MICROCHIP SP1F, SP3F Power Module
ਨਿਰਧਾਰਨ
- Product: SP1F and SP3F Power Modules
- ਮਾਡਲ: AN3500
- Application: PCB Mounting and Power Module Mounting
ਜਾਣ-ਪਛਾਣ
ਇਹ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਨੋਟ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ (PCB) ਨੂੰ SP1F ਜਾਂ SP3F ਪਾਵਰ ਮੋਡੀਊਲ ਨਾਲ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਜੋੜਨ ਅਤੇ ਪਾਵਰ ਮੋਡੀਊਲ ਨੂੰ ਹੀਟ ਸਿੰਕ 'ਤੇ ਮਾਊਂਟ ਕਰਨ ਲਈ ਮੁੱਖ ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ਾਂ ਦਿੰਦਾ ਹੈ। ਥਰਮਲ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਣਾਅ ਦੋਵਾਂ ਨੂੰ ਸੀਮਤ ਕਰਨ ਲਈ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਨਿਰਦੇਸ਼ਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰੋ।
ਪੀਸੀਬੀ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਨਿਰਦੇਸ਼
- The PCB mounted on the power module can be screwed to the standoffs to reduce all mechanical stress and minimize relative movements on the pins that are soldered to the power module. Step 1: Screw the PCB to the standoffs of the power module.
- PCB ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਲਈ 2.5 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਦੇ ਨਾਮਾਤਰ ਵਿਆਸ ਵਾਲੇ ਇੱਕ ਸਵੈ-ਟੇਪਰਿੰਗ ਪਲਾਸਟਾਈਟ ਪੇਚ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਚਿੱਤਰ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਇੱਕ ਪਲਾਸਟਾਈਟ ਪੇਚ, ਇੱਕ ਕਿਸਮ ਦਾ ਪੇਚ ਹੈ ਜੋ ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪਲਾਸਟਿਕ ਅਤੇ ਹੋਰ ਘੱਟ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਨਾਲ ਵਰਤੋਂ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ। ਪੇਚ ਦੀ ਲੰਬਾਈ PCB ਮੋਟਾਈ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ। 1.6 ਮਿਲੀਮੀਟਰ (0.063”) ਮੋਟੇ PCB ਦੇ ਨਾਲ, 6 ਮਿਲੀਮੀਟਰ (0.24”) ਲੰਬੇ ਪਲਾਸਟਾਈਟ ਪੇਚ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ। ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਟਾਰਕ 0.6 Nm (5 lbf·in) ਹੈ। ਪੇਚਾਂ ਨੂੰ ਕੱਸਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਪਲਾਸਟਿਕ ਪੋਸਟ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰੋ।
- ਕਦਮ 2: Solder all electrical pins of the power module to the PCB as shown in the following figure. A no-clean solder flux is required to attach the PCB, as the aqueous module cleaning is not allowed.
ਨੋਟ:
- ਇਹਨਾਂ ਦੋ ਕਦਮਾਂ ਨੂੰ ਉਲਟਾਓ ਨਾ, ਕਿਉਂਕਿ ਜੇਕਰ ਸਾਰੇ ਪਿੰਨਾਂ ਨੂੰ ਪਹਿਲਾਂ PCB ਨਾਲ ਸੋਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ PCB ਨੂੰ ਸਟੈਂਡਆਫ 'ਤੇ ਪੇਚ ਕਰਨ ਨਾਲ PCB ਦਾ ਵਿਗਾੜ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਕੁਝ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਣਾਅ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜੋ ਟਰੈਕਾਂ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਜਾਂ PCB 'ਤੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਤੋੜ ਸਕਦਾ ਹੈ।
- ਪਿਛਲੇ ਚਿੱਤਰ ਵਿੱਚ ਦਰਸਾਏ ਗਏ PCB ਵਿੱਚ ਛੇਕ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਪੇਚਾਂ ਨੂੰ ਪਾਉਣ ਜਾਂ ਹਟਾਉਣ ਲਈ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹਨ ਜੋ ਪਾਵਰ ਮੋਡੀਊਲ ਨੂੰ ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਤੱਕ ਬੋਲਟ ਕਰਦੇ ਹਨ। ਇਹ ਐਕਸੈਸ ਹੋਲ ਇੰਨੇ ਵੱਡੇ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ ਕਿ ਸਕ੍ਰੂ ਹੈੱਡ ਅਤੇ ਵਾੱਸ਼ਰ ਸੁਤੰਤਰ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਲੰਘ ਸਕਣ, ਜਿਸ ਨਾਲ PCB ਹੋਲ ਸਥਾਨ ਵਿੱਚ ਆਮ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਹੋ ਸਕੇ। ਪਾਵਰ ਪਿੰਨਾਂ ਲਈ PCB ਹੋਲ ਵਿਆਸ 1.8 ± 0.1 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਦੀ ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਪੇਚਾਂ ਨੂੰ ਪਾਉਣ ਜਾਂ ਹਟਾਉਣ ਲਈ PCB ਹੋਲ ਵਿਆਸ 10 ± 0.1 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਦੀ ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
- For efficient production, a wave soldering process can be used to solder the terminals to the PCB. Each application, heat sink and PCB can be different; wave soldering must be evaluated on a case-by-case basis. In any case, a well-balanced layer of solder should surround each pin.
