ចំណាំកម្មវិធី
គ្រួសារ Renesas RA
ប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់ជាមួយ
RA8 MCU ដោយប្រើ Arm®
ស្នូល CortexM85 ជាមួយ Helium™
សេចក្តីផ្តើម
កំណត់ចំណាំកម្មវិធីនេះពិពណ៌នាអំពីការបង្កើតកម្មវិធីជាមួយនឹងដំណើរការប្រសើរឡើងជាមួយ Renesas RA8 MCUs ដោយប្រើស្នូល Cortex-M85 (CM85) ជាមួយ Helium™។ វាមានបំណងរំលេចនូវការសម្តែងរបស់ advantages នៃស្នូល Arm® Cortex-M85 រួមទាំងប្រតិបត្តិការ latency ទាប។ Helium, Arm's M-Profile ផ្នែកបន្ថែមវ៉ិចទ័រជាមួយនឹងចំនួនគត់ និងចំណុចអណ្តែតលើការគាំទ្រអាចឱ្យដំណើរការដំណើរការសញ្ញាឌីជីថលកម្រិតខ្ពស់ (DSP) សមត្ថភាពម៉ាស៊ីនរៀន (ML) និងជួយពន្លឿនកម្មវិធីដែលពឹងផ្អែកខ្លាំងលើកុំព្យូទ័រដូចជា endpoint Artificial Intelligence (AI), ML ។
កំណត់ចំណាំកម្មវិធីនេះនាំអ្នកឆ្លងកាត់ជំហានទាំងអស់ដែលចាំបាច់ដើម្បីសម្រេចបាននូវការអនុវត្តខ្ពស់ជាងនេះ រួមទាំង៖
- ការដាក់ពាក្យចប់ហើយview
- ការរំលេចកម្មវិធី
- ការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធឧបករណ៍
- ការបញ្ជាក់ពាក្យសុំ
ធនធានដែលត្រូវការ
ឧបករណ៍ និងកម្មវិធីអភិវឌ្ឍន៍
- IAR Embedded Workbench (IAR EWARM) កំណែ 9.40.1.63915 ឬក្រោយ
- Renesas Flexible Software Package (FSP) v5.0.0 ឬថ្មីជាងនេះ។
ផ្នែករឹង
- ឧបករណ៍ Renesas EK-RA8M1 (RA8M1 MCU Group)
សៀវភៅណែនាំយោង
- ការចេញផ្សាយឯកសារកញ្ចប់កម្មវិធីដែលអាចបត់បែនបាន RA v5.0.0
- សៀវភៅណែនាំអ្នកប្រើប្រាស់ក្រុម Renesas RA8M1 Rev.1.0
- គ្រោងការណ៍ EK-RA8M1-v1.0
ការដាក់ពាក្យចប់view
គម្រោងកម្មវិធីដែលភ្ជាប់មកជាមួយឯកសារនេះបង្ហាញពីការអនុវត្ត advantages នៃ Renesas RA8 MCU ដែលមានស្នូល CM85 ។ Helium intrinsics និងArm® CMSIS DSP Library មុខងារត្រូវបានសម្គាល់ដើម្បីបញ្ជាក់ពីការកែលម្អធៀបនឹងកំណែមាត្រដ្ឋាននៃផ្ទៃក្នុងទាំងនេះ។
កម្មវិធីក៏ប្រើប្រាស់ Tightly Coupled Memory (TCM) និងឃ្លាំងសម្ងាត់រួមគ្នាជាមួយ Helium សម្រាប់ការកែលម្អការអនុវត្តបន្ថែមទៀត។
បច្ចេកវិទ្យា Arm® Cortex® -M85 Core និង Helium™
បច្ចេកវិទ្យា Arm® Helium™ គឺជា M-profile ផ្នែកបន្ថែមវ៉ិចទ័រ (MVE) សម្រាប់ស៊េរីដំណើរការ Arm Cortex-M ។ វាគឺជាផ្នែកមួយនៃស្ថាបត្យកម្ម Arm v8.1-M និងអនុញ្ញាតឱ្យអ្នកអភិវឌ្ឍន៍ដឹងពីការលើកកម្ពស់ការអនុវត្តសម្រាប់កម្មវិធី DSP និង ML ។ បច្ចេកវិជ្ជា Helium™ ផ្តល់នូវការបង្កើនប្រសិទ្ធភាពដោយប្រើទិន្នន័យច្រើនការណែនាំតែមួយ (SIMD) ដើម្បីអនុវត្តប្រតិបត្តិការដូចគ្នាក្នុងពេលដំណាលគ្នាលើទិន្នន័យច្រើន។ មានវ៉ារ្យ៉ង់ពីរនៃ MVE ដែលជាចំនួនគត់ និងបំរែបំរួលចំណុចអណ្តែតទឹក៖
- MVE-I ដំណើរការលើប្រភេទទិន្នន័យ 32-bit, 16-bit, និង 8-bit រួមទាំង Q7, Q15, និង Q31។
- MVE-F ដំណើរការលើតម្លៃចំណុចអណ្តែតទឹកដែលមានភាពជាក់លាក់ពាក់កណ្តាល និងភាពជាក់លាក់តែមួយ។
ប្រតិបត្តិការ MVE ត្រូវបានបែងចែកដាច់ពីគ្នាជាពីរផ្លូវ គឺផ្លូវ និងចង្វាក់។ - ផ្លូវ
Lane គឺជាផ្នែកមួយនៃការចុះឈ្មោះវ៉ិចទ័រ ឬប្រតិបត្តិការ។ ទិន្នន័យដែលត្រូវបានដាក់ចូលទៅក្នុងផ្លូវមួយត្រូវបានគេហៅថាជាធាតុ។ ផ្លូវជាច្រើនអាចត្រូវបានប្រតិបត្តិក្នុងមួយវាយ។ មានបួនចង្វាក់ក្នុងមួយការណែនាំវ៉ិចទ័រ។ ទទឹងផ្លូវអនុញ្ញាត និងប្រតិបត្តិការគន្លងក្នុងមួយដងគឺ៖ - សម្រាប់ទំហំផ្លូវ 64 ប៊ីត ការវាយដំដំណើរការពាក់កណ្តាលនៃប្រតិបត្តិការគន្លង។
- សម្រាប់ទំហំផ្លូវ 32 ប៊ីត ការវាយដំដំណើរការមួយផ្លូវ។
- សម្រាប់ទំហំផ្លូវ 16 ប៊ីត ការវាយធ្វើប្រតិបត្តិការពីរផ្លូវ។
- សម្រាប់ទំហំផ្លូវ 8 ប៊ីត ការវាយដំដំណើរការបួនផ្លូវ។ - ប៊ីត
Beat គឺមួយភាគបួននៃប្រតិបត្តិការវ៉ិចទ័រ MVE ។ ដោយសារតែប្រវែងវ៉ិចទ័រគឺ 128 ប៊ីត ការវាយវ៉ិចទ័រមួយបន្ថែមការណែនាំស្មើនឹងការគណនាទិន្នន័យលទ្ធផល 32 ប៊ីត។ នេះគឺឯករាជ្យនៃទទឹងផ្លូវ។ សម្រាប់អតីតample ប្រសិនបើទទឹងផ្លូវគឺ 8 ប៊ីត នោះការវាយតែមួយនៃការណែនាំបន្ថែមវ៉ិចទ័រនឹងអនុវត្តការបន្ថែម 8 ប៊ីតចំនួនបួន។ ចំនួនដងសម្រាប់សញ្ញាធីកនីមួយៗពិពណ៌នាអំពីចំនួននៃស្ថានភាពស្ថាបត្យកម្មដែលត្រូវបានធ្វើបច្ចុប្បន្នភាពសម្រាប់សញ្ញាធីកស្ថាបត្យកម្មនីមួយៗនៅក្នុងករណីទូទៅ។ ប្រព័ន្ធត្រូវបានចាត់ថ្នាក់ដោយ៖
