TQMa8MPxL嵌入式单板计算机用户手册

版权由 © 2024 TQ-Systems GmbH 保护。
未经 TQ-Systems GmbH 书面同意，不得以电子、机器可读或任何其他形式复制、翻印、翻译、更改或分发本用户手册的全部或部分。
所用组件的驱动程序和实用程序以及 BIOS 均受相应制造商的版权保护。必须遵守相应制造商的许可条件。
引导加载程序许可费用由 TQ-Systems GmbH 支付，包含在价格中。
操作系统和应用程序的许可费用不予考虑，必须单独计算/申报。

1.2

注册商标

TQ-Systems GmbH 致力于遵守所有出版物中使用的所有图形和文本的版权，并努力使用原创或免许可的图形和文本。
本用户手册中提及的所有品牌名称和商标，包括受第三方保护的品牌名称和商标，除非另有书面说明，均受现行版权法和当前注册所有人的所有权法的规范，不受任何限制。应该得出结论，品牌和商标受到第三方的正当保护。

1.3

免责声明

TQ-Systems GmbH 不保证本用户手册中的信息是最新、正确、完整或质量良好的。TQ-Systems GmbH 也不保证进一步使用该信息。只要没有证据证明 TQ-Systems GmbH 存在故意或过失过错，则对因使用或未使用本用户手册中提供的信息或因使用错误或不完整信息而造成的物质或非物质相关损害，TQ-Systems GmbH 不承担任何责任索赔。
TQ-Systems GmbH 明确保留在不另行通知的情况下更改或添加本用户手册内容或部分内容的权利。

重要通知：
在使用 Starterkit MBa8MPxL 或 MBa8MPxL 部分原理图之前，您必须对其进行评估并确定其是否适合您的预期应用。您承担与此类使用相关的所有风险和责任。TQ-Systems GmbH 不提供任何其他担保，包括但不限于任何适销性或特定用途适用性的默示担保。除非法律禁止，否则 TQ-Systems GmbH 不对因使用 Starterkit MBa8MPxL 或所用原理图而产生的任何间接、特殊、偶然或后果性损失或损害负责，无论主张的法律理论如何。

1.4

版本说明

TQ-Systems GmbH Gut Delling, Mühlstraße 2 D-82229 Seefeld

电话：传真：电子邮箱： Web:

+49 8153 9308 +0 49 8153 信息@TQ-集团 TQ-集团

1.5

安全提示

对产品不当或不正确的操作会大大缩短其使用寿命。

第 2 页

1.6

符号和印刷惯例

表 1：术语和约定

象征

意义

此符号表示操作静电敏感模块和/或组件时。这些组件通常会因静电传输而损坏/毁坏。tag高于约 50 V。人体通常仅会经历高于约 3,000 V 的静电放电。

此符号表示可能使用 voltages 高于 24 V。
请注意此方面的相关法定规定。
不遵守这些规定可能对您的健康造成严重损害，并可能损坏或毁坏组件。

此符号表示可能的危险源。忽略所述指示可能会导致健康损害或硬件损坏。

此符号代表使用 TQ 产品的重要细节或方面。

命令

使用固定宽度的字体来表示命令、内容、 file 名称或菜单项。

1.7

处理和 ESD 提示

TQ 产品的一般处理

TQ 产品只能由已了解本文件中的信息、安全规定以及所有相关规则和规定的认证人员使用和维修。
一般规则是不要在运行期间触摸 TQ 产品。在未事先确保系统电源已关闭的情况下打开、更改跳线设置或连接其他设备时，这一点尤其重要。
违反本指南可能会导致 TQMa8MPxL 损坏/毁坏并危害您的健康。
对 TQ 产品的操作不当将导致保证失效。

正确的 ESD 处理

TQ 产品的电子元件对静电放电 (ESD) 敏感。
务必穿着防静电服装，使用防静电工具、包装材料等，并在防静电环境中操作 TQ 产品。尤其是在打开模块、更改跳线设置或连接其他设备时。

