用於物聯網節點的 STMicroelectronics STM32U585AI 發現套件
產品資訊
STM32U585xx 是一款採用 ST 最先進專利技術的微控制器。它透過 FlexPower Control 實現超低功耗。微控制器的核心配備了 ART 加速器以增強性能。它還具有電源管理功能並支援各種基準測試。
此微控制器具有不同的封裝選項，包括LQFP48 (7 x 7 mm)、UFQFPN48、LQFP64 (10 x 10 mm)、LQFP100 (14 x 14 mm)、LQFP144 (20 x 20 mm)、WLCSP90 (4.2 x 3.95 mm) ,
UFBGA132 (7 x 7 毫米) 和 UFBGA169 (7 x 7 毫米)。它具有用於存儲和安全目的的內建記憶體。
產品使用說明
- 依照規定的電壓將STM32U585xx微控制器連接到電源tage 要求。
- 確保必要的周邊設備和感測器正確連接到微控制器。
- 有關引腳配置和引腳功能，請參閱資料表或使用手冊。
- 透過編寫必要的軟體程式碼來初始化微控制器。
- 利用 ART 加速器功能來增強核心的效能。
- 使用 FlexPowerControl 功能管理功耗。
- 採取先進tag微控制器上提供的各種定時器、看門狗和通訊週邊。
- 根據需要利用豐富的類比週邊和電容感測通道。
- 使用嵌入式快閃記憶體和記憶體保護單元實施安全措施。
- 考慮可用的不同啟動模式並為您的應用程式選擇適當的模式。
- 請參閱全域 TrustZone 控制器 (GTZC) 以管理 TrustZone 安全架構。
STM32U585xx
超低功耗 Arm® Cortex®-M33 32 位元 MCU+TrustZone®+FPU、240 DMIPS、高達 2 MB 快閃記憶體、786 KB SRAM、SMPS
數據表 – 生產數據
特徵
包含 ST 最先進的專利技術
採用 FlexPowerControl 的超低功耗
· 1.71 V 至 3.6 V 電源 · 40 °C 至 +85/125 °C 溫度範圍 · 低功耗後台自主模式
(LPBAM)：帶DMA 的自主外設，功能可降至Stop 2 模式· VBAT 模式：為RTC、32 x 32 位元備份暫存器和2 KB 備份SRAM 供電· 160 nA 關斷模式（24 個喚醒引腳） · 210 nA 待機模式（24 個喚醒引腳） · 440 nA 帶RTC 的待機模式· 1.9 A Stop 3 模式，帶16 KB SRAM · 4.3 µA Stop 3 模式，帶滿SRAM · 4.0 µA Stop 2 模式，帶16 KB SRAM · 8.95 µA Stop 2 模式具有完整的 SRAM · 19.5 A/MHz 運作模式 @ 3.3 V
核
· Arm® 32 位元 Cortex®-M33 CPU，附 TrustZone®、MPU、DSP 和 FPU
藝術加速器
· 8 KB 指令快取允許從快閃記憶體和外部記憶體進行 0 等待狀態執行：高達 160 MHz、240 DMIPS
· 用於外部記憶體的 4 KB 資料緩存
電源管理
· 嵌入式穩壓器 (LDO) 和 SMPS 降壓轉換器支援即時開關和電壓開關tag縮放
基準測試
· 1.5 DMIPS/MHz（Drystone 2.1）
LQFP48 (7 x 7 mm) UFQFPN48 LQFP64 (10 x 10 mm) (7 x 7 mm) LQFP100 (14 x 14 mm) LQFP144 (20 x 20 mm)
WLCSP90（4.2 x 3.95 毫米）
UFBGA132 (7 x 7 毫米) UFBGA169 (7 x 7 毫米)
· 651 CoreMark® (4.07 CoreMark®/MHz) · 535 ULPMarkTM-CP
· 149 ULPMarkTM-PP · 58.2 ULPMarkTM-CM · 133000 SecureMarkTM-TLS
回憶
· 帶有 ECC 的 2 MB 閃存，2 個可邊寫邊讀的存儲體，包括 512 KB，100 kcycle
· ECC 關閉時的 786 KB SRAM 或 ECC 開啟時的 722 KB SRAM，包括高達 322 KB 的 SRAM
· 外部記憶體介面支援SRAM、PSRAM、NOR、NAND和FRAM記憶體
· 2 個 Octo-SPI 記憶體接口
安全和密碼學
· PSA 3 級和 SESIP 3 級認證 · Arm® TrustZone® 和安全 I/O，
記憶體和周邊設備
· 具有 RDP 和密碼保護調試的靈活生命週期方案
· 憑藉獨特的啟動入口和安全隱藏保護區 (HDP) 獲得信任
· 使用嵌入式根安全服務 (RSS) 實現安全韌體安裝 (SFI)
· 使用硬體唯一密鑰（HUK）安全資料存儲
· TF-M 安全韌體升級支持
2021年XNUMX月
這是有關全面生產的產品的資訊。
DS13086 修訂版 3
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STM32U585xx
· 2 個 AES 協處理器，其中一個具有 DPA 抗性
· 公鑰加速器，抗DPA
· Octo-SPI 外部記憶體的即時解密
· HASH硬體加速器
· 真正的隨機數產生器，符合 NIST SP800-90B 標準
· 96位唯一ID
· 512位元組OTP（一次性可編程）
· 3 個 SPI（5x SPI，雙 OCTOSPI） · 1 個 CAN FD 控制器 · 2 個 SDMMC 介面 · 1 個多功能數位濾波器（6 個濾波器）+ 1 個音訊
具有聲音活動檢測功能的數位濾波器·並行同步從接口
16 通道和 4 通道 DMA 控制器，在停止模式下工作
圖形特徵
· 主動式amp呃
時鐘管理
· 4 至50 MHz 晶體振盪器· 用於RTC (LSE) 的32 kHz 晶體振盪器· 內部16 MHz 工廠調整RC (±1%) · 內部低功耗32 kHz RC (±5%) · 2 個內部多速100 kHz 至48兆赫
振盪器，包括一個由 LSE 自動調整的振盪器（精度優於 ±0.25%） · 具有時脈恢復功能的內部 48 MHz · 3 個用於系統時脈、USB、音訊、ADC 的 PLL
通用輸入/輸出
· Chrom-ART 加速器 (DMA2D) 用於增強圖形內容創建
· 1個數位相機接口
數學協處理器
· CORDIC 用於三角函數加速
· 濾波器數學加速器（FMAC）
多達 24 個電容式感應通道
· 支援觸控按鍵、線性和旋轉觸控感應器
豐富的模擬週邊（獨立供應）
· 多達 136 個快速 I/O，具有大多數 5V 耐受中斷能力，多達 14 個 I/O，具有低至 1.08 V 的獨立電源
多達 17 個定時器和 2 個看門狗
· 2 個 16 位元進階馬達控制、4 個 32 位元、5 個 16 位元、4 個低功耗 16 位元（在停止模式下可用）、2 個 SysTick 定時器和 2 個看門狗
· 具有硬體過載功能的 14 位元 ADC 2.5-Mspsamp令
· 12 位元 ADC 2.5-Msps，具有硬體過載ampling，在 Stop 2 模式下自主
· 2個12位元DAC，低功耗amp堅持下去
· 2 營運 amp內建 PGA 的擴大機 · 2 個超低功耗比較器
· 硬體日曆和校準的 RTC
CRC計算單元
多達 22 個通訊週邊
· 1 個 USB Type-C®/USB 供電控制器 · 1 個 USB OTG 2.0 全速控制器 · 2 個 SAI（序列音訊介面） · 4 個 I2C FM+(1 Mbit/s)、SMBus/PMBusTM
偵錯
· 開發支援：串列線調試（SWD）、JTAG, 嵌入式追蹤巨集單元TM (ETM)
符合 ECOPACK2 標準的封裝
· 6 個 USART（ISO 7816、LIN、IrDA、數據機）
表 1. 器件摘要
參考
零件編號
STM32U585xx
STM32U585AI, STM32U585CI,STM32U585OI, STM32U585QI, STM32U585RI, STM32U585VI, STM32U585ZI
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DS13086 修訂版 3
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STM32U585xx
內容
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內容
STM32U585xx
3.14
3.15 3.16 3.17 3.18 3.19 3.20
3.21 3.22 3.23 3.24
3.25
3.26 3.27 3.28
3.29 3.30 3.31 3.32 3.33
3.34
3.13.1 GPIO TrustZone 安全性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
低功耗通用輸入/輸出 (LPGPIO)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50
3.14.1 LPGPIO TrustZone 安全。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 51
多AHB總線矩陣。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 51 系統配置控制器（SYSCFG）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 51 通用直接記憶體存取控制器（GPDMA）。 。 。 。 。 。 。 。 。 51 低功耗直接記憶體存取控制器（LPDMA）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 53 Chrom-ART 加速器控制器 (DMA2D)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 55 中斷和事件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 56
3.20.1 巢狀向量中斷控制器（NVIC）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 56 3.20.2 擴充中斷/事件控制器（EXTI）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 56
循環冗餘校驗計算單元（CRC）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 57 CORDIC 協處理器（CORDIC）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 57 濾波器數學加速器 (FMAC) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 57 靈活靜態記憶體控制器（FSMC）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 58
3.24.1 LCD並行介面。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 58 3.24.2 FSMC TrustZone 安全。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 59
Octo-SPI 介面 (OCTOSPI)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 59
3.25.1 OCTOSPI TrustZone 安全性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 60
OCTOSPI I/O 管理器 (OCTOSPIM)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 60 延遲區塊（DLYB）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 60 類比數位轉換器（ADC1 和 ADC4）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 60
3.28.1 類比數位轉換器 1 (ADC1)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 61 3.28.2 類比數位轉換器 4 (ADC4)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 63 3.28.3 溫度感測器。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 64 3.28.4 內卷tage 參考 (VREFINT)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 65 3.28.5 VBAT 電池容量tag電子監控。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 65
數位類比轉換器 (DAC)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 65卷tag參考緩衝器(VREFBUF)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 66 比較器(COMP)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 66 營運 amp液化器（OPAMP）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 67 多功能數位濾波器（MDF）和音訊數位濾波器（ADF）。 。 。 。 。 。 。 。 。 67
3.33.1 多功能數位濾波器（MDF）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 67 3.33.2 音訊數位濾波器（ADF）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 69
數位相機介面 (DCMI)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 71
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STM32U585xx
內容
3.35 3.36 3.37 3.38 3.39 3.40 3.41 3.42
3.43
3.44 3.45
3.46 3.47 3.48 3.49 3.50 3.51 3.52
並行同步從介面 (PSSI)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 71 觸控感應控制器（TSC）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 71 真隨機數產生器（RNG）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 72 安全高級加密標準硬體加速器 (SAES) 和加密標準硬體加速器 (AES)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 73 哈希硬體加速器（HASH）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 75 即時解密引擎 (OTFDEC)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 76 公鑰加速器（PKA）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 77 定時器和看門狗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 77
3.42.1 高階控制定時器（TIM1、TIM8）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 78 3.42.2 通用定時器（TIM2、TIM3、TIM4、TIM5、TIM15、
TIM16、TIM17）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 78 3.42.3 基本定時器（TIM6 和 TIM7）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 79 3.42.4 低功耗定時器（LPTIM1、LPTIM2、LPTIM3、LPTIM4）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 79 3.42.5 紅外線介面（IRTIM）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 80 3.42.6 獨立看門狗（IWDG）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 80 3.42.7 窗口看門狗（WWDG）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 80 3.42.8 SysTick 定時器。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 80
實時時鐘（RTC），tamp呃和備份暫存器。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 80
3.43.1 實時時鐘（RTC）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 80 3.43.2 噸amper 和備份暫存器 (TAMP）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 81
積體電路間接口 (I2C)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 83 通用同步/非同步接收發送器（USART/UART）和低功耗通用非同步接收發送器（LPUART）。 84
3.45.1 通用同步/非同步接收發送器（USART/UART）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 84
3.45.2 低功耗通用非同步接收發送器（LPUART）。 。 。 86
序列週邊介面 (SPI)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 87 串列音訊介面 (SAI)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 88 安全數位輸入/輸出和多媒體卡介面 (SDMMC)。 。 。 89 控制器區域網路 (FDCAN)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 91 USB 移動全速 (OTG_FS)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 91 USB Type-C /USB 供電控制器 (UCPD)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 93 發展支持。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 93
3.52.1 串列線/JTAG 調試埠（SWJ-DP）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 93 3.52.2 嵌入式追蹤宏單元。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 93
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STM32U585xx
4
引腳排列、引腳描述和替代功能。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 94
4.1 引腳分配/封裝示意圖。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 94
4.2 引腳說明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 106
4.3 備用功能。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 130
5
電氣特性 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 148
5.1 參數條件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 148
5.1.1 最小值和最大值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 148
5.1.2 典型值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 148
5.1.3 典型曲線。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 148
5.1.4 負載電容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 148
5.1.5 引腳輸入電壓tage. 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 148
5.1.6 供電方案。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 149
5.1.7 電流消耗測量。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 151
5.2 絕對最大額定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 151
5.3 操作條件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 153
5.3.1 一般操作條件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 153
5.3.2 上電/斷電時的工作條件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 155
5.3.3 嵌入式重設和電源控制塊特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 155
5.3.4 嵌入卷tag電子參考。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 157
5.3.5 電源電流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 158
5.3.6
從低功耗模式和音量喚醒時間tage 縮放過渡時間。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 203
5.3.7 外部時脈時序特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 207
5.3.8 5.3.9
內部時脈時序特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 211 PLL 特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 218
5.3.10 閃存特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 220
5.3.11 EMC 特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 221
5.3.12 電氣靈敏度特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 222
5.3.13 I/O 電流注入特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 223
5.3.14 I/O 連接埠特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 224
5.3.15 NRST 引腳特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 233
5.3.16 擴充中斷和事件控制器輸入（EXTI）特性。 。 234
5.3.17 模擬開關升壓器。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 234
5.3.18 14 位元類比數位轉換器 (ADC1) 特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 234
5.3.19 12 位元類比數位轉換器 (ADC4) 特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 241
5.3.20 溫度感測器特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 246
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STM32U585xx
內容
5.3.21 5.3.22 5.3.23 5.3.24 5.3.25 5.3.26 5.3.27 5.3.28 5.3.29 5.3.30 5.3.31 5.3.32 5.3.33 5.3.34 5.3.35 5.3.36 5.3.37 5.3.38 5.3.39 5.3.40 5.3.41 5.3.42
VCORE監控特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 246 VBAT 監控特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 246 數位類比轉換器特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 247卷tage 參考緩衝器特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 251 比較器特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 254 運營 amp生活特點。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 255 溫度和備援域電源閾值監控。 。 。 。 。 258 ADF/MDF 特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 258 DCMI 特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 261 PSSI 特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 262 定時器特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 264 FSMC 特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 265 OCTOSPI 特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 280個SD/SDIO/e·MMC卡主機介面(SDMMC)特性。 。 。 。 285 延遲塊特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 288 I2C介面特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 288 USART 特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 289 SPI 特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 290 SAI 特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 294 OTG_FS 特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。第296章 UCPD的特徵。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 296 焦TAG/SWD接口特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 296
6
包裹資訊。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 299
6.1 UFQFPN48 封裝資訊。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 299
6.2 LQFP48封裝資訊。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。第302章
6.3 LQFP64封裝資訊。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。第305章
6.4 WLSCP90 封裝資訊。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 308
6.5 LQFP100封裝資訊。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 .311
6.6 UFBGA132封裝資訊。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 314
6.7 LQFP144 封裝資訊。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。第317章
6.8 UFBGA169封裝資訊。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 321
6.9 封裝熱特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。第323章
7
訂購資訊 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 325
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STM32U585xx
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修訂記錄 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。第326章
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表格列表
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表1.表2.表3.表4.表5.表6.表7.表8.表9.表10.表11.表12.表13.表14.表15.表16.表17表18. 表19. 表20. 表21. 表22. 表23. 表24. 表25. 表26. 表27. 表28. 表29. 表30. 表31. 表32. 表33. 34.表35.表36.表37.
