RENESAS-logo

RENESAS RZ-T Series 32 Bit Arm Based High End MPUs Microprocessors

RENESAS-RZ-T-Series-32-Bit-Bit-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-produkto

Ang tanang impormasyon nga anaa niini nga mga materyal, lakip ang mga produkto ug mga detalye sa produkto, nagrepresentar sa impormasyon sa produkto sa panahon sa pagmantala ug mahimong usbon sa Renesas Electronics Corp. nga walay pahibalo. Palihug pag-usabview ang pinakaulahing impormasyon nga gipatik sa Renesas Electronics Corp. pinaagi sa lain-laing paagi, lakip na ang Renesas Electronics Corp. weblugar (http://www.renesas.com).

Matikdi

  1. Ang mga deskripsyon sa mga sirkito, software, ug uban pang may kalabutan nga impormasyon niini nga dokumento gihatag lamang sa pag-ilustrar sa operasyon sa mga produkto sa semiconductor ug aplikasyon examples. Ikaw ang bug-os nga responsable sa pag-incorporate o bisan unsang ubang paggamit sa mga sirkito, software, ug impormasyon sa disenyo sa imong produkto o sistema. Gisalikway sa Renesas Electronics ang bisan unsa ug ang tanan nga tulubagon sa bisan unsang mga pagkawala ug kadaot nga nahiaguman nimo o mga ikatulo nga partido nga naggikan sa paggamit niini nga mga sirkito, software, o impormasyon.
  2. Ang Renesas Electronics niining paagiha hayag nga nagsalikway sa bisan unsang mga garantiya batok ug tulubagon alang sa paglapas o bisan unsang uban pang mga pag-angkon nga naglambigit sa mga patente, copyright, o uban pang mga katungod sa intelektwal nga kabtangan sa mga ikatulo nga partido, pinaagi sa o naggikan sa paggamit sa mga produkto o teknikal nga impormasyon sa Renesas Electronics nga gihulagway niini nga dokumento, lakip ang apan dili limitado sa, data sa produkto, mga drowing, tsart, programa, algorithm, ug aplikasyon examples
  3. Wala’y lisensya, gipahayag, gipasabut o kung dili, ang gihatag sa ilalum sa bisan unsang mga patente, copyright o uban pang mga katungod sa intelektwal nga kabtangan sa Renesas Electronics o uban pa.
  4. Ikaw ang responsable sa pagtino kung unsang mga lisensya ang gikinahanglan gikan sa bisan unsang ikatulo nga partido ug pagkuha sa ingon nga mga lisensya alang sa uyon sa balaod nga pag-import, pag-eksport, paghimo, pagbaligya, paggamit, pag-apod-apod, o uban pang paglabay sa bisan unsang mga produkto nga adunay mga produkto nga Renesas Electronics, kung gikinahanglan.
  5. Dili nimo usbon, usbon, kopyahon, o i-reverse engineer ang bisan unsang produkto sa Renesas Electronics, sa kinatibuk-an man o sa bahin. Gisalikway sa Renesas Electronics ang bisan unsa ug tanan nga tulubagon alang sa bisan unsang mga pagkawala o kadaot nga nahiaguman nimo o mga ikatulo nga partido nga naggikan sa ingon nga pagbag-o, pagbag-o, pagkopya o pag-usab sa engineering.
  6. Ang mga produkto sa Renesas Electronics giklasipikar sumala sa mosunod nga duha ka kalidad nga mga grado: "Standard" ug "High Quality". Ang gituyo nga mga aplikasyon alang sa matag produkto sa Renesas Electronics nagdepende sa kalidad nga grado sa produkto, ingon sa gipakita sa ubos. "Standard": Mga Kompyuter; kagamitan sa opisina; kagamitan sa komunikasyon; ekipo sa pagsulay ug pagsukod; audio ug biswal nga kagamitan; mga elektronikong kasangkapan sa balay; mga himan sa makina; personal nga elektronik nga kagamitan; mga robot sa industriya; ug uban pa "Taas nga Kalidad": Mga kagamitan sa transportasyon (mga awto, tren, barko, ug uban pa); kontrol sa trapiko (traffic lights); dinagkong kagamitan sa komunikasyon; yawe nga pinansyal nga mga sistema sa terminal; kahimanan sa pagkontrol sa kaluwasan; ug uban pa. Gawas kon dayag nga gitudlo isip usa ka taas nga kasaligan nga produkto o usa ka produkto alang sa mapintas nga mga palibot sa usa ka Renesas Electronics data sheet o uban pang dokumento sa Renesas Electronics, ang mga produkto sa Renesas Electronics wala gituyo o gitugutan nga gamiton sa mga produkto o mga sistema nga mahimong direktang hulga sa kinabuhi o kadaot sa lawas (artipisyal nga mga galamiton o sistema sa pagsuporta sa kinabuhi; surgical implantations; undersea nga pagkontrolar sa mga butang, ug uban pa) mga sistema sa pagkontrol sa ayroplano; Gisalikway sa Renesas Electronics ang bisan unsa ug ang tanan nga tulubagon sa bisan unsang kadaot o pagkawala nga imong nahiaguman o bisan unsang ikatulo nga partido nga naggikan sa paggamit sa bisan unsang produkto sa Renesas Electronics nga wala nahiuyon sa bisan unsang sheet sa datos sa Renesas Electronics, manwal sa gumagamit o uban pang dokumento sa Renesas Electronics.