- នៅក្នុងប្រព័ន្ធវាយតែមួយ ការវាយមួយអាចកើតឡើងសម្រាប់សញ្ញានីមួយៗ។
- នៅក្នុងប្រព័ន្ធ dual-beat ការវាយពីរដងអាចកើតឡើងសម្រាប់សញ្ញានីមួយៗ។
- នៅក្នុងប្រព័ន្ធ quad-beat ការវាយចំនួនបួនអាចកើតឡើងសម្រាប់សញ្ញានីមួយៗ។
Cortex® -M85 អនុវត្តប្រព័ន្ធ dual-beat ហើយវាគាំទ្រការត្រួតស៊ីគ្នារហូតដល់ការណែនាំ MVE ពីរនៅពេលណាមួយ ដូច្នេះការណែនាំ MVE អាចត្រូវបានចេញបន្ទាប់ពីការណែនាំ MVE ផ្សេងទៀតដោយមិនមានតូបបន្ថែម។ សូមមើលឧបករណ៍ដំណើរការ Arm® Cortex® -M85 សម្រាប់ព័ត៌មានបន្ថែម។
2.1 ស្នូល Arm® Cortex® -M85
លក្ខណៈសំខាន់ៗរបស់ Arm® Cortex® -M85 core នៅក្នុង Renesas RA8 MCU មានដូចខាងក្រោម។
- ប្រេកង់ប្រតិបត្តិការអតិបរមា៖ រហូតដល់ 480 MHz
- ស្នូល Arm® Cortex® -M85
- ការពិនិត្យឡើងវិញ៖ (r0p2-00rel0)
- គាំទ្រស្ថាបត្យកម្ម Armv8.1-Mfile
- ផ្នែកបន្ថែមសុវត្ថិភាព Armv8-M
- អង្គភាពចំណុចអណ្តែតទឹក (FPU) អនុលោមតាម ANSI/IEEE Std 754-2008 Scalar ពាក់កណ្តាល តែមួយ និងប្រតិបត្តិការចំណុចអណ្តែតទឹកដែលមានភាពជាក់លាក់ទ្វេដង
- M-profile ផ្នែកបន្ថែមវ៉ិចទ័រ (MVE) ចំនួនគត់ ពាក់កណ្តាលភាពជាក់លាក់ និងចំណុចអណ្តែតទឹកភាពជាក់លាក់តែមួយ MVE (MVE-F)
– – បច្ចេកវិទ្យា Helium™ គឺ M-profile ផ្នែកបន្ថែមវ៉ិចទ័រ (MVE) - អង្គភាពការពារអង្គចងចាំ Arm® (Arm MPU)
– – ស្ថាបត្យកម្មប្រព័ន្ធអង្គចងចាំដែលបានការពារ (PMSAv8)
- សុវត្ថិភាព MPU (MPU_S): 8 តំបន់
- MPU មិនមានសុវត្ថិភាព (MPU_NS): 8 តំបន់ - កម្មវិធីកំណត់ពេល SysTick
- បង្កប់កម្មវិធីកំណត់ពេលវេលា Systick ចំនួនពីរ៖ វត្ថុដែលមានសុវត្ថិភាព (SysTick_S) និងឧទាហរណ៍មិនមានសុវត្ថិភាព (SysTick_NS)
- ជំរុញដោយ CPUCLK ឬ SYSTICKCLK (MOCO/8) ។ - CoreSight™ ETM-M85
រូបភាពទី 1 បង្ហាញពីដ្យាក្រាមប្លុកនៃស្នូល Arm® Cortex® -M85 ។ 
2.2 Renesas RA8 MCU
ក្រុម RA8M1 MCU រួមបញ្ចូលស្នូល Arm® Cortex® -M85 ដែលដំណើរការខ្ពស់ដូចដែលបានបង្ហាញនៅក្នុងផ្នែកមុនជាមួយនឹង Helium™ ដំណើរការរហូតដល់ 480 MHz ជាមួយនឹងលក្ខណៈពិសេសដូចខាងក្រោម។
- អង្គចងចាំពន្លឺកូដរហូតដល់ 2 MB
- 1 MB SRAM (128 KB នៃ TCM RAM, 896 KB នៃ SRAM អ្នកប្រើប្រាស់)
- ចំណុចប្រទាក់គ្រឿងកុំព្យូទ័រ Octal Serial (OSPI)
- ឧបករណ៍បញ្ជា Ethernet MAC (ETHERC), USBFS, USBHS, SD/MMC ចំណុចប្រទាក់ម៉ាស៊ីន
- គ្រឿងកុំព្យូទ័រអាណាឡូក
- លក្ខណៈពិសេសសុវត្ថិភាពនិងសុវត្ថិភាព។
2.3 ការណែនាំតែមួយទិន្នន័យច្រើន។
ការណែនាំរបស់ Arm® ភាគច្រើនគឺជាការណែនាំ Single Instruction Single Data (SISD)។ ការណែនាំ SISD ដំណើរការតែលើធាតុទិន្នន័យតែមួយប៉ុណ្ណោះ។ វាទាមទារការណែនាំជាច្រើនដើម្បីដំណើរការធាតុទិន្នន័យ។
ម្យ៉ាងវិញទៀត Single Instruction Multiple Data (SIMD) ធ្វើប្រតិបត្តិការដូចគ្នាលើធាតុជាច្រើននៃប្រភេទទិន្នន័យដូចគ្នា ក្នុងពេលដំណាលគ្នា។ វាមានន័យថា ការហៅ/ប្រតិបត្តិតែមួយ ប្រតិបត្តិការច្រើនកំពុងត្រូវបានអនុវត្តក្នុងពេលដំណាលគ្នា។
រូបភាពទី 3 បង្ហាញពីប្រតិបត្តិការនៃការណែនាំ VADD.I32 Qd, Qn, Qm ដែលបន្ថែមគូទាំងបួននៃទិន្នន័យ 32 ប៊ីតជាមួយគ្នា។ ទីមួយ ទិន្នន័យបញ្ចូល 32 ប៊ីតចំនួនបួនគូត្រូវបានខ្ចប់ចូលទៅក្នុងផ្លូវដាច់ដោយឡែកនៅក្នុងការចុះឈ្មោះ 128-bit Qn, Qm ។ បន្ទាប់មក ផ្លូវនីមួយៗនៅក្នុងការចុះឈ្មោះប្រភពទី 1 ត្រូវបានបន្ថែមទៅផ្លូវដែលត្រូវគ្នានៅក្នុងការចុះឈ្មោះប្រភពទី 2 ។ លទ្ធផលត្រូវបានរក្សាទុកក្នុងផ្លូវតែមួយក្នុងការចុះឈ្មោះទិសដៅ Qd ។
2.4 កម្មវិធី Helium™
Digital Signal Processing (DSP) និង Machine Learning (ML) គឺជាកម្មវិធីគោលដៅចម្បងសម្រាប់ Helium™។ Helium™ ផ្តល់នូវការបង្កើនប្រសិទ្ធភាពគួរឱ្យកត់សម្គាល់នៅក្នុងកម្មវិធីទាំងនេះ។ ជាធម្មតា កម្មវិធី Helium ត្រូវបានបង្កើតឡើងដោយប្រើ Helium intrinsics ។
ការណែនាំអំពី Helium ត្រូវបានផ្តល់ជូនជាទម្លាប់ខាងក្នុងតាមរយៈ arm_mve.h នៅក្នុងការដំឡើង IAR EWARM ដែលមានទីតាំងនៅក្នុង IAR Systems\Embedded Workbench xx\arm\inc\c\aarch32។ ពួកគេផ្តល់ឱ្យអ្នកប្រើប្រាស់ចូលទៅកាន់ការណែនាំ Helium ពី C និង C ++ ដោយមិនចាំបាច់សរសេរកូដជួបប្រជុំគ្នា។