第 3 页

1.8

信号命名

信号名称末尾的井号 (#) 表示低电平有效信号。例如ample: 重置#

如果信号可以在两种功能之间切换，并且如果在信号名称中注明了这一点，则低活性功能将用斜线标记并显示在末尾。
Examp乐：C / D#

如果一个信号有多个功能，当各个功能对布线很重要时，会用斜线将其分开。各个功能的标识遵循上述约定。例如amp是: WE2# / OE#

1.9

进一步适用的文件/推定知识

· 所用模块的规格和手册：这些文档描述了所用模块的服务、功能和特殊特性（包括 BIOS）。
· 所用部件的规格：所用部件的制造商规格，例如ample CompactFlash 卡，需要注意。如果适用，它们包含必须注意的附加信息，以确保安全可靠的操作。这些文档存储在 TQ-Systems GmbH。
· 芯片勘误表：用户有责任确保注意到每个组件制造商发布的所有勘误表。应遵循制造商的建议。
· 软件行为：对于由于组件缺陷而导致的任何意外软件行为，我们无法提供任何保证，也不承担任何责任。
· 一般专业知识：安装和使用该设备需要电气工程/计算机工程方面的专业知识。

为了全面理解下列内容，需要以下文件：

· MBa8MPxL 电路图 · MBa8MPxL 用户手册 · i.MX 8M Plus 数据表 · i.MX 8M Plus 参考手册 · U-Boot 文档： · PTXdist 文档： · Yocto 文档： · TQ-Support Wiki：

www.denx.de/wiki/U-Boot/Documentation www.ptxdist.de www.yoctoproject.org/docs/ 支持维基 TQMa8MPxL

第 4 页

简要说明

本用户手册介绍了 TQMa8MPxL 0100 版硬件以及 MBa8MPxL 0100 版硬件，并介绍了一些软件设置。特定 TQMa8MPxL 衍生产品不一定提供本用户手册中描述的所有功能。
本用户手册不能替代 i.MX 8M Plus 参考手册 (1)，也不能替代 i.MX 8M Plus 数据表 (2)，也不能替代 NXP 的任何其他文档。
TQMa8MPxL 是基于 NXP ARM® Cortex®-A53 的 i.MX 8M CPU 系列的通用迷你模块，另见表 4。

2.1

主要功能和特点

TQMa8MPxL 扩展了 TQ-Systems GmbH 的产品范围，并提供了出色的计算性能。所有必要的 i.MX 8M Plus 信号都路由到 TQMa8MPxL LGA 焊盘。因此，对于使用 TQMa8MPxL 的客户而言，在集成定制设计方面没有任何限制。所有必要的组件（如 CPU、LPDDR4、eMMC 和 PMIC）都已集成在 TQMa8MPxL 上。TQMa8MPxL 的主要特点是：
· 64 位 NXP i.MX 8M Plus CPU，最多 4 个 ARM Cortex®-A53 和 1 个 Cortex®-M7 o Plus Dual、Plus Quad 4 Lite、Plus Quad 6 Video、Plus Quad 8 ML/AI
· 高达 4 Gbyte 32 位 LPDDR4-4000 · 高达 256 Gbyte eMMC NAND Flash，eMMC 标准 5.1 · 高达 256 Mbyte QSPI NOR Flash · 64 Kbit EEPROM（可选）· 温度传感器 + EEPROM · RTC（可选）· Trust 安全元件（可选）· NXP 电源管理集成电路 PCA9450 · 所有必要的 i.MX 8M Plus 信号均路由至 TQMa8MPxL LGA 焊盘 · 单电源电压tag5V

2.2

CPU 框图

图 1：

i.MX 8M Plus 框图（来源：NXP）

电子产品

本用户手册中提供的信息仅与 TQMa8MPxL 上预装的定制引导加载程序以及 TQ-Systems GmbH 提供的 BSP 结合使用有效，另请参阅第 4 章。

第 5 页

PMIC 恩智浦 PCA9450C
导师

i.MX 8M Plus

LPDDR4 内存
e-MMC 5.1（可选）
1x QSPI-NORFlash（可选）
RTC（可选） TSE（可选） EEPROM（可选）
温度传感器/EEPROM

