MICROCHIP SmartDesign MSS MSS ו- Fabric AMBA APB3 Design Guide למשתמש

תת-מערכת SmartFusion Microcontroller מאפשרת לך להרחיב באופן טבעי את ה-AMBA Bus לתוך מארג ה-FPGA. אתה יכול להגדיר את ממשק הבד של AMBA כ-APB3 או AHBLite בהתאם לצרכי העיצוב שלך. ממשק מאסטר ו-slave bus זמין בכל מצב. מסמך זה מספק את השלבים החיוניים ליצירת מערכת MSS-FPGA בד AMBA APB3 באמצעות קופיגורטור MSS הזמין בתוכנת Libero® IDE. ציוד היקפי של APB מחובר ל-MSS באמצעות CoreAPB3 גרסה 4.0.100 ומעלה. השלבים הבאים מחברים ציוד היקפי APB3 המיושם במארג FPGA ל-MSS.

תצורת MSS

שלב 1. בחר את יחס השעון של MSS FCLK (GLA0) לשעון בד.
בחר את מחלק FAB_CLK ב-MSS Clock Management Configurator כפי שמוצג באיור 1-1. עליך לבצע ניתוח תזמון סטטי לאחר פריסה כדי להבטיח שהעיצוב עומד בדרישות התזמון המוגדרות ב-Clock Management Configurator. ייתכן שיהיה עליך להתאים את יחס השעון בין ה-MSS לבין הבד כדי לקבל עיצוב פונקציונלי.

שלב 2. בחר במצב MSS AMBA.
בחר את סוג הממשק AMBA APB3 ב-MSS Fabric Interface Configurator כפי שמוצג באיור 1-2. לחץ על אישור כדי להמשיך.

איור 1-2 • ממשק AMBA APB3 נבחר
ה-AMBA וה-FAB_CLK מקודמות לראש באופן אוטומטי וזמינות לכל SmartDesign שמציג את ה-MSS.

צור את תת-מערכת ה-FPGA Fabric ו-AMBA

תת-המערכת AMBA של הבד נוצרת לרכיב SmartDesign רגיל, ולאחר מכן רכיב ה-MSS מופעל לתוך אותו רכיב (כמתואר באיור 1-5).
שלב 1. הפעלה והגדר את CoreAPB3. רוחב אוטובוס נתונים מאסטר APB - 32 סיביות; אותו רוחב של אפיק הנתונים MSS AMBA. תצורת כתובת - משתנה בהתאם לגודל החריץ שלך; ראה טבלה 1-1 עבור הערכים הנכונים.

טבלה 1-1 • ערכי תצורת כתובת

	גודל חריץ 64KB, עד 11 עבדים	גודל חריץ 4KB, עד 16 עבדים	גודל חריץ של 256 בתים, עד 16 עבדים	גודל חריץ של 16 בתים, עד 16 עבדים
מספר סיביות הכתובות המופעלות על ידי המאסטר	20	16	12	8
מיקום בכתובת עבד של 4 סיביות עליונות של כתובת מאסטר	[19:16] (מתעלמים אם רוחב כתובת מאסטר >= 24 סיביות)	[15:12] (מתעלמים אם רוחב כתובת מאסטר >= 20 סיביות)	[11:8] (מתעלמים אם רוחב כתובת מאסטר >= 16 סיביות)	[7:4] (מתעלמים אם רוחב כתובת מאסטר >= 12 סיביות)
פנייה עקיפה	לא בשימוש

חריצי APB Slave מופעלים - השבת חריצים שאינך מתכוון להשתמש בהם עבור היישום שלך. מספר החריצים הזמינים עבור העיצוב הוא פונקציה של גודל החריץ שנבחר. עבור 64KB רק חריצים 5 עד 15 זמינים עקב נראות הבד ממפת זיכרון MSS (מ-0x4005000 עד 0x400FFFFF). עבור גדלי חריצים קטנים יותר, כל המשבצות זמינות. ראה "חישוב מפת זיכרון" בעמוד 7 לפרטים נוספים על גדלי חריצים וחיבור עבד/חריץ. Testbench – רישיון משתמש – RTL

שלב 2. הצג והגדר ציוד היקפי של AMBA APB בעיצוב שלך.
שלב 3. חבר את תת המערכת יחד. ניתן לעשות זאת באופן אוטומטי או ידני. חיבור אוטומטי - תכונת החיבור האוטומטי של SmartDesign (זמינה מתפריט SmartDesign, או על ידי לחיצה ימנית על ה-Canvas) מחברת אוטומטית את שעוני המשנה ומתאפסים ומציגה בפניך עורך מפת זיכרון שבו תוכל להקצות את עבדי ה-APB לכתובות המתאימות (איור 1-4).