មុខងារជាច្រើននៅក្នុងបណ្ណាល័យ CMSIS-DSP និង CMSIS-NN ត្រូវបានកែលម្អដោយ Arm ដើម្បីប្រើការណែនាំរបស់ Helium ជំនួសវិញ។ Renesas FSP គាំទ្របណ្ណាល័យទាំងពីរ ដែលធ្វើឱ្យវាកាន់តែងាយស្រួលសម្រាប់អ្នកប្រើប្រាស់ក្នុងការអភិវឌ្ឍន៍កម្មវិធីដោយផ្អែកលើបណ្ណាល័យទាំងនេះ។ នៅក្នុងការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធ FSP សូមជ្រើសរើសប្រភពបណ្ណាល័យ Arm DSP (CMSIS5-DSP កំណែ 5.9.0 ឬខ្ពស់ជាងនេះ) និងប្រភពបណ្ណាល័យ Arm NN (CMSIS-NN កំណែ 4.1.0 ឬខ្ពស់ជាងនេះ) នៅពេលបង្កើតគម្រោងដើម្បីបន្ថែមការគាំទ្រ CMSIS-DSP និង CMSIS-NN ដល់គម្រោងរបស់អ្នក។ 
CMSIS-DSP និង CMSIS-NN ក៏អាចត្រូវបានបន្ថែមដោយប្រើផ្ទាំង Stacks នៅក្នុង FSP configurator ដូចដែលបានបង្ហាញខាងក្រោម។
ការគាំទ្រ Helium™ នៅក្នុង Renesas FSP និង IAR EWARM
IAR EWARM គាំទ្រការណែនាំ Helium™ ជាមួយនឹងការកំណត់កម្មវិធីចងក្រង។ នៅពេលបង្កើតគម្រោង RA8M1 ដោយប្រើ Renesas RA Smart Configurator និង Flexible Software Package (FSP) ការកំណត់ស៊ីភីយូ និងការកំណត់កម្មវិធីត្រូវបានធ្វើឱ្យប្រសើរជាមុនសម្រាប់ស្នូល Cortex-M85 និងការគាំទ្រ CMSIS Helium™ ។ សូមមើល Renesas RA Smart Configurator Quick Start Guide សម្រាប់ការបង្កើតគម្រោង IAR EWARM សម្រាប់ RA8 MCU។
រូបភាពទី 6. បង្កើតគម្រោង EK-RA8M1 ដោយប្រើ Renesas RA Smart Configurator
ស្នូល Cortex-M85 នឹងត្រូវបានជ្រើសរើសនៅក្នុងការកំណត់ IAR EWARM ដូចដែលបានបង្ហាញខាងក្រោម។ 
ពិនិត្យគម្រោង > ជម្រើស > ជម្រើសទូទៅ ដើម្បីបញ្ជាក់ថាតើ SIMD (NEON/HELIUM) ត្រូវបានជ្រើសរើសដែរឬទេ។
ទោះបីជាការកំណត់គម្រោងត្រូវបានធ្វើឱ្យប្រសើរជាមុនសម្រាប់ Cortex-M85 ពួកគេអាចប្ដូរតាមបំណងប្រសិនបើចាំបាច់។ និយមន័យម៉ាក្រូអាចត្រូវបានបន្ថែមដើម្បីជ្រើសរើសការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធគម្រោង ដើម្បីបើក និងបិទផ្នែកខ្លះនៃកូដនៅក្នុងគម្រោង IAR EWARM។ ចូលទៅកាន់គម្រោង > ជម្រើសដើម្បីផ្លាស់ប្តូរការរៀបចំសម្រាប់គម្រោងប្រសិនបើចាំបាច់។ ការកំណត់គម្រោងអាចត្រូវបានបញ្ជាក់ដោយប្រើបង្អួច Build សារនៅលើ IAR EWARM ។ ការកំណត់ការបន្លិចមួយចំនួនសម្រាប់ RA8 MCUs ត្រូវបានសម្គាល់ជាពណ៌ក្រហមខាងក្រោម។ 
គម្រោងកម្មវិធី
មានគម្រោងចំនួនបីដែលភ្ជាប់មកជាមួយកំណត់ចំណាំកម្មវិធីនេះ។ ទាំងអស់មានកូដមាត្រដ្ឋានស្មើនឹងមុខងារ Helium ។
- Vector Multiply Accumulate (VMLA) និងសមមូលកូដមាត្រដ្ឋាន។
- Vector Multiply Accumulate Add Accumulate Across Vector (VMLADAVA) និងសមមូលកូដមាត្រដ្ឋាន។
- មុខងារ ARM DSP Dot Product និងសមមូលកូដមាត្រដ្ឋាន។
គម្រោងនេះត្រូវបានកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធក្នុងការកំណត់ផ្សេងៗដើម្បីប្រើប្រាស់ DTCM, ITCM និងឃ្លាំងសម្ងាត់ដើម្បីបង្ហាញពីការកែលម្អការអនុវត្តនៃបច្ចេកវិទ្យា Helium បើប្រៀបធៀបទៅនឹងកូដមាត្រដ្ឋាន។
ការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធដែលមានសម្រាប់គម្រោងនីមួយៗមានដូចខាងក្រោម។ 
កន្លែងដែល I32_SCALAR គឺសម្រាប់កូដមាត្រដ្ឋាន I32_HELIUM គឺសម្រាប់លេខកូដ Helium I32_HELIUM_DTCM គឺសម្រាប់លេខកូដ Helium ដែលប្រើប្រាស់ DTCM ហើយ I32_HELIUM_ITCM គឺសម្រាប់លេខកូដ Helium ដែលដាក់ ITCM ។
គម្រោងនៅក្នុងកំណត់ចំណាំកម្មវិធីនេះត្រូវបានកំណត់ទៅជា "ខ្ពស់" និង "មានតុល្យភាព" ដូចដែលបានបង្ហាញនៅក្នុងរូបថតអេក្រង់ខាងក្រោម។ 
និមិត្តសញ្ញា _CONFIG_HELIUM_ ត្រូវបានកំណត់ជាមុនដើម្បីជ្រើសរើសប្រតិបត្តិការមាត្រដ្ឋាន ប្រតិបត្តិការ Helium ឬបើកកូដដើម្បីប្រើប្រាស់ DTCM និង ITCM ។
4.1 វ៉ិចទ័រគុណនឹងការបង្រៀន VMLA Example នៅក្នុងការណែនាំ VMLA ធាតុនីមួយៗនៅក្នុងវ៉ិចទ័របញ្ចូល 2 ត្រូវបានគុណនឹងតម្លៃមាត្រដ្ឋាន។ លទ្ធផលត្រូវបានបន្ថែម
ទៅធាតុនីមួយៗនៃវ៉ិចទ័របញ្ចូល 1 ។ លទ្ធផលត្រូវបានរក្សាទុកក្នុងបញ្ជីគោលដៅ។
ជំហាននៃការណែនាំ VMLA.S32 Qda, Qn, Rm ត្រូវបានបង្ហាញក្នុងរូបខាងក្រោម។
អនុគមន៍ខាងក្នុង vmlag_n_s32 ក្នុងរូបភាពទី 15 ត្រូវបានប្រើដើម្បីបង្ហាញពីដំណើរការនៃការណែនាំ VMLA.S32 Qda, Qn, Rm ធៀបនឹងសមមូលមាត្រដ្ឋាន។
រូបភាពទី 16 បង្ហាញកូដមាត្រដ្ឋានដែលស្មើនឹងលេខកូដ Helium ក្នុងរូបភាពទី 15 ។ 
