Εγχειρίδιο χρήστη ενσωματωμένης μονάδας TQMxCU1-HPCM

This Preliminary User’s Manual is the guide for operating the
MB-COMHPCM-1. It contains important information regarding
copyright, licensing, and usage restrictions.

1.1 Copyright and License Expenses

The manual may not be copied, reproduced, translated, changed,
or distributed without written consent from TQ-Systems GmbH. The
drivers, utilities, and BIOS included are subject to the copyrights
of their respective manufacturers. BIOS-license expenses are
covered by TQ-Systems GmbH.

FAQ:

Q: Can I modify or distribute the manual?

A: No, the manual cannot be modified, copied, or distributed
without written consent from TQ-Systems GmbH.

Q: Who covers the BIOS-license expenses?

A: BIOS-license expenses are paid by TQ-Systems GmbH and are
included in the product price.

View Fullscreen

Σελίδα i

MB-COMHPCM-1 Preliminary User’s Manual
MB-COMHPCM-1 UM 0001 17.06.2025

Σελίδα i

ΠΙΝΑΚΑΣ ΠΕΡΙΕΧΟΜΕΝΩΝ

1. 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8 1.9 1.10 1.11 2. 2.1 2.2 2.3 2.4 3. 3.1 3.2 3.2.1 3.2.2 3.3 3.4 3.4.1 3.5 3.5.1 3.5.2 3.5.3 3.5.4 3.5.5 3.5.6 3.5.7 3.5.8 3.5.9 3.5.10 3.5.11 3.5.12 3.5.13 3.5.14 3.5.15 3.5.16 3.6 3.6.1 3.6.2 3.7 4. 4.1 4.2 5. 5.1 5.2 6. 6.1 6.2 6.3 6.4 6.5 6.6 6.7 6.8 6.9

ABOUT THIS MANUAL …………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 1 Copyright and Licence Expenses …………………………………………………………………………………………………………………………………. 1 Registered Trademarks …………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 1 Disclaimer……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 1 Intended Use ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 1 Imprint…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 2 Service and Support……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….2 Tips on Safety………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….2 Symbols and Typographic Conventions……………………………………………………………………………………………………………………… 2 Handling and ESD Tips…………………………………………………………………………………………………………………………………………………..3 Naming of Signals…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………..3 Further Applicable Documents / Presumed Knowledge……………………………………………………………………………………………3 INTRODUCTION ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 4 Functional Overview………………………………………………………………………………………………………………………………………………………4 Specification Compliance……………………………………………………………………………………………………………………………………………… 5 Carrier Board Standard Configurations………………………………………………………………………………………………………………………..5 Accessories……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 5 FUNCTION ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 6 Block Diagram…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………6 Electrical Specification ………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 7 Supply Voltage Characteristics …………………………………………………………………………………………………………………………………….. 7 Power Consumption Specification……………………………………………………………………………………………………………………………….7 Environmental Specification ………………………………………………………………………………………………………………………………………… 7 System Components……………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 7 HD-Audio Controller ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 7 Connectors and Interfaces ……………………………………………………………………………………………………………………………………………. 8 Power Supply Input connector………………………………………………………………………………………………………………………………….. 10 DisplayPort Interface ………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 10 USB Host Interfaces …………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 11 USB4 Type C Interface ………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 11 Ethernet Interface ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 12 Serial (RS-232) Interface ……………………………………………………………………………………………………………………………………………… 12 Embedded Display and LVDS connector………………………………………………………………………………………………………………….. 13 M.2 sockets with M key (PCI Express SSD devices) ………………………………………………………………………………………………….. 16 M.2 sockets with E key (I/O devices) …………………………………………………………………………………………………………………………. 16 PCI Express connector ………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 16 Audio connectors ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 17 Fan connector ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 17 Debug connector………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 18 Debug LEDs …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 20 SPI Flash Socket …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 20 COM-HPC® Mini connector………………………………………………………………………………………………………………………………………… 21 Buttons…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 22 Reset Button ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 22 Power Button ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 22 PCIe Lane assignment ………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 22 MECHANICS …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 23 Dimensions ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 23 Protection Against External Effects …………………………………………………………………………………………………………………………… 23 SOFTWARE …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 23 System Resources ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 23 Driver Download…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 23 SAFETY REQUIREMENTS AND PROTECTIVE REGULATIONS…………………………………………………………………………………….. 24 EMC ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 24 ESD ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 24 Operational Safety and Personal Security………………………………………………………………………………………………………………… 24 Cyber Security……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 24 Reliability and Service Life………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 24 Export Control and Sanctions Compliance………………………………………………………………………………………………………………. 24 Warranty ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….

Σελίδα ii

6.10

REACH® ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 25

6.11

Statement on California Proposition 65 …………………………………………………………………………………………………………………… 25

6.12

EuP………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 25

6.13

Battery ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 25

6.14

Packaging…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 25

6.15

Other Entries………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 26

APPENDIX …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 27

7.1

Acronyms and Definitions………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 27

7.2

References……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 31

ΚΑΤΑΛΟΓΟΣ ΤΡΑΠΕΖΙΩΝ

Table 1: Table 2: Table 3: Table 4: Table 5: Table 6: Table 7: Table 8: Table 9: Table 10: Table 11: Table 12: Table 13: Table 14: Table 15: Table 16: Table 17: Table 18: Table 19: Table 20:

Terms and Conventions…………………………………………………………………………………………………………………………………………………2 Power-In connector…………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 10 COM-HPC® Mini SuperSpeed DisplayPort port mapping ………………………………………………………………………………………. 10 USB 2.0 Host Extension connector ……………………………………………………………………………………………………………………………. 11 COM-HPC® Mini SuperSpeed USB 3.2 and USB 2.0 port mapping ………………………………………………………………………… 11 Ethernet LEDs………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 12 Serial port RS-232 pinout via cable to 9-pin D-Sub …………………………………………………………………………………………………. 12 eDP connector …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 13 LVDS connector…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 14 Backlight connector ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 15 COM-HPC® Mini PCI Express port mapping……………………………………………………………………………………………………………… 16 COM-HPC® Mini PCI Express and USB port mapping ……………………………………………………………………………………………… 16 COM-HPC® Mini PCI Express port mapping……………………………………………………………………………………………………………… 16 Fan connector ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 17 GPIO Signal Debug connector X28 …………………………………………………………………………………………………………………………… 18 I2C and COM Signal Debug connector X26………………………………………………………………………………………………………………. 19 Debug LEDs …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 20 PCIe lane assignment …………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 22 Acronyms …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 27 Further Applicable Documents and Links………………………………………………………………………………………………………………… 31

ILLUSTRATION DIRECTORY

Illustration 1: Illustration 2: Illustration 3: Illustration 4: Illustration 5: Illustration 6: Illustration 7: Illustration 8: Illustration 9: Illustration 10: Illustration 11: Illustration 12: Illustration 13: Illustration 14: Illustration 15:

MB-COMHPCM-1 Block Diagram …………………………………………………………………………………………………………………………………. 6 MB-COMHPCM-1 Top view …………………………………………………………………………………………………………………………………………… 8 MB-COMHPCM-1 Bottom view……………………………………………………………………………………………………………………………………..9 RJ45 connectors ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 12 10-pin RS-232 connectors ………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 12 eDP connector …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 13 Config jumper: eDP or LVDS………………………………………………………………………………………………………………………………………. 14 LVDS connector…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 14 Backlight connector ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 15 Audio connectors ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 17 Fan connector ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 17 Debug connectors………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 18 SPI socket and BSEL0 Jumper…………………………………………………………………………………………………………………………………….. 20 COM-HPC® Mini board-to-board distance ……………………………………………………………………………………………………………….. 21 COM-HPC® Mini connectors ………………………………………………………………………………………………………………………………………. 21

ΙΣΤΟΡΙΑ ΑΝΑΘΕΩΡΗΣΗΣ

Στροφή μηχανής.