  7. Walay semiconductor nga produkto ang hingpit nga luwas. Bisan pa sa bisan unsang mga lakang sa seguridad o mga bahin nga mahimong ipatuman sa mga produkto sa hardware o software sa Renesas Electronics, ang Renesas Electronics hingpit nga wala’y responsibilidad nga naggikan sa bisan unsang pagkahuyang o paglapas sa seguridad, lakip apan dili limitado sa bisan unsang dili awtorisado nga pag-access o paggamit sa usa ka produkto sa Renesas Electronics o usa ka sistema nga naggamit usa ka produkto sa Renesas Electronics. ANG RENESAS ELECTRONICS WALA NAGWARRANT O GARANTIYA NGA ANG RENESAS ELECTRONICS PRODUCTS, O BISAN UNSANG SISTEMA NGA GIHIMO GAMITON ANG RENESAS ELECTRONICS PRODUCTS, MAHIMONG INVULNERABLE O LIBRENG GIKAN SA KORUPSYON, ATTACK, VIRUS, LOSSOROTHERS, INTERFERENCE. PAGSULOD SA SEGURIDAD (“Mga Isyu sa Pagkahuyang”). ANG RENESAS ELECTRONICS GIPAHIGAYON ANG BISAN UNSANG UG TANANG RESPONSIBILIDAD O RESPONSIBILIDAD NGA MATUWANG O NAHIBALO SA BISAN UNSANG MGA ISYU SA PAGKA VULNERABILITY. DUGANG DUGANG, HANGTOD SA KADAKUTAN NGA GITUGOT SA MAHIMONG BALAOD, ANG RENESAS ELECTRONICS GISAYAG ANG BISAN UNSANG UG TANANG MGA WARRANTY, PINADAYAG O GIPAHIBALO, MAHITUNGOD NIINING DOKUMENTO UG BISAN UNSANG MAY MAY KAUGNAYAN O NAG-UBAN NGA SOFTWARE O HARDWARE, DILI LIMITADO SA WATERTIE. KALIGTASAN O KAAYO PARA SA PARTIKULAR NGA KATUYOAN.
  8. Kung mogamit sa mga produkto sa Renesas Electronics, tan-awa ang pinakabag-o nga impormasyon sa produkto (data sheet, manwal sa gumagamit, mga nota sa aplikasyon, "General Notes for Handling and Use Semiconductor Devices" sa kasaligang handbook, ug uban pa), ug siguroha nga ang mga kondisyon sa paggamit anaa sa sulod sa mga han-ay. gipiho sa Renesas Electronics bahin sa labing taas nga mga rating, naglihok nga suplay sa kuryente voltage range, mga kinaiya sa pagwagtang sa kainit, pag-instalar, ug uban pa. Gisalikway sa Renesas Electronics ang bisan unsa ug ang tanan nga tulubagon alang sa bisan unsang mga malfunction, kapakyasan o aksidente nga naggikan sa paggamit sa mga produkto sa Renesas Electronics sa gawas sa ingon nga gitakda nga mga sakup.
  9. Bisan kung ang Renesas Electronics naningkamot nga mapaayo ang kalidad ug kasaligan sa mga produkto sa Renesas Electronics, ang mga produkto sa semiconductor adunay piho nga mga kinaiya, sama sa pagkapakyas sa usa ka piho nga rate ug mga malfunction sa ilawom sa pipila nga mga kondisyon sa paggamit. Gawas lang kung gitudlo isip usa ka taas nga kasaligan nga produkto o usa ka produkto alang sa mapintas nga mga palibot sa usa ka sheet sa datos sa Renesas Electronics o uban pang dokumento sa Renesas Electronics, ang mga produkto sa Renesas Electronics dili ubos sa disenyo sa resistensya sa radiation. Responsable ka sa pagpatuman sa mga lakang sa kaluwasan aron mabantayan ang posibilidad sa kadaot sa lawas, kadaot o kadaot nga gipahinabo sa sunog, ug/o kapeligrohan sa publiko sa higayon nga mapakyas o malfunction ang mga produkto sa Renesas Electronics, sama sa disenyo sa kaluwasan alang sa hardware ug software, lakip na apan dili limitado sa redundancy, fire control ug malfunction prevention, tukma nga pagtambal alang sa pagkatigulang nga pagkadaot o bisan unsa nga angay nga mga lakang. Tungod kay ang pagtimbang-timbang sa microcomputer software lamang lisud kaayo ug dili praktikal, ikaw ang responsable sa pagtimbang-timbang sa kaluwasan sa katapusang mga produkto o sistema nga imong gihimo.
  10. Palihog kontaka ang usa ka Renesas Electronics sales office alang sa mga detalye bahin sa environmental nga mga butang sama sa environmental compatibility sa matag Renesas Electronics nga produkto. Responsable ka sa mabinantayon ug igo nga pag-imbestigar sa mga magamit nga mga balaod ug regulasyon nga nag-regulate sa paglakip o paggamit sa mga kontroladong sangkap, lakip ang walay limitasyon, ang EU RoHS Directive, ug ang paggamit sa mga produkto sa Renesas Electronics agig pagsunod sa tanan niining magamit nga mga balaod ug regulasyon. Gisalikway sa Renesas Electronics ang bisan unsang tulubagon sa mga kadaot o pagkawala nga nahitabo tungod sa imong dili pagsunod sa mga magamit nga balaod ug regulasyon.
  11. Ang mga produkto ug teknolohiya sa Renesas Electronics dili gamiton o ilakip sa bisan unsang produkto o sistema kansang paggama, paggamit, o pagbaligya gidili ubos sa bisan unsang magamit nga lokal o langyaw nga mga balaod o regulasyon. Kinahanglan nimong sundon ang bisan unsang magamit nga mga balaod ug regulasyon sa pagkontrol sa eksport nga giproklamar ug gidumala sa mga gobyerno sa bisan unsang mga nasud nga nagpahayag sa hurisdiksyon sa mga partido o mga transaksyon.
  12. Responsibilidad sa pumapalit o tig-apod-apod sa mga produkto sa Renesas Electronics, o bisan kinsa nga partido nga nag-apod-apod, nagbaligya, o nagbaligya o nagbalhin sa produkto sa usa ka ikatulo nga partido, nga ipahibalo daan ang ingon nga ikatulo nga partido sa mga sulud ug kondisyon nga gilatid. niini nga dokumento.
  13. Kini nga dokumento dili i-print pag-usab, kopyahon o doblehon sa bisan unsang porma, sa kinatibuk-an o bahin, nga wala’y nakasulat nga pagtugot sa Renesas Electronics.
  14. Palihog kontaka ang usa ka Renesas Electronics sales office kon duna kay mga pangutana mahitungod sa impormasyon nga anaa niini nga dokumento o mga produkto sa Renesas Electronics.
  • (Mubo nga sulat1) Ang "Renesas Electronics," ingon nga gigamit niini nga dokumento, nagpasabut sa Renesas Electronics Corporation ug naglakip usab sa direkta o dili direkta nga kontrolado nga mga subsidiary niini.
  • (Mubo nga sulat2) Ang "(mga) produkto sa Renesas Electronics" nagpasabut sa bisan unsang produkto nga gihimo o gihimo ni o para sa Renesas Electronics.