表 38.
表 39.
表 40.
表 41.
表 42.
設備摘要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2 STM32U585xx 特性和周邊數量。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 18 TZEN = 0 時的存取狀態與保護等級與執行模式。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25 TZEN = 1 時的存取狀態與保護等級與執行模式。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26 前amp記憶體映射安全屬性與 SAU 配置區域的檔案。 。 。 。 。 。 。 。 29 TrustZone 禁用時的引導模式 (TZEN = 0)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 31 TrustZone 啟用時的引導模式 (TZEN = 1)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 32 引導空間與 RDP 保護。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。超過 32 個 STM32U585xx 模式view 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38 功能取決於工作模式。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 43 GPDMA1 通道的實現與使用。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 53 GPDMA1 自主模式和低功耗模式下的喚醒。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 53 LPDMA1 通道的實現與使用。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 54 LPDMA1 自主模式和低功耗模式下的喚醒。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 55 ADC 功能。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 60 溫度感測器校準值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 64 內部卷tage 參考校準值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 65 個 MDF 功能。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 67 個 AES/SAES 功能。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 75 定時器功能比較。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 77 I2C 實現。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 83 USART、UART 和 LPUART 功能。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 84 SPI 功能。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 88 SAI 實施。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 89 SDMMC 功能。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。引腳分配表中使用的 90 個圖例/縮寫。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 106STM32U585xx引腳定義。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 107 復用功能 AF0 至 AF7。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 130 備用功能 AF8 至 AF15。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 139卷tage 特點。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 151 當前特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 152 熱特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 153 一般操作條件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 153 上電/斷電時的操作條件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 155 嵌入式重設和電源控制塊特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 155 嵌入式內部卷tag電子參考。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 157 LDO 運作模式下的電流消耗、從快閃記憶體運作資料處理的程式碼、ICACHE ON（1 路）、預取 ON 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 160 SMPS 運作模式下的電流消耗、從快閃記憶體運作資料處理的程式碼、ICACHE ON（1 路）、預取 ON 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 161 SMPS 運作模式下的電流消耗，從快閃記憶體運作資料處理程式碼，ICACHE ON（1 路），預取 ON，VDD = 3.0 V。 。 。 。 。 。 。 。 162 LDO 運作模式下的典型電流消耗，不同程式碼在低功耗模式、ICACHE ON（1 路）、預取 ON 下從快閃記憶體運作。 。 。 163 LDO 運作模式下的典型電流消耗，不同程式碼從快閃記憶體運行，ICACHE 開啟（1 路），預取開啟。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 163 SMPS 運作模式下的典型電流消耗，不同程式碼在低功耗模式、ICACHE ON（1 路）、預取 ON 下從快閃記憶體運作。 。 。 165
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表 43.
表 44. 表 45. 表 46.
表47.表48.表49.表50.表51.表52.表53.表54.表55.表56.表57.表58.表59.表60.表61.表62.表63表64.表65.表66.表67.表68.表69.表70.表71.表72.表73.表74.表75.表76.表77.表78.表79.表表80.表81.表82.表83.表84.表85.表86.表87.表88.表89.表90.表91.表92.
SMPS 運作模式下的典型電流消耗，不同的程式碼從快閃記憶體運行，ICACHE ON（1 路），預取 ON。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165 LDO 休眠模式下的電流消耗，斷電快閃記憶體。 . . . . . . . . 167 SMPS 休眠模式下的電流消耗、斷電快閃記憶體。 . . . . . . . 168 SMPS 休眠模式下的電流消耗，快閃記憶體斷電，VDD = 3.0 V。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 169 SRAM1/SRAM3 在使用 LDO 和 SMPS 的運作/睡眠模式下的電流消耗。 . . . . . . 170 由 LDO/SMPS 供電時快閃記憶體組的靜態功耗。 . . . . . . . . . . . 171 LDO 停止 0 模式下的電流消耗。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172 SMPS 停止 0 模式下的電流消耗。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 173 LDO 停止 1 模式下的電流消耗。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 173 LDO 從 Stop 1 模式喚醒期間的電流消耗。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175 SMPS 停止 1 模式下的電流消耗。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175 SMPS 從停止 1 模式喚醒期間的電流消耗。 . . . . . . . . . . . . . . . . 177 LDO 停止 2 模式下的電流消耗。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177 LDO 從 Stop 2 模式喚醒期間的電流消耗。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179 SMPS 停止 2 模式下的電流消耗。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179 SMPS 從停止 2 模式喚醒期間的電流消耗。 . . . . . . . . . . . . . . . . 181 LDO 停止 3 模式下的電流消耗。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181 LDO 從 Stop 3 模式喚醒期間的電流消耗。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183 SMPS 停止 3 模式下的電流消耗。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183 SMPS 從停止 3 模式喚醒期間的電流消耗。 . . . . . . . . . . . . . . . . 185 由LDO 供電時Stop 2 中SRAM 的靜態功耗。 . . . . . . . . . . . . . . . . 186 由 SMPS 供電時停止 2 中的 SRAM 靜態功耗。 . . . . . . . . . . . . . . . 187 由LDO 供電時Stop 3 中SRAM 的靜態功耗。 . . . . . . . . . . . . . . . . 188 由 SMPS 供電時停止 3 中的 SRAM 靜態功耗。 . . . . . . . . . . . . . . . 189 待機模式下的電流消耗。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190 從待機模式喚醒期間的電流消耗。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193 關斷模式下的電流消耗。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194 從關機模式喚醒期間的電流消耗。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194 VBAT 模式下的電流消耗。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195 週邊裝置的典型動態電流消耗。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 198 LDO 上的低功耗模式喚醒時序。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 203 SMPS 上的低功耗模式喚醒時序。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 205 調節器模式轉換時間。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 206 使用 USART/LPUART 的喚醒時間。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207 高速外部用戶時脈特性。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207 低速外部用戶時脈特性。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 208 HSE 振盪器特性。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 209 LSE 振盪器特性（fLSE = 32.768 kHz）。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 210 HSI16 振盪器特性。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 211 MSI 振盪器特性。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 213 HSI48 振盪器特性。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 216 SHSI 振盪器特性。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 218LSI振盪器特性。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 218 PLL 特性。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 218閃存特性。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 220 快閃記憶體耐用性和資料保留能力。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 220 EMS特點。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 221 EMI 特性。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 222 ESD 絕對最大額定值。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 222 電氣敏感性。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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I/O 電流注入敏感度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 223 I/O 靜態特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 224 輸出音量tage 特點。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 227 輸出交流特性，HSLV OFF（除 FT_c 之外的所有 I/O）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 228 輸出交流特性，HSLV ON（除 FT_c 之外的所有 I/O）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 230 FT_c I/O 的輸出交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 232 VBAT 模式下 FT_t I/O 的輸出交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 232 NRST 引腳特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 233 EXTI 輸入特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 234 模擬開關升壓器特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 234 14 位元 ADC1 特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 234 14 位元 ADC1 的最大 RAIN。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 237 14 位元 ADC1 精度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 239 12 位元 ADC4 特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 241 12 位元 ADC4 的最大 RAIN。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 243 12 位元 ADC4 精度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 245 溫度感測器特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 246 VCORE 監控特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 246 VBAT 監控特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 246 VBAT充電特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 247 DAC 特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 247 DAC 精度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 249 VREFBUF 特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 251 COMP 特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 254 操作AMP 特徵 。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 255 ADF 特性。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 258 中密度纖維板的特性。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 259 DCMI 特性。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 261 PSSI 傳輸特性。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 262 PSSI 接收特性。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 262 TIMx 特性。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 264 IWDG 32 kHz 時的最小/最大超時週期 (LSI)。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 265 WWDG 160 MHz (PCLK) 時的最小/最大超時值。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 265 非同步非複用 SRAM/PSRAM/NOR 讀取時序。 . . . . . . . . . . . . . . . . 267 非同步非複用 SRAM/PSRAM/NOR 讀 NWAIT 時序。 . . . . . . . . . . 267 異步非複用 SRAM/PSRAM/NOR 寫入時序。 . . . . . . . . . . . . . . . . 268 非同步非複用 SRAM/PSRAM/NOR 寫入 NWAIT 時序。 . . . . . . . . . . 269 異步復用 PSRAM/NOR 讀取時序。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 270 非同步復用 PSRAM/NOR 讀取 NWAIT 時序。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 270 異步復用 PSRAM/NOR 寫入時序。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 271 非同步復用 PSRAM/NOR 寫入 NWAIT 時序。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 272 同步復用 NOR/PSRAM 讀取時序。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 273 同步多路復用PSRAM 寫入時序。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 274 同步非複用 NOR/PSRAM 讀取時序。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 276 同步非複用 PSRAM 寫入時序。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 277 NAND 快閃記憶體讀取週期的開關特性。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 279 NAND 快閃記憶體寫入周期的開關特性。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 279 SDR 模式下的 OCTOSPI 特性。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . DTR 模式下的 280 OCTOSPI 特性（無 DQS）。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 281 DTR 模式（含 DQS）/HyperBus 下的 OCTOSPI 特性。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 282 SD/e·MMC 特性（VDD = 2.7 V 至 3.6 V）。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 285 e·MMC 特性（VDD = 1.71 V 至 1.9 V）。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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延遲塊特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 288 I2C 類比濾波器特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 288 USART 特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 289 SPI 特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 291 SAI 特徵。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 294 OTG_FS 特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。第296章 UCPD的特徵。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 296 焦TAG 特徵。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 296 SWD 特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 297 UFQFPN48 – 機械資料。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 300 LQFP48 – 機械資料。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 302 LQFP64 – 機械資料。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 305 WLCSP90 – 機械資料。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 308 WLCSP90 – 建議的 PCB 設計規則。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 309 LQFP100 – 機械資料。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 312 UFBGA132 – 機械資料。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 314 UFBGA132 – 建議的 PCB 設計規則（0.5 毫米間距 BGA）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 315 LQFP144 – 機械資料。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 318 UFBGA169 – 機械資料。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 321 UFBGA169 – 建議的 PCB 設計規則（0.5 毫米間距 BGA）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 322 封裝熱特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 324 文件修訂歷史記錄。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。第326章
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圖 39. 圖 40. 圖 41. 圖 42. 圖 43. 圖 44. 圖 45. 圖 46. 圖 47.
STM32U585xx 框圖。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 21 STM32U585xQ 電源過view （附開關電源）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35 STM32U585xx 電源過view （無 SMPS）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36 上電/斷電順序。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37 時鐘樹。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49 VREFBUF 框圖。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 66 LQFP48_SMPS 引腳排列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 94 LQFP48 引腳排列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 94 UFQFPN48_SMPS 腳位排列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 95 UFQFPN48 腳位排列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 95 LQFP64_SMPS 引腳排列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 96 LQFP64 引腳排列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 96 WLCSP90-SMPS 選票。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 97 LQFP100_SMPS 引腳排列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 98 LQFP100 腳位排列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 99 UFBGA132 _SMPS 選票。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 100 張 UFBGA132 票。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 101 LQFP144 _SMPS 引腳排列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 102 LQFP144 引腳排列。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 103 UFBGA169_SMPS 選票。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 104 UFBGA169 選票。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 105 引腳負載條件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 148 針輸入音量tage. 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 148 STM32U585xx供電方案（不含SMPS）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 149 STM32U585xQ 電源方案（含 SMPS）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 150 電流消耗測量。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 151 VREFINT 與溫度的關係。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 158 AC 高速外部時脈源時序圖。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 208 低速外部方形時鐘來源的交流時序圖。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 208 低速外部正弦時鐘源的交流時序圖。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 209 8 MHz 晶體的典型應用。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 210 32.768 kHz 晶體的典型應用。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 211 HSI48 頻率與溫度的關係。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 217 I/O 輸入特性（除 BOOT0 和 FT_c 之外的所有 I/O）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 226 輸出交流特性定義。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 232 建議的 NRST 引腳保護。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 233 ADC 精度特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 240 使用具有類比開關功能的 FT/TT 接腳的 ADC 時的典型連接圖。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 240 個 12 位元緩衝/非緩衝 DAC。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 249 VREFBUF_OUT 與溫度的關係 (VRS = 000)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 252 VREFBUF_OUT 與溫度的關係 (VRS = 001)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 253 VREFBUF_OUT 與溫度的關係 (VRS = 010)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 253 VREFBUF_OUT 與溫度的關係 (VRS = 011)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 253 ADF 時序圖。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 259 MDF時序圖。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 260 DCMI時序圖。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 261 PSSI接收時序圖。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 263
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圖48.圖49.圖50.圖51.圖52.圖53.圖54.圖55.圖56.圖57.圖58.圖59.圖60.圖61.圖62.圖63.圖64圖65.圖66.圖67.圖68.圖69.圖70.圖71.圖72.圖73.圖74.圖75.圖76.圖77.圖78.圖79.圖80.圖81 .圖82.圖83.圖84.圖85.圖86.圖87.圖88.圖89.圖90.圖91.圖92.
