SmartFusion2 MSS MMUART 配置
使用者指南
介紹
SmartFusion2 微控制器子系統 (MSS) 提供兩個 MMUART 硬外設(APB_0 和 APB_1 子總線),具有全/半雙工、異步/同步模式和調製解調器接口選項。
在 MSS 畫布上,您必須啟用(默認)或禁用每個 MMUART 實例,具體取決於它是否在您當前的應用程序中使用。 禁用的 MMUART 實例保持重置狀態(最低功耗狀態)。 默認情況下,啟用的 MMUART 實例的端口配置為連接到設備多標準 I/O (MSIO)。 請注意,分配給 MMUART 實例的 MSIO 與其他 MSS 外設共享。 當 MMUART 實例被禁用或 MMUART 實例端口連接到 FPGA 架構時,這些共享 I/O 可用於連接到 MSS GPIO 和其他外設。
每個 MMUART 實例的功能行為必須使用 Microsemi 提供的 SmartFusion2 MSS MMUART 驅動程序在應用程序級別定義。
在本文檔中,我們將介紹如何配置 MSS MMUART 實例並定義外設信號的連接方式。
有關 MSS MMUART 硬外設的更多詳細信息,請參閱 SmartFusion2 用戶指南。
配置選項
雙工模式:
- 全雙工 – 為串行數據提供兩個信號,RXD 和 TXD
- 半雙工——為串行數據提供單一信號 TXD_RXD
異步/同步模式 – 選擇同步模式會提供一個 CLK 信號。
調製解調器接口 – 選擇調製解調器接口可以訪問調製解調器端口組中的各個端口。

外圍信號分配表
SmartFusion2 架構提供了一個非常靈活的架構,用於將外設信號連接到 MSIO 或 FPGA 架構。 使用信號分配配置表來定義您的外設在您的應用程序中連接到什麼。 分配表包含以下列(圖 2-1):
MSIO—— 標識給定行中配置的外設信號名稱。
主要連接 - 使用下拉列表選擇信號是連接到 MSIO 還是 FPGA 架構。
方向 - 指示信號方向是 IN、OUT 還是 IN OUT。
封裝引腳 – 當信號連接到 MSIO 時,顯示與 MSIO 關聯的封裝引腳。
額外連接 – 使用高級選項複選框來 view 額外的連接選項:
- 選擇 Fabric 選項以在 FPGA 結構中觀察連接到 MSIO 的信號。
- 選擇 GPIO 選項以使用 MSS GPIO 觀察來自 FPGA 架構或 MSIO 的輸入方向信號。

連接預view
連通性預view MSS MMUART 配置器對話框右側的面板顯示圖形 view 突出顯示的信號行的當前連接(圖 3-1)。

資源衝突
由於 MSS 外設(MMUART、I2C、SPI、CAN、GPIO、USB、以太網 MAC)共享 MSIO 和 FPGA 架構訪問資源,因此在配置當前外設的實例時,配置任何這些外設都可能導致資源衝突。 當出現這種衝突時,外設配置會提供明確的指示。
先前配置的外設使用的資源會在當前外設配置器中產生三種類型的反饋:
- 信息 - 如果其他外設使用的資源與當前配置不衝突,則連接提示中會出現信息圖標view 面板,在該資源上。 圖標上的工具提示提供了有關哪個外圍設備使用該資源的詳細信息。
- 警告/錯誤——如果其他外圍設備使用的資源與當前配置衝突,連接預置中會出現警告或錯誤圖標view 面板,在該資源上。 圖標上的工具提示提供了有關哪個外圍設備使用該資源的詳細信息。
當顯示錯誤時,您將無法提交當前配置。 您可以使用不同的配置來解決衝突,也可以使用取消按鈕取消當前配置。
當顯示警告(並且沒有錯誤)時,您可以提交當前配置。 但是,您無法生成整體 MSS; 您將在 Libero SoC 日誌窗口中看到生成錯誤。 您必須通過重新配置導致衝突的任一外圍設備來解決您在提交配置時創建的衝突。
外設配置執行以下規則以確定是否應將衝突報告為錯誤或警告。
- 如果正在配置的外設是 GPIO 外設,那麼所有衝突都是錯誤。
- 如果正在配置的外圍設備不是 GPIO 外圍設備,則所有衝突都是錯誤,除非衝突與 GPIO 資源有關,在這種情況下,衝突將被視為警告。
錯誤示例ample
USB 外圍設備使用並使用綁定到封裝引腳 H27 的器件 PAD。 配置 MMUART_0 外設使 TXD_RXD 端口連接到 MSIO 將導致錯誤。
圖4-1 顯示在 TXD_RXD 端口的連接分配表中顯示的錯誤圖標。

