AN3500
SP1F ۽ SP3F پاور ماڊيولز لاءِ لڳائڻ جون هدايتون

تعارف

This application note gives the main recommendations to appropriately connect the printed circuit board (PCB) to the SP1F or the SP3F power module and mount the power module onto the heat sink. Follow the mounting instructions to limit both thermal and mechanical stresses.

پي سي بي لڳائڻ جون هدايتون

The PCB mounted on the power module can be screwed to the standoffs to reduce all mechanical stress and minimize relative movements on the pins that are soldered to the power module.
Step 1: Screw the PCB to the standoffs of the power module.
A self-tapering plastite screw with a nominal diameter of 2.5 mm is recommended to attach the PCB. A plastite screw, shown in the following figure, is a type of screw specifically designed for use with plastic and other low-density materials. The screw length depends on the PCB thickness. With a 1.6 mm (0.063”) thick PCB, use a plastite screw 6 mm (0.24”) long. The maximum mounting torque is 0.6 Nm (5 lbf·in). Check the integrity of the plastic post after tightening the screws.
Step 2: Solder all electrical pins of the power module to the PCB as shown in the following figure.
A no-clean solder flux is required to attach the PCB, as the aqueous module cleaning is not allowed.

نوٽ:  Do not reverse these two steps, because if all pins are soldered first to the PCB, screwing the PCB to the standoffs creates a deformation of the PCB, leading to some mechanical stress that can damage the tracks or break the components on the PCB.
پي سي بي ۾ سوراخ جيئن اڳئين شڪل ۾ ڏيکاريل آهن، انهن ماؤنٽنگ اسڪرو کي داخل ڪرڻ يا هٽائڻ لاءِ ضروري آهن جيڪي پاور ماڊيول کي هيٽ سنڪ تائين بولٽ ڪن ٿا. اهي رسائي سوراخ اسڪرو هيڊ ۽ واشرز لاءِ آزاديءَ سان گذرڻ لاءِ ڪافي وڏا هجڻ گهرجن، پي سي بي سوراخ جي جڳهه ۾ عام برداشت جي اجازت ڏين ٿا. پاور پنن لاءِ پي سي بي سوراخ جو قطر 1.8 ± 0.1 ملي ميٽر جي سفارش ڪئي وئي آهي. ماؤنٽنگ اسڪرو داخل ڪرڻ يا هٽائڻ لاءِ پي سي بي سوراخ جو قطر 10 ± 0.1 ملي ميٽر جي سفارش ڪئي وئي آهي.
For efficient production, a wave soldering process can be used to solder the terminals to the PCB. Each application, heat sink and PCB can be different; wave soldering must be evaluated on a case-by-case basis. In any case, a wellbalanced
layer of solder should surround each pin.
The gap between the bottom of the PCB and the power module is 0.5 mm to 1 mm only as shown in PCB Mounted on Power Module figure. Using through-hole components on the PCB is not recommended. SP1F or SP3F pinout can change according to the configuration. See the product datasheet for more information on the pin-out location.

پاور ماڊيول لڳائڻ جون هدايتون

Proper mounting of the module base plate onto the heat sink is essential to guarantee good heat transfer. The heat sink and the power module contact surface must be flat (recommended flatness should be less than 50 μm for 100 mm continuous, recommended roughness Rz 10) and clean (no dirt, corrosion, or damage) to avoid mechanical stress when power module is mounted, and to avoid an increase in thermal resistance.
قدم 1: Thermal grease application: To achieve the lowest case to heat sink thermal resistance, a thin layer of thermal grease must be applied between the power module and the heat sink. It is recommended to use screen printing technique to ensure a uniform deposition of a minimum thickness of 60 μm (2.4 mils) on the heat sink as shown in the following figure. The thermal interface between the module and the heat sink can also be made with other conductive thermal interface materials such as phase change compound (screen-printed or adhesive layer).

