TEXAS INSTRUMENTS CC1312PSIP SimpleLink Sub-1-GHz bezdrátový systém v balení Návod k obsluze

Softwarově definovaná periferní zařízení; kapacitní dotykový, průtokoměr,
LCD Nízká spotřeba energie
Spotřeba MCU: – 2.9 mA aktivní režim, CoreMark ®
– 60 μA/MHz se systémem CoreMark®
– 0.9 μA pohotovostní režim, RTC, 80 KB RAM
– Režim vypnutí 0.1 μA, probuzení na pin

Ultra nízká spotřeba senzorového řadiče:
– 30 μA v režimu 2 MHz
– 808 μA v režimu 24 MHz
Spotřeba rádia:
– 5.8 mA RX při 868 MHz
– 28.7-mA TX při +14 dBm při 868 MHz
Podpora bezdrátového protokolu

Wi-SUN®
mioty®

Bezdrátový M-Bus
SimpleLink™ TI 15.4-stack

6LoWPAN
Proprietární systémy Vysoce výkonné rádio

–119 dBm pro režim dlouhého dosahu 2.5 kb/s
–108 dBm při 50 kbps, 802.15.4, 868 MHz
Dodržování předpisů

Předběžně certifikováno pro:
– FCC CFR47 část 15
Vhodné pro systémy zaměřené na shodu s:
– ETSI EN 300 220 Přijímač Kat. 1.5 a 2, EN 303 131, EN 303 204
– ARIB STD-T108
periferie MCU

Digitální periferie lze nasměrovat na 30 GPIO
Čtyři 32bitové nebo osm 16bitových univerzálních časovačů

12bitový ADC, 200 kSampméně/s, 8 kanálů
8bitový DAC

Dva srovnávače
Programovatelný zdroj proudu
Dva UART, dva SSI, I
Hodiny reálného času (RTC)
Integrovaný hlídač teploty a baterie
Aktivátory zabezpečení
AES 128- a 256-bitový kryptografický akcelerátor
Hardwarový akcelerátor veřejného klíče ECC a RSA
SHA2 Accelerator (kompletní sada až do SHA-512)
Generátor skutečných náhodných čísel (TRNG)
Vývojové nástroje a software
Vývojová sada LP-CC1312PSIP
Software SimpleLink™ CC13xx a CC26xx
Development Kit (SDK)
SmartRF™ Studio pro jednoduchou konfiguraci rádia
Sensor Controller Studio pro vytváření nízkoenergetických snímacích aplikací
Nástroj pro konfiguraci systému SysConfig
Provozní rozsah
1.8-V až 3.8-V jeden zdroj objtage
–40 až +105 °C (+14 dBm PA)
Všechny potřebné komponenty jsou integrovány
48-MHz krystal: RF přesnost ±10 ppm

32kHz krystal: RTC přesnost ±50 ppm
Součásti DC/DC měničů a oddělovacích kondenzátorů
RF front-end komponenty s 50-Ohm výstupem
Balík

7 mm × 7 mm MOT (30 GPIO)
Pin-to-pin kompatibilní s CC2652RSIP a CC2652PSIP
Balíček vyhovující směrnici RoHS

DŮLEŽITÉ UPOZORNĚNÍ na konci tohoto datového listu se týká dostupnosti, záruky, změn, použití v aplikacích kritických z hlediska bezpečnosti, záležitostí duševního vlastnictví a dalších důležitých vyloučení odpovědnosti. PŘEDBĚŽNÉ INFORMACE pro předprodukční produkty; podléhají změnám bez upozornění.

Aplikace

Systémy ISM a SRD 868 a 902 až 928 MHz 1 s přijímací šířkou pásma až 4 kHz
Automatizace budov
– Zabezpečovací systémy budovy – detektor pohybu, elektronický chytrý zámek, dveřní a okenní senzor, systém garážových vrat, brána
– HVAC – termostat, bezdrátové čidlo prostředí, ovladač HVAC systému, brána
– Požární bezpečnostní systém – detektor kouře a tepla, ústředna požární signalizace (FACP)
– Video dohled – IP síťová kamera
– Výtahy a eskalátory – hlavní ovládací panel výtahů pro výtahy a eskalátory

Síťová infrastruktura
– Chytré měřiče – vodoměr, plynoměr, elektroměr, rozdělovače topných nákladů
– Síťová komunikace – bezdrátová komunikace – aplikace senzorů dlouhého dosahu
– Infrastruktura nabíjení elektromobilů – AC nabíjecí (hromadná) stanice
– Jiná alternativní energie – získávání energie
Průmyslová doprava – sledování majetku
Automatizace a řízení továrny

Lékařský
Komunikační zařízení
– Kabelové sítě – bezdrátové přístupové body LAN nebo Wi-Fi, okrajový router

Popis

Zařízení SimpleLink™ CC1312PSIP je bezdrátový modul System-in-Package (SiP) Sub-1 GHz podporující IEEE 802.15.4, chytré objekty s podporou IPv6 (6LoWPAN), mioty, proprietární systémy, včetně TI 15.4-Stack. Mikrokontrolér CC1312PSIP (MCU) je založen na hlavním procesoru Arm M4F a je optimalizován pro bezdrátovou komunikaci s nízkou spotřebou a pokročilé snímání v gridové infrastruktuře, automatizaci budov, automatizaci maloobchodu a lékařských aplikacích. CC1312PSIP má nízký klidový proud 0.9 μA s RTC a 80 KB RAM. Kromě hlavního procesoru Cortex® M4F má zařízení také autonomní procesor Sensor Controller s ultranízkou spotřebou se schopností rychlého probuzení. Jako example, ovladač snímače je schopen 1-Hz ADC samppři průměrném systémovém proudu 1 μA.
CC1312PSIP má nízkou míru SER (soft Error Rate) FIT (Failure-in-time) pro dlouhou provozní životnost. Vždy zapnutá parita SRAM minimalizuje riziko poškození v důsledku potenciální radiace. V souladu s požadavky mnoha zákazníků na 10 až 15 let nebo delší životní cyklus má TI politiku životního cyklu produktu se závazkem k dlouhé životnosti produktu a kontinuitě dodávek, včetně duálního získávání klíčových komponent v SIP. Zařízení CC1312PSIP je součástí platformy SimpleLink™ MCU, která se skládá z Wi-Fi®, Bluetooth® Low Energy, Thread, Zigbee, Wi-SUN®, Amazon Sidewalk, mioty, Sub-1 GHz MCU a hostitelských MCU. CC1312PSIP je součástí portfolia, které zahrnuje pinově kompatibilní 2.4-GHz SIP pro snadné přizpůsobení bezdrátového produktu více komunikačním standardům. Společný nástroj SimpleLink™ CC13xx a CC26xx Software Development Kit (SDK) a nástroj pro konfiguraci systému SysConfig podporuje migraci mezi zařízeními v portfoliu. Komplexní množství softwarových balíků, aplikace exampŠkolení lesů a SimpleLink Academy jsou součástí sady SDK. Další informace najdete na stránce bezdrátové připojení.

ČÍSLO DÍLU	BALÍK	VELIKOST TĚLA (NOM)
CC1312PSIPMOT	QFM	7.00 mm × 7.00 mm

(1) Nejaktuálnější informace o součástech, baleních a objednávkách pro všechna dostupná zařízení naleznete v dodatku o možnostech balení v části Informace o strojních zařízeních, balení a objednávání nebo si přečtěte TI webmísto.
1 Další podrobnosti o podporovaných protokolových standardech, formátech modulace a přenosových rychlostech naleznete v části RF Core.

Funkční blokové schéma

Historie revizí

POZNÁMKA: Čísla stránek pro předchozí revize se mohou lišit od čísel stránek v aktuální verzi.

DATUM	REVIZE	POZNÁMKY
Květen-23	*	Počáteční vydání

Porovnání zařízení

Konfigurace a funkce pinů

7.1 Schéma kolíků – balíček MOT (nahoře View)
Obrázek 7-1. MOT (7 mm × 7 mm) Pinout, 0.5 mm rozteč (nahoře View)

Následující I/O piny označené na obrázku 7-1 tučně mají schopnosti vysokého pohonu:

Pin 23, DIO_5
Pin 24, DIO_6
Pin 25, DIO_7

Pin 34, JTAG_TMSC
Pin 36, DIO_16
Pin 37, DIO_17

Následující I/O piny označené na obrázku 7-1 kurzívou mají analogové funkce:

Pin 1, DIO_26
Pin 2, DIO_27

Pin 3, DIO_28
Pin 7, DIO_29
Pin 8, DIO_30

Pin 44, DIO_23
Pin 45, DIO_24
Pin 48, DIO_25

7.2 Popisy signálů – balíček MOT
Tabulka 7-1. Popisy signálů – SIP balíček

KOLÍK		I/O	TYP	POPIS
JMÉNO	ŽÁDNÝ.	I/O	TYP	POPIS
NC	14	I/O	Digitální	Žádné připojení
DIO_1	21	I/O	Digitální	GPIO
DIO_10	28	I/O	Digitální	GPIO
DIO_11	29	I/O	Digitální	GPIO
DIO_12	30	I/O	Digitální	GPIO
DIO_13	31	I/O	Digitální	GPIO
DIO_14	32	I/O	Digitální	GPIO
DIO_15	33	I/O	Digitální	GPIO
DIO_16	36	I/O	Digitální	GPIO, JTAG_TDO, schopnost vysokého pohonu
DIO_17	37	I/O	Digitální	GPIO, JTAG_TDI, schopnost vysokého pohonu
DIO_18	39	I/O	Digitální	GPIO
DIO_19	40	I/O	Digitální	GPIO
DIO_2	20	I/O	Digitální	GPIO
DIO_20	41	I/O	Digitální	GPIO
DIO_21	42	I/O	Digitální	GPIO
DIO_22	43	I/O	Digitální	GPIO
DIO_23	44	I/O	Digitální nebo analogové	GPIO, analogová schopnost
DIO_24	45	I/O	Digitální nebo analogové	GPIO, analogová schopnost
DIO_25	48	I/O	Digitální nebo analogové	GPIO, analogová schopnost
DIO_26	1	I/O	Digitální nebo analogové	GPIO, analogová schopnost
DIO_27	2	I/O	Digitální nebo analogové	GPIO, analogová schopnost
DIO_28	3	I/O	Digitální nebo analogové	GPIO, analogová schopnost
DIO_29	7	I/O	Digitální nebo analogové	GPIO, analogová schopnost
NC	15	I/O	Digitální	Žádné připojení
DIO_30	8	I/O	Digitální nebo analogové	GPIO, analogová schopnost
PIO_31	38	I/O	Digitální	Podporuje pouze periferní funkce. Nepodporuje obecné funkce I/O.
DIO_4	22	I/O	Digitální	GPIO
DIO_5	23	I/O	Digitální	GPIO, schopnost vysokého pohonu
DIO_6	24	I/O	Digitální	GPIO, schopnost vysokého pohonu
DIO_7	25	I/O	Digitální	GPIO, schopnost vysokého pohonu
DIO_8	26	I/O	Digitální	GPIO
DIO_9	27	I/O	Digitální	GPIO
GND	5	—	—	GND
GND	9	—	—	GND
GND	10	—	—	GND
GND	11	—	—	GND
GND	12	—	—	GND
GND	13	—	—	GND
GND	16	—	—	GND
GND	17	—	—	GND
GND	19	—	—	GND
GND	49-73	—	—	GND

7.3 Připojení pro nepoužité piny a moduly
Tabulka 7-2. Připojení pro nepoužité kolíky

KOLÍK		I/O	TYP	POPIS
JMÉNO	ŽÁDNÝ.	I/O	TYP	POPIS
NC	6	—	—	Žádné připojení
nRESET	4	I	Digitální	Reset, aktivní nízká. Interní pullup rezistor a interní 100 nF na VDDS_PU
RF	18	—	RF	50 ohmový RF port
JTAG_TCKC	35	I	Digitální	JTAG_TCKC
JTAG_TMSC	34	I/O	Digitální	JTAG_TMSC, schopnost vysokého pohonu
VDDS	46	—	Moc	1.8-V až 3.8-V hlavní napájení SIP
VDDS_PU	47	—	Moc	Napájení pro reset interního pullup rezistoru

Specifikace

8.1 Absolutní maximální hodnocení
nad rozsah provozní teploty volného vzduchu (pokud není uvedeno jinak)(1) (2)

			MIN	MAX	JEDNOTKA
VDDS(3)	Napájecí objemtage		–0.3	4.1	V
	svtage na libovolném digitálním pinu (4)		–0.3	VDDS + 0.3, max. 4.1	V
Vin	svtage na vstupu ADC	svtage škálování povoleno	–0.3	VDDS	V
		svtage škálování zakázáno, interní reference	–0.3	1.49
		svtage škálování zakázáno, VDDS jako reference	–0.3	VDDS / 2.9
			10		dBm
Tstg	Skladovací teplota		–40	150	°C

Provoz mimo absolutní maximální hodnocení může způsobit trvalé poškození zařízení. Absolutní maximální hodnocení neznamenají funkční provoz zařízení za těchto nebo jakýchkoli jiných podmínek nad rámec těch, které jsou uvedeny v doporučených provozních podmínkách. Při použití mimo doporučené provozní podmínky, ale v rámci Absolutních maximálních hodnocení, zařízení nemusí být plně funkční, což může ovlivnit spolehlivost zařízení, funkčnost, výkon a zkrátit životnost zařízení.
Všechny svtagHodnoty se vztahují k zemi, pokud není uvedeno jinak.
VDDS_DCDC, VDDS2 a VDDS3 musí mít stejný potenciál jako VDDS.

Včetně analogových DIO.

8.2 Hodnocení ESD

				HODNOTA	JEDNOTKA
VESD	Elektrostatický výboj	Model lidského těla (HBM), podle ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1)	Všechny špendlíky	±1000	V
VESD	Elektrostatický výboj	Model nabitého zařízení (CDM), podle ANSI/ESDA/JEDEC JS-002(2)	Všechny špendlíky	±500	V

Dokument JEDEC JEP155 uvádí, že 500-V HBM umožňuje bezpečnou výrobu se standardním procesem kontroly ESD.

Dokument JEDEC JEP157 uvádí, že 250-V CDM umožňuje bezpečnou výrobu se standardním procesem kontroly ESD.

8.3 Doporučené provozní podmínky
nad rozsah provozní teploty volného vzduchu (pokud není uvedeno jinak)

		MIN	MAX	JEDNOTKA
Provozní okolní teplota(1) (2)		–40	105	°C
Provozní napájení voltage (VDDS)		1.8	3.8	V
Provozní napájení voltage (VDDS), režim zesílení	VDDR = 1.95 V +14 dBm RF výstupní výkon pod 1 GHz ampdoživotní	2.1	3.8	V
Rostoucí nabídka objtage rychlost přeběhu		0	100	mV/us
Klesající zásoba svtage rychlost přeběhu		0	20	mV/us

(1) Provoz při maximální provozní teplotě nebo blízko ní po delší dobu bude mít za následek zkrácení životnosti.
(2) Charakteristiky tepelného odporu viz .
8.4 Napájecí zdroj a moduly
nad rozsah provozní teploty volného vzduchu (pokud není uvedeno jinak)

PARAMETR		MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
Prahová hodnota VDDS Power-on-Reset (POR).		1.1 – 1.55			V
VDDS Brown-out Detector (BOD) (1)	Stoupající práh	1.77			V
VDDS Brown-out Detector (BOD), před prvním spuštěním (2)	Stoupající práh	1.70			V
VDDS Brown-out Detector (BOD) (1)	Klesající práh	1.75			V

(1) Pro režim zesílení (VDDR = 1.95 V) inicializace softwaru ovladačů TI sníží limity VDDS BOD na maximum (přibližně 2.0 V)
(2) Detektor brown-out je oříznut při počátečním spuštění, hodnota je zachována, dokud není zařízení resetováno resetem POR nebo pinem RESET_N
8.5 Spotřeba energie – režimy napájení
Při měření na referenčním provedení CC1312PSIP-EM s Tc = 25 °C, VDDS = 3.6 V s povoleným DC/DC, pokud není uvedeno jinak.

PARAMETR		ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	TYP	JEDNOTKA
Spotřeba hlavního proudu
Icore	Resetovat	Resetovat. Uplatněn pin RESET_N nebo VDDS pod prahovou hodnotou pro resetování při zapnutí (4)	36	uA
	Vypnutí	Vypnout. Žádné hodiny, žádné zadržování	150	nA
	Pohotovostní režim s uchováváním mezipaměti	RTC běží, CPU, 80KB RAM a (částečné) uchování registrů. RCOSC_LF	0.9	uA
	Pohotovostní režim s uchováváním mezipaměti	RTC běží, CPU, 80KB RAM a (částečné) uchování registrů XOSC_LF	1.0	uA
	Pohotovostní režim s uchováváním mezipaměti	RTC běží, CPU, 80KB RAM a (částečné) uchování registrů XOSC_LF	2.8	uA
	Pohotovostní režim s uchováváním mezipaměti	RTC běží, CPU, 80KB RAM a (částečné) uchování registrů XOSC_LF	2.9	uA
	Líný	Napájecí systémy a RAM napájené RCOSC_HF	590	uA
Icore	Aktivní	MCU běžící na CoreMark na 48 MHz RCOSC_HF	2.89	mA
Spotřeba periferního proudu
Iperi	Oblast periferního napájení	Rozdílový proud s povolenou doménou	82	uA
	Doména sériového napájení	Rozdílový proud s povolenou doménou	5.5
	RF jádro	Delta proud s povolenou doménou napájení, povolenými hodinami, RF jádro nečinné	179
	uDMA	Delta proud s povolenými hodinami, modul je nečinný	54
	Časovače	Delta proud s povolenými hodinami, modul je nečinný(3)	68
	I2C	Delta proud s povolenými hodinami, modul je nečinný	8.2
	I2S	Delta proud s povolenými hodinami, modul je nečinný	22
	SSI	Delta proud s povolenými hodinami, modul je nečinný(2)	70
	UART	Delta proud s povolenými hodinami, modul je nečinný(1)	141
	CRYPTO (AES)	Delta proud s povolenými hodinami, modul je nečinný	21
	PCA	Delta proud s povolenými hodinami, modul je nečinný	71
	TRNG	Delta proud s povolenými hodinami, modul je nečinný	30
Spotřeba motoru ovladače snímače
ISCE	Aktivní režim	24 MHz, nekonečná smyčka	808	uA
ISCE	Režim nízké spotřeby	2 MHz, nekonečná smyčka	30.1	uA

Je spuštěn pouze jeden UART
Běží pouze jeden SSI

Je spuštěn pouze jeden GPTimer
CC1312PSIP integruje 100 kΩ pull-up rezistor na nRESET

8.6 Spotřeba energie – režimy rádia
Při měření na referenčním provedení CC1312PSIP-EM s Tc = 25 °C, VDDS = 3.6 V s povoleným DC/DC, pokud není uvedeno jinak.
Použití režimu zesílení (zvýšení VDDR až na 1.95 V) zvýší systémový proud o 15 % (neplatí pro nastavení TX +14 dBm, kde je tento proud již zahrnut).
Příslušné proudy Icore a Iperi jsou uvedeny v níže uvedených číslech.