圖4-2 顯示pre中顯示的錯誤圖標view TXD_RXD 端口的 PAD 資源面板。

警告 Example
使用 GPIO 外圍設備並使用綁定到封裝引腳 H27 (GPIO_27) 的設備 PAD。
配置 MMUART_0 外設使 TXD_RXD 端口連接到 MSIO 將導致警告。
圖4-3 顯示在 TXD_RXD 端口的連接分配表中顯示的警告圖標。

圖4-4 顯示pre中顯示的警告圖標view TXD_RXD 端口的 PAD 資源面板。

信息Example
USB 外設使用並使用綁定到封裝引腳 H27 的器件 PAD(圖 4-5)。
配置 MMUART_0 外設,使 TXD_RXD 端口連接到 FPGA 架構不會導致衝突。 然而,為了表明他 PAD 與 TXD_RXD 端口相關聯(但在這種情況下未使用),信息圖標顯示在預view 控制板。 與該圖標關聯的工具提示提供資源使用方式的說明(在本例中為 USB)。

連接埠說明
表 5-1 • 端口說明
| 連接埠名稱 | 端口組 | 方向 | 描述 |
| TXD | MMUART_ _PADS MMUART_ _織物 |
出去 | 全雙工模式下的串行輸出數據。 這是將從 Core16550 傳輸的數據。 它與 BAUD OUT 輸出引腳同步。 |
| 接收資料 | MMUART_ _PADS MMUART_ _織物 |
In | 全雙工模式下的串行輸入數據。 這是將傳輸到 Core16550 的數據。 它與 PCLK 輸入引腳同步。 |
| TXD_RXD | MMUART_ _PADS MMUART_ _織物 |
進出 | 半雙工模式下的串行輸出和輸入數據。 |
| 時鐘 | MMUART_ _時鐘 MMUART_ _FABRIC_CLK |
進出 | 時鐘處於同步模式。 |
| 即時傳輸系統 | MMUART_ _MODEM_PADS MMUART_ _FABRIC_調製解調器 | 出去 | 請求發送。 此高電平有效輸出信號用於通知連接的設備(調製解調器)Core16550 已準備好發送數據。 它由 CPU 通過調製解調器控制寄存器進行編程。 |
| 數位TR | MMUART_ _PADS_MODEM MMUART_ _FABRIC_調製解調器 | 出去 | 數據終端就緒。 此高電平有效輸出信號通知連接的設備(調製解調器)Core16550 已準備好建立通信鏈路。 它由 CPU 通過調製解調器控制寄存器進行編程。 |
| 數位SR | MMUART_ _PADS_MODEM MMUART_ _FABRIC_調製解調器 | In | 數據集就緒。 這個高電平有效信號是一個輸入,指示連接的設備(調製解調器)何時準備好與 Core16550 建立鏈接。 Core16550 通過調製解調器狀態寄存器將此信息傳遞給 CPU。 該寄存器還指示自上次讀取寄存器後 DSR 信號是否發生變化。 |
| CTS | MMUART_ _PADS_MODEM MMUART_ _FABRIC_調製解調器 | In | 清除發送。 此高電平有效信號是顯示連接設備(調製解調器)何時準備好接受數據的輸入。 Core16550 通過調製解調器狀態寄存器將此信息傳遞給 CPU。 該寄存器還指示自上次讀取寄存器後 CTS 信號是否發生變化。 |
| 連接埠名稱 | 端口組 | 方向 | 描述 |
| RI | MMUART_ _PADS_調製解調器 \MMUART_ _FABRIC_調製解調器 |
in | 環形指示器。 這個高電平有效信號是一個輸入,顯示附加設備(調製解調器)何時檢測到電話線上的振鈴信號。 Core16550 通過調製解調器狀態寄存器將此信息傳遞給 CPU。 該寄存器還指示何時感測到 RI 後沿。 |
| DCD | MMUART_ _PADS_MODEM MMUART_ _FABRIC_調製解調器 | In | 數據載體檢測。 此高電平有效信號是指示連接設備(調製解調器)何時檢測到載波的輸入。 Core16550 通過調製解調器狀態寄存器將此信息傳遞給 CPU。 該寄存器還指示自上次讀取寄存器後 DCD 信號是否發生變化。 |
筆記
- 端口名稱以 MMUART 實例的名稱作為前綴,例如 MMUART_ _TXD_RXD。
- 結構“主連接”輸入端口名稱具有“F2M”作為後綴,例如 MMUART _ _RXD_F2M。