Corporate Headquarter
TOYOSU FORESIA, 3-2-24 Toyosu, Koto-ku, Tokyo 135-0061, Japan www.renesas.com

Mga marka sa pamatigayon
Ang Renesas ug ang logo sa Renesas mga marka sa pamatigayon sa Renesas Electronics Corporation. Ang tanan nga mga marka sa pamatigayon ug mga rehistradong marka sa pamatigayon gipanag-iya sa ilang tag-iya.

Impormasyon sa kontak
Para sa dugang nga impormasyon sa usa ka produkto, teknolohiya, ang pinakabag-o nga bersyon sa usa ka dokumento, o ang imong labing duol nga sales office, palihog bisitaha ang:. www.renesas.com/contact/

Kinatibuk-ang Pag-amping sa Pagdumala sa Microprocessing Unit ug Microcontroller Unit Products
Ang mosunod nga mga nota sa paggamit magamit sa tanang Microprocessing unit ug Microcontroller unit nga mga produkto gikan sa Renesas. Alang sa detalyado nga mga nota sa paggamit sa mga produkto nga nasakup niini nga dokumento, tan-awa ang mga may kalabutan nga seksyon sa dokumento ingon man ang bisan unsang teknikal nga mga update nga gi-isyu alang sa mga produkto.

  1. Pag-amping batok sa Electrostatic Discharge (ESD) Ang usa ka lig-on nga electrical field, kung ma-expose sa usa ka CMOS device, mahimong hinungdan sa pagkaguba sa gate oxide ug sa katapusan makadaut sa operasyon sa device. Kinahanglang buhaton ang mga lakang aron mapahunong ang paghimo sa static nga kuryente kutob sa mahimo, ug dali nga mawala kung kini mahitabo. Kinahanglan nga igo ang pagkontrol sa kalikopan. Kung kini uga, kinahanglan nga mogamit usa ka humidifier. Girekomenda kini aron malikayan ang paggamit sa mga insulator nga dali nga makatukod og static nga kuryente. Ang mga aparato nga semiconductor kinahanglan nga tipigan ug dad-on sa usa ka anti-static nga sudlanan, static shielding bag o conductive nga materyal. Ang tanan nga mga galamiton sa pagsulay ug pagsukod, lakip ang mga lingkoranan sa trabaho ug mga salog, kinahanglan nga adunay yuta. Ang operator kinahanglan usab nga i-ground gamit ang wrist strap. Ang mga aparato nga semiconductor kinahanglan dili mahikap nga wala’y kamot. Ang susamang mga pag-amping kinahanglan buhaton alang sa giimprinta nga mga circuit board nga adunay gitaod nga mga aparato nga semiconductor.
  2. Pagproseso sa gahum-on Ang kahimtang sa produkto dili matino sa panahon nga ang gahum gihatag. Ang mga estado sa internal nga mga sirkito sa LSI dili matino, ug ang mga estado sa mga setting sa rehistro ug mga pin dili matino sa panahon nga ang gahum gihatag. Sa usa ka nahuman nga produkto diin ang reset signal gipadapat sa external reset pin, ang mga estado sa mga pin dili garantiya gikan sa panahon nga ang gahum gihatag hangtud nga ang proseso sa pag-reset mahuman. Sa susamang paagi, ang mga estado sa mga pin sa usa ka produkto nga gi-reset sa usa ka on-chip power-on reset function dili garantiya gikan sa panahon nga ang gahum gihatag hangtud nga ang gahum makaabot sa lebel diin ang pag-reset gitino.
  3. Input sa signal sa panahon sa power-off state Ayaw pag-input og signal o I/O pull-up power supply samtang ang device gipalong. Ang kasamtangang indeyksiyon nga resulta sa input sa maong signal o I/O pull-up power supply mahimong hinungdan sa malfunction ug ang abnormal nga current nga moagi sa device niining panahona mahimong hinungdan sa pagkadaot sa internal nga mga elemento. Sunda ang mga giya alang sa input signal sa panahon sa power-off state sama sa gihulagway sa imong dokumentasyon sa produkto.