قدم 2: Mounting the power module onto the heat sink: Place the power module above heat sink holes and apply a small pressure to it. Insert the M4 screw with lock and flat washers in each mounting hole (a #8 screw can be used instead of M4). The screw length must be at least 12 mm (0.5”). First, lightly tighten the two mounting screws. Tighten alternatively the screws until their final torque value is reached (see the product datasheet for the maximum torque allowed). It is recommended to use a screwdriver with controlled torque for this operation. If possible, screws can be tightened again after three hours. The quantity of thermal grease is correct when a small amount of grease appears around the power module once it is bolted down onto the heat sink with the appropriate mounting torque. The lower surface of the module must be completely wet with thermal grease as shown in the Grease on the Module After Disassembling figure. The gap between the screws, top height and the nearest terminal must be checked to maintain safe insulation spacing.

جنرل اسيمبلي View

جيڪڏهن هڪ وڏو پي سي بي استعمال ڪيو وڃي ته پي سي بي ۽ هيٽ سنڪ جي وچ ۾ اضافي اسپيسر ضروري آهن. پاور ماڊيول ۽ اسپيسر جي وچ ۾ گهٽ ۾ گهٽ 5 سينٽي ميٽر جو فاصلو رکڻ جي سفارش ڪئي وئي آهي جيئن هيٺ ڏنل شڪل ۾ ڏيکاريل آهي. اسپيسر اسٽينڊ آف جي اوچائي جي برابر هجڻ گهرجن (12 ± 0.1 ملي ميٽر).

For specific applications, some SP1F or SP3F power modules are manufactured with an AlSiC (Aluminium Silicon Carbide) baseplate (M suffix in the part number). AlSiC baseplate is 0.5 mm thicker than the copper baseplate, so the spacers must be 12.5 ± 0.1 mm in thickness.
The SP1F and SP3F plastic frame height is the same height as a SOT-227. On the same PCB, if a SOT-227 and one or several SP1F/SP3F power modules with copper baseplate are used, and if the distance between the two power modules does not exceed 5 cm, it is not necessary to install the spacer as shown in the following figure.
If a SP1F/SP3F power modules with AlSiC baseplate is used with a SOT-227 or other SP1F/SP3F modules with copper baseplate, the heatsink height must be reduced by 0.5 mm under the SP1F/SP3F modules with an AlSiC baseplate to maintain all the module standoffs at the same height.
Care must be taken with heavy components like electrolytic or polypropylene capacitors, transformers, or inductors. If these components are located in the same area, it is recommended to add spacers even if the distance between two modules does not exceed 5 cm such that, the weight of these components on the board is not handled by the power module but by the spacers. In any case, each application, heat sink, and PCB are different; the spacers placement must be evaluated on a case-by-case basis.

نتيجو
This application note gives the main recommendations regarding the mounting of SP1F or SP3F modules. Applying these instructions helps decrease the mechanical stress on PCB and power module, while ensuring long term operation of the system. Mounting instructions to the heat sink must also be followed to achieve the lowest thermal resistance from the power chips down to the cooler. All these steps are essential to guarantee the best system reliability.

نظرثاني جي تاريخ

نظرثاني جي تاريخ بيان ڪري ٿي تبديلين کي جيڪي دستاويز ۾ لاڳو ڪيا ويا. تبديلين کي نظر ثاني سان درج ڪيو ويو آهي، سڀ کان وڌيڪ موجوده اشاعت سان شروع ڪندي.

نظرثاني	تاريخ	وصف
A	مئي - 20	هي هن دستاويز جي شروعاتي رليز آهي.

مائيڪروچپ Webسائيٽ
مائڪروچپ اسان جي ذريعي آن لائن مدد فراهم ڪري ٿي webسائيٽ تي www.microchip.com/. هي webسائيٽ ٺاهڻ لاء استعمال ڪيو ويندو آهي files ۽ معلومات آساني سان گراهڪن لاء دستياب آهي. موجود مواد مان ڪجھ شامل آھن:

• پراڊڪٽ سپورٽ - ڊيٽا شيٽ ۽ خطا، ايپليڪيشن نوٽس ۽ ايسampلي پروگرام، ڊيزائن جا وسيلا، صارف جي رهنمائي ۽ هارڊويئر سپورٽ دستاويز، جديد سافٽ ويئر رليز ۽ آرڪائيو ٿيل سافٽ ويئر
• جنرل ٽيڪنيڪل سپورٽ - اڪثر پڇيا ويندڙ سوال (FAQs)، ٽيڪنيڪل سپورٽ جون درخواستون، آن لائين بحث مباحثا گروپ، مائڪروچپ ڊيزائن پارٽنر پروگرام ميمبر لسٽنگ
• مائڪروچپ جو ڪاروبار - پراڊڪٽ سليڪٽر ۽ آرڊرنگ گائيڊز، تازو مائڪروچپ پريس رليز، سيمينارن ۽ واقعن جي لسٽنگ، مائڪروچپ سيلز آفيسن جي لسٽنگ، ڊسٽريبيوٽر ۽ فيڪٽري جا نمائندا

پيداوار جي تبديلي جي اطلاع جي خدمت
مائڪروچپ جي پراڊڪٽ تبديلي جي نوٽيفڪيشن سروس مدد ڪري ٿي صارفين کي موجوده مائڪروچپ پروڊڪٽس تي. رڪنن کي اي ميل نوٽيفڪيشن ملندو جڏهن به تبديليون، تازه ڪاريون، ترميمون يا غلطيون هونديون جيڪي مخصوص پراڊڪٽ فيملي سان لاڳاپيل هونديون يا دلچسپيءَ جي ڊولپمينٽ اوزار. رجسٽر ڪرڻ لاءِ، وڃو www.microchip.com/pcn ۽ رجسٽريشن جي هدايتن تي عمل ڪريو.
ڪسٽمر سپورٽ
مائڪروچپ پروڊڪٽس جا استعمال ڪندڙ ڪيترن ئي چينلن ذريعي مدد حاصل ڪري سگھن ٿا:

• تقسيم ڪندڙ يا نمائندو
• مقامي سيلز آفيس
• ايمبيڊڊ حل انجنيئر (ESE)
• ٽيڪنيڪل سپورٽ

گراهڪن کي مدد لاءِ سندن ورهائيندڙ، نمائندو يا ESE سان رابطو ڪرڻ گهرجي. مقامي سيلز آفيسون پڻ موجود آهن گراهڪن جي مدد لاءِ. سيلز آفيسن ۽ هنڌن جي هڪ لسٽ هن دستاويز ۾ شامل آهي.
ٽيڪنيڪل سپورٽ جي ذريعي دستياب آهي webسائيٽ تي: www.microchip.com/support
مائڪروچپ ڊوائيسز ڪوڊ تحفظ جي خصوصيت
مائڪروچپ ڊوائيسز تي ڪوڊ تحفظ جي خصوصيت جا هيٺيان تفصيل نوٽ ڪريو:

• مائڪروچپ پروڊڪٽس انهن جي مخصوص مائڪروچپ ڊيٽا شيٽ ۾ موجود وضاحتن سان ملن ٿيون.
• Microchip يقين رکي ٿو ته ان جي پروڊڪٽس جو خاندان اڄ مارڪيٽ تي پنهنجي قسم جي سڀ کان محفوظ خاندانن مان هڪ آهي، جڏهن ارادي انداز ۾ ۽ عام حالتن ۾ استعمال ڪيو وڃي.
• ڪوڊ تحفظ جي خصوصيت جي ڀڃڪڙي ڪرڻ لاءِ استعمال ٿيل بي ايماني ۽ ممڪن طور تي غير قانوني طريقا آهن. اهي سڀئي طريقا، اسان جي ڄاڻ ۾، مائڪروچپ جي ڊيٽا شيٽ ۾ موجود آپريٽنگ وضاحتن کان ٻاهر مائڪروچپ پروڊڪٽس کي استعمال ڪرڻ جي ضرورت آهي. گهڻو ڪري، ائين ڪرڻ وارو شخص دانشورانه ملڪيت جي چوري ۾ مصروف آهي.
• مائڪروچپ ڪسٽمر سان ڪم ڪرڻ لاءِ تيار آهي جيڪو انهن جي ڪوڊ جي سالميت بابت فڪرمند آهي.
• نه ئي Microchip ۽ نه ئي ڪو ٻيو سيمي ڪنڊڪٽر ٺاهيندڙ انهن جي ڪوڊ جي حفاظت جي ضمانت ڏئي سگهي ٿو.