Ημερομηνία

0001 17.06.2025

Name KG

Pos. First edition

Τροποποίηση

Σελίδα iii

Σελίδα 1

1. ΣΧΕΤΙΚΑ ΜΕ ΑΥΤΟ ΤΟ ΕΓΧΕΙΡΙΔΙΟ

1.1

Έξοδα πνευματικών δικαιωμάτων και άδειας χρήσης

Προστασία πνευματικών δικαιωμάτων © 2025 από την TQ-Systems GmbH.
Αυτό το Προκαταρκτικό Εγχειρίδιο Χρήστη δεν επιτρέπεται να αντιγραφεί, να αναπαραχθεί, να μεταφραστεί, να αλλάξει ή να διανεμηθεί, πλήρως ή εν μέρει σε ηλεκτρονική, αναγνώσιμη από μηχανή ή σε οποιαδήποτε άλλη μορφή χωρίς τη γραπτή συγκατάθεση της TQ-Systems GmbH.
Τα προγράμματα οδήγησης και τα βοηθητικά προγράμματα για τα εξαρτήματα που χρησιμοποιούνται καθώς και το BIOS υπόκεινται στα πνευματικά δικαιώματα των αντίστοιχων κατασκευαστών. Πρέπει να τηρούνται οι όροι άδειας χρήσης του αντίστοιχου κατασκευαστή.
Τα έξοδα άδειας χρήσης BIOS καταβάλλονται από την TQ-Systems GmbH και περιλαμβάνονται στην τιμή.
Τα έξοδα άδειας χρήσης για το λειτουργικό σύστημα και τις εφαρμογές δεν λαμβάνονται υπόψη και πρέπει να υπολογίζονται/δηλώνονται ξεχωριστά.

1.2

Κατατεθέντα εμπορικά σήματα

Η TQ-Systems GmbH στοχεύει να τηρεί τα πνευματικά δικαιώματα όλων των γραφικών και κειμένων που χρησιμοποιούνται σε όλες τις εκδόσεις και προσπαθεί να χρησιμοποιεί πρωτότυπα ή χωρίς άδεια γραφικά και κείμενα.
Όλες οι επωνυμίες και τα εμπορικά σήματα που αναφέρονται σε αυτό το Προκαταρκτικό Εγχειρίδιο χρήστη, συμπεριλαμβανομένων εκείνων που προστατεύονται από τρίτο μέρος, εκτός εάν ορίζεται διαφορετικά γραπτώς, υπόκεινται στις προδιαγραφές των ισχυόντων νόμων περί πνευματικών δικαιωμάτων και των νόμων ιδιοκτησίας του παρόντος εγγεγραμμένου δικαιούχου χωρίς κανένα περιορισμό. Θα πρέπει να συμπεράνουμε ότι η επωνυμία και τα εμπορικά σήματα προστατεύονται σωστά από τρίτους.

1.3

Αρνηση

Η TQ-Systems GmbH δεν εγγυάται ότι οι πληροφορίες σε αυτό το Προκαταρκτικό Εγχειρίδιο χρήστη είναι ενημερωμένες, σωστές, πλήρεις ή καλής ποιότητας. Ούτε η TQ-Systems GmbH αναλαμβάνει εγγύηση για περαιτέρω χρήση των πληροφοριών. Οι αξιώσεις ευθύνης κατά της TQSystems GmbH, που αναφέρονται σε υλικές ή μη υλικές ζημίες που προκλήθηκαν, λόγω χρήσης ή μη των πληροφοριών που δίνονται σε αυτό το Προκαταρκτικό Εγχειρίδιο χρήστη, ή λόγω χρήσης λανθασμένων ή ελλιπών πληροφοριών, εξαιρούνται, εφόσον δεν υπάρχει αποδεδειγμένη εκ προθέσεως ή αμέλεια υπαιτιότητα της TQ.
Η TQ-Systems GmbH διατηρεί ρητά το δικαίωμα αλλαγής ή προσθήκης στα περιεχόμενα αυτού του Προκαταρκτικού Εγχειριδίου χρήσης ή τμημάτων του χωρίς ειδική ειδοποίηση.

1.4

Προβλεπόμενη χρήση

ΟΙ ΣΥΣΚΕΥΕΣ, ΤΑ ΠΡΟΪΟΝΤΑ ΚΑΙ ΤΟ ΣΧΕΤΙΚΟ ΛΟΓΙΣΜΙΚΟ ΔΕΝ ΕΧΟΥΝ ΣΧΕΔΙΑΣΜΕΝΟ, ΚΑΤΑΣΚΕΥΑΣΜΕΝΟ Ή ΠΡΟΟΡΙΖΟΝΤΑΙ ΓΙΑ ΧΡΗΣΗ Ή ΜΕΤΑΠΩΛΗΣΗ ΓΙΑ ΤΗ ΛΕΙΤΟΥΡΓΙΑ ΣΕ ΠΥΡΗΝΙΚΕΣ ΕΓΚΑΤΑΣΤΑΣΕΙΣ, ΑΕΡΟΚΑΦΗ Ή ΑΛΛΗ ΜΕΤΑΦΟΡΙΚΗ ΝΑΥΤΙΛΙΑΚΗ ΝΑΥΤΙΛΙΑΚΗ MS, ΜΗΧΑΝΗΜΑΤΑ ΥΠΟΣΤΗΡΙΞΗΣ ΖΩΗΣ, ΟΠΛΙΚΑ ΣΥΣΤΗΜΑΤΑ Ή ΟΠΟΙΟΝΔΗΠΟΤΕ ΑΛΛΟ ΕΞΟΠΛΙΣΜΟ Ή ΕΦΑΡΜΟΓΗ ΠΟΥ ΑΠΑΙΤΕΙ ΑΠΟΔΟΣΗ ΑΣΦΑΛΗ ΣΕ ΑΠΟΤΥΧΙΑ Ή ΣΤΗΝ ΟΠΟΙΑ Η ΑΠΟΤΥΧΙΑ ΤΩΝ ΠΡΟΪΟΝΤΩΝ TQ ΜΠΟΡΕΙ ΝΑ ΟΔΗΓΗΣΕΙ ΣΕ ΘΑΝΑΤΟ, ΠΡΟΣΩΠΙΚΟ ΤΡΑΥΜΑΤΙΣΜΟ Ή ΣΟΒΑΡΗ ΣΩΜΑΤΙΚΗ Ή ΠΕΡΙΒΑΛΛΟΝΤΙΚΗ ΒΛΑΒΗ. (ΣΥΛΛΟΓΙΚΑ, «ΕΦΑΡΜΟΓΕΣ ΥΨΗΛΟΥ ΚΙΝΔΥΝΟΥ»)

Κατανοείτε και συμφωνείτε ότι η χρήση προϊόντων ή συσκευών TQ ως στοιχείο στις εφαρμογές σας γίνεται αποκλειστικά με δική σας ευθύνη. Για να ελαχιστοποιήσετε τους κινδύνους που σχετίζονται με τα προϊόντα, τις συσκευές και τις εφαρμογές σας, θα πρέπει να λάβετε τα κατάλληλα προστατευτικά μέτρα σχετικά με τη λειτουργία και το σχεδιασμό.