  4. Pagdumala sa wala magamit nga mga lagdok Paggunit sa wala gigamit nga mga lagdok sumala sa mga direksyon nga gihatag ubos sa pagdumala sa wala magamit nga mga lagdok sa manwal. Ang input pin sa mga produkto sa CMOS sa kasagaran anaa sa high-impedance nga estado. Sa operasyon nga adunay usa ka wala magamit nga pin sa open-circuit nga estado, ang dugang nga electromagnetic nga kasaba gipahinabo sa palibot sa LSI, usa ka kauban nga shoot-through nga kasamtangan nga nag-agos sa sulod, ug ang mga malfunctions mahitabo tungod sa sayop nga pag-ila sa pin state ingon nga usa ka input signal nahimong posible.
  5. Mga signal sa orasan Human magamit ang usa ka pag-reset, buhian lang ang linya sa pag-reset pagkahuman nga ang signal sa orasan sa operating mahimong lig-on. Kung gibalhin ang signal sa orasan sa panahon sa pagpatuman sa programa, paghulat hangtod nga ang target nga signal sa orasan mapalig-on. Kung ang signal sa orasan gihimo gamit ang usa ka eksternal nga resonator o gikan sa usa ka eksternal nga oscillator sa panahon sa pag-reset, siguroha nga ang linya sa pag-reset ipagawas lamang pagkahuman sa hingpit nga pagpalig-on sa signal sa orasan. Dugang pa, kung magbalhin sa usa ka signal sa orasan nga gihimo gamit ang usa ka eksternal nga resonator o pinaagi sa usa ka eksternal nga oscillator samtang nagpadayon ang pagpatuman sa programa, paghulat hangtod ang signal sa target nga orasan lig-on.
  6. Voltage application waveform sa input pin Ang waveform distortion tungod sa input noise o usa ka reflected wave mahimong hinungdan sa malfunction. Kung ang input sa CMOS device magpabilin sa lugar tali sa VIL (Max.) ug VIH (Min.) tungod sa kasaba, alang sa example, ang device mahimong malfunction. Pag-amping aron malikayan ang pag-chat sa kasaba nga mosulod sa aparato kung ang lebel sa input naayo ug usab sa panahon sa pagbalhin kung ang lebel sa input moagi sa lugar taliwala sa VIL (Max.) ug VIH (Min.).
  7. 7. Pagdili sa pag-access sa gireserba nga mga adres
    Ang pag-access sa gireserba nga mga adres gidili. Ang gireserba nga mga adres gihatag alang sa posible nga umaabot nga pagpalapad sa mga gimbuhaton. Ayaw pag-access niini nga mga adres tungod kay ang husto nga operasyon sa LSI dili garantiya.
  8. Mga kalainan tali sa mga produkto Sa dili pa mag-ilis gikan sa usa ka produkto ngadto sa lain, pananglitanample, sa usa ka produkto nga adunay lahi nga numero sa bahin, kumpirmahi nga ang pagbag-o dili mosangpot sa mga problema. Ang mga kinaiya sa usa ka microprocessing unit o microcontroller unit nga mga produkto sa parehas nga grupo apan adunay lahi nga numero sa bahin mahimong magkalainlain sa mga termino sa kapasidad sa internal nga panumduman, pattern sa layout, ug uban pang mga hinungdan, nga mahimong makaapekto sa mga sakup sa elektrikal nga mga kinaiya, sama sa mga kantidad sa kinaiya, mga margin sa pag-operate, resistensya sa kasaba, ug gidaghanon sa gipadan-ag nga kasaba. Kung mag-ilis sa usa ka produkto nga adunay lahi nga numero sa bahin, ipatuman ang usa ka pagsulay sa pagsusi sa sistema alang sa gihatag nga produkto.