- The gap between the bottom of the PCB and the power module is 0.5 mm to 1 mm only as shown in PCB Mounted on Power Module figure. Using through-hole components on the PCB is not recommended.
- SP1F or SP3F pinout can change according to the configuration. See the product datasheet for more information on the pin-out location.
ਪਾਵਰ ਮੋਡੀਊਲ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਨਿਰਦੇਸ਼
- ਚੰਗੀ ਗਰਮੀ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਦੀ ਗਰੰਟੀ ਲਈ ਮਾਡਿਊਲ ਬੇਸ ਪਲੇਟ ਨੂੰ ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਉੱਤੇ ਸਹੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਮਾਊਂਟ ਕਰਨਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ। ਪਾਵਰ ਮੋਡੀਊਲ ਨੂੰ ਮਾਊਂਟ ਕੀਤੇ ਜਾਣ 'ਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਣਾਅ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ, ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵਿੱਚ ਵਾਧੇ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ, ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਅਤੇ ਪਾਵਰ ਮੋਡੀਊਲ ਸੰਪਰਕ ਸਤਹ ਸਮਤਲ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ (ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਸਮਤਲਤਾ 50 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਨਿਰੰਤਰ ਲਈ 100 μm ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਖੁਰਦਰੀ Rz 10) ਅਤੇ ਸਾਫ਼ (ਕੋਈ ਗੰਦਗੀ, ਖੋਰ ਜਾਂ ਨੁਕਸਾਨ ਨਹੀਂ)।
- ਕਦਮ 1: ਥਰਮਲ ਗਰੀਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ: ਸਭ ਤੋਂ ਘੱਟ ਕੇਸ ਟੂ ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਥਰਮਲ ਰੋਧਕਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ, ਪਾਵਰ ਮੋਡੀਊਲ ਅਤੇ ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਥਰਮਲ ਗਰੀਸ ਦੀ ਇੱਕ ਪਤਲੀ ਪਰਤ ਲਗਾਉਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਚਿੱਤਰ ਵਿੱਚ ਦਰਸਾਏ ਅਨੁਸਾਰ ਹੀਟ ਸਿੰਕ 'ਤੇ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ 60 μm (2.4 mils) ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੀ ਇੱਕਸਾਰ ਜਮ੍ਹਾਂਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਸਕ੍ਰੀਨ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਤਕਨੀਕ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਮੋਡੀਊਲ ਅਤੇ ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਥਰਮਲ ਇੰਟਰਫੇਸ ਨੂੰ ਹੋਰ ਸੰਚਾਲਕ ਥਰਮਲ ਇੰਟਰਫੇਸ ਸਮੱਗਰੀ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਫੇਜ਼ ਚੇਂਜ ਕੰਪਾਊਂਡ (ਸਕ੍ਰੀਨ-ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਜਾਂ ਐਡਹਿਸਿਵ ਪਰਤ) ਨਾਲ ਵੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