PARAMETR		ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	TYP	JEDNOTKA
	Rádiový přijímací proud, 868 MHz		5.8	mA
	Rádiový vysílací proud Regular PA	Nastavení výstupního výkonu 0 dBm 868 MHz	9.4	mA
	Rádiový vysílací proud Regular PA	Nastavení výstupního výkonu +10 dBm 868 MHz	17.3	mA
	Rádiový přenos aktuálního režimu Boost, normální PA	Nastavení výstupního výkonu +14 dBm 868 MHz	28.7	mA

8.7 Charakteristiky stálé (Flash) paměti
Nad provozní rozsah teplot volného vzduchu a VDDS = 3.0 V (pokud není uvedeno jinak)

PARAMETR	ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
Velikost sektoru Flash		8			KB
Podporované cykly flash mazání před selháním, jeden blok(1) (5)		30			k Cykly
Podporované cykly flash mazání před selháním, jeden sektor(2)		60			k Cykly
Maximální počet operací zápisu na řádek před vymazáním sektoru(3)		83			Zápis operací
Flash retence	105 °C	11.4			Roky při 105 °C
Proud mazání sektoru blesku	Průměrný delta proud	10.7			mA
Doba vymazání sektoru Flash (4)	Nulové cykly	10			ms
Doba vymazání sektoru Flash (4)	30 tisíc cyklů	4000			ms
Flash zápisový proud	Průměrný delta proud, 4 bajty najednou	6.2			mA
Doba zápisu flash (4)	4 bajty najednou	21.6			µs

Úplné vymazání banky se počítá jako jeden cyklus vymazání v každém sektoru.
Až 4 sektory určené zákazníkem lze individuálně vymazat dalších 30 30 krát nad rámec základního bankovního omezení XNUMX XNUMX cyklů

Každý řádek slova je široký 2048 bitů (nebo 256 bajtů). Toto omezení odpovídá sekvenčnímu zápisu do paměti minimálně 4 (3.1) bajtů na zápis přes celý řádek slova. Pokud jsou vyžadovány další zápisy do stejného řádku slova, je po dosažení maximálního počtu operací zápisu na řádek vyžadováno vymazání sektoru.
Toto číslo závisí na stárnutí Flash a zvyšuje se s časem a cykly mazání
Zrušení blesku během režimu mazání nebo programování není bezpečná operace.

8.8 Charakteristiky tepelného odporu

TEPELNÁ METRICKA		BALÍK	JEDNOTKA
		STK (SIP)
		73 PINŮ
RθJA	Tepelný odpor spoje a okolí	48.7	°C/W(1)
RθJC(nahoře)	Tepelný odpor mezi spoji a pouzdrem (nahoře).	12.4	°C/W(1)
RθJB	Tepelný odpor spoje-deska	32.2	°C/W(1)
ψJT	Parametr charakterizace spoje-nahoru	0.40	°C/W(1)
ψJB	Parametr charakterizace spoje-deska	32.0	°C/W(1)

(1) °C/W = stupně Celsia na watt.
8.9 Vf frekvenční pásma
Nad provozní rozsah teplot volného vzduchu (pokud není uvedeno jinak).

PARAMETR	MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
Frekvenční pásmo	863		930	MHz

8.10 861 MHz až 1054 MHz – Příjem (RX)
Při měření na referenčním provedení CC1312PSIP-EM s Tc = 25 °C, VDDS = 3.0 V s povoleným DC/DC a vysokovýkonným PA připojeným k VDDS, pokud není uvedeno jinak.
Všechna měření se provádějí na anténním vstupu s kombinovanou cestou RX a TX, kromě vysokovýkonného PA, který se měří na vyhrazeném připojení antény. Provádějí se všechna měření.

PARAMETR	ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
Obecné parametry
Digitální kanálový filtr programovatelná šířka pásma příjmu		4		4000	kHz
Velikost kroku datové rychlosti		1.5		bps
Rušivé emise 25 MHz až 1 GHz	868 MHz Vedené emise měřené podle ETSI EN 300 220	< -57		dBm
Rušivé emise 1 GHz až 13 GHz		< -47		dBm
802.15.4, 50 kb/s, odchylka ±25 kHz, 2-GFSK, šířka pásma RX 100 kHz
Citlivost	BER = 10–2, 868 MHz	–108		dBm
Limit nasycení	BER = 10–2, 868 MHz	10		dBm
Selektivita, ±200 kHz	BER = 10–2, 868 MHz(1)	44		dB
Selektivita, ±400 kHz	BER = 10–2, 868 MHz(1)	48		dB
Blokování, ±1 MHz	BER = 10–2, 868 MHz(1)	57		dB
Blokování, ±2 MHz	BER = 10–2, 868 MHz(1)	62		dB
Blokování, ±5 MHz	BER = 10–2, 868 MHz(1)	68		dB
Blokování, ±10 MHz	BER = 10–2, 868 MHz(1)	76		dB
Odmítnutí obrazu (kompenzace obrazu povolena)	BER = 10–2, 868 MHz(1)	39		dB
Dynamický rozsah RSSI	Počínaje mezí citlivosti	95		dB
Přesnost RSSI	Počínaje limitem citlivosti v daném dynamickém rozsahu	±3		dB
802.15.4, 100 kb/s, odchylka ±25 kHz, 2-GFSK, šířka pásma RX 137 kHz
Citlivost 100 kbps	868 MHz, 1 % PER, užitečné zatížení 127 bajtů	-101		dBm
Selektivita, ±200 kHz	868 MHz, 1 % PER, užitečné zatížení 127 bajtů. Požadovaný signál -96 dBm	38		dB
Selektivita, ±400 kHz	868 MHz, 1 % PER, užitečné zatížení 127 bajtů. Požadovaný signál -96 dBm	45		dB
Odmítnutí společného kanálu	868 MHz, 1 % PER, užitečné zatížení 127 bajtů. Požadovaný signál -79 dBm	-9		dB
802.15.4, 200 kb/s, odchylka ±50 kHz, 2-GFSK, šířka pásma RX 311 kHz
Citlivost	BER = 10–2, 868 MHz	–103		dBm
Citlivost	BER = 10–2, 915 MHz	–103		dBm
Selektivita, ±400 kHz	BER = 10–2, 915 MHz. Požadovaný signál 3 dB nad limitem citlivosti.	41		dB
Selektivita, ±800 kHz	BER = 10–2, 915 MHz. Požadovaný signál 3 dB nad limitem citlivosti.	47		dB
Blokování, ±2 MHz	BER = 10–2, 915 MHz. Požadovaný signál 3 dB nad limitem citlivosti.	55		dB
Blokování, ±10 MHz	BER = 10–2, 915 MHz. Požadovaný signál 3 dB nad limitem citlivosti.	67		dB
802.15.4, 500 kb/s, odchylka ±190 kHz, 2-GFSK, šířka pásma RX 655 kHz
Citlivost 500 kbps	916 MHz, 1 % PER, užitečné zatížení 127 bajtů	-90		dBm
Selektivita, ±1 MHz	916 MHz, 1 % PER, užitečné zatížení 127 bajtů. Požadovaný signál -88 dBm	11		dB
Selektivita, ±2 MHz	916 MHz, 1 % PER, užitečné zatížení 127 bajtů. Požadovaný signál -88 dBm	43		dB
Odmítnutí společného kanálu	916 MHz, 1 % PER, užitečné zatížení 127 bajtů. Požadovaný signál -71 dBm	-9		dB
SimpleLink™ Long Range 2.5 kbps nebo 5 kbps (20 ksym/s, 2-GFSK, odchylka ±5 kHz, FEC (Half Rate), DSSS = 1:2 nebo 1:4, 34 kHz šířka pásma RX
Citlivost	2.5 kbps, BER = 10–2, 868 MHz	-119		dBm
Citlivost	5 kbps, BER = 10–2, 868 MHz	-117		dBm
Limit nasycení	2.5 kbps, BER = 10–2, 868 MHz	10		dBm
Selektivita, ±100 kHz	2.5 kb/s, BER = 10–2, 868 MHz(1)	49		dB
Selektivita, ±200 kHz	2.5 kb/s, BER = 10–2, 868 MHz(1)	50		dB
Selektivita, ±300 kHz	2.5 kb/s, BER = 10–2, 868 MHz(1)	51		dB
Blokování, ±1 MHz	2.5 kb/s, BER = 10–2, 868 MHz(1)	63		dB
Blokování, ±2 MHz	2.5 kb/s, BER = 10–2, 868 MHz(1)	68		dB
Blokování, ±5 MHz	2.5 kb/s, BER = 10–2, 868 MHz(1)	78		dB
Blokování, ±10 MHz	2.5 kb/s, BER = 10–2, 868 MHz(1)	87		dB

Při měření na referenčním provedení CC1312PSIP-EM s Tc = 25 °C, VDDS = 3.0 V s povoleným DC/DC a vysokovýkonným PA připojeným k VDDS, pokud není uvedeno jinak.
Všechna měření se provádějí na anténním vstupu s kombinovanou cestou RX a TX, kromě vysokovýkonného PA, který se měří na vyhrazeném připojení antény. Provádějí se všechna měření.

PARAMETR	ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	MIN TYP MAX	JEDNOTKA
Odmítnutí obrazu (kompenzace obrazu povolena)	2.5 kb/s, BER = 10–2, 868 MHz(1)	45	dB
Dynamický rozsah RSSI	Počínaje mezí citlivosti	97	dB
Přesnost RSSI	Počínaje limitem citlivosti v daném dynamickém rozsahu	±3	dB
Bezdrátový M-Bus
Citlivost přijímače, wM-BUS C-mode, 100 kbps ±45 kHz	Šířka pásma přijímače 236 kHz, BER 1 %	-104	dBm
Citlivost přijímače, wM-BUS T-mode, 100 kbps ± 50 kHz	Šířka pásma přijímače 236 kHz, BER 1 %	-103	dBm
Citlivost přijímače, režim wM-BUS S2, 32.768 kbps ±50 kHz	Šířka pásma přijímače 196 kHz, BER 1 %	-109	dBm
Citlivost přijímače, režim wM-BUS S1, 32.768 kbps ±50 kHz	Šířka pásma přijímače 311 kHz, BER 1 %	-107	dBm
OK, 4.8 kbps, 39 kHz RX šířka pásma
Citlivost	BER = 10–2, 868 MHz	-112	dBm
Citlivost	BER = 10–2, 915 MHz	-112	dBm
Úzké pásmo, 9.6 kbps ± 2.4 kHz odchylka, 2-GFSK, 868 MHz, 17.1 kHz RX Bandwidth
Citlivost	1% BER	-118	dBm
Odmítnutí sousedního kanálu	1% BER. Požadovaný signál 3 dB nad referenčním limitem citlivosti ETSI (-104.6 dBm). Interfer ±20 kHz	39	dB
Odmítnutí alternativního kanálu	1% BER. Požadovaný signál 3 dB nad referenčním limitem citlivosti ETSI (-104.6 dBm). Interfer ±40 kHz	40	dB
Blokování, ±1 MHz	1% BER. Požadovaný signál 3 dB nad referenčním limitem citlivosti ETSI (-104.6 dBm).	65	dB
Blokování, ±2 MHz		69	dB
Blokování, ±10 MHz		85	dB
1 Mbps, odchylka ±350 kHz, 2-GFSK, 2.2 MHz RX Bandwidth
Citlivost	BER = 10–2, 868 MHz	-94	dBm
Citlivost	BER = 10–2, 915 MHz	-93	dBm
Blokování, +2 MHz	BER = 10–2, 915 MHz. Požadovaný signál 3 dB nad limitem citlivosti.	44	dB
Blokování, -2 MHz	BER = 10–2, 915 MHz. Požadovaný signál 3 dB nad limitem citlivosti.	27	dB
Blokování, +10 MHz	BER = 10–2, 915 MHz. Požadovaný signál 3 dB nad limitem citlivosti.	59	dB
Blokování, -10 MHz	BER = 10–2, 915 MHz. Požadovaný signál 3 dB nad limitem citlivosti.	54	dB
Wi-SUN, 2-GFSK
Citlivost	50 kbps, odchylka ±12.5 kHz, 2-GFSK, 866.6 MHz, 68 kHz RX BW, 10 % PER, užitečné zatížení 250 bajtů	-104	dBm
Selektivita, -100 kHz, 50 kbps, odchylka ±12.5 kHz, 2-GFSK, 866.6 MHz	50 kbps, odchylka ±12.5 kHz, 2-GFSK, 68 kHz RX Bandwidth, 866.6 MHz, 10 % PER, 250 byte užitečné zatížení. Požadovaný signál 3 dB nad úrovní citlivosti	32	dB
Selektivita, +100 kHz, 50 kbps, odchylka ±12.5 kHz, 2-GFSK, 866.6 MHz		33	dB
Selektivita, ±100 kHz, 50 kbps, odchylka ±12.5 kHz, 2-GFSK, 866.6 MHz		30	dB
Selektivita, -200 kHz, 50 kbps, odchylka ±12.5 kHz, 2-GFSK, 866.6 MHz		36	dB
Selektivita, +200 kHz, 50 kbps, odchylka ±12.5 kHz, 2-GFSK, 866.6 MHz		38	dB
Selektivita, ±200 kHz, 50 kbps, odchylka ±12.5 kHz, 2-GFSK, 866.6 MHz		37	dB
Citlivost	50 kbps, odchylka ±25 kHz, 2-GFSK, 98 kHz RX Bandwidth, 918.2 MHz, 10 % PER, 250 byte užitečné zatížení	-104	dBm

Při měření na referenčním provedení CC1312PSIP-EM s Tc = 25 °C, VDDS = 3.0 V s povoleným DC/DC a vysokovýkonným PA připojeným k VDDS, pokud není uvedeno jinak. Všechna měření se provádějí na anténním vstupu s kombinovanou cestou RX a TX, kromě vysokovýkonného PA, který se měří na vyhrazeném připojení antény. Provádějí se všechna měření.

PARAMETR	ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	MIN TYP MAX	JEDNOTKA
Selektivita, -200 kHz, 50 kbps, odchylka ±25 kHz, 2-GFSK, 918.2 MHz	50 kbps, odchylka ±25 kHz, 2-GFSK, 98 kHz RX Bandwidth, 918.2 MHz, 10 % PER, 250 byte užitečné zatížení. Požadovaný signál 3 dB nad úrovní citlivosti	34	dB
Selektivita, +200 kHz, 50 kbps, odchylka ±25 kHz, 2-GFSK, 918.2 MHz		35	dB
Selektivita, ±200 kHz, 50 kbps, odchylka ±25 kHz, 2-GFSK, 918.2 MHz		34	dB
Selektivita, -400 kHz, 50 kbps, odchylka ±25 kHz, 2-GFSK, 918.2 MHz		40	dB
Selektivita, +400 kHz, 50 kbps, odchylka ±25 kHz, 2-GFSK, 918.2 MHz		40	dB
Selektivita, ±400 kHz, 50 kbps, odchylka ±25 kHz, 2-GFSK, 918.2 MHz		40	dB
Citlivost	100 kbps, odchylka ±25 kHz, 2-GFSK, 866.6 MHz, 135 kHz RX BW, 10 % PER, užitečné zatížení 250 bajtů	-102	dBm
Citlivost	100 kbps, odchylka ±25 kHz, 2-GFSK, 918.2 MHz, 135 kHz RX BW, 10 % PER, užitečné zatížení 250 bajtů	-101	dBm
Selektivita, -200 kHz, 100 kbps, odchylka ±25 kHz, 2-GFSK, 866.6 MHz	100 kbps, odchylka ±25 kHz, 2-GFSK, 135 kHz RX Bandwidth, 866.6 MHz, 10 % PER, 250 byte užitečné zatížení. Požadovaný signál 3 dB nad úrovní citlivosti	37	dB
Selektivita, +200 kHz, 100 kbps, odchylka ±25 kHz, 2-GFSK, 866.6 MHz		38	dB
Selektivita, ±200 kHz, 100 kbps, odchylka ±25 kHz, 2-GFSK, 866.6 MHz		37	dB
Selektivita, -400 kHz, 100 kbps, odchylka ±25 kHz, 2-GFSK, 866.6 MHz		45	dB
Selektivita, +400 kHz, 100 kbps, odchylka ±25 kHz, 2-GFSK, 866.6 MHz		45	dB
Selektivita, ±400 kHz, 100 kbps, odchylka ±25 kHz, 2-GFSK, 866.6 MHz		45	dB
Citlivost	100 kbps, odchylka ±50 kHz, 2-GFSK, 920.9 MHz, 196 kHz RX BW, 10 % PER, užitečné zatížení 250 bajtů	-100	dBm
Selektivita, -400 kHz, 100 kbps, odchylka ±50 kHz, 2-GFSK, 920.9 MHz	100 kbps, odchylka ±50 kHz, 2-GFSK, 196 kHz RX Bandwidth, 920.9 MHz, 10 % PER, 250 byte užitečné zatížení. Požadovaný signál 3 dB nad úrovní citlivosti	40	dB
Selektivita, +400 kHz, 100 kbps, odchylka ±50 kHz, 2-GFSK, 920.9 MHz		40	dB
Selektivita, ±400 kHz, 100 kbps, odchylka ±50 kHz, 2-GFSK, 920.9 MHz		40	dB
Selektivita, -800 kHz, 100 kbps, odchylka ±50 kHz, 2-GFSK, 920.9 MHz		46	dB
Selektivita, +800 kHz, 100 kbps, odchylka ±50 kHz, 2-GFSK, 920.9 MHz		52	dB
Selektivita, ±800 kHz, 100 kbps, odchylka ±50 kHz, 2-GFSK, 920.9 MHz		48	dB
Citlivost	150 kbps, odchylka ±37.5 kHz, 2-GFSK, 918.4 MHz, 273 kHz RX BW, 10 % PER, užitečné zatížení 250 bajtů	-96	dBm
Selektivita, -400 kHz, 150 kbps, odchylka ±37.5 kHz, 2-GFSK, 918.4 MHz	150 kbps, odchylka ±37.5 kHz, 2-GFSK, 273 kHz RX Bandwidth, 918.4 MHz, 10 % PER, 250 byte užitečné zatížení. Požadovaný signál 3 dB nad úrovní citlivosti	41	dB
Selektivita, +400 kHz, 150 kbps, odchylka ±37.5 kHz, 2-GFSK, 918.4 MHz		42	dB
Selektivita, -800 kHz, 150 kbps, odchylka ±37.5 kHz, 2-GFSK, 918.4 MHz		46	dB
Selektivita, +800 kHz, 150 kbps, odchylka ±37.5 kHz, 2-GFSK, 918.4 MHz		49	dB
Citlivost		-96	dBm