Είστε αποκλειστικά υπεύθυνοι για τη συμμόρφωση με όλες τις νομικές, κανονιστικές απαιτήσεις και απαιτήσεις ασφάλειας και ασφάλειας που σχετίζονται με τα προϊόντα σας. Είστε υπεύθυνοι για τη διασφάλιση ότι τα συστήματά σας (και τυχόν στοιχεία υλικού ή λογισμικού TQ που είναι ενσωματωμένα στα συστήματα ή τα προϊόντα σας) συμμορφώνονται με όλες τις ισχύουσες απαιτήσεις. Εκτός εάν ορίζεται ρητά διαφορετικά στην τεκμηρίωση σχετικά με το προϊόν μας, οι συσκευές TQ δεν έχουν σχεδιαστεί με δυνατότητες ή χαρακτηριστικά ανοχής σφαλμάτων και επομένως δεν μπορούν να θεωρηθούν ότι έχουν σχεδιαστεί, κατασκευαστεί ή ρυθμιστεί με άλλο τρόπο ώστε να είναι συμβατές για οποιαδήποτε εφαρμογή ή μεταπώληση ως συσκευή σε εφαρμογές υψηλού κινδύνου . Όλες οι πληροφορίες εφαρμογής και ασφάλειας σε αυτό το έγγραφο (συμπεριλαμβανομένων των περιγραφών εφαρμογών, των προτεινόμενων προφυλάξεων ασφαλείας, των συνιστώμενων προϊόντων TQ ή άλλων υλικών) είναι μόνο για αναφορά. Μόνο εκπαιδευμένο προσωπικό σε κατάλληλο χώρο εργασίας επιτρέπεται να χειρίζεται και να χειρίζεται προϊόντα και συσκευές TQ. Ακολουθήστε τις γενικές οδηγίες ασφάλειας πληροφορικής που ισχύουν για τη χώρα ή την τοποθεσία στην οποία σκοπεύετε να χρησιμοποιήσετε τον εξοπλισμό.

Σελίδα 2

1.5

Αποτύπωμα

TQ-Systems GmbH Gut Delling, Mühlstraße 2 D-82229 Seefeld

Τηλ: Fax: E-Mail: Web:

+49 8153 9308 +0 49 8153 Info@TQ-Group TQ-Group

1.6

Εξυπηρέτηση και Υποστήριξη

Παρακαλούμε επισκεφθείτε μας website www.tq-group.com for latest product documentation, drivers, utilities and technical support. You can register on our website www.tq-group.com to have access to restricted information and automatic update services. For direct technical support, you can contact our FAE team by email: support@tq-group.com. Our FAE team can also support you with additional information like 3D-STEP files και εμπιστευτικές πληροφορίες, οι οποίες δεν παρέχονται στο κοινό μας website. For service/RMA, please contact our service team by email (service@tq-group.com) or your sales team at TQ.

1.7

Συμβουλές για την ασφάλεια

Ο ακατάλληλος ή εσφαλμένος χειρισμός του προϊόντος μπορεί να μειώσει σημαντικά τη διάρκεια ζωής του.

1.8

Σύμβολα και Τυπογραφικές Συμβάσεις

Table 1: Symbol

Όροι και Συμβάσεις

Εννοια

Αυτό το σύμβολο αντιπροσωπεύει το χειρισμό ηλεκτροστατικά ευαίσθητων μονάδων ή/και εξαρτημάτων. Αυτά τα εξαρτήματα συχνά καταστρέφονται / καταστρέφονται από τη μετάδοση ενός τόμουtage υψηλότερο από περίπου 50 V. Ένα ανθρώπινο σώμα συνήθως βιώνει μόνο ηλεκτροστατικές εκκενώσεις πάνω από περίπου 3,000 V.

Αυτό το σύμβολο υποδεικνύει την πιθανή χρήση του voltagείναι υψηλότερα από 24 V. Λάβετε υπόψη τους σχετικούς νομοθετικούς κανονισμούς σχετικά με αυτό. Η μη συμμόρφωση με αυτούς τους κανονισμούς μπορεί να οδηγήσει σε σοβαρή βλάβη στην υγεία σας και να προκαλέσει βλάβη / καταστροφή του εξαρτήματος.

Αυτό το σύμβολο υποδεικνύει μια πιθανή πηγή κινδύνου. Η ενέργεια ενάντια στην περιγραφόμενη διαδικασία μπορεί να οδηγήσει σε πιθανή βλάβη στην υγεία σας ή/και να προκαλέσει βλάβη/καταστροφή του υλικού που χρησιμοποιείται.

Αυτό το σύμβολο αντιπροσωπεύει σημαντικές λεπτομέρειες ή πτυχές για την εργασία με προϊόντα TQ.

Εντολή

A font with fixed width denotes commands, contents, file ονόματα ή στοιχεία μενού.

Σελίδα 3

1.9

Συμβουλές χειρισμού και ESD

Γενικός χειρισμός των TQ-προϊόντων σας

Το προϊόν TQ μπορεί να χρησιμοποιηθεί και να συντηρηθεί μόνο από πιστοποιημένο προσωπικό που έχει λάβει υπόψη τις πληροφορίες, τους κανονισμούς ασφαλείας σε αυτό το έγγραφο και όλους τους σχετικούς κανόνες και κανονισμούς.
A general rule is, not to touch the TQ-product during operation. This is especially important when switching on, changing jumper settings or connecting other devices without ensuring beforehand that the power supply of the system has been switched off.
Violation of this guideline may result in damage / destruction of the MB-COMHPCM-1 module and be dangerous to your health.
Ο ακατάλληλος χειρισμός του προϊόντος TQ θα καθιστούσε την εγγύηση άκυρη.

Σωστός χειρισμός ESD

Τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα του προϊόντος TQ είναι ευαίσθητα στην ηλεκτροστατική εκφόρτιση (ESD).
Να φοράτε πάντα αντιστατικά ρούχα, να χρησιμοποιείτε εργαλεία ασφαλή για ESD, υλικά συσκευασίας κ.λπ. και να χρησιμοποιείτε το προϊόν TQ σας σε περιβάλλον ασφαλές για ESD. Ειδικά όταν ενεργοποιείτε μονάδες, αλλάζετε ρυθμίσεις βραχυκυκλωτήρα ή συνδέετε άλλες συσκευές.

1.10 Naming of Signals
Ένα σημάδι κατακερματισμού (#) στο τέλος του ονόματος του σήματος υποδηλώνει ένα σήμα χαμηλής ενεργότητας. Πρώηνample: RESET# If a signal can switch between two functions and if this is noted in the name of the signal, the low-active function is marked with a hash mark and shown at the end. Example: C / D# If a signal has multiple functions, the individual functions are separated by slashes when they are important for the wiring. The identification of the individual functions follows the above conventions. Example: WE2# / OE#

1.11 Further Applicable Documents / Presumed Knowledge
· Specifications and manual of the modules used: These documents describe the service, functionality and special characteristics of the module used.
· Προδιαγραφές των χρησιμοποιούμενων εξαρτημάτων: Οι προδιαγραφές του κατασκευαστή των χρησιμοποιούμενων εξαρτημάτων, π.χample CompactFlash κάρτες, πρέπει να ληφθούν υπόψη. Περιέχουν, εάν υπάρχουν, πρόσθετες πληροφορίες που πρέπει να ληφθούν υπόψη για ασφαλή και αξιόπιστη λειτουργία. Αυτά τα έγγραφα αποθηκεύονται στην TQ-Systems GmbH.
· Σφάλματα chip: Είναι ευθύνη του χρήστη να βεβαιωθεί ότι λαμβάνονται υπόψη όλα τα σφάλματα που δημοσιεύονται από τον κατασκευαστή κάθε εξαρτήματος. Θα πρέπει να ακολουθούνται οι συμβουλές του κατασκευαστή.
· Συμπεριφορά λογισμικού: Δεν μπορεί να δοθεί καμία εγγύηση, ούτε να αναληφθεί ευθύνη για οποιαδήποτε απροσδόκητη συμπεριφορά λογισμικού λόγω ελλιπών εξαρτημάτων.
· Γενική τεχνογνωσία: Απαιτείται τεχνογνωσία ηλεκτρολόγων μηχανικών / μηχανικών υπολογιστών για την εγκατάσταση και τη χρήση της συσκευής.
Implementation information for the carrier board design is provided in the COM-HPC® Design Guide (2) maintained by the PICMG®. This Carrier Design Guide includes a very good guideline to design a COM-HPC® Mini carrier board. It includes detailed information with schematics and detailed layout guidelines. Please refer to the official PICMG® documentation for additional information (1), (2).
The COM-HPC® Mini redefines a number of I/O voltages from 3.3 V to 1.8 V, reflecting current processor trends. Low-speed, single-ended signals, that are directly attached to the COM-HPC® Mini module are redefined to operate at 1.8 V.