圖 93. 圖 94. 圖 95. 圖 96. 圖 97. 圖 98.
PSSI 傳輸時序圖。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 264 非同步非複用 SRAM/PSRAM/NOR 讀取波形。 . . . . . . . . . . . . . 266 非同步非複用 SRAM/PSRAM/NOR 寫入波形。 . . . . . . . . . . . . . 268 異步復用 PSRAM/NOR 讀取波形。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 269 異步復用 PSRAM/NOR 寫入波形。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 271 同步復用 NOR/PSRAM 讀取時序。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 273 同步多路復用PSRAM 寫入時序。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 274 同步非複用 NOR/PSRAM 讀取時序。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 275 同步非複用 PSRAM 寫入時序。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 用於讀取存取的 276 個 NAND 控制器波形。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 用於寫入存取的 278 個 NAND 控制器波形。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 278 個 NAND 控制器波形，用於通用記憶體讀取存取。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 用於常見記憶體寫入存取的 278 NAND 控制器波形。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 279 OCTOSPI 時序圖 – SDR 模式。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 283 OCTOSPI 時序圖 – DDR 模式。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 283 OCTOSPI HyperBus 時脈。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 284 OCTOSPI HyperBus 讀取。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 284 OCTOSPI HyperBus 讀取具有雙延遲。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 284 OCTOSPI HyperBus 寫入。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 285標清高速模式。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 287標清預設模式。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 287 SDMMC DDR 模式。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 287 USART 主模式時序圖。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 290 USART 從模式時序圖。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 290 SPI 時序圖 – 從機模式且 CPHA = 0。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 292 SPI 時序圖 – 從機模式且 CPHA = 1。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 293 SPI 時序圖 – 主模式。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 293 SAI 主控時序圖。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 295 SAI 從機時序圖。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . TAG 時序圖。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 297 SWD時序圖。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。第298章 UFQFPN48——大綱。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 299 UFQFPN48 – 推薦的封裝。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 300 UFQFPN48 標記防爆ample（封裝頂部 view）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 301 LQFP48 – 摘要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 302 LQFP48 – 推薦的封裝。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 303 LQFP48 標記前ample（封裝頂部 view）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 304 LQFP64 – 摘要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 305 LQFP64 – 推薦的封裝。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 306 LQFP64 標記前ample（封裝頂部 view）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 307 WLCSP90 – 概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 308 WLCSP90 – 建議的封裝尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 309 WLCSP90 標記前ample（封裝頂部 view）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 310 LQFP100 – 摘要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 311 LQFP100 標記前ample（封裝頂部 view）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 313 LQFP100 – 推薦的封裝。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 313 UFBGA132 – 摘要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 314 UFBGA132 – 建議的封裝。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 315 UFBGA132 標記前ample（封裝頂部 view）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 316 LQFP144——輪廓。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 317 LQFP144 – 推薦的封裝。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 319 LQFP144 標記前ample（封裝頂部 view）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 320
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STM32U585xx
人物一覽
圖 99.UFBGA169 – 輪廓。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 321 圖 100. UFBGA169 – 建議的封裝。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 322 圖 101. UFBGA169 標記 example（封裝頂部 view）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 323
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介紹
1
介紹
STM32U585xx
本文檔提供了 STM32U585xx 微控制器的訂購資訊和機械設備特性。
有關 Arm®(a) Cortex®-M33 內核的信息，請參閱 Cortex®-M33 技術參考手冊，可從 www.arm.com 獲取 web地點。
有關資料表和參考手冊的裝置勘誤表的信息，請參閱 STM32U575xx 和 STM32U585xx 勘誤表 (ES0499)
A。 Arm 是 Arm Limited（或其子公司）在美國和/或其他地方的註冊商標。
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STM32U585xx
2
描述
描述
STM32U585xx 裝置屬於基於高效能 Arm® Cortex®-M32 5 位元 RISC 核心的超低功耗微控制器系列（STM33U32 系列）。它們的工作頻率高達 160 MHz。
Cortex®-M33 核心具有單精度 FPU（浮點單元），支援所有 Arm® 單精度資料處理指令和所有資料類型。
Cortex®-M33核心也實現了全套DSP（數位訊號處理）指令和MPU（記憶體保護單元），增強了應用程式的安全性。
這些裝置嵌入了高速記憶體（2 MB 快閃記憶體和 786 KB SRAM）、用於靜態記憶體的 FSMC（靈活外部記憶體控制器）（適用於具有 90 引腳及以上封裝的裝置）、兩個 Octo-SPI 快閃記憶體介面（所有封裝上至少有一個Quad-SPI）以及連接到三個APB 總線、三個AHB 總線和一個32 位元多AHB 匯流排矩陣的廣泛增強型I/O 和周邊。
這些元件提供符合 Arm® TBSA（基於可信任的安全架構）要求的安全基礎。它嵌入了必要的安全功能來實現安全啟動、安全資料儲存和安全韌體更新。除了這些功能之外，這些設備還具有安全韌體安裝功能，使客戶能夠在生產過程中確保代碼配置的安全。得益於多層讀出保護和密碼調試解鎖，可以管理靈活的生命週期。借助安全的周邊、記憶體和 I/O，以及週邊和記憶體的權限配置，支援韌體硬體隔離。
此裝置具有多種針對嵌入式快閃記憶體和 SRAM 的保護機制：讀出保護、寫入保護、安全性和隱藏保護區。
這些元件嵌入了多個增強安全性的周邊：一個快速AES 協處理器、一個具有DPA 抗性的安全AES 協處理器和可與具有快速AES 的硬體共享的硬體唯一金鑰、一個具有DPA 抗性的PKA（公鑰加速器）、一個用於 Octo-SPI 外部記憶體的 Fly 解密引擎、HASH 硬體加速器和真正的隨機數產生器。
該設備提供主動tamp由於多個內部監控在受到攻擊時會產生秘密資料擦除，因此可以對瞬態和環境擾動攻擊進行偵測和保護。這有助於滿足銷售點應用程式的 PCI 要求。
此元件提供 14 個快速 2.5 位元 ADC (12 Msps)、2.5 個 XNUMX 位元 ADC (XNUMX Msps)、XNUMX 個比較器、XNUMX 個操作器 amplifiers ，兩個DAC通道，一個內部卷tag參考緩衝器、低功耗RTC、32個16位元通用定時器、16個專用於馬達控制的16位元PWM定時器、16個XNUMX位元通用計時器、XNUMX個XNUMX位元基本定時器和XNUMX個XNUMX位元定時器低功耗定時器。
此元件支援 MDF（多功能數位濾波器），其中有六個專用於連接外部 Σ-Δ 調變器的濾波器。嵌入了另一種專用於音訊訊號的低功耗數位濾波器（ADF），其中一個濾波器支援聲音活動偵測。該設備還嵌入了專用於圖形應用的 Chrom-ART 加速器和數學加速器（三角函數加速器加濾波器數學加速器）。此外，還提供多達 24 個電容式感應通道。
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描述
STM32U585xx
該裝置還具有標準和高級通訊接口，例如：2 個I8C、16 個SPI、XNUMX 個USART、XNUMX 個UART、XNUMX 個低功耗UART、XNUMX 個SAI、XNUMX 個數位相機接口(DCMI)、XNUMX 個SDMMC、XNUMX 個FDCAN、XNUMX 個USB OTG全速、XNUMX 個 USB Type-C/USB 供電控制器和 XNUMX 個通用同步 XNUMX 位元/XNUMX 位元 PSSI（並行資料輸入/輸出從介面）。
此元件的工作溫度範圍為 40 至 +85 °C（+105 °C 結點）和 40 至 +125 °C（+130 °C 結點）溫度範圍，電源電壓為 1.71 至 3.6 V。
一套全面的節能模式允許設計低功耗應用。由於 LPBAM 支援（低功耗後台自主模式），許多周邊（包括通訊、類比、定時器和音訊週邊）可以正常運作並自主進入停止模式並直接存取記憶體。
支援一些獨立電源，例如 ADC、DAC、OP 的類比獨立電源輸入AMP和比較器，用於 USB 的 3.3 V 專用電源輸入和最多 14 個 I/O，可獨立供電，電壓低至 1.08 V。暫存器和32 KB SRAM。
該裝置提供 48 至 169 引腳的八種封裝。
表 2. STM32U585xx 功能和周邊數量
STM32U585CI STM32U585RI STM32U585OI STM32U585VI STM32U585QI STM32U585ZI STM32U585AI
週邊設備
快閃記憶體（兆位元組）
靜態隨機記憶體
系統（千位元組） 備份（位元組）