PARAMETR	ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	MIN TYP MAX	JEDNOTKA
Selektivita, -400 kHz, 150 kbps, odchylka ±37.5 kHz, 2-GFSK, 920.9 MHz	150 kbps, odchylka ±37.5 kHz, 2-GFSK, 273 kHz RX Bandwidth, 920.9 MHz, 10 % PER, 250 byte užitečné zatížení. Požadovaný signál 3 dB nad úrovní citlivosti	40	dB
Selektivita, +400 kHz, 150 kbps, odchylka ±37.5 kHz, 2-GFSK, 920.9 MHz		42	dB
Selektivita, ±400 kHz, 150 kbps, odchylka ±37.5 kHz, 2-GFSK, 920.9 MHz		40	dB
Selektivita, -800 kHz, 150 kbps, odchylka ±37.5 kHz, 2-GFSK, 920.9 MHz		46	dB
Selektivita, +800 kHz, 150 kbps, odchylka ±37.5 kHz, 2-GFSK, 920.9 MHz		49	dB
Selektivita, ±800 kHz, 150 kbps, odchylka ±37.5 kHz, 2-GFSK, 920.9 MHz		46	dB
Citlivost	200 kbps, odchylka ±50 kHz, 2-GFSK, 918.4 MHz, 273 kHz RX BW, 10 % PER, užitečné zatížení 250 bajtů	-97	dBm
Selektivita, -400 kHz, 200 kbps, odchylka ±50 kHz, 2-GFSK, 918.4 MHz	200 kbps, odchylka ±50 kHz, 2-GFSK, 273 kHz RX Bandwidth, 918.4 MHz, 10 % PER, 250 byte užitečné zatížení. Požadovaný signál 3 dB nad úrovní citlivosti	40	dB
Selektivita, +400 kHz, 200 kbps, odchylka ±50 kHz, 2-GFSK, 918.4 MHz		43	dB
Selektivita, ±400 kHz, 200 kbps, odchylka ±50 kHz, 2-GFSK, 918.4 MHz		41	dB
Selektivita, -800 kHz, 200 kbps, odchylka ±50 kHz, 2-GFSK, 918.4 MHz		46	dB
Selektivita, +800 kHz, 200 kbps, odchylka ±50 kHz, 2-GFSK, 918.4 MHz		50	dB
Selektivita, ±800 kHz, 200 kbps, odchylka ±50 kHz, 2-GFSK, 918.4 MHz		48	dB
Citlivost	200 kbps, odchylka ±100 kHz, 2-GFSK, 920.8 MHz, 273 kHz RX BW, 10 % PER, užitečné zatížení 250 bajtů	-96	dBm
Selektivita, -600 kHz, 200 kbps, odchylka ±100 kHz, 2-GFSK, 920.8 MHz	200 kbps, odchylka ±100 kHz, 2-GFSK, 273 kHz RX Bandwidth, 920.8 MHz,, 10% PER, 250 byte užitečné zatížení. Požadovaný signál 3 dB nad úrovní citlivosti	43	dB
Selektivita, +600 kHz, 200 kbps, odchylka ±100 kHz, 2-GFSK, 920.8 MHz		47	dB
Selektivita, ±600 kHz, 200 kbps, odchylka ±100 kHz, 2-GFSK, 920.8 MHz		44	dB
Selektivita, -1200 kHz, 200 kbps, odchylka ±100 kHz, 2-GFSK, 920.8 MHz		51	dB
Selektivita, +1200 kHz, 200 kbps, odchylka ±100 kHz, 2-GFSK, 920.8 MHz		54	dB
Selektivita, ±1200 kHz, 200 kbps, odchylka ±100 kHz, 2-GFSK, 920.8 MHz		51	dB
Citlivost	300 kbps, odchylka ±75 kHz, 2-GFSK, 917.6 MHz, 576 kHz RX BW, 10 % PER, užitečné zatížení 250 bajtů	-94	dBm
Selektivita, -600 kHz, 300 kbps, odchylka ±75 kHz, 2-GFSK, 917.6 MHz	300 kbps, odchylka ±75 kHz, 2-GFSK, 576 kHz RX Bandwidth, 917.6 MHz,, 10% PER, 250 byte užitečné zatížení. Požadovaný signál 3 dB nad úrovní citlivosti	27	dB
Selektivita, +600 kHz, 300 kbps, odchylka ±75 kHz, 2-GFSK, 917.6 MHz		45	dB
Selektivita, ±600 kHz, 300 kbps, odchylka ±75 kHz, 2-GFSK, 917.6 MHz		35	dB
Selektivita, -1200 kHz, 300 kbps, odchylka ±75 kHz, 2-GFSK, 917.6 MHz		46	dB
Selektivita, +1200 kHz, 300 kbps, odchylka ±75 kHz, 2-GFSK, 920.8 MHz		50	dB
Selektivita, ±1200 kHz, 300 kbps, odchylka ±75 kHz, 2-GFSK, 917.6 MHz		48	dB
WB-DSSS, 240/120/60/30 kbps (480 ksym/s, 2-GFSK, odchylka ±195 kHz, FEC (Half Rate), DSSS = 1/2/4/8, 622 kHz RX BW)
Citlivost	240 kbps, DSSS = 1, BER = 10–2, 915 MHz	-101	dBm
Citlivost	120 kbps, DSSS = 2, BER = 10–2, 915 MHz	-103	dBm

PARAMETR	ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	MIN TYP MAX	JEDNOTKA
Citlivost	60 kbps, DSSS = 4, BER = 10–2, 915 MHz	-105	dBm
Citlivost	30 kbps, DSSS = 8, BER = 10–2, 915 MHz	-106	dBm
Blokování ±1 MHz	240 kbps, DSSS = 1, BER = 10–2, 915 MHz	49	dB
Blokování ±2 MHz	240 kbps, DSSS = 1, BER = 10–2, 915 MHz	53	dB
Blokování ±5 MHz	240 kbps, DSSS = 1, BER = 10–2, 915 MHz	58	dB
Blokování ±10 MHz	240 kbps, DSSS = 1, BER = 10–2, 915 MHz	67	dB

(1) Požadovaný signál 3 dB nad referenční mezí citlivosti podle ETSI EN 300 220 v. 3.1.1

8.11 861 MHz až 1054 MHz – vysílání (TX)
Měřeno na referenčním provedení CC1312PSIP-EM s Tc = 25 °C, VDDS = 3.0 V s povoleným DC/DC a vysokovýkonným PA připojeným k VDDS pomocí 2-GFSK, 50 kb/s, odchylka ±25 kHz, pokud není uvedeno jinak. Všechna měření se provádějí na anténním vstupu s kombinovanou cestou RX a TX, kromě vysokovýkonného PA, který se měří na vyhrazeném připojení antény. Provádějí se všechna měření. (1)c

PARAMETR		ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
Obecné parametry
Maximální výstupní výkon, režim zesílení Regular PA		VDDR = 1.95 V Minimální napájecí objtage (VDDS ) pro režim zesílení je 2.1 V 915 MHz	14			dBm
Maximální výstupní výkon, běžný PA		868 MHz a 915 MHz	12.4			dBm
Programovatelný rozsah výstupního výkonu Regular PA		868 MHz a 915 MHz	34			dB
Kolísání výstupního výkonu nad teplotou Normální PA		Nastavení +10 dBm Nad doporučeným provozním teplotním rozsahem	±2			dB
Kolísání výstupního výkonu v závislosti na teplotě Režim Boost, normální PA		Nastavení +14 dBm Nad doporučeným provozním teplotním rozsahem	±1.5			dB
Rušivé emise a harmonické
Rušivé emise (kromě harmonických) Běžné PA (2)	30 MHz až 1 GHz	+14 dBm nastavení omezených pásem ETSI	< -54			dBm
		+14 dBm nastavení ETSI mimo omezená pásma	< -36			dBm
	1 GHz až 12.75 GHz (mimo omezená pásma ETSI)	Nastavení +14 dBm měřeno v 1 MHz šířce pásma (ETSI)		< -30	-35	dBm
Rušivé emise mimo pásmo, běžné PA, 915 MHz (2)	30 MHz až 88 MHz (v pásmech s omezením FCC)	Nastavení +14 dBm	< -56			dBm
	88 MHz až 216 MHz (v pásmech s omezením FCC)	Nastavení +14 dBm	< -52			dBm
	216 MHz až 960 MHz (v pásmech s omezením FCC)	Nastavení +14 dBm	< -50			dBm
	960 MHz až 2390 MHz a více než 2483.5 MHz (v omezeném pásmu FCC)	Nastavení +14 dBm	<-42			dBm
	1 GHz až 12.75 GHz (mimo pásma omezená FCC)	Nastavení +14 dBm		< -40	-44	dBm
Rušivé emise mimo pásmo, běžné PA, 920.6/928 MHz (2)	Pod 710 MHz (ARIB T-108)	Nastavení +14 dBm	< -36			dBm
	710 MHz až 900 MHz (ARIB T-108)	Nastavení +14 dBm	< -55			dBm
	900 MHz až 915 MHz (ARIB T-108)	Nastavení +14 dBm	< -55			dBm
	930 MHz až 1000 MHz (ARIB T-108)	Nastavení +14 dBm	< -55			dBm
	1000 MHz až 1215 MHz (ARIB T-108)	Nastavení +14 dBm	< -45			dBm
	Nad 1215 MHz (ARIB T-108)	Nastavení +14 dBm	< -30			dBm
Harmonické pravidelné PA	Druhá harmonická	Nastavení +14 dBm, 868 MHz	< -30			dBm
		Nastavení +14 dBm, 915 MHz	< -30
	Třetí harmonická	Nastavení +14 dBm, 868 MHz	< -30			dBm
		Nastavení +14 dBm, 915 MHz	< -42
	Čtvrtá harmonická	Nastavení +14 dBm, 868 MHz	< -30			dBm
		Nastavení +14 dBm, 915 MHz	< -30
	Pátá harmonická	Nastavení +14 dBm, 868 MHz	< -30			dBm
		Nastavení +14 dBm, 915 MHz	< -42

Měřeno na referenčním provedení CC1312PSIP-EM s Tc = 25 °C, VDDS = 3.0 V s povoleným DC/DC a vysokovýkonným PA připojeným k VDDS pomocí 2-GFSK, 50 kb/s, odchylka ±25 kHz, pokud není uvedeno jinak. Všechna měření se provádějí na anténním vstupu s kombinovanou cestou RX a TX, kromě vysokovýkonného PA, který se měří na vyhrazeném připojení antény. Všechna měření se provádějí.(1)

PARAMETR		ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	MIN TYP MAX	JEDNOTKA
Výkon sousedního kanálu
Výkon sousedního kanálu, běžný 14 dBm PA	Sousední kanál, offset 20 kHz. 9.6 kbps, h=0.5	Nastavení 12.5 dBm. 868.3 MHz. 14 kHz kanál BW	-24	dBm
Výkon ze střídavého kanálu, běžné 14 dBm PA	Alternativní kanál, offset 40 kHz. 9.6 kbps, h=0.5	Nastavení 12.5 dBm. 868.3 MHz. 14 kHz kanál BW	-31	dBm

(1) Některé kombinace frekvence, rychlosti přenosu dat a formátu modulace vyžadují použití externích krystalových zatěžovacích kondenzátorů pro zajištění souladu s předpisy. Další podrobnosti naleznete v chybách zařízení.
(2) Vhodné pro systémy zaměřené na shodu s EN 300 220, EN 303 131, EN 303 204, FCC CFR47 část 15, ARIB STD-T108.
8.12 861 MHz až 1054 MHz – PLL Phase Noise Wideband Mode
Při měření na referenčním provedení s Tc = 25 °C je VDDS = 3.0 V.

PARAMETR	ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
Fázový šum v pásmech 868 a 915 MHz Šířka pásma smyčky 20 kHz PLL	±10 kHz offset	–74			dBc / Hz
	±100 kHz offset	–97			dBc / Hz
	±200 kHz offset	–107			dBc / Hz
	±400 kHz offset	–113			dBc / Hz
	±1000 kHz offset	–120			dBc / Hz
	±2000 kHz offset	–127			dBc / Hz
	±10000 kHz offset	–141			dBc / Hz

8.13 861 MHz až 1054 MHz – PLL Phase Noise Narrowband Mode
Při měření na referenčním provedení s Tc = 25 °C je VDDS = 3.0 V.

PARAMETR	ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
Fázový šum v pásmech 868 a 915 MHz Pásmo smyčky PLL 150 kHz s	±10 kHz offset	–93			dBc / Hz
	±100 kHz offset	–93			dBc / Hz
	±200 kHz offset	–95			dBc / Hz
	±400 kHz offset	–104			dBc / Hz
	±1000 kHz offset	–121			dBc / Hz
	±2000 kHz offset	–130			dBc / Hz
	±10000 kHz offset	–140			dBc / Hz

8.14 Charakteristiky časování a spínání
8.14.1 Resetování časování

PARAMETR	MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
Nízká délka RESET_N	1			µs

8.14.2 Časování buzení
Měřeno přes provozní teplotu volného vzduchu s VDDS = 3.0 V (pokud není uvedeno jinak). Zde uvedené časy nezahrnují softwarovou režii.

PARAMETR	ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
MCU, Reset to Active(1)		850 – 4000			µs
MCU, vypnutí na aktivní (1)		850 – 4000			µs
MCU, Standby to Active		165			µs
MCU, aktivní do pohotovostního režimu		39			µs

Měřeno přes provozní teplotu volného vzduchu s VDDS = 3.0 V (pokud není uvedeno jinak). Zde uvedené časy nezahrnují softwarovou režii.

PARAMETR	ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	MIN TYP MAX	JEDNOTKA
MCU, Idle to Active		15	µs

(1) Doba probuzení závisí na zbývajícím nabití kondenzátoru VDDR při spouštění zařízení, a tedy na tom, jak dlouho bylo zařízení v režimu Reset nebo Shutdown před opětovným spuštěním. Doba probuzení se zvyšuje s vyšší hodnotou kondenzátoru.

8.14.3 Specifikace hodin
8.14.3.1 48 MHz krystalový oscilátor (XOSC_HF) a přesnost RF frekvence
Modul obsahuje 48 MHz krystal, který je připojen k oscilátoru. Během výrobního testu modulu je vnitřní pole kondenzátorů zatěžující krystal upraveno tak, aby se minimalizovala chyba frekvence krystalu. Výrobní test také minimalizuje chybu RF frekvence při pokojové teplotě úpravou slova RF frekvence (PLL). Tato počáteční korekce RF frekvence se používá v softwaru (pokud je povolena) pro kompenzaci RF frekvence na základě odhadovaného teplotního driftu krystalu. Měřeno na referenčním provedení Texas Instruments s Tc = 25 °C, VDDS = 3.0 V, pokud není uvedeno jinak.

PARAMETR	MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
Krystalová frekvence	48			MHz
Doba spouštění krystalového oscilátoru (2)	200			µs
Přesnost počáteční frekvence 48 MHz při 25°	-5	2	5	ppm
Stabilita frekvence 48 MHz, teplotní drift -40° až 105°	-16		18	ppm
Stárnutí krystalů, 5 let	-2		2	ppm
Stárnutí krystalů, 10 let	-4		2	ppm
Přesnost RF frekvence včetně interního softwarově kompenzovaného teplotního driftu, s výjimkou stárnutí, -40° až 65°. Na základě odhadovaného driftu krystalu přes teplotu ze specifikace krystalu výrobce.	-10		10	ppm

Sondování nebo jiné zastavení krystalu, když je DC/DC konvertor zapnutý, může způsobit trvalé poškození zařízení.

Doba spouštění pomocí napájecího ovladače dodaného TI. Doba spouštění se může prodloužit, pokud se ovladač nepoužívá.

8.14.3.2 48 MHz RC oscilátor (RCOSC_HF)
Měřeno na referenčním provedení Texas Instruments s Tc = 25 °C, VDDS = 3.0 V, pokud není uvedeno jinak.

	MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
Frekvence	48			MHz
Nekalibrovaná přesnost frekvence	±1			%
Přesnost kalibrované frekvence(1)	±0.25			%
Čas spuštění	5			µs

Přesnost vzhledem ke zdroji kalibrace (XOSC_HF)

8.14.3.3 2 MHz RC oscilátor (RCOSC_MF)
Měřeno na referenčním provedení Texas Instruments s Tc = 25 °C, VDDS = 3.0 V, pokud není uvedeno jinak.

	MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
Kalibrovaná frekvence	2			MHz
Čas spuštění	5			µs

8.14.3.4 32.768 kHz krystalový oscilátor (XOSC_LF) a přesnost RTC
Modul obsahuje krystal 32 kHz, který je připojen k oscilátoru. Během výrobního testu modulu je RTC (Real Time Clock) odvozený od krystalového oscilátoru 32 kHz kalibrován při pokojové teplotě. To se provádí za účelem minimalizace chyby RTC způsobené počáteční chybou krystalu 32 kHz. Tato počáteční korekce RTC se používá v softwaru (pokud je povolena) ke kompenzaci RTC na základě odhadovaného teplotního driftu krystalu. Měřeno na referenčním provedení Texas Instruments s Tc = 25 °C, VDDS = 3.0 V, pokud není uvedeno jinak.

	MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
Krystalová frekvence	32.768			kHz
Přesnost počáteční frekvence při 25°	-20	20		ppm
Stárnutí krystalu 32 kHz, první rok	-3	3		ppm
Přesnost hodin reálného času (RTC) pomocí teplotní kompenzace pro xtal 32 kHz (pokud je povolena v softwaru), s výjimkou stárnutí, -40° až 105° stupňů. Na základě odhadovaného driftu krystalu přes teplotu ze specifikace krystalu výrobce.	-100	50		ppm
Přesnost hodin reálného času (RTC) pomocí teplotní kompenzace pro xtal 32 kHz (pokud je povolena v softwaru), s výjimkou stárnutí, -40° až 65° stupňů. Na základě odhadovaného driftu krystalu přes teplotu ze specifikace krystalu výrobce.	-50	50		ppm

8.14.3.5 32 kHz RC oscilátor (RCOSC_LF)
Měřeno na referenčním provedení Texas Instruments s Tc = 25 °C, VDDS = 3.0 V, pokud není uvedeno jinak.

		MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
Frekvence		32.8			kHz
Kalibrované RTC variace (1)	Pravidelně kalibrováno proti XOSC_HF(2)	±600(3)			ppm
Teplotní koeficient		50			ppm/°C

Při použití RCOSC_LF jako zdroje pro nízkofrekvenční systémové hodiny (SCLK_LF) lze přesnost hodin reálného času (RTC) odvozených od SCLK_LF zlepšit měřením RCOSC_LF vzhledem k XOSC_HF a kompenzací rychlosti tikání RTC. Tato funkce je dostupná prostřednictvím ovladače Power poskytovaného TI.
Software ovladače TI kalibruje RTC pokaždé, když je povoleno XOSC_HF.
Rozdíly některých zařízení mohou přesáhnout 1000 ppm. Další kalibrace nezlepší variaci.

8.14.4 Charakteristiky synchronního sériového rozhraní (SSI).

8.14.4.1.1 Charakteristiky synchronního sériového rozhraní (SSI). nad rozsah provozní teploty volného vzduchu (pokud není uvedeno jinak)

PARAMETR ŽÁDNÝ.	PARAMETR		MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
S1	tclk_per	Doba cyklu SSIClk	12		65024	Systémové hodiny (2)
S2(1)	tclk_high	SSIClk nejvyšší čas	0.5			tclk_per
S3(1)	tclk_low	SSIClk nízký čas	0.5			tclk_per

Viz časové diagramy SSI a .

Při použití ovladače Power poskytovaného TI jsou systémové hodiny SSI vždy 48 MHz.

8.14.5 UART
8.14.5.1 Charakteristika UART
nad rozsah provozní teploty volného vzduchu (pokud není uvedeno jinak)

PARAMETR	MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
sazba UART	3			MBaud

8.15 Charakteristiky periferií
8.15.1 XNUMX XNUMX ADC
8.15.1.1 Charakteristika analogově-digitálního převodníku (ADC).
Tc = 25 °C, VDDS = 3.0 V a objemtage škálování povoleno, pokud není uvedeno jinak. (1)
Čísla výkonu vyžadují použití nastavení offsetu a zisku v softwaru pomocí ovladačů ADC poskytovaných TI.

PARAMETR		ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
	Vstupní objemtage rozsah		0		VDDS	V
	Rezoluce		12			Bity
	Sample Rate		200			ksps
	Offset	Interní ekvivalentní reference 4.3 V(2)	±2			LSB
	Chyba zisku	Interní ekvivalentní reference 4.3 V(2)	±7			LSB
DNL(4)	Diferenciální nelinearita		>–1			LSB
INL	Integrální nelinearita		±4			LSB
ENOB	Efektivní počet bitů	Interní ekvivalentní reference 4.3 V(2), 200 kSampméně, 9.6 kHz vstupní tón	9.8			Bity
		Interní ekvivalentní reference 4.3 V(2), 200 kSampméně, Vstupní tón 9.6 kHz, DC/DC povoleno	9.8
		VDDS jako reference, 200 kSampméně/s, vstupní tón 9.6 kHz	10.1
		Interní odkaz, svtage škálování zakázáno, 32 sampprůměr, 200 kSampméně/s, vstupní tón 300 Hz	11.1
		Interní odkaz, svtage škálování zakázáno, 14bitový režim, 200 kSampméně/s, vstupní tón 600 Hz (5)	11.3
		Interní odkaz, svtage škálování zakázáno, 15bitový režim, 200 kSampméně/s, vstupní tón 150 Hz (5)	11.6
THD	Celkové harmonické zkreslení	Interní ekvivalentní reference 4.3 V(2), 200 kSampméně/s, vstupní tón 9.6 kHz	–65			dB
		VDDS jako reference, 200 kSampméně/s, vstupní tón 9.6 kHz	–70
		Interní odkaz, svtage škálování zakázáno, 32 sampprůměr, 200 kSampméně/s, vstupní tón 300 Hz	–72
SINAD, SNDR	Poměr signálu k šumu a zkreslení	Interní ekvivalentní reference 4.3 V(2), 200 kSampméně/s, vstupní tón 9.6 kHz	60			dB
		VDDS jako reference, 200 kSampméně/s, vstupní tón 9.6 kHz	63
		Interní odkaz, svtage škálování zakázáno, 32 sampprůměr, 200 kSampméně/s, vstupní tón 300 Hz	68
SFDR	Dynamický rozsah bez rušivých vlivů	Interní ekvivalentní reference 4.3 V(2), 200 kSampméně/s, vstupní tón 9.6 kHz	70			dB
		VDDS jako reference, 200 kSampméně/s, vstupní tón 9.6 kHz	73
		Interní odkaz, svtage škálování zakázáno, 32 sampprůměr, 200 kSampméně/s, vstupní tón 300 Hz	75
	Doba konverze	Sériová konverze, time-to-output, 24 MHz hodiny	50			Cykly hodin
	Aktuální spotřeba	Interní ekvivalentní reference 4.3 V(2)	0.40			mA
	Aktuální spotřeba	VDDS jako reference	0.57			mA
	Referenční svtage	Ekvivalentní pevná interní reference (vstupní objtage škálování povoleno). Pro nejlepší přesnost by měla být konverze ADC iniciována prostřednictvím rozhraní TI-RTOS API, aby byly zahrnuty kompenzační faktory zisku/offsetu uložené v FCFG1.	4.3(2) (3)			V
	Referenční svtage	Pevná interní reference (vstupní objtage škálování zakázáno). Pro nejlepší přesnost by měla být konverze ADC iniciována prostřednictvím TI-RTOS API, aby byly zahrnuty kompenzační faktory zisku/offsetu uložené v FCFG1. Tato hodnota je odvozena od škálované hodnoty (4.3 V) takto: V_ref = 4.3 V × 1408 / 4095	1.48			V
	Referenční svtage	VDDS jako reference, vstupní objtage škálování povoleno	VDDS			V
	Referenční svtage	VDDS jako reference, vstupní objtage škálování zakázáno	VDDS / 2.82(3)			V

Tc = 25 °C, VDDS = 3.0 V a objemtage škálování povoleno, pokud není uvedeno jinak. (1)
Čísla výkonu vyžadují použití nastavení offsetu a zisku v softwaru pomocí ovladačů ADC poskytovaných TI.

PARAMETR		ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	MIN TYP MAX	JEDNOTKA
	Vstupní impedance	200 kSamples/s, svtage škálování povoleno. Kapacitní vstup, Vstupní impedance závisí na sampling frekvence a sampling čas	>1	MΩ

Použití IEEE Std 1241-2010 pro terminologii a testovací metody
Vstupní signál před převodem interně zmenšený, jako by voltagRozsah byl 0 až 4.3 V

Aplikovaný svtage musí být vždy v absolutním maximálním hodnocení
Žádné chybějící kódy
ADC_output = Σ(4 nsamples ) >> n, n = požadované extra bity

8.15.2 DAC
8.15.2.1 Charakteristiky digitálně-analogového převodníku (DAC).
Tc = 25 °C, VDDS = 3.0 V, pokud není uvedeno jinak.

PARAMETR		ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
Obecné parametry
	Rezoluce		8			Bity
VDDS	Napájecí objemtage	Jakékoli zatížení, jakékoli V_REF, přednabíjení vypnuto, nabíjecí čerpadlo DAC zapnuto	1.8		3.8	V
		Vnější zatížení (4), libovolné V_REF, přednabíjení vypnuto, nabíjecí čerpadlo DAC vypnuto	2.0		3.8
		Jakékoli zatížení, V_REF = DCOUPL, předběžné nabíjení ZAPNUTO	2.6		3.8
FDAC	Frekvence hodin	Vyrovnávací paměť zapnuta (doporučeno pro externí zátěž)	16		250	kHz
		Vyrovnávací paměť vypnuta (vnitřní zátěž)	16		1000
	svtage doba ustálení výstupu	V_REF = VDDS, buffer OFF, vnitřní zátěž	13			1 / F_DAC
		V_REF = VDDS, vyrovnávací paměť zapnuta, externí kapacitní zátěž = 20 pF(3)	13.8
	Externí kapacitní zátěž			20	200	pF
	Externí odporová zátěž		10			MΩ
	Zkratový proud		400			uA
ZMAX	Max výstupní impedance Vref = VDDS, buffer ON, CLK 250 kHz	VDDS = 3.8 V, nabíjecí čerpadlo DAC vypnuto	50.8			kΩ
		VDDS = 3.0 V, nabíjecí čerpadlo DAC ZAPNUTO	51.7
		VDDS = 3.0 V, nabíjecí čerpadlo DAC vypnuto	53.2
		VDDS = 2.0 V, nabíjecí čerpadlo DAC ZAPNUTO	48.7
		VDDS = 2.0 V, nabíjecí čerpadlo DAC vypnuto	70.2
		VDDS = 1.8 V, nabíjecí čerpadlo DAC ZAPNUTO	46.3
		VDDS = 1.8 V, nabíjecí čerpadlo DAC vypnuto	88.9
Vnitřní zátěž – kontinuální komparátor / taktovaný komparátor s nízkým výkonem
DNL	Diferenciální nelinearita	V_REF = VDDS, zátěž = komparátor se spojitým časem nebo taktovaný komparátor s nízkým výkonem F_DAC = 250 kHz	±1			LSB(1)
	Diferenciální nelinearita	V_REF = VDDS, zátěž = komparátor se spojitým časem nebo taktovaný komparátor s nízkým výkonem F_DAC = 16 kHz	±1.2
	Chyba offsetu(2) Zatížení = spojitý časový komparátor	V_REF = VDDS = 3.8 V	±0.64			LSB(1)
		V_REF = VDDS = 3.0 V	±0.81
		V_REF = VDDS = 1.8 V	±1.27
		V_REF = DCOUPL, předběžné nabíjení ZAPNUTO	±3.43
		V_REF = DCOUPL, předběžné nabíjení VYPNUTO	±2.88
		V_REF = ADCREF	±2.37
	Chyba offsetu (2) Zátěž = taktovaný komparátor s nízkým výkonem	V_REF = VDDS = 3.8 V	±0.78			LSB(1)
		V_REF = VDDS = 3.0 V	±0.77
		V_REF = VDDS = 1.8 V	±3.46
		V_REF = DCOUPL, předběžné nabíjení ZAPNUTO	±3.44
		V_REF = DCOUPL, předběžné nabíjení VYPNUTO	±4.70
		V_REF = ADCREF	±4.11
	Max. výstup kódu objtage variation(2) Load = spojitý časový komparátor	V_REF = VDDS = 3.8 V	±1.53			LSB(1)
		V_REF = VDDS = 3.0 V	±1.71
		V_REF = VDDS = 1.8 V	±2.10
		V_REF = DCOUPL, předběžné nabíjení ZAPNUTO	±6.00
		V_REF = DCOUPL, předběžné nabíjení VYPNUTO	±3.85
		V_REF = ADCREF	±5.84

Tc = 25 °C, VDDS = 3.0 V, pokud není uvedeno jinak.

PARAMETR		ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	MIN TYP MAX	JEDNOTKA
	Max. výstup kódu objtage variace(2) Zátěž = taktovaný komparátor s nízkým výkonem	V_REF = VDDS = 3.8 V	±2.92	LSB(1)
		V_REF =VDDS= 3.0 V	±3.06
		V_REF = VDDS = 1.8 V	±3.91
		V_REF = DCOUPL, předběžné nabíjení ZAPNUTO	±7.84
		V_REF = DCOUPL, předběžné nabíjení VYPNUTO	±4.06
		V_REF = ADCREF	±6.94
	Výstupní objemtage rozsah(2) Zátěž = spojitý časový komparátor	V_REF = VDDS = 3.8 V, kód 1	0.03	V
		V_REF = VDDS = 3.8 V, kód 255	3.62
		V_REF = VDDS= 3.0 V, kód 1	0.02
		V_REF = VDDS= 3.0 V, kód 255	2.86
		V_REF = VDDS= 1.8 V, kód 1	0.01
		V_REF = VDDS = 1.8 V, kód 255	1.71
		V_REF = DCOUPL, přednabíjení vypnuto, kód 1	0.01
		V_REF = DCOUPL, přednabíjení vypnuto, kód 255	1.21
		V_REF = DCOUPL, předběžné nabíjení zapnuto, kód 1	1.27
		V_REF = DCOUPL, předběžné nabíjení zapnuto, kód 255	2.46
		V_REF = ADCREF, kód 1	0.01
		V_REF = ADCREF, kód 255	1.41
	Výstupní objemtage rozsah(2) Zátěž = taktovaný komparátor s nízkým výkonem	V_REF = VDDS = 3.8 V, kód 1	0.03	V
		V_REF = VDDS= 3.8 V, kód 255	3.61
		V_REF = VDDS= 3.0 V, kód 1	0.02
		V_REF = VDDS= 3.0 V, kód 255	2.85
		V_REF = VDDS = 1.8 V, kód 1	0.01
		V_REF = VDDS = 1.8 V, kód 255	1.71
		V_REF = DCOUPL, přednabíjení vypnuto, kód 1	0.01
		V_REF = DCOUPL, přednabíjení vypnuto, kód 255	1.21
		V_REF = DCOUPL, předběžné nabíjení zapnuto, kód 1	1.27
		V_REF = DCOUPL, předběžné nabíjení zapnuto, kód 255	2.46
		V_REF = ADCREF, kód 1	0.01
		V_REF = ADCREF, kód 255	1.41
Externí zatížení
INL	Integrální nelinearita	V_REF = VDDS, F_DAC = 250 kHz	±1	LSB(1)
		V_REF = DCOUPL, F_DAC = 250 kHz	±2
		V_REF = ADCREF, F_DAC = 250 kHz	±1
DNL	Diferenciální nelinearita	V_REF = VDDS, F_DAC = 250 kHz	±1	LSB(1)
	Chyba offsetu	V_REF = VDDS = 3.8 V	±0.40	LSB(1)
		V_REF = VDDS = 3.0 V	±0.50
		V_REF = VDDS = 1.8 V	±0.75
		V_REF = DCOUPL, předběžné nabíjení ZAPNUTO	±1.55
		V_REF = DCOUPL, předběžné nabíjení VYPNUTO	±1.30
		V_REF = ADCREF	±1.10
	Max. výstup kódu objtage variace	V_REF = VDDS = 3.8 V	±1.00	LSB(1)
		V_REF = VDDS = 3.0 V	±1.00
		V_REF = VDDS = 1.8 V	±1.00
		V_REF = DCOUPL, předběžné nabíjení ZAPNUTO	±3.45
		V_REF = DCOUPL, předběžné nabíjení VYPNUTO	±2.10
		V_REF = ADCREF	±1.90

Výstupní objemtage rozsah
Zatížení = taktovaný komparátor s nízkým výkonem

V_REF = VDDS = 3.8 V, kód 1

0.03

1 LSB (VREF 3.8 V/3.0 V/1.8 V/DCOUPL/ADCREF) = 14.10 mV/11.13 mV/6.68 mV/4.67 mV/5.48 mV

Zahrnuje offset komparátoru
Zátěž > 20 pF prodlouží dobu ustálení
Multimetr Keysight 34401A

8.15.3 Monitor teploty a baterie
8.15.3.1 Snímač teploty
Měřeno na referenčním provedení Texas Instruments s Tc = 25 °C, VDDS = 3.0 V, pokud není uvedeno jinak.

PARAMETR	ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
Rezoluce		2			°C
Přesnost	-40 °C až 0 °C	±5.0			°C
Přesnost	0 °C až 105 °C	±3.5			°C
Napájecí objemtage koeficient(1)		3.6			°C/V

Teplotní snímač je automaticky kompenzován pro odchylky VDDS při použití ovladače teploty poskytovaného TI.