- 結構“額外連接”輸入端口名稱具有“I2F”作為後綴,例如 MMUART_ _TXD_RXD_I2F。
- 結構輸出和輸出使能端口名稱具有“M2F”和“M2F_OE”作為後綴,例如 MMUART_ _TXD_RXD_M2F 和 MMUART_ _ TXD_RXD_M2F_OE。
- PAD 端口在整個設計層次結構中自動提升到頂部。
產品支援
美高森美 SoC 產品部為其產品提供各種支持服務,包括客戶服務、客戶技術支持中心、 web網站、電子郵件和全球銷售辦事處。 本附錄包含有關聯繫 Microsemi SoC 產品組和使用這些支持服務的信息。
客戶服務
聯繫客戶服務以獲得非技術產品支持,例如產品定價、產品升級、更新信息、訂單狀態和授權。
來自北美,請致電 800.262.1060
來自世界其他地方,請致電 650.318.4460
傳真,來自世界任何地方,408.643.6913
客戶技術支持中心
美高森美 SoC 產品部在其客戶技術支持中心配備了技術精湛的工程師,他們可以幫助回答有關美高森美 SoC 產品的硬件、軟件和設計問題。 客戶技術支持中心花費大量時間創建應用說明、常見設計週期問題的答案、已知問題的文檔以及各種常見問題解答。 因此,在聯繫我們之前,請訪問我們的在線資源。 我們很可能已經回答了您的問題。
技術支援
訪問客戶支持 web網站(www.microsemi.com/soc/support/search/default.aspx) 以獲得更多信息和支持。 可搜索的許多答案 web 資源包括圖表、插圖和指向其他資源的鏈接 web地點。
Web地點
您可以在 SoC 主頁上瀏覽各種技術和非技術信息,網址為 www.microsemi.com/soc.
聯繫客戶技術支持中心
技術支持中心擁有高技能的工程師。 可以通過電子郵件或通過 Microsemi SoC 產品組聯繫技術支持中心 web地點。
電子郵件
您可以將您的技術問題發送到我們的電子郵件地址,並通過電子郵件、傳真或電話收到回复。 此外,如果您有設計問題,您可以通過電子郵件發送您的設計 file接受幫助。 我們全天不斷地監控電子郵件帳戶。 向我們發送您的請求時,請務必包含您的全名、公司名稱和您的聯繫信息,以便高效地處理您的請求。
技術支持電子郵件地址是 soc_tech@microsemi.com.
我的案例
美高森美 SoC 產品組客戶可以通過轉到“我的案例”在線提交和跟踪技術案例。
美國境外
在美國時區以外需要幫助的客戶可以通過電子郵件聯繫技術支持 (soc_tech@microsemi.com) 或聯繫當地的銷售辦事處。 銷售辦事處列表可在以下位置找到 www.microsemi.com/soc/company/contact/default.aspx.
ITAR 技術支持
有關受國際武器貿易條例 (ITAR) 監管的 RH 和 RT FPGA 的技術支持,請通過以下方式聯繫我們 soc_tech_itar@microsemi.com. 或者,在我的案例中,在 ITAR 下拉列表中選擇是。 如需 ITAR 監管的 Microsemi FPGA 的完整列表,請訪問 ITAR web 頁。
美高森美公司總部
One Enterprise, Aliso Viejo CA 92656 美國
在美國境內: +1 949-380-6100
銷售量: +1 949-380-6136
傳真: +1 949-215-4996
5-02-00336-0/03.12
美高森美公司(納斯達克股票代碼: MSCC) 為以下領域提供全面的半導體解決方案組合:航空航天、國防和安全; 企業和通信; 以及工業和替代能源市場。 產品包括高性能、高可靠性模擬和射頻設備、混合信號和射頻集成電路、可定制的 SoC、FPGA 和完整的子系統。 Microsemi 總部位於加利福尼亞州的 Aliso Viejo。了解更多信息,請訪問 www.microsemi.com.
© 2012 美高森美公司。 版權所有。 Microsemi 和 Microsemi 徽標是 Microsemi Corporation 的商標。 所有其他商標和服務標記均為其各自所有者的財產。
文件/資源
![]() |
Microsemi SmartFusion2 MSS MMUART 配置 [pdf] 使用者指南 SmartFusion2 MSS MMUART 配置,MSS MMUART 配置,MMUART 配置 |




