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Microsemi M2S150-ADV-DEV-KIT SmartFusion2 SoC FPGA 高級開發套件

Microsemi-M2S150-ADV-DEV-KIT-SmartFusion2-SoC-FPGA-Advanced-開發套件-產品

套件內容—M2S150-ADV-DEV-KIT

數量/描述

  • 1 帶 SmartFusion2 SoC FPGA 150K LE M2S150TS-1FCG1152 的開發板
  • 1 USB A 公頭轉 micro-B 公頭電纜,三英尺長 28/28AWG USB 2.0
  • 1 USB A 到 mini-B 電纜
  • 1 12 伏、5 安交流電源適配器
  • 1 快速入門卡
  • 1 Libero 金牌許可證的軟件 ID 字母

M2S150-ADV-DEV-KIT 符合 RoHS 標準。Microsemi-M2S150-ADV-DEV-KIT-SmartFusion2-SoC-FPGA-Advanced-Development-Kit-fig-1

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Microsemi 的 SmartFusion®2 高級開發套件具有功能齊全的 150K LE SmartFusion2 片上系統 (SoC) FPGA。 這種 150K LE 設備固有地集成了可靠的基於閃存的 FPGA 結構、166 MHz ARM®Cortex®-M3 處理器、數字信號處理 (DSP) 塊、靜態隨機存取存儲器 (SRAM)、嵌入式非易失性存儲器 (eNVM) 和工業- 所需的高性能通信接口都在一個芯片上。 它還支持 SmartFusion2 設備中可用的所有數據安全功能。

高級開發套件板具有許多標準和高級外設,例如 PCIe®x4 邊緣連接器、兩個用於使用許多現成子卡的 FMC 連接器、USB、飛利浦內部集成電路 (I2C)、兩個千兆位以太網端口、串行外設接口 (SPI) 和 UART。 高精度運算 amp電路板上的升壓器電路有助於測量設備的核心功耗。

SmartFusion2 高級開發套件包括 1 Gb 板載雙倍數據速率 3 (DDR3) 內存和 2 Gb SPI 閃存——1 Gb 連接到微控制器子系統 (MSS),1 Gb 連接到 FPGA 架構。 串行器和解串器 (SERDES) 塊可以通過外圍組件互連高速 (PCIe) 邊緣連接器或高速超小型推入式 (SMA) 連接器或通過板載 FPGA 夾層卡 (FMC) 連接器訪問。
該套件使您能夠設計涉及以下一項或多項的應用程序:

  • 基於嵌入式 ARM Cortex-M3 處理器的系統
  • 馬達控制
  • 工業自動化
  • 功率測量
  • 安全應用
  • FMC擴張
  • 高速 I/O 應用
  • 通用串行總線 (USB) 應用程序(OTG 支持)
  • 成像和視頻應用

硬體特性

  • FCG2 封裝中的 SmartFusion1152 SoC FPGA (M2S150TS-1FCG1152, 150K LE)
  • DDR3 同步動態隨機存取存儲器 (SDRAM) 4×256 MB 用於存儲數據。 256 MB 用於存儲 ECC 位
  • SPI 閃存 1 Gb SPI 閃存連接到 SmartFusion0 MSS 的 SPI 端口 2。 連接到 SmartFusion1 FPGA 架構的 2 Gb SPI 閃存
  • PCI Express Gen 2 x1 接口
  • 一對 SMA 連接器,用於測試全雙工 SERDES 通道
  • 兩個帶有 HPC/LPC 引出線的 FMC 連接器用於擴展
  • PCIe x4 邊緣連接器
  • 用於 45/10/100 以太網的 RJ1000 接口
  • USB 微型 AB 連接器
  • I2C、SPI、GPIO 接頭
  • 用於對外部 SPI 閃存進行編程的 FTDI 編程器接口
  • JTAG/SPI編程接口
  • 用於應用程序編程和調試的 RVI 標頭
  • 用於調試的嵌入式跟踪宏 (ETM) 單元標頭
  • QUAD 2:1 MUX/DEMUX 高帶寬總線開關
  • 用於用戶應用的雙列直插式封裝 (DIP) 開關
  • 用於演示目的的按鈕開關和 LED
  • 電流測量測試點