פֶּתֶק: שתכונת החיבור האוטומטי מבצעת את חיבורי השעון ואיפוס רק אם שמות היציאות FAB_CLK ו-M2F_RESET_N לא שונו ברכיב ה-MSS.

חיבור ידני - חבר את תת-המערכת באופן הבא:

חבר את ה-CoreAPB3 Mirrored-Master BIF ל-MSS Master BIF (כמתואר באיור 1-5).
חבר את עבדי APB לחריצים המתאימים לפי מפרט מפת הזיכרון שלך.

חבר את FAB_CLK ל-PCLK של כל הציוד ההיקפי של APB בעיצוב שלך.
חבר את M2F_RESET_N ל-PRESET של כל הציוד ההיקפי של APB בעיצוב שלך.

חישוב מפת זיכרון

רק גדלי המשבצות הבאים נתמכים עבור MSS:

64 KB
4KB ומטה

נוסחה כללית

עבור גודל חריץ שווה ל-64K, כתובת הבסיס של ציוד היקפי הלקוח היא: 0x40000000 + (מספר משבצת * גודל משבצת)
עבור גודל חריץ קטן מ-64K, כתובת הבסיס של ציוד היקפי הלקוח היא: 0x40050000 + (מספר משבצת * גודל משבצת)

כתובת הבסיס של הבד קבועה ב-0x4005000, אך כדי לפשט את משוואת מפת הזיכרון אנו מציגים את כתובת הבסיס כשונה במקרה של 64KB.
פֶּתֶק: גודל החריץ מגדיר את מספר הכתובות עבור אותו ציוד היקפי (כלומר 1k אומר שיש 1024 כתובות).

Example 1: גודל חריץ בתים 64KB 64KB חריצים = 65536 חריצים (0x10000).

אם הציוד ההיקפי נמצא בחריץ מספר 7, הכתובת שלו היא: 0x40000000 + ( 0x7 * 0x10000 ) = 0x40070000
Example 2: גודל חריץ בתים של 4KB: חריצים של 4KB = 4096 חריצים (0x1000)

אם הציוד ההיקפי נמצא בחריץ מספר 5, הכתובת שלו היא: 0x40050000 + ( 0x5 * 0x800 ) = 0x40055000

מפת זיכרון View

אתה יכול view מפת זיכרון המערכת באמצעות תכונת הדוחות (מתפריט עיצוב בחר דוחות). למשלample, איור 2-1 הוא מפת זיכרון חלקית שנוצרה עבור תת-המערכת המוצגת ב

תמיכת מוצר

Microsemi SoC Products Group מגבה את מוצריה בשירותי תמיכה שונים, כולל שירות לקוחות, מרכז תמיכה טכנית ללקוחות, webאתר, דואר אלקטרוני ומשרדי מכירות ברחבי העולם. נספח זה מכיל מידע אודות יצירת קשר עם Microsemi SoC Products Group ושימוש בשירותי תמיכה אלו.

שֵׁירוּת לָקוֹחוֹת

צור קשר עם שירות הלקוחות לתמיכה במוצר לא טכני, כגון תמחור מוצר, שדרוגי מוצר, עדכון מידע, סטטוס הזמנה והרשאה.

מצפון אמריקה, התקשר למספר 800.262.1060
משאר העולם, התקשר למספר 650.318.4460
פקס, מכל מקום בעולם, 408.643.6913

מרכז תמיכה טכנית ללקוחות

Microsemi SoC Products Group מאיישת את מרכז התמיכה הטכנית של הלקוחות שלה עם מהנדסים מיומנים שיכולים לעזור לענות על שאלות החומרה, התוכנה והעיצוב שלך לגבי מוצרי Microsemi SoC. מרכז התמיכה הטכנית של הלקוחות מקדיש זמן רב ליצירת הערות יישומים, תשובות לשאלות נפוצות במחזור העיצוב, תיעוד של בעיות ידועות ושאלות נפוצות שונות. אז לפני שתיצור איתנו קשר, אנא בקר במשאבים המקוונים שלנו. סביר מאוד שכבר ענינו על השאלות שלך.