靜態記憶體的外部記憶體控制器 (FSMC)
奧克托斯皮
先進的控制
一般
基本的
定時器
低功耗 SysTick 定時器
看門狗定時器（獨立、窗口）
2（784+192+64+512）16個備份SRAM+2048個備份暫存器
不
是(1)
是(2)
2(3)
2
2（16 位元）
4（32 位元）和 3（16 位元）
2（16 位元）
4（16 位元）
2
2
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STM32U585xx
描述
表 2. STM32U585xx 特性和周邊數量（續）
STM32U585CI STM32U585RI STM32U585OI STM32U585VI STM32U585QI STM32U585ZI STM32U585AI
週邊設備
SPI
I2C
美國航空航天局
串口
1
低功耗UART
薩伊
1
通訊FDCAN
介面
OTG FS
加州大學洛杉磯分校
SDDMMC
0
相機界面
不
是/否(5)
PSSI
不
是/否(5)
MDF（多功能數位濾波器）
是（2 個過濾器）
ADF（音訊數位濾波器）
CORDIC協處理器
FMAC（濾波器數學加速器）
RTC（實時時鐘）
Tamper 接腳（不含 SMPS/附 SMPS）
主動tampER（不含 SMPS/帶 SMPS）(6)
3 / 3
4 / 3
– / 8
2 / 2
3 / 2
– / 7
真隨機數生成器
高階原子發射光譜法、高階原子發射光譜法
PKA（公鑰加速器）
哈希 (SHA-256)
OCTOSPI 的即時解密
GPIO（不含 SMPS/帶 SMPS）
喚醒引腳（不含 SMPS/帶 SMPS）
I/O 數量低至 1.08 V（不含 SMPS/含 SMPS）
36 / 33 50 / 47
69
17 / 15 18 / 17
23
0 / 0
0 / 0
6
3 4 3
2 1
2 1 是 是
2(4) 是 是
是（6 個過濾器） 是 是
是的
是的
8 / 7
8 / 8
8 / 7
8 / 8
7 / 6
7 / 7
7 / 6
7 / 7
是 是 是 是 是
82 / 79 109 / 106 113 / 111 137 / 134
22 / 19 24 / 24 24 / 23 24 / 24
0 / 0 13 / 10 14 / 13 14 / 11
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STM32U585xx
表 2. STM32U585xx 特性和周邊數量（續）
STM32U585CI STM32U585RI STM32U585OI STM32U585VI STM32U585QI STM32U585ZI STM32U585AI
週邊設備
電容式傳感
通道數（不含 SMPS 8 / 7
14 / 13
13
21 / 20 24 / 24 24 / 23 24 / 24
/ 附開關電源）
12位元類比數位轉換器
1
類比數位轉換器
14位元類比數位轉換器
1
頻道數
（無 SMPS / 11 / 10 17 / 15
16
20 / 18 24 / 24 24 / 22 24 / 24
附開關電源）
數位類比轉換器
12 位數模轉換器數量
2
內部容積tag參考緩衝器
不
是的
模擬比較器
2
操作 amp改良劑
2
最大CPU頻率
160兆赫
操作量tage
1.71 至 3.6V
工作溫度
工作環境溫度：40 至 +85 °C / 40 至 +125 °C 結溫：40 至 +105 °C / 40 至 +130 °C
包裹
LQFP48、UFQFPN LQFP64
48
晶圓級封裝90
LQFP 100
UFBGA 132
LQFP144
UFBGA 169
1. 對於WLCSP90封裝，FSMC僅支援8位元LCD介面。 2. 對於LQFP100封裝，僅FSMC Bank1可用。 Bank1 只能支援複用 NOR/PSRAM 記憶體
使用NE1片選。 3. 兩個 OCTOSPI 僅在復用模式下可用。 4. 兩者同時使用時，其中一個僅支援SDIO介面。 5. 適用於不含 SMPS 的封裝，不適用於含 SMPS 的封裝。 6. 主動tamp處於輸出共享模式的設備（一個輸出由所有輸入共享）。
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STM32U585xx
描述
NJTRST、JTDI、JTCK/SWCLK、JTMS/SWDIO、JTDO
TRACECLK，追蹤[3:0]
JTAG/ SW ETM
微處理器NVIC
Arm Cortex-M33
160兆赫
總線
TrustZone FPU
總線
D[7:0]、D[3:1]dir CMD、CMDdir、CK、CKin
D0 目錄、D2 目錄
SDMMC1 SDMMC2
DMA2D
最多 8 組 4 頻道作為 AF
SDIN[5:0]、CKIN[5:0]、CCK0、CCK1 作為 AF PA[15:0] PB[15:0] PC[15:13] PC[12:0] PD[15:0] PE [15:0] PF[15:0] PG[15:2] PG[1:0] PH[15:0] PI[7:0] 136 AF
17x輸入
3 完整。通道 (TIM1_CH[1:3]N)、4 通道 (TIM1_CH[1:4])、ETR、BKIN、BKIN2 作為 AF
3 完整。通道 (TIM1_CH[1:3]N)、4 通道 (TIM1_CH[1:4])、ETR、BKIN、BKIN2 作為 AF
2 個通道，1 個完整通道頻道，BKIN 為 AF
1 個頻道，1 個完整。頻道，BKIN 為 AF
1 個頻道，1 個完整。頻道，BKIN 為 AF
RX、TX、CK、CTS、RTS 為 AF
MOSI、MISO、SCK、NSS 作為 AF
MCLK_A、SD_A、FS_A、SCK_A、MCLK_B、SD_B、
FS_B、SCK_B 作為 AF AUDIOCLK 作為 AF
MCLK_A、SD_A、FS_A、SCK_A、MCLK_B、SD_B、
FS_B、SCK_B 作為 AF
RTC_OUT1、RTC_OUT2、RTC_REFIN、RTC_TS
RTC_OUT[8:1]、RTC_IN[8:1] VREF+
輸入、輸入、輸出
輸入、輸入、輸出
輸入、輸入、輸出
INP、INN、輸出 IN1、IN2、CH1、CH2、
ETR 為 AF IN1、IN2、CH1、CH2、
ETR 為 AF IN1、OUT、ETR 為 AF
SCL、SDA、SMBA 為 AF MOSI、MISO、SCK、NSS 為
AF RX、TX、CTS、RTS_DE 為
AF
GPDMA1
TSC
MDF1 GPIO 連接埠 A GPIO 連接埠 B GPIO 連接埠 C GPIO 連接埠 D GPIO 連接埠 E GPIO 連接埠 F GPIO 連接埠 G GPIO 連接埠 H GPIO 連接埠 I EXT IT。 WKP
@VDA
類比數位轉換器1
國際乒聯
TIM1/脈寬調變 16b
TIM8/脈寬調變 16b
TIM15 16b
TIM16 16b
TIM17 16b
智慧卡紅外線數據採集卡
USART1
SPI1
賽伊1
賽伊2
溫度監控@VSW XTAL 32k RTC TAMP
@VDDA VREF 緩衝器
@VDDA COMP1 COMP2
@VDDA 操作Amp1操作Amp2
LPTIM1
LPTIM3
LPTIM4
I2C3/SMBUS
SPI3
LPUART1
APB3 160 兆赫
APB2 160 兆赫
FIFO FIFO DCACHE1 ICACHE (4 KB) (8 KB)
AHB 總線矩陣
先進先出物理層
圖 1. STM32U585xx 框圖
靈活的靜態記憶體控制器（FSMC）：SRAM、PSRAM、NOR Flash、FRAM、NAND Flash
OTFDEC1 和 Octo-SPI1 記憶體接口
OTFDEC2 和 Octo-SPI2 記憶體接口
快閃記憶體（最大 2 MB）
SRAM1 (192 KB) SRAM2 (64 KB) SRAM3 (512 KB)
AES SAES PKA
隨機數字哈希
@VDDUSB USB FS
AHB/APB2 系統CFG
AHB1 160 兆赫
@VSW BKPSRAM（2 KB）
GTZC1 CRC
科迪克FMAC
AHB/APB1
AHB2 160 兆赫
@VDD SHSI HSI48 MSI HSI16 LSI PLL 1, 2, 3
復位和時鐘控制
DCMI/PSSI
電源電壓
@VDD 電源管理
卷tage 穩壓器 LDO 和 SMPS 3.3 至 1.2 V
重置整數
@VDD 電源監控
硼酸
物理氣相沉積、物理氣相沉積
@VDD XTAL OSC 4- 50 MHz
數據中心
待機界面
FCLK HCLKx PCLKx
TIM2 32b
TIM3 32b
慢性RS
TIM4 32b
TIM5 32b
智能卡 USART2 irDA
智能卡 USART3 irDA
串口4
串口5
SPI2
APB1 160 MHz（最大）
LPDMA1
SRAM4（16 KB）
世界自然災害總署
TIM6 16b TIM7 16b
I2C1/SMBUS I2C2/SMBUS I2C4/SMBUS FDCAN1 UCPD1
LPTIM2
物理層先進先出
CLK、NE[4:1]、NL、NBL[1:0]、A[25:0]、D[15:0]、NOE、NWE、NWAIT、NCE、INT 為 AF IO[7:0]、 CLK、NCLK、NCS。 DQS 作為 AF IO[7:0]、CLK、NCLK、NCS。 DQS 作為 AF
DP DM D[15:0]、CK、CMD 作為 AF
VDD = 1.71 至 3.6V VSS
VDDIO、VDDUSB、VDDA、VSSA、VDD、VSS、NRST
OSC_IN OSC_OUT
WKUPx (x=1 至8) 4 個通道，ETR 作為AF 4 個通道，ETR 作為AF 4 個通道，ETR 作為AF 4 個通道，ETR 作為AF RX、TX、CK、CTS、RTS 作為AF RX、TX 、CK、CTS 、RTS 作為AF RX、TX、CTS、RTS 作為AF RX、TX、CTS、RTS 作為AF MOSI、MISO、SCK、NSS 作為AF SCL、SDA、SMBA 作為AF SCL、SDA、SMBA 作為AF SCL 、SDA、SMBA TX 為 AF，RX 為 AF
CC1、DBCC1、CC2、DBCC2、FRSCC1、FRSCC2 作為 AF
IN1、IN2、CH1、CH2、ETR 作為 AF
AHB 總線矩陣
AHB/APB3
@VDDA D/A 轉換器 1 ITF D/A 轉換器 2
@VDA
國際乒聯
類比數位轉換器4
DAC1_OUT1 DAC1_OUT2
19x輸入
AHB3 160 兆赫
LPGPIO ADF1
GTZC2
VDD 電源域
VDDUSB 電源域
VSW 功率域
VDDIO2 電源域
VDDA 電源域
註：當 VDD 高於 VBOR0 時，VSW = VDD；當 VDD 低於 VBOR0 時，VSW = VBAT。
IO[15:0] 作為 AF SDIN0、CKIN0、CCK0、CCK1 作為 AF
MSv60471V5
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3
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STM32U585xx
3.1
具有 TrustZone 和 FPU 的 Arm Cortex-M33 內核
具有 TrustZone 和 FPU 的 Cortex-M33 是一款高能源效率處理器，專為微控制器和深度嵌入式應用而設計，特別是那些需要高效安全性的應用。
Cortex-M33 處理器提供高運算效能、低功耗和進階中斷回應。其特點： · Arm TrustZone技術，採用Armv8-M主擴展，支援安全和
非安全狀態 · MPU（記憶體保護單元），支援多達 16 個區域的安全性和
非安全性應用程式 · 可設定的 SAU（安全性屬性單元）支援多達 8 個記憶體區域
安全或非安全性 · 浮點運算功能，支援單精確度運算
此處理器支援一組 DSP 指令，可實現高效的訊號處理和複雜的演算法執行。
Cortex-M33 處理器支援以下匯流排介面： · 系統 AHB 匯流排：
S-AHB（系統 AHB）匯流排介面用於對記憶體映射 SRAM、週邊、外部 RAM 和外部設備或 Armv8-M 記憶體映射的 Vendor_SYS 區域進行任何指令擷取和資料存取。 · 代碼AHB匯流排：C-AHB（代碼AHB）匯流排介面用於對Armv8-M記憶體映射的代碼區域進行任何取指令和資料存取。
圖 1 顯示了 STM32U585xx 裝置的總體框圖。
3.2
3.2.1
ART 加速器（ICACHE 和 DCACHE）
指令緩存（ICACHE）
Cortex-M33 處理器的 C-AHB 程式碼匯流排上引入了 ICACHE，以提高從內部和外部記憶體取得指令（或資料）時的效能。
ICACHE 提供以下功能： · 多重匯流排介面：
從屬連接埠接收來自 Cortex-M33 C-AHB 代碼執行連接埠的記憶體請求
Master1 連接埠對內部記憶體（快閃記憶體和 SRAM）執行重新填充請求
Master2 連接埠向外部記憶體（透過 Octo-SPI 和 FMC 介面的外部快閃記憶體和 RAM）執行重新填充請求
第二個從連接埠專用於 ICACHE 寄存器訪問
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3.2.2
· 接近零等待狀態的指令/資料存取效能：高速緩存命中時的 0 等待狀態命中未命中能力，允許在行重新填充（由於先前的高速緩存未命中）仍在進行時服務新的處理器請求字優先填充策略，最大限度地減少快取未命中時的處理器停頓透過雙向集合關聯架構和pLRU-t 替換策略（偽最近最少使用，基於二元樹）提高命中率，具有最佳複雜性/效能的演算法平衡雙主連接埠允許分別在快速和慢速匯流排上解耦內部和外部記憶體流量；還最大限度地減少對中斷延遲的影響 透過 AHB 突發事務（快取行大小）實現最佳快取行重新填充 透過命中計數器和未命中計數器進行效能監控
· 透過允許定義四個可緩存外部區域的位址重新映射邏輯，將可緩存區域擴展到程式碼儲存空間之外
· 本質上降低功耗（更多地存取高速緩衝記憶體而不是更大的主記憶體）；甚至透過將 ICACHE 配置為直接映射（而不是預設的雙向設定關聯模式）進行改進
· TrustZone 安全支援 · 快取一致性軟體管理的維護操作 · 錯誤管理：偵測意外的可快取寫入訪問，可選
中斷引發
資料緩存（DCACHE）
Cortex-M33 處理器的 S-AHB 系統匯流排上引入了 DCACHE，以提高與外部記憶體之間的資料流量的效能。
DCACHE 提供以下功能： · 多重匯流排介面：
從屬連接埠接收來自 Cortex-M33 S-AHB 系統連接埠的記憶體請求
主連接埠向外部記憶體（透過 Octo-SPI 和 FMC 介面的外部快閃記憶體和 RAM）執行重新填充請求
第二個從連接埠專用於 DCACHE 暫存器存取 · 接近零等待狀態的外部資料存取效能：
快取命中的零等待狀態 Hit-under-miss 功能，允許為快取提供新的處理器請求