Σελίδα 4

2. ΕΙΣΑΓΩΓΗ
The COM-HPC® Mini mainboard MB-COMHPCM-1 is a carrier board for COM-HPC® Mini modules. It can be used for panel PCs, embedded computers or as an evaluation platform for COM-HPC® Mini modules. In combination with a standard COM-HPC® Mini module it forms a very compact hardware kit that can be used for a freely scalable embedded PC platform. Because of this with uniform interfaces and dimensions the PC system can be easily adapted to meet the requirements of the application. The manifold extension options and storage media, which can be added, offer a high level of flexibility and allow functionalities and performance to be extended easily, quickly and inexpensively. Typical usage is in embedded server applications, PC systems for automation, visualisation and monitoring and all applications that place high demands on quality, durability and long-term availability.

2.1

Λειτουργικό Overview

The following key functions are implemented on the MB-COMHPCM-1: Supported Modules:
· TQ COM-HPC® Mini modules

External Interfaces: · 2 × 10 BASE-T / 100 BASE-TX / 1000 BASE-T / 2500 BASE-T Ethernet interface · 2 × USB 3.2 Gen 2 Type A connector, USB 3.0 compatible · 2 × USB 3.2 Gen 1 Type A connector, USB 3.0 compatible · 1 × USB4 Type C connector or DisplayPort (DP++) connector · 1 × DisplayPort (DP++) connector · 3 × Audio (headphone out, microphone in, line in) · Power Button / Reset

Internal Interfaces: · 1 × LVDS and eDP connector · 1 × Backlight power connector · 1 × USB 2.0 on-board header · 3 × M.2 socket with E key for USB 2.0 and PCI Express x1 ( for WLAN / Bluetooth cards) · 2 × M.2 socket with M key for PCI Express Gen4 x4 (for SSDs) · 1 × PCI Express standard x16 port to support standard PCI Express Gen4 x4 cards · 2 × Serial port with RS-232 transceivers · 2 × GPIO / I2C / MISC debug connectors · 1 × FAN

Power supply: · Voltage: 12 V DC ±5 %

Environment: · Extended temperature: 20 °C to +85 °C

Form factor / dimensions: · 170 mm × 170 mm (Mini ITX)

Σελίδα 5

2.2

Συμμόρφωση με τις προδιαγραφές

The MB-COMHPCM-1 supports compliant to PICMG® standard COM-HPC® Mini (COM-HPC® Module Base Specification Rev. 1.2).

2.3

Τυπικές διαμορφώσεις πλακέτας μεταφοράς

· MB-COMHPCM-1

Άλλες διαμορφώσεις είναι διαθέσιμες κατόπιν αιτήματος.

2.4

Αξεσουάρ

· DK-USB-TYPE A-MOL5 Adapter cable from internal USB connector to A-Type receptacle, 150 mm long
· DK-RS232-9-PIN-DSUB-PICOBLADE Adapter cable from internal connector to 9-pin D-Sub male connector, 150 mm long
· Battery CR2032 lithium coin cell
· Meanwell 180W 12V Power Supply GST220A12-R7B

Please contact support@tq-group.com for details about DisplayPort cables and DisplayPort to DVI/HDMI adapters.

3. ΛΕΙΤΟΥΡΓΙΑ

3.1

Διάγραμμα μπλοκ

The following illustration shows the block diagram of the MB-COMHPCM-1:

Σελίδα 6

Illustration 1: MB-COMHPCM-1 Block Diagram

Σελίδα 7

3.2

Ηλεκτρικές Προδιαγραφές

3.2.1 Supply Voltagε Χαρακτηριστικά

The MB-COMHPCM-1 requires a supply voltage of 12 V DC ±5 %. The input voltages shall rise from 10 % of nominal to 90 % of nominal within 0.1 msec to 20 msec. (0.1 msec Rise Time 20 msec).
Πρέπει να υπάρχει ομαλή και συνεχής αύξηση κάθε όγκου εξόδου DCtage από 10 % έως 90 % του τελικού σημείου ρύθμισης εντός του εύρους ρύθμισης.

3.2.2 Power Consumption Specification
The power consumption of the system significantly depends on the connected devices; e.g. type of COM-HPC® Mini module, mass storage devices, USB devices, display backlight, etc. The power consumption of the MB-COMHPCM-1 itself is approximately 2 W.

Σημείωση: Απαιτήσεις ισχύος
The MB-COMHPCM-1 input current is not fused. The user has to ensure that the input current does not exceed the maximum current of 25 A (300 W). When designing on own power supply, the maximum power consumption of all connected components has to be taken into account.

3.3
· · ·

Περιβαλλοντική Προδιαγραφή
Operating temperature, extended: Storage temperature: Relative humidity (operating / storage):

20 °C έως +85 °C 40 °C έως +85 °C
10 % έως 90 % (χωρίς συμπύκνωση)

3.4

Στοιχεία συστήματος

3.4.1 HD-Audio Controller

The MB-COMHPCM-1 features a Realtek ALC262 High Definition Audio Codec with headphone out, line-in, and microphone in.

3.5

Συνδέσεις και διεπαφές

Σελίδα 8

X10:

X15:

Power In 12 V DC LVDS or eDP

X16: RTC battery

X17: M.2 socket (E key)

X11 (blue): Line-in X12 (green): Headphone out X13 (pink): Mic in

X20: RS-232 (UART0)
X23: RS-232 (UART1)

Εντοπισμός σφαλμάτων LED
X19: PCI Express slot
X1: COM-HPC® Mini connector
X26: Debug socket
X27: SPI flash socket
X28: Debug socket
X29: BSEL0
X31: 12 V Fan

X2 | X3: USB4 Type C or DisplayPort

X4: DisplayPort

X5: 2 × USB 3.2 Gen 2

X6: 2 × USB 3.2 Gen 1

X7 | X8: 2 × 2.5 Gigabit Ethernet

S2: Power Button

S3: Κουμπί επαναφοράς

Illustration 2: MB-COMHPCM-1 Top view

X32: LVDS

X33:
Embedded DisplayPort

X34: Display Backlight

Σελίδα 9

X36 | X35: M.2 socket (M key) PCIe SSD
Illustration 3: MB-COMHPCM-1 Bottom view

X37: M.2 socket (E key)
X39: M.2 socket (E key)
X40: USB2.0

Σελίδα 10

3.5.1 Power Supply Input connector The MB-COMHPCM-1 requires a single 12 V DC power supply. The supply voltage must not vary more than ±5 %.

X10: Power Input connector – Connector type: – Mating connector:

Phoenix PC4/2-G-7,62 Phoenix PC4/2-ST-7,62 (up to 20 A) Phoenix PC5/2-ST-7,62 (up to 25 A)

Table 2: Pin 1 2

Power-In connector Signal
12 V GND

Remark Max. 25 A, current limit has to be supported by power supply

Σημείωση: Απαιτήσεις ισχύος
The MB-COMHPCM-1 input current is not fused. The user has to ensure that the input current does not exceed the maximum current of 25 A (300 W). Additionally the cable diameter has to be selected in correlation to the maximum current.

3.5.2 DisplayPort Interface
The MB-COMHPCM-1 features up to two DisplayPort interfaces. – X3: DisplayPort 0 with 4k (HBR2) on standard DisplayPort connector – X4: DisplayPort 1 with 4k (HBR2) on standard DisplayPort connector

The DisplayPort 1 interface and the USB4 Type C port are factory-configured. The user has to select one of the interfaces.