Tapos naview

Kini nga giya naghatag usa ka pamaagi sa pagdesinyo sa PCB nga nagkonsiderar sa pagtuman sa mga aytem sa pag-verify sa “RZ/T2H ug RZ/N2H Groups PCB verification guide para sa LPDDR4” (R01AN7260EJ****). Naghatag ang Renesas og reference nga disenyo sa LPDDR4, nga hingpit nga napamatud-an sumala sa giya sa pag-verify. Ang mga istruktura ug mga topolohiya sa PCB nga gigamit niini nga giya nagtumong sa reference nga disenyo. Mahimo nimong kopyahon ang layout sa PCB sa disenyo sa pakisayran. Bisan pa, ang tanan nga mga butang sa pag-verify nga gilista sa giya sa pag-verify kinahanglan nga mapamatud-an pinaagi sa mga simulation sa SI ug PDN, sa panguna, bisan kung gikopya nimo ang datos. Ang mosunod nga mga dokumento magamit niining mga LSI. Siguroha nga mag-refer sa pinakabag-o nga mga bersyon niini nga mga dokumento. Ang katapusang upat ka numero sa numero sa dokumento (gihulagway nga ****) nagpakita sa impormasyon sa bersyon sa matag dokumento. Ang pinakabag-o nga mga bersyon sa mga dokumento nga gilista nakuha gikan sa Renesas Electronics Web site.

Listahan sa mga dokumento sa pakisayran 

Type sa Dokumento Deskripsyon Titulo sa Dokumento Dokumento No.
User's manual para sa Hardware Mga detalye sa hardware (mga buluhaton sa pin, mga detalye sa pag-andar sa peripheral, mga kinaiya sa elektrisidad, mga tsart sa oras) ug paghulagway sa operasyon Manwal sa Gumagamit sa RZ/T2H ug RZ/N2H Groups: Hardware R01UH1039EJ****
Nota sa Aplikasyon Giya sa pag-verify sa PCB para sa LPDDR4 RZ/T2H ug RZ/N2H Groups PCB Verification Guide para sa LPDDR4 R01AN7260EJ****

Batakang Impormasyon

Ang istruktura sa PCB
Kini nga giya alang sa usa ka 8-layer board nga adunay through-hole vias. Ang assignment signal o power (GND) sa matag layer alang sa 8-layer board gipakita sa Figure 2.1, ang numerical value sa matag layer nagpakita sa gibag-on niini.RENESAS-RZ-T-Serye-32-Bit-Bit-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-1

  • 8-Layer Through-hole
  • Base nga Materyal: FR-4
  • [Dielectric constant : Relative permittivity / Loss tangent]
  • Solder Resist (SR): 3.7/0.017 (alang sa 1GHz)
  • Prepreg (PP) 0.08 mm: 4.2/0.012 (alang sa 1GHz)
  • Prepreg (PP) 0.21 mm: 4.6/0.010 (alang sa 1GHz)
  • Core: 4.6/0.010 (alang sa 1GHz)

Mga lagda sa disenyo

  • Mga detalye sa VIA
  • VIA diametro: 0.25mm
  • Diametro sa yuta: 0.5mm
  • Internal nga layer sa yuta diametro: 0.5mm
  • Internal nga layer clearance diametro: 0.7mm
  • VIA center - VIA center: 0.8mm (LSI)
  • VIA yuta – VIA yuta : 0.3mm (LSI)
  • VIA center - VIA center: 0.65mm (DRAM)
  • VIA yuta – VIA yuta: 0.15mm (DRAM)RENESAS-RZ-T-Serye-32-Bit-Bit-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-2
  • Minimum nga pagsubay sa gilapdon: 0.1mm
  • Minimum nga luna
    • Mga kable - Mga kable: 0.1mm
    • Mga kable - VIA: 0.1mm
    • Wiring - BGA yuta: 0.1mm
    • VIA – BGA yuta: 0.1mm
    • Wiring - Pagsukol sa BGA: 0.05mm

RENESAS-RZ-T-Serye-32-Bit-Bit-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-3

Net swap

Pagdili sa net swap
Ang pipila sa mga eksternal nga mga lagdok mahimong ibaylo. Walay mga setting sa rehistro ang gikinahanglan tungod kay ang DDR parameter generation tool (gen_tool) naghatag sa swap setting. Para sa detalye sa external pin swizzling, tan-awa ang “RZ/T2H ug RZ/N2H Groups User's Manual: Hardware, 57.4.1 External Pin Swizzling” (R01UH1039EJ****) ug ang DDR parameter generation tool.

Example sa swizzling para sa RZ/T2H
Ang talaan 3.1 nagpakita sa usa ka example sa swizzling gisuportahan sa reference design PCB layout data alang sa RZ/T2H.