4.2 ការណែនាំអំពីវ៉ិចទ័រ VMLADAVA Example
ការណែនាំ VMLADAVA គុណនឹងផ្លូវដែលត្រូវគ្នានៃវ៉ិចទ័របញ្ចូលពីរ បន្ទាប់មកបូកសរុបលទ្ធផលបុគ្គលទាំងនេះទៅជាផលិតតម្លៃតែមួយ។
ជំហាននៃការណែនាំ VMLADAVA.S32 Rda, Qn, Qm ត្រូវបានបង្ហាញក្នុងរូបខាងក្រោម។
អនុគមន៍ខាងក្នុង vmladavaq_s32 ក្នុងរូបភាពទី 18 ត្រូវបានប្រើដើម្បីបង្ហាញពីដំណើរការនៃការណែនាំ VMLADAVA.S32 Rda, Qn, Qm ធៀបនឹងសមមូលមាត្រដ្ឋាន។
រូបភាពទី 19 បង្ហាញកូដមាត្រដ្ឋានដែលស្មើនឹងលេខកូដ Helium™ ក្នុងរូបភាពទី 18 ។
4.3 ARM DSP Dot Product Example
ផលិតផលចំនុច ឧample ប្រើអនុគមន៍ arm_dot_product_f32 នៅក្នុងបណ្ណាល័យ Arm DSP ដើម្បីគណនាផលគុណនៃវ៉ិចទ័របញ្ចូលពីរដោយគុណធាតុដោយធាតុ ហើយបូកសរុបពួកវា។ ការសម្តែងរបស់ ស
កំណែ Helium នៃ arm_dot_product_f32 នឹងត្រូវបានប្រៀបធៀបជាមួយនឹងកំណែមាត្រដ្ឋានរបស់វា។
Renesas Flexible Software Package FSP គាំទ្រប្រភពបណ្ណាល័យ Arm DSP សម្រាប់ Cortex-M85 ដែលប្រើ Helium intrinsics ។ វានឹងធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងនូវការអនុវត្តយ៉ាងខ្លាំងបើធៀបនឹងកូដមាត្រដ្ឋាន។ ជ្រើសរើសប្រភពបណ្ណាល័យ Arm DSP នៅក្នុងកម្មវិធីកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធគម្រោង ដើម្បីបន្ថែមប្រភព DSP ទៅក្នុងគម្រោងរបស់អ្នក ដូចបង្ហាញក្នុងរូបភាពទី 21។
ចុចបង្កើតមាតិកាគម្រោង ប្រភពបណ្ណាល័យ Arm DSP នឹងត្រូវបានបន្ថែមទៅគម្រោង។
4.4 ការកែលម្អការអនុវត្ត
អ្នកអាចប្រើប្រាស់ Tightly Coupled Memory (TCM) និង Cache រួមគ្នាជាមួយ Helium™ ដើម្បីទទួលបានប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់។ ជាធម្មតា TCM ផ្តល់នូវការចូលប្រើវដ្តតែមួយ និងជៀសវាងការពន្យារពេលក្នុងការចូលប្រើទិន្នន័យ។ ទម្លាប់ និងទិន្នន័យសំខាន់ៗអាចត្រូវបានដាក់នៅក្នុងតំបន់ TCM ដើម្បីធានាបាននូវការចូលប្រើកាន់តែលឿន។ TCM មិនប្រើឃ្លាំងសម្ងាត់ទេ។
4.4.1 អង្គចងចាំភ្ជាប់យ៉ាងតឹងរ៉ឹង (TCM)
អង្គចងចាំ TCM 128 KB នៅក្នុង RA8 MCU មាន 64 KB ITCM (Instruction TCM) និង 64 KB DTCM (ទិន្នន័យ TCM) ។ សូមចំណាំថាការចូលប្រើ TCM មិនមាននៅក្នុងរបៀប CPU Deep Sleep, Software Standby mode និង Deep Software Standby mode ទេ។
រូបភាពទី 23 បង្ហាញ ITCM និង DTCM នៅក្នុងប្រព័ន្ធរង CPU មូលដ្ឋាន។
FSP ចាប់ផ្តើមទាំងតំបន់ ITCM និង DTCM តាមលំនាំដើម។ ស្គ្រីបតំណភ្ជាប់បានកំណត់ផ្នែកសម្រាប់តំបន់ ITCM និង DTCM ដែលធ្វើឱ្យវាងាយស្រួលក្នុងការប្រើប្រាស់ក្នុងកម្មវិធីអ្នកប្រើប្រាស់។
រូបភាពទី 24 និងរូបភាពទី 25 គឺជារូបថតនៃទីតាំង ITCM និង DCTM នៅក្នុង RA8 MCU ។
4.4.2 ធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងនូវការអនុវត្តដោយប្រើ DTCM
អ្នកអាចដាក់ទិន្នន័យនៅក្នុងផ្នែក DTCM (.dtcm_data) នៅក្នុងគម្រោងដែលមានមូលដ្ឋានលើ FSP ដោយប្រើការណែនាំ _attribute_ ដូចបង្ហាញក្នុងរូបភាពទី 26 ។
ការដាក់ទិន្នន័យខាងលើអាចត្រូវបានបញ្ជាក់ដោយប្រើផែនទីអង្គចងចាំដែលបង្កើតដោយអ្នកចងក្រង។
4.4.3 ធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងនូវការអនុវត្តដោយប្រើ ITCM
វិធីសាស្រ្តមួយក្នុងការដាក់ផ្នែកខ្លះនៃកូដនៅក្នុងផ្នែក ITCM (.itcm_data) កំពុងប្រើប្រាស់ការណែនាំ #Pragma ដូចបង្ហាញក្នុងរូបភាពទី 28 ។
អ្នកអាចបញ្ជាក់ការដាក់លេខកូដដោយប្រើ .map file បង្កើតដោយកម្មវិធីចងក្រង ឬប្រើ Disassembly Window នៅលើឧបករណ៍បំបាត់កំហុស។
4.5 ធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងនូវការអនុវត្តដោយការប្រើប្រាស់ឃ្លាំងសម្ងាត់ទិន្នន័យ
នៅពេលដែលអនុគមន៍មួយប្រើរង្វិលជុំវែង វាប្រតិបត្តិកូដដដែលម្តងហើយម្តងទៀត។ លើសពីនេះ នៅក្នុងកម្មវិធីជាច្រើន ការចូលប្រើទិន្នន័យអាចធ្វើឡើងម្តងទៀត និងបន្តបន្ទាប់គ្នា។ ការអនុវត្តនៅក្នុងសេណារីយ៉ូទាំងនេះអាចធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងយ៉ាងខ្លាំងជាមួយនឹងការបើកឃ្លាំងសម្ងាត់។
នៅក្នុង FSP ការបើកឃ្លាំងសម្ងាត់ការណែនាំត្រូវបានធ្វើនៅក្នុងមុខងារមួយដែលមានឈ្មោះថា SystemInit នៅក្នុង system.c ដូចបង្ហាញក្នុងរូបភាពទី 30 និងរូបភាពទី 31 ។