Table 3: COM-HPC® Mini SuperSpeed DisplayPort port mapping

COM-HPC® Mini SuperSpeed port

MB-COMHPCM-1 connector

SuperSpeed port 1 0 SuperSpeed port 3 2

DisplayPort connector X4 DisplayPort connector X3

Σελίδα 11

3.5.3 USB Host Interfaces The MB-COMHPCM-1 features several USB Host interfaces.

X5: USB 3.2 Gen 2 (up to 10 Gb/s) double Type A connector with USB 3.0 compatibility Power: up to 1.5 A @ 5 V

X6: USB 3.2 Gen 1 (up to 5 Gb/s) double Type A connector with USB 3.0 compatibility Power: up to 1.5 A @ 5 V

X40: USB 2.0 host extension connector for usage of a USB 2.0 host port with an adapter cable

– Connector type:

Molex 53398-0571

– Mating connector: Molex 51021-0500 crimp housing

Table 4: USB 2.0 Host Extension connector

Καρφίτσα

Σύνθημα

+5 V

ρε

D+

GND

Παρατήρηση

Table 5: COM-HPC® Mini SuperSpeed USB 3.2 and USB 2.0 port mapping

COM-HPC® Mini SuperSpeed port

COM-HPC® Mini USB 2.0 port

MB-COMHPCM-1 connector

SuperSpeed port 7 SuperSpeed port 6 SuperSpeed port 5 SuperSpeed port 4

USB 2.0 port 5 USB 2.0 port 3 USB 2.0 port 4 USB 2.0 port 1

USB Type A connector X5, top USB Type A connector X5, bot USB Type A connector X6, top USB Type A connector X6, bot

3.5.4 USB4 Type C Interface The USB Type-C sub-system supports USB2.0, USB 3.2, USB4, and DPoC (DisplayPort over Type-C) protocols.
X2: USB4 Type C connector with USB4 compatibility Power: up to 3 A @ 5 V
The DisplayPort 1 interface and the USB4 Type C port are factory-configured. The user has to select one of the interfaces.

Σελίδα 12

3.5.5 Διεπαφή Ethernet
The MB-COMHPCM-1 features two NBASE-T Ethernet ports with automatic speed configuration 10 BASE-T / 100 BASE-TX / 1000 BASE-T / 2500 BASE-T. The Ethernet ports of the COM-HPC® Mini module are routed to connectors X7 and X8.

Πίνακας 6: LED Ethernet

LED
Left, green (Link)
Right, yellow (ACT)

Κατάσταση
Off: No link On: Link established with 2500 BASE-T Off: No activity On: Activity

Illustration 4: RJ45 connectors

3.5.6 Serial (RS-232) Interface The MB-COMHPCM-1 features two RS-232 serial ports at the on-board connector.

X20, X23: RS-232 connector – Connector type: – Mating connector:

Molex 53398-1071 Molex 51021-1000 crimp housing

Table 7: Serial port RS-232 pinout via cable to 9-pin D-Sub

Καρφίτσα

MB-COMHPCM-1 connector

9-pin D-Sub connector (with D-Sub adapter)

1 NC 2 NC 3 RXD 4 RTS 5 TXD 6 CTS 7 NC 8 NN 9 GND 10 NC

RXD TXD GND RTS CTS

Illustration 5: 10-pin RS-232 connectors

Σελίδα 13

3.5.7 Embedded Display and LVDS connector
The COM-HPC® Mini module only supports an embedded DisplayPort (eDP); the LVDS interface is no longer supported. However, an eDP-to-LVDS bridge is provided on the MB-COMHPCM-1 for the LVDS interface. The user can select the eDP or LVDS display interface via a jumper. A power supply connector for the backlight is provided on the MB-COMHPCM-1. Please contact support@tq-group.com for further information about eDP or LVDS display support.

X33: eDP connector – Connector type: – Mating connector:

JAE HD1S040HA1 JAE HD1P040MA1

Table 8: eDP connector

Καρφίτσα

Σύνθημα

1 NC 2 GND 3 TX3 4 TX3+ 5 GND 6 TX2 7 TX2+ 8 GND 9 TX1 10 TX1+ 11 GND 12 TX0 13 TX0+ 14 GND 15 AUX+ 16 AUX 17 GND 18 3V3 19 3V3 20 3V3 21 3V3 22 NC 23 GND 24 GND 25 GND 26 GND 27 HPD 28 GND 29 GND 30 GND 31 GND 32 BLKT_EN 33 BLKT_CTRL 34 VDD_EN 35 NC 36 V_BLKT 37 V_BLKT 38 V_BLKT 39 V_BLKT 40 NC

Remark Lane 3 differential pair Lane 2 differential pair Lane 1 differential pair Lane 0 differential pair AUX – channel
Παροχή 3.3 V voltage

Εντοπισμός καυτού βύσματος

Backlight enable 3.3 V Backlight (brightness) control 3.3 V Panel power enable 3.3 V
12 V Backlight supply voltage

Illustration 6: eDP connector

Preliminary User’s Manual l MB-COMHPCM-1 UM 0001 l © 2025, TQ-Systems GmbH
Close jumper X15 to select the eDP interface on the MB-COMHPCM-1.

Σελίδα 14

Illustration 7: Config jumper: eDP or LVDS

X32: LVDS connector – Connector type: – Mating connector:

Hirose DF19G-30P-1H Hirose DF19-30S-1C

Table 9: LVDS connector

Καρφίτσα

Σύνθημα

1 A0 2 A0+ 3 A1 4 A1+ 5 A2 6 A2+ 7 GND 8 ACLK 9 ACLK+ 10 A3 11 A3+ 12 B0 13 B0+ 14 GND 15 B1 16 B1+ 17 GND 18 B2 19 B2+ 20 BCLK 21 BCLK+ 22 B3 23 B3+ 24 GND 25 5V_PANEL 26 5V_PANEL 27 5V_PANEL 28 3V3_PANEL 29 3V3_PANEL 30 3V3_PANEL

Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus Even bus Even bus Even bus Even bus Even bus Even bus Even bus Even bus Even bus Even bus

Παρατήρηση

5 V Panel supply voltage

3.3 V Panel supply voltage

Illustration 8: LVDS connector

Σελίδα 15

X34: Display Backlight connector

– Connector type:

Molex 53398-1271

– Mating connector: Molex 51021-1200

Table 10: Backlight connector

Καρφίτσα

Σύνθημα

2 VCC_BKLT_OUT

5 GND

7 NC

8 LCD0_BKLT_EN

9 LCD0_BKLT_CTRL

10 3V3_PROG 1

11 EDID_CLK 2

12 EDID_DAT 2

Παρατήρηση
Οπίσθιος φωτισμός τόμtagε έξοδο

Display 0 Backlight Enable 3.3 V Display 0 Backlight (brightness) 3.3 V 3.3 V input (programming) EDID I2C clock 3.3 V EDID I2C data 3.3 V

1: The EEPROM can be powered by the 3V3_PROG pin. 2: These pins can be used to program the on-board EDID EEPROM.

Illustration 9: Backlight connector

3.5.8 M.2 sockets with M key (PCI Express SSD devices)
The MB-COMHPCM-1 provides two sockets for PCI Express based M.2 SSD with 22 mm width and 80 mm length. Single and double-sided M.2 2280 modules with M key (PCI Express only) can be used. The data transfer rate of this interface mainly depends on the COM-HPC® Mini module and the connected device. The MB-COMHPCM-1 supports PCI Express Gen 5 data transfer rate.

Table 11: COM-HPC® Mini PCI Express port mapping

COM-HPC® Mini PCI Express port Group 0 low port 7 4 Group 0 high port 15 12

M.2, X35 M.2, X36

MB-COMHPCM-1 connector

Σελίδα 16

3.5.9 M.2 sockets with E key (I/O devices)
The MB-COMHPCM-1 provides three sockets for M.2 modules with 22 mm width and 30 mm length. One USB 2.0 and PCI Express x1 signals are routed to these sockets. Single and double-sided M.2 2230 modules with E or A&E key can be used. The transfer rate of this interface mainly depends on the COM-HPC® Mini module and the connected device.