數據，而行重新填充（由於先前的快取未命中）仍在進行中 對於讀取事務採用關鍵字優先重新填充策略，從而最大限度地減少處理器停頓
透過雙向群組關聯架構和 pLRU-t 提高快取未命中命中率
替換策略（偽最近最少使用，基於二叉樹），具有最佳複雜性/性能平衡的演算法 透過 AHB 突發事務（緩存行大小）實現最佳緩存行重新填充 透過兩個命中計數器進行效能監控（對於讀取和寫入）和兩個未命中計數器（用於讀取和寫入）
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STM32U585xx
· 支援的快取存取： 支援回寫和直寫策略（可透過 AHB 可緩衝屬性選擇） 讀取和寫回始終分配 直寫始終未分配（回寫） 支援位元組、半字和字寫入
· TrustZone 安全性支援 · 快取一致性軟體管理的維護作業：
完全快取失效（不可中斷） 位址範圍清理和/或無效操作（後台任務，可中斷） · 錯誤管理：偵測由 DCACHE 發起的主連接埠請求的錯誤（行逐出或清除作業），可選中斷引發
3.3
內存保護單元
MPU（記憶體保護單元）用於管理 CPU 對記憶體的訪問，並防止一個任務意外損壞記憶體或任何其他活動任務使用的資源。此儲存區域最多分為 16 個保護區。 MPU 區域和暫存器跨安全和非安全狀態儲存。
MPU 對於必須保護某些關鍵或經過認證的程式碼免受其他任務的不當行為的應用程式特別有用。它通常由RTOS（實時作業系統）管理。
如果程式存取 MPU 禁止的記憶體位置，RTOS 可以偵測到並採取行動。在RTOS環境中，核心可以根據要執行的進程動態更新MPU區域設定。
MPU 是可選的，對於不需要它的應用程式可以繞過它。
3.4
嵌入式快閃記憶體
此裝置具有 2 MB 嵌入式閃存，可用於儲存程式和資料。快閃記憶體支援 10 個週期，000 KB 上支援最多 100 個週期。
實作了 128 位元指令預取，並且可以選擇啟用。
快閃記憶體介面特性： · 雙重儲存體操作模式 · 邊寫邊讀 (RWW)
這允許從一個存儲體執行讀取操作，同時對另一個存儲體執行擦除或編程操作。也支援雙組啟動。每個存儲體包含 128 頁，每頁 8 KB。快閃記憶體還嵌入了 512 位元組 OTP（一次性可編程）用於用戶資料。
整個非揮發性記憶體嵌入ECC（錯誤校正碼）功能，支援： · 單錯誤偵測與修正 · 雙錯誤偵測 · ECC 失敗位址報告
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3.4.1
筆記：
閃存保護
選項位元組允許配置靈活的保護：
· 寫入保護（WRP）以保護區域不被擦除和編程。每個存儲體可以選擇 8 KB 粒度的兩個區域。
· RDP（讀出保護）保護整個內存，有四個等級的保護可用（見表3和表4）：
0級：無讀出保護
等級 0.5：僅在啟用 TrustZone 時可用
可以對非安全快閃記憶體進行所有讀取/寫入操作（如果未設定寫入保護）。禁止對安全區域進行調試存取。對非安全區域的調試存取仍然是可能的。
1級：記憶體讀出保護
如果連接了調試功能或選擇了 RAM 啟動或啟動加載程序，則無法讀取或寫入閃存。如果啟用 TrustZone，則可以進行非安全性偵錯，並且無法在 SRAM 中啟動。從等級 1 到較低等級的迴歸可以透過密碼驗證進行保護。
2級：晶片讀出保護
偵錯功能、RAM 中的開機和開機載入程式選擇均停用。可以在安全性選項中配置安全性金鑰，以允許從 2 級到 1 級的回歸能力。TAG/SWD 接口已停用。如果先前在較低的 RDP 等級中配置了金鑰，則在透過 J 進行密碼驗證後，裝置會啟用從等級 2 到等級 1 的 RDP 迴歸TAG/SWD接口。
為了達到最佳保護級別，建議啟動 TrustZone 並設定 RDP 級別 2 並啟用密碼身份驗證回歸。
表 3. TZEN = 0 時的存取狀態與保護等級與執行模式
區域
RDP 級別
使用者執行（從快閃記憶體啟動）
讀
寫
擦除
從 RAM/引導程式調試/引導(1)
讀
寫
擦除
1
是的
是的
是的
不
不
否(4)
快閃記憶體主記憶體
2
是的
是的
是的
不適用
不適用
不適用
1
是的
不
不
系統記憶體 (2)
2
是的
不
不
1
是的
是(4)
不適用
選項位元組(3)
2
是的
否(5)
不適用
一次性TP
1
是的
是(6)
不適用
2
是的
是(6)
不適用
是的
不
不
不適用
不適用
不適用
是的
是(4)
不適用
不適用
不適用
不適用
是的
是(6)
不適用
不適用
不適用
不適用
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表 3. TZEN = 0 時的存取狀態與保護等級與執行模式（續）
區域
RDP 級別
使用者執行（從快閃記憶體啟動）
讀
寫
擦除
從 RAM/引導程式調試/引導(1)
讀
寫
擦除
1
是的
是的
不適用
不
不
不適用(7)
備份暫存器
2
是的
是的
不適用
不適用
不適用
不適用
SRAM2/備份
1
是的
是的
不適用
不
不
不適用(8)
記憶體
2
是的
是的
不適用
不適用
不適用
不適用
OTFDEC 地區
1
是的
是的
是的
否(9)
是的
是的
(Octo-SPI)
2
是的
是的
是的
不適用
不適用
不適用
1. 當保護等級 2 有效時，偵錯連接埠、從 RAM 啟動和從系統記憶體啟動被停用。 2. 無論保護等級（0、1 或2）和執行模式如何，系統記憶體都只能讀取。 3. 選項位元組只能透過快閃記憶體暫存器和 OPSTRT 位元存取。 4. 當 RDP 選項位元組從等級 1 變成等級 0 時，快閃記憶體主記憶體被擦除。 5. OTP 只能寫入一次。 6. 當RDP 從等級7 變成等級1 時，備份暫存器被擦除。等級0 時，OTFDEC 金鑰被擦除。
表 4. TZEN = 1 時的存取狀態與保護等級與執行模式
區域
RDP 級別
使用者執行（從快閃記憶體啟動）
讀
寫
擦除
調試/引導程式(1)
讀
寫
擦除
0.5
是的
是的
是的
是(2)
是(2)
是(2)
快閃記憶體主記憶體1
是的
是的
是的
不
不
否(5)
2
是的
是的
是的
不適用
不適用
不適用
0.5
是的
不
不
是的
不
不
系統記憶體 (3)
1
是的
不
不
是的
不
不
2
是的
不
不
0.5
是的
是(5)
不適用
選項位元組(4)
1
是的
是(5)
不適用
2
是的
否(6)
不適用
不適用
不適用
不適用
是的
是 (5)
不適用
是的
是(5)
不適用
不適用
不適用
不適用
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表 4. TZEN = 1 時的存取狀態與保護等級與執行模式（續）
區域
RDP 級別
使用者執行（從快閃記憶體啟動）
讀
寫
擦除
調試/引導程式(1)
讀
寫
擦除
0.5
是的
是(7)
不適用
是的
是(7)
不適用
一次性TP
1
是的
是(7)
不適用
是的
是(7)
不適用
2
是的
是(7)
不適用
不適用
不適用
不適用
0.5
是的
是的
不適用
是(2)
是(2)
不適用(8)
備份暫存器
1
是的
是的
不適用
不
不
不適用(8)
2
是的
是的
不適用
不適用
不適用
不適用
0.5
是的
是的
不適用
是(2)
是(2)
不適用(9)
SRAM2/備份RAM
1
是的
是的
不適用
不
不
不適用(9)
2
是的
是的
不適用
不適用
不適用
不適用
0.5
是的
是的
是的
否(10)
是的
是的
OTFDEC 區域 (Octo-SPI)
1
是的
是的
是的
否(10)
是的
是的
2
是的
是的
是的
不適用
不適用
不適用
1. 當保護等級 2 有效時，偵錯連接埠和引導程式模式被停用。 2. 取決於TrustZone 安全存取權限。 3. 無論保護等級（0、1 或2）和執行模式如何，系統記憶體都只能讀取。 4. 選項位元組只能透過快閃記憶體暫存器和 OPSTRT 位元存取。 5. 當 RDP 選項位元組從等級 1 回歸到等級 0 時，快閃記憶體主記憶體被擦除。 6. OTP 只能寫入一次。 7. 當RDP 從等級8 變成等級1 時，備份暫存器被擦除。等級0 時，OTFDEC 金鑰被擦除。
3.4.2
TrustZone 啟動時提供額外的快閃記憶體保護
當透過選項位元組啟用 TrustZone 安全性時，整個閃存在復位後是安全的，並且可以提供以下保護： · 基於非揮發性水印的安全快閃記憶體區域
安全區域只能在安全模式下存取。可以按頁粒度選擇每個存儲體的一個區域。 · 安全HDP（隱藏保護區域） 它是Flash 記憶體安全區域的一部分，可以受到保護以拒絕任何資料讀取、寫入和取指令對該區域的存取。對於前amp文件，安全快閃隱藏保護區中的軟體程式碼只能執行一次並拒絕
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3.4.3
在下次系統重置之前對該區域的任何進一步存取。可以在安全區域的開始處為每個群組選擇一個區域。 · 基於揮發性區塊的安全快閃記憶體區域 每個頁面都可以動態編程為安全或非安全。
FLASH權限保護
每個閃存頁面都可以即時編程為特權或非特權。
3.5
3.5.1 3.5.2
嵌入式 SRAM
STM32U585xx 裝置中嵌入了五個 SRAM，每個 SRAM 都有特定的功能。 SRAM1、SRAM2 和 SRAM3 是主 SRAM。 SRAM4 是 Stop 2 模式下用於週邊 LPBAM（低功耗後台自主模式）的 SRAM。
這些 SRAM 由多個區塊組成，可在停止模式下斷電以減少功耗： · SRAM1：三個 64 KB 區塊（總計 192 KB） · SRAM2：8 KB + 56 KB 區塊（總計 64 KB），可選ECC。另外
SRAM2 區塊可以保留在待機模式下。 · SRAM3：八個 64 KB 區塊（總共 512 KB），帶有可選 ECC。當 ECC 為
啟用後，256 KB 支援 ECC，192 KB SRAM3 無需 ECC 即可存取。 · SRAM4：16 KB · BKPSRAM（備份 SRAM）：2 KB，附選購 ECC。 BKPSRAM 可在所有低功耗模式下以及 VBAT 模式下 VDD 關閉時保留，但在關斷模式下則不保留。
SRAM TrustZone 安全性
當啟用 TrustZone 安全性時，所有 SRAM 在重置後都是安全的。使用 MPCBB（基於區塊的記憶體保護控制器），可以將 SRAM1、SRAM2、SRAM3、SRAM4 按區塊編程為安全或非安全。
基於SRAM安全塊的粒度是512位元組的頁。使用 GTZC（全域 TrustZone 控制器）中的 TZSC（TrustZone 安全控制器）可以將備份 SRAM 區域編程為安全或帶浮水印的非安全區域。
SRAM 特權保護
可以使用 MPCBB 將 SRAM1、SRAM2、SRAM3、SRAM4 按區塊編程為特權或非特權。基於SRAM特權區塊的粒度是512位元組的頁。使用 GTZC（全域 TrustZone 控制器）中的 TZSC（TrustZone 安全控制器）可以將備份 SRAM 區域編程為特權或非特權（帶浮水印）。
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3.6
TrustZone 安全架構
安全架構基於 Arm TrustZone 和 Armv8-M 主要擴展。
TrustZone 安全性由 FLASH_OPTR 寄存器中的 TZEN 選項位元啟動。
當TrustZone啟用時，SAU（安全性屬性單元）和IDAU（實作定義屬性單元）會根據安全性和非安全性狀態定義存取權限。
· SAU：多達八個SAU可配置區域可用於安全歸屬。
· IDAU：它提供第一個記憶體分區作為非安全性或非安全性可調用屬性。然後將其與 SAU 安全屬性的結果結合，並選擇較高的安全狀態。
基於 IDAU 安全性屬性，快閃記憶體、系統 SRAM 和周邊記憶體空間針對安全和非安全狀態使用兩次別名。然而，外部儲存空間沒有別名。
下表顯示了一個 examp基於 IDAU 區域的典型 SAU 區域配置的檔案。使用者可以根據需要分割並選擇外部記憶體的安全、非安全或NSC區域。
表 5. 例amp記憶體映射安全屬性與 SAU 配置區域的文件
地區描述
地址範圍
IDAU 安全歸因
SAU 安全歸因典型
配置
最終安全歸屬
代碼 – 外部記憶體 代碼 – 快閃記憶體和 SRAM
程式碼——外部記憶體
靜態隨機記憶體
週邊設備 外部記憶體
1. NSC = 非安全性可調用。
0x0000 0000 0x07FF FFFF
0x0800 0000 0x0BFF FFFF
0x0C00 0000 0x0FFF FFFF
0x1000 0000 0x17FF FFFF
0x1800 0000 0x1FFF FFFF
0x2000 0000 0x2FFF FFFF
0x3000 0000 0x3FFF FFFF
0x4000 0000 0x4FFF FFFF
0x5000 0000 0x5FFF FFFF
0x6000 0000 0xDFFF FFF
不安全 不安全
安全或
安全或
非安全或 NSC(1) 非安全或 NSC
不安全
不安全
國家安全委員會
安全或 NSC
安全或 NSC
不安全
非安全 NSC
非安全 NSC
不安全
不安全
安全或 NSC
安全或 NSC
不安全
不安全
安全或 NSC
安全或 NSC
安全或
安全或
非安全或 NSC 非安全或 NSC
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3.6.1 3.6.2
TrustZone週邊分類
當 TrustZone 安全性處於活動狀態時，週邊可以是安全型或 TrustZone 感知類型，如下所示： · 安全性：受 AHB/APB 防火牆門保護的周邊，該門由 AHB/APB 防火牆門控制
TZSC 定義安全屬性 · TrustZone 感知：週邊直接連接到 AHB 或 APB 總線並實現
特定的 TrustZone 行為，例如安全的暫存器子集
預設 TrustZone 安全狀態
預設系統安全狀態詳述如下： · CPU：
Cortex-M33 重設後處於安全狀態。引導位址必須位於安全位址中。
· 記憶體映射：SAU 重置後完全安全。因此，所有記憶體映射都是完全安全的。多達八個 SAU 可配置區域可用於安全歸因。
· 快閃記憶體：快閃記憶體安全區域由浮水印使用者選項定義。 重設後，基於快閃記憶體區塊的區域是不安全的。
· SRAM：所有SRAM 重設後都是安全的。 MPCBB（基於記憶體保護塊的控制器）是安全的。
· 外部記憶體：FSMC、OCTOSPI 群組在重設後是安全的。 MPCWMx（基於記憶體保護浮水印的控制器）是安全的。
· 週邊 安全週邊在重置後不再安全。 TrustZone 感知週邊在重置後不安全。它們的安全性配置暫存器是安全的。
· 所有 GPIO 重設後都是安全的。 · 中斷：
NVIC：復位後所有中斷都是安全的。 NVIC 分為安全和非安全狀態。
· TZIC：復位後禁止所有非法存取中斷。
3.7
啟動模式
啟動時，BOOT0 引腳、nBOOT0、NSBOOTADDx[24:0] (x = 0, 1) 和 SECBOOTADD0[24:0] 選項位元組用於選擇引導記憶體位址，包括： · 從使用者快閃記憶體中的任何位址引導記憶。 · 從系統記憶體引導程式引導。 · 從嵌入式 SRAM 中的任何位址啟動。 · 從 RSS（根安全服務）啟動。
