ការណែនាំអំពីការរចនាក្រុមប្រឹក្សាភិបាល Microsemi AC359 SmartFusion cSoC

កម្មវត្ថុ

ការរចនាប្រកបដោយជោគជ័យនៃបន្ទះសៀគ្វីបោះពុម្ព (PCBs) ដែលរួមបញ្ចូលឧបករណ៍ SmartFusion® ដែលអាចប្ដូរតាមបំណងបានតាមប្រព័ន្ធនៅលើបន្ទះឈីប (cSoC) តម្រូវឱ្យមានការយល់ដឹងល្អអំពីលក្ខណៈសញ្ញាចម្រុះនៃបន្ទះសៀគ្វី SmartFusion ។ ការអនុវត្តការរចនាបន្ទះល្អគឺត្រូវបានទាមទារដើម្បីសម្រេចបាននូវដំណើរការរំពឹងទុកពីឧបករណ៍ PCB និង SmartFusion cSoC ។ ទាំងនេះគឺចាំបាច់ដើម្បីសម្រេចបាននូវលទ្ធផលដែលមានគុណភាពខ្ពស់ និងអាចជឿទុកចិត្តបាន ដូចជាកម្រិតសំឡេងរំខានតិចតួច និងមានភាពឯកោគ្រប់គ្រាន់រវាងដែនឌីជីថល និងអាណាឡូក។
ឯកសារនេះបង្ហាញពីគោលការណ៍ណែនាំសម្រាប់កម្មវិធីជាក់លាក់នៃការរចនាកម្រិតក្រុមប្រឹក្សាដោយប្រើឧបករណ៍ SmartFusion cSoC ។ គោលការណ៍ណែនាំទាំងនេះគួរតែត្រូវបានចាត់ទុកជាការបន្ថែមទៅលើការអនុវត្តការរចនាកម្រិតស្តង់ដារ។
ឯកសារនេះសន្មត់ថាអ្នកអានមានបទពិសោធន៍ក្នុងប្លង់បន្ទះឌីជីថល និងអាណាឡូក ហើយមានចំណេះដឹងក្នុងលក្ខណៈអគ្គិសនីនៃប្រព័ន្ធសញ្ញាចម្រុះ។ ព័ត៌មានផ្ទៃខាងក្រោយអំពីទ្រឹស្ដី និងគំនិតសំខាន់ៗនៃការរចនាកម្រិតក្តារសញ្ញាចម្រុះមាននៅក្នុង High Speed ​​Digital Design: A Handbook of Black Magic1 ក៏ដូចជានៅក្នុងសៀវភៅឯកសារយោង និងអក្សរសិល្ប៍ជាច្រើន។

ភាពឯកោយន្តហោះអាណាឡូក និងឌីជីថល

ដោយសារឧបករណ៍ SmartFusion cSoC គឺជាផលិតផលសញ្ញាចម្រុះដែលសមាសធាតុអាណាឡូក និងឌីជីថលមាន នោះវាទាមទារទាំងការផ្គត់ផ្គង់អាណាឡូក និងឌីជីថល និងប្លង់ដី។ លើសពីនេះទៀតមានវ៉ុលជាច្រើន។tage ការផ្គត់ផ្គង់ និងម្ជុលដីនៅលើឧបករណ៍ ដើម្បីផ្តល់ថាមពលដល់សមាសធាតុផ្សេងៗនៅលើប្រអប់ស្លាប់។ ផ្នែកនេះពិភាក្សាអំពីប្លង់នៃអាណាឡូក ឬប្លង់ឌីជីថលផ្សេងៗគ្នា ហើយណែនាំគ្រោងការណ៍ដើម្បីញែកដែនឌីជីថល និងអាណាឡូកខុសគ្នាយ៉ាងមានប្រសិទ្ធភាពពីគ្នាទៅវិញទៅមក។ ផ្នែកនេះក៏ពិពណ៌នាអំពីម្ជុលដី និងផ្គត់ផ្គង់ទាំងអស់នៃឧបករណ៍ SmartFusion cSoC ដែលត្រូវការដើម្បីដំណើរការបន្ទះឈីប និងពន្យល់ពីរបៀបភ្ជាប់ពួកវាទៅនឹងការផ្គត់ផ្គង់ឌីជីថល ឬអាណាឡូក ឬយន្តហោះដីដែលមានស្រាប់។

ការដាក់ឧបករណ៍ SmartFusion cSoC និងភាពឯកោនៃយន្តហោះដី
នៅក្នុងកម្មវិធីដែលប្រើឧបករណ៍ SmartFusion cSoC មូលដ្ឋានពីរដាច់ដោយឡែកពីគ្នាចំពោះឧបករណ៍គួរតែត្រូវបានផ្តល់ជូន៖ GND (មូលដ្ឋានឌីជីថល) និង GNDA (ដីអាណាឡូក) ។ ម្ជុលដីរបស់ឧបករណ៍គឺត្រូវភ្ជាប់ជាមួយយន្តហោះដីមួយយ៉ាងសមស្រប ដូចដែលបានពិភាក្សានៅក្នុង "ការដាច់ចេញពីយន្តហោះលើដី"។ GND គឺជាយន្តហោះដីឌីជីថលដែលភ្ជាប់ទៅម្ជុល GND ទាំងអស់នៃឧបករណ៍ SmartFusion cSoC ខណៈពេលដែល GNDA គឺជាយន្តហោះអាណាឡូកដែលភ្ជាប់ទៅម្ជុល GNDA ទាំងអស់នៃឧបករណ៍ SmartFusion cSoC ។ ដើម្បីជៀសវាងការសាយភាយសំឡេងពីយន្តហោះមួយទៅយន្តហោះមួយទៀត (សម្រាប់ឧample ពីឌីជីថលទៅដីអាណាឡូក) យន្តហោះដីគួរតែនៅដាច់ឆ្ងាយពីគ្នាទៅវិញទៅមក។ ប្លង់ត្រឹមត្រូវនៃយន្តហោះដីនៅលើក្តារសម្រាប់ផ្លូវបច្ចុប្បន្ន និងផ្លូវត្រឡប់មកវិញនៅក្នុងក្តារនឹងការពារសំលេងរំខាននៅក្នុងយន្តហោះមួយមិនអោយប៉ះពាល់ដល់អ្នកដទៃ។ សម្រាប់អតីតample ប្រសិនបើផ្លូវត្រឡប់មកវិញនៃដានសញ្ញាឌីជីថលនៅលើក្តារឆ្លងកាត់តាមយន្តហោះអាណាឡូកដី GNDA នឹងងាយរងគ្រោះដោយសារសំលេងរំខានដែលបណ្តាលមកពីសញ្ញាឌីជីថល។ ដូច្នេះ វាមានសារៈសំខាន់ណាស់សម្រាប់ដានឌីជីថល និងសមាសធាតុនៅលើក្តារដែលត្រូវបញ្ជូន និងដាក់តែនៅក្នុងតំបន់នៃស្រទាប់ដែលត្រូវគ្នារបស់ពួកគេដែលត្រូវបានគ្របដណ្តប់ដោយ GND នៅក្នុងយន្តហោះដី។ បទប្បញ្ញត្តិស្រដៀងគ្នាគួរតែត្រូវបានអនុវត្តចំពោះដានអាណាឡូក និងសមាសធាតុទាក់ទងនឹង GNDA ផងដែរ។ រូបភាពទី 1 បង្ហាញពីបទប្បញ្ញត្តិដែលបានរៀបរាប់ខាងលើ។ នៅក្នុងរូបភាពទី 1 សមាសធាតុឌីជីថល C និងដានដែលភ្ជាប់ទៅវាត្រួតលើគ្នាជាមួយនឹងប្លង់ GNDA នៅក្នុងយន្តហោះដី។ នេះអាចបណ្តាលឱ្យផ្លូវបញ្ជូនសញ្ញាឌីជីថលមួយចំនួន និងផ្លូវត្រឡប់មកវិញឆ្លងកាត់ដែនអាណាឡូក និងបង្កសំឡេងរំខាននៅក្នុងដែនដែលងាយនឹងសំឡេងរំខាននេះ។ រូបភាពទី 1 ពិពណ៌នាអំពីរបៀបដែលឧបករណ៍សញ្ញាចម្រុះ ដូចជាឧបករណ៍ SmartFusion cSoC គួរតែត្រូវបានដាក់នៅលើក្តារ។

ការដាក់ឧបករណ៍ SmartFusion cSoC នៅលើក្តារ
ឧបករណ៍ SmartFusion cSoC មានទាំងសមាសធាតុអាណាឡូក និងឌីជីថល ហើយអាចទាក់ទងជាមួយសមាសធាតុឌីជីថល និងអាណាឡូកផ្សេងទៀតនៅលើក្តារ។ ឧបករណ៍ SmartFusion cSoC គួរតែត្រូវបានដាក់នៅលើក្តារដូច្នេះថាសញ្ញាអាណាឡូកនៃប្រព័ន្ធធ្លាក់ក្នុងព្រំដែននៃអាណាឡូកដីនិងដែនផ្គត់ផ្គង់។ ដូចគ្នានេះដែរ សញ្ញាឌីជីថលនៃប្រព័ន្ធគួរតែស្ថិតនៅក្នុងព្រំដែននៃដែនឌីជីថល។ រូបភាពទី 2 បង្ហាញរូបភាពសាមញ្ញនៃការដាក់ឧបករណ៍ SmartFusion cSoC នៅលើក្តារ។

ដូចដែលបានបង្ហាញក្នុងរូបភាពទី 2 បន្ទះឈីប SmartFusion ត្រូវបានដាក់នៅលើព្រំដែននៃដែនអាណាឡូក និងឌីជីថល ដូច្នេះម្ជុលអាណាឡូករបស់ឧបករណ៍ Fusion ស្ថិតនៅក្នុងដែនអាណាឡូក ហើយផ្នែកឌីជីថលនៃបន្ទះឈីបត្រូវបានដាក់ក្នុងដែនឌីជីថល។

នៅក្នុងការរចនាប្រព័ន្ធដ៏ស្មុគស្មាញ និងកញ្ចប់ឧបករណ៍ដែលមានភាពស្មុគស្មាញ ការដាក់ឧបករណ៍ SmartFusion cSoC ប្រហែលជាមិនត្រង់ដូចដែលបានបង្ហាញក្នុងដ្យាក្រាមសាមញ្ញនៃរូបភាពទី 2។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ នៅក្នុងប្លង់ក្តារណាមួយ វាមានសារៈសំខាន់ណាស់ក្នុងការរក្សាសញ្ញាឌីជីថល និងការត្រឡប់មកវិញរបស់ពួកគេ។ ផ្លូវដែលដាច់ឆ្ងាយពីដែនអាណាឡូក។ ផ្នែក "ឯកោនៃយន្តហោះលើដី" ពិភាក្សាអំពីអតីតampពីការដាក់ឧបករណ៍ SmartFusion cSoC និងប្លង់យន្តហោះក្នុងដីក្នុងការរចនាប្រព័ន្ធសញ្ញាចម្រុះក្នុងពិភពពិត។
រូបភាពទី 2 ក៏បង្ហាញផងដែរថា GND និង GNDA ត្រូវភ្ជាប់គ្នាទៅវិញទៅមកនៅចំណុចតែមួយ។ ប្លង់នៃយន្តហោះដី ក៏ដូចជាយន្តហោះផ្គត់ផ្គង់ថាមពល ដើរតួនាទីយ៉ាងសំខាន់ក្នុងការកាត់បន្ថយសំលេងរំខាន ហេតុដូចនេះហើយ ធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវដំណើរការ និងភាពត្រឹមត្រូវនៃប្រព័ន្ធ។