Code protection does not mean that we are guaranteeing the product as “unbreakable.” Code protection is constantly evolving. We at Microchip are committed to continuously improving the code protection features of our products. Attempts to break Microchip’s code protection feature may be a violation of the Digital Millennium Copyright Act. If such acts allow unauthorized access to your software or other copyrighted work, you may have a right to sue for relief under that Act.
قانوني نوٽيس
Information contained in this publication regarding device applications and the like is provided only for your convenience and may be superseded by updates. It is your responsibility to ensure that your application meets with your specifications. MICROCHIP MAKES NO REPRESENTATIONS OR WARRANTIES OF ANY KIND WHETHER EXPRESS OR IMPLIED, WRITTEN OR ORAL, STATUTORY OR OTHERWISE, RELATED TO THE INFORMATION,
INCLUDING BUT NOT LIMITED TO ITS CONDITION, QUALITY, PERFORMANCE, MERCHANTABILITY OR FITNESS FOR PURPOSE. Microchip disclaims all liability arising from this information and its use. Use of Microchip devices in life support and/or safety applications is entirely at the buyer’s risk, and the buyer agrees to defend, indemnify and hold harmless Microchip from any and all damages, claims, suits, or expenses resulting from such use. No licenses are conveyed, implicitly or otherwise, under any Microchip intellectual property rights unless otherwise stated.
ٽريڊ مارڪ
Microchip جو نالو ۽ لوگو، Microchip لوگو، Adaptec، AnyRate، AVR، AVR لوگو، AVR Freaks، BesTime، BitCloud، chipKIT، chipKIT لوگو، CryptoMemory، CryptoRF، dsPIC، FlashFlex، FlexFlex، FlexPicl، KELQELOKELOKELO , LANCheck, LinkMD, maXStylus, maXTouch, MediaLB, megaAVR, Microsemi, Microsemi logo, MOST, MOST لوگو, MPLAB, OptoLyzer, PackeTime, PIC, picoPower, PICSTART, PIC32 لوگو, PolarFire, SeneBouch, Designer , SpyNIC, SST, SST Logo, SuperFlash, Symmetricom, SyncServer, Tachyon, TempTrackr, TimeSource, tinyAVR, UNI/O, Vectron, ۽ XMEGA آھن رجسٽرڊ ٽريڊ مارڪ Microchip ٽيڪنالاجي جا شامل آھن آمريڪا ۽ ٻين ملڪن ۾.
APT, ClockWorks, The Embedded Control Solutions Company, EtherSynch, FlashTec, Hyper Speed Control, Hyperlight Load, Intel limos, Libero, motorBench, mTouch, Powermite 3, Precision Edge, ProASIC, ProASIC Plus, ProASIC Plus logo, Quiet-Wire, SmartFusion, SyncWorld, Temux, TimeCesium, TimeHub, TimePictra, TimeProvider, Vite, WinPath, and ZL are registered trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. Adjacent Key Suppression, AKS, Analog-for-the-Digital Age, Any Capacitor, AnyIn, AnyOut, BlueSky, BodyCom, CodeGuard, CryptoAuthentication, Crypto Automotive, Crypto Companion, Crypto Controller, dsPICDEM, dsPICDEM.net, Dynamic Average Matching, DAM, ECAN, EtherGREEN, In-Circuit Serial Programming, ICSP, INICnet, Inter-Chip Connectivity, Jitter Blocker, KleerNet, KleerNet logo, memBrain, Mindi, MiWi, MPASM, MPF, MPLAB Certified logo, MPLIB, MPLINK, MultiTRAK, NetDetach, Omniscient Code Generation, PICDEM, PICDEM.net, PICkit, PICtail, PowerSmart, PureSilicon, QMatrix, REAL ICE, Ripple Blocker, SAM-ICE, Serial Quad I/O, SMART-I.S., SQI, SuperSwitcher, SuperSwitcher II, Total Endurance, TSHARC, USBCheck, VariSense, Viewاسپين، وائپر لاک، وائرليس ڊي اين اي، ۽ زينا آمريڪا ۽ ٻين ملڪن ۾ شامل ڪيل مائڪروچپ ٽيڪنالاجي جا ٽريڊ مارڪ آهن.
SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. The Adaptec logo, Frequency on Demand, Silicon Storage Technology, and Symmcom are registered trademarks of Microchip Technology Inc. in other countries.
GestIC Microchip Technology Germany II GmbH & Co. KG جو هڪ رجسٽرڊ ٽريڊ مارڪ آهي، جيڪو Microchip Technology Inc. جي ماتحت آهي، ٻين ملڪن ۾.
هتي ذڪر ڪيل ٻيا سڀئي ٽريڊ مارڪ انهن جي لاڳاپيل ڪمپنين جي ملڪيت آهن.
© 2020، مائڪروچپ ٽيڪنالاجي شامل، آمريڪا ۾ ڇپيل، سڀ حق محفوظ آهن. ISBN: 978-1-5224-6145-6
معيار جي انتظام جو نظام
Microchip جي معيار مينيجمينٽ سسٽم بابت معلومات لاء، مهرباني ڪري دورو ڪريو www.microchip.com/quality.