- ਕਦਮ 2: ਪਾਵਰ ਮੋਡੀਊਲ ਨੂੰ ਹੀਟ ਸਿੰਕ 'ਤੇ ਮਾਊਂਟ ਕਰਨਾ: ਪਾਵਰ ਮੋਡੀਊਲ ਨੂੰ ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਦੇ ਛੇਕਾਂ ਦੇ ਉੱਪਰ ਰੱਖੋ ਅਤੇ ਇਸ 'ਤੇ ਥੋੜ੍ਹਾ ਜਿਹਾ ਦਬਾਅ ਪਾਓ। ਹਰੇਕ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਹੋਲ ਵਿੱਚ ਲਾਕ ਅਤੇ ਫਲੈਟ ਵਾੱਸ਼ਰਾਂ ਵਾਲਾ M4 ਸਕ੍ਰੂ ਪਾਓ (M8 ਦੀ ਬਜਾਏ ਇੱਕ #4 ਸਕ੍ਰੂ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ)। ਸਕ੍ਰੂ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ 12 ਮਿਲੀਮੀਟਰ (0.5”) ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। ਪਹਿਲਾਂ, ਦੋ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਪੇਚਾਂ ਨੂੰ ਹਲਕਾ ਜਿਹਾ ਕੱਸੋ। ਵਿਕਲਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪੇਚਾਂ ਨੂੰ ਉਦੋਂ ਤੱਕ ਕੱਸੋ ਜਦੋਂ ਤੱਕ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦਾ ਅੰਤਿਮ ਟਾਰਕ ਮੁੱਲ ਨਹੀਂ ਪਹੁੰਚ ਜਾਂਦਾ (ਮੌਜੂਦ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਟਾਰਕ ਲਈ ਉਤਪਾਦ ਡੇਟਾਸ਼ੀਟ ਵੇਖੋ)। ਇਸ ਕਾਰਵਾਈ ਲਈ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਟਾਰਕ ਵਾਲਾ ਸਕ੍ਰੂਡ੍ਰਾਈਵਰ ਵਰਤਣ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਜੇ ਸੰਭਵ ਹੋਵੇ, ਤਾਂ ਤਿੰਨ ਘੰਟਿਆਂ ਬਾਅਦ ਪੇਚਾਂ ਨੂੰ ਦੁਬਾਰਾ ਕੱਸਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਥਰਮਲ ਗਰੀਸ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਸਹੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਪਾਵਰ ਮੋਡੀਊਲ ਦੇ ਆਲੇ-ਦੁਆਲੇ ਥੋੜ੍ਹੀ ਜਿਹੀ ਗਰੀਸ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਇਸਨੂੰ ਢੁਕਵੇਂ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਟਾਰਕ ਨਾਲ ਹੀਟ ਸਿੰਕ 'ਤੇ ਬੋਲਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਮੋਡੀਊਲ ਦੀ ਹੇਠਲੀ ਸਤ੍ਹਾ ਥਰਮਲ ਗਰੀਸ ਨਾਲ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਗਿੱਲੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਡਿਸਸੈਂਬਲਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਮੋਡੀਊਲ 'ਤੇ ਗਰੀਸ ਚਿੱਤਰ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ। ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਸਪੇਸਿੰਗ ਬਣਾਈ ਰੱਖਣ ਲਈ ਪੇਚਾਂ, ਉੱਪਰਲੀ ਉਚਾਈ ਅਤੇ ਨਜ਼ਦੀਕੀ ਟਰਮੀਨਲ ਵਿਚਕਾਰ ਪਾੜੇ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।
ਜਨਰਲ ਅਸੈਂਬਲੀ View
- ਜੇਕਰ ਇੱਕ ਵੱਡਾ PCB ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ PCB ਅਤੇ ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਵਾਧੂ ਸਪੇਸਰ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹਨ। ਪਾਵਰ ਮੋਡੀਊਲ ਅਤੇ ਸਪੇਸਰਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ 5 ਸੈਂਟੀਮੀਟਰ ਦੀ ਦੂਰੀ ਰੱਖਣ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਚਿੱਤਰ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ। ਸਪੇਸਰ ਸਟੈਂਡਆਫ (12 ± 0.1 ਮਿਲੀਮੀਟਰ) ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਉਚਾਈ ਦੇ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ।
- ਖਾਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ, ਕੁਝ SP1F ਜਾਂ SP3F ਪਾਵਰ ਮੋਡੀਊਲ ਇੱਕ AlSiC (ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਸਿਲੀਕਾਨ ਕਾਰਬਾਈਡ) ਬੇਸਪਲੇਟ (ਪਾਰਟ ਨੰਬਰ ਵਿੱਚ M ਪਿਛੇਤਰ) ਨਾਲ ਬਣਾਏ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। AlSiC ਬੇਸਪਲੇਟ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਬੇਸਪਲੇਟ ਨਾਲੋਂ 0.5 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਮੋਟੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਸਪੇਸਰਾਂ ਦੀ ਮੋਟਾਈ 12.5 ± 0.1 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।