Table 12: COM-HPC® Mini PCI Express and USB port mapping

COM-HPC® Mini PCI Express port

COM-HPC® Mini USB 2.0 port

Group 0 low port 0 Group 0 low port 1 Group 0 low port 2 3

USB 2.0 port 6 USB 2.0 port 7

MB-COMHPCM-1 connector M.2, X39 M.2, X37 M.2, X17

3.5.10 PCI Express connector
The MB-COMHPCM-1 provides a standard PCI Express x16 slot with a PCI Express x4 configuration. The data transfer rate of this interface mainly depends on the COM-HPC® Mini module and the connected device. The MB-COMHPCM-1 supports PCI Express Gen 5 data transfer rate.

Table 13: COM-HPC® Mini PCI Express port mapping

COM-HPC® Mini PCI Express port

MB-COMHPCM-1 connector

Group 0 high port 11 8

PCI Express connector X19

Preliminary User’s Manual l MB-COMHPCM-1 UM 0001 l © 2025, TQ-Systems GmbH
3.5.11 Audio connectors The MB-COMHPCM-1 provides an audio codec to support the following audio features:
· Microphone in (pink) · Headphone out (green) · Line in (blue)
X11, X12, X13: Audio connectors

Σελίδα 17

Illustration 10: Audio connectors

3.5.12 Fan connector The MB-COMHPCM-1 provides a connector for 12 V fans.

X31: 12 V fan connector – Connector type: – Mating connector:

Tyco 640456-3 3-pin fan connector (2.54 mm pitch)

Table 14: Fan connector

Καρφίτσα

Σύνθημα

1 GND 2 Fan Voltage 3 SENSE

Παρατήρηση
Output voltage (0 to 12 V PWM) Sense input for fan speed

Illustration 11: Fan connector

Σελίδα 18

3.5.13 Debug connector The MB-COMHPCM-1 provides several COM-HPC® Mini signals at two headers. These headers are for debugging and software development purposes. The user can access the SMBus, I2C bus and several other signals.
The COM-HPC® Mini redefines a number of I/O voltages from 3.3 V to 1.8 V, reflecting current processor trends. Low-speed, single-ended signals, that are directly attached to the COM-HPC® Mini module are redefined to operate at 1.8 V.

– Connector type:

Male Pin header with 2 rows and 2.54 mm pitch

Table 15: GPIO Signal Debug connector X28

Καρφίτσα

Σύνθημα

1 V_1V8_STBY 2 GND 3 GPIO_00 4 GPIO_06 5 GPIO_01 6 GPIO_07 7 GPIO_02 8 GPIO_08 9 GPIO_03 10 GPIO_09 11 GPIO_04 12 GPIO_10 13 GPIO_05 14 GPIO_11 15 NC 16 NC 17 SMB_CLK_3V3 18 SUS_S3# 19 SMB_DAT_3V3 20 SUS_S4_S5#

Παρατήρηση
1.8 V supply GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V SM bus clock signal from module 3.3 V Suspend to Ram signal from module 1.8 V SM bus data bidir signal to module 3.3 V Soft-off signal from module 1.8 V

Illustration 12: Debug connectors

Table 16: I2C and COM Signal Debug connector X26

Καρφίτσα

Σύνθημα

V_3V3_STBY

GND

COM_TEST#

GND

RST_BTN#

GND

PWR_BTN#

CARRIER_HOT#

WD_STROBE#

THRMTRIP#

WD_OUT#

ACPRESENT#

BATLOW#

ΚΑΠΑΚΙ#

Wake1#

ΥΠΝΟΣ#

RAPID_SHUTDOWN

I2C0_ALERT#

SMB_ALERT#

Remark 3.3 V supply COM Test signal to module 1.8 V Reset Button to module 1.8 V Power Button to module 1.8 V Carrier hot signal to module 1.8 V Watchdog Strobe signal to module 1.8 V Thermtrip signal from module 1.8 V Watchdog Out signal from module 1.8 V NC AC present signal to module 1.8 V Battery low signal to module 1.8 V Lid button signal to module 1.8 V Wake up signal to module 1.8 V Sleep button signal to module 1.8 V Trigger for Rapid Shutdown to module 1.8 V I2C0 Alert signal to module 1.8 V SM bus alert signal to module 1.8 V

Σελίδα 19

Σελίδα 20

3.5.14 Debug LEDs The MB-COMHPCM-1 provides several LEDs for debug purposes.

Πίνακας 17: Εντοπισμός σφαλμάτων LED

Λειτουργία

PCB text

SUS S3 Power Good # Reset active CATERROR signal PROCHOT signal

S3 act. PWR OK RESET CATERR PROCHOT

Remark Green if module is in power-saving S3 mode (Suspend to RAM) Green if PWR_OK signal is not valid Green if module PLTRST# signal is asserted Red if module catastrophic error signal is asserted Red if module processor hot signal is asserted

3.5.15 SPI Flash Socket
The MB-COMHPCM-1 provides a socket for 1.8 V SPI flashes. This is useful for BIOS updates. 1.8 V SPI flashes with SO8W package can be used. When the jumper “BSEL0” is set, the BIOS in the socket is active.

Illustration 13: SPI socket and BSEL0 Jumper

Σελίδα 21

3.5.16 COM-HPC® Mini connector
COM-HPC® Mini modules feature one high performance 400-pin connector, originally introduced by Samtec. Multiple vendors offer this connector now as well. Connector (X1) has four rows A, B, C, and D. Connectors with 5 mm or 10 mm stack height are available. The connector on the carrier board determines the stack height. The board-to-board stack height of MB-COMHPCM-1 and TQMxCU1-HPCM is 10 mm.

Illustration 14: COM-HPC® Mini board-to-board distance

Illustration 15: COM-HPC® Mini connectors

Σελίδα 22

3.6

Κουμπιά

3.6.1 Κουμπί επαναφοράς

The MB-COMHPCM-1 provides a Reset button (S3). Pressing the button triggers the COM-HPC® Mini module RSTBTN# signal.

3.6.2 Κουμπί λειτουργίας
The MB-COMHPCM-1 provides a Power button (S2). Pressing the button triggers the COM-HPC® Mini module PWRBTN# signal. This initiates a power state transition (e.g. from S0 to S5).

3.7

PCIe Lane assignment

The PCIe lanes of the COM-HPC® Mini module are assigned as shown in the following table. Attention: not all CPUs provide all lanes.

Table 18: PCIe lane assignment

PCIe Lane

Συσκευή

Κλειδί M.2 E

2 M.2 E key
3

5 M.2 M key
6

9 PCIe x16
10

13 M.2 M key
14

Connector X39 X37 X17
X35
X19
X36

Lane-config. x1 x1 x1 x1
x4
x4
x4

4. ΜΗΧΑΝΙΚΗ

4.1

Διαστάσεις

The MB-COMHPCM-1 has dimensions of 170 mm × 170 mm, according to the Mini-ITX form factor.

Please contact support@tq-group.com for more details about 2D/3D Step models.

Σελίδα 23

4.2

Protection Against External Effects

The MB-COMHPCM-1 is not protected against dust, external impact and contact (IP00). Adequate protection has to be guaranteed by the surrounding system.

5. ΛΟΓΙΣΜΙΚΟ

5.1

Σύστημα Δυναμικού

Please contact support@tq-group.com for further information of the on-board components.

5.2

Μεταφορτώστε τον Driver

The MB-COMHPCM-1 is well supported by the Standard Operating Systems, which already include most of the drivers required. It is recommended to use the latest drivers for best performance and the full feature set of the COM-HPC® Mini module.

Please contact support@tq-group.com for further drivers.