រូបភាពទី 31. កូដដើម្បីបើកដំណើរការឃ្លាំងសម្ងាត់ការណែនាំក្នុង FSP
គម្រោងកម្មវិធីមានការកំណត់ដើម្បីបើកឃ្លាំងសម្ងាត់ទិន្នន័យ។ កំណត់និមិត្តសញ្ញា _DCACHE_ENABLE_ ក្នុងជម្រើសគម្រោងទៅជា 1 ដើម្បីបើកឃ្លាំងសម្ងាត់ទិន្នន័យ។ ទោះបីជាឃ្លាំងសម្ងាត់ទិន្នន័យធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវដំណើរការក៏ដោយ វាអាចបណ្តាលឱ្យមានបញ្ហាស្របគ្នា និងភាពស៊ីសង្វាក់គ្នា។ វាគឺជាការអនុវត្តដ៏ល្អក្នុងការបើកឃ្លាំងសម្ងាត់សម្រាប់កូដកម្មវិធីដែលមានការចូលប្រើម្តងហើយម្តងទៀតទៅកាន់សំណុំទិន្នន័យដូចគ្នា។ 
Example កូដដើម្បីបើក និងបិទឃ្លាំងសម្ងាត់ទិន្នន័យត្រូវបានបង្ហាញក្នុងរូបភាពទី 33 និងរូបភាពទី 34 ។
វិធីសាស្រ្តមួយផ្សេងទៀតដើម្បីបើកឃ្លាំងសម្ងាត់ទិន្នន័យគឺប្រើ FSP Configurator: BSP> Properties> Settings> MCU (RA8M1) Family> Cache settings> Data cache ដូចបង្ហាញក្នុងរូបភាព 35។
4.6 ការប្រើប្រាស់កម្មវិធីកំណត់ម៉ោងគោលបំណងទូទៅ (GPT) សម្រាប់ការដាក់ពិន្ទុ
នៅក្នុងគម្រោង កម្មវិធីកំណត់ម៉ោង GPT0 ត្រូវបានប្រើដើម្បីវាស់ពេលវេលាសម្រាប់ការវាយតម្លៃការអនុវត្ត។
ផ្ទៀងផ្ទាត់គម្រោង
5.1 បើកកន្លែងធ្វើការគម្រោង
ឧបករណ៍កម្មវិធីដែលត្រូវការដើម្បីដំណើរការគម្រោងកម្មវិធីមានដូចខាងក្រោម៖
- IAR Embedded Workbench (IAR EWARM) កំណែ 9.40.1.63915 ឬក្រោយ
- Renesas Flexible Software Package (FSP) v5.0.0 ឬថ្មីជាងនេះ។
- SEGGER RTT Viewer v7.92j ឬក្រោយ
ពី IAR EWARM បើក HELIUM_EK_RA8M1.eww ។ 
កន្លែងធ្វើការ HELIUM_EK_RA8M1 មានគម្រោងបីដែលមានឈ្មោះថា HELIUM_VMLA_EK_RA8M1, HELIUM_VMLADAVA_EK_RA8M1 និង HELIUM_DOT_PRODUCT_EK_RA8M1 ។
គម្រោងចំនួនបីដែលលេចឡើងនៅលើកន្លែងធ្វើការនៅពេលវាបើកដូចបង្ហាញក្នុងរូបភាពទី 38 ។
ដើម្បីបើកការគាំទ្រឃ្លាំងសម្ងាត់ទិន្នន័យនៅក្នុងគម្រោងកម្មវិធី សូមប្តូរនិមិត្តសញ្ញា _DCACHE_ENABLE_ នៅក្នុងជម្រើស > ឧបករណ៍ដំណើរការមុនពី 0 ទៅ 1 ដូចបង្ហាញក្នុងរូបភាពទី 39។
5.2 គម្រោងសាងសង់
មានការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធជាច្រើននៅក្នុងគម្រោងនីមួយៗ។ ជ្រើសរើសគម្រោង បន្ទាប់មកការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធគម្រោងដែលអ្នកចង់ដំណើរការ មុនពេលទៅជំហានបន្ទាប់។
នៅលើ IAR EWARM សូមបើកដំណើរការ RA Smart Configurator ពី Tools > RA Smart Configurator ហើយចុច “Generate Project Content” ដើម្បីបង្កើតខ្លឹមសារគម្រោង។
បង្កើតគម្រោងសកម្មដោយជ្រើសរើស គម្រោង> បង្កើត ឬគម្រោង> ស្ថាបនាឡើងវិញទាំងអស់ . 
5.3 ទាញយក និងដំណើរការគម្រោង
ឧបករណ៍ EK‑RA8M1 មានការកំណត់កុងតាក់មួយចំនួនដែលត្រូវតែកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធ មុនពេលដំណើរការគម្រោងដែលភ្ជាប់ជាមួយកំណត់ចំណាំកម្មវិធីនេះ។ កុងតាក់ទាំងនេះត្រូវតែត្រលប់ទៅការកំណត់លំនាំដើមវិញក្នុងសៀវភៅណែនាំអ្នកប្រើប្រាស់ EK‑RA8M1។ បន្ថែមពីលើការកំណត់កុងតាក់ទាំងនេះ បន្ទះក៏មានច្រកបំបាត់កំហុស USB និងឧបករណ៍ភ្ជាប់ដើម្បីចូលប្រើចំណុចប្រទាក់កម្មវិធី J-Link ។
តារាងទី 1. ប្តូរការកំណត់សម្រាប់ EK-RA8M1
| ប្តូរ | ការកំណត់ |
| J8 | លោតលើម្ជុល 1-2 |
| J9 | បើក |
ភ្ជាប់ J10 នៅលើឧបករណ៍ EK-RA8M1 ទៅកាន់ច្រក USB នៅលើកុំព្យូទ័ររបស់អ្នក បើក និងចាប់ផ្តើម SEGGER RTT Viewer ជាមួយនឹងការកំណត់ដូចខាងក្រោម។
ចុចទាញយក និងបំបាត់កំហុស ដើម្បីចាប់ផ្តើមដំណើរការគម្រោង។
លទ្ធផលប្រតិបត្តិការនឹងត្រូវបានបោះពុម្ពនៅលើ SEGGER RTT Viewer ដូចដែលបានបង្ហាញក្នុងរូបភាពទី 45 ។
5.4 បញ្ជាក់ការណែនាំដែលបានបង្កើតសម្រាប់ផ្នែកបន្ថែម Helium™
ប្រើវិនដូ Disassembly នៃ EWARM ដើម្បីពិនិត្យមើលកូដផ្នែកបន្ថែម Helium™ ដែលបង្កើតដោយ IAR EWARM compiler ។
រូបភាពទី 46 បង្ហាញពីការរុះរើនៃកូដមាត្រដ្ឋាន។
រូបភាពទី 47 បង្ហាញពីការបំបែកកូដ Helium ដែលបង្កើតដោយប្រើផ្នែកបន្ថែម Helium™។
5.5 ការអនុវត្តស្តង់ដារ
ប្រើ "វដ្តរាប់ម៉ោង" ដែលបានបោះពុម្ពនៅលើ SEGGER RTT Viewer សម្រាប់ការវាយតម្លៃការអនុវត្ត វាបង្ហាញថាតើវដ្តរាប់ GPT0 ប៉ុន្មានបានកន្លងផុតទៅចាប់តាំងពីមុខងារត្រូវបានប្រតិបត្តិ។ 
5.5.1 គម្រោង VMLAVADA HELIUM_VMLADAVA_EK_RA8M1