- SP1F ਅਤੇ SP3F ਪਲਾਸਟਿਕ ਫਰੇਮ ਦੀ ਉਚਾਈ SOT-227 ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਹੈ। ਇੱਕੋ PCB 'ਤੇ, ਜੇਕਰ ਇੱਕ SOT-227 ਅਤੇ ਇੱਕ ਜਾਂ ਕਈ SP1F/SP3F ਪਾਵਰ ਮੋਡੀਊਲ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਬੇਸਪਲੇਟ ਵਾਲੇ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਜੇਕਰ ਦੋ ਪਾਵਰ ਮੋਡੀਊਲਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਦੂਰੀ 5 ਸੈਂਟੀਮੀਟਰ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਪੇਸਰ ਨੂੰ ਇੰਸਟਾਲ ਕਰਨਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਨਹੀਂ ਹੈ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤਾ ਚਿੱਤਰ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ।
- ਜੇਕਰ AlSiC ਬੇਸਪਲੇਟ ਵਾਲੇ SP1F/SP3F ਪਾਵਰ ਮੋਡੀਊਲ ਨੂੰ SOT-227 ਜਾਂ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਬੇਸਪਲੇਟ ਵਾਲੇ ਹੋਰ SP1F/SP3F ਮੋਡੀਊਲਾਂ ਨਾਲ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਾਰੇ ਮੋਡੀਊਲ ਸਟੈਂਡਆਫ ਨੂੰ ਇੱਕੋ ਉਚਾਈ 'ਤੇ ਬਣਾਈ ਰੱਖਣ ਲਈ AlSiC ਬੇਸਪਲੇਟ ਵਾਲੇ SP0.5F/SP1F ਮੋਡੀਊਲਾਂ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਹੀਟਸਿੰਕ ਦੀ ਉਚਾਈ ਨੂੰ 3 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਘਟਾਉਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
- ਭਾਰੀ ਹਿੱਸਿਆਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲਾਈਟਿਕ ਜਾਂ ਪੌਲੀਪ੍ਰੋਪਾਈਲੀਨ ਕੈਪੇਸੀਟਰ, ਟ੍ਰਾਂਸਫਾਰਮਰ, ਜਾਂ ਇੰਡਕਟਰਾਂ ਨਾਲ ਸਾਵਧਾਨੀ ਵਰਤਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। ਜੇਕਰ ਇਹ ਹਿੱਸੇ ਇੱਕੋ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਸਥਿਤ ਹਨ, ਤਾਂ ਸਪੇਸਰ ਜੋੜਨ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਭਾਵੇਂ ਦੋ ਮੋਡੀਊਲਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਦੂਰੀ 5 ਸੈਂਟੀਮੀਟਰ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਾ ਹੋਵੇ, ਤਾਂ ਜੋ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਇਹਨਾਂ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦਾ ਭਾਰ ਪਾਵਰ ਮੋਡੀਊਲ ਦੁਆਰਾ ਨਹੀਂ ਸਗੋਂ ਸਪੇਸਰਾਂ ਦੁਆਰਾ ਸੰਭਾਲਿਆ ਜਾਵੇ। ਕਿਸੇ ਵੀ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ, ਹਰੇਕ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ, ਹੀਟ ਸਿੰਕ, ਅਤੇ PCB ਵੱਖਰੇ ਹਨ; ਸਪੇਸਰਾਂ ਦੀ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕੇਸ-ਦਰ-ਕੇਸ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
Power Module Dismounting Instructions
To safely remove the power module from the heatsink, perform following steps:
- On the PCB, remove all screws from the spacers.
- On the heatsink, remove all screws from the power module mounting holes.
ਸਾਵਧਾਨ
Depending on the thermal interface material, the module baseplates may adhere strongly to the heatsink. Do not pull on the PCB to remove the assembly, as this may damage the PCB or the modules. To prevent damage, detach each module from the heatsink before removal. - To safely detach the modules:
- Insert a thin blade, such as the tip of a flat screwdriver, between the module baseplate and the heatsink.