Σελίδα 24

6. SAFETY REQUIREMENTS AND PROTECTIVE REGULATIONS

6.1

EMC

The MB-COMHPCM-1 was developed according to the requirements of electromagnetic compatibility (EMC). Depending on the target system, anti-interference measures may still be necessary to guarantee that the limits for the overall system including housing are met.

6.2

ESD

In order to avoid interspersion on the signal path from the input to the protection circuit in the system, the protection against electrostatic discharge should be arranged directly at the inputs of a system. Most external interfaces are protected using ESD protection diodes. Measurements for ESD protection have to be done with the electronic parts mounted in a housing. Since TQSystems GmbH does not offer a housing for the MB-COMHPCM-1, no special preventive measures are taken.

6.3

Λειτουργική Ασφάλεια και Προσωπική Ασφάλεια

Λόγω του συντελούμενου τόμtages (12 V DC), δεν έχουν πραγματοποιηθεί δοκιμές όσον αφορά τη λειτουργική και προσωπική ασφάλεια.

6.4

Κυβερνοασφάλεια

A Threat Analysis and Risk Assessment (TARA) must always be performed by the customer for their individual end application, as the MB-COMHPCM-1 is only a sub-component of an overall system.

6.5

Reliability and Service Life

Δεν έχει γίνει λεπτομερής υπολογισμός MTBF για το MBa8MP-RAS314. Το MBa8MP-RAS314 έχει σχεδιαστεί για να μην είναι ευαίσθητο σε κραδασμούς και κρούσεις.

6.6

Έλεγχος εξαγωγών και συμμόρφωση με κυρώσεις

Ο πελάτης είναι υπεύθυνος για τη διασφάλιση ότι το προϊόν που αγοράζεται από την TQ δεν υπόκειται σε εθνικούς ή διεθνείς περιορισμούς εξαγωγών/εισαγωγών. Εάν οποιοδήποτε μέρος του αγορασμένου προϊόντος ή το ίδιο το προϊόν υπόκειται στους εν λόγω περιορισμούς, ο πελάτης πρέπει να προμηθευτεί τις απαιτούμενες άδειες εξαγωγής/εισαγωγής με δικά του έξοδα. Σε περίπτωση παραβίασης των περιορισμών εξαγωγών ή εισαγωγών, ο πελάτης αποζημιώνει την TQ έναντι κάθε ευθύνης και λογοδοσίας στην εξωτερική σχέση, ανεξάρτητα από τους νομικούς λόγους. Εάν υπάρχει παράβαση ή παράβαση, ο πελάτης θα λογοδοτήσει επίσης για τυχόν απώλειες, ζημιές ή πρόστιμα που υπέστη η TQ. Η TQ δεν ευθύνεται για τυχόν καθυστερήσεις παράδοσης λόγω εθνικών ή διεθνών περιορισμών εξαγωγών ή για αδυναμία παράδοσης ως αποτέλεσμα αυτών των περιορισμών. Οποιαδήποτε αποζημίωση ή ζημιά δεν θα παρέχεται από την TQ σε τέτοιες περιπτώσεις.

Η ταξινόμηση σύμφωνα με τους Ευρωπαϊκούς Κανονισμούς Εξωτερικού Εμπορίου (αριθμός καταλόγου εξαγωγών του Καν. 2021/821 για εμπορεύματα διπλής χρήσης) καθώς και η ταξινόμηση σύμφωνα με τους Κανονισμούς Διοίκησης Εξαγωγών των ΗΠΑ σε περίπτωση προϊόντων των ΗΠΑ (ECCN σύμφωνα με το Εμπόριο των Η.Π.Α. Λίστα Ελέγχου) αναγράφονται στα τιμολόγια της TQ ή μπορούν να ζητηθούν ανά πάσα στιγμή. Αναγράφεται επίσης ο κωδικός εμπορευμάτων (HS) σύμφωνα με την τρέχουσα ταξινόμηση εμπορευμάτων για τις στατιστικές εξωτερικού εμπορίου καθώς και τη χώρα προέλευσης των αγαθών που ζητήθηκαν/παραγγέλθηκαν.

6.7

Εγγύηση

TQ-Systems GmbH warrants that the product, when used in accordance with the contract, fulfills the respective contractually

agreed specifications and functionalities and corresponds to the recognized state of the art.

The warranty is limited to material, manufacturing and processing defects. The manufacturer’s liability is void in the following

περιπτώσεις:

Τα γνήσια ανταλλακτικά έχουν αντικατασταθεί από μη γνήσια.

Λανθασμένη εγκατάσταση, θέση σε λειτουργία ή επισκευές.

Λανθασμένη εγκατάσταση, θέση σε λειτουργία ή επισκευή λόγω έλλειψης ειδικού εξοπλισμού.

Λανθασμένη λειτουργία

Λανθασμένος χειρισμός

Χειροδικία

Φυσιολογική φθορά

Σελίδα 25

6.8

RoHS

The MB-COMHPCM-1 is manufactured RoHS compliant. · All components and assemblies are RoHS compliant · The soldering processes are RoHS compliant

6.9

WEEE®

The final distributor is responsible for compliance with the WEEE® regulation. Within the scope of the technical possibilities, the MB-COMHPCM-1 was designed to be recyclable and easy to repair.

6.10

REACH®

Ο κανονισμός της ΕΕ για τα χημικά 1907/2006 (κανονισμός REACH®) σημαίνει καταχώριση, αξιολόγηση, πιστοποίηση και περιορισμό των ουσιών SVHC (Ουσίες που προκαλούν πολύ μεγάλη ανησυχία, π.χ. καρκινογόνες, μ.tagen και/ή επίμονο, βιοσυσσωρευτικό και τοξικό). Στο πλαίσιο αυτής της νομικής ευθύνης, η TQ-Systems GmbH εκπληρώνει το καθήκον ενημέρωσης εντός της αλυσίδας εφοδιασμού σχετικά με τις ουσίες SVHC, στο βαθμό που οι προμηθευτές ενημερώνουν την TQ-Systems GmbH ανάλογα.

6.11 Statement on California Proposition 65
Η Πρόταση 65 της Καλιφόρνια, παλαιότερα γνωστή ως νόμος επιβολής του ασφαλούς πόσιμου νερού και τοξικού νερού του 1986, θεσπίστηκε ως πρωτοβουλία ψηφοφορίας τον Νοέμβριο του 1986. Η πρόταση βοηθά στην προστασία των πηγών πόσιμου νερού της πολιτείας από μόλυνση από περίπου 1,000 χημικές ουσίες που είναι γνωστό ότι προκαλούν καρκίνο, γενετικές ανωμαλίες , ή άλλη αναπαραγωγική βλάβη ("Πρόταση 65 Ουσίες") και απαιτεί από τις επιχειρήσεις να ενημερώνουν τους Καλιφορνέζους σχετικά με την έκθεση σε Ουσίες της Πρότασης 65.
Η συσκευή ή το προϊόν TQ δεν έχει σχεδιαστεί, κατασκευαστεί ή διανεμηθεί ως καταναλωτικό προϊόν ή για οποιαδήποτε επαφή με τελικούς καταναλωτές. Τα καταναλωτικά προϊόντα ορίζονται ως προϊόντα που προορίζονται για προσωπική χρήση, κατανάλωση ή απόλαυση ενός καταναλωτή. Επομένως, τα προϊόντα ή οι συσκευές μας δεν υπόκεινται σε αυτόν τον κανονισμό και δεν απαιτείται προειδοποιητική ετικέτα στη διάταξη.
Μεμονωμένα εξαρτήματα του συγκροτήματος ενδέχεται να περιέχουν ουσίες που ενδέχεται να απαιτούν προειδοποίηση σύμφωνα με την Πρόταση 65 της Καλιφόρνια. Ωστόσο, θα πρέπει να σημειωθεί ότι η Προβλεπόμενη χρήση των προϊόντων μας δεν θα έχει ως αποτέλεσμα την απελευθέρωση αυτών των ουσιών ή την άμεση ανθρώπινη επαφή με αυτές τις ουσίες. Επομένως, πρέπει να φροντίσετε μέσω του σχεδιασμού του προϊόντος σας ώστε οι καταναλωτές να μην μπορούν να αγγίξουν καθόλου το προϊόν και να προσδιορίσετε αυτό το ζήτημα στην τεκμηρίωση που σχετίζεται με το προϊόν σας.
Η TQ διατηρεί το δικαίωμα να ενημερώσει και να τροποποιήσει την παρούσα ειδοποίηση όπως το κρίνει απαραίτητο ή κατάλληλο.