PCIe RGMII USB3.0 UART
I2C GPIO SPI HDMI CSI DSI

5 伏
5 伏

366 个 LGA 焊盘图 2：TQMa8MPxL 框图（简化）

3.1

与其他系统和设备的接口

3.1.1

引脚复用

必须注意不同 i.MX 8M Plus 内部功能单元的多个引脚配置。表 3 中的引脚分配是指 TQMa8MPxL 与 i.MX 8M Plus Quad 8 ML/AI CPU 以及载板 MBa8MPxL 的组合。NXP 提供了一个显示多路复用的工具，并简化了选择和配置（i.MX Pins Tool NXP Tool）。电气和引脚特性取自 i.MX 8M Plus 和 PMIC 文档，见表 40。

注意：损坏或故障，引脚复用
根据配置，许多 i.MX 8M Plus 引脚可提供多种不同的功能。在集成或启动载板/入门套件之前，请注意 i.MX 8M Plus 参考手册 (1) 中有关这些引脚配置的信息。操作软件编程不当可能会导致 TQMa8MPxL 出现故障、性能下降或损坏。
应注意下表中的描述： - DNC：这些引脚绝不能连接，必须保持开路。
请联系 TQ-Support 了解详情。

第 6 页

3.1.1.1 TQMa8MPxL 引脚分布 TQMa8MPxL 共有 366 个 LGA 焊盘。TQMa8MPxL 焊接后永久连接到载板上。拆除 TQMa8MPxL 并非易事，因此不建议拆除。下表显示了 TQMa8MPxL 焊盘分布图，顶部 view 通过TQMa8MPxL。
表 2：TQMa8MPxL 引脚分配，顶部 view 通过TQMa8MPxL