ភាពឯកោនៃយន្តហោះដី
ដូចដែលបានរៀបរាប់នៅក្នុងផ្នែក "ការដាក់ឧបករណ៍ SmartFusion cSoC និងភាពឯកោនៃយន្តហោះលើដី" យន្តហោះដី និងការផ្គត់ផ្គង់គួរតែត្រូវបានបែងចែកជាពីរដែនសំខាន់ៗគឺ GND និង GNDA ។ ទោះបីជាមិនមានការកំណត់ផ្នែកបច្ចេកទេសក្នុងការអនុវត្តដែនបន្ថែម និងដែនផ្គត់ផ្គង់សម្រាប់ដី និងម្ជុលផ្គត់ផ្គង់ចាំបាច់ផ្សេងទៀតនៃឧបករណ៍ SmartFusion cSoC ក៏ដោយ ក៏នៅសល់នៃដី និងម្ជុលផ្គត់ផ្គង់អាចត្រូវបានតភ្ជាប់ទៅដែនមួយក្នុងចំណោមដែនដែលបានរៀបរាប់ខាងលើ។
សមាសធាតុ និងសញ្ញានៅក្នុងដែននីមួយៗនៃដែនទាំងពីរគួរតែស្ថិតនៅក្នុងព្រំប្រទល់នៃដីនីមួយៗ ដូចដែលបានពិភាក្សានៅក្នុងផ្នែក "ការដាក់ឧបករណ៍ SmartFusion cSoC និងភាពឯកោនៃយន្តហោះលើដី" ហើយរូបភាពទី 1 ពិពណ៌នាអំពីរបៀបដែលឧបករណ៍សញ្ញាចម្រុះ ដូចជា ឧបករណ៍ SmartFusion cSoC គួរតែត្រូវបានដាក់នៅលើក្តារ។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ ដោយសារទិន្នន័យ និងសញ្ញាត្រួតពិនិត្យជាធម្មតាផ្លាស់ប្តូររវាងដែនផ្សេងៗគ្នា ការតភ្ជាប់ទូទៅរវាង GND និង GNDA គឺចាំបាច់ដើម្បីធានាថាយន្តហោះទាំងពីរមានសក្តានុពលដូចគ្នា។ ការតភ្ជាប់រវាងមូលដ្ឋានពីរគួរតែត្រូវបានធ្វើឡើងតាមរយៈចំណុចតែមួយដូចដែលបានបង្ហាញក្នុងរូបភាពទី 2។ ច្រើនជាងចំណុចតភ្ជាប់តែមួយរវាងមូលដ្ឋានពីរអាចបណ្តាលឱ្យមានផ្លូវអន្តរដែនដែលអាចបង្កឱ្យមានសំលេងរំខានពីដែនមួយទៅដែនមួយទៀត។ លើសពីនេះ ការភ្ជាប់ចំណុចតែមួយគួរតែនៅឆ្ងាយតាមដែលអាចធ្វើទៅបានពីឧបករណ៍ SmartFusion cSoC ។

រូបភាពទី 3 បង្ហាញពីអតីតពិភពពិតample នៃ​ប្លង់​យន្តហោះ​ដី និង​ការ​ដាក់​ទាក់ទង​នៃ​បន្ទះ​ឈីប SmartFusion ។ សូមមើលផ្នែក "ភាពឯកោយន្តហោះអាណាឡូក និងឌីជីថល" នៅលើសម្រាប់ការណែនាំអំពីប្លង់ក្តារ។

ចំណាំ៖ ខៀវ = GND; ពណ៌លឿង = VCCI; និងបៃតង = GNDA ។
ម្ជុលដីផ្សេងទៀតនៃឧបករណ៍ SmartFusion cSoC អាចភ្ជាប់ទៅដីមួយក្នុងចំណោមដីទាំងពីរដោយប្រើដាននៅលើក្តារប្រសិនបើចាំបាច់។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ ប្រវែងនៃដានគួរតែត្រូវបានរក្សាទុកឱ្យខ្លីតាមដែលអាចធ្វើទៅបាន ដើម្បីកាត់បន្ថយអាំងឌុចស្យុងដានរវាងម្ជុលដី និងយន្តហោះដី។ តារាងទី 1 រាយបញ្ជីម្ជុលដីទាំងអស់នៃឧបករណ៍ SmartFusion cSoC និងយន្តហោះដីដែលពួកគេភ្ជាប់ទៅ។

តារាងទី 1 • ការតភា្ជាប់ជើងដីទៅនឹងបន្ទះដីនៅលើក្តារ

ឈ្មោះម្ជុលដី	ដែនដី
GND	ឌីជីថល
GNDQ	ឌីជីថល
GNDENVM	ឌីជីថល
GNDRCOSC	ឌីជីថល
VCOMPLax	អាណាឡូក*
GNDA	អាណាឡូក
GNDAQ	អាណាឡូក
GND15 ADC	អាណាឡូក
GND33 ADC	អាណាឡូក
GNDLPXTAL	អាណាឡូក
GNDMAINXTAL	អាណាឡូក
GNDSDD	អាណាឡូក
GNDVAREF	អាណាឡូក

អាណាឡូក និងឌីជីថល Voltage ការបែងចែកការផ្គត់ផ្គង់
ឌីជីថល និងអាណាឡូក វ៉ុលtagការផ្គត់ផ្គង់ e គួរតែត្រូវបានដាច់ដោយឡែកពីគ្នាទៅវិញទៅមកស្រដៀងនឹងមូលដ្ឋានដូចដែលបានពិភាក្សានៅក្នុងផ្នែក "ការដាក់ឧបករណ៍ SmartFusion cSoC និងភាពឯកោនៃយន្តហោះដី" ។ មានការផ្គត់ផ្គង់ថាមពលសំខាន់ៗចំនួនបួនដល់ឧបករណ៍ SmartFusion cSoC: VCC33A (ការផ្គត់ផ្គង់អាណាឡូក 3.3 V), VCC15A (ការផ្គត់ផ្គង់អាណាឡូក 1.5 វី), VCC (ការផ្គត់ផ្គង់ស្នូលឌីជីថល 1.5 វី) និង VCCI (ការផ្គត់ផ្គង់ I/O ឌីជីថល) ។ វាអាចមានកម្រិត VCCI ច្រើន (សម្រាប់ I/Os ឌីជីថល) ចាប់តាំងពីឧបករណ៍ SmartFusion cSoC ផ្តល់ជូនធនាគារ I/O ជាច្រើន។ ដោយមិនគិតពីចំនួននៃការផ្គត់ផ្គង់ថាមពល voltagកម្រិត e ប្លង់នៃផែនការថាមពលរបស់ក្រុមប្រឹក្សាភិបាលគួរតែអនុលោមតាមលក្ខណៈជាក់លាក់ដូចដែលបានណែនាំសម្រាប់យន្តហោះដីនៅក្នុងផ្នែក "ការដាក់ឧបករណ៍ SmartFusion cSoC និងការដាច់ឆ្ងាយពីយន្តហោះដី" ។
គ្មានដែនថាមពលឌីជីថលណាមួយមិនគួរជាន់គ្នាជាមួយដែនផ្គត់ផ្គង់ថាមពលអាណាឡូក (VCC33A និង VCC15A) ទេ។ នេះធានាថាការបញ្ជូនសញ្ញាឌីជីថល និងផ្លូវត្រឡប់មកវិញរបស់វាត្រូវបានដាច់ឆ្ងាយពីការផ្គត់ផ្គង់ថាមពលអាណាឡូក ដោយកាត់បន្ថយសំឡេងរំខាននៅក្នុងដែនអាណាឡូក។ រូបភាពទី 4 បង្ហាញរូបភាពសាមញ្ញនៃស្រទាប់បន្ទះសញ្ញាចម្រុះ និងប្លង់ទាក់ទងនៃដែនឌីជីថល និងអាណាឡូក។

ដូចដែលបានបង្ហាញក្នុងរូបភាពទី 4 មិនមានមូលដ្ឋានឌីជីថលឬលេខឌីជីថលទេ។tage ផ្គត់ផ្គង់ត្រួតលើគ្នាជាមួយដែនអាណាឡូក។ យន្តហោះថាមពលនៅក្នុងរូបភាពទី 4 បន្ទះជង់ឡើងតាមប្លង់ដូចគ្នានឹងយន្តហោះដី។ ឧបករណ៍ SmartFusion cSoC ត្រូវបានដាក់នៅលើព្រំប្រទល់នៃដែនឌីជីថល និងអាណាឡូក ដូចដែលបានណែនាំនៅក្នុងផ្នែក "ការដាក់ឧបករណ៍ SmartFusion cSoC និងឯកោនៃប្លង់ដី" ។ យន្តហោះឌីជីថលអាចត្រូវបានបំបែកប្រសិនបើចាំបាច់ដើម្បីផ្ទុកការផ្គត់ផ្គង់បន្ថែម។ សម្រាប់អតីតampដូច្នេះ យន្តហោះ VCCI អាចត្រូវបានបំបែកទៅជាយន្តហោះ 3.3 V និង 2.5 V ។ ការបន្ថែមយន្តហោះមួយទៀត ដើម្បីផ្គត់ផ្គង់បន្ថែម ជាធម្មតាមិនត្រូវការទេ។ លើសពីនេះទៀតរូបភាពទី 4 សង្កត់ធ្ងន់លើប្លង់នៃសញ្ញាដាននៅក្នុងស្រទាប់សញ្ញានៃបន្ទះជង់ឡើង។ ដានសញ្ញាឌីជីថលត្រូវបានដាក់ចេញនៅក្នុងដែនឌីជីថល ហើយដានអាណាឡូកត្រូវបានផ្ទុកនៅក្នុងតំបន់អាណាឡូកនៃស្រទាប់។
ម្ជុលថាមពលផ្សេងទៀតនៃឧបករណ៍ SmartFusion cSoC អាចភ្ជាប់ទៅដែនមួយក្នុងចំណោមដែនទាំងពីរដោយប្រើដាននៅលើក្តារ។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ ប្រវែងនៃដានគួរតែត្រូវបានរក្សាទុកឱ្យខ្លីតាមដែលអាចធ្វើទៅបាន ដើម្បីកាត់បន្ថយអាំងឌុចសែលរវាងម្ជុលថាមពល និងយន្តហោះថាមពល ដែលបណ្ដាលមកពីដានបន្ទះទៅអប្បបរមា។ រូបភាពទី 2 បង្ហាញថា GND និង GNDA ត្រូវភ្ជាប់ទៅគ្នាទៅវិញទៅមកនៅចំណុចតែមួយ។ បច្ចេកទេសដូចគ្នាគួរតែត្រូវបានអនុវត្តចំពោះការផ្គត់ផ្គង់ឌីជីថល និងអាណាឡូក។