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BOOT0 值來自 PH3-BOOT0 引腳或來自選項位，具體取決於使用者選項位的值，以便在需要時釋放 GPIO 焊盤。
引導程式位於系統記憶體中，由 ST 在生產過程中進行程式設計。引導程式用於透過 DFU（裝置韌體升級）在裝置模式下使用 USART、I2C、SPI、FDCAN 或 USB FS 對快閃記憶體進行重新編程。
引導程式可在所有裝置上使用。有關更多詳細信息，請參閱應用筆記 STM32 微控制器系統記憶體啟動模式 (AN2606)。
RSS 嵌入在名為安全資訊區塊的快閃記憶體區域中，並在 ST 生產期間進行程式設計。
對於前amp文件中，RSS 啟用了 SFI（安全韌體安裝），這要歸功於 RSSe SFI（RSS 擴充韌體）。
當生產分包給不受信任的第三方時，此功能可讓客戶生產要配置到 STM32 中的韌體的機密性。
透過 TZEN 選項位啟用 TrustZone 後，RSS 可在所有裝置上使用。請參閱應用說明 結束view 安全韌體安裝 (SFI) (AN4992) 以了解更多詳細資訊。
有關 TrustZone 停用和啟用時的啟動模式，請分別參閱表 6 和表 7。
nBOOT0 FLASH_OPTR[27] –
–
1
0
表 6. TrustZone 禁用時的引導模式 (TZEN = 0)
BOOT0腳位PH3
nSWBOOT0 FLASH_OPTR[26]
引導位址選項位元組
選擇
引導區
ST 編程預設值
引導地址定義為
0
1
NSBOOTADD0[24:0]
使用者選項位元組
快閃記憶體：0x0800 0000
NSBOOTADD0[24:0]
1
1
引導地址定義為
NSBOOTADD1[24:0]
使用者選項位元組
NSBOOTADD1[24:0]
引導程式：0x0BF9 0000
引導地址定義為
–
0
NSBOOTADD0[24:0]
使用者選項位元組
快閃記憶體：0x0800 0000
NSBOOTADD0[24:0]
–
0
引導地址定義為
NSBOOTADD1[24:0]
使用者選項位元組
NSBOOTADD1[24:0]
引導程式：0x0BF9 0000
當透過設定 TZEN 選項位元啟用 TrustZone 時，引導空間必須位於安全區域。 SECBOOTADD0[24:0]選項位元組用於選擇引導安全記憶體位址。
可以透過設定 BOOT_LOCK 選項位元來選擇唯一的引導入口選項，從而允許始終在 SECBOOTADD0[24:0] 選項位元組選擇的位址處引導。所有其他啟動選項將被忽略。
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表 7. 啟用 TrustZone 時的引導模式 (TZEN = 1)
引導_鎖定
nBOOT0 FLASH_OPTR[27]
BOOT0腳位PH3
nSWBOOT0 FLASH_OPTR[26]
RSS 指令
引導位址選項位元組
選擇
引導區
ST 編程預設值
–
0
安全啟動位址
1
0
SECBOOTADD0 [24:0]
由使用者選項位元組定義
快閃記憶體：0x0C00 0000
SECBOOTADD0[24:0]
–
1
1
0
不適用
RSS
RSS: 0x0FF8 0000
0
1
–
安全啟動位址
0
0
SECBOOTADD0 [24:0]
由使用者選項位元組定義
快閃記憶體：0x0C00 0000
SECBOOTADD0[24:0]
0
–
–
–
1
–
–
0
0
不適用
RSS
RSS: 0x0FF8 0000
–
0
不適用
RSS
RSS: 0x0FF8 0000
安全啟動位址
–
–
SECBOOTADD0 [24:0]
由使用者選項位元組定義
快閃記憶體：0x0C00 0000
SECBOOTADD0[24:0]
引導位址選項位元組允許對任何引導記憶體位址進行編程。但是，允許的位址空間取決於快閃記憶體 RDP 等級。
當 RDP 等級為 0.5 或更高時，如果編程的引導記憶體位址超出允許的記憶體對映區域，則預設開機位址將強制位於安全快閃記憶體或非安全性快閃記憶體中，取決於表中所述的 TrustZone 安全選項以下。
RDP 0 0.5 1
2
表 8. 引導空間與 RDP 保護
曾 = 1
曾 = 0
任一啟動位址
任一啟動位址
不適用
僅在 RSS 或安全快閃記憶體中的引導位址：0x0C00 0000 – 0x0C1F FFFF
否則，強制引導位址為 0x0FF8 0000。
任一啟動位址
引導位址僅在快閃記憶體中 0x0800 0000 – 0x081F FFFF
否則，強制引導位址為 0x0800 0000。
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STM32U585xx
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3.8
全域 TrustZone 控制器 (GTZC)
GTZC 用於在整個系統內配置 TrustZone 和特權屬性。
GTZC 包含三個不同的子塊： · TZSC：TrustZone 安全控制器
此子塊定義從/主週邊設的安全/特權狀態。它還控制水印記憶體週邊控制器 (MPCWM) 的非安全區域大小。 TZSC 區塊透過與 RCC 和 I/O 邏輯共享，向某些週邊（例如 RCC 或 GPIO）通知每個安全週邊的安全狀態。 · TZIC：TrustZone 非法存取控制器 此子區塊收集系統中所有安全非法存取事件，並向 NVIC 產生安全中斷。 · MPCBB： MPCBB：基於區塊的記憶體保護控制器 此子區塊控制關聯 SRAM 的所有記憶體區塊（512 位元組頁）的安全狀態。此週邊設備旨在配置 TrustZone 系統產品中的內部 RAM，該產品具有具有可編程安全性和特權屬性的分段 SRAM。
GTZC 的主要特性包括： · 三個獨立的 32 位元 AHB 接口，用於 TZSC、TZIC 和 MPCBB · 支援 TZSC 的特權/非特權部分的安全和非安全存取 · 用於定義產品安全設定的寄存器組：
外部記憶體的安全/特權區域 用於安全週邊裝置的安全/特權存取模式 用於安全傳統主裝置的安全/特權存取模式
3.9
電源管理
PWR（電源控制器）的主要功能包括： · 電源和電源域
核心域 (VCORE) VDD 域 備援域 (VBAT) 類比域 (VDDA) SMPS 電源tage （VDDSMPS，僅適用於 SMPS 封裝） VDDIO2 域 VDDUSB 用於 USB 收發器 · 系統電源電壓tage 調節 SMPS 降壓轉換器 Voltage 穩壓器 (LDO) · 電源監控 BOR 監控器 PVD 監控器 PVM 監控器（VDDA、VDDUSB、VDDIO2）
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STM32U585xx
3.9.1
筆記：
· 能源管理
操作模式
卷tag縮放控制
低功耗模式
· VBAT 電池充電 · TrustZone 安全與特權保護
供電方案
此元件需要 1.71V 至 3.6V VDD 工作電壓tag電子供應。可為特定週邊提供多個獨立電源：
· VDD = 1.71 V 至 3.6 V（功能保證低至 VBORx 最小值） VDD 是 I/O、內部穩壓器和系統類比（如重設、電源管理和內部時脈）的外部電源。它透過 VDD 引腳從外部提供。
· VDDA = 1.58 V（COMP）/1.6 V（DAC、OPAMPs) / 1.62 V (ADC) / 1.8 V (VREFBUF) 至 3.6 V
VDDA 是 ADC、DAC、vol 的外部類比電源tage 參考緩衝器，可操作 amp放大器和比較器。 VDDA 卷tage 電平與 VDD 電壓無關tage 當不使用這些週邊時，必須連接到 VDD 或 VSS 接腳（最好連接到 VDD）。
· VDDSMPS = 1.71 V 至3.6 V VDDSMPS 是SMPS 降壓轉換器的外部電源。它透過 VDDSMPS 電源引腳從外部提供，並且必須連接到與 VDD 相同的電源。
· VLXSMPS 是開關SMPS 降壓轉換器輸出。
SMPS 電源接腳僅適用於具有 SMPS 降壓轉換器選項的特定封裝。
· VDDUSB = 3.0 V 至3.6 V VDDUSB 是USB 收發器的外部獨立電源。 VDDUSB 電壓tage 電平與 VDD 電壓無關tage 不使用 USB 時，必須連接到 VDD 或 VSS 接腳（最好連接到 VDD）。
· VDDIO2 = 1.08 V 至 3.6 V VDDIO2 是 14 個 I/O（連接埠 G[15:2]）的外部電源。 VDDIO2 卷tage 電平與 VDD 電壓無關tage 當不使用 PG[15:2] 時，必須連接到 VDD 或 VSS 引腳（最好連接到 VDD）。
· VBAT = 1.65 V 至 3.6 V（功能保證低至 VBOR_VBAT 最小值） VBAT 是 RTC、T 的電源AMP、外部時脈 32 kHz 振盪器和備份暫存器（透過電源開關）（當 VDD 不存在時）。
· VREF-、VREF+
VREF+ 是輸入參考電壓tage 用於 ADC 和 DAC。它也是內部音量的輸出tag啟用時的參考緩衝區。
當 ADC 和 DAC 不活動時，VREF+ 可以接地。內部體積tag參考緩衝器支援四個輸出：
VREF+ 約為 1.5 V。
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STM32U585xx
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VREF+ 約為 2.048 V。當不可用時，它們分別連接到 VSSA 和 VDDA。當 VREF+ 與 VDDA 在封裝中雙鍵合時，內部電壓tag參考緩衝區不可用，必須保持停用狀態。 VREF- 必須永遠等於 VSSA。
STM32U585xx 裝置嵌入了兩個穩壓器：一個 LDO 和一個並聯 SMPS，為數位週邊裝置、SRAM1、SRAM2、SRAM3 和 SRAM4 以及嵌入式快閃記憶體提供 VCORE 電源。 SMPS 產生此磁碟區tage 位於 VDD11（兩個引腳）上，外部總電容典型值為 4.7 F。 SMPS 需要典型值為 2.2 H 的外部線圈。 LDO 產生此磁碟區tage 在 VCAP 接腳上連接到典型值為 4.7 F 的外部電容器。
兩個調節器都可以提供四種不同的電壓tages（卷tage 縮放）並且可以在停止模式下運作。
可即時從 SMPS 切換到 LDO，以及從 LDO 切換到 SMPS。
圖 2. STM32U585xQ 電源供電view （附開關電源）
VDDA VSSA VDDUSB
VSS VDDIO2
電壓訊號
VSS VDD 2x VDD11 VLXSMPS VDDSMPS VSSSMPS
VBAT
VDA域
A/D 轉換器 比較器 D/A 轉換器 運行 amp生命體卷tag參考緩衝器
USB收發器
VDDIO2 域
電源電壓IO2
輸入/輸出環
控球後衛[15:2]
VDD 域 VDDIO1 I/O 環
重設模組 溫度感測器 3 x PLL 內部 RC 振盪器
待機電路（喚醒邏輯、IWDG）
卷tage 穩壓器 LDO 穩壓器
開關電源穩壓器
電壓核心
VCORE域
核
SRAM1 SRAM2 SRAM3 SRAM4
數位週邊
低音量tag電子探測器
備份域
LSE 晶振 32kHz 振盪器 備份暫存器 RCC_BDCR 暫存器 RTC TAMP BKPSRAM
快閃記憶體
MSv63604V2
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STM32U585xx
圖 3. STM32U585xx 電源供電view （不含開關電源）
VDA VSSA
VDA域
A/D 轉換器 比較器 D/A 轉換器 運行 amp生命體卷tag參考緩衝器
電源電壓USB VSS
VDDIO2 VSS
VSS 電源電壓 VCAP
USB收發器
VDDIO2 域
電源電壓IO2
輸入/輸出環
控球後衛[15:2]
VDD域
VDDIO1 I/O 環
重設模組 溫度感測器 3 x PLL 內部 RC 振盪器
待機電路（喚醒邏輯、IWDG）
電壓核心
LDO穩壓器
VCORE域
核
SRAM1 SRAM2 SRAM3 SRAM4
數位週邊
VBAT
低音量tag電子探測器
備份域
LSE 晶振 32kHz 振盪器 備份暫存器 RCC_BDCR 暫存器 RTC TAMP BKPSRAM
快閃記憶體
MSv64350V3
在加電和斷電階段，必須遵守以下電源順序要求：
· 當 VDD 低於 1 V 時，其他電源（VDDA、VDDIO2、VDDUSB）必須保持低於 VDD + 300 mV。
· 當 VDD 高於 1 V 時，所有電源供應器都是獨立的。
· 在斷電階段，只有當提供給 MCU 的能量維持在 1 mJ 以下時，VDD 才會暫時低於其他電源。這允許外部去耦電容器在斷電瞬態階段以不同的時間常數放電。
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STM32U585xx
V 3.6
VBOR0 1
功能結束view 圖 4. 上電/斷電順序
VDDX(1) 電源電壓
3.9.2
0.3
打開
運作模式
掉電
時間
無效供應區域
VDDX < VDD + 300 mV
VDDX 獨立於 VDD
1. VDDX 指 VDDA、VDDUSB 和 VDDIO2 的任意電源。
MSv47490V1
電源主管
此元件具有整合的超低功耗 BOR（掉電重置），在所有模式下（除關閉模式外）均處於活動狀態。 BOR 確保設備在通電後和斷電期間正常運作。當監測到的電源電壓降低時，此元件保持重設模式。tage VDD 低於指定閾值，無需外部重設電路。
上電時最低 BOR 電平為 1.71 V，其他更高閾值可透過選項位元組選擇。tage 偵測器），用於監控 VDD 電源並將其與 VPVD 閾值進行比較。
當 VDD 低於和/或高於 VPVD 閾值時，會產生中斷。然後，中斷服務例程可以產生警告訊息和/或將 MCU 置於安全狀態。 PVD 由軟體啟用。
此外，這些裝置也嵌入了周邊卷tag比較獨立供電量的監視器tages VDDA、VDDUSB 和 VDDIO2，以確保週邊處於其功能電源範圍內。
該裝置支援動態音量tage 縮放以優化其在運作模式下的功耗。卷tage 來自提供邏輯的主調節器 (VCORE) 可根據系統的最大工作頻率進行調整。
主調節器在以下範圍內運作：
· 範圍1 (VCORE = 1.2 V)，CPU 和周邊的運作頻率高達160 MHz · 範圍2 (VCORE = 1.1 V)，CPU 和周邊的運作頻率高達110 MHz · 範圍3 (VCORE = 1.0 V)， CPU 與週邊的運轉頻率週邊運轉頻率高達 55 MHz · 範圍 4 (VCORE = 0.9 V)，CPU 和周邊運轉頻率高達 25 MHz
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STM32U585xx
