| 8 | ADC | I/O | ADC 口，GPIO 1（对应 IC 的 Pin 17） |
| 9 | P9 | I/O | 支持硬件 PWM（对应 IC 的 Pin 14） |
| 10 | CEN | I/O | 复位脚，低电平有效，模组内部已做上拉（对应 IC 的 Pin 9） |
| 11 | P24 | I/O | 支持硬件 PWM（对应 IC 的 Pin 10） |
ADC 口说明: ADC 口输入电平最大值为 VBAT（典型供电电压 3.3 V），外部分压电阻建议使用 MΩ 级别，同时靠近 ADC 口放置对地 100nF 电容滤波。
引脚类型说明: P 表示电源引脚，I/O 表示输入输出引脚。
关于 MCU 对接方案，参考 CBx 系列模组 MCU 对接设计指南。
2.2. 尺寸封装
T1-M 尺寸大小：13±0.35mm (W)×12.5±0.35mm (L) ×0.8±0.1mm (H)。
Top View Diagram: Shows the top layout of the module with pin labels (3V3, GND, RX1, TX1, P9, P24, CEN, ADC, P8, P6, P26) and dimensions.
Bottom View Diagram: Shows the bottom layout of the module with pin labels (3U3, GND, RX1, TX1, P9, P24) and exposed pads.
Side View Diagram: Illustrates module dimensions and tolerances: Module form factor tolerance ±0.35mm, PCB thickness tolerance ±0.1mm, Shield cover height tolerance ±0.05mm.
3. 电气参数
3.1. 绝对电气参数
| 参数 | 描述 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| Ts | 存储温度 | -55 | 125 | °C |
| VBAT | 供电电压 | -0.3 | 3.9 | V |
| 静电释放电压 (人体模型) | TAMB-25℃ | -4 | 4 | kV |
| 静电释放电压 (机器模型) | TAMB-25℃ | -200 | 200 | V |
3.2. 正常工作条件
| 参数 | 描述 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| Ta | 工作温度 | -40 | - | 105 | °C |
| VBAT | 供电电压 | 3 | 3.3 | 3.6 | V |
| VOL | I/O 低电平输出 | - | VSS | VSS + 0.3 | V |
| VOH | I/O 高电平输出 | VBAT - 0.3 | - | VBAT | V |
| Imax | I/O 驱动电流 | - | 6 | 20 | mA |
3.3. 射频功耗
| 工作状态 | 模式 | 速率 | 发射功率/接收 | 平均值 | 峰值 (典型值) | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 发射 | 11b | 11 Mbps | +17 dBm | 312 | 380 | mA |
| 发射 | 11g | 54 Mbps | +15 dBm | 280 | 344 | mA |
| 发射 | 11n | MCS7 | +14 dBm | 268 | 332 | mA |
| 接收 | 11b | 11 Mbps | 连续接收 | 16 | 21 | mA |
| 接收 | 11g | 54 Mbps | 连续接收 | 16 | 21 | mA |
| 接收 | 11n | MCS7 | 连续接收 | 16 | 21 | mA |
3.4. 工作电流
| 工作模式 | 工作状态，Ta=25℃ | 平均值 | 最大值 (典型值) | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 快连配网状态 (蓝牙配网) | 模组处于蓝牙配网状态，Wi-Fi 指示灯慢闪 | 70 | 360 | mA |
| 快连配网状态 (AP 配网) | 模组处于热点配网状态，Wi-Fi 指示灯慢闪 | 105 | 370 | mA |
| 网络连接状态 | 模组处于联网工作状态，Wi-Fi 指示灯常亮 | 45 | 300 | mA |
| 弱网连接状态 | 模组和热点处于弱网连接状态，Wi-Fi 指示灯常亮 | 135 | 360 | mA |
| 网络断连状态 | 模组处于断网工作状态，Wi-Fi 指示灯常灭 | 47 | 320 | mA |
| 模组 Disable 状态 | 模组处于 CEN 拉低状态 | 330 | - | μA |