Talaan 3.1 Example sa swizzling para sa RZ/T2H (1 sa 3)

RZ/T2H LPDDR4 Remark
Pin No Ngalan sa signal Pin No Ngalan sa signal
K2 DDR_DQA0 F11 DQA11 -
K3 DDR_DQA1 F9 DQA12 -
K1 DDR_DQA2 E11 DQA10 -
K4 DDR_DQA3 E9 DQA13 -
J1 DDR_DQA4 C9 DQA14 -
H2 DDR_DQA5 B9 DQA15 -
H1 DDR_DQA6 C11 DQA9 -
J4 DDR_DQA7 B11 DQA8 -
F2 DDR_DQA8 B4 DQA7 -
E2 DDR_DQA9 C2 DQA1 -
G3 DDR_DQA10 C4 DQA6 -
F3 DDR_DQA11 E2 DQA2 -
E1 DDR_DQA12 F2 DQA3 -
E4 DDR_DQA13 B2 DQA0 -
F4 DDR_DQA14 F4 DQA4 -
G1 DDR_DQA15 E4 DQA5 -
J3 DDR_DMIA0 C10 DMIA1 -
G4 DDR_DMIA1 C3 DMIA0 -
K5 DDR_DQSA_T0 D10 DQSA_T1 -
G5 DDR_DQSA_T1 D3 DQSA_T0 -
J5 DDR_DQSA_C0 E10 DQSA_C1 -
F5 DDR_DQSA_C1 E3 DQSA_C0 -

Example sa swizzling para sa RZ/T2H (2 sa 3)

RZ/T2H LPDDR4 Remark
Pin No Ngalan sa signal Pin No Ngalan sa signal
U4 DDR_DQB0 U9 DQB12 -
V2 DDR_DQB1 V9 DQB13 -
V1 DDR_DQB2 U11 DQB11 -
V4 DDR_DQB3 Y9 DQB14 -
W2 DDR_DQB4 V11 DQB10 -
Y3 DDR_DQB5 AA11 DQB8 -
Y1 DDR_DQB6 AA9 DQB15 -
W3 DDR_DQB7 Y11 DQB9 -
AA1 DDR_DQB8 V4 DQB5 -
AB2 DDR_DQB9 Y2 DQB1 -
AB4 DDR_DQB10 AA2 DQB0 -
AC4 DDR_DQB11 AA4 DQB7 -
AC1 DDR_DQB12 U2 DQB3 -
AC3 DDR_DQB13 V2 DQB2 -
AB1 DDR_DQB14 Y4 DQB6 -
AA3 DDR_DQB15 U4 DQB4 -
W4 DDR_DMIB0 Y10 DMIB1 -
AB3 DDR_DMIB1 Y3 DMIB0 -
V5 DDR_DQSB_T0 W10 DQSB_T1 -
AA5 DDR_DQSB_T1 W3 DQSB_T0 -
W5 DDR_DQSB_C0 V10 DQSB_C1 -
AB5 DDR_DQSB_C1 V3 DQSB_C0 -

Example sa swizzling para sa RZ/T2H (3 sa 3)

RZ/T2H LPDDR4 Remark
Pin No Ngalan sa signal Pin No Ngalan sa signal
N1 DDR_CKA_T J8 CKA_T Walay remapping
M1 DDR_CKA_C J9 CKA_C Walay remapping
M6 DDR_CKEA0 J4 CKEA0 Walay remapping
L6 DDR_CKEA1 J5 CKEA1 Walay remapping
M4 DDR_CSA0 H4 CSA0 Walay remapping
M5 DDR_CSA1 H3 CSA1 Walay remapping
P4 DDR_CAA0 H11 CAA4 -
L2 DDR_CAA1 H2 CAA0 -
N3 DDR_CAA2 H9 CAA2 -
M2 DDR_CAA3 J2 CAA1 -
M3 DDR_CAA4 H10 CAA3 -
N5 DDR_CAA5 J11 CAA5 -
R1 DDR_CKB_T P8 CKB_T Walay remapping
T1 DDR_CKB_C P9 CKB_C Walay remapping
R2 DDR_CKEB0 P4 CKEB0 Walay remapping
P2 DDR_CKEB1 P5 CKEB1 Walay remapping
T6 DDR_CSB0 R4 CSB0 Walay remapping
U6 DDR_CSB1 R3 CSB1 Walay remapping
P3 DDR_CAB0 R9 CAB2 -
T2 DDR_CAB1 R2 CAB0 -
T4 DDR_CAB2 R10 CAB3 -
U1 DDR_CAB3 R11 CAB4 -
U3 DDR_CAB4 P11 CAB5 -
T5 DDR_CAB5 P2 CAB1 -
P7 DDR_RESET_N T11 RESET_N Walay remapping
R8 DDR_ZN - - Walay remapping
R7 DDR_DTEST - - Walay remapping
P8 DDR_ATEST - - Walay remapping

Komon nga mga giya

Pagbutang sa sangkap
Ang Figure 4.1 nagpakita sa component placement assumptions, U1 nagpaila sa LSI ug M1 nagpakita sa DRAM.