模式 運作 睡眠 停止 0
站 1
低功耗模式
超低功耗STM32U585xx元件支援七種低功耗模式，以實現低功耗、短啟動時間、可用週邊裝置和可用喚醒來源之間的最佳折衷。
下表詳細介紹了相關的低功耗模式。
表 9. STM32U585xx 模式view
穩壓器(1) CPU 快閃 SRAM 時鐘
DMA 和周邊裝置(2)
喚醒來源
範圍 1 範圍 2 範圍 3 範圍 4 範圍 1 範圍 2 範圍 3 範圍 4 範圍 1 範圍 2 範圍 3 範圍 4
LPR
是 開(3) 開 否 開 開(4)
無 關 開(5)
全部
任何
不適用
除 OTG_FS 和 UCPD 之外的所有
全部 任意
任何中斷或事件
除 OTG_FS 和 UCPD 之外的所有
BOR、PVD、PVM、
實時時鐘、時間AMP, IWDG,
TEMP（溫度感測器）、VREFBUF、ADC4(7)、DAC1（2 通道）(8)、
COMPx (x = 1, 2),
OPAMPx (x = 1, 2),
倫敦證券交易所 USARTx (x = 1…5)(9),
大規模積體電路
(6)
LPUART1，
SPIx (x = 1…3)(10),
I2Cx（x = 1…4）（11），
LPTIMx (x = 1…4)(12),
MDF1(13)、ADF1、
GPIO、LPGPIO、GPDMA1(14)、LPDMA1
重設引腳、所有 I/O、BOR、PVD、PVM、RTC、TAMP、IWDG、TEMP、ADC4、DAC1（2 通道）、COMPx（x = 1、2）、USARTx（x = 1…5）、LPUART1、SPIx（x = 1…3）、I2Cx（x = 1…4） 、LPTIMx (x = 1…4)、MDF1、ADF1、GPDMA1、LPDMA1、OTG_FS、UCPD
所有其他週邊設備都被凍結。
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STM32U585xx
功能結束view
模式停止2
表 9. STM32U585xx 模式view （持續）
穩壓器(1) CPU 快閃 SRAM 時鐘
DMA 和周邊裝置(2)
BOR、PVD、PVM、
實時時鐘、時間AMP, IWDG,
溫度、VREFBUF、
ADC4，
DAC1（2 聲道），
COMPx (x = 1, 2),
OPAMPx (x = 1, 2),
LPR
無 關 開(5)
LSE LPUART1、LSI SPI3、
I2C3，
LPTIMx (x = 1, 3, 4),
ADF1,
LPGPIO，
LPDMA1
喚醒來源
重設引腳、所有 I/O、BOR、PVD、PVM、RTC、TAMP、IWDG、TEMP、ADC4、COMPx（x = 1、2）、LPUART1、SPI3、I2C3、LPTIMx（x = 1,3,4、1、1）、ADFXNUMX、LPDMAXNUMX
站 3
所有其他週邊設備都被凍結。
硼酸，
復位引腳，
實時時鐘、時間AMP, IWDG,
24 個 I/O (WKUPx)，
DAC1（2 靜態頻道），
硼、RTC、TAMP,
LPR
無 關 開(5)
倫敦政經學院OPAMPx (x = 1, 2)
數據中心
大規模積體電路
所有其他週邊設備都被凍結。
車牌辨識待機
離開
I/O 配置可以是浮動、上拉或下拉。
硼、RTC、TAMP, IWDG
所有其他週邊設備均已關閉。
重設引腳、24 個 I/O (WKUPx)、BOR、RTC、TAMP, IWDG
LSE I/O 配置可以是浮動、LSI 上拉或下拉。
64、56 或 8 KB SRAM2 2 KB BKPSRAM(5)
所有其他 SRAM 均已斷電
關機
關機
離開
關閉
離開
關機
離開
關機
實時時鐘、時間AMP
所有其他週邊設備均已關閉 LSE 電源。
重設引腳、24 個 I/O (WKUPx)、RTC、TAMP
I/O 配置可以是浮動、上拉或下拉(15)。
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STM32U585xx
1. LPR 表示主穩壓器關閉，小功率穩壓器開啟。
2. 所有周邊裝置均可處於作用中或時脈門控，以節省功耗。
3. 從 SRAM 執行時，快閃記憶體可以掉電，並且可以關閉其時脈。一組還可以置於斷電模式。
4. SRAM1、SRAM2、SRAM3、SRAM4 和 BKPSRAM 時脈可以獨立選通或關閉。
5. SRAM可單獨斷電，以節省功耗。
6. MSI 和 HSI16 可根據週邊請求暫時啟用，以實現具有 DMA 的自主功能或從停止事件偵測中喚醒。
7. ADC4 轉換在 DMA 處於停止模式時可正常運作且自主，並且可以在發生轉換事件時產生喚醒中斷。
8. DAC1 是數位類比 (D/A) 轉換器控制器實例名稱。此實例控制兩個 D/A 轉換器，也稱為“雙通道”。 DAC 轉換在 DMA 停止模式下正常運作且自主。
9. U(S)ART 和 LPUART 傳輸和接收在 DMA 停止模式下正常運作且自主，並且可以在傳輸事件時產生喚醒中斷。
10. SPI 傳輸和接收在 DMA 停止模式下正常運作且自主，並且可以在傳輸事件時產生喚醒中斷。
11. I2C 傳輸和接收在停止模式下透過 DMA 正常運作且自主，並且可以在傳輸事件時產生喚醒中斷。
12. LPTIM 在停止模式下與 DMA 一起工作且自主，並且可以針對所有事件產生喚醒中斷。
13. MDF 和 ADF 在停止模式下透過 DMA 正常運作並自主運行，並且可以根據事件產生喚醒中斷。
14. GPDMA 和 LPDMA 在停止模式下正常運作且自主，並且可以根據事件產生喚醒中斷。
15. 在關斷模式下，I/O 可以配置為內部上拉、下拉或懸空，但退出關斷模式時配置會遺失。
預設情況下，微控制器在系統或電源重設後處於運作模式。使用者可以選擇下述低功耗模式之一：
· 睡眠模式
在睡眠模式下，只有 CPU 停止運作。當中斷/事件發生時，所有周邊繼續運作並可以喚醒CPU。
· 停止 0、停止 1、停止 2 和停止 3 模式
停止模式可實現最低功耗，同時保留 SRAM 和暫存器的內容。 VCORE 域中的所有時脈停止，PLL、MSI、HSI16、HSI48 和 HSE 晶振被停用。 LSE 或 LSI 仍在運作。
RTC 可以保持活動狀態（有 RTC 的停止模式、沒有 RTC 的停止模式）。
一些週邊裝置是自主的，可以在需要時透過請求其核心時脈和匯流排（APB 或AHB）在Stop 模式下運行，以便使用DMA 傳輸資料（GPDMA1 在Stop 0 和Stop 1 模式下，LPDMA1 在Stop 0、 Stop 1 模式下）和停止 2 模式）。有關更多詳細信息，請參閱低功耗後台自主模式 (LPBAM)。 Stop 3 模式不支援 LPBAM。
在 Stop 2 和 Stop 3 模式下，大部分 VCORE 域處於較低洩漏模式。 Stop 0 和 Stop 1 模式提供最多數量的活動週邊和喚醒來源，喚醒時間更短，但功耗比 Stop 2 模式更高。
在 Stop 0 模式下，主調節器保持開啟狀態，允許非常快的喚醒時間，但功耗更高。
Stop 3 是完全保留的最低功耗模式，但功能週邊和喚醒來源減少到與待機模式相同。
退出 Stop 0、Stop 1 或 Stop 2 模式時的系統時脈可以是高達 24 MHz 的 MSI 或 HSI16，取決於軟體配置。
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· 待機模式
待機模式用於透過 BOR 實現最低功耗。內部穩壓器關閉，使 VCORE 域斷電。 PLL、MSI、HSI16、HSI48 和 HSE 晶體振盪器也被關閉。
RTC 可以保持活動狀態（有 RTC 的待機模式、不含 RTC 的待機模式）。
BOR 在待機模式下始終保持活動狀態。
待機模式下每個 I/O 的狀態可由軟體選擇：具有內部上拉、內部下拉或浮動的 I/O。
進入待機模式後，除了備份域和待機電路中的暫存器和備份 SRAM 之外，SRAM 和暫存器內容都會遺失。或者，可以在待機模式下保留完整的 SRAM2 或 8 KB 或 56 KB，由低功耗穩壓器供電（具有 SRAM2 保留模式的待機）。
BOR 可配置為超低功耗模式，以進一步降低待機模式期間的功耗。
當外部重設（NRST 引腳）、IWDG 重設、WKUP 接腳事件（可設定的上升沿或下降沿）、RTC 事件（鬧鐘、定期喚醒、定時喚醒）發生時，裝置退出待機模式。amp）， 或amp呃檢測。 tamp錯誤檢測可能會因外部引腳或內部故障檢測而升高。
喚醒後的系統時鐘為 MSI，最高可達 4 MHz。
· 關機模式
在關機模式下實現最低功耗。內部穩壓器關閉，使 VCORE 域斷電。 PLL、HSI16、HSI48、MSI、LSI 和 HSE 振盪器也已關閉。
RTC 可以保持活動狀態（有 RTC 的關機模式、不含 RTC 的關機模式）。 BOR 在關斷模式下不可用。無功率卷tag此模式下可以進行監控，因此不支援切換到備份域（VBAT）。除備份域中的暫存器外，SRAM 和暫存器內容都會遺失。
當外部重設（NRST 引腳）、WKUP 引腳事件（可設定的上升沿或下降沿）或 RTC 事件（鬧鐘、定期喚醒、定時喚醒）發生時，裝置退出關斷模式。amp）， 或amp呃檢測。
喚醒後的系統時脈是 4 MHz 的 MSI。
低功耗後台自主模式 (LPBAM)
超低功耗 STM32U585xx 裝置支援 LPBAM（低功耗後台自主模式），允許週邊裝置在停止模式（Stop 0、Stop 1 和 Stop 2 模式）下正常運作和自主，因此無需運作任何軟體。
在 Stop 0 與 Stop 1 模式下，自主週邊如下：ADC4、DAC1、LPTIMx（x = 1 至 4）、USARTx（x = 1 至 5）、LPUART1、SPIx（x = 1 至 3）、I2Cx（ x = 1 至4)、MDF1、ADF1、GPDMA1 和LPDMA1。在這些模式下，GPDMA1 可以存取 SRAM2、SRAM3、SRAM4 和 SRAM1，LPDMA4 可以存取 SRAM1。
在 Stop 2 模式下，自主週邊如下：ADC4、DAC1、LPTIM1、LPTIM3、LPTIM4、LPUART1、SPI3、I2C3、ADF1 和 LPDMA1。在此模式下，LPDMA4 可以存取 SRAM1。
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這些週邊支援下面詳述的功能：
· 停止模式下的功能得益於其自身的獨立時鐘（稱為內核時鐘）請求能力：當外設請求時，外設內核時鐘會自動打開，當沒有外設請求時，外設內核時鐘會自動關閉。
· 由於系統時脈請求功能，在停止模式下支援 DMA 傳輸：系統時脈（MSI 或 HSI16）在周邊請求時自動打開，在沒有周邊請求時自動關閉。當自主週邊請求系統時鐘時，系統時鐘被喚醒並分發給 RCC 中啟用的所有周邊。這允許 DMA 存取已啟用的 SRAM 以及任何已啟用的周邊暫存器（例如 GPIO 或 LPGPIO 暫存器）。
· 透過硬體同步或非同步觸發（例如 I/O 邊緣偵測和低功耗定時器事件）自動啟動週邊裝置。
· 透過週邊中斷從停止模式喚醒。
GPDMA 和 LPDMA 功能齊全，且連結清單在停止模式下更新，允許連結不同的 DMA 傳輸而無需任何 CPU 喚醒。這可用於連結不同的周邊傳輸，或寫入外設暫存器以在保持停止模式的同時變更其配置。
從記憶體到記憶體的 DMA 傳輸可以透過硬體同步或非同步觸發器啟動，且週邊裝置和記憶體之間的 DMA 傳輸也可以透過這些觸發器進行閘控。
以下是保持停止模式時可以完成的一些用例：
· 由低功耗定時器（或任何其他觸發器）觸發的 A/D 或 D/A 轉換
如果 A/D 轉換結果超出程式設計閾值，則從模擬看門狗的停止模式中喚醒
透過 DMA 緩衝區事件從停止模式喚醒
· 音訊數位濾波器資料傳輸至 SRAM
聲音活動偵測時從 Stop 喚醒 · I2C 從機接收或傳送、SPI 接收、UART/LPUART 接收
在周邊傳輸結束或 DMA 緩衝區事件時喚醒 · I2C 主傳輸、SPI 傳輸、UART/LPUART 傳輸，由下列條件觸發
低功耗定時器（或任何其他觸發器）：
前任ample：感測器定期讀取
在周邊傳輸結束或 DMA 緩衝區事件時喚醒
· 外圍設備之間的橋樑
前任ample：通訊外設傳輸的ADC轉換數據
· GPIO/LPGPIO 與 SRAM 之間的資料傳輸：
控制外部元件
實現資料傳輸和接收協議
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表 10. 取決於工作模式的功能(1)
停止0/1
站 2
停止 3 待機關閉
週邊
運行睡眠
VBAT
–
–
–
–
–
喚醒能力 喚醒能力 喚醒能力 喚醒能力 喚醒能力
中央處理器
Y
–
–
–
–
– ——
–
快閃記憶體（2 MB）
複雜度(2)
複雜度(2)
–
–
–
– ——
–
SRAM1（192 KB） Y(3)(4) Y(3)(4) O(7) – O(7) – O(7) –
–
–
–
–
–
SRAM2（64 KB）
Y(3)(4) Y(3)(4) O(7) O(5) O(7)
– O(7) – O(6) –
–
–
–
SRAM3（512 KB） Y(3)(4) Y(3)(4) O(7) O(5) O(7) – O(7) –
–
–
–
–
–
SRAM4（16 KB）
Y(3)(4) Y(3)(4) O(7) –
複雜度(7)
– O(7) –
–
–
–
–
–
BKPSRAM
複雜度(4)
複雜度(4)
奧(5) 奧
O
O
–
O
FSMC
O
O
–
–
–
– ——
–
OCTOSPIx (x = 1,2)
O
O
–
–
–
– ——
–
備份暫存器
Y
Y
Y
–
Y
–YYY-
Y
BOR（掉電重置） Y
Y
YYYY YYYY – –
–
PVD（可程式捲tage 檢測器）
O
O
OO O O- – – – – –
–
週邊卷tag電子監視器
GPDMA1
LPDMA1
O
O
OO O O- – – – – –
–
O
O
OO(8) –
– ——
–
O
O
OO(9) OO(9) –
–
–
–
–
–
–
DMA2D
O
O
HSI16（高速內部）
HSI48 振盪器
O
O
(10)
–
(10)
–
–
–
–
–
–
–
–
O
O
–
–
–
–
–
----
–
–
HSE（高速外部）
O
O
–
–
–
– ——
–
LSI（低速內部）
O
O
O
–
O
– 哦- – –
O
LSE（低速外部）
O
O
O
–
O
– OOO-
O
MSIS 和 MSIK（多速內裝）
O
O
(10)
–
(10)
–
–
–
–
–
–
–
–
CSS（時鐘安全系統）
O
O
–
–
–
– ——
–
倫敦經濟學院的時鐘安全系統
O
O
哦哦
噢噢噢
O
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表 10. 取決於工作模式的功能(1)（續）
停止0/1
站 2
停止 3 待機關閉
週邊
運行睡眠
VBAT
–
–
–
–
–
喚醒能力 喚醒能力 喚醒能力 喚醒能力 喚醒能力
備份域卷tage、溫度監測
O
O
哦哦
噢噢噢
O
實時時鐘/時間AMP
O
O
哦哦
噢噢噢
O
RTC 數量amp呃針