4. 射频参数
4.1. 基本射频特性
| 参数项 | 详细说明 |
|---|---|
| 工作频率 | 2.412-2.484GHz |
| Wi-Fi 标准 | IEEE 802.11b/g/n（通道 1-14） |
| 数据传输速率 |
|
| 天线类型 | 陶瓷天线 |
4.2. Wi-Fi 发射性能
| 参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| RF 平均输出功率，802.11b CCK Mode，11M | - | 17 | - | dBm |
| RF 平均输出功率，802.11g OFDM Mode，54M | - | 15 | - | dBm |
| RF 平均输出功率，802.11n OFDM Mode，MCS7（HT20） | - | 14 | - | dBm |
| 频率误差 | -20 | - | 20 | ppm |
4.3. Wi-Fi 接收性能
| 参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| PER<8%，RX 灵敏度，802.11b DSSS Mode，11M | - | -88 | - | dBm |
| PER<10%，RX 灵敏度，802.11g OFDM Mode，54M | - | -75 | - | dBm |
| PER<10%，RX 灵敏度，802.11n OFDM Mode，MCS7(HT20) | - | -73 | - | dBm |
| PER<10%，RX 灵敏度，蓝牙 1M | - | -96 | - | dBm |
4.4. 蓝牙发射性能
| 参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 工作频率 | 2402 | - | 2480 | MHz |
| 空中速率 | - | 1 | - | Mbps |
| 发射功率 | -20 | 6 | 20 | dBm |
| 频率误差 | -150 | - | 150 | KHz |
4.5. 蓝牙接收性能
| 参数项 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| RX 灵敏度 | - | -96 | - | dBm |
| 最大射频信号输入 | -10 | - | - | dBm |
| 互调 | - | - | -23 | dBm |
| 共信道抑制比 | - | 10 | - | dB |
5. 天线信息
5.1. 天线类型
T1-M 天线为陶瓷天线。
5.2. 降低天线干扰
为确保 Wi-Fi 性能的最优化，建议模组天线部分和其他金属件距离至少在 15mm 以上。
6. 封装信息及生产指导
6.1. 机械尺寸
T1-M PCB 尺寸大小：13±0.35mm (W)×12.5±0.35mm (L) ×0.8±0.1mm (H)。
Top View Diagram: Shows the top layout of the module with pin labels and dimensions.
Bottom View Diagram: Shows the bottom layout of the module with pin labels and exposed pads.
Side View Diagram: Illustrates module dimensions and tolerances: Module form factor tolerance ±0.35mm, PCB thickness tolerance ±0.1mm, Shield cover height tolerance ±0.05mm.
6.2. 生产指南
涂鸦出厂的可贴可插封装模组根据客户底板设计方案选择组装方式，底板设计为贴片封装时使用 SMT 贴片制程进行生产，如果底板设计为插件封装时，使用波峰焊制程进行生产。
模组产品拆开包装后，建议在 24 小时内完成焊接，否则需放置在湿度不超过 10%RH 的干燥柜内，或重新进行真空包装并记录暴露时间。总暴露时间不超过 168 小时。
SMT 制程所需仪器或设备:
- 贴片机
- SPI
- 回流焊
- 炉温测试仪
- AOI
波峰焊制程所需仪器或设备:
- 波峰焊设备
- 波峰焊接治具
- 恒温烙铁
- 锡条、锡丝、助焊剂
- 炉温测试仪
烘烤所需仪器或设备:
- 柜式烘烤箱
- 防静电耐高温托盘
- 防静电耐高温手套
6.3. 推荐炉温曲线
根据制程，选择相应的焊接方式，SMT 参考回流焊接炉温曲线推荐，波峰焊制程参考波峰焊接炉温曲线推荐。设定炉温与实测炉温有一定差距，本文所示温度均为实测温度。
方式一：SMT 制程（SMT 回流焊接推荐炉温曲线）
参考回流焊炉温曲线要求进行炉温设定，回流焊温度曲线如下图所示：
SMT Reflow Soldering Curve Diagram: Shows a temperature profile with stages A-H.