តារាងទី 2 រាយខ្សែថាមពលទាំងអស់នៃឧបករណ៍ SmartFusion cSoC និងយន្តហោះថាមពលដែលពួកគេភ្ជាប់។

តារាងទី 2 • ការតភ្ជាប់ខ្សែថាមពលទៅនឹងយន្តហោះថាមពលនៅលើយន្តហោះ

ផ្គត់ផ្គង់ Pin Name

ដែនផ្គត់ផ្គង់

វ៉ុលផ្គត់ផ្គង់tagកម្រិតអ៊ី

ដោះស្រាយនៅពេលមិនប្រើ

វី.ស៊ី.ស៊ី

ឌីជីថល

១២ វ

ផ្តល់ថាមពលគ្រប់ពេលវេលា

VCCENVM

ឌីជីថល

១២ វ

ផ្តល់ថាមពលគ្រប់ពេលវេលា

VCCRCOSC1

ឌីជីថល

១២ វ

ផ្តល់ថាមពលគ្រប់ពេលវេលា

VCCMSSIOBx1

ឌីជីថល

១២ វ

មានមូលដ្ឋានប្រសិនបើ IO Bank x មិនត្រូវបានប្រើ

VCCFPGAIOBx2

ឌីជីថល

១២ វ

មានមូលដ្ឋានប្រសិនបើ IO Bank x មិនត្រូវបានប្រើ

VCCPLLx

អាណាឡូក (ភ្ជាប់ capacitors ដែលបានណែនាំ)

១២ វ

ផ្តល់ថាមពលគ្រប់ពេលវេលា

VCC15A

អាណាឡូក

១២ វ

ផ្តល់ថាមពលគ្រប់ពេលវេលា

VCC15 ADC

អាណាឡូក

១២ វ

ផ្តល់ថាមពលគ្រប់ពេលវេលា

VCC33A

អាណាឡូក

១២ វ

ផ្តល់ថាមពលគ្រប់ពេលវេលា

VCC33 ADC

អាណាឡូក

១២ វ

Microsemi® ណែនាំអ្នកឱ្យភ្ជាប់ទៅ 3.3 V supply.3

VCC33AP

អាណាឡូក

១២ វ

អាចត្រូវបានទុកដោយអណ្តែតឬភ្ជាប់ទៅ VCC33A

VCC33SDD0

អាណាឡូក

១២ វ

អណ្តែត ឬភ្ជាប់ទៅ VCC33A ប្រសិនបើ DAC0 មិនប្រើ

VCC33SDD1

អាណាឡូក

១២ វ

អណ្តែតមិនប្រើ

or

ភ្ជាប់

ទៅ

VCC33A

if

ឌីស៊ី ៣

និង

ឌីស៊ី ៣

គឺ

VCCLPXTAL

អាណាឡូក

១២ វ

ផ្តល់ថាមពលគ្រប់ពេលវេលា

VCCMAINXTAL

អាណាឡូក

១២ វ

បើមិនប្រើ

កំណត់ចំណាំ៖ 1.     អាចត្រូវបានចងភ្ជាប់ទៅនឹងផ្លូវដែកឌីជីថល 3.3 V ដែលមាននៅក្នុងបន្ទះកម្មវិធី (ឧទាហរណ៍ample, VCCFPGAIOBx ប្រសិនបើធនាគារត្រូវការការផ្គត់ផ្គង់ 3.3 V) ។ 2.     ប្រសិនបើធនាគារជាច្រើនត្រូវបានបំពាក់ដោយកម្រិតផ្គត់ផ្គង់ខុសៗគ្នានោះ យន្តហោះ VCCI ផ្សេងគ្នាគឺត្រូវការសម្រាប់វ៉ុលនីមួយៗtagកម្រិតអ៊ី។ 3.     ការផ្គត់ផ្គង់ 3.3 V ខាងក្រោមគួរតែត្រូវបានភ្ជាប់ជាមួយគ្នាខណៈពេលដែលអនុវត្តតាមការអនុវត្តតម្រងសំលេងរំខានត្រឹមត្រូវ៖ VCC33A, VCC33ADCx, VCC33AP, VCC33SDDx, VCCMAINXTAL និង VCCLPXTAL ។

ស្រដៀងគ្នាទៅនឹងការរចនាកម្រិតក្តារផ្សេងទៀត ឧបករណ៍បំលែង/ផ្លូវវាង ឬបច្ចេកទេសតម្រងការផ្គត់ផ្គង់ថាមពលផ្សេងទៀតគួរតែត្រូវបានប្រើរវាងម្ជុលផ្គត់ផ្គង់ថាមពល និងដី ដើម្បីកាត់បន្ថយការប្រែប្រួលដែលអាចកើតមាននៅលើខ្សែផ្គត់ផ្គង់។ ក្រុមផលិតផល SoC ណែនាំថា អាំងឌុចទ័រ 33nH អាចត្រូវបានដាក់នៅចន្លោះប្រភពផ្គត់ផ្គង់ និង 0.1 uF capacitor ដើម្បីច្រោះសំឡេងរំខានដែលមានប្រេកង់ទាប/មធ្យម និងខ្ពស់សម្រាប់ការបញ្ចូលការផ្គត់ផ្គង់ VCCRCOSC ។ សម្រាប់ការណែនាំបន្ថែមក្នុងការប្រើឧបករណ៍បំប្លែងកុងទ័រ សូមមើលកំណត់សម្គាល់កម្មវិធីការពិចារណាកម្រិតក្រុមប្រឹក្សាភិបាល។ មានការបោះពុម្ពផ្សាយ និងការណែនាំអំពីឧស្សាហកម្មផ្សេងទៀតជាច្រើនដែលមានលើប្រធានបទនេះ។

គ្រោងការណ៍ផ្តាច់ការផ្គត់ផ្គង់ថាមពល PLL

ស្នូលដំណាក់កាលចាក់សោ (PLL) ត្រូវបានរចនាឡើងដើម្បីអត់ធ្មត់កម្រិតសំឡេងនៅលើការផ្គត់ផ្គង់ថាមពល PLL ដូចដែលបានបញ្ជាក់នៅក្នុងឯកសារទិន្នន័យ។ នៅពេលដំណើរការក្នុងដែនកំណត់នៃសំលេងរំខាន PLL នឹងបំពេញតាមលក្ខណៈបច្ចេកទេសនៃការកន្ត្រាក់ពីកំពូលទៅកំពូលដែលបានបញ្ជាក់នៅក្នុងឯកសារទិន្នន័យ។ កម្មវិធីអ្នកប្រើប្រាស់គួរតែធានាថាការផ្គត់ផ្គង់ថាមពល PLL ត្រូវបានដំណើរការពីប្រភពថាមពលដែលគ្មានសំលេងរំខាន ឬគ្មានសំលេងរំខាន។ ទោះយ៉ាងណាក៏ដោយ ប្រសិនបើកម្រិតសំលេងរំខាននៃការផ្គត់ផ្គង់ថាមពល PLL ខ្ពស់ជាងដែនកំណត់ដែលអាចទទួលយកបាននោះ គ្រោងការណ៍កាត់ផ្តាច់ផ្សេងៗអាចត្រូវបានរចនាឡើងដើម្បីទប់ស្កាត់សំលេងរំខានដល់ការផ្គត់ផ្គង់ថាមពល PLL ។ អតីតample ត្រូវបានផ្តល់ជូនក្នុងរូបភាពទី 5. ម្ជុល VCCPLx និង VCOMPLx ត្រូវគ្នាទៅនឹងការផ្គត់ផ្គង់ថាមពលអាណាឡូក PLL និងដី។ Microsemi ណែនាំឱ្យដាក់កុងទ័រសេរ៉ាមិចពីរ (10 nF ស្របជាមួយ 100 nF) ត្រូវបានដាក់នៅជិតម្ជុលថាមពល (តិចជាង 1 អ៊ីញឆ្ងាយ) ។ ឧបករណ៍បំប្លែងអេឡិចត្រូលីត 10 µF ទូទៅទីបីត្រូវបានណែនាំសម្រាប់សំលេងរំខានដែលមានប្រេកង់ទាប ហើយគួរតែត្រូវបានដាក់ឱ្យឆ្ងាយជាងនេះ ដោយសារទំហំរាងកាយធំរបស់វា។ Microsemi ណែនាំថា អាំងឌុចទ័រ 6.8 µH ត្រូវបានដាក់នៅចន្លោះប្រភពផ្គត់ផ្គង់ និងកុងទ័រ ដើម្បីច្រោះសំលេងរំខានដែលមានប្រេកង់ទាប/មធ្យម និងខ្ពស់។ លើសពីនេះ ស្រទាប់បន្ទះសៀគ្វីបោះពុម្ព (PCB) គួរតែត្រូវបានគ្រប់គ្រង ដូច្នេះយន្តហោះ VCCPLx និង VCOMPLx មានការបំបែកអប្បបរមាដែលអាចធ្វើទៅបាន ដូច្នេះបង្កើត capacitor ប្រេកង់វិទ្យុ (RF) ដែលមានគុណភាពល្អ។
សម្រាប់ការណែនាំបន្ថែម សូមមើលកំណត់សម្គាល់កម្មវិធីការពិចារណាកម្រិតក្រុមប្រឹក្សាភិបាល។

• បានណែនាំ 100 nF capacitor:
  • សេរ៉ាមិច 100 nF, 16 V, 10%, X7R, 0603
• បានណែនាំ 10 nF capacitor:
  • សេរ៉ាមិច 10 nF, 50 V, 10%, X7R, 0603
• អាំងឌុចទ័រ 6.8 μH ដែលបានណែនាំ៖
  • អាំងឌុចទ័រម៉ោនលើផ្ទៃដែលមិនការពារ, ចរន្តឆ្អែតអតិបរមា, ប្រេកង់រំញ័រ 30 MHz

ម្ជុលមុខងារពិសេសផ្សេងទៀត។

បន្ថែមពីលើថាមពលទូទៅ និងម្ជុលដីដែលបានពិភាក្សានៅក្នុងផ្នែក "ភាពឯកោយន្តហោះអាណាឡូក និងឌីជីថល" នៅលើនោះ មានម្ជុលពិសេសមួយចំនួនទៀតដែលតម្រូវឱ្យមានការពិចារណាលើក្តារពិសេស ដើម្បីធានាបាននូវមុខងារត្រឹមត្រូវនៃឧបករណ៍ SmartFusion cSoC ។ ផ្នែកនៃឯកសារនេះរាយបញ្ជីម្ជុលទាំងនេះ និងពិពណ៌នាអំពីការតភ្ជាប់របស់ពួកគេនៅក្នុងការរចនាកម្រិតក្តារ។

VAREFx
មានម្ជុលរហូតដល់បី៖ VAREF0, VAREF1, និង VAREF2 ដែលផ្តល់វ៉ុលtage ឯកសារយោងសម្រាប់កម្មវិធីបម្លែងអាណាឡូកទៅឌីជីថល (ADC) របស់ SmartFusion ។ VAREF2 មាននៅក្នុងឧបករណ៍ A2F500 ប៉ុណ្ណោះ។ ឧបករណ៍ SmartFusion cSoC អាចត្រូវបានកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធដើម្បីបង្កើតឯកសារយោងខាងក្នុង 2.56 V ដែលអាចប្រើបានដោយ ADC ។ ខណៈពេលកំពុងប្រើឯកសារយោងផ្ទៃក្នុង ឯកសារយោង voltage គឺជាលទ្ធផលនៅលើម្ជុល VAREFOUT សម្រាប់ប្រើជាឯកសារយោងប្រព័ន្ធ។