  • 2RANK case : Ibutang ang U1 ug M1 sa L1.

RENESAS-RZ-T-Serye-32-Bit-Bit-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-4

IO Power supply layout guideline
Ang suplay sa kuryente sa IO (DDR_VDDQ) kinahanglan maporma sa L6 ingon usa ka eroplano ug kinahanglan nga igo ang kadako aron matabonan ang tanan nga mga pagsubay sa signal ug DRAM. Sama sa gipakita sa Figure 4.2, pagbutang og usa ka VIA alang sa matag usa o duha ka PAD sa IO power supply duol sa LSI ug pagbutang og capacitor kada gidaghanon sa VIAs. Gamita ang GND PADs duol sa DDR_VDDQ place VIAs para sa GND gamit ang samang lagda. Aron mapamubo ang kasamtangan nga agianan sa pagbalik alang sa suplay sa kuryente sa IO, hunahunaa ang pagbutang sa mga capacitor nga adunay labing kadali nga posible nga pagsubay sa suplay sa kuryente sa IO ug GND. I-verify ang layout gamit ang PDN analysis ug susiha kung ang mga resulta makatagbaw sa mga detalye nga gihulagway sa verification guide.RENESAS-RZ-T-Serye-32-Bit-Bit-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-5

Topolohiya

Sama sa alang sa detalye sa skew tali sa mga wire alang sa matag signal, tan-awa ang "RZ / T2H ug RZ / N2H Groups PCB verification guide para sa LPDDR4, 4.1.1 Skew restrictions" (R01AN7260EJ****). Ang PCB configuration sa reference design gipakita sa ubos.

Topolohiya RZ/T2H

  • RANK sa sistema: Doble
  • LPDDR4 SDRAM: 64GB
  • Target nga Device: MT53E2G32D4DE-046 AIT:C (Z42N QDP)
  • PCB: 8layers / Usa ngadto sa Usa / Top mountingRENESAS-RZ-T-Serye-32-Bit-Bit-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-6

Konfigurasyon sa PCB
Ang talaan 5.1 nagpakita sa girekomendar nga setting sa IO. Reference design PCB layout data nga gigamit 2Rank alang sa DRAM model.

Talaan 5.1 Girekomenda nga IO setting

 

Signal LSI DRAM Damppagbatok Numero sa Ranggo
Setting sa drayber Dili Setting sa drayber Dili
CLK 60Ω - - 60Ω - 1
60Ω (Ranggo0 nga kilid) OFF (Ranggo1 nga kilid) 2
CA 60Ω - - 60Ω - 1
60Ω (Ranggo0 nga kilid) OFF (Ranggo1 nga kilid) 2
CS 60Ω - - 60Ω - 1, 2
CKE Nakahuman - - - 22Ω 1, 2
RESET Nakahuman - - - - 1, 2
DQ, DQS

(Isulat)

40Ω OFF OFF 40Ω - 1
40Ω (access side) OFF (dili access side) 2
DQ, DQS

(Basaha)

OFF 40Ω RONPD = 40Ω LSI ODT = 40Ω VOH = VDDQ / 3 OFF - 1
OFF (access side) OFF (dili access side) 2

CLK topology
Ang Figure 5.2 nagpakita sa CLK topology. Ang L1 nagpaila sa mga lut-od sa pagsubay, ang a0 hangtod sa a0 # nagpakita sa gitas-on sa pagsubay. Ang odd mode impedance (Zodd) katumbas sa Zdiff/2. Ang pagsubay sa orasan sa Zodd kinahanglan nga 40Ω±10%. Idisenyo ang orasan nga nagsunod sa topology nga gihulagway niini nga numero.

  1. Ang mga pares sa CLK kinahanglan nga managsama ang gitas-on. → a0=a0#
  2. Hupti ang 0.25mm o labaw pa taliwala sa ubang mga timailhan sa signal.
  3. I-verify ang layout gamit ang SI simulation ug susiha ang resulta niini aron matagbaw ang timing ug waveform restrictions sa verification guide. (Mandatory).

RENESAS-RZ-T-Serye-32-Bit-Bit-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-7

CA topology
Ang Figure 5.3 nagpakita sa CA topology. Ang L1, L3 ug L8 nagpaila sa mga lut-od sa pagsubay, ang a0 hangtod sa c2 nagpakita sa gitas-on sa pagsubay. “ RENESAS-RZ-T-Serye-32-Bit-Bit-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-8"mao ang mga VIA. Ang mga adres ug command signal kay single-ended, ug ang ilang impedance (Z0) kinahanglan nga 50Ω±10%.Desenyo sa address ug command signal nga nagsunod sa topology nga gihulagway niini nga numero.