ការអនុវត្តមុខងារ vmladavaq_s32 ក្នុងការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធផ្សេងៗមានដូចខាងក្រោម។
ខាងក្រោមនេះគឺជាដំណើរការនៃមុខងារ vmlaq_n_s32 ជាមួយនឹងឃ្លាំងទិន្នន័យដែលបានបើកក្នុងការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធផ្សេងៗ។ ដើម្បីបើកឃ្លាំងសម្ងាត់ទិន្នន័យនៅក្នុងគម្រោង សូមអនុវត្តតាមជំហានក្នុងផ្នែកទី 4.5 បង្កើត និងទាញយកវា។
5.5.2 គម្រោង VMLA HELIUM_VMLA_EK_RA8M1
ការអនុវត្តមុខងារ vmlaq_n_s32 ក្នុងការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធផ្សេងៗមានដូចខាងក្រោម។
ខាងក្រោមនេះគឺជាដំណើរការនៃមុខងារ vmladavaq_s32 ជាមួយនឹងឃ្លាំងទិន្នន័យដែលបានបើកក្នុងការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធផ្សេងៗ។ ដើម្បីបើកឃ្លាំងសម្ងាត់ទិន្នន័យនៅក្នុងគម្រោង សូមអនុវត្តតាមជំហានក្នុងផ្នែកទី 4.5 បង្កើត និងទាញយកវា។
5.5.3 គម្រោងផលិតផល DSP Dot HELIUM_DOT_PRODUCT_EK_RA8M1
ដំណើរការនៃមុខងារ ARM DSP Dot Product arm_dot_prod_f32 ក្នុងការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធផ្សេងៗមានដូចខាងក្រោម។
ខាងក្រោមនេះជាដំណើរការនៃមុខងារ ARM Dot Product arm_dot_prod_f32 ជាមួយនឹងឃ្លាំងទិន្នន័យដែលបានបើកក្នុងការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធផ្សេងៗ។ ដើម្បីបើកឃ្លាំងសម្ងាត់ទិន្នន័យនៅក្នុងគម្រោង សូមអនុវត្តតាមជំហានក្នុងផ្នែកទី 4.5 បង្កើត និងទាញយកវា។
សេចក្តីសន្និដ្ឋាន
Renesas RA8 MCU ជាមួយ Arm Cortex-M85 គាំទ្រដល់ការបង្កើនប្រសិទ្ធភាពនៃមាត្រដ្ឋាន។ លើសពីនេះ ជំនួយ Tightly Coupled Memory (TCM) នៅក្នុង Renesas FSP ធ្វើឱ្យវាកាន់តែងាយស្រួលក្នុងការប្រើប្រាស់ Helium intrinsics និង TCM សម្រាប់ការកែលម្អបន្ថែមទៀត។
Webគេហទំព័រនិងការគាំទ្រ
ទស្សនារឿងឥតប្រយោជន៍ខាងក្រោម URLs ដើម្បីស្វែងយល់អំពីធាតុសំខាន់ៗនៃគ្រួសារ RA ទាញយកសមាសធាតុ និងឯកសារពាក់ព័ន្ធ និងទទួលបានការគាំទ្រ។
ព័ត៌មានផលិតផល RA renesas.com/ra
វេទិកាគាំទ្រផលិតផល RA renesas.com/ra/forum
កញ្ចប់កម្មវិធីដែលអាចបត់បែនបាន RA renesas.com/FSP
ការគាំទ្រ Renesas renesas.com/support
ប្រវត្តិកែប្រែ
| Rev. | កាលបរិច្ឆេទ | ការពិពណ៌នា | |
| ទំព័រ | សង្ខេប | ||
| 1.0 | ខែតុលា ឆ្នាំ 25.23 | – | កំណែដំបូង |
សេចក្តីជូនដំណឹង
- ការពិពណ៌នាអំពីសៀគ្វី សូហ្វវែរ និងព័ត៌មានពាក់ព័ន្ធផ្សេងទៀតនៅក្នុងឯកសារនេះត្រូវបានផ្តល់ជូនសម្រាប់តែបង្ហាញពីប្រតិបត្តិការនៃផលិតផល semiconductor និងកម្មវិធី examples ។ អ្នកទទួលខុសត្រូវទាំងស្រុងចំពោះការដាក់បញ្ចូល ឬការប្រើប្រាស់ផ្សេងទៀតនៃសៀគ្វី កម្មវិធី និងព័ត៌មានក្នុងការរចនាផលិតផល ឬប្រព័ន្ធរបស់អ្នក។ ក្រុមហ៊ុន Renesas Electronics មិនទទួលខុសត្រូវចំពោះការបាត់បង់ និងការខូចខាតណាមួយដែលកើតឡើងដោយអ្នក ឬភាគីទីបីដែលកើតឡើងពីការប្រើប្រាស់សៀគ្វី កម្មវិធី ឬព័ត៌មានទាំងនេះ។
- ក្រុមហ៊ុន Renesas Electronics សូមបដិសេធទាំងស្រុងនូវការធានាប្រឆាំងនឹង និងការទទួលខុសត្រូវចំពោះការរំលោភបំពាន ឬការទាមទារផ្សេងទៀតដែលពាក់ព័ន្ធនឹងប៉ាតង់ ការរក្សាសិទ្ធិ ឬសិទ្ធិកម្មសិទ្ធិបញ្ញាផ្សេងទៀតរបស់ភាគីទីបី ដោយ ឬកើតឡើងពីការប្រើប្រាស់ផលិតផល Renesas Electronics ឬព័ត៌មានបច្ចេកទេសដែលបានពិពណ៌នានៅក្នុងឯកសារនេះ រួមទាំង មិនកំណត់ចំពោះទិន្នន័យផលិតផល គំនូរ គំនូសតាង កម្មវិធី ក្បួនដោះស្រាយ និងកម្មវិធី ឧamples ។
- គ្មានអាជ្ញាប័ណ្ណ ការបង្ហាញ បង្កប់ន័យ ឬបើមិនដូច្នេះទេ ដែលត្រូវបានផ្តល់នៅទីនេះក្រោមប៉ាតង់ កម្មសិទ្ធិបញ្ញា ឬសិទ្ធិកម្មសិទ្ធិបញ្ញាផ្សេងទៀតរបស់ Renesas Electronics ឬផ្សេងទៀត។
- អ្នកត្រូវតែទទួលខុសត្រូវក្នុងការកំណត់ថាតើអាជ្ញាប័ណ្ណណាមួយត្រូវបានទាមទារពីភាគីទីបីណាមួយ ហើយការទទួលបានអាជ្ញាប័ណ្ណបែបនេះសម្រាប់ការនាំចូល ការនាំចេញ ការផលិត ការលក់ ការប្រើប្រាស់ ការចែកចាយ ឬការចោលផ្សេងទៀតនៃផលិតផលដែលរួមបញ្ចូលផលិតផល Renesas Electronics ប្រសិនបើចាំបាច់។
- អ្នកមិនត្រូវកែប្រែ កែប្រែ ចម្លង ឬបញ្ច្រាស់ផលិតផល Renesas Electronics មិនថាទាំងស្រុង ឬមួយផ្នែកឡើយ។ ក្រុមហ៊ុន Renesas Electronics បដិសេធរាល់ការទទួលខុសត្រូវចំពោះការបាត់បង់ ឬការខូចខាតណាមួយដែលកើតឡើងដោយអ្នក ឬភាគីទីបីដែលកើតឡើងពីការផ្លាស់ប្តូរ ការកែប្រែ ការចម្លង ឬវិស្វកម្មបញ្ច្រាស។