នៅពេលដែល VAREF0 ត្រូវបានបង្កើតនៅខាងក្នុង កុងទ័រឆ្លងកាត់ត្រូវតែភ្ជាប់ពីម្ជុលនេះទៅ GNDA ។ តម្លៃនៃ capacitor bypass គួរតែស្ថិតនៅចន្លោះពី 3.3 μF និង 22 μF ដែលផ្អែកលើតម្រូវការនៃការរចនាបុគ្គល។ ជួរខាងលើនៃតម្លៃ capacitor គាំទ្រការបញ្ជាក់ភាពត្រឹមត្រូវនៃ ADC ដែលត្រូវបានរៀបរាប់លម្អិតនៅក្នុងសន្លឹកទិន្នន័យ។ ជម្រើសនៃតម្លៃ capacitor មានឥទ្ធិពលលើពេលវេលាទូទាត់នៃសញ្ញា VAREF0 ដើម្បីឈានដល់ការបញ្ជាក់ដែលត្រូវការនៃ 2.56 V ដើម្បីចាប់ផ្តើមការបំប្លែងដែលមានសុពលភាពដោយ ADC ។ ប្រសិនបើតម្លៃ capacitor ទាបត្រូវបានជ្រើសរើស ពេលវេលាទូទាត់ដែលត្រូវការសម្រាប់ VAREF0 ដើម្បីសម្រេចបាន 2.56 V នឹងខ្លីជាងពេលជ្រើសរើសតម្លៃ capacitor ធំជាង។

អ្នករចនាជ្រើសរើសតម្លៃ capacitor តូចជាងនឹងមិនទទួលបានរឹមច្រើននៅក្នុងភាពត្រឹមត្រូវដូចដែលសម្រេចបានជាមួយនឹងតម្លៃ capacitor ធំជាងនោះទេ។ ជម្រើសនៃតម្លៃ capacitor ក៏អាស្រ័យលើចំនួនសរុបនៃសំលេងរំខានដែលមាននៅលើក្តាររបស់អ្នកប្រើប្រាស់។ ក្តារដែលមានកម្រិតសំលេងរំខានខ្ពស់ប្រហែលជាត្រូវមានតម្លៃ capacitor ជិត 22 μF។ ម្យ៉ាងវិញទៀត ម្ជុល VAREF ប្រហែលជាមិនដំណើរការដូចការរំពឹងទុកទេ ប្រសិនបើតម្លៃ capacitor ជិតដល់ 3.3 μF។ សូមមើលផ្នែក ADC នៅក្នុងមគ្គុទ្ទេសក៍ SmartFusion Programmable Analog User's Guide សម្រាប់ព័ត៌មានបន្ថែម។

ក្រុមផលិតផល SoC ផ្តល់អនុសាសន៍ឱ្យប្រើ 10 μF ជាតម្លៃនៃ capacitor bypass ។ ដើម្បីប្រើវ៉ុលខាងក្នុងtage សេចក្តីយោង អ្នកត្រូវតែភ្ជាប់ម្ជុល VAREFOUT ទៅនឹងការបញ្ចូល ADC VAREFx ដែលសមស្របនៅលើ PCB ។ សម្រាប់អតីតample, VAREFOUT អាចត្រូវបានភ្ជាប់ទៅ VAREF0 តែប៉ុណ្ណោះ ប្រសិនបើ ADC0 តែមួយត្រូវបានប្រើ។ VAREFOUT អាចភ្ជាប់ទៅ VAREF1 តែប៉ុណ្ណោះ ប្រសិនបើ ADC1 តែឯងត្រូវបានប្រើ។ VAREFOUT អាចភ្ជាប់ទៅ VAREF2 តែប៉ុណ្ណោះ ប្រសិនបើ ADC2 ប្រើតែម្នាក់ឯង។ VAREFOUT អាចត្រូវបានភ្ជាប់ទៅ VAREF0, VAREF1, និង VAREF2 ជាមួយគ្នា ប្រសិនបើ ADC0, ADC1 និង ADC2 ទាំងអស់ត្រូវបានប្រើប្រាស់។

ប្រសិនបើឯកសារយោងខុសគ្នាtage ត្រូវបានទាមទារ វាអាចត្រូវបានផ្គត់ផ្គង់ដោយប្រើប្រភពខាងក្រៅរវាងម្ជុល VAREFx និង GNDVAREF pin ដែលត្រូវគ្នា។ ជួរត្រឹមត្រូវនៃតម្លៃដែលអាចត្រូវបានផ្គត់ផ្គង់ទៅ ADC គឺ 1.0 V ដល់ 3.3 V ។ អ្នករចនាជ្រើសរើសប្រើ VAREFx ខាងក្រៅត្រូវធានាថាប្រភព VAREFx មានស្ថេរភាព និងស្អាតត្រូវបានផ្គត់ផ្គង់ទៅម្ជុល VAREFx មុនពេលចាប់ផ្តើមការបំប្លែងដោយ ADCx ។

ចាប់តាំងពី VAREF គឺជាលេខយោងtage សម្រាប់ ADC វាមានសារៈសំខាន់សម្រាប់ VAREF (ទាំងខាងក្នុង ឬខាងក្រៅ) ដើម្បីឱ្យស្អាតខ្លាំង។ សំឡេងរំខាននៅលើ VAREF ប៉ះពាល់ដល់ភាពត្រឹមត្រូវនៃ ADC ហើយអាចបណ្តាលឱ្យប្រព័ន្ធអាណាឡូកដំណើរការនៅខាងក្រៅការបញ្ជាក់ដែលបានរាយក្នុងតារាងទិន្នន័យឧបករណ៍ SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC) ។ សម្រាប់គំរូប្រើប្រាស់ VAREF ខាងក្នុង ក្រុមផលិតផល SoC ណែនាំឱ្យដាក់កុងទ័រខាងក្រៅដើម្បីដាក់នៅចន្លោះ VAREF និងដីអាណាឡូក ឱ្យជិតបំផុតតាមដែលអាចធ្វើទៅបានទៅនឹងម្ជុល VAREF ។ ប្រសិនបើម្ជុល VAREF និង VAREFOUT ទាំងនេះមិនត្រូវបានប្រើទេ នោះទាំងនេះអាចទុកជាបណ្តែតបាន។

VCC33N, PCAP, និង NCAP
ម្ជុលទាំងបីនេះត្រូវបានភ្ជាប់ជាមួយស្នប់បន្ទុក -3.3 V ។ ស្នប់​សាក​នេះ​ប្រើ​កុងទ័រ​ខាងក្រៅ​ពីរ​ដើម្បី​បង្កើត​ការផ្គត់ផ្គង់ -3.3 V ។ capacitor មួយត្រូវបានតភ្ជាប់រវាងម្ជុល NCAP និង PCAP ខណៈពេលដែលមួយទៀតត្រូវបានតភ្ជាប់រវាង VCC33N និងដីអាណាឡូក។ ការបញ្ចូលថាមពលរបស់ capacitors ខណៈពេលដែលស្នប់បន្ទុកកំពុងដំណើរការ គឺជាប្រភពនៃការជ្រៀតជ្រែកអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិច (EMI) ។ ដើម្បីកាត់បន្ថយ EMI នីមួយៗនៃ capacitor ទាំងនេះមាន capacitor សេរ៉ាមិច 0.1 μF ស្របជាមួយនឹង capacitor tantalum ។ ឧបករណ៍ភ្ជាប់សេរ៉ាមិចគួរតែត្រូវបានម៉ោនឱ្យជិតបំផុតតាមដែលអាចធ្វើទៅបានទៅនឹងម្ជុលដោយប្រើ capacitors នៃទំហំរាងកាយតូច។ សម្រាប់កញ្ចប់ BGA capacitor ទាំងនេះត្រូវបានម៉ោននៅលើស្រទាប់ខាងក្រោមដោយផ្ទាល់នៅក្រោមម្ជុលរៀងៗខ្លួន។ ឧបករណ៍បំប្លែង tantalum អាចត្រូវបានតំឡើងនៅឆ្ងាយបន្តិច ប៉ុន្តែអ្នកគួរតែព្យាយាមកាត់បន្ថយចម្ងាយ។ capacitor សេរ៉ាមិចក៏មាននៅក្នុងតម្លៃខ្ពស់ដូចជា 2.2 μF។ ប្រសិនបើ capacitor បែបនេះត្រូវបានប្រើនោះ capacitor 0.1 μF ប្រហែលជាមិនត្រូវការទេ។ ប្រសិនបើប្លុកអាណាឡូកមិនត្រូវបានប្រើទេនោះម្ជុលទាំងនេះអាចត្រូវបានទុកចោល។

MAINXIN និង MAINXOUT
MAINXIN គឺជាធាតុបញ្ចូលពីគ្រីស្តាល់ខាងក្រៅ សេរ៉ាមិច resonator ឬបណ្តាញ RC ខណៈពេលដែល MAINXOUT គឺជាទិន្នផលទៅគ្រីស្តាល់ដូចគ្នា។ នៅពេលប្រើគ្រីស្តាល់ខាងក្រៅ ឬសេរ៉ាមិច resonator កុងទ័រខាងក្រៅត្រូវបានណែនាំ ដែលនឹងអាស្រ័យលើក្រុមហ៊ុនផលិតគ្រីស្តាល់លំយោល។ ប្រសិនបើប្រើបណ្តាញ RC ខាងក្រៅ ឬការបញ្ចូលនាឡិកា MAINXIN គួរតែត្រូវបានប្រើ ហើយ MAINXOUT គួរតែត្រូវបានទុកចោលដោយមិនភ្ជាប់។ សម្រាប់ប្លង់ និងការភ្ជាប់នៃគ្រីស្តាល់ខាងក្រៅ និង capacitors ដែលជាប់ទាក់ទង សូមរក្សា capacitance stray និង inductance ទៅអប្បបរមា។ វាមានសារៈសំខាន់ខ្លាំងណាស់ក្នុងការរក្សាសំលេងរំខានណាមួយពីការភ្ជាប់ទៅលំយោលគ្រីស្តាល់នៅលើបន្ទះឈីបដោយវិធីនៃការផ្គត់ផ្គង់ថាមពល គ្រីស្តាល់ កុងតាក់ផ្ទុកពីរ ឬដានទង់ដែងដែលប្រើដើម្បីភ្ជាប់សមាសធាតុទាំងនេះ។ វាក៏មានសារៈសំខាន់ផងដែរក្នុងការទប់ស្កាត់សំលេងរំខានពីការភ្ជាប់ពីលំយោលចូលទៅក្នុងការផ្គត់ផ្គង់ថាមពលអាណាឡូកដូច្នេះវាប៉ះពាល់ដល់ដំណើរការនិងភាពត្រឹមត្រូវនៃសៀគ្វីអាណាឡូកផ្សេងទៀត។
គោលការណ៍ណែនាំខាងក្រោមជួយឱ្យសម្រេចបាននូវគោលបំណងទាំងនេះ៖