22号

BCDEFGHJKLMNPRTUVWY AA AB

USB1_ USB1_ D_P D_N

地线

DSI_ DSI_ D1_N D1_P

地线

DSI_ DSI_ D3_N D3_P

地线

CSI1_ CSI1_ CLK_N CLK_P

地线

CSI2_ CSI2_ D0_N D0_P

地线

CSI2_ CSI2_ D2_N D2_P

地线

PCIE_RE PCIE_RE F_CLKN F_CLKP

USB1_ TX_N

地线

ISO_14 ISO_14 443_LB 443_LA

地线

时钟源

地线

CSI1_ D0_N

CSI1_ D0_P

地线

CSI1_ D2_N

CSI1_ D2_P

地线

CSI2_ D1_N

CSI2_ D1_P

地线

CSI2_ D3_N

CSI2_ D3_P

地线

PCIE_TXN 接口

PCIE_TXP 接口

USB1_ TX_P

USB1_ RX_N

地线

DS0_DXNUMX_N

DS0_DXNUMX_P

地线

DSI_ DSI_ D2_N D2_P

地线

CSI1_ CSI1_ D1_N D1_P

地线

CSI1_ CSI1_ D3_N D3_P

地线

CSI2_ CSI2_ CLK_N CLK_P

地线

PCIE_RXN 参数

PCIE_RX接口

LVDS1_D3_P 输出

地线

19 地

USB1_ USB2 RX_P _D_N

USB2 GPIO1 USB1 _DNU _IO11 _DNU

地线

USB2_ TX_N

地线

USB2_GPIO1 D_P _IO15

地线

USB1_电源

USB1 _OTG _ID

USB1_ OTG _OC

ISO_78 16_CLK

地线

JTAG_ JTAG_ 泰道

地线

BOOT_ BOOT_ BOOT_ TEMP_ MODE3 MODE2 MODE1 事件#

M7_ 非接触式

USB1_ OTG_ 电源

ISO_78 16_IO2

ISO_78 16_IO1

ISO_78 16_RST

地线

JTAG_ JTAG_ 二甲基硅氧烷

地线

BOOT_ RTC_ MODE0 事件#

地线

V_SD1

LVDS1_ D3_N

LVDS1_CLK_P 输出

CLK1_输入

地线

LVDS1_D2_P 输出

LVDS1_CLK_N 输出

USB2_ TX_P

USB2_ RX_N

地线

GPIO1 USB2_ _IO14 VBUS

CLK2_输出

CLK1_ LVDS1 LVDS1输出 _D1_P _D2_N

地线

16 地

USB2_ GPIO3 RX_P _IO14

地线

GPIO1 _IO00

V_SAI2_ SAI3_ SPDIF

维基百科

地线

V_ GPIO1 许可证 _IO01

14 地

I2C4_ I2C1_ 时钟源时钟源

地线

GPIO1 _IO03

地线

CLK2_ LVDS1 输入 _D1_N

地线

LVDS1_D0_P 输出

QSPI_A QSPI_A _SS0# _SCLK

地线

LVDS0_D3_P 输出

LVDS1_ D0_N

QSPI_A _DATA0

地线

LVDS0_ LVDS0_ CLK_P D3_N

地线

SAI3_TXD0 输出

I2C4_ SDA

I2C2_ SCL

I2C1_ SDA

地线

QSPI_A QSPI_A LVDS0_ _DATA1 _DATA2 CLK_N

地线

LVDS0_D2_P 输出

SAI3_RXD0

SAI3_ 泰科电子

I2C2_ SDA

地线

GPIO1 _IO06

UART1 QSPI_A _RXD _数据3

地线

LVDS0_D1_P 输出

LVDS0_ D2_N

11 地

SAI3_TXFS 复制代码

地线

通用IO1 通用IO1 _IO09 _IO07

UART1 _TXD

地线

LVDS0 LVDS0 _D0_P _D1_N

接地11

GPIO4 _IO29

地线

SAI3_MCLK

脉宽调制3

地线

I2C6_ SCL

I2C6_ SDA

LVDS0 _D0_N

网络 _QOS _TD3

以太网 10

GPIO4 _IO28

ENET_Q OS_EVE NT2_IN

GPIO4 _IO25

地线

通用IO5 通用IO5 _IO27 _IO26

射频单元

地线

V_SD2

GPIO2 _IO07

串口2 串口2 _TXD _RXD

网络 _QOS _TD2

地线

以太网
_QOS 9 _TXC

ENET_QO GND S_EVENT GND
2_输出

GPT2_时钟

PMIC_ GND WDOG_ GND
出去＃

射频单元

地线

GPIO2 UART3 _IO06 _RXD

以太网以太网 GND _QOS_ _QOS
TX_控制 _TD0

网络 _QOS 8 _TD1

GPIO4 _IO22

地线

GPIO4 _IO24

地线

重置_输入#

重置 _OUT#

开关

地线

SD2_ WP

SD2_RST#

UART3 GPIO2 _TXD _IO11

网络 _QOS _RD3

地线

以太网
_QOS 7 _RXC

GPIO4 _IO27

GPIO4 _IO21

地线

PMIC _RST#

PMIC_WDOG_
在＃

UART4_ 发送数据

UART4_ 接收

ECSPI3_MOSI

地线

通用IO5 通用IO5 _IO05 _IO03

地线

ECSPI2 SD2_ _SS0 CD#

地线

SD2命令

GPIO2 _IO10

地线

ENET ENET _QOS_ _QOS MDIO _RD2

接地6

5 地

地线