6.12

EuP

The Eco Design Directive, also Energy using Products (EuP), is applicable to products for the end user with an annual quantity >200,000. The MB-COMHPCM-1 must therefore always be seen in conjunction with the complete device.
The available standby and sleep modes of the components on the MB-COMHPCM-1 enable compliance with EuP requirements for the MB-COMHPCM-1.

6.13

Μπαταρία

No batteries are assembled on the MB-COMHPCM-1 by default. The MB-COMHPCM-1 provides a battery socket, which can be equipped with a CR2032, 3.0 V lithium coin cell. The MB-COMHPCM-1 provides current limiting circuitry and protection against reverse current.

6.14

Συσκευασία

The MB-COMHPCM-1 is delivered in reusable packaging.

Σελίδα 26

6.15

Άλλες Εγγραφές

By environmentally friendly processes, production equipment and products, we contribute to the protection of our environment. The energy consumption of this subassembly is minimised by suitable measures.
Since there is currently no technical equivalent alternative for printed circuit boards with bromine-containing flame protection (FR-4 material), such printed circuit boards are still used.
Capacitors and transformers containing PCB (polychlorinated biphenyls) are not used.
Αυτά τα σημεία αποτελούν ουσιαστικό μέρος των ακόλουθων νόμων:
· The law to encourage the circular flow economy and assurance of the environmentally acceptable removal of waste as at 27.9.94 (source of information: BGBl I 1994, 2705)
· Regulation with respect to the utilization and proof of removal as at 1.9.96 (source of information: BGBl I 1996, 1382, (1997, 2860))
· Regulation with respect to the avoidance and utilization of packaging waste as at 21.8.98 (source of information: BGBl I 1998, 2379)
· Regulation with respect to the European Waste Directory as at 1.12.01 (source of information: BGBl I 2001, 3379)

Αυτές οι πληροφορίες πρέπει να θεωρηθούν ως σημειώσεις. Δεν πραγματοποιήθηκαν δοκιμές ή πιστοποιήσεις ως προς αυτό.

7. ΠΑΡΑΡΤΗΜΑ

7.1

Ακρωνύμια και ορισμοί

Τα ακόλουθα ακρωνύμια και συντομογραφίες χρησιμοποιούνται σε αυτό το έγγραφο.

Πίνακας 19:
Acronym AHCI BIOS CAN CMOS CODEC COM CPU CSM cTDP DC DDC DDI DDR DMA DP DVI EAPI ECC EDID eDP EEPROM EFI EMC ESD FAE FIFO flexiCFG FPGA FR-4 GPIO HDA HDMI HEVC HSP HT I I PD I PU I/O I2C IEC IoT IP00

Ακρωνύμια
Meaning Advanced Host Controller Interface Basic Input/Output System Controller Area Network Complementary Metal Oxide Semiconductor Code/Decode Computer-On-Module Central Processing Unit Compatibility Support Module Configurable Thermal Design Power Direct Current Display Data Channel Digital Display Interface Double Data Rate Direct Memory Access DisplayPort Digital Visual Interface Embedded Application Programming Interface Error-Correcting Code Extended Display Identification Data embedded DisplayPort Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory Extensible Firmware Interface Electromagnetic Compatibility Electrostatic Discharge Field Application Engineer First In First Out Flexible Configuration Field Programmable Gate-Array Flame Retardant 4 General-purpose Input/Output High Definition Audio High Definition Multimedia Interface High Efficiency Video Coding Heat Spreader Hyper-Threading Input Input with internal Pull-Down resistor Input with internal Pull-Up resistor Input/Output Inter-Integrated Circuit International Electrotechnical Commission Internet of Things Ingress Protection 00

Σελίδα 27

Acronym IRQ JEIDA JPEG JTAG® LED LPDDR5 ME MMC MPEG MST MT/s MTBF

Preliminary User’s Manual l MB-COMHPCM-1 UM 0001 l © 2025, TQ-Systems GmbH
Meaning Interrupt Request Japanese Electronics Industry Development Association Joint Photographic Experts Group Joint Test Action Group Light Emitting Diode Low Power Double Data Rate 5 Management Engine Multimedia Card Moving Picture Experts Group Multi-Stream Transport Mega Transfers per second Mean operating Time Between Failures

Σελίδα 28

Σελίδα 29

Πίνακας 19:
Acronym N/A NC O OD OpROM OS PC PCB PCH PCI PCIe PD PEG PICMG® POST PU PWM RAID RAM RMA RoHS RSVD RTC SATA SCU SD SD/MMC SDIO SIMD SMART SMBus SO-DIMM SPD SPI SPKR SSD STEP TDM TDP TPM UART UEFI USB

Acronyms (continued)

Μη Διαθέσιμο

Εννοια

Not Connected Output

Open Drain Option ROM Operating System Personal Computer Printed Circuit Board Platform Controller Hub Peripheral Component Interconnect

Peripheral Component Interconnect Express Pull-Down PCI Express for Graphics

PCI Industrial Computer Manufacturers Group

Power-On Self-Test Pull-Up Pulse-Width Modulation Redundant Array of Independent/Inexpensive Disks/Drives Random Access Memory

Return Merchandise Authorization Restriction of (the use of certain) Hazardous Substances Reserved Real-Time Clock Serial ATA System Control Unit Secure Digital

Secure Digital Multimedia Card Secure Digital Input/Output

Single Instruction, Multiple Data Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology System Management Bus Small Outline Dual In-Line Memory Module Serial Presence Detect Serial Peripheral Interface Speaker Solid-State Drive

Standard for Exchange of Products Time-Division Multiplexing Thermal Design Power Trusted Platform Module Universal Asynchronous Receiver/Transmitter Unified Extensible Firmware Interface Universal Serial Bus

Acronym VC-1 VESA VGA VP8 WDT WEEE® WES

Video Coding (format) 1 Video Electronics Standards Association Video Graphics Array Video Progressive (compression format) 8 Watchdog Timer Waste Electrical and Electronic Equipment Windows® Embedded Standard

Εννοια

Σελίδα 30

Σελίδα 31

7.2

Αναφορές

Table 20: No.

Further Applicable Documents and Links Name

(1) PICMG® COM-HPC® Module Base Specification

(2) PICMG® COM-HPC® Carrier Design Guide

Rev. / Date Rev. 1.2 Rev. 2.2

Εταιρεία
PICMG PICMG PDF

TQ-Systems GmbH Mühlstraße 2 l Gut Delling l 82229 Seefeld info@tq-group.com l www.tq-group.com

Έγγραφα / Πόροι

TQ TQMxCU1-HPCM Embedded Module [pdf] Εγχειρίδιο χρήστη
MB-COMHPCM-1, TQMxCU1-HPCM Embedded Module, TQMxCU1-HPCM, Embedded Module, Module

Αναφορές

Εγχειρίδιο χρήστη

Ενσωματωμένη ενότητα TQMxCU1-HPCM

Προδιαγραφές:

Οδηγίες χρήσης προϊόντος:

1. Σχετικά με αυτό το εγχειρίδιο

1.1 Copyright and License Expenses

FAQ:

Q: Can I modify or distribute the manual?

Q: Who covers the BIOS-license expenses?

Έγγραφα / Πόροι

Αναφορές

Αφήστε ένα σχόλιο

Ακύρωση απάντησης