• គ្រីស្តាល់គួរតែត្រូវបានដាក់ឱ្យជិតបំផុតតាមដែលអាចធ្វើទៅបានទៅនឹងម្ជុល MAINXIN និង MAINXOUT ។
• គម្លាតរវាងដានដែលភ្ជាប់គ្រីស្តាល់ទៅនឹងម្ជុល MAINXIN និង MAINXOUT និងដាននៅក្បែរនោះគួរតែត្រូវបានបង្កើនលើសពីគម្លាតអប្បបរមាដែលកំណត់ដោយច្បាប់រចនា PCB ដើម្បីការពារសំឡេងពីការភ្ជាប់ទៅក្នុងដានទាំងនេះ។ លើសពីនេះ ដានទង់ដែងដែលផ្ទុកសញ្ញាឌីជីថលដែលមានល្បឿនលឿនមិនគួរត្រូវបានបញ្ជូនស្របទៅនឹងដានទង់ដែងដែលភ្ជាប់ទៅនឹងម្ជុល MAINXIN និង MAINXOUT មិនថានៅលើស្រទាប់តែមួយ ឬនៅលើស្រទាប់ផ្សេងទៀតឡើយ។
• ដើម្បីកាត់បន្ថយការបំភាយអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិច និងផ្តល់នូវស្ថេរភាពមេកានិកល្អដល់គ្រីស្តាល់ បន្ទះស្ពាន់ដែលធំជាងគ្រីស្តាល់បន្តិច ហើយភ្ជាប់ទៅ GNDMAINXTAL គួរតែត្រូវបានដាក់នៅលើស្រទាប់ខាងលើនៃ PCB ។ កញ្ចប់ដែកនៃគ្រីស្តាល់គួរតែត្រូវបានមូលដ្ឋានទៅនឹងបន្ទះនេះជាមួយនឹងឈុតសមរម្យ។ ដានទង់ដែងដែលភ្ជាប់ទៅនឹងបន្ទះដីនេះ ហើយលាតសន្ធឹងជុំវិញដានទង់ដែងដែលនាំពីគ្រីស្តាល់ទៅម្ជុល MAINXIN និង MAINXOUT ការពារម្ជុលទាំងនេះ និងបង្កើនភាពស៊ាំនៃសំឡេងរបស់លំយោល។ ប្រឡោះ​បន្ថែម​ចំនួន​តូច​បំផុត​នៃ​សមត្ថភាព​វង្វេង ហើយ​នេះ​អាច​ត្រូវ​បាន​គេ​គិត​ក្នុង​ការ​ជ្រើសរើស​កុងទ័រ​ផ្ទុក។

លំយោលគ្រីស្តាល់ចម្បងអាចត្រូវបានតភ្ជាប់តាមពីរវិធី៖

• របៀប RC-oscillator
• គ្រីស្តាល់ខាងក្រៅ ឬរបៀប resonator សេរ៉ាមិច

នៅក្នុងរបៀបទាំងពីរ VCCMAINXTAL ត្រូវបានភ្ជាប់ទៅ 3.3 V ហើយ GNDMAINXTAL ត្រូវបានភ្ជាប់ទៅដី។ ប្រសិនបើលំយោលគ្រីស្តាល់ចម្បងមិនត្រូវបានប្រើទេ នោះម្ជុលទាំងពីរនេះអាចត្រូវបានដាក់ដី។ នៅក្នុងរបៀបបណ្តាញ RC លំយោលត្រូវបានកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធដើម្បីធ្វើការជាមួយបណ្តាញ RC ខាងក្រៅ។ សមាសធាតុ RC ត្រូវបានភ្ជាប់ទៅម្ជុល MAINXIN ជាមួយនឹង MAINXOUT ខាងឆ្វេងអណ្តែតដូចបង្ហាញក្នុងរូបភាពទី 6 ។

ប្រេកង់ដែលបង្កើតដោយសៀគ្វីក្នុងរបៀបបណ្តាញ RC ត្រូវបានកំណត់ដោយថេរវេលា RC នៃសមាសធាតុដែលបានជ្រើសរើស ដូចបង្ហាញក្នុងរូបភាពទី 7 ។

ទម្រង់គ្រីស្តាល់ខាងក្រៅ ឬសេរ៉ាមិច resonator mode អាចត្រូវបានចាត់ថ្នាក់បន្ថែមទៀតទៅជារបៀបទទួលបានទាប មធ្យម និងខ្ពស់ ដោយផ្អែកលើប្រេកង់គ្រីស្តាល់លំយោលដែលគាំទ្រ។ គ្រីស្តាល់ ឬអាំងវឺតទ័រត្រូវបានភ្ជាប់ទៅម្ជុល MAINXIN និង MAINXOUT ។ លើសពីនេះទៀត capacitor ត្រូវបានទាមទារនៅលើម្ជុល MAINXIN និង MAINXOUT ទាំងពីរទៅនឹងដី ដូចបង្ហាញក្នុងរូបភាពទី 8 ។ សមត្ថភាពបញ្ចូលដែលបានណែនាំគឺ 18 pF សម្រាប់គ្រីស្តាល់ ABM3 ។ តម្លៃ capacitance នេះប្រែប្រួលអាស្រ័យលើគ្រីស្តាល់ដែលប្រើក្នុងការរចនា។

LPXIN និង LPXOUT
LPXIN គឺជាការបញ្ចូលពីគ្រីស្តាល់នាឡិកាដែលមានថាមពលទាប 32 KHz ខណៈដែល LPXOUT គឺជាទិន្នផលទៅគ្រីស្តាល់ដូចគ្នា។ ប្រសិនបើមិនត្រូវបានប្រើនៅក្នុងកម្មវិធីអ្នកប្រើប្រាស់ចុងក្រោយទេ ម្ជុល LPXIN និង LPXOUT អាចត្រូវបានទុកចោល។ លើសពីនេះទៀត capacitor ត្រូវបានទាមទារនៅលើម្ជុល LPXIN និង LPXOUT ទាំងពីរទៅនឹងដី ដូចបង្ហាញក្នុងរូបភាពទី 9 ។ សមត្ថភាពបញ្ចូលដែលបានណែនាំគឺ 30 pF សម្រាប់គ្រីស្តាល់ CM519 ។ តម្លៃ capacitance នេះប្រែប្រួលអាស្រ័យលើគ្រីស្តាល់ដែលប្រើក្នុងការរចនា។

VCCLPXTAL ត្រូវបានភ្ជាប់ទៅ 3.3 V ហើយ GNDLPXTAL ត្រូវបានភ្ជាប់ទៅដីនៅក្នុងរបៀបនេះ។ VCCLPXTAL ផ្គត់ផ្គង់ថាមពលទៅប្លុក VRPSM ។ ហេតុដូច្នេះហើយ វាមិនត្រូវមានមូលដ្ឋានឡើយ បើទោះបីជាគ្រីស្តាល់លំយោលថាមពលទាបមិនត្រូវបានប្រើក៏ដោយ។ លំយោលគ្រីស្តាល់ថាមពលទាប 32 KHz និងឧបករណ៍រាប់ពេលវេលាពិត (RTC) អាចត្រូវបានផ្តល់ថាមពលពីខាងក្រៅដោយកោសិកាកាក់លីចូមប្រភេទ CR2032 ។ ដូចដែលបានឃើញក្នុងរូបភាពទី 9 សៀគ្វីប្តូរថ្មត្រូវបានដាក់បញ្ចូលទៅក្នុងឧបករណ៍ SmartFusion cSoC ដើម្បីប្តូររវាងថាមពលមេ និងថ្ម។ ព័ត៌មានបន្ថែមអំពីសៀគ្វីប្តូរថ្មនេះអាចទទួលបានពី មគ្គុទ្ទេសក៍អ្នកប្រើប្រាស់ប្រព័ន្ធរង SmartFusion Microcontroller ។ ដូចនៅក្នុងលំយោលគ្រីស្តាល់ចម្បងដែរ លំយោលគ្រីស្តាល់ដែលមានថាមពលទាបក៏គួរតែត្រូវបានដាក់ផងដែរ ដែលសំលេងរំខានមិនត្រូវបានភ្ជាប់ទៅក្នុងការផ្គត់ផ្គង់ថាមពលអាណាឡូកនោះទេ។ គោលការណ៍ណែនាំទាំងបីដែលបង្ហាញសម្រាប់ MAINXIN និង MAINXOUT អាចត្រូវបានអនុវត្តសម្រាប់ LPXIN និង LPXOUT ផងដែរ។

PTBASE និង PTEM
PTBASE គឺជាសញ្ញាបញ្ជានៃវ៉ុលខាងក្នុង 1.5 Vtage និយតករ។ ម្ជុលនេះគួរតែភ្ជាប់ទៅនឹងមូលដ្ឋាននៃត្រង់ស៊ីស្ទ័រឆ្លងកាត់ខាងក្រៅដែលប្រើជាមួយវ៉ុលខាងក្នុង 1.5 Vtage និយតករ និងអាចអណ្តែតបាន ប្រសិនបើមិនប្រើ។ ទិន្នផលនេះអាចផ្តល់ប្រភពរហូតដល់ 20 mA ចូលទៅក្នុងមូលដ្ឋានត្រង់ស៊ីស្ទ័រឆ្លងកាត់។ ចរន្តលទ្ធផលនៃសៀគ្វីអាស្រ័យលើការទទួលបានបច្ចុប្បន្ននៃ NPN ឆ្លងកាត់ត្រង់ស៊ីស្ទ័រដែលបានតភ្ជាប់ពីខាងក្រៅ។ PTEM គឺជាការបញ្ចូលមតិត្រឡប់នៃវ៉ុលtage និយតករ។ ម្ជុលនេះគួរត្រូវបានភ្ជាប់ទៅ emitter នៃ transistor ខាងក្រៅដែលប្រើជាមួយវ៉ុលខាងក្នុង 1.5 Vtage និយតករ និងអាចអណ្តែតបាន ប្រសិនបើមិនប្រើ។ Microsemi SoC Products Group ផ្តល់អនុសាសន៍ឱ្យប្រើត្រង់ស៊ីស្ទ័រដែលបានរាយខាងក្រោមជាមួយនឹងវ៉ុលខាងក្នុងtage និយតករ។ ឧបករណ៍ប្រមូលនិងបញ្ចេញនៃ transistor ឆ្លងកាត់ត្រូវតែត្រូវបានចាត់ទុកជាម្ជុលថាមពលដែលមានសមត្ថភាពគ្រប់គ្រងបច្ចុប្បន្នរហូតដល់ 500 mA ។ ការតភ្ជាប់ត្រង់ស៊ីស្ទ័រឆ្លងទៅម្ជុល PTBASE និង PTEM ត្រូវបានបង្ហាញក្នុងរូបភាពទី 10 ។