عالمي وڪرو ۽ خدمت

آمريڪا	ايشيا / پئسفڪ	ايشيا / پئسفڪ	يورپ
ڪارپوريٽ آفيس 2355 ويسٽ چانڊلر بل وي ڊي. چانڊلر، AZ 85224-6199 ٽيليفون: 480-792-7200 فيڪس: 480-792-7277 ٽيڪنيڪل سپورٽ: www.microchip.com/support Web ائڊريس: www.microchip.com ائٽلانتا دولٿ، GA ٽيليفون: 678-957-9614 فيڪس: 678-957-1455 آسٽن، TX ٽيليفون: 512-257-3370 بوسٽن ويسٽبورو، ايم اي ٽيليفون: 774-760-0087 فيڪس: 774-760-0088 شڪاگو Itasca، IL ٽيليفون: 630-285-0071 فيڪس: 630-285-0075 ڊالس ايسنسن، TX ٽيليفون: 972-818-7423 فيڪس: 972-818-2924 ڊيٽرائيٽ نووي، ايم ٽيليفون: 248-848-4000 هوسٽن، TX ٽيليفون: 281-894-5983 انڊينپوليس Noblesville, IN ٽيليفون: 317-773-8323 فيڪس: 317-773-5453 ٽيليفون: 317-536-2380 لاس اينجلس مشن ويجو، CA ٽيليفون: 949-462-9523 فيڪس: 949-462-9608 ٽيليفون: 951-273-7800 ريلي، اين سي ٽيليفون: 919-844-7510 نيو يارڪ، NY ٽيليفون: 631-435-6000 سان جوس، CA ٽيليفون: 408-735-9110 ٽيليفون: 408-436-4270 ڪئناڊا - ٽورنٽو ٽيليفون: 905-695-1980 فيڪس: 905-695-2078	آسٽريليا - سڊني ٽيليفون: 61-2-9868-6733 چين - بيجنگ ٽيليفون: 86-10-8569-7000 چين - چينگدو ٽيليفون: 86-28-8665-5511 چين - چونگنگ ٽيليفون: 86-23-8980-9588 چين - ڊونگ گوان ٽيليفون: 86-769-8702-9880 چين - گوانگزو ٽيليفون: 86-20-8755-8029 چين - هانگزو ٽيليفون: 86-571-8792-8115 چين - هانگ ڪانگ SAR ٽيليفون: 852-2943-5100 چين - نانجنگ ٽيليفون: 86-25-8473-2460 چين - Qingdao ٽيليفون: 86-532-8502-7355 چين - شنگھائي ٽيليفون: 86-21-3326-8000 چين - شين يانگ ٽيليفون: 86-24-2334-2829 چين - شينزين ٽيليفون: 86-755-8864-2200 چين - سوزو ٽيليفون: 86-186-6233-1526 چين - ووهان ٽيليفون: 86-27-5980-5300 چين - Xian ٽيليفون: 86-29-8833-7252 چين - Xiamen ٽيليفون: 86-592-2388138 چين - Zhuhai ٽيليفون: 86-756-3210040	انڊيا - بنگلور ٽيليفون: 91-80-3090-4444 انڊيا - نئين دهلي ٽيليفون: 91-11-4160-8631 انڊيا - پون ٽيليفون: 