V_3V3 ECSPI3 ECSPI3 ECSPI3 GPIO5 ECSPI2 ECSPI2 ECSPI2 _SD _SS0 _MISO _SCLK _IO04 _SCLK _MISO _MOSI

地线

SD2_ 数据3

SD2_ 数据2

SD2_ 数据1

SD2_ 数据0

网络QoSMDC

地线

以太网
_QOS 5 _RD1

V_5V _输入

V_5V V_5V _输入 _输入

地线

ENET0 ENET1 _INT# _INT#

地线

ENET0 ENET1 _RST# _RST#

地线

GPIO4 ENET_ ENET_ SD2_ _IO18 RX_CTL TX_CTL CLK

地线

耳塞_HDMI_AUX CEC

地线

ENET_ ENET QOS_ _QOS RX_CTL _RD0

V_5V _输入

V_5V V_5V _输入 _输入

地线

以太网以太网 _MDC _MDIO

地线

以太网以太网 _RD2 _RD3

地线

以太网以太网 _TD2 _TD3

地线

HDMI_ HDMI_ TXC_N TXC_P

地线

HDMI_ 接口

地线

HDMI_
DDC_ 3 时钟源

GPIO3 _IO20

地线

通用IO3 通用IO3 _IO21 _IO19

地线

通用IO5 通用IO5 _IO09 _IO08

地线

网络 _RD0

网络 _RD1

地线

网络 _TD0

网络 _TD1

地线

网络_TXC

GPIO4 _IO19

地线

HDMI_TX0_N

HDMI_TX0_P

HDMI_TX2_N

HDMI_TX2_P

HDMI_DDC_SDA

CAN_F CAN_F CAN_F CAN_F D1_TX D1_RX D2_TX D2_RX

地线

通用IO5 通用IO5 _IO07 _IO06

地线

网络接收端口

GPIO4 _IO20

地线

V_1V8 V_3V3

地线

EARC_N EARC_P _HPD _UTIL

地线

HDMI_ HDMI_ TX1_N TX1_P

地线

ABCDEFGHJKLMNPRTUVWY AA AB

第 7 页

3.1.1.2 TQMa8MPxL 信号
有关单个引脚和接口的电气特性的详细信息，请参阅 i.MX 8M Plus 文档 (1)、(2)、(3) 以及 PMIC 数据表 (4)。

表 3：
CPU球
G10 F8 G8 G12 AF16 AD16 AF14 AE14 K28 K29 L28 L29 E22 D22 E18 D18 E20 D20 E24 D24 E26 D26 B23 A23 B25 A25 B24 A24 B22 A22 B21 A21 B18 A18 B16 A16 B17 A17 B19 A19 B20 A20

TQMa8MPxL，信号
信号
BOOT_MODE0 BOOT_MODE1 BOOT_MODE2 BOOT_MODE3 CAN_FD1_RX CAN_FD1_TX CAN_FD2_RX CAN_FD2_TX CLK1_IN CLK1_OUT CLK2_IN CLK2_OUT CSI1_CLK_N CSI1_CLK_P CSI1_D0_N CSI1_D0_P CSI1_D1_N CSI1_D1_P CSI1_D2_N CSI1_D2_P CSI1_D3_N CSI1_D3_P CSI2_CLK_N CSI2_CLK_P CSI2_D0_N CSI2_D0_P CSI2_D1_N CSI2_D1_P CSI2_D2_N CSI2_D2_P CSI2_D3_N CSI2_D3_P DSI_CLK_N DSI_CLK_P DSI_D0_N DSI_D0_P DSI_D1_N DSI_D1_P DSI_D2_N DSI_D2_P DSI_D3_N DSI_D3_P

团体
启动启动启动启动 CAN CAN CAN CAN CLK CLK CLK CLK
CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI DSI DSI DSI DSI DSI DSI DSI DSI DSI DSI

导演

等级

TQMa8MPxL-Pad

3.3 伏

T18

3.3 伏

T19

3.3 伏

R19

3.3 伏

P19

维基百科

1.8 伏

W18

1.8 伏

W17

1.8 伏

W16

1.8 伏

V17

1.8 伏

L22

1.8 伏

M22

1.8 伏

J21

1.8 伏

K21

1.8 伏

K20

1.8 伏

L20

1.8 伏

M21

1.8 伏

N21

1.8 伏

N20

1.8 伏

P20

1.8 伏

T20

1.8 伏

U20

1.8 伏

P22

1.8 伏

R22

1.8 伏

R21

1.8 伏

T21

1.8 伏

U22

1.8 伏

V22

1.8 伏

V21

1.8 伏

W21

1.8 伏

F21

1.8 伏

G21

1.8 伏

D20

1.8 伏

E20

1.8 伏

E22

1.8 伏

F22

1.8 伏

G20

1.8 伏

H20

1.8 伏

H22

1.8 伏

J22

3.1.1.2 TQMa8MPxL 信号（续）

表 3：
中央处理器 AH20 AJ21 AH21 AJ22 AF6 AJ3 AD6 AH4 AJ9 AH8 AC10 AF10 AH9 AJ8 AH28 AH29 AG29 AG28 AF29 AF28 AE28 AE29 AC25 AE26 AF26 AD24 AF24 AE24 AJ14
AH16 AD10 AE10 AH10 AH12 AF12 AJ12 AJ11 AJ10 AH11 AD12 AE12 AH13 AH14
B4 –