8.15.3.2 Monitor baterie
Měřeno na referenčním provedení Texas Instruments s T = 25 °C, pokud není uvedeno jinak.

PARAMETR	ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
Rezoluce		25			mV
Rozsah		1.8		3.8	V
Integrální nelinearita (max.)		23			mV
Přesnost	VDDS = 3.0 V	22.5			mV
Chyba offsetu		-32			mV
Chyba zisku		-1			%

8.15.4 Srovnávače
8.15.4.1 Taktovaný komparátor s nízkým výkonem
T = 25 °C, V = 3.0 V, pokud není uvedeno jinak.

PARAMETR	ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
Vstupní objemtage rozsah		0		VDDS	V
Frekvence hodin		SCLK_LF
Interní odkaz svtage(1)	Použití interního DAC s VDDS jako referenční objtage, kód DAC = 0 – 255	0.024 – 2.865			V
Offset	Měřeno na V_DDS / 2, zahrnuje chybu z interního DAC	±5			mV
Čas rozhodnutí	Krok od –50 mV do 50 mV	1			Cyklus hodin

(1) Komparátor může jako referenci používat interní 8bitový DAC. Výstup DAC objtagRozsah závisí na referenčním objemutage vybráno. Vidět

8.15.4.2 Průběžný časový komparátor
Tc = 25 °C, VDDS = 3.0 V, pokud není uvedeno jinak.

PARAMETR	ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
Vstupní objemtage rozsah (1)		0		VDDS	V
Offset	Měřeno na V_DDS / 2	±5			mV
Čas rozhodnutí	Krok od –10 mV do 10 mV	0.70			µs
Aktuální spotřeba	Interní reference	8.0			uA

Vstupní voltages mohou být generovány externě a připojeny přes I/O nebo interní referenční objemtage lze generovat pomocí DAC

8.15.5 Zdroj proudu
8.15.5.1 Programovatelný zdroj proudu
Tc = 25 °C, VDDS = 3.0 V, pokud není uvedeno jinak.

PARAMETR	ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
Programovatelný výstupní rozsah zdroje proudu (logaritmický rozsah)		0.25 – 20			uA
Rezoluce		0.25			uA

8.15.6 GPIO
8.15.6.1 Charakteristiky GPIO DC
Měření CBSed na PG2.1:

PARAMETR	ZKUŠEBNÍ PODMÍNKY	MIN	TYP	MAX	JEDNOTKA
T_A = 25 °C, V_DDS = 1.8 V
GPIO VOH při zátěži 8 mA	IOCURR = 2, pouze GPIO s vysokým diskem	1.56			V
GPIO VOL při zátěži 8 mA	IOCURR = 2, pouze GPIO s vysokým diskem	0.24			V
GPIO VOH při zátěži 4 mA	IOCURR = 1	1.59			V
GPIO VOL při zátěži 4 mA	IOCURR = 1	0.21			V
Pullup proud GPIO	Vstupní režim, pullup povolen, Vpad = 0 V	73			uA
Stahovací proud GPIO	Vstupní režim, rozbalovací nabídka povolena, Vpad = VDDS	19			uA
GPIO přechod z nízkých na vysoký vstup s hysterezí	IH = 1, přechodový objemtage pro vstup se čte jako 0 → 1	1.08			V
Přechod mezi vysokým a nízkým vstupem GPIO s hysterezí	IH = 1, přechodový objemtage pro vstup se čte jako 1 → 0	0.73			V
Hystereze vstupu GPIO	IH = 1, rozdíl mezi 0 → 1 a 1 → 0 bodů	0.35			V
T_A = 25 °C, V_DDS = 3.0 V
GPIO VOH při zátěži 8 mA	IOCURR = 2, pouze GPIO s vysokým diskem	2.59			V
GPIO VOL při zátěži 8 mA	IOCURR = 2, pouze GPIO s vysokým diskem	0.42			V
GPIO VOH při zátěži 4 mA	IOCURR = 1	2.63			V
GPIO VOL při zátěži 4 mA	IOCURR = 1	0.40			V
T_A = 25 °C, V_DDS = 3.8 V
Pullup proud GPIO	Vstupní režim, pullup povolen, Vpad = 0 V	282			uA
Stahovací proud GPIO	Vstupní režim, rozbalovací nabídka povolena, Vpad = VDDS	110			uA
GPIO přechod z nízkých na vysoký vstup s hysterezí	IH = 1, přechodový objemtage pro vstup se čte jako 0 → 1	1.97			V
Přechod mezi vysokým a nízkým vstupem GPIO s hysterezí	IH = 1, přechodový objemtage pro vstup se čte jako 1 → 0	1.55			V
Hystereze vstupu GPIO	IH = 1, rozdíl mezi 0 → 1 a 1 → 0 bodů	0.42			V
T_A = 25 ° C
VIH	Nejnižší objem vstupu GPIOtage spolehlivě interpretováno jako a Vysoký	0.8*V_DDS			V
VIL	Nejvyšší GPIO vstup objtage spolehlivě interpretováno jako a Nízký	0.2*V_DDS			V

8.16 Typické vlastnosti
Všechna měření v této části se provádějí s Tc = 25 °C a VDDS = 3.0 V, pokud není uvedeno jinak. Omezení zařízení viz Doporučené provozní podmínky. Hodnoty přesahující tyto limity jsou pouze orientační.
8.16.1 Proud MCU

8.16.2 Proud RX

8.16.3 TX proud

Tabulka 8-1. Typický TX proud a výstupní výkon

CC1312PSIP na 915 MHz, VDDS = 3.0 V (Měřeno na LP-EM-CC1312PSIP)
txPower	Nastavení TX Power (SmartRF Studio)	Typický výstupní výkon [dBm]	Typická spotřeba proudu [mA]
0x013F	14	13.8	34.6
0x823F	12.5	12.2	24.9
0x7828	12	11.8	23.5
0x7A15	11	10.9	21.6
0x4C0D	10	10.1	20.0
0x400A	9	9.5	19.1
0x449A	8	8.1	17.1
0x364D	7	6.8	15.3
0x2892	6	6.3	14.8
0x20 DC	5	4.9	13.7
0x28D8	4	4	12.6
0x1C46	3	3.7	11.7
0x18D4	2	2.8	11.5
0x16D1	1	0.8	10.6
0x16D0	0	0.3	10.3
0x0CCB	-3	-3.4	8.6
0x0CC9	-5	-5.4	7.9
0x08C7	-7	-8	7.3
0x0AC5	-10	-11.7	6.6
0x08C3	-15	-17.1	5.9
0x08C2	-20	-20.9	5.6

8.16.4 Výkon RX

8.16.5 Výkon vysílání

8.16.6 Výkon ADC

Podrobný popis

9.1 Konecview
Část 4 ukazuje základní moduly zařízení CC1312PSIP.
9.2 Systémový CPU
-M4F systémový CPU, na kterém běží
aplikace a vyšší vrstvy zásobníků rádiových protokolů.
Bezdrátový MCU CC1312PSIP SimpleLink™ obsahuje Arm Cortex
Systémový CPU je základem vysoce výkonné a levné platformy, která splňuje systémové požadavky na minimální paměťovou implementaci a nízkou spotřebu energie a zároveň poskytuje vynikající výpočetní výkon a výjimečnou odezvu systému na přerušení.
Mezi jeho vlastnosti patří následující:

Architektura ARMv7-M optimalizovaná pro malé vestavěné aplikace
Arm Thumb -2 smíšená 16bitová a 32bitová instrukční sada poskytuje vysoký výkon očekávaný od 32bitového jádra Arm v kompaktní velikosti paměti
Rychlé provádění kódu umožňuje delší dobu režimu spánku
Deterministické, vysoce výkonné zpracování přerušení pro časově kritické aplikace
Jednocyklová násobná instrukce a hardwarové rozdělení
Hardwarové dělení a rychlé digitální zpracování signálu se množí
Saturační aritmetika pro zpracování signálu
Jednotka s plovoucí desetinnou čárkou (FPU) s jednoduchou přesností vyhovující IEEE 754
Jednotka ochrany paměti (MPU) pro aplikace kritické z hlediska bezpečnosti
Úplné ladění s porovnáváním dat pro generování sledovacích bodů
– Data Watchpoint and Trace Unit (DWT)
– JTAG Debug Access Port (DAP)
– Flash Patch and Breakpoint Unit (FPB)
Podpora trasování snižuje počet pinů potřebných pro ladění a trasování
– Instrumentation Trace Macrocell Unit (ITM)
– Trace Port Interface Unit (TPIU) s asynchronním sériovým drátovým výstupem (SWO)
Optimalizováno pro jednocyklový přístup do paměti flash
Pevně připojené k 8KB 4cestné náhodné výměnné mezipaměti pro minimální spotřebu aktivní energie a stavy čekání
Mimořádně nízká spotřeba energie s integrovanými režimy spánku
Provoz na 48 MHz
1.25 DMIPS na MHz

9.3 Rádio (RF jádro)

RF Core je vysoce flexibilní a do budoucna odolný rádiový modul, který obsahuje procesor Arm Cortex-M0, který propojuje analogové RF obvody a obvody základního pásma, zpracovává data do a ze strany systémového CPU a shromažďuje informační bity v daném paketu. struktura. Jádro RF nabízí hlavnímu CPU API na vysoké úrovni, založené na příkazech, přes které jsou předávány konfigurace a data. Procesor Arm Cortex-M0 není zákazníkem programovatelný a je propojen prostřednictvím RF ovladače poskytovaného TI, který je součástí sady SimpleLink Software Development Kit (SDK).
RF jádro může autonomně zpracovávat časově kritické aspekty rádiových protokolů, čímž vytěžuje hlavní CPU, což snižuje spotřebu energie a ponechává více zdrojů pro uživatelskou aplikaci. K dispozici je také několik signálů pro autonomní ovládání externích obvodů, jako jsou RF spínače nebo extendery.
Různé formáty rádia na fyzické vrstvě jsou částečně vytvořeny jako softwarově definované rádio, kde chování rádia je buď definováno obsahem rádiové paměti ROM nebo rádiovými formáty bez ROM dodávanými ve formě záplat firmwaru se sadami SimpleLink SDK. To umožňuje aktualizaci rádiové platformy pro podporu budoucích verzí standardů, a to i prostřednictvím OTA (over-the-air) aktualizací, přičemž stále používá stejný křemík.
Poznámka
Ne všechny kombinace funkcí, frekvencí, datových rychlostí a modulačních formátů popsané v této kapitole jsou podporovány. Postupem času může TI povolit nové fyzické rádiové formáty (PHY) pro zařízení a poskytuje čísla výkonu pro vybrané PHY v datovém listu. Podporované rádiové formáty pro konkrétní zařízení, včetně optimalizovaných nastavení pro použití s ovladačem TI RF, jsou zahrnuty v nástroji SmartRF Studio s čísly výkonu vybraných formátů, které najdete v části Specifikace.

9.3.1 Proprietární rádiové formáty
Rádio CC1312PSIP může podporovat širokou škálu fyzických rádiových formátů prostřednictvím sady hardwarových periferií v kombinaci s firmwarem dostupným v paměti ROM zařízení, které pokrývají různé potřeby zákazníků pro optimalizaci s ohledem na parametry, jako je rychlost nebo citlivost. To umožňuje velkou flexibilitu při ladění rádia jak pro práci se staršími protokoly, tak i přizpůsobení chování specifickým potřebám aplikací.
Tabulka 9-1 poskytuje zjednodušený přehledview funkcí různých rozhlasových formátů dostupných v ROM. Další rádiové formáty mohou být dostupné ve formě záplat nebo programů rádiového firmwaru prostřednictvím sady Software Development Kit (SDK) a mohou kombinovat funkce odlišným způsobem a také přidávat další funkce.
Tabulka 9-1. Podpora funkcí

Funkce	Hlavní režim 2-(G)FSK	Vysoké přenosové rychlosti	Nízké přenosové rychlosti	SimpleLink™ Dlouhý dolet
Programovatelná preambule, synchronizační slovo a CRC	Ano	Ano	Ano	Žádný
Programovatelná přijímací šířka pásma	Ano	Ano	Ano (až do 4 kHz)	Ano
Data / symbolová rychlost (3)	20 až 1000 kbps	≤ 2 Msps	≤ 100 ksps	≤ 20 ksps
Modulační formát	2-(G)FSK	2-(G)FSK 4-(G)FSK	2-(G)FSK 4-(G)FSK	2-(G)FSK
Duální synchronizace Word	Ano	Ano	Žádný	Žádný
Carrier Sense (1) (2)	Ano	Žádný	Žádný	Žádný
Detekce preambule(2)	Ano	Ano	Ano	Žádný
Bělení dat	Ano	Ano	Ano	Ano
Digitální RSSI	Ano	Ano	Ano	Ano
CRC filtrování	Ano	Ano	Ano	Ano
Přímé rozprostřené spektrum (DSSS)	Žádný	Žádný	Žádný	1:2 1:4 1:8
Dopředná oprava chyb (FEC)	Žádný	Žádný	Žádný	Ano
Indikátor kvality odkazů (LQI)	Ano	Ano	Ano	Ano

Carrier Sense lze použít k implementaci HW řízeného naslouchání před hovorem (LBT) a vyhodnocování čistého kanálu (CCA) pro splnění těchto požadavků v regulačních normách. To je dostupné prostřednictvím rádiového API CMD_PROP_CS.
Carrier Sense a Preamble Detection lze použít k implementaci režimů čichání, kde je rádio zapínáno, aby se šetřila energie.
Přenosové rychlosti jsou pouze orientační. Podporovány mohou být i přenosové rychlosti mimo tento rozsah. U některých specifických kombinací nastavení může být podporován menší rozsah.

9.4 Paměť

Energeticky nezávislá (Flash) paměť o velikosti až 352 kB poskytuje úložiště pro kód a data. Flash paměť je v systému programovatelná a mazatelná. Poslední sektor paměti flash musí obsahovat sekci Customer Configuration (CCFG), kterou používají ovladače boot ROM a TI ke konfiguraci zařízení. Tato konfigurace se provádí prostřednictvím zdroje ccfg.c file která je zahrnuta ve všech DÚ poskytovaných examples.
Statická RAM (SRAM) systému s ultra-nízkým únikem je rozdělena až do pěti 16kB bloků a lze ji použít jak pro ukládání dat, tak pro provádění kódu. Uchovávání obsahu SRAM v pohotovostním režimu napájení je ve výchozím nastavení povoleno a je zahrnuto v číslech spotřeby energie v pohotovostním režimu. Zabudována je kontrola parity pro detekci bitových chyb v paměti, která snižuje měkké chyby na úrovni čipu a tím zvyšuje spolehlivost. Systémová paměť SRAM je vždy inicializována na nuly při spuštění kódu při spuštění.
Aby se zlepšila rychlost provádění kódu a snížila se spotřeba při spouštění kódu z energeticky nezávislé paměti, je ve výchozím nastavení povolena čtyřcestná neasociativní mezipaměť o velikosti 4 kB pro ukládání do mezipaměti a přednačítání instrukcí čtených procesorem systému.
Mezipaměť lze použít jako univerzální paměť RAM povolením této funkce v oblasti konfigurace zákazníka (CCFG).
K dispozici je 4KB SRAM s ultranízkým únikem pro použití s modulem Sensor Controller Engine, který se obvykle používá pro ukládání programů, dat a konfiguračních parametrů Sensor Controller. Tato RAM je přístupná také systémovému CPU. Paměť RAM řadiče snímače není mezi resetováním systému vynulována.
ROM obsahuje jádro TI-RTOS a nízkoúrovňové ovladače a také významné části vybraných rádiových zásobníků, což uvolňuje flash paměť pro aplikaci. ROM také obsahuje sériový (SPI a UART) bootloader, který lze použít pro počáteční programování zařízení.

9.5 Ovladač senzoru

Ovladač senzoru obsahuje obvody, které lze selektivně aktivovat v pohotovostním i aktivním režimu napájení. Periferní zařízení v této doméně lze ovládat pomocí Sensor Controller Engine, což je vlastní CPU s optimalizovaným výkonem. Tento CPU může číst a monitorovat senzory nebo provádět jiné úkoly autonomně; čímž se výrazně snižuje spotřeba energie a zátěž systémového CPU.
Sensor Controller Engine je uživatelsky programovatelný pomocí jednoduchého programovacího jazyka, který má syntaxi podobnou C. Tato programovatelnost umožňuje, aby dotazování senzoru a další úlohy byly specifikovány jako sekvenční algoritmy spíše než statická konfigurace složitých periferních modulů, časovačů, DMA, stav programovatelných registrů stroje nebo směrování událostí.

Hlavní postuptages jsou:

Flexibilita – data lze číst a zpracovávat neomezeným způsobem při zachování velmi nízké spotřeby
2 MHz režim nízké spotřeby umožňuje nejnižší možnou manipulaci s digitálními senzory
Dynamické opětovné využití hardwarových prostředků
40bitový akumulátor podporující násobení, sčítání a posun
Pozorovatelnost a možnosti ladění

Sensor Controller Studio se používá k psaní, testování a ladění kódu pro Sensor Controller. Nástroj vytváří zdrojový kód ovladače C, který aplikace System CPU používá k řízení a výměně dat s ovladačem senzoru. Typické případy použití mohou být (ale nejsou omezeny na) následující:

Čtení analogových senzorů pomocí integrovaného ADC nebo komparátorů
Rozhraní digitálních senzorů využívajících GPIO, SPI, UART nebo I2 C je bit-bangd)
Kapacitní snímání
Generování průběhu
Počítání pulsů s velmi nízkou spotřebou (měření průtoku) Klíčové skenování

Mezi periferie v ovladači senzoru patří následující:

Taktovaný komparátor s nízkým výkonem lze použít k probuzení systémového CPU z jakéhokoli stavu, ve kterém je komparátor aktivní. Ve spojení s komparátorem lze použít konfigurovatelný interní referenční DAC.
Výstup komparátoru lze také použít ke spuštění přerušení nebo ADC.
Funkce kapacitního snímání je implementována pomocí zdroje konstantního proudu, převodníku času na digitální a komparátoru. Spojitý časový komparátor v tomto bloku lze také použít jako alternativu s vyšší přesností k taktovanému komparátoru s nízkým výkonem. Ovladač senzoru se stará o sledování základní linie, hysterezi, filtrování a další související funkce, když jsou tyto moduly použity pro kapacitní snímání.
ADC je 12bitový, 200 ksamples/s ADC s osmi vstupy a vestavěným objtage odkaz. ADC může být spouštěno mnoha různými zdroji včetně časovačů, I/O pinů, softwaru a komparátorů.
Analogové moduly lze připojit až k osmi různým GPIO
Vyhrazený SPI master s frekvencí až 6 MHz
Periferní zařízení v Sensor Controller lze ovládat také z hlavního aplikačního procesoru.