- Gently twist the blade to separate the baseplate from the heatsink.
- Repeat this process for each module mounted to the PCB.
ਸਿੱਟਾ
This application note gives the main recommendations regarding the mounting of SP1F or SP3F modules. Applying these instructions helps decrease the mechanical stress on PCB and power module, while ensuring long term operation of the system. Mounting instructions to the heatsink must also be followed to achieve the lowest thermal resistance from the power chips down to the cooler. All these steps are essential to guarantee the best system reliability.
ਸੰਸ਼ੋਧਨ ਇਤਿਹਾਸ
ਸੰਸ਼ੋਧਨ ਇਤਿਹਾਸ ਉਹਨਾਂ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਦਾ ਵਰਣਨ ਕਰਦਾ ਹੈ ਜੋ ਦਸਤਾਵੇਜ਼ ਵਿੱਚ ਲਾਗੂ ਕੀਤੇ ਗਏ ਸਨ। ਪਰਿਵਰਤਨ ਸਭ ਤੋਂ ਮੌਜੂਦਾ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ਨ ਨਾਲ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਸੰਸ਼ੋਧਨ ਦੁਆਰਾ ਸੂਚੀਬੱਧ ਕੀਤੇ ਗਏ ਹਨ।
| ਸੰਸ਼ੋਧਨ | ਮਿਤੀ | ਵਰਣਨ |
| B | 10/2025 | ਜੋੜਿਆ ਗਿਆ Power Module Dismounting Instructions. |
| A | 05/2020 | ਇਹ ਇਸ ਦਸਤਾਵੇਜ਼ ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਰਿਲੀਜ਼ ਹੈ। |
ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿੱਪ ਜਾਣਕਾਰੀ
ਟ੍ਰੇਡਮਾਰਕ
- "ਮਾਈਕਰੋਚਿੱਪ" ਨਾਮ ਅਤੇ ਲੋਗੋ, "ਐਮ" ਲੋਗੋ, ਅਤੇ ਹੋਰ ਨਾਮ, ਲੋਗੋ, ਅਤੇ ਬ੍ਰਾਂਡ ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿੱਪ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਇਨਕਾਰਪੋਰੇਟਿਡ ਜਾਂ ਸੰਯੁਕਤ ਰਾਜ ਅਤੇ/ਜਾਂ ਹੋਰ ਦੇਸ਼ਾਂ ("ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿਪ ਟ੍ਰੇਡਮਾਰਕ")। ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿੱਪ ਟ੍ਰੇਡਮਾਰਕ ਦੇ ਸੰਬੰਧ ਵਿੱਚ ਜਾਣਕਾਰੀ ਇੱਥੇ ਲੱਭੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ https://www.microchip.com/en-us/about/legal-information/microchip-trademarks.
- ISBN: 979-8-3371-2109-3
ਕਾਨੂੰਨੀ ਨੋਟਿਸ
- ਇਹ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ਨ ਅਤੇ ਇੱਥੇ ਦਿੱਤੀ ਜਾਣਕਾਰੀ ਨੂੰ ਸਿਰਫ਼ ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿੱਪ ਉਤਪਾਦਾਂ ਨਾਲ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਤੁਹਾਡੀ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦੇ ਨਾਲ ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿੱਪ ਉਤਪਾਦਾਂ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨ, ਟੈਸਟ ਕਰਨ ਅਤੇ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ। ਕਿਸੇ ਹੋਰ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ ਇਸ ਜਾਣਕਾਰੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਇਹਨਾਂ ਨਿਯਮਾਂ ਦੀ ਉਲੰਘਣਾ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਡਿਵਾਈਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਸੰਬੰਧੀ ਜਾਣਕਾਰੀ ਸਿਰਫ ਤੁਹਾਡੀ ਸਹੂਲਤ ਲਈ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ ਅਤੇ ਅੱਪਡੇਟ ਦੁਆਰਾ ਬਦਲੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣਾ ਤੁਹਾਡੀ ਜਿੰਮੇਵਾਰੀ ਹੈ ਕਿ ਤੁਹਾਡੀ ਅਰਜ਼ੀ ਤੁਹਾਡੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਵਾਧੂ ਸਹਾਇਤਾ ਲਈ ਆਪਣੇ ਸਥਾਨਕ ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿੱਪ ਵਿਕਰੀ ਦਫਤਰ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕਰੋ ਜਾਂ, 'ਤੇ ਵਾਧੂ ਸਹਾਇਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰੋ www.microchip.com/en-us/support/design-help/client-support-services.