TQMa8MPxL，信号（续）
信号 ECSPI2_MISO ECSPI2_MOSI ECSPI2_SCLK ECSPI2_SS0 ECSPI3_MISO ECSPI3_MOSI ECSPI3_SCLK ECSPI3_SS0 ENET0_RST# ENET0_INT# ENET1_RST# ENET1_INT# ENET_MDC ENET_MDIO ENET_QOS_MDC ENET_QOS_MDIO ENET_QOS_RD0 ENET_QOS_RD1 ENET_QOS_RD2 ENET_QOS_RD3 ENET_QOS_RX_CTL ENET_QOS_RXC ENET_QOS_TD0 ENET_QOS_TD1 ENET_QOS_TD2 ENET_QOS_TD3 ENET_QOS_TX_CTL ENET_QOS_TXC ENET_QOS_EVENT2_OUT
ENET_QOS_EVENT2_IN ENET_RD0 ENET_RD1 ENET_RD2 ENET_RD3 ENET_RX_CTL ENET_RXC ENET_TD0 ENET_TD1 ENET_TD2 ENET_TD3 ENET_TX_CLK ENET_TX_CTL ENET_TXC M7_NMI RTC_EVENT# TEMP_EVENT#

团体
ECSPI ECSPI ECSPI ECSPI ECSPI ECSPI ECSPI ECSPI ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET
以太网
ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET 事件事件事件

导演

等级

1.8 伏

3.3 伏

维基百科

输入/输出

维基百科

以太网

输入/输出

以太网

V_SAI2_SAI3_SPDIF

维基百科

3.3 伏

第 8 页
TQMa8MPxL N5 P5 M5 P6 J5 J6 K5 H5 K4 G4 L4 H4 H3 J3 Y5 Y6 AB4 AB5 AA6 Y7 AA4 AB7 AA8 AB8 Y9
AA10 Y8 AB9 B8 B9 J2 K2 L3 M3 P4 K1 M2 N2 P3 R3 L1 R4 R2 V19 U18 U19

3.1.1.2 TQMa8MPxL 信号（续）

表 3：
CPU A7 E8 D6 A3 F6 B8 D8 A4 B5 U26
AA29
W25
W26 R26 AC14 AD14 AE16 AC12 AJ13 AH17
AJ16
AJ17
AH15
AJ15
AJ19
AJ18
AE18
AD18
AC18 AF20 AC20 AD20 AE20 AJ4 AE6 AJ7 AH23 AH22 AJ23 AD22 AC22 AF22 AE22 AJ25 AH25 AJ26

TQMa8MPxL，信号（续）
信号 GPIO1_IO00 GPIO1_IO01 GPIO1_IO03 GPIO1_IO06 GPIO1_IO07 GPIO1_IO09 GPIO1_IO11 GPIO1_IO14 GPIO1_IO15 GPIO2_IO06
GPIO2_IO07
GPIO2_IO10
GPIO2_IO11 GPIO3_IO14 GPIO3_IO19 GPIO3_IO20 GPIO3_IO21 GPIO4_IO18 GPIO4_IO19 GPIO4_IO21
GPIO4_IO22
GPIO4_IO24
GPIO4_IO25
GPIO4_IO27
GPIO4_IO28
GPIO4_IO29
GPIO5_IO03
GPIO5_IO04
GPIO5_IO05 GPIO5_IO06 GPIO5_IO07 GPIO5_IO08 GPIO5_IO09 GPIO5_IO27 GPIO5_IO26 GPT2_CLK EARC_AUX EARC_N_HPD EARC_P_UTIL HDMI_CEC HDMI_DDC_SCL HDMI_DDC_SDA HDMI_HPD HDMI_TX0_N HDMI_TX0_P HDMI_TX1_N

组 GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO
通用输入输出
通用输入输出
通用输入输出 ...
通用输入输出
通用输入输出
通用输入输出
通用输入输出
通用输入输出
通用输入输出
通用输入输出
通用输入输出
GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPT HDMI HDMI HDMI HDMI HDMI HDMI HDMI HDMI HDMI HDMI