ការជ្រើសរើសត្រង់ស៊ីស្ទ័រឆ្លងខាងក្រៅ
ត្រង់ស៊ីស្ទ័រឆ្លងកាត់ខាងក្រៅត្រូវបានជ្រើសរើសដោយផ្អែកលើប៉ារ៉ាម៉ែត្រជាកញ្ចប់និងភាពធន់នឹងកម្ដៅ។ តម្លៃធន់នឹងកម្ដៅធម្មតាត្រូវបានពិចារណាដូចក្នុងតារាងទី 3 ពីសន្លឹកទិន្នន័យផ្នែក។
តម្លៃធន់នឹងកំដៅធម្មតា។
តារាងទី 3 • តម្លៃធន់នឹងកំដៅធម្មតា។

ផ្នែក	កញ្ចប់	ភាពធន់នឹងកំដៅ	ឯកតា
BCP55	SOT-23	θJA = 83.3	°C/W
MMBT222A	SOT-223	θJA = 357.1	°C/W
PZT2222A	SOT-223	θJA = 83.3	°C/W

ភាពធន់ទ្រាំកំដៅ (θ) គឺជាកម្រិតនៃវិទ្យុសកម្មកំដៅដែលបានរៀបរាប់នៅក្នុងសមីការខាងក្រោម: θ = (T1-T2) / P (°C / W) ដែល P (W) គឺជាបរិមាណផលិតកំដៅ T1 (°C) គឺ សីតុណ្ហភាពប្រសព្វអតិបរិមានៃការស្លាប់ ហើយ T2 (°C) គឺជាសីតុណ្ហភាពព័ទ្ធជុំវិញ។

ការពិចារណាលើកំដៅ
កត្តាដែលកំណត់សីតុណ្ហភាពនៃការស្លាប់គឺការសាយភាយថាមពលសរុប ភាពធន់នឹងកម្ដៅកញ្ចប់ សីតុណ្ហភាពព័ទ្ធជុំវិញ និងលំហូរខ្យល់។ កត្តាទាំងនេះត្រូវតែត្រូវបានគ្រប់គ្រងដើម្បីរក្សានៅក្រោមសីតុណ្ហភាពប្រសព្វអតិបរមានៃការស្លាប់។ ការសាយភាយថាមពលសរុបនៃត្រង់ស៊ីស្ទ័រឆ្លងកាត់ (P) អាចត្រូវបានគណនាប្រសិនបើតម្លៃធន់ទ្រាំនឹងកម្ដៅ (θJA) នៃកញ្ចប់ត្រូវបានផ្តល់ជូន។

សមីការខាងក្រោមបង្ហាញពីការរំសាយថាមពលអតិបរមា (P) ដែលអាចសម្រេចបានដោយកញ្ចប់ដែលបានផ្តល់ឱ្យ។ លើសពីថវិកាថាមពលនេះនឹងបណ្តាលឱ្យមានបញ្ហាភាពជឿជាក់លើផ្នែកនៃការស្លាប់នៃកញ្ចប់នេះ តាមសមីការ៖

P = (Tj – Ta)/ θJA
ក្នុងនាមជាអតីតample នៃនីតិវិធីវិភាគកម្ដៅក្នុងការរចនាត្រង់ស៊ីស្ទ័រ PZT2222AT1 ត្រូវបានពិចារណា។

• ភាពធន់នឹងកំដៅនៃ SOT-223 θJA = 83.3 ° C / W
• សីតុណ្ហភាពប្រសព្វ = 150 °C
• សីតុណ្ហភាពព័ទ្ធជុំវិញ = ៨៥ អង្សាសេ

ការសាយភាយថាមពលអតិបរមា Pd = (150 ° C - 85 ° C) / (83.3 ° C / W) = 780 mW ។

ព័ត៌មាន​មិន​ប្រក្រតី
ពីសមីការខាងលើដែលបានគណនាសម្រាប់ការបញ្ចោញថាមពលត្រង់ស៊ីស្ទ័រ មួយអាចគណនាចរន្តសរុបនៃចរន្ត A2F 1.5 V (Ipass) តាមសមីការ៖
លេខសម្គាល់អតិបរមាបច្ចុប្បន្ន = Pd / Vce

• ភី៖ ការសាយភាយថាមពលអតិបរមាសម្រាប់កញ្ចប់ដែលបានផ្តល់ឱ្យ
• វី៖ Max Pass Transistor Collector-to-Emitter Voltage

ផ្អែកលើចំណុចខាងលើ៖
Ipass = 780 mW / (3.45-1.5) V = 400 mA
ដោយផ្អែកលើការគណនាខាងលើអ្នកអាចសន្និដ្ឋានថាចរន្តអតិបរមា 400 mA អាចត្រូវបានប្រភពដោយប្រើឧបករណ៍ PZ2222A នៅក្នុងកញ្ចប់ SOT-223 ។ ប្រសិនបើចរន្តដែលត្រូវការគឺធំជាង 400 mA នោះទាំងឧបករណ៍ផ្ទុកកំដៅគួរតែត្រូវបានប្រើ ឬកញ្ចប់/ឧបករណ៍ផ្សេងដែលមានភាពធន់នឹងកម្ដៅទាបជាងគួរតែត្រូវបានកំណត់អត្តសញ្ញាណ។

អនុសាសន៍
អ្នកត្រូវបានណែនាំឱ្យជ្រើសរើសកញ្ចប់ដែលសមស្របដោយផ្អែកលើការគណនាកម្ដៅដែលបានបង្ហាញខាងលើ ដូច្នេះសីតុណ្ហភាពប្រសព្វអតិបរមាមិនលើសពីកម្រិតអតិបរមាដាច់ខាត ឬបន្ថែមការផ្តល់សម្រាប់ការបន្ថែមឧបករណ៍ផ្ទុកកំដៅនៅលើឧបករណ៍។

PU_N
PU_N ជា​ការ​តភ្ជាប់​សម្រាប់​កុងតាក់​ពេល​ខាង​ក្រៅ​ដែល​អាច​ប្រើ​ដើម្បី​បើក​វ៉ុល 1.5 Vtage និយតករ។ ម្ជុលនេះអាចទុកចោលបាន ប្រសិនបើវាមិនត្រូវបានប្រើ។ ការតភ្ជាប់ PU_N ទៅកុងតាក់ខាងក្រៅត្រូវបានបង្ហាញក្នុងរូបភាពទី 12 ។

GNDTM[m]
ម្ជុល GNDTM[m] គឺជាផ្លូវត្រឡប់សម្រាប់ម្ជុល TM[n] ដែលត្រូវបានប្រើនៅក្នុងកម្មវិធីត្រួតពិនិត្យសីតុណ្ហភាព។ ម្ជុល GNDTM នីមួយៗដើរតួជាផ្លូវត្រឡប់សម្រាប់ម្ជុល TM មួយ ឬពីរ។ GNDTM[m] មិនគួរត្រូវបានភ្ជាប់ទៅដីទេ ព្រោះវាមានឱកាសដែលភាពត្រឹមត្រូវនៃការត្រួតពិនិត្យសីតុណ្ហភាពអាចមានភាពរសើបចំពោះសំឡេងរំខានកម្រិតក្តារ។ មានសេណារីយ៉ូបីផ្សេងគ្នាដែលម្ជុលនេះអាចប្រើបាន។ សេណារីយ៉ូខាងក្រោមប្រើម្ជុល TM0 និង TM1 ជាមួយ GNDTM0 ជាផ្លូវត្រឡប់ធម្មតារបស់ពួកគេ។ ការតភ្ជាប់ស្រដៀងគ្នាអាចត្រូវបានបង្កើតឡើងសម្រាប់ម្ជុលម៉ូនីទ័រសីតុណ្ហភាពផ្សេងទៀត TM2, TM3 និង TM4។

សេណារីយ៉ូ ១៖ នៅពេលដែល TM0 ឬ TM1 ត្រូវបានប្រើសម្រាប់ការវាស់សីតុណ្ហភាព ខណៈពេលដែលឧបករណ៍ផ្សេងទៀតត្រូវបានប្រើសម្រាប់ការវាស់ចរន្តដោយផ្ទាល់ ឬមិនប្រើទាល់តែសោះ។ ក្នុងករណីនេះការភ្ជាប់ត្រូវបានធ្វើដូចបង្ហាញក្នុងរូបភាពទី 13 ។

សេណារីយ៉ូ ១៖ នៅពេលដែលទាំង TM0 និង TM1 ត្រូវបានប្រើសម្រាប់ការវាស់សីតុណ្ហភាព។ ក្នុងករណីនេះ ការតភ្ជាប់ត្រូវបានធ្វើឡើងដោយ GNDTM0 ត្រូវបានតភ្ជាប់ជាផ្លូវត្រឡប់មកវិញទូទៅសម្រាប់ទាំង TM0 និង TM1 ដូចបង្ហាញក្នុងរូបភាពទី 14 ។

សេណារីយ៉ូ ១៖ នៅពេលដែលទាំង TM0 និង TM1 ត្រូវបានប្រើសម្រាប់ការវាស់ចរន្តដោយផ្ទាល់ ឬមិនប្រើទាល់តែសោះ។ ក្នុងករណីណាក៏ដោយ ម្ជុល GNDTMx អាចត្រូវបានទុកចោល។ ប្រសិនបើម៉ូនីទ័រសីតុណ្ហភាពមិនត្រូវបានប្រើទេ ឧបករណ៍ពហុគុណ ADC (MUX) នឹងមិនជ្រើសរើសលទ្ធផលម៉ូនីទ័រសីតុណ្ហភាពខាងក្នុងទេ ( TM[n] op ខាងក្នុងamp ទិន្នផល) ទៅនឹងធាតុបញ្ចូលរបស់ ADC ។ សម្រាប់ហេតុផលនេះ, អ្វីក៏ដោយ TM បញ្ចូល, វានឹងមិនត្រូវបាន sampដឹកនាំដោយ ADC ប៉ុន្តែនឹងមានតែ sampពីអ្វីដែលម្ជុល TM ត្រូវបានកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធ។

ការណែនាំអំពីកម្មវិធីជាក់លាក់

ផ្នែកនៃឯកសារនេះពិភាក្សាអំពីអនុសាសន៍មួយចំនួនដែលជាក់លាក់ចំពោះសីតុណ្ហភាព វ៉ុលtage ឬកម្មវិធីត្រួតពិនិត្យបច្ចុប្បន្ន។ អនុសាសន៍ទាំងនេះគឺគ្រាន់តែសម្រាប់ការកែលម្អភាពត្រឹមត្រូវនៃកម្មវិធីប៉ុណ្ណោះ។

ម៉ូនីទ័រសីតុណ្ហភាព
ម៉ូនីទ័រសីតុណ្ហភាពបង្កើតវ៉ុលtage ប្រហែល 2.5 mV/K (ក្នុងមួយដឺក្រេ Kelvin) ដូចដែលបានឃើញដោយ ADC ។ ទោះយ៉ាងណាក៏ដោយ វ៉ុលtage ការផ្លាស់ប្តូរដែលលេចឡើងនៅទូទាំង transistor bipolar discreet ខាងក្រៅអាចមានទំហំតូចជាងច្រើន។ កម្រិតទាបបែបនេះមានន័យថាការប្រុងប្រយ័ត្នគួរតែត្រូវបានអនុវត្តដើម្បីជៀសវាងការភ្ជាប់សញ្ញារំខានទៅ conductors ដែលភ្ជាប់ត្រង់ស៊ីស្ទ័រទៅនឹងម្ជុលត្រួតពិនិត្យសីតុណ្ហភាព។