9.6 Kryptografie

Zařízení CC1312PSIP je dodáváno se širokou sadou moderních hardwarových akcelerátorů souvisejících s kryptografií, které drasticky snižují nároky na kód a dobu provádění kryptografických operací. Má také výhodu nižší spotřeby a zlepšuje dostupnost a odezvu systému, protože kryptografické operace běží v hardwarovém vláknu na pozadí.
Spolu s velkým výběrem open-source kryptografických knihoven dodávaných se Software Development Kit (SDK) to umožňuje, aby byly na platformě snadno postaveny bezpečné a do budoucna odolné aplikace IoT. Moduly hardwarového akcelerátoru jsou:

Modul True Random Number Generator (TRNG) poskytuje skutečný, nedeterministický zdroj šumu pro účely generování klíčů, inicializačních vektorů (IV) a dalších požadavků na náhodná čísla. TRNG je postaven na 24 prstencových oscilátorech, které vytvářejí nepředvídatelný výstup pro napájení složitého nelineárního kombinatorického obvodu.
Secure Hash Algorithm 2 (SHA-2) s podporou SHA224, SHA256, SHA384 a SHA512
Advanced Encryption Standard (AES) s délkou klíče 128 a 256 bitů
Public Key Accelerator – Hardwarový akcelerátor podporující matematické operace potřebné pro eliptické křivky až do 512 bitů a generování páru klíčů RSA až do 1024 bitů.

Díky použití těchto modulů a kryptografických ovladačů poskytovaných TI jsou pro aplikaci nebo zásobník k dispozici následující možnosti:

Schémata klíčových dohod
– Eliptická křivka Diffie–Hellman se statickými nebo efemérními klávesami (ECDH a ECDHE)
– Ověřená výměna klíčů pomocí eliptické křivky pomocí žonglování (ECJ-PAKE)
Generování podpisu
– Eliptická křivka Diffie-Hellmanův algoritmus digitálního podpisu (ECDSA)
Podpora křivky
– Krátká forma Weierstrass (plná podpora hardwaru), jako například:
NIST-P224, NIST-P256, NIST-P384, NIST-P521
Brainpool-256R1, Brainpool-384R1, Brainpool-512R1
secp256r1
– Montgomeryho formulář (hardwarová podpora násobení), jako například:
Křivka25519
MAC založené na SHA2
– HMAC s SHA224, SHA256, SHA384 nebo SHA512
Provozní režim blokové šifry
– AESCCM
– AESGCM
– AESECB
– AESCBC
– AESCBC-MAC
Generování skutečných náhodných čísel

Další funkce, jako je šifrování a podpisy RSA, stejně jako Edwardsův typ eliptických křivek, jako je Curve1174 nebo Ed25519, lze také implementovat pomocí dodaných hardwarových akcelerátorů, ale nejsou součástí sady TI SimpleLink SDK pro zařízení CC1312PSIP.

9.7 časovače
Jako součást zařízení CC1312PSIP je k dispozici velký výběr časovačů. Tyto časovače jsou:

Hodiny v reálném čase (RTC)
70bitový 3kanálový časovač běžící na 32 kHz nízkofrekvenčních systémových hodinách (SCLK_LF)
Tento časovač je dostupný ve všech režimech napájení kromě Vypnutí. Časovač lze kalibrovat pro kompenzaci frekvenčního driftu při použití LF RCOSC jako nízkofrekvenčních systémových hodin. Pokud se použijí externí LF hodiny s frekvencí odlišnou od 32.768 kHz, lze upravit rychlost tikání RTC, aby se to kompenzovalo.
Při použití TI-RTOS se RTC používá jako základní časovač v operačním systému, a proto by k němu měl být přístup pouze prostřednictvím rozhraní API jádra, jako je modul Clock. Hodiny reálného času mohou být také čteny modulem Sensor Controller Engineamp senzorová data a má také vyhrazené kanály pro zachycení. Ve výchozím nastavení se RTC zastaví, když ladicí program zastaví zařízení.
Časovače pro všeobecné použití (GPTIMER)
Čtyři flexibilní GPTIMER lze použít buď jako 4× 32bitové časovače nebo 8× 16bitové časovače, všechny běžící na frekvenci až 48 MHz. Každý z 16bitových nebo 32bitových časovačů podporuje širokou škálu funkcí, jako je jednorázové nebo periodické počítání, pulsně šířková modulace (PWM), počítání času mezi hranami a počítání hran. Vstupy a výstupy časovače jsou připojeny k tkanině událostí zařízení, což umožňuje časovačům interakci se signály, jako jsou vstupy GPIO, další časovače, DMA a ADC. GPTIMER jsou k dispozici v aktivním a nečinném režimu napájení.
Časovače řadiče senzorů
Senzorový ovladač obsahuje 3 časovače:
AUX Timer 0 a 1 jsou 16bitové časovače se 2 předděličkou. Časovače se mohou zvyšovat na hodinách nebo na každém okraji vybraného zdroje tikání. K dispozici jsou režimy jednorázového i periodického časovače.
AUX Timer 2 je 16bitový časovač, který může pracovat na 24 MHz, 2 MHz nebo 32 kHz nezávisle na funkčnosti Sensor Controller. K dispozici jsou 4 snímací nebo porovnávací kanály, které lze provozovat v jednorázovém nebo periodickém režimu. Časovač lze použít ke generování událostí pro Sensor Controller Engine nebo ADC, stejně jako pro PWM výstup nebo generování tvaru vlny.
Rádiový časovač
Jako součást rádia zařízení je k dispozici vícekanálový 32bitový časovač běžící na 4 MHz. Rádiový časovač se obvykle používá jako časovací základ v bezdrátové síťové komunikaci pomocí 32bitového časovacího slova jako síťového času. Rádiový časovač je synchronizován s RTC pomocí vyhrazeného rádiového rozhraní API, když je rádio zařízení zapnuto nebo vypnuto. To zajišťuje, že u síťového zásobníku se zdá, že rádiový časovač vždy běží, když je rádio povoleno. Rádiový časovač se ve většině případů používá nepřímo prostřednictvím spouštěcích časových polí v rádiových API a měl by být používán pouze tehdy, když je zdrojem SCLK_HF přesný vysokofrekvenční krystal 48 MHz.
Časovač sledování
Watchdog timer se používá k opětovnému získání kontroly, pokud systém nepracuje správně kvůli softwarovým chybám. Obvykle se používá ke generování přerušení a resetování zařízení v případě, kdy pravidelné monitorování systémových komponent a úkolů selže při ověření správné funkčnosti. Časovač hlídacího obvodu běží na frekvenci 1.5 MHz a po aktivaci jej nelze zastavit. Časovač hlídacího psa se pozastaví, aby běžel v pohotovostním režimu napájení a když ladicí program zastaví zařízení.

9.8 Sériová periferní zařízení a I/O

SSI jsou synchronní sériová rozhraní, která jsou kompatibilní se synchronními sériovými rozhraními SPI, MICROWIRE a TI. SSI podporují SPI master i slave až do 4 MHz. Moduly SSI podporují konfigurovatelnou fázi a polaritu.
UARTy implementují univerzální asynchronní funkce přijímače a vysílače. Podporují flexibilní generování přenosové rychlosti až do maximální rychlosti 3 Mbps.
Rozhraní S se používá pro práci s digitálním zvukem a lze jej také použít pro rozhraní mikrofonů s modulací pulzní hustoty (PDM).
Rozhraní I 2 The IC zvládne provoz 100 kHz a 400 kHz a může sloužit jako master i slave.
Rozhraní C se také používá pro komunikaci se zařízeními kompatibilními se standardem I 2 C. I 2 I/O kontrolér (IOC) řídí digitální I/O piny a obsahuje multiplexní obvody, které umožňují flexibilní přiřazení sady periferií k I/O pinům. Všechny digitální I/O jsou schopné přerušení a probuzení, mají programovatelnou funkci pullup a pulldown a mohou generovat přerušení na záporné nebo kladné hraně (konfigurovatelné). Při konfiguraci jako výstup mohou kolíky fungovat jako push-pull nebo open-drain. Pět GPIO má schopnosti vysokého pohonu, které jsou v části 7 označeny tučně. Všechny digitální periferie lze připojit k jakémukoli digitálnímu kolíku na zařízení.
Další informace naleznete v technické referenční příručce CC13x2, CC26x2 SimpleLink™ Wireless MCU.

9.9 Monitor baterie a teploty
Kombinovaná teplota a objem baterietagMonitor je k dispozici v zařízení CC1312PSIP. Monitor baterie a teploty umožňuje aplikaci nepřetržitě sledovat teplotu na čipu a objem napájenítage a podle potřeby reagovat na změny podmínek prostředí. Modul obsahuje okenní komparátory pro přerušení CPU systému při teplotě nebo napájení objtage jít mimo definovaná okna. Tyto události lze také použít k probuzení zařízení z pohotovostního režimu prostřednictvím struktury událostí Always-On (AON).

9.10 uDMA
Zařízení obsahuje řadič s přímým přístupem do paměti (µDMA). Řídicí jednotka µDMA poskytuje způsob, jak odlehčit úlohy přenosu dat ze systémového CPU, což umožňuje efektivnější využití procesoru a dostupné šířky pásma sběrnice. µDMA řadič může provádět přenos mezi pamětí a periferiemi. Ovladač µDMA má vyhrazené kanály pro každý podporovaný modul na čipu a lze jej naprogramovat tak, aby automaticky prováděl přenosy mezi periferiemi a pamětí, když je periferie připravena přenést více dat.
Některé funkce regulátoru µDMA zahrnují následující (toto není vyčerpávající seznam):

Vysoce flexibilní a konfigurovatelný kanálový provoz až 32 kanálů
Režimy přenosu: z paměti do paměti, z paměti do periferie, z periferie do paměti a z periferie do periferie
Velikost dat 8, 16 a 32 bitů
Režim ping-pong pro nepřetržité streamování dat

9.11 Ladění
Podpora ladění na čipu se provádí prostřednictvím vyhrazeného cJTAG (IEEE 1149.7) nebo JTAG (IEEE 1149.1) rozhraní.
Zařízení se standardně spouští do cJTAG režimu a musí být překonfigurován tak, aby používal 4pinový JTAG.
9.12 Řízení spotřeby
Pro minimalizaci spotřeby energie podporuje CC1312PSIP řadu režimů napájení a funkcí správy napájení (viz Tabulka 9-2).

Tabulka 9-2. Režimy napájení

MODE	SOFTWAREM KONFIGUROVATELNÉ REŽIMY NAPÁJENÍ				RESETOVAT PIN ZADRŽEN
MODE	AKTIVNÍ	LÍNÝ	POHOTOVOSTNÍ	VYPNUTÍ	RESETOVAT PIN ZADRŽEN
CPU	Aktivní	Vypnuto	Vypnuto	Vypnuto	Vypnuto
Blikat	On	K dispozici	Vypnuto	Vypnuto	Vypnuto
SRAM	On	On	Udržení	Vypnuto	Vypnuto
Rádio	K dispozici	K dispozici	Vypnuto	Vypnuto	Vypnuto
Zásobovací systém	On	On	Duty Cycled	Vypnuto	Vypnuto
Registrace a zachování CPU	Plný	Plný	Částečný	Žádný	Žádný
Uchování SRAM	Plný	Plný	Plný	Žádný	Žádný
48 MHz vysokorychlostní hodiny (SCLK_HF)	XOSC_HF nebo RCOSC_HF	XOSC_HF nebo RCOSC_HF	Vypnuto	Vypnuto	Vypnuto
2 MHz středně rychlé hodiny (SCLK_MF)	RCOSC_MF	RCOSC_MF	K dispozici	Vypnuto	Vypnuto
Nízkorychlostní hodiny 32 kHz (SCLK_LF)	XOSC_LF nebo RCOSC_LF	XOSC_LF nebo RCOSC_LF	XOSC_LF nebo RCOSC_LF	Vypnuto	Vypnuto
Periferní zařízení	K dispozici	K dispozici	Vypnuto	Vypnuto	Vypnuto
Senzorový ovladač	K dispozici	K dispozici	K dispozici	Vypnuto	Vypnuto
Probuzení na RTC	K dispozici	K dispozici	K dispozici	Vypnuto	Vypnuto
Probuzení na hraně kolíku	K dispozici	K dispozici	K dispozici	K dispozici	Vypnuto
Probuzení na resetovacím kolíku	On	On	On	On	On
Detektor brownout (BOD)	On	On	Duty Cycled	Vypnuto	Vypnuto
Reset při zapnutí (POR)	On	On	On	Vypnuto	Vypnuto
Časovač hlídacího psa (WDT)	K dispozici	K dispozici	Pozastaveno	Vypnuto	Vypnuto

V aktivním režimu procesor aplikačního systému aktivně provádí kód. Aktivní režim zajišťuje normální provoz procesoru a všech aktuálně povolených periferií. Systémovými hodinami může být jakýkoli dostupný zdroj hodin (viz Tabulka 9-2).
V klidovém režimu lze taktovat všechna aktivní periferní zařízení, ale jádro a paměť aplikačního CPU nejsou taktovány a není prováděn žádný kód. Jakákoli událost přerušení vrátí procesor zpět do aktivního režimu.
V pohotovostním režimu je aktivní pouze doména Always-on (AON). K uvedení zařízení zpět do aktivního režimu je vyžadována událost externího probuzení, událost RTC nebo událost ovladače senzoru. Periferie MCU s retencí není třeba při opětovném probuzení znovu konfigurovat a CPU pokračuje v provádění z místa, kde přešel do pohotovostního režimu. Všechny GPIO jsou zablokované v pohotovostním režimu.
V režimu vypnutí je zařízení zcela vypnuto (včetně domény AON a řadiče senzorů) a vstupy/výstupy jsou zablokovány s hodnotou, kterou měly před vstupem do režimu vypnutí. Změna stavu na libovolném I/O pinu definovaném jako probuzení z vypínacího pinu probudí zařízení a funguje jako resetovací spouštěč. CPU může rozlišovat mezi resetem tímto způsobem a resetem po resetu pinem nebo resetem po zapnutí načtením registru stavu resetu. Jediným stavem, který je v tomto režimu zachován, je stav zablokovaných I/O a obsah paměti flash.

Sensor Controller je autonomní procesor, který může ovládat periferie v Sensor Controller nezávisle na systémové CPU. To znamená, že se systémový CPU nemusí probudit, napřample provést ADC sampling nebo dotazování digitálního senzoru přes SPI, čímž se šetří čas jak proudu, tak čas probuzení, který by jinak byl promarněn. Nástroj Sensor Controller Studio umožňuje uživateli programovat ovladač Sensor Controller, ovládat jeho periferie a podle potřeby probudit systémový CPU. Všechny periferie Sensor Controller mohou být také řízeny systémovým CPU.

Poznámka
Správa napájení, RF a hodin pro zařízení CC1312PSIP vyžaduje specifickou konfiguraci a ovládání pomocí softwaru pro optimalizovaný výkon. Tato konfigurace a manipulace je implementována v ovladačích poskytovaných TI, které jsou součástí sady pro vývoj softwaru CC1312PSIP (SDK). Proto TI důrazně doporučuje používat tento softwarový rámec pro veškerý vývoj aplikací na zařízení. Kompletní SDK s TI-RTOS (volitelně), ovladači zařízení a exampsoubory jsou nabízeny zdarma ve zdrojovém kódu.
9.13 Hodinové systémy
Zařízení CC1312PSIP má několik vnitřních systémových hodin.
48 MHz SCLK_HF se používá jako hlavní systémové hodiny (MCU a periferie). To může být řízeno interním 48 MHz RC oscilátorem (RCOSC_HF) nebo zabudovaným 48 MHz krystalem (XOSC_HF). Všimněte si, že rádiový provoz běží na přiloženém 48 MHz krystalu v modulu. Frekvence krystalu je kalibrována ve výrobě při pokojové teplotě, aby se snížila počáteční chyba frekvence na minimum. To se provádí nastavením pole vnitřního kondenzátoru na hodnotu, která se nejvíce blíží 48 MHz.
SCLK_LF jsou vnitřní nízkofrekvenční systémové hodiny 32.768 kHz. Může být použit ovladačem senzoru pro provoz s velmi nízkou spotřebou a také se používá pro RTC a pro synchronizaci rádiového časovače před nebo po pohotovostním režimu napájení. SCLK_LF může být řízen interním 32.8 kHz RC oscilátorem (RCOSC_LF) nebo přiloženým krystalem 32.768 kHz, který je součástí modulu.
Při použití krystalu nebo interního RC oscilátoru může zařízení vysílat signál 32 kHz SCLK_LF do jiných zařízení, čímž se sníží celkové náklady na systém.

9.14 Síťový procesor
V závislosti na konfiguraci produktu může zařízení CC1312PSIP fungovat jako bezdrátový síťový procesor (WNP – zařízení běžící na zásobníku bezdrátových protokolů s aplikací běžící na samostatném hostitelském MCU), nebo jako systém na čipu (SoC) s zásobník aplikací a protokolů běžících na systémovém CPU uvnitř zařízení.
V prvním případě externí hostitelská MCU komunikuje se zařízením pomocí SPI nebo UART. Ve druhém případě musí být aplikace napsána podle aplikačního rámce dodávaného se zásobníkem bezdrátových protokolů.

9.15 Certifikace a kvalifikace zařízení
Modul od TI je certifikován pro FCC a IC/ISED. TI Zákazníci, kteří staví produkty založené na modulu TI, mohou ušetřit náklady a čas na testování na každou produktovou řadu.

Poznámka
Identifikátory FCC a IC musí být umístěny v uživatelské příručce i na obalu. Vzhledem k malé velikosti modulu (7 mm x 7 mm) je umístění ID a označení v dostatečně velké velikosti písma, aby byly čitelné bez pomoci zvětšení, nepraktické.