91-20-4121-0141 جاپان - اوساڪا ٽيليفون: 81-6-6152-7160 جاپان - ٽوڪيو ٽيليفون: 81-3-6880-3770 ڪوريا - ڊيگو ٽيليفون: 82-53-744-4301 ڪوريا - سيول ٽيليفون: 82-2-554-7200 ملائيشيا - ڪوالالمپور ٽيليفون: 60-3-7651-7906 ملائيشيا - پينانگ ٽيليفون: 60-4-227-8870 فلپائن - منيلا ٽيليفون: 63-2-634-9065 سينگاپور ٽيليفون: 65-6334-8870 تائيوان - Hsin Chu ٽيليفون: 886-3-577-8366 تائيوان - Kaohsiung ٽيليفون: 886-7-213-7830 تائيوان - تائيپي ٽيليفون: 886-2-2508-8600 ٿائيلينڊ - بئنڪاڪ ٽيليفون: 66-2-694-1351 ويتنام - هو چي من ٽيليفون: 84-28-5448-2100	آسٽريا - ويلز ٽيليفون: 43-7242-2244-39 فيڪس: 43-7242-2244-393 ڊنمارڪ - ڪوپن هيگن ٽيليفون: 45-4485-5910 فيڪس: 45-4485-2829 فنلينڊ - ايسپو ٽيليفون: 358-9-4520-820 فرانس - پئرس Tel: 33-1-69-53-63-20 Fax: 33-1-69-30-90-79 جرمني - گرچنگ ٽيليفون: 49-8931-9700 جرمني - هان ٽيليفون: 49-2129-3766400 جرمني - هيلبرون ٽيليفون: 49-7131-72400 جرمني - ڪارلسرو ٽيليفون: 49-721-625370 جرمني - ميونخ Tel: 49-89-627-144-0 Fax: 49-89-627-144-44 جرمني - Rosenheim ٽيليفون: 49-8031-354-560 اسرائيل - راناانا ٽيليفون: 972-9-744-7705 اٽلي - ملان ٽيليفون: 39-0331-742611 فيڪس: 39-0331-466781 اٽلي - Padova ٽيليفون: 39-049-7625286 هالينڊ - Drunen ٽيليفون: 31-416-690399 فيڪس: 31-416-690340 ناروي - Trondheim ٽيليفون: 47-72884388 پولينڊ - وارسا ٽيليفون: 48-22-3325737 رومانيا - بخارسٽ Tel: 40-21-407-87-50 اسپين - ميڊريز Tel: 34-91-708-08-90 Fax: 34-91-708-08-91 سويڊن - گوٿنبرگ Tel: 46-31-704-60-40 سويڊن - اسٽاڪهوم ٽيليفون: 46-8-5090-4654 UK - Wokingham ٽيليفون: 44-118-921-5800 فيڪس: 44-118-921-5820

© 2020 Microchip Technology Inc.
Application Note DS00003500A-page 10

دستاويز / وسيلا

مائڪروچپ SP1F، SP3F پاور ماڊلز [pdf] هدايت نامو AN3500، SP1F SP3F پاور ماڊيولز، SP1F SP3F، پاور ماڊيولز، ماڊيولز

حوالو

• استعمال ڪندڙ دستي