ប្រសិនបើ diode/transistor ចាប់សញ្ញាសីតុណ្ហភាពត្រូវបានភ្ជាប់ទៅឧបករណ៍ SmartFusion cSoC តាមរយៈខ្សែ នោះ SoC Products Group សូមផ្តល់អនុសាសន៍ឱ្យប្រើខ្សែការពារពីរខ្សែ ដើម្បីអនុវត្តដាន TM[n] និង GNDTM[m] ជាមួយនឹងខែលនៃខ្សែដែលមានមូលដ្ឋាននៅ ក្តារ។ ប្រសិនបើការតភ្ជាប់ត្រូវបានធ្វើឡើងដោយដានទង់ដែងនៅលើ PCB នោះ ដាន TM[n] និង GNDTM[m] គួរតែត្រូវបានបញ្ជូនតាមរបៀបដែលដានដែលផ្ទុកសញ្ញាឌីជីថលមិនស្របគ្នានឹងពួកវាខាងលើ ខាងក្រោម ឬនៅសងខាង។ ដើម្បីសម្រេចបាននូវចំណុចនេះ សូមដាក់ដាន TM[n] និង GNDTM[m] នៅលើស្រទាប់ខាងលើ ដូច្នេះស្រទាប់បន្ទាប់ទៀតនៅក្នុងជង់ PCB គឺជាស្រទាប់ដី។ នេះផ្តល់នូវការការពារប្រឆាំងនឹងសញ្ញាឌីជីថលដែលអាចភ្ជាប់ជាមួយសញ្ញានៅលើដានទង់ដែងដែលភ្ជាប់ទៅនឹងម្ជុល TM[n] និង GNDTM[m] ។

ប្រសិនបើសញ្ញាឌីជីថលដែលផ្ទុកដានមិនអាចជៀសវាងបាននៅក្នុងតំបន់ជុំវិញនៃដានដែលភ្ជាប់ទៅត្រង់ស៊ីស្ទ័រនោះ ចម្ងាយគ្រប់គ្រាន់គឺត្រូវបង្កើតរវាងដានដែលបំពាន និងដាន TM[n] និង GNDTM[m] ។ វាមានសារៈសំខាន់ណាស់ក្នុងការកាត់បន្ថយភាពធន់នៃ conductors ដែលភ្ជាប់ transistor bipolar discrete ខាងក្រៅទៅកាន់ pin TM[n] និង GNDTM[m] នៃបន្ទះឈីប SmartFusion ។ ប្រសិនបើដានទង់ដែង PCB ត្រូវបានប្រើជាចំហាយតភ្ជាប់គ្នា ពួកគេគួរតែមានទទឹងបែបនេះ ដែលគិតគូរពីប្រវែងរបស់វា ពួកវារួមចំណែកត្រឹមតែវ៉ុលធ្វេសប្រហែសប៉ុណ្ណោះ។tage ធ្លាក់ចុះបើប្រៀបធៀបទៅនឹង 200 μV។ ចរន្តតាមរយៈ transistor bipolar ដែលប្រើសម្រាប់ចាប់សញ្ញាការផ្លាស់ប្តូរសីតុណ្ហភាព 90 μA កំឡុងពេលដំណើរការវាស់។ ចរន្តនេះគុណនឹងភាពធន់សរុបនៃដានទង់ដែងពីម្ជុល TM[n] ទៅត្រង់ស៊ីស្ទ័រ និងពីត្រង់ស៊ីស្ទ័រត្រឡប់ទៅម្ជុល GNDTM[m] គួរតែមានការធ្វេសប្រហែសបើប្រៀបធៀបទៅនឹង 200 μV។ ប្រសិនបើខ្សែការពារត្រូវបានប្រើ រង្វាស់ខ្សែនៃ conductors របស់វាគួរតែត្រូវបានជ្រើសរើសឱ្យបានត្រឹមត្រូវ។ ប្រសិនបើប្រព័ន្ធដែលប្រើឧបករណ៍ SmartFusion cSoC នឹងត្រូវដំណើរការនៅក្រៅពីសីតុណ្ហភាពក្នុងបន្ទប់ ឥទ្ធិពលនៃសីតុណ្ហភាពលើភាពធន់នៃខ្សែភ្លើង ឬដានទង់ដែងក៏គួរត្រូវយកមកពិចារណាផងដែរ។

វ៉ុលtage និង Current Monitor
ប្រសិនបើបណ្តាញ AV ណាមួយត្រូវបានប្រើប្រាស់ក្នុងរបៀបផ្ទាល់ដែលភ្ជាប់ដោយផ្ទាល់ទៅ ADC ដោយគ្មានឧបករណ៍បំលែងជាមុន វាត្រូវបានណែនាំឱ្យដាក់កុងទ័រសេរ៉ាមិចនៃប្រភេទ NPO ឬ COG ឬប្រសើរជាងនេះ កុងទ័រ polyester នៃ 2200 pF ត្រូវបានដាក់ពី ម្ជុលឆានែល AV ដែលត្រូវគ្នាទៅនឹងដីអាណាឡូក ហើយនៅជិតបំផុតតាមដែលអាចធ្វើទៅបានទៅនឹងម្ជុល AV ។ បន្ទាប់មក រេស៊ីស្តង់ 100 O គួរតែត្រូវបានតភ្ជាប់រវាងម្ជុល AV និងចំណុចណាមួយដែលកំពុងត្រូវបានត្រួតពិនិត្យដោយឆានែល AV ពិសេស។ ប្រសិនបើតម្រូវការភាពត្រឹមត្រូវមិនមានភាពតឹងរ៉ឹង នោះមនុស្សម្នាក់អាចទទួលបានដោយមិនចាំបាច់ប្រើបន្សំ resistor/capacitor ដែលបានរៀបរាប់ខាងលើ។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ វាជាការអនុវត្តល្អក្នុងការយ៉ាងហោចណាស់បង្កើតការផ្តល់ជូនសម្រាប់សមាសធាតុទាំងនេះនៅលើ PCB គំរូ។ សូមចំណាំផងដែរថា ប្រសិនបើឧបករណ៍វាស់កម្រិតមិនត្រូវបានប្រើទេនោះ 2.56 V គឺជាអតិបរមាដែលអាចមើលឃើញនៅម្ជុល AV, AC និង AT ។ ADC គឺជាការរចនា capacitor ប្តូរ ហើយត្រូវការជំរុញពី impedance ទាប។ វា​ទាញ​ចរន្ត​សាក​រាល់​ពេល​ដែល​ឆានែល​មួយ​មាន​ampled ហើយ capacitor ជួយរក្សាវ៉ុលtage មានស្ថេរភាពនៅម្ជុល AV ពិសេសក្នុងអំឡុងពេលចន្លោះពេលបែបនេះ។ ដានទង់ដែងទាំងអស់ដែលភ្ជាប់ទៅ AV, AT ឬម្ជុល AC គួរតែស្ថិតនៅក្នុងតំបន់ដែលគ្របដណ្តប់ដោយយន្តហោះអាណាឡូកដី។ ថាមពលសម្រាប់ ADC, voltage និងម៉ូនីទ័របច្ចុប្បន្ន និងវ៉ុលខាងក្នុងtage សេចក្តីយោងត្រូវបានផ្តល់ពីម្ជុលដូចគ្នា។ ម្ជុលទាំងនេះត្រូវបានបំបែកឱ្យបានគ្រប់គ្រាន់ជាមួយនឹង 0.1 μF ceramic X7R dielectric capacitor ស្របជាមួយ capacitor tantalum នៃ 22 μF ។

នៅក្នុងកម្មវិធីដែលប្រើម៉ូនីទ័របច្ចុប្បន្ន វាមានសារៈសំខាន់ណាស់ក្នុងការបញ្ជូនសញ្ញា AT និង AC នៃឆានែលនីមួយៗស្របគ្នា ហើយរក្សាដានទាំងពីរត្រូវគ្នាតាមដែលអាចធ្វើទៅបាន។ ភាពខុសគ្នាដ៏ធំនៅក្នុងសំណាញ់ដែលនាំសញ្ញា AT និង AC ទៅកាន់ឧបករណ៍អាចបណ្តាលឱ្យមានភាពមិនត្រឹមត្រូវគួរឱ្យកត់សម្គាល់នៅក្នុងវ៉ុលឌីផេរ៉ង់ស្យែលtage ឆ្លងកាត់ម្ជុល AT និង AC ។ ខណៈពេលដែលវាស់ចរន្ត លំហូរបច្ចុប្បន្នគួរតែពី AC ទៅ AT ដូចបង្ហាញក្នុងរូបភាពទី 15 ។

នៅក្នុងកម្មវិធីម៉ូនីទ័របច្ចុប្បន្ន ឧបករណ៍ទប់អារម្មណ៍បច្ចុប្បន្នគួរតែត្រូវបានជ្រើសរើសដោយប្រុងប្រយ័ត្ន ដើម្បីឱ្យភាពត្រឹមត្រូវ និងដំណោះស្រាយល្អបំផុតអាចសម្រេចបាន។ មគ្គុទ្ទេសក៍របស់ SmartFusion Programmable Analog User's Guide ពិពណ៌នាអំពីតម្លៃ resistor ដែលបានណែនាំសម្រាប់ជួរបច្ចុប្បន្នផ្សេងៗ។

ការតភ្ជាប់ទៅ PLL
តារាងទី 1 និងតារាងទី 2 ស្តីពីការពិពណ៌នាអំពីការតភ្ជាប់នៃម្ជុល VCCPLA/B និង VCOMPLA/B នៃឧបករណ៍ SmartFusion cSoC ទៅនឹងយន្តហោះថាមពល និងដី។ ផ្នែកនៃឯកសារនេះពិភាក្សាអំពីរបៀបដែលម្ជុលទាំងនេះ និងម្ជុលនាឡិកាដែលខិតខំប្រឹងប្រែងរបស់ឧបករណ៍ SmartFusion cSoC ភ្ជាប់ទៅ PLLs នៅលើបន្ទះឈីប។
ការភ្ជាប់សញ្ញាខាងក្រៅទៅក្នុង PLL និងការបើកថាមពលគួរតែត្រូវបានធ្វើឡើងដោយពិចារណាថាឧបករណ៍ A2F060 និង A2F200 មាន PLL តែមួយប៉ុណ្ណោះ ខណៈដែលឧបករណ៍កញ្ចប់ A2F500 FG484 មានប្លុក PLL ពីរ។ ចំណាំថាកញ្ចប់ A2F500 FG256 មិនមាន FAB PLL ទេ ហេតុដូច្នេះហើយមាន PLL តែមួយប៉ុណ្ណោះ។ នៅក្នុងឧបករណ៍កញ្ចប់ A2F060, A2F200 និង A2F500 FG256 PLL មានទីតាំងនៅផ្នែកខាងលិចនៃប្រអប់ស្លាប់។ នៅក្នុងឧបករណ៍ដែលមាន PLLs ពីរ PLL ទីពីរត្រូវបានដាក់នៅផ្នែកខាងកើតនៃការស្លាប់។ តារាងទី 4 បង្ហាញពីថាមពលដែលត្រូវគ្នា និងម្ជុលដីសម្រាប់ប្លុក PLL នីមួយៗ។