Tabulka 9-3. Seznam certifikací

regulační orgán	Specifikace	ID (POKUD JE NUTNÉ)
FCC (USA)	15.247 Provoz v pásmu 902–928 MHz	ZAT-1312PSIP-1
IC/ISED (Kanada)	RSS-247 Provoz v pásmu 902–928 MHz	451H-1312PSIP1
ETSI/CE (Evropa) a RER (Velká Británie)	EN 300 220, pásmo 863 -870 MHz	–
	EN 303 204, pásmo 870–876 MHz
	EN 303 659, 865-868 MHz a 915-919.4 MHz

9.15.1 Certifikace a prohlášení FCC

POZOR
Prohlášení FCC o vystavení vysokofrekvenčnímu záření:
Toto zařízení vyhovuje limitům FCC pro vystavení radiaci stanoveným pro nekontrolované prostředí. Koncoví uživatelé musí dodržovat specifické provozní pokyny pro splnění limitů pro vystavení vysokofrekvenčnímu záření. Tento vysílač nesmí být umístěn nebo pracovat s jinou anténou nebo vysílačem.

Modul CC1312PSIPMOT od TI je certifikován pro FCC jako jednomodulární vysílač. Modul je rádiový modul s certifikací FCC, který nese modulární grant.
Upozorňujeme, že změny nebo úpravy, které nejsou výslovně schváleny stranou odpovědnou za shodu, mohou zrušit oprávnění uživatele provozovat zařízení.
Toto zařízení je plánováno tak, aby vyhovovalo části 15 pravidel FCC. Provoz podléhá následujícím dvěma podmínkám:

Toto zařízení nesmí způsobovat škodlivé rušení.
Toto zařízení musí přijmout jakékoli přijaté rušení, včetně rušení, které může způsobit nežádoucí provoz zařízení.

9.15.2 Certifikace a prohlášení IC/ISED

POZOR
Prohlášení o vystavení vysokofrekvenčnímu záření IC:
Aby byly splněny požadavky IC na vystavení vysokofrekvenčnímu záření, toto zařízení a jeho anténa nesmí být umístěny nebo provozovány ve spojení s jinou anténou nebo vysílačem.
Modul CC1312PSIPMOT od TI je certifikován pro IC jako jednomodulární vysílač. Modul CC1312PSIPMOT od TI splňuje požadavky na schvalování a označování modulů IC. IC se řídí stejnými testy a pravidly jako FCC ohledně certifikovaných modulů v autorizovaném zařízení.
Toto zařízení vyhovuje standardům RSS bez licence Industry Canada.
Provoz podléhá následujícím dvěma podmínkám:

Toto zařízení nesmí způsobovat rušení.
Toto zařízení musí akceptovat jakékoli rušení, včetně rušení, které může způsobit nežádoucí provoz zařízení.

9.16 Označení modulů
Obrázek 9-1 ukazuje označení na horní straně pro modul CC1312PSIP.

Tabulka 9-4 uvádí označení modulů CC1312PSIP.
Tabulka 9-4. Popisy modulů

OZNAČENÍ	POPIS
CC1312	Obecné číslo dílu
P	Model
SIP	SIP = Typ modulu, X = předběžná verze
NNN NNNN	LTC (Lot Trace Code)

9.17 Označení konečného produktu
Modul CC1312PSIPMOT vyhovuje FCC single modular FCC grant, FCC ID: ZAT-1312PSIP-1.
Hostitelský systém používající tento modul musí zobrazit viditelný štítek s následujícím textem:
Obsahuje FCC ID: ZAT-1312PSIP-1
Modul CC1312PSIPMOT vyhovuje povolení IC single modular IC, IC: 451H-1312PSIP1. Hostitelský systém používající tento modul musí zobrazit viditelný štítek s následujícím textem:
Obsahuje IC: 451H-1312PSIP1
Další informace o označování konečného produktu a jakoample, viz část 4 OEM Integrators Guide
9.18 Informace v příručce pro koncového uživatele
OEM integrátor si musí být vědom toho, že neposkytne koncovému uživateli informace o tom, jak nainstalovat nebo odstranit tento RF modul v uživatelské příručce koncového produktu, který tento modul integruje. Příručka pro koncového uživatele musí obsahovat všechny požadované regulační informace a varování, jak je uvedeno v této příručce.

Aplikace, implementace a rozvržení

Poznámka
Informace v následující části Aplikace nejsou součástí specifikace komponent TI a TI nezaručuje jejich přesnost ani úplnost. Zákazníci TI jsou odpovědní za určení vhodnosti komponent pro jejich účely. Zákazníci by měli ověřit a otestovat implementaci svého návrhu, aby potvrdili funkčnost systému.

10.1 Informace o aplikaci
10.1.1 Typický aplikační obvod
Obrázek 10-1 ukazuje typické schéma aplikace využívající modul CC1312PSIP. Pro úplné referenční schéma si stáhněte návrh LP-EM-CC1312PSIP Files.
Poznámka
Pro implementaci RF designu se doporučují následující pokyny:

Ujistěte se, že RF cesta je navržena s charakteristickou impedancí 50 Ω.
Doladění impedanční přizpůsobovací sítě antény se doporučuje po výrobě DPS, aby se zohlednily parazity DPS. Viz CC13xx/CC26xx Hardwarová konfigurace a návrhy PCB; část 5.1 pro další informace.

Tabulka 10-1 uvádí kusovník pro typickou aplikaci využívající modul CC1312PSIP na obrázku 10-1.
Vždy se doporučuje vložit pí-filtr (Z9, Z10 a Z11) mezi RF podložku a anténní / SMA konektor. Při přizpůsobení k anténě to minimalizuje ztráty způsobené nesouladem antény. Typicky lze zvolit síť přizpůsobení dolní propusti nebo přizpůsobení horní propusti.
Pro CC1312PSIP se doporučuje použít dolnopropustnou anténu, protože bude odpovídat anténě, ale bude také fungovat jako funkce dolnopropustného filtru. Jak je vidět na obrázku 10-1, Z10 a Z11 tvoří nízkoprůchodovou anténu na LP-EM-CC1312PSIP, která má integrovanou PCB anténu.
V případě, že pro anténu nebo přímé připojení k SMA nejsou vyžadovány žádné odpovídající komponenty, doporučuje se jako dolní propust použít Z10: 5.6 nH a Z11: 1.8 pF.
Referenční návrh pro plný provoz naleznete v návrhu LP-EM-CC1312PSIP Files.
Tabulka 10-1. Kusovník

MNOŽSTVÍ	ODKAZ NA ČÁST	HODNOTA	VÝROBCE	ČÍSLO DÍLU	POPIS
1	C57	100 pF	Murata	GRM0335C1H101GA01D	Kondenzátor, keramický C0G/NP0, 100pF, 50V, -2%/+2%, -55DEGC/+125DEGC, 0201, SMD
1	U1	CC1312PSIP	Texas Instruments	CC1312PSIP	IC, CC1312PSIP, LGA73, SMD
1	Z10	8.2 nH	Murata	LQP03TN8N2J02D	Induktor, RF, Čip, Nemagnetické jádro, 8.2 nH, -5 %/+5 %, 0.25 A, -55 DEGC/ +125 DEGC, 0201, SMD
1	Z11	1.8 pF	Murata	GRM0335C1H1R8BA01J	Kondenzátor, keramický C0G/NP0, 1.8pF, 50V, -0.1pF/+0.1pF, -55DEGC/ +125DEGC, 0201, SMD

10.2 Základy připojení a uspořádání zařízení
10.2.1 Reset

Aby byly splněny požadavky na resetování při zapnutí modulu, VDDS (Pin 46) a VDDS_PU (Pin 47) by měly být propojeny dohromady. Pokud resetovací signál není založen na resetu po zapnutí a místo toho je odvozen z externího MCU, pak VDDS_PU (Pin 47) by měl být No Connect (NC).
10.2.2 Nepoužité kolíky
Všechny nepoužité kolíky mohou být ponechány nezapojené bez obav ze svodového proudu. Další podrobnosti naleznete v části #unique_98.

10.3 Pokyny pro uspořádání PCB
Tato část podrobně popisuje pokyny pro PCB pro urychlení návrhu PCB pomocí modulu CC1312PSIP. Integrátor modulů musí splňovat doporučení pro uspořádání PCB popsaná v následujících podkapitolách, aby se minimalizovalo riziko s regulačními certifikacemi pro FCC, IC/ISED, ETSI/CE. Kromě toho společnost TI zákazníkům doporučuje, aby se řídili pokyny popsanými v této části, aby dosáhli podobného výkonu, jako je dosaženo s referenčním návrhem TI.

10.3.1 Obecná doporučení pro uspořádání
Ujistěte se, že jsou dodržována následující obecná doporučení pro uspořádání:

Mějte pevnou zemnící plochu a zemnicí průchody pod modulem pro stabilní systém a odvod tepla.
Neveďte stopy signálu pod modulem na vrstvě, kde je modul namontován.

10.3.2 Doporučení pro rozložení RF
Pro zajištění optimálního výkonu modulu je důležité správně rozmístit RF sekci. Špatné uspořádání může způsobit nízký výstupní výkon a snížení citlivosti. Obrázek 10-2 ukazuje RF umístění a směrování modulu s 2.4-GHz invertovanou F anténou.

Postupujte podle těchto doporučení pro rozložení RF pro modul:

RF stopy musí mít charakteristickou impedanci 50-Ω.
Pod částí antény nesmí být žádné stopy ani zem.
RF stopy musí mít přes šití na základní rovině vedle RF stopy na obou stranách.
RF stopy musí být co nejkratší.
Modul musí být co nejblíže okraji desky plošných spojů s ohledem na kryt výrobku a typ použité antény.

10.3.2.1 Umístění a směrování antény
Anténa je prvek používaný k převodu řízených vln na stopách PCB na elektromagnetické záření volného prostoru. Umístění a rozložení antény jsou klíčem ke zvýšení dosahu a přenosových rychlostí. Tabulka 10-2 uvádí souhrn pokynů pro anténu, které je třeba dodržovat u modulu CC1312PSIP.

Tabulka 10-2. Pokyny pro antény

SR NO.	POKYNY
1	Umístěte anténu na okraj desky plošných spojů.
2	Ujistěte se, že přes prvky antény na žádné vrstvě PCB nejsou směrovány žádné signály.
3	Většina antén, včetně antény PCB použité na LaunchPad™, vyžaduje světlou výšku na všech vrstvách PCB. Zajistěte, aby byla půda vyčištěna i na vnitřních vrstvách.
4	Ujistěte se, že existuje možnost umístit odpovídající součásti pro anténu. Ty musí být vyladěny pro co nejlepší návratnost, když je kompletní deska sestavena. Při ladění antény musí být také namontovány jakékoli plasty nebo kryty, protože to může ovlivnit impedanci.
5	Ujistěte se, že charakteristická impedance antény je 50 Ω, protože modul je navržen pro 50 Ω systém.
6	V případě tištěné antény zajistěte, aby byla simulace provedena s ohledem na tloušťku pájecí masky.
7	Pro dobrý výkon RF je třeba, aby poměr stálých vln napětí (VSWR) byl menší než 2 napříč sledovaným frekvenčním pásmem.
9	Napájecí bod antény musí být uzemněn. Toto platí pouze pro typ antény používaný na LP-EM-CC1312PSIP LaunPad™. Doporučení naleznete v technických listech antén.

Tabulka 10-3 uvádí doporučené antény pro použití s modulem CC1312PSIP. Pro použití s modulem CC1312PSIP mohou být k dispozici další antény. Podívejte se prosím na seznam schválených antén (a typů antén), které lze použít s modulem CC1312PSIP.
Tabulka 10-3. Doporučené antény

VÝBĚR	ANTÉNA	VÝROBCE	POZNÁMKY
1	Integrovaná PCB anténa na LP-EM-CC1312PSIP	Texas Instruments	+2.7 dBi zisk při 915 MHz, viz referenční návrh LP-EM-CC1312PSIP
2	Externí bičová anténa	Nearson, S463AM-915	+2.0 dBi zisk na 915 MHz, https://www.nearson.com/assets/pdfs/Antenna/S463XX-915.pdf,
3	Externí bičová anténa	Puls, W5017	+0.9 dBi zisk na 915 MHz
4	Čipová anténa	Johanson Technology, 0900AT43A0070	-0.5 dBi zisk při 915 MHz
5	Čipová anténa	Johanson Technology, 0915AT43A0026	+1.4 dBi zisk na 915 MHz
6	Šroubová drátěná anténa	Puls, W3113	+0.8 dBi zisk na 915 MHz

10.3.2.2 Úvahy o přenosové lince
RF signál z modulu je směrován do antény pomocí koplanárního vlnovodu se zemní (CPW-G) strukturou. Struktura CPW-G nabízí maximální míru izolace a nejlepší možné stínění RF linek. Kromě země na vrstvě L1 poskytuje další stínění také umístění průchodů GND podél linky.
Obrázek 10-3 ukazuje řez koplanárním vlnovodem s kritickými rozměry.
Obrázek 10-4 ukazuje horní část view koplanárního vlnovodu s GND a přes šití.

Doporučené hodnoty pro 4vrstvou desku PCB jsou uvedeny v tabulce 10-4.
Tabulka 10-4. Doporučené hodnoty PCB pro 4-vrstvé
Deska (L1 až L2 = 0.175 mm)

10.4 Referenční návrhy
Při implementaci návrhů pomocí zařízení CC1312PSIP je třeba pečlivě dodržovat následující referenční návrhy.
Zvláštní pozornost musí být věnována umístění RF komponent, oddělovacím kondenzátorům a komponentám regulátoru DCDC, stejně jako zemním spojením všech těchto prvků.

LP-EM-CC1312PSIP
Design Files

Referenční návrh LP-EM-CC1312PSIP poskytuje schéma, rozložení a výrobu files pro charakterizační desku použitou pro odvození výkonnostního čísla uvedeného v tomto dokumentu.

Sub-1 GHz a 2.4 GHz Anténní sada pro
LaunchPad™ Development Kit a senzorTag

Anténní sada umožňuje testování v reálném životě k identifikaci optimální antény pro vaši aplikaci. Anténní sada obsahuje 16 antén pro frekvence od 169 MHz do 2.4 GHz, včetně:
• PCB antény
• Šroubové antény
• Čipové antény
• Dvoupásmové antény pro 868 MHz a 915 MHz kombinované s 2.4 GHz Anténní sada obsahuje kabel JSC pro připojení k vývojovým sadám Wireless MCU LaunchPad a senzoruTags.

Environmentální požadavky a specifikace SMT

11.1 Ohýbání DPS
Deska plošných spojů odpovídá IPC-A-600J pro kroucení a deformaci plošných spojů < 0.75 % nebo 7.5 mil na palec.
11.2 Manipulační prostředí
11.2.1 Terminály
Produkt je namontován se základní deskou přes land-grid array (LGA). Abyste zabránili špatnému pájení, nedotýkejte se části LGA pokožky.
11.2.2 Padající
Namontované součásti se poškodí, pokud výrobek spadne nebo upadne. Takové poškození může způsobit poruchu výrobku.
11.3 Skladovací podmínky
11.3.1 Ochranný sáček proti vlhkosti před otevřením
Sáček s bariérou proti vlhkosti musí být skladován při teplotě nižší než 30 °C s vlhkostí nižší než 85 % RH. Vypočítaná doba použitelnosti suchého obalu bude 24 měsíců od data zapečetění sáčku.
11.3.2 Otevřený vak proti vlhkosti
Karty indikátoru vlhkosti musí být modré, < 30 %.
11.4 Průvodce montáží PCB
Bezdrátové moduly MCU jsou zabaleny v základním balení Leadless Quad Flatpack (QFM). Moduly jsou navrženy s vytahovacími kabely pro snadné rozložení PCB a montáž na desku.
11.4.1 Pozemní vzor PCB a tepelné průchody
Pro zajištění konzistentního rozměru pájecí plošky pro dosažení lepšího vyvážení pájení a spolehlivosti pájených spojů jsme doporučili vzor pájecí masky definovaný povrchem. Vzor plošných spojů je 1:1 k rozměru pájecí podložky modulu. Tepelné průchody na desce plošných spojů připojené k jiné kovové rovině jsou pro účely rozptylu tepla. Je důležité mít dostatečné tepelné průchody, aby se zabránilo tepelnému vypnutí zařízení. Doporučená velikost prokovu je 0.2 mm a umístění není přímo pod pájecí pastou, aby se zabránilo odkapávání pájky do prokovu.
11.4.2 Doporučení pro montáž SMT
Operace montáže modulu na povrch zahrnují:

Sítotisk pájecí pasty na DPS
Sledujte objem pájecí pasty (stejnoměrnost)
Umístění balíčku pomocí standardního zařízení pro umístění SMT
Rentgenová předreflow kontrola – přemostění pasty
Přeformátovat
Rentgenová kontrola po přetavení – přemostění pájky a dutin

11.4.3 Požadavky na povrchovou úpravu PCB
Rovnoměrná tloušťka pokovení PCB je klíčem k vysoké výtěžnosti sestavy. Pro bezproudový niklový imerzní zlatý povrch by tloušťka zlata měla být v rozmezí od 0.05 µm do 0.20 µm, aby nedocházelo ke křehnutí pájeného spoje. Jako alternativa k Ni-Au se také doporučuje použití PCB s povrchovou úpravou Organic Solderability Preservative (OSP).