- ផលិតផលអេឡិកត្រូនិក Renesas ត្រូវបានចាត់ថ្នាក់តាមថ្នាក់គុណភាពពីរខាងក្រោម៖ "ស្តង់ដារ" និង "គុណភាពខ្ពស់"។ កម្មវិធីដែលមានបំណងសម្រាប់ផលិតផល Renesas Electronics នីមួយៗ អាស្រ័យលើគុណភាពផលិតផល ដូចដែលបានបង្ហាញខាងក្រោម។
"ស្តង់ដារ": កុំព្យូទ័រ; ឧបករណ៍ការិយាល័យ; ឧបករណ៍ទំនាក់ទំនង; ឧបករណ៍វាស់និងតេស្ត; ឧបករណ៍អូឌីយ៉ូនិងរូបភាព; ឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិកក្នុងផ្ទះ; ឧបករណ៍ម៉ាស៊ីន; ឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិកផ្ទាល់ខ្លួន; មនុស្សយន្តឧស្សាហកម្ម; ល។
“គុណភាពខ្ពស់”៖ ឧបករណ៍ដឹកជញ្ជូន (រថយន្ត រថភ្លើង កប៉ាល់។ល។); ការត្រួតពិនិត្យចរាចរណ៍ (ភ្លើងចរាចរណ៍); ឧបករណ៍ទំនាក់ទំនងខ្នាតធំ; ប្រព័ន្ធហិរញ្ញវត្ថុសំខាន់ៗ; ឧបករណ៍ត្រួតពិនិត្យសុវត្ថិភាព; ល។
លុះត្រាតែត្រូវបានកំណត់យ៉ាងច្បាស់ថាជាផលិតផលដែលមានភាពជឿជាក់ខ្ពស់ ឬជាផលិតផលសម្រាប់បរិស្ថានដ៏អាក្រក់នៅក្នុងសន្លឹកទិន្នន័យរបស់ Renesas Electronics ឬឯកសារផ្សេងទៀតរបស់ Renesas Electronics ផលិតផល Renesas Electronics មិនត្រូវបានបម្រុងទុក ឬអនុញ្ញាតសម្រាប់ប្រើប្រាស់នៅក្នុងផលិតផល ឬប្រព័ន្ធដែលអាចបង្កការគំរាមកំហែងដោយផ្ទាល់ដល់អាយុជីវិតមនុស្ស ឬ របួសរាងកាយ (ឧបករណ៍ ឬប្រព័ន្ធទ្រទ្រង់ជីវិតសិប្បនិម្មិត ការផ្សាំដោយការវះកាត់។ ក្រុមហ៊ុន Renesas Electronics មិនទទួលខុសត្រូវចំពោះការខូចខាត ឬការខាតបង់ណាមួយដែលកើតឡើងដោយអ្នក ឬភាគីទីបីណាមួយដែលកើតឡើងពីការប្រើប្រាស់ផលិតផល Renesas Electronics ណាមួយដែលមិនស្របនឹងសន្លឹកទិន្នន័យរបស់ Renesas Electronics សៀវភៅដៃអ្នកប្រើប្រាស់ ឬឯកសារ Renesas Electronics ផ្សេងទៀត។ - គ្មានផលិតផល semiconductor ណាដែលមានសុវត្ថិភាពទាំងស្រុងនោះទេ។ ទោះបីជាវិធានការ ឬមុខងារសុវត្ថិភាពណាមួយដែលអាចត្រូវបានអនុវត្តនៅក្នុងផលិតផលផ្នែករឹង ឬសូហ្វវែររបស់ Renesas Electronics ក៏ដោយ ក្រុមហ៊ុន Renesas Electronics នឹងមិនទទួលខុសត្រូវទាំងស្រុងដែលកើតចេញពីភាពងាយរងគ្រោះ ឬការរំលោភបំពានផ្នែកសុវត្ថិភាពណាមួយ រួមទាំងប៉ុន្តែមិនកំណត់ចំពោះការចូលប្រើប្រាស់ដោយគ្មានការអនុញ្ញាត ឬការប្រើប្រាស់ផលិតផល Renesas Electronics ឡើយ។ ឬប្រព័ន្ធដែលប្រើផលិតផល Renesas Electronics ។ Renesas គ្រឿងអេឡិចត្រូនិចមិនធានាថាផលិតផលអេឡិចត្រូនិចអេឡិចត្រូនិចរឺក៏ប្រព័ន្ធណាមួយដែលបានបង្កើតឡើងដោយប្រើគ្រឿងអេឡិចត្រូនិក Reesas នឹងអាចទទួលបានអំពើពុករលួយការវាយប្រហារការបាត់បង់ការលួចយកការលួចទិន្នន័យឬបញ្ហាដែលមានសុវត្ថិភាពផ្សេងទៀត ("បញ្ហាងាយរងគ្រោះផ្សេងទៀត" ។ ) ក្រុមហ៊ុន RENESAS អេឡិចត្រូនិចបដិសេធរាល់ការទទួលខុសត្រូវ ឬទំនួលខុសត្រូវទាំងអស់ដែលកើតឡើងពី ឬពាក់ព័ន្ធនឹងបញ្ហាដែលងាយរងគ្រោះ។ លើសពីនេះទៀត, នេះ, នេះ, ជ្រើសតាំងដោយច្បាប់ដែលអាចអនុវត្តបាន, បដិសេធរាល់ការធានានិងការធានា, បង្ហាញពីឯកសារនេះនិងផ្នែករឹងដែលទាក់ទងឬអមជាមួយណាមួយ, ប៉ុន្តែមិនមានកំណត់ចំពោះការធានានៃការទទួលបានផលវិបាកឬការហាត់ប្រាណសម្រាប់ការធានាឬសម្បទាណាមួយឡើយ។ គោលបំណងពិសេសមួយ។
- នៅពេលប្រើផលិតផល Renesas Electronics សូមយោងទៅលើព័ត៌មានផលិតផលចុងក្រោយបំផុត (សន្លឹកទិន្នន័យ សៀវភៅណែនាំរបស់អ្នកប្រើ កំណត់ចំណាំកម្មវិធី "កំណត់សម្គាល់ទូទៅសម្រាប់ការគ្រប់គ្រង និងការប្រើប្រាស់ឧបករណ៍ Semiconductor" នៅក្នុងសៀវភៅណែនាំអំពីភាពជឿជាក់។ល។) ហើយត្រូវប្រាកដថាលក្ខខណ្ឌនៃការប្រើប្រាស់គឺស្ថិតនៅក្នុងជួរ។ បញ្ជាក់ដោយ Renesas Electronics ទាក់ទងនឹងការវាយតម្លៃអតិបរមា ការផ្គត់ផ្គង់ថាមពលប្រតិបត្តិការ វ៉ុលtagជួរ e លក្ខណៈនៃការសាយភាយកំដៅ ការដំឡើង។ល។ Renesas Electronics មិនទទួលខុសត្រូវចំពោះកំហុសឆ្គង ការបរាជ័យ ឬឧបទ្ទវហេតុណាមួយដែលកើតចេញពីការប្រើប្រាស់ផលិតផល Renesas Electronics នៅខាងក្រៅជួរដែលបានបញ្ជាក់នោះទេ។