- A：温度轴
- B：时间轴
- C：合金液相线温度区间为 217-220℃
- D：升温斜率为 1-3℃/S
- E：恒温时间为 60-120S，恒温温度区间为 150-200℃
- F：液相线以上时间为 50-70S
- G：峰值温度为 235-245℃
- H：降温斜率为 1-4℃/S
方式二：波峰焊制程（波峰焊接炉温曲线）
请参考波峰焊接炉温建议进行炉温设定，峰值温度 260℃±5℃，波峰焊接温度曲线如下图所示：
Wave Soldering Curve Diagram: Shows a temperature profile for wave soldering with stages like Preheat, Solder Wave Peak, etc.
| 波峰焊接炉温曲线建议 | 手工补焊温度建议 |
|---|---|
| 预热温度: 80-130℃ | 焊接温度: 360℃±20℃ |
| 预热时间: 75-100S | 焊接时间: 小于 3S/点 |
| 波峰接触时间: 3-5S | NA |
| 锡缸温度: 260±5℃ | NA |
| 升温斜率: ≤2℃/S | NA |
| 降温斜率: ≤6℃/S | NA |
以上推荐曲线以 SAC305 合金焊膏为例。其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。
6.4. 储存条件
警告: 潮湿敏感器件
1. 经计算密封包装器件的保存期限：在 <40℃& <90%RH 相对湿度条件下下 12 个月 详见生产日期。
2. 封装本体峰值温度：如果禁焊，则见防潮标签。
3. 打开袋后，将要用焊接连接或者其它工艺加工的器件必须:
- a) 在车间环境<30℃/60% RH 条件下，在 168 小时内封装，或按照 J-STD-033 处理。
- b) 按照 J-STD-033 处理。
4. 封装前，器件要求烘烤，如果:
- a) 在23±5℃下读取时，对于等级为2a-5a级的器件，湿度指示卡读数>60% 或者对于等级为2级的器件，湿度指示卡读数>60%
- b) 上述的3a或者3b条件不满足
5. 如果要求烘烤，参见 IPC/JEDEC J-STD-033中的烘烤程序。
注 1: IPC/JEDEC J-STD-020规定了等级和封装体温度。
7. 模组 MOQ 与包装信息
7.5. 模组 MOQ 与包装信息
| 产品型号 | MOQ (pcs) | 出货包装方式 | 每个卷盘存放模组数 | 每箱包装卷盘数 |
|---|---|---|---|---|
| T1-M | 6000 | 载带卷盘 | 1500 | 4 |
8. 附录：声明
FCC Caution
Any changes or modifications not expressly approved by the party responsible for compliance could void the user’s authority to operate this device. This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following two conditions: (1) This device may not cause harmful interference, and (2) this device must accept any interference received, including interference that may cause undesired operation.
Note: This device has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device, according to Part 15 of the FCC Rules. These limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installation. This device generates, uses, and can radiate radio frequency energy and, if not installed and used following the instructions, may cause harmful interference to radio communications. However, there is no guarantee that interference will not occur in a particular installation.
If this device does cause harmful interference to radio or television reception, which can be determined by turning the device off and on, the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures:
- Reorient or relocate the receiving antenna.
- Increase the separation between the device and receiver.
- Connect the device to an outlet on a circuit different from that to which the receiver is connected.
- Consult the dealer or an experienced radio/TV technician for help.
Radiation Exposure Statement
This device complies with FCC radiation exposure limits set forth for an uncontrolled environment. This device should be installed and operated with a minimum distance of 20cm between the radiator and your body.
Important Note
This radio module must not be installed to co-locate and operate simultaneously with other radios in the host system except in accordance with FCC multi-transmitter product procedures. Additional testing and equipment authorization may be required to operate simultaneously with other radio.
Declaration of Conformity European Notice
Hereby, Hangzhou Tuya Information Technology Co., Ltd declares that this module product is in compliance with essential requirements and other relevant provisions of Directive 2014/53/EU, 2011/65/EU. A copy of the Declaration of Conformity can be found at https://www.tuya.com.
WEEE Directive
This product must not be disposed of as normal household waste, in accordance with the EU directive for waste electrical and electronic equipment (WEEE- 2012/19/EU). Instead, it should be disposed of by returning it to the point of sale, or to a municipal recycling collection point.
The device could be used with a separation distance of 20cm from the human body.