11.4.4 Pájecí šablona
Nanášení pájecí pasty pomocí šablonového tiskového procesu zahrnuje přenos pájecí pasty přes předem definované otvory za použití tlaku. Parametry šablony, jako je poměr plochy apertury a výrobní proces, mají významný vliv na nanášení pasty. Důrazně se doporučuje zkontrolovat šablonu před umístěním balíku, aby se zlepšila výtěžnost sestavování desky.
11.4.5 Umístění balíku
Balíčky lze vkládat pomocí standardního zařízení pro výběr a umísťování s přesností ±0.05 mm. Systémy pro výběr a umístění součástí se skládají ze systému vidění, který rozpoznává a umísťuje součást, a mechanického systému, který fyzicky provádí operaci výběru a umístění. Dva běžně používané typy systémů vidění jsou:

Systém vidění, který lokalizuje siluetu balíčku
Systém vidění, který lokalizuje jednotlivé podložky na propojovacím vzoru

Druhý typ poskytuje přesnější umístění, ale bývá dražší a časově náročnější. Oba způsoby jsou přijatelné, protože díly se vyrovnávají díky samostředícím vlastnostem pájeného spoje během přetavování pájky. Doporučuje se vyvarovat se přemostění pájky na 2 mils do pájecí pasty nebo minimální silou, aby nedošlo k případnému poškození tenčích obalů.
11.4.6 Kontrola pájeného spoje
Po montáži povrchové montáže by měl být použit přenosový rentgen pro sampsledování procesu připevňování pájky. To identifikuje vady, jako jsou můstky pájky, zkraty, otvory a dutiny. Doporučuje se také použít boční view kromě rentgenových paprsků také kontrola, zda existuje pájka ve tvaru přesýpacích hodin a naklápění obalu. Pájecí tvar „Hour Glass“ není spolehlivý spoj. Pro boční projekci lze použít 90° zrcadlovou projekci view inspekce.
11.4.7 Přepracování a výměna
TI doporučuje odstranění modulů opravnou stanicí s použitím profesionálafile podobný procesu montáže. Použití horkovzdušné pistole může někdy způsobit poškození modulu přehřátím.
11.4.8 Vyprázdnění pájeného spoje
TI doporučuje regulovat pórovitost pájeného spoje na méně než 30 % (podle IPC-7093). Dutiny v pájených spojích by mohly být redukovány vypalováním součástek a desek plošných spojů, minimalizováním trvání expozice pájecí pasty a reflow profile optimalizace.
11.5 Podmínky pečení
Výrobky vyžadují pečení před montáží, pokud:

Karty indikátoru vlhkosti čtou > 30 %
Teplota < 30 °C, vlhkost < 70 % RH, po dobu 96 hodin
Podmínky pečení: 90°C, 12 až 24 hodin
Doba pečení: 1 krát

11.6 Stav pájení a přetavení

Způsob vytápění: Konvenční konvekce nebo IR konvekce
Měření teploty: Termočlánek d = 0.1 mm až 0.2 mm CA (K) nebo CC (T) v pájecí části nebo ekvivalentní metoda
Složení pájecí pasty: SAC305
Přípustné doby pájení přetavením: 2krát na základě pájení pro přetavenífile (viz obrázek 11-1)
Teplota profile: Přetavovací pájení bude provedeno podle teploty profile (viz obrázek 11-1)
Špičková teplota: 260°CObrázek 11-1. Teplota Profile pro hodnocení tepelné odolnosti součástky při pájení (na pájeném spoji)

Tabulka 11-1. Teplota Profile

Profile Prvky	Konvekce nebo IR(1)
Špičkový teplotní rozsah	235 až 240 °C typicky (maximálně 260 °C)
Předehřátí / namáčení (150 až 200 °C)	60 až 120 sekund
Čas nad bodem tání	60 až 90 sekund
Čas s 5 °C na vrchol	Maximálně 30 sekund
Ramp up	< 3 °C/s
Ramp dolů	< -6 °C za sekundu

(1) Podrobnosti naleznete v doporučení výrobce pájecí pasty.

Poznámka
TI nedoporučuje použití konformního povlaku nebo podobného materiálu na modulu SimpleLink™.
Tento povlak může vést k místnímu namáhání pájených spojů uvnitř modulu a ovlivnit spolehlivost modulu. Během procesu montáže modulu na finální desku plošných spojů buďte opatrní, abyste se vyhnuli přítomnosti cizího materiálu uvnitř modulu.

Podpora zařízení a dokumentace

TI nabízí rozsáhlou řadu vývojových nástrojů. Nástroje a software pro hodnocení výkonu zařízení, generování kódu a vývoj řešení jsou uvedeny níže.

12.1 Nomenklatura zařízení
K označení stagV cyklu vývoje produktu TI přiřazuje všem číslům dílů a/nebo datovému kódu předpony.
Každé zařízení má jednu ze tří předpon/identifikací: X, P nebo null (bez předpony) (např.ample, XCC1312PSIP je v předview; proto je přiřazena předpona/identifikace X).
Evoluční tok vývoje zařízení:
X Experimentální zařízení, které nemusí nutně reprezentovat elektrické specifikace konečného zařízení a nemusí používat výrobní postup montáže.
P Prototyp zařízení, které nemusí být nutně konečnou křemíkovou matricí a nemusí nutně splňovat konečné elektrické specifikace.
null Výrobní verze křemíkové matrice, která je plně kvalifikovaná.
Výrobní zařízení byla plně charakterizována a kvalita a spolehlivost zařízení byla plně prokázána. Platí standardní záruka TI.
Předpovědi ukazují, že prototypová zařízení (X nebo P) mají větší poruchovost než standardní produkční zařízení. Společnost Texas Instruments doporučuje, aby tato zařízení nebyla používána v žádném produkčním systému, protože jejich očekávaná míra selhání při konečném použití stále není definována. Smí se používat pouze kvalifikovaná výrobní zařízení.
Nomenklatura zařízení TI také obsahuje příponu s názvem rodiny zařízení. Tato přípona označuje typ balíčku (napřample, RGZ).
Objednatelná čísla dílů zařízení CC1312PSIP v typu balení RGZ (7 mm x 7 mm) naleznete v Dodatku o možnostech balení tohoto dokumentu, Informace o zařízení v části 3, TI webweb (www.ti.com), nebo kontaktujte svého obchodního zástupce TI.

12.2 Nástroje a software
Zařízení CC1312PSIP je podporováno řadou softwarových a hardwarových vývojových nástrojů.
Vývojová sada
Software

Software SimpleLink™ CC13xx a CC26xx

SimpleLink CC13xx-CC26xx Software Development Kit (SDK) poskytuje kompletní
balíček pro vývoj bezdrátových aplikací na rodině CC13x2 / CC26x2

Development Kit (SDK)

zařízení. Sada SDK obsahuje komplexní softwarový balíček pro zařízení CC1312PSIP, včetně následujících sad protokolů:
• Wi-SUN®
• TI 15.4-Stack – hvězdicové síťové řešení založené na IEEE 802.15.4 pro sub-1 GHz a 2.4 GHz
• Prop RF API – flexibilní sada stavebních bloků pro vývoj proprietárních softwarových balíků RF SDK SimpleLink CC13xx-CC26xx SDK je součástí platformy SimpleLink MCU společnosti TI a nabízí jediné vývojové prostředí, které poskytuje flexibilní možnosti hardwaru, softwaru a nástrojů pro zákazníky vyvíjející kabelové a bezdrátové aplikace.
Další informace o platformě SimpleLink MCU najdete na adrese https://www.ti.com/simplelink.

Vývojové nástroje

Skladatel kódu Studio™ Integrovaný Rozvoj Prostředí (IDE)	Code Composer Studio je integrované vývojové prostředí (IDE), které podporuje portfolio mikrokontrolérů a vestavěných procesorů TI. Code Composer Studio obsahuje sadu nástrojů používaných k vývoji a ladění vestavěných aplikací. Obsahuje optimalizační kompilátor C/C++, editor zdrojového kódu, prostředí pro sestavení projektu, debugger, profiler a mnoho dalších funkcí. Intuitivní IDE poskytuje jediné uživatelské rozhraní, které vás provede každým krokem toku vývoje aplikace. Známé nástroje a rozhraní umožňují uživatelům začít rychleji než kdykoli předtím. Code Composer Studio kombinuje výhodytages softwarového rámce Eclipse® s pokročilými funkcemi pro vestavěné ladění od TI, což vede k působivému vývojovému prostředí s bohatými funkcemi pro vestavěné vývojáře. CCS má podporu pro všechny SimpleLink Wireless MCU a zahrnuje podporu pro software EnergyTrace™ (profilování využití energie aplikací). Objekt v reálném čase viewTento plugin je k dispozici pro TI-RTOS, součást SimpleLink SDK. Code Composer Studio je poskytováno zdarma při použití ve spojení s ladicími programy XDS obsaženými ve vývojové sadě LaunchPad.
Skladatel kódu Cloud Studio™ IDE	Cloud Code Composer Studio (CCS) je a web-založené IDE, které vám umožňuje vytvářet, upravovat a sestavovat projekty CCS a Energia™. Po úspěšném vytvoření projektu si jej můžete stáhnout a spustit na připojeném LaunchPadu. Základní ladění, včetně funkcí, jako je nastavení bodů přerušení a viewCCS Cloud nyní podporuje zadávání hodnot proměnných.
IAR Embedded Pracovní stůl® pro Paže®	IAR Embedded Workbench® je sada vývojových nástrojů pro vytváření a ladění aplikací vestavěných systémů pomocí assembleru, C a C++. Poskytuje zcela integrované vývojové prostředí, které zahrnuje projektového manažera, editora a nástroje pro sestavení. IAR má podporu pro všechny SimpleLink Wireless MCU. Nabízí širokou podporu debuggerů, včetně XDS110, IAR I-jet™ a Segger J-Link™. Objekt v reálném čase viewTento plugin je k dispozici pro TI-RTOS, součást SimpleLink SDK. IAR je také okamžitě podporována u většiny softwaru, napřampsoubory poskytované jako součást SimpleLink SDK. K dispozici je 30denní zkušební verze nebo verze s omezenou velikostí 32 kB iar.com.
SmartRF™ Studio	SmartRF™ Studio je aplikace pro Windows®, kterou lze použít k vyhodnocení a konfiguraci SimpleLink Wireless MCU od Texas Instruments. Aplikace pomůže návrhářům RF systémů snadno vyhodnotit rádio v raném stadiutage v procesu návrhu. Je zvláště užitečné pro generování hodnot konfiguračních registrů a pro praktické testování a ladění RF systému. SmartRF Studio lze použít buď jako samostatnou aplikaci, nebo společně s příslušnými vyhodnocovacími deskami nebo ladicími sondami pro RF zařízení. Mezi funkce SmartRF Studio patří: • Testy spojení – odesílání a přijímání paketů mezi uzly

12.2.1 Platforma mikrokontroléru SimpleLink™
Platforma mikrokontroléru SimpleLink nastavuje nový standard pro vývojáře s nejširším portfoliem drátových a bezdrátových ramen
MCU (System-on-Chip) v jediném vývojovém prostředí softwaru. Poskytování flexibilních možností hardwaru, softwaru a nástrojů pro vaše aplikace IoT. Investujte jednou do sady pro vývoj softwaru SimpleLink a použijte ji v celém svém portfoliu. Více se dozvíte na ti.com/simplelink.

12.3 Podpora dokumentace

Chcete-li dostávat upozornění na aktualizace dokumentace v datových listech, chybách, poznámkách k aplikaci a podobně, přejděte do složky produktu zařízení na ti.com/product/CC1312PSIP. V pravém horním rohu klikněte na Upozornit, zaregistrujte se a obdržíte týdenní přehled všech informací o produktu, které se změnily. Podrobnosti o změně vizview historie revizí obsažená v jakémkoli revidovaném dokumentu.
Aktuální dokumentace popisující MCU, související periferie a další technické zajištění je uvedena následovně.

Průzkumník prostředků TI
Průzkumník prostředků TI
Software napřampsoubory, knihovny, spustitelné soubory a dokumentace jsou k dispozici pro vaše zařízení a vývojovou desku.

Errato

CC1312PSIP silikon Errato

Silicon errata popisuje známé výjimky z funkčních specifikací pro každou křemíkovou revizi zařízení a popis, jak rozpoznat revizi zařízení.

Zprávy o aplikaci
Všechny zprávy aplikace pro zařízení CC1312PSIP naleznete ve složce produktu zařízení na adrese: ti.com/product/CC1312PSIP/technicaldocuments.
Technická referenční příručka (TRM)
CC13x2, CC26x2 SimpleLink™ Wireless MCU TRM

TRM poskytuje podrobný popis všech modulů a periferií dostupných v řadě zařízení.

12.4 Zdroje podpory
podpůrná fóra jsou technickým zdrojem pro rychlé, ověřené odpovědi a pomoc s návrhem – přímo od odborníků. Vyhledejte existující odpovědi nebo položte vlastní otázku a získejte rychlou pomoc s návrhem, kterou potřebujete. ™ Propojený obsah je poskytován JAK JE“ příslušnými přispěvateli. Nepředstavují specifikace TI a nemusí nutně odrážet TI views; viz Podmínky použití TI. 12.5 Ochranné známky jsou ochranné známky společnosti Texas Instruments. I-jet SimpleLink™, LaunchPad™, Code Composer Studio™, EnergyTrace™ a TI E2E™ je ochranná známka společnosti IAR Systems AB. J-Link™ je ochranná známka společnosti SEGGER Microcontroller Systeme GmbH. Arm ™ jsou registrované ochranné známky společnosti Arm Limited (nebo jejích dceřiných společností) v USA a/nebo jinde. CoreMark ® a Cortex ® trictions je registrovaná ochranná známka společnosti Embedded Microprocessor Benchmark Consortium Corporation. Arm Thumb ® je registrovaná ochranná známka společnosti Arm Limited (nebo jejích dceřiných společností). Eclipse ® je registrovaná ochranná známka společnosti Eclipse Foundation. IAR Embedded Workbench ® je registrovaná ochranná známka společnosti IAR Systems AB. Windows ® je registrovaná ochranná známka společnosti Microsoft Corporation. Všechny ochranné známky jsou majetkem příslušných vlastníků. ®
12.6 Elektrostatický výboj Upozornění

12.6 Elektrostatický výboj Upozornění
Tento integrovaný obvod může být poškozen ESD. Společnost Texas Instruments doporučuje, aby se se všemi integrovanými obvody zacházelo s náležitými bezpečnostními opatřeními. Nedodržení správné manipulace a postupů instalace může způsobit poškození.
Poškození ESD se může pohybovat od jemného snížení výkonu až po úplné selhání zařízení. Přesné integrované obvody mohou být náchylnější k poškození, protože velmi malé parametrické změny by mohly způsobit, že zařízení nebude splňovat zveřejněné specifikace.
12.7 Slovník pojmů
Glosář TI
Tento glosář uvádí a vysvětluje pojmy, akronymy a definice.

Mechanické, obalové a objednávací informace

Následující stránky obsahují mechanické balení a informace k objednání. Tyto informace jsou nejaktuálnějšími dostupnými údaji pro určená zařízení. Tato data se mohou změnit bez upozornění a revize tohoto dokumentu. Verze tohoto datového listu pro prohlížeč naleznete v levé navigaci.
Poznámka
Celková výška modulu je 1.51 mm.
Hmotnost modulu CC1312PSIP je obvykle 0.19 g.

POZNÁMKY:

Všechny lineární rozměry jsou v milimetrech. Jakékoli rozměry v závorkách jsou pouze orientační. Kótování a tolerování podle ASME Y14.5M.
Tento výkres se může změnit bez upozornění.
EXAMPLE BOARD LAYOUT QFM – výška max. 1.51 mm
MOT0048A
Tento obal je určen k připájení k tepelné podložce na desce. Další informace najdete v literatuře Texas Instruments číslo SLUA271 (www.ti.com/lit/slua271).
Laserové řezací otvory s lichoběžníkovými stěnami a zaoblenými rohy mohou nabídnout lepší uvolňování pasty. IPC-7525 může mít alternativní návrhová doporučení.

DŮLEŽITÉ UPOZORNĚNÍ A ODMÍTNUTÍ ODPOVĚDNOSTI

TI POSKYTUJE TECHNICKÁ A SPOLEHLIVOSTNÍ ÚDAJE (VČETNĚ DATOVÝCH LISTŮ), PROJEKTOVÉ PROSTŘEDKY (VČETNĚ REFERENČNÍCH NÁVRHŮ), APLIKACE NEBO JINÉ NÁVRHOVÉ RADY, WEB NÁSTROJE, BEZPEČNOSTNÍ INFORMACE A DALŠÍ ZDROJE „TAK, JAK JSOU“ A SE VŠEMI CHYBAMI, A ODMÍTÁ VŠECHNY ZÁRUKY, VÝSLOVNÉ I PŘEDPOKLÁDANÉ, VČETNĚ, BEZ OMEZENÍ, JAKÝCHKOLI PŘEDPOKLÁDANÝCH ZÁRUK OBCHODOVATELNOSTI, VHODNOSTI PARTNERSTVÍ THIERDULING VLASTNICKÁ PRÁVA .
Tyto zdroje jsou určeny pro zkušené vývojáře, kteří navrhují s produkty TI. Jste výhradně odpovědní za (1) výběr vhodných produktů TI pro vaši aplikaci, (2) návrh, ověření a testování vaší aplikace a (3) zajištění toho, aby vaše aplikace splňovala platné normy a jakékoli další požadavky na bezpečnost, zabezpečení, regulační nebo jiné požadavky. .
Tyto zdroje se mohou bez upozornění změnit. TI vám uděluje oprávnění používat tyto prostředky pouze pro vývoj aplikace, která používá produkty TI popsané ve zdroji. Jiná reprodukce a zobrazování těchto zdrojů je zakázáno. K žádnému jinému právu duševního vlastnictví TI ani právu duševního vlastnictví třetí strany není udělena žádná licence. Společnost TI se zříká odpovědnosti za jakékoli nároky, škody, náklady, ztráty a závazky vyplývající z vašeho používání těchto zdrojů a plně je odškodníte za TI a její zástupce.
Produkty TI jsou poskytovány v souladu s podmínkami prodeje TI nebo jinými platnými podmínkami dostupnými buď na ti.com nebo poskytované ve spojení s takovými produkty TI. Poskytování těchto zdrojů společností TI nerozšiřuje ani jinak nemění příslušné záruky společnosti TI nebo odmítnutí záruky na produkty TI.
Společnost TI namítá a odmítá jakékoli dodatečné nebo odlišné podmínky, které jste navrhli.
DŮLEŽITÉ UPOZORNĚNÍ Poštovní adresa: Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
Copyright © 2023, Texas Instruments Incorporated

Dokumenty / zdroje

Bezdrátový systém TEXAS INSTRUMENTS CC1312PSIP SimpleLink Sub-1GHz v balení [pdfUživatelská příručka
Bezdrátový systém CC1312PSIP SimpleLink Sub-1-GHz v balíčku, CC1312PSIP, SimpleLink Sub-1-GHz bezdrátový systém v balíčku, Sub-1-GHz bezdrátový systém v balíčku, Bezdrátový systém v balíčku, System- v balíčku

Reference

Uživatelská příručka

Vlastnosti