  1. I-verify ang layout gamit ang SI simulation ug susiha ang resulta niini aron matagbaw ang timing ug waveform restrictions sa verification guide. (Mandatory)RENESAS-RZ-T-Serye-32-Bit-Bit-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-9

CTRL topology
Ang Figure 5.4 nagpakita sa CTRL topology. Ang L1, L3 ug L8 nagpaila sa mga lut-od sa pagsubay, ang a0 hangtod sa c3 nagpaila sa gitas-on sa pagsubay. “ RENESAS-RZ-T-Serye-32-Bit-Bit-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-8"mao ang mga VIA. Ang mga signal sa kontrol kay single-ended, ug ang ilang impedance (Z0) kinahanglan nga 50Ω±10%.Design control signal nga nagsunod sa topology nga gihulagway niini nga numero.

  1. I-verify ang layout gamit ang SI simulation ug susiha ang resulta niini aron matagbaw ang timing ug waveform restrictions sa verification guide. (Mandatory)RENESAS-RZ-T-Serye-32-Bit-Bit-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-10

I-RESET ang topology
Ang Figure 5.5 nagpakita sa RESET topology. Ang L1 ug L3 nagpaila sa mga lut-od sa pagsubay, ang a0 hangtod sa a2 nagpakita sa gitas-on sa pagsubay. “RENESAS-RZ-T-Serye-32-Bit-Bit-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-8 " mga VIA. Ang reset signal single-ended, ug ang iyang mga impedances (Z0) kinahanglan nga 50Ω±10%. Idisenyo ang mga wiring aron ang wiring topology sama sa gipakita niini nga numero.

  1. I-verify ang layout gamit ang SI simulation ug susiha ang resulta niini aron matagbaw ang timing ug waveform restrictions sa verification guide. (Mandatory)RENESAS-RZ-T-Serye-32-Bit-Bit-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-11

DQS/DQ topology
Ang Figure 5.6 ug Figure 5.7 nagpakita sa DQS/DQ topology. Ang L1, L3 ug L8 sa hulagway sa ubos nagpakita sa trace layers, a0 ngadto sa b2 nagpakita sa trace length. Ang "" mao ang mga VIA. Ang Zodd alang sa DQS ug DQS # nga mga pagsubay kinahanglan nga 40Ω±10%. Ang Z0 alang sa DQ ug DM kinahanglan nga 45Ω±10%. Idisenyo ang DQS nga nagsunod sa topolohiya nga gihulagway niini nga numero.

  1. Ang mga pares sa DQS kinahanglan nga managsama ang gitas-on. → a0=a0#
  2. Hupti ang 0.25mm o labaw pa taliwala sa ubang mga timailhan sa signal.
  3. I-verify ang layout gamit ang SI simulation ug susiha ang resulta niini aron matagbaw ang timing ug waveform restrictions sa verification guide. (Mandatory)RENESAS-RZ-T-Serye-32-Bit-Bit-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-12

Target nga mga signal: DDR_DMIA[0:1], DDR_DQA[0:15],DDR_DMIB[0:1],DDR_DQB_[0:15]

RENESAS-RZ-T-Serye-32-Bit-Bit-Based-High-End-MPUs-Microprocessors-fig-13

Pagdumala sa Ubang mga Pin

Ang pagdumala sa Ubang mga Pin mao ang mosunod.

  • DDR_ZN: 120 (± 1%) Ω eksternal nga resistor kinahanglan nga konektado tali sa DDR_ZN ug VSS (GND).
  • DDR_DTEST, DDR_ATEST: Ipadayon nga bukas kining mga pin.
 

Si Rev.

 

Petsa

Deskripsyon
Panid Summary
0.70 Mar 26, 2024 ¾ Unang Preliminary Edition nga gi-isyu
1.00 Septiyembre 30, 2024 5 1 Labawview: Deskripsyon mahitungod sa reference design, gidugang.
8 3.1 Net swap restriction: Deskripsyon bahin sa DDR parameter generation tool, gidugang.

RZ/T2H ug RZ/N2H Groups PCB Design Guide para sa LPDDR4

  • Petsa sa Publikasyon: Pin.0.70 Mar 26, 2024 Pin.1.00 Set 30, 2024
  • Gipatik ni: Renesas Electronics Corporation

Mga FAQ

P: Mahimo ba nako nga kopyahon o i-duplicate kini nga dokumento?
A: Dili, kini nga dokumento dili mahimong i-print pag-usab, kopyahon, o kopyahon kung wala’y nakasulat nga pagtugot gikan sa Renesas Electronics.

P: Giunsa nako pagkuha ang dugang nga kasayuran bahin sa mga produkto sa Renesas Electronics?
A: Para sa dugang nga mga pangutana, palihog kontaka ang Renesas Electronics sales office.

Mga Dokumento / Mga Kapanguhaan

RENESAS RZ-T Series 32 Bit Arm Based High End MPUs Microprocessors [pdf] Manwal sa Tag-iya
RZ-T Series, RZ-T Series 32 Bit Arm Based High End MPUs Microprocessors, 32 Bit Arm Based High End MPUs Microprocessors, High End MPUs Microprocessors, Microprocessors

Mga pakisayran

Pagbilin ug komento

Ang imong email address dili mamantala. Ang gikinahanglan nga mga natad gimarkahan *