OTG_FS、UCPD
8
8
8O 8O 8O8O8O
8
O(11) O(11)
–
O
–
– ——
–
USARTx（x = 1,2,3,4,5）
O
O
O(12) O(12) –
– ——
–
低功耗 UART (LPUART1) I2Cx (x = 1,2,4) I2C3 SPIx (x = 1,2) SPI3
O
O
O(12) O(12) O(12) O(12) –
–
–
–
–
–
–
O
O
O(13) O(13) –
– ——
–
O
O
O(13) O(13) O(13) O(13) –
–
–
–
–
–
–
O
O
O(14) O(14) –
– ——
–
O
O
O(14) O(14) O(14) O(14)
FDCAN1
O
O
–
–
–
– ——
–
SDMMCx (x = 1,2)
O
O
–
–
–
– ——
–
SAIx (x = 1,2)
O
O
–
–
–
– ——
–
ADC1 ADC4
O
O
–
–
–
– ——
–
O
O
O(15) O(15) O(15) O(15) –
–
–
–
–
–
–
DAC1（2 個轉換器）
O
O
O
–
O
–
——
–
參考緩衝器
O
O
O
–
O
–
——
–
OPAMPx (x = 1,2)
O
O
O
–
O
–
——
–
COMPx (x = 1,2)
O
O
OOO O- – – – – –
–
溫度感測器
O
O
O
–
O
– ——
–
定時器 (TIMx)
O
O
–
–
–
– ——
–
LPTIMx (x = 1,3,4)
O
O
O(16) O(16) O(16) O(16) –
–
–
–
–
–
–
LPTIM2
O
IWDG（獨立看門狗）
O
WWDG（窗口看門狗）
O
O
O(16) O(16) –
– ——
–
O
嗚嗚嗚——
–
O
–
–
–
– ——
–
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表 10. 取決於工作模式的功能(1)（續）
停止0/1
站 2
停止 3 待機關閉
週邊
運行睡眠
VBAT
–
–
–
–
–
喚醒能力 喚醒能力 喚醒能力 喚醒能力 喚醒能力
SysTick計時器
O
O
–
–
–
– ——
–
MDF1（多功能數位濾波器）
O
O
O(17) O(17) –
– ——
–
ADF1（音訊數位濾波器）
O
O
O(17) O(17) O(17) O(17) –
–
–
–
–
–
–
DCMI（數位相機介面）
O
O
–
–
–
– ——
–
PSSI（並行同步從介面）
O
O
–
–
–
– ——
–
CORDIC 協處理器 O
O
–
–
–
– ——
–
FMAC（濾波器數學加速器）
O
O
–
–
–
– ——
–
TSC（觸控感應控制器）
O
O
–
–
–
– ——
–
RNG（真隨機數產生器）
O
O
–
–
–
– ——
–
AES 和安全 AES O
O
–
–
–
– ——
–
PKA（公鑰加速器）
O
O
–
–
–
– ——
–
OTFDEC（即時解密）
O
O
–
–
–
– ——
–
哈希加速器
O
O
–
–
–
– ——
–
CRC計算單元
O
GPIO
O
O
–
–
–
– ——
–
O
O
O
O
O
– 24 – 24 – 24 (18) 針 (18) 針 (19) 針
–
1. Y = 是（啟用）。 O = 可選（預設為停用，可透過軟體啟用）。 – = 不可用。灰色單元突顯了每種模式下的喚醒功能。
2. Flash 記憶體可以設定為掉電模式。預設情況下，不處於掉電模式。
3. SRAM 可以獨立上電或斷電。
4. SRAM 時鐘可以獨立選通或關閉。
5. ECC 錯誤中斷或 NMI 從停止模式喚醒。
6. 可保留 8 KB、56 KB 或完整 SRAM2 內容。
7. 子塊或全SRAM1和SRAM3、全SRAM2和SRAM4可以斷電以節省功耗。 GPDMA1 在 Stop 2 和 Stop 3 模式下可以存取 SRAM4、SRAM1、SRAM0 和 SRAM1。 LPDMA4 可在 Stop 1、Stop 0 和 Stop 1 模式下存取 SRAM2。
8. GPDMA 傳輸在停止模式下正常運作且自主，並在發生傳輸事件時產生喚醒中斷。
9. LPDMA 傳輸在停止模式下正常運作且自主，並在傳輸事件時產生喚醒中斷。
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10. 一些具有自主模式和從停止喚醒功能的周邊可以請求啟用 HSI16、MSIS 或 MSIK。在這種情況下，振盪器由周邊裝置喚醒，並在沒有周邊需要時自動關閉。
11. OTG_FS在vol中起作用tage 縮放範圍 1、2 和 3。
12. USART 和 LPUART 接收和發送在非同步停止模式和 SPI 主模式下正常運作且自主，並在傳輸事件時產生喚醒中斷。
13. I2C 接收和傳輸在停止模式下正常運作且自主，並在傳輸事件時產生喚醒中斷。
14. SPI 接收和傳輸在停止模式下正常運作且自主，並在傳輸事件時產生喚醒中斷。
15. A/D 轉換在停止模式下正常運作且自主，並在發生轉換事件時產生喚醒中斷。
16. LPTIM 在停止模式下發揮作用並自主運行，並在發生事件時產生喚醒中斷。
17. MDF 和 ADF 在停止模式下正常運作且自主，並在發生事件時產生喚醒中斷。
18. I/O 可設定為內部上拉、下拉或在停止 3 和待機模式下懸空。
19. 在關斷模式下，I/O 可以配置為內部上拉、下拉或懸空，但退出關斷模式時配置會遺失。
3.9.3 3.9.4
筆記：
3.9.5
復位模式
為了改善重設時的功耗，重設時及重設後的I/O狀態為「模擬狀態」（I/O施密特觸發器禁用）。此外，當重設來源為內部時，內部重設上拉被停用。
VBAT操作
VBAT 引腳允許裝置 VBAT 域由外部電池或外部超級電容器供電。
VBAT 接腳為 RTC 提供 LSE、抗amp呃檢測（TAMP）、備份暫存器和 2 KB 備份 SRAM。八防tamper 偵測引腳在 VBAT 模式下可用。當 VDD 不存在時，VBAT 操作會自動啟動。內建 VBAT 電池充電電路，可在 VDD 存在時啟動。當微控制器由 VBAT 供電時，外部中斷和 RTC 警報/事件都不會退出微控制器的 VBAT 操作。
PWR TrustZone 安全
當 TZEN 選項位元啟動 TrustZone 安全模式時，PWR 切換到 TrustZone 安全模式。
PWR TrustZone 安全保護以下配置： · 低功耗模式 · WKUP（喚醒）接腳 · voltage 偵測與監控 · VBAT 模式 一些 PWR 配置位的安全性由其他週邊裝置的安全性定義： · VOS (voltag當系統時鐘選擇是時，e 縮放）配置是安全的
在 RCC 中安全。 · 待機模式下的 I/O 上拉/下拉配置是安全的
對應的GPIO是安全的。
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3.10
外圍互連矩陣
多個週邊裝置之間有直接連接，允許它們之間自主通訊並支援節省 CPU 資源（從而節省功耗）。此外，這些硬體連接允許快速且可預測的延遲。
根據週邊裝置的不同，這些互連可以在運作、睡眠、低功耗運作和睡眠、Stop 0、Stop 1 和 Stop 2 模式下運作。
3.11
重設和時鐘控制器 (RCC)
RCC（重設和時脈控制）管理不同的重設類型，並為匯流排和周邊產生所有時脈。
RCC 將來自不同振盪器的時脈分配給核心和周邊。它還管理低功耗模式的時脈門控並確保時脈穩健性。其特點：
· 時鐘預分頻器：為了在速度和電流消耗之間獲得最佳平衡，CPU 和周邊的時脈頻率可以透過可程式預分頻器進行調整。
· 時脈安全系統：可透過設定暫存器在運作模式下安全地即時變更時脈來源。
· 時鐘管理：為了降低功耗，時脈控制器可以停止向核心、各個週邊或記憶體提供時鐘。
· 系統時鐘來源：可以使用四種不同的時鐘來源來驅動主時鐘SYSCLK：
可為 PLL 供電的 HSE（4 至 50 MHz 高速外部晶體或陶瓷諧振器）。 HSE 也可以配置為外部時脈的旁路模式。
HSI16（16 MHz 高速內部 RC 振盪器）可透過軟體調整，可提供 PLL。
MSI（多速內部 RC 振盪器）可由軟體調整，可產生 16 kHz 至 100 MHz 的 48 個頻率。當系統 (LSE) 中有 32.768 kHz 時脈源可用時，硬體可以自動調整 MSI 頻率，以達到優於 ±0.25% 的精度。在此模式下，MSI 可以為 USB 裝置供電，從而無需外部高速晶體 (HSE)。 MSI 可以提供 PLL。
系統 PLL 可由 HSE、HSI16 或 MSI 供電，最大頻率為 160 MHz。
· HSI48（帶時脈恢復系統的RC48）內部48 MHz時脈源，可用於驅動USB、SDMMC或RNG週邊。此時脈可以在 MCO 上輸出。
· UCPD核心時鐘，源自HSI16時鐘。必須在使用 UCPD 核心時脈之前啟用 HSI16 RC 振盪器。
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· 輔助時鐘源：兩個超低功耗時脈源，可用於驅動即時時鐘：
LSE（32.768kHz低速外部晶振），支援三種驅動能力模式。 LSE 也可以配置為外部時脈的旁路模式。
LSI（32 kHz低速內部RC），也用於驅動獨立看門狗。 LSI 時鐘精度為±5%。 LSI 時脈可除以 128，輸出 250 Hz 作為來源時脈。
· 週邊時鐘來源：無論系統時鐘為何，多個週邊都有各自獨立的時鐘。三個 PLL，每個有三個獨立的輸出，可實現最高的靈活性，可以為 ADC、USB、SDMMC、RNG、MDF、ADF、FDCAN1、OCTOSPI 和 SAI 產生獨立時脈。
· 啟動時鐘：重設後，微控制器預設以MSI重新啟動。程式碼執行一開始，應用程式就可以更改預分頻器比率和時鐘來源。
· CSS（時鐘安全系統）：此功能可透過軟體啟用。如果發生 HSE 時鐘故障，主時鐘會自動切換到 HSI16，並且如果啟用，會產生軟體中斷。 LSE 故障也可以被偵測到並產生中斷。
· 時脈輸出能力：
MCO（微控制器時脈輸出）：輸出內部時脈之一供應用程式外部使用。
LSCO（低速時脈輸出）：在所有低功耗模式（VBAT模式除外）下輸出LSI或LSE。
多個預分頻器允許 AHB 和 APB 頻率配置。 AHB 和 APB 時脈域的最大頻率為 160 MHz。
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LSI RC LSCO 32 kHz 或 250 Hz LSI
OSC32_輸出 OSC32_輸入
微量CO
倫敦證券交易所 OSC 32.768 kHz
時鐘偵測器
/ 116
倫敦政經學院
LSI MSIS HSI16 HSE 系統時鐘
pll1_r_ck HSI48 MSIK
OSC_輸出 OSC_輸入
HSE OSC 4-50 MHz
時鐘偵測器
健康安全環境
HSI RC 16 MHz
恆指16
微星 RC MSIS 100 kHz 48 MHz
MSIK 100 kHz 48 MHz
微星MSIK
HSI48 RC 48 MHz
恆指48
PLL1壓控振盪器
/N
/M/P pll1_p_ck /Q pll1_q_ck /R pll1_r_ck
PLL2壓控振盪器
/N
/M/P pll2_p_ck /Q pll2_q_ck /R pll2_r_ck
PLL3壓控振盪器
/N
/M/P pll3_p_ck /Q pll3_q_ck /R pll3_r_ck
SHSI RC
/ 2
音訊時鐘
圖 5. 時鐘樹
/32
微星 HSI16 HSE 微星 HSI16 HSE 微星 HSI16 HSE
LSI LSE MSIK HSI16
至 IWDG
恆指16
至 UCPD1 至 RTC
x2 至 LPTIM1、LPTIM3、LPTIM4
時鐘源控制
系統時鐘
至 AHB 總線、核心、記憶體和 DMA
AHB PRESC / 1,2,..512
時鐘
FCLK Cortex 自由運轉時鐘
倫敦證券交易所LSI / 8
至 Cortex 系統定時器
APB1 PRESC / 1,2,4,8,16
LSE HSI16 系統時鐘
MSIK HSI16 系統時鐘
PCLK1 至 APB1 週邊
x1 或 x2 至 TIMx
(x = 2 到 7) x4
至 USARTx（x = 2 至 5）
至SPI2
HSI16 系統時鐘
MSIK
x3
至 I2Cx
(X = 1,2,4)
LSI LSE HSI16 HSE pll1_q_ck pll2_p_ck
至 LPTIM2 至 FDCAN1
系統時鐘MSIK
pll1_q_ck pll2_q_ck
APB2 PRESC / 1,2,4,8,16
CRS時鐘
時脈2
至 OCTOSPIx (X = 1,2)
至 SAES
至 APB2 週邊
x1 或 x2
至 TIMx
（x = 1,8,15,16,17）
LSE HSI16 系統時鐘
至 USART1
pll1_p_ck pll3_q_ck
MSIK
MSIK HSI16 系統時鐘 x2
至 SPI1 至 ADF1 和 MDF1
鎖相環1_p_ck
MSIK HSI48 pll1_q_ck pll2_q_ck
ICLK HSI16
pll1_p_ck pll2_p_ck pll3_p_ck
恆指16
x2 至 SAIx (X = 1,2)
至 SDMMCx (X = 1,2)
48 MHz 時脈至 OTG_FS / 2
致RNG
APB3 PRESC / 1,2,4,8,16
PCLK3 至 APB3 週邊
MSIK 恆生指數 16
至 I2C3
MSIK 恆生指數 16
至SPI3
pll2_r_ck
HSE HSI16 MSK
MSIK 恆生指數 16
倫敦政經學院
倫敦證券交易所
至LPUART1
至 ADC1、ADC4 和 DAC1 DAC1amp文件和保持時脈MSv63634V6
DS13086 修訂版 3
49/327
93
下載自 Arrow.com。
功能結束view
STM32U585xx
3.11.1
RCC TrustZone 安全
當 TZEN 選項位元啟動 TrustZone 安全時，RCC 切換到 TrustZone 安全模式。
RCC TrustZone 安全性可確保某些RCC 系統配置和周邊配置時脈不被非安全存取讀取或修改：當週邊裝置安全時，低功耗模式期間相關外設時脈、重設、時脈來源選擇和時脈使能控制位是安全的。
週邊處於安全狀態： · 當其對應的 SEC 安全位在 TZSC（TrustZone 安全
控制器），用於安全外圍設備。 · 當透過其專用位元啟用該週邊的安全功能時，
TrustZone 感知週邊。
時脈恢復系統（CRS）
此元件嵌入了一個特殊模組，可自動調整內部 48 MHz 振盪器，以確保其在整個裝置工作範圍內的最佳精度。這種自動T
文件/資源
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用於物聯網節點的 STMicroelectronics STM32U585AI 發現套件 [pdf] 使用者手冊 用於物聯網節點的 STM32U585AI 發現套件、STM32U585AI、用於物聯網節點的發現套件、用於物聯網節點的套件、物聯網節點、節點 |