导演

等级

输入/输出

3.3 伏

输入/输出

3.3 伏

输入/输出

3.3 伏

输入/输出

3.3 伏

输入/输出

3.3 伏

输入/输出

3.3 伏

输入/输出

3.3 伏

输入/输出

3.3 伏

输入/输出

3.3 伏

输入/输出

V_SD1

输入/输出

V_SD1

输入/输出

V_SD1

输入/输出

V_SD1

输入/输出

1.8 伏

输入/输出

维基百科

输入/输出

维基百科

输入/输出

维基百科

输入/输出

维基百科

输入/输出

维基百科

输入/输出 V_SAI2_SAI3_SPDIF

输入/输出

1.8 伏

输入/输出

1.8 伏

输入/输出

3.3 伏

输入/输出

3.3 伏

输入/输出

3.3 伏

1.8 伏

输入/输出

1.8 伏

第 9 页
TQMa8MPxL E16 E15 E14 E12 E11 D11 E19 D17 D18 U8 U9 V6 W7 C16 D2 A2 C2 N4 T2 B6 A7 C7 C9 A6 A9 A10 M6 L5 L6 H1 G1 G2 F2 E9 F9 D8 V4 T1 U1 W4 AB3 AB2 Y3 V2 W2 W1

3.1.1.2 TQMa8MPxL 信号（续）

表 3：TQMa8MPxL，信号（续）

中央处理器
AH26 AJ27 AH27 AJ24 AH24 AC8 AH7 AH6 AE8 AF8 AD8 Y29 Y28
G18 G16 F14 G14 G28 F29 E28 D29 F28 E29 H28 G29 J28 H29 B28 A28 B26 A26 B27 A27 C28 B29 D28 C29

信号
HDMI_TX1_P HDMI_TX2_N HDMI_TX2_P HDMI_TXC_N HDMI_TXC_P I2C1_SCL I2C1_SDA I2C2_SCL I2C2_SDA I2C4_SCL I2C4_SDA I2C6_SCL I2C6_SDA ISO_7816_CLK ISO_7816_IO1 ISO_7816_IO2 ISO_7816_RST ISO_14443_LA ISO_14443_LB JTAG_TCKJTAG_TDIJTAG_TDOJTAG_TMS LVDS0_CLK_N LVDS0_CLK_P LVDS0_D0_N LVDS0_D0_P LVDS0_D1_N LVDS0_D1_P LVDS0_D2_N LVDS0_D2_P LVDS0_D3_N LVDS0_D3_P LVDS1_CLK_N LVDS1_CLK_P LVDS1_D0_N LVDS1_D0_P LVDS1_D1_N LVDS1_D1_P LVDS1_D2_N LVDS1_D2_P LVDS1_D3_N LVDS1_D3_P

团体

导演

HDMI

I2C

输入/输出

I2C

输入/输出

I2C

输入/输出

I2C

输入/输出

ISO_7816

输入/输出

ISO_7816

输入/输出

ISO_7816

ISO_14443

输入/输出

ISO_14443

输入/输出

JTAG

低压差分信号

等级
1.8V 1.8V 1.8V 1.8V 1.8V 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V V_SD1 V_SD1 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V 1.8V 1.8V 1.8V 1.8V 1.8V 1.8V 1.8V 1.8V 1.8V 1.8V 1.8V 1.8V 1.8V 1.8V 1.8V

第 10 页
TQMa8MPxL Y1 Y2 AA2 U3 V3 C14 D13 C13 C12 B14 B13 V10 W10 J19 K18 J18 L18 D21 C21 M19 P18 L19 N18 Y13 Y14 Y10 Y11
AA11 AA12 AB12 AB13 AA14 AA15 AB18 AB19 AB15 AB16 Y16 Y17 AA17 AA18 AA19 AA20

3.1.1.2 TQMa8MPxL 信号（续）

表 3：
CPU E16 D16 B14 A14 B15 A15 AJ6 R25 L25 L24 N24 N25 L26
B6 AJ20 AF18 AC16 AH19 AH18 AD29 AB29 AB28 AC28 AC29 AA26 AA25 AD28 AC26

TQMa8MPxL，信号（续）
信号 PCIE_REF_CLKN PCIE_REF_CLKP PCIE_RXN PCIE_RXP PCIE_TXN PCIE_TXP PWM3 QSPI_A_DATA0 QSPI_A_DATA1 QSPI_A_DATA2 QSPI_A_DATA3 QSPI_A_SCLK QSPI_A_SS0# PMIC_RST# PMIC_WDOG_IN# PMIC_WDOG_OUT# RESET_IN# RESET_OUT# SAI3_MCLK SAI3_RXD0 SAI3_TXFS SAI3_TXC SAI3_TXD0 SD2_CD# SD2_CLK SD2_CMD SD2_DATA0 SD2_DATA1 SD2_DATA2 SD2_DATA3 SD2_RST# SD2_WP