តារាងទី 4 • Power and Ground Pin Names សម្រាប់ SmartFusion cSoC Device PLLs

PLL/ឧបករណ៍	A2F060	A2F200	A2F500 - FG256	A2F500-CS288/-FG484
ខាងលិច PLL	VCCPLA/VCOMPLA	VCCPLA/VCOMPLA	VCCPLL0/VCOMPLA0	VCCPLL0/VCOMPLA0
បូព៌ា PLL	–	–	–	VCCPLL1/VCOMPLA1

បន្ថែមពីលើម្ជុលនាឡិកាដែលមានខ្សែរឹង ឧបករណ៍ SmartFusion cSoC PLLs អាចត្រូវបានជំរុញដោយសំណាញ់ខាងក្នុង ឬម្ជុល I/O ខាងក្រៅ។ ទោះបីជា I/Os ដែលមានខ្សែរឹងអាចប្រើជា I/O អ្នកប្រើប្រាស់ណាមួយក៏ដោយ ប្រសិនបើអ្នករចនាតម្រូវឱ្យកាត់បន្ថយការផ្សព្វផ្សាយពីនាឡិកាខាងក្រៅទៅ PLL ទ្រនិចនាឡិការឹងរបស់ PLL ផ្តល់នូវផ្លូវខ្លីបំផុតពីក្តារទៅ PLL នាឡិកាបញ្ចូល។ តារាងទី 5 រាយបញ្ជីម្ជុលនាឡិកាដែលមានខ្សែសម្រាប់ PLL នីមួយៗនៅលើឧបករណ៍។

តារាងទី 5 • ការភ្ជាប់ខ្សែនាឡិការឹងទៅនឹង PLL

PLL/ឧបករណ៍	A2F060	A2F200	A2F500 - FG256	A2F500-CS288/-FG484
ខាងលិច PLL	GFA0/GFA1/GFA2*	GFA0/GFA1/GFA2*	GFA2	GFA0/GFA1/GFA2
បូព៌ា PLL	–	–	–	GCA0/GCA1/GCA2
ចំណាំ៖ *អាស្រ័យលើកញ្ចប់ដែលបានជ្រើសរើស មិនមែន I/O នាឡិកាផ្នែករឹងទាំងបីអាចមានទេ។

ត្រជាក់ត្រជាក់
ការបញ្ចូល ABPS របស់ SmartFusion គាំទ្រមុខងារត្រជាក់ត្រជាក់។ ទោះយ៉ាងណាក៏ដោយ ប្រសិនបើធាតុបញ្ចូល ABPS ត្រូវបានបំពាក់ដោយវ៉ុលtages ធំជាង 5 V នៅពេលដែលឧបករណ៍មិនត្រូវបានបើកថាមពល សៀគ្វី ESD នៅលើម្ជុលបញ្ចូល ABPS អាចខូចខាត និងអាចបណ្តាលឱ្យខូចខាតស៊ីលីកុនរយៈពេលខ្លី និងអចិន្ត្រៃយ៍។ ប្រសិនបើ voltages ធំជាង 5 V ត្រូវបានអនុវត្តចំពោះធាតុបញ្ចូល ABPS នៅពេលដែលឧបករណ៍មិនត្រូវបានផ្តល់ថាមពល ដើម្បីការពារការខូចខាតដែលអាចកើតមានចំពោះឧបករណ៍នោះ Microsemi ណែនាំឱ្យបន្ថែមរេស៊ីស្តង់ស៊េរី > 1K Ohm ដើម្បីកំណត់ចរន្តដែលហូរចូលទៅក្នុងសៀគ្វី ESD ។

បញ្ជីនៃការផ្លាស់ប្តូរ

តារាងខាងក្រោមរាយបញ្ជីការផ្លាស់ប្តូរសំខាន់ៗដែលត្រូវបានធ្វើឡើងនៅក្នុងការកែប្រែនីមួយៗនៃឯកសារ។

ការពិនិត្យ​ឡើងវិញ*	ការផ្លាស់ប្តូរ
ការកែប្រែ 9 (ខែកក្កដា 2014)	បន្ថែម ផ្នែក "ត្រជាក់ត្រជាក់" (SAR 47611) ។
ការកែប្រែថ្ងៃទី 8 (ខែមិថុនា 2014)	កែប្រែ ផ្នែក "VAREFx" (SAR 49718) ។
ការកែប្រែ 7 (ខែធ្នូ 2012)	តារាងទី 1 ត្រូវបានធ្វើបច្ចុប្បន្នភាព (SAR 42924) ។
	តារាងទី 2 ត្រូវបានធ្វើបច្ចុប្បន្នភាព (SAR 42924) ។
ការកែប្រែ 6 (ខែតុលា 2012)	តារាងទី 2 ត្រូវបានធ្វើបច្ចុប្បន្នភាព (SAR 42182) ។
	នេះ។ ផ្នែក "គ្រោងការណ៍នៃការផ្តាច់ការផ្គត់ផ្គង់ថាមពល PLL" គឺថ្មី (SAR 42182) ។
ការពិនិត្យឡើងវិញ 5 (ខែកញ្ញា 2012)	In តារាងទី 2 • ការតភ្ជាប់ខ្សែថាមពលទៅនឹងយន្តហោះថាមពលនៅលើយន្តហោះការណែនាំ "ការដោះស្រាយនៅពេលមិនប្រើ" សម្រាប់ VCC3ADC ត្រូវបានប្តូរទៅដូចខាងក្រោម៖ "Microsemi ណែនាំឱ្យអ្នកភ្ជាប់ទៅការផ្គត់ផ្គង់ 3.3 V ។" កំណត់ត្រាតារាងត្រូវបានបន្ថែមទាក់ទងនឹងការភ្ជាប់ការផ្គត់ផ្គង់ 3.3 V ជាមួយគ្នា (SAR 41139)។
ការកែប្រែទី 4 (ខែមេសា 2012)	តំណខ្ពស់សម្រាប់ ការពិចារណាកម្រិតក្រុមប្រឹក្សា កំណត់ចំណាំកម្មវិធី (នៅក្នុងអត្ថបទខាងក្រោម តារាងទី 2 • ការតភ្ជាប់ខ្សែថាមពលទៅនឹងយន្តហោះថាមពលនៅលើយន្តហោះ) ត្រូវបានកែតម្រូវ (SAR 38044) ។
ការកែប្រែ 3 (ខែមេសា 2011)	ពីរជួរដំបូងនៃ ផ្នែក "LPXIN និង LPXOUT"ខាងក្រោម រូបភាពទី 9 • ថាមពលទាប លំយោល 32 KHz ជាមួយកុងតាក់ថ្ម និង RTCត្រូវបានសរសេរឡើងវិញ (SAR 31447) ។
ការពិនិត្យឡើងវិញ 2 (កុម្ភៈ 2011)	នេះ។ ផ្នែក "PTBASE និង PTEM" ត្រូវបានសរសេរឡើងវិញ។
	នេះ។ ផ្នែក "ជម្រើសត្រង់ស៊ីស្ទ័រឆ្លងកាត់ខាងក្រៅ", ផ្នែក "ការពិចារណាលើកំដៅ", និង ផ្នែក "ការពិចារណាលើកំដៅ" គឺថ្មី។
ការកែប្រែ 1 (ខែធ្នូ 2010)	តារាងទី 2 • ការតភ្ជាប់ខ្សែថាមពលទៅនឹងយន្តហោះថាមពលនៅលើយន្តហោះ ត្រូវបានកែសម្រួល។ (SAR 24510)

សាជីវកម្ម Microsemi (Nasdaq: MSCC) ផ្តល់ជូននូវផលប័ត្រដ៏ទូលំទូលាយនៃដំណោះស្រាយប្រព័ន្ធ semiconductor និងប្រព័ន្ធសម្រាប់ការទំនាក់ទំនង ការការពារ និងសន្តិសុខ លំហអាកាស និងទីផ្សារឧស្សាហកម្ម។ ផលិតផលរួមមានសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នានូវសញ្ញាចម្រុះអាណាឡូកដែលមានប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់ និងរឹងដោយវិទ្យុសកម្ម FPGAs SoCs និង ASICs ។ ផលិតផលគ្រប់គ្រងថាមពល; ឧបករណ៍កំណត់ពេលវេលា និងសមកាលកម្ម និងដំណោះស្រាយពេលវេលាច្បាស់លាស់ កំណត់ស្តង់ដារពិភពលោកសម្រាប់ពេលវេលា។ ឧបករណ៍ដំណើរការសំឡេង; ដំណោះស្រាយ RF; សមាសធាតុដាច់ដោយឡែក; បច្ចេកវិជ្ជាសុវត្ថិភាព និងការប្រឆាំង t ដែលអាចធ្វើមាត្រដ្ឋានបាន។amper ផលិតផល; Power-over-Ethernet ICs និង midspans; ក៏ដូចជាសមត្ថភាព និងសេវាកម្មរចនាផ្ទាល់ខ្លួន។ Microsemi មានទីស្នាក់ការកណ្តាលនៅ Aliso Viejo រដ្ឋកាលីហ្វ័រញ៉ា ហើយមានបុគ្គលិកប្រមាណ 3,400 នាក់នៅទូទាំងពិភពលោក។ ស្វែងយល់បន្ថែមនៅ www.microsemi.com.

© 2014 Microsemi Corporation ។ រក្សា​រ​សិទ្ធ​គ្រប់យ៉ាង។ Microsemi និងនិមិត្តសញ្ញា Microsemi គឺជាពាណិជ្ជសញ្ញារបស់សាជីវកម្ម Microsemi ។ ពាណិជ្ជសញ្ញា និងសញ្ញាសេវាកម្មផ្សេងទៀតទាំងអស់ គឺជាកម្មសិទ្ធិរបស់ម្ចាស់រៀងៗខ្លួន។

ទីស្នាក់ការកណ្តាលក្រុមហ៊ុន Microsemi
One Enterprise, Aliso Viejo CA 92656 សហរដ្ឋអាមេរិក
នៅសហរដ្ឋអាមេរិក៖ +1 ៨៦៦-៤៤៧-២១៩៤
ការលក់៖ +1 ៨៦៦-៤៤៧-២១៩៤
ទូរសារ៖ +1 ៨៦៦-៤៤៧-២១៩៤
អ៊ីមែល: sales.support@microsemi.com

ឯកសារ/ធនធាន

ការណែនាំអំពីការរចនាក្រុមប្រឹក្សាភិបាល Microsemi AC359 SmartFusion cSoC [pdf] ការណែនាំអ្នកប្រើប្រាស់ ការណែនាំអំពីការរចនាក្រុមប្រឹក្សាភិបាល SmartFusion cSoC AC359, AC359, ការណែនាំអំពីការរចនាក្រុមប្រឹក្សាភិបាល SmartFusion cSoC, ការណែនាំអំពីការរចនាក្រុមប្រឹក្សាភិបាល, ការណែនាំអំពីការរចនា

ឯកសារយោង

• សៀវភៅណែនាំអ្នកប្រើប្រាស់