- ਇਹ ਜਾਣਕਾਰੀ ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿੱਪ ਦੁਆਰਾ "ਜਿਵੇਂ ਹੈ" ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿਪ ਕਿਸੇ ਵੀ ਕਿਸਮ ਦੀ ਕੋਈ ਪ੍ਰਤੀਨਿਧਤਾ ਜਾਂ ਵਾਰੰਟੀ ਨਹੀਂ ਦਿੰਦਾ ਹੈ ਭਾਵੇਂ ਉਹ ਪ੍ਰਗਟਾਵੇ ਜਾਂ ਅਪ੍ਰਤੱਖ, ਲਿਖਤੀ ਜਾਂ ਜ਼ੁਬਾਨੀ, ਸੰਵਿਧਾਨਕ ਜਾਂ ਹੋਰ, ਜਾਣਕਾਰੀ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ, ਪਰ ਸੀਮਤ ਸਮੇਤ ਸੀਮਤ ਨਹੀਂ ਗੈਰ-ਉਲੰਘਣ, ਵਪਾਰਕਤਾ, ਅਤੇ ਕਿਸੇ ਖਾਸ ਉਦੇਸ਼ ਲਈ ਫਿਟਨੈਸ, ਜਾਂ ਇਸਦੀ ਸਥਿਤੀ, ਗੁਣਵੱਤਾ, ਜਾਂ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨਾਲ ਸੰਬੰਧਿਤ ਵਾਰੰਟੀਆਂ।
ਕਿਸੇ ਵੀ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿਪ ਕਿਸੇ ਵੀ ਅਸਿੱਧੇ, ਵਿਸ਼ੇਸ਼, ਦੰਡਕਾਰੀ, ਇਤਫਾਕ, ਜਾਂ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਨੁਕਸਾਨ, ਨੁਕਸਾਨ, ਲਾਗਤ, ਜਾਂ ਕਿਸੇ ਵੀ ਕਿਸਮ ਦੇ ਖਰਚੇ ਲਈ ਜ਼ਿੰਮੇਵਾਰ ਨਹੀਂ ਹੋਵੇਗੀ ਜੋ ਵੀ ਯੂ.ਐਸ. ਭਾਵੇਂ ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿਪ ਨੂੰ ਸੰਭਾਵਨਾ ਬਾਰੇ ਸਲਾਹ ਦਿੱਤੀ ਗਈ ਹੋਵੇ ਜਾਂ ਨੁਕਸਾਨਾਂ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਹੈ। ਕਨੂੰਨ ਦੁਆਰਾ ਆਗਿਆ ਦਿੱਤੀ ਗਈ ਪੂਰੀ ਹੱਦ ਤੱਕ, ਜਾਣਕਾਰੀ ਜਾਂ ਇਸਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਕਿਸੇ ਵੀ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ ਸਾਰੇ ਦਾਅਵਿਆਂ 'ਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿਪ ਦੀ ਸਮੁੱਚੀ ਦੇਣਦਾਰੀ ਫੀਸਾਂ ਦੀ ਰਕਮ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੋਵੇਗੀ, ਜੇਕਰ ਤੁਹਾਨੂੰ ਕੋਈ ਵੀ, ਜਾਣਕਾਰੀ ਲਈ ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿੱਪ। - ਜੀਵਨ ਸਹਾਇਤਾ ਅਤੇ/ਜਾਂ ਸੁਰੱਖਿਆ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿੱਪ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਖਰੀਦਦਾਰ ਦੇ ਜੋਖਮ 'ਤੇ ਹੈ, ਅਤੇ ਖਰੀਦਦਾਰ ਅਜਿਹੀ ਵਰਤੋਂ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਕਿਸੇ ਵੀ ਅਤੇ ਸਾਰੇ ਨੁਕਸਾਨਾਂ, ਦਾਅਵਿਆਂ, ਮੁਕੱਦਮੇ ਜਾਂ ਖਰਚਿਆਂ ਤੋਂ ਨੁਕਸਾਨ ਰਹਿਤ ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿੱਪ ਨੂੰ ਬਚਾਉਣ, ਮੁਆਵਜ਼ਾ ਦੇਣ ਅਤੇ ਰੱਖਣ ਲਈ ਸਹਿਮਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਕਿਸੇ ਵੀ ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿੱਪ ਬੌਧਿਕ ਸੰਪੱਤੀ ਦੇ ਅਧਿਕਾਰਾਂ ਦੇ ਤਹਿਤ, ਕੋਈ ਵੀ ਲਾਇਸੈਂਸ, ਸਪਸ਼ਟ ਜਾਂ ਹੋਰ ਨਹੀਂ ਦੱਸਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਤੱਕ ਕਿ ਹੋਰ ਨਹੀਂ ਦੱਸਿਆ ਗਿਆ ਹੋਵੇ।
ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿੱਪ ਡਿਵਾਈਸ ਕੋਡ ਪ੍ਰੋਟੈਕਸ਼ਨ ਫੀਚਰ
ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿੱਪ ਉਤਪਾਦਾਂ 'ਤੇ ਕੋਡ ਸੁਰੱਖਿਆ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਵੇਰਵਿਆਂ ਨੂੰ ਨੋਟ ਕਰੋ:
- ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿੱਪ ਉਤਪਾਦ ਉਹਨਾਂ ਦੀ ਖਾਸ ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿੱਪ ਡੇਟਾ ਸ਼ੀਟ ਵਿੱਚ ਮੌਜੂਦ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦੇ ਹਨ।
- ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿੱਪ ਦਾ ਮੰਨਣਾ ਹੈ ਕਿ ਇਸਦੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦਾ ਪਰਿਵਾਰ ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਹੈ ਜਦੋਂ ਉਦੇਸ਼ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ, ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੇ ਅੰਦਰ, ਅਤੇ ਆਮ ਹਾਲਤਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
- ਮਾਈਕਰੋਚਿੱਪ ਮੁੱਲਾਂ ਅਤੇ ਇਸ ਦੇ ਬੌਧਿਕ ਸੰਪੱਤੀ ਅਧਿਕਾਰਾਂ ਦੀ ਹਮਲਾਵਰਤਾ ਨਾਲ ਸੁਰੱਖਿਆ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿੱਪ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀਆਂ ਕੋਡ ਸੁਰੱਖਿਆ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੀ ਉਲੰਘਣਾ ਕਰਨ ਦੀਆਂ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ਾਂ ਦੀ ਸਖਤੀ ਨਾਲ ਮਨਾਹੀ ਹੈ ਅਤੇ ਡਿਜੀਟਲ ਮਿਲੇਨੀਅਮ ਕਾਪੀਰਾਈਟ ਐਕਟ ਦੀ ਉਲੰਘਣਾ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ।
- ਨਾ ਤਾਂ ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿੱਪ ਅਤੇ ਨਾ ਹੀ ਕੋਈ ਹੋਰ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਤਾ ਇਸਦੇ ਕੋਡ ਦੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੀ ਗਰੰਟੀ ਦੇ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਕੋਡ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦਾ ਮਤਲਬ ਇਹ ਨਹੀਂ ਹੈ ਕਿ ਅਸੀਂ ਗਾਰੰਟੀ ਦੇ ਰਹੇ ਹਾਂ ਕਿ ਉਤਪਾਦ "ਅਟੁੱਟ" ਹੈ। ਕੋਡ ਸੁਰੱਖਿਆ ਲਗਾਤਾਰ ਵਿਕਸਿਤ ਹੋ ਰਹੀ ਹੈ। ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿੱਪ ਸਾਡੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀਆਂ ਕੋਡ ਸੁਰੱਖਿਆ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਲਗਾਤਾਰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਵਚਨਬੱਧ ਹੈ।
FAQ
Can I use a wave soldering process for soldering terminals to the PCB?
Yes, a wave soldering process can be used for efficient production. However, evaluate its suitability based on your specific application, heat sink, and PCB requirements.
Is it necessary to install a spacer between power modules?
If the distance between two power modules does not exceed 5 cm and they are mounted on the same PCB with a SOT-227, it is not necessary to install a spacer.
ਦਸਤਾਵੇਜ਼ / ਸਰੋਤ
 |
MICROCHIP SP1F, SP3F Power Module [pdf] ਹਦਾਇਤ ਮੈਨੂਅਲ SP1F, SP3F, AN3500, SP1F SP3F Power Module, SP1F SP3F, Power Module, Module |