תמיכה טכנית

בקר בתמיכת הלקוחות webאתר (www.microsemi.com/soc/support/search/default.aspx) למידע נוסף ותמיכה. תשובות רבות זמינות בחיפוש הניתן לחיפוש web המשאב כולל דיאגרמות, איורים וקישורים למשאבים אחרים ב- webאֲתַר.

Webאֲתַר

אתה יכול לעיין במגוון מידע טכני ולא טכני בדף הבית של SoC, בכתובת www.microsemi.com/soc.

יצירת קשר עם מרכז התמיכה הטכנית של הלקוחות

מהנדסים מיומנים מאוד מאיישים את מרכז התמיכה הטכנית. ניתן ליצור קשר עם מרכז התמיכה הטכנית בדוא"ל או דרך קבוצת מוצרי Microsemi SoC webאֲתַר.

אֶלֶקטרוֹנִי
אתה יכול להעביר את השאלות הטכניות שלך לכתובת הדוא"ל שלנו ולקבל תשובות בחזרה בדוא"ל, בפקס או בטלפון. כמו כן, אם יש לך בעיות עיצוב, אתה יכול לשלוח את העיצוב שלך בדוא"ל files לקבל סיוע. אנו עוקבים כל הזמן אחר חשבון האימייל לאורך כל היום. בעת שליחת בקשתך אלינו, הקפד לכלול את שמך המלא, שם החברה ופרטי הקשר שלך לעיבוד יעיל של בקשתך. כתובת הדוא"ל לתמיכה הטכנית היא soc_tech@microsemi.com.

המקרים שלי

לקוחות Microsemi SoC Products Group יכולים להגיש ולעקוב אחר מקרים טכניים באופן מקוון על ידי מעבר ל-My Cases.

מחוץ לארה"ב

לקוחות הזקוקים לסיוע מחוץ לאזורי הזמן בארה"ב יכולים לפנות לתמיכה הטכנית באמצעות דואר אלקטרוני (soc_tech@microsemi.com) או ליצור קשר עם משרד מכירות מקומי. ניתן למצוא את רישומי משרדי המכירות בכתובת www.microsemi.com/soc/company/contact/default.aspx.

תמיכה טכנית של ITAR

לתמיכה טכנית ב-RH ו-RT FPGAs המוסדרים על ידי תקנות התנועה הבינלאומית בנשק (ITAR), צור איתנו קשר באמצעות soc_tech_itar@microsemi.com. לחלופין, בתוך My Cases, בחר כן ברשימה הנפתחת ITAR. לרשימה מלאה של Microsemi FPGAs בפיקוח ITAR, בקר ב-ITAR web עמוד. Microsemi Corporation (NASDAQ: MSCC) מציעה סל מקיף של פתרונות מוליכים למחצה עבור: תעופה וחלל, הגנה ואבטחה; ארגונים ותקשורת; ושוקי אנרגיה תעשייתיים וחלופיים. המוצרים כוללים ביצועים גבוהים ואמינות גבוהה התקני אנלוגי ו-RF, מעגלים משולבים של אותות ו-RF, SoCs הניתנים להתאמה אישית, FPGAs ותת-מערכות שלמות. מטה Microsemi נמצא ב-Aliso Viejo, קליפורניה. למידע נוסף בכתובת www.microsemi.com.

מטה התאגידים של Microsemi
One Enterprise, Aliso Viejo CA 92656 ארה"ב בתוך ארה"ב: +1 949-380-6100 מכירות: +1 949-380-6136 פקס: 1+ 949-215-4996

מסמכים / משאבים

MICROCHIP SmartDesign MSS MSS ועיצוב בד AMBA APB3 [pdfמדריך למשתמש
SmartDesign MSS MSS ובד AMBA APB3 Design, SmartDesign MSS, MSS ובד AMBA APB3 Design, AMBA APB3 Design

הפניות

מדריך למשתמש

MICROCHIP SmartDesign MSS MSS ובד AMBA APB3

תצורה וקישוריות