- ទោះបីជាក្រុមហ៊ុន Renesas Electronics ខិតខំកែលម្អគុណភាព និងភាពជឿជាក់នៃផលិតផល Renesas Electronics ក៏ដោយ ក៏ផលិតផល semiconductor មានលក្ខណៈជាក់លាក់ ដូចជាការកើតឡើងនៃការបរាជ័យក្នុងអត្រាជាក់លាក់ និងដំណើរការខុសប្រក្រតីនៅក្រោមលក្ខខណ្ឌប្រើប្រាស់មួយចំនួន។ លុះត្រាតែត្រូវបានកំណត់ថាជាផលិតផលដែលមានភាពជឿជាក់ខ្ពស់ ឬជាផលិតផលសម្រាប់បរិស្ថានដ៏អាក្រក់នៅក្នុងសន្លឹកទិន្នន័យ Renesas Electronics ឬឯកសារ Renesas Electronics ផ្សេងទៀតនោះ ផលិតផល Renesas Electronics មិនមែនជាកម្មវត្ថុនៃការរចនាធន់នឹងវិទ្យុសកម្មនោះទេ។ អ្នកទទួលខុសត្រូវក្នុងការអនុវត្តវិធានការសុវត្ថិភាពដើម្បីការពារពីលទ្ធភាពនៃការរងរបួសរាងកាយ របួស ឬការខូចខាតដែលបណ្តាលមកពីអគ្គីភ័យ និង/ឬគ្រោះថ្នាក់ដល់សាធារណជន ក្នុងករណីមានការបរាជ័យ ឬដំណើរការខុសប្រក្រតីនៃផលិតផល Renesas Electronics ដូចជាការរចនាសុវត្ថិភាពសម្រាប់ផ្នែករឹង និង កម្មវិធី រួមទាំង ប៉ុន្តែមិនកំណត់ចំពោះការប្រើប្រាស់ឡើងវិញ ការគ្រប់គ្រងភ្លើង និងការការពារដំណើរការខុសប្រក្រតី ការព្យាបាលសមស្របចំពោះការរិចរិលនៃភាពចាស់ ឬវិធានការសមស្របណាមួយផ្សេងទៀត។ ដោយសារការវាយតម្លៃនៃកម្មវិធីមីក្រូកុំព្យូទ័រតែម្នាក់ឯងគឺពិបាក និងមិនអាចអនុវត្តបាន អ្នកត្រូវទទួលខុសត្រូវក្នុងការវាយតម្លៃសុវត្ថិភាពនៃផលិតផលចុងក្រោយ ឬប្រព័ន្ធដែលផលិតដោយអ្នក។
- សូមទាក់ទងការិយាល័យលក់ Renesas Electronics សម្រាប់ព័ត៌មានលម្អិតទាក់ទងនឹងបញ្ហាបរិស្ថាន ដូចជាភាពឆបគ្នានៃបរិស្ថាននៃផលិតផល Renesas Electronics នីមួយៗ។ អ្នកទទួលខុសត្រូវចំពោះការស៊ើបអង្កេតយ៉ាងប្រុងប្រយ័ត្ន និងគ្រប់គ្រាន់នូវច្បាប់ និងបទប្បញ្ញត្តិជាធរមាន ដែលគ្រប់គ្រងការដាក់បញ្ចូល ឬការប្រើប្រាស់សារធាតុដែលបានគ្រប់គ្រង រួមទាំងដោយគ្មានដែនកំណត់ ការណែនាំ RoHS របស់សហភាពអឺរ៉ុប និងការប្រើប្រាស់ផលិតផលអេឡិចត្រូនិក Renesas ដោយអនុលោមតាមច្បាប់ និងបទប្បញ្ញត្តិជាធរមានទាំងអស់នេះ។ ក្រុមហ៊ុន Renesas Electronics បដិសេធមិនទទួលខុសត្រូវចំពោះការខូចខាត ឬការបាត់បង់ដែលកើតឡើងដោយសារការមិនអនុលោមតាមច្បាប់ និងបទប្បញ្ញត្តិជាធរមានរបស់អ្នក។
- ផលិតផល និងបច្ចេកវិទ្យា Renesas Electronics មិនត្រូវប្រើប្រាស់សម្រាប់ ឬបញ្ចូលទៅក្នុងផលិតផល ឬប្រព័ន្ធណាមួយដែលការផលិត ប្រើប្រាស់ ឬលក់ត្រូវបានហាមឃាត់ក្រោមច្បាប់ ឬបទប្បញ្ញត្តិក្នុងស្រុក ឬបរទេស។ អ្នកត្រូវតែអនុវត្តតាមច្បាប់ និងបទប្បញ្ញត្តិគ្រប់គ្រងការនាំចេញដែលអាចអនុវត្តបានដែលត្រូវបានប្រកាស និងគ្រប់គ្រងដោយរដ្ឋាភិបាលនៃប្រទេសណាមួយដែលអះអាងនូវយុត្តាធិការលើភាគី ឬប្រតិបត្តិការ។
- វាជាទំនួលខុសត្រូវរបស់អ្នកទិញ ឬអ្នកចែកចាយផលិតផល Renesas Electronics ឬភាគីណាមួយផ្សេងទៀតដែលចែកចាយ បោះចោល ឬលក់ ឬផ្ទេរផលិតផលទៅឱ្យភាគីទីបី ដើម្បីជូនដំណឹងដល់ភាគីទីបីជាមុនអំពីខ្លឹមសារ និងលក្ខខណ្ឌដែលបានកំណត់។ នៅក្នុងឯកសារនេះ។
- ឯកសារនេះមិនត្រូវបោះពុម្ពឡើងវិញ ផលិតឡើងវិញ ឬចម្លងតាមទម្រង់ណាមួយ ទាំងស្រុង ឬដោយផ្នែក ដោយគ្មានការយល់ព្រមជាលាយលក្ខណ៍អក្សរជាមុនពីក្រុមហ៊ុន Renesas Electronics។
- សូមទាក់ទងការិយាល័យលក់ Renesas Electronics ប្រសិនបើអ្នកមានសំណួរណាមួយទាក់ទងនឹងព័ត៌មានដែលមាននៅក្នុងឯកសារនេះ ឬផលិតផល Renesas Electronics។
(ចំណាំ ២) “Renesas Electronics” ដូចដែលបានប្រើក្នុងឯកសារនេះមានន័យថាសាជីវកម្ម Renesas Electronics និងរួមបញ្ចូលផងដែរនូវក្រុមហ៊ុនបុត្រសម្ព័ន្ធដែលគ្រប់គ្រងដោយផ្ទាល់ ឬដោយប្រយោល។
(ចំណាំ ២) “ផលិតផល Renesas Electronics” មានន័យថាផលិតផលណាមួយដែលត្រូវបានបង្កើតឡើង ឬផលិតដោយ ឬសម្រាប់ក្រុមហ៊ុន Renesas Electronics។
ទីស្នាក់ការកណ្តាលរបស់ក្រុមហ៊ុន
TOYOSU FORESIA, 3-2-24 Toyosu,
Koto-ku ទីក្រុងតូក្យូ 135-0061 ប្រទេសជប៉ុន
www.renesas.com
ពាណិជ្ជសញ្ញា
Renesas និងនិមិត្តសញ្ញា Renesas គឺជាពាណិជ្ជសញ្ញារបស់ក្រុមហ៊ុន Renesas Electronics
សាជីវកម្ម។ ពាណិជ្ជសញ្ញា និងពាណិជ្ជសញ្ញាដែលបានចុះបញ្ជីទាំងអស់គឺជាកម្មសិទ្ធិ
នៃម្ចាស់រៀងៗខ្លួន។
ព័ត៌មានទំនាក់ទំនង
សម្រាប់ព័ត៌មានបន្ថែមអំពីផលិតផល បច្ចេកវិទ្យា ទាន់សម័យបំផុត។
កំណែនៃឯកសារ ឬការិយាល័យលក់ដែលនៅជិតបំផុតរបស់អ្នក សូមចូលទៅកាន់៖
www.renesas.com/contact/.
© 2023 Renesas Electronics Corporation។ រក្សារសិទ្ធគ្រប់យ៉ាង។
ឯកសារ/ធនធាន
 |
RENESAS RA8 MCU ដំណើរការខ្ពស់។ [pdf] ការណែនាំអ្នកប្រើប្រាស់ RA8 MCU High Performance, RA8, MCU High Performance, High Performance, ការសម្តែង |