程式設計

SmartFusion2 高級開發套件採用板載編程器,不需要獨立的 FlashPro 硬件即可對電路板進行編程。 FlashPro5 編程程序需要使用板載編程器對設備進行編程。
有關編程過程的更多信息,請參閱 SmartFusion2 SoC FPGA 高級開發套件用戶指南,網址為 www.microsemi.com/document-portal/doc_download/134215-ug0557-smartfusion2-soc-fpga-advanced-development-kit-user-guide

軟件和許可

Libero® SoC Design Suite 以其全面、易學、易於採用的開發工具提供高生產力,用於使用 Microsemi 的低功耗閃存 FPGA 和 SoC 進行設計。 該套件集成了行業標準的 Synopsys Synplify Pro® 綜合和 Mentor Graphics ModelSim® 仿真,具有一流的約束管理和調試功能。
下載最新的 Libero SoC 版本
www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-resources/design-software/libero-soc#downloads

套件隨附的軟件 ID 信包含軟件 ID 和有關如何生成 Libero Gold 許可證的說明。

有關如何生成黃金許可證的更多詳細信息,請訪問
www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-resources/dev-kits/smartfusion2/smartfusion2-advanced-development-kit#licensing

文檔資源

有關 SmartFusion2 SoC FPGA 高級開發套件的更多信息,包括用戶指南、教程和設計示例amples,請參閱文檔 www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-resources/dev-kits/smartfusion2/smartfusion2-advanced-development-kit#documents

支援

美高森美公司(納斯達克代碼:MSCC)為航空航天與國防、通信、數據中心和工業市場提供全面的半導體和系統解決方案組合。 產品包括高性能和抗輻射模擬混合信號集成電路、FPGA、SoC 和 ASIC; 電源管理產品; 計時和同步設備以及精確的時間解決方案,為時間設定了世界標準; 語音處理設備; 射頻解決方案; 分立元件; 企業存儲和通信解決方案、安全技術和可擴展的反Tamp呃產品; 以太網解決方案; 以太網供電 IC 和中跨; 以及定制設計能力和服務。 Microsemi 總部位於加利福尼亞州的 Aliso Viejo,在全球擁有約 4,800 名員工。 了解更多信息 www.microsemi.com.

Microsemi 對此處包含的信息或其產品和服務對任何特定目的的適用性不作任何保證、陳述或保證,Microsemi 也不承擔因應用或使用任何產品或電路而產生的任何責任。 在此銷售的產品和 Microsemi 銷售的任何其他產品都經過了有限的測試,不應與任務關鍵型設備或應用程序一起使用。 任何性能規格都被認為是可靠的,但未經驗證,買方必須單獨、與任何最終產品一起或安裝在任何最終產品中進行並完成產品的所有性能和其他測試。 買方不得依賴 Microsemi 提供的任何數據和性能規格或參數。 買方有責任獨立確定任何產品的適用性並對其進行測試和驗證。 Microsemi 在此提供的信息是“按原樣、在哪裡”提供的,並且存在所有錯誤,與此類信息相關的全部風險完全由買方承擔。 Microsemi 沒有明確或暗示地向任何一方授予任何專利權、許可或任何其他知識產權,無論是關於此類信息本身還是此類信息所描述的任何內容。 本文檔中提供的信息是 Microsemi 的專有信息,Microsemi 保留隨時對本文檔中的信息或任何產品和服務進行任何更改的權利,恕不另行通知。

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電子郵件: sales.support@microsemi.com
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文件/資源

Microsemi M2S150-ADV-DEV-KIT SmartFusion2 SoC FPGA 高級開發套件 [pdf] 使用者指南
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參考

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