组 PCIe PCIe PCIe PCIe PCIe PCIe PWM QSPI QSPI QSPI QSPI QSPI 重置重置重置重置重置 SAI SAI SAI SAI SAI SD SD SD SD SD SD SD SD SD

导演

等级

输入/输出

1.8 伏

输入/输出

1.8 伏

3.3 伏

输入/输出

1.8 伏

输入/输出

1.8 伏

输入/输出

1.8 伏

输入/输出

1.8 伏

3.3 伏

V_SAI2_SAI3_SPDIF

1.8/3.3 伏

输入/输出

1.8/3.3 伏

输入/输出

1.8/3.3 伏

输入/输出

1.8/3.3 伏

输入/输出

1.8/3.3 伏

输入/输出

1.8/3.3 伏

第 11 页
TQMa8MPxL Y22 AA22 W20 Y20 AA21 AB21 D10 V14 V13 W13 W12 W15 V15 E6 F6 F8 E7 F7 C10 A12 B11 B12 A13 R6 T4 U6 W5 V5 U5 T5 U7 T7

第 12 页

3.1.1.2 TQMa8MPxL 信号（续）

表 3：
CPU G22 W29 W28 V28 V29 U25 AA28 AJ5 AH5 E10 D10 B11 B7 A6 A5 B9 A9 B10 A10 A11 E14 D14 E12 B12 A12 B13 A13 D12

AA24 Y11 AA11 U24 –

TQMa8MPxL，信号（续）

开关

信号

团体

导演

星光科技

1.8V 级

TQMa8MPxL G7

串口1_RXD

通用异步收发器

V_SD1

V12

UART1_TXD UART2_RXD UART2_TXD UART3_RXD UART3_TXD

通用异步收发器

V_SD1

V11

通用异步收发器

V_SD1

通用异步收发器

V_SD1

通用异步收发器

V_SD1

通用异步收发器

V_SD1

串口4_RXD

通用异步收发器

3.3 伏

UART4_TXD USB1_D_N USB1_D_P USB1_DNU USB1_OTG_ID USB1_OTG_OC USB1_OTG_PWR USB1_RX_N USB1_RX_P USB1_TX_N USB1_TX_P USB1_VBUS USB2_D_N USB2_D_P USB2_DNU USB2_RX_N USB2_RX_P USB2_TX_N USB2_TX_P USB2_VBUS
地线
V_1V8 V_3V3 V_3V3_SD V_5V_IN V_ENET V_LICELL V_SAI1_SAI5 V_SAI2_SAI3_SPDIF V_SD1 V_SD2 RFU

通用异步收发器

3.3 伏

USB

输入/输出

3.3 伏

C22

USB

输入/输出

3.3 伏

B22

USB

3.3 伏

F19

USB

3.3 伏

G18

USB

3.3 伏

H19

USB

3.3 伏

H18

USB

3.3 伏

B20

USB

3.3 伏

B19

USB

3.3 伏

A21

USB

3.3 伏

A20

USB

5 伏

F18

USB

输入/输出

3.3 伏

C19

USB

输入/输出

3.3 伏

C18

USB

3.3 伏

D19

USB

3.3 伏

B17

USB

3.3 伏

B16

USB

3.3 伏

A18

USB

3.3 伏

A17

USB

5 伏

E17

A11、A14、A16、A19、A5、A8、AA1、AA13、AA16、AA3、AA5、AA7、AA9、AB11、AB14、AB17、AB20、AB6、B10、B18、B2、B21、B5、B7、C11、C15、C17、C20、C5、C6、C8、D12、D14、D16、D22、D3、D4、D5、D6、D7、D9、E10、E13、E18、E2、E21、E3、E4、E5、E8、F1、F20、F3、F4、F5、G19、G22、G3、G8、H2、H21、H7、H9、J1、J20、J4、K19、 K22、K3、K6、L2、L21、M1、M18、M20、M4、N19、N22、N3、N6、P2、P21、R1、R18、R20、R5、R7、R9、T22、T3、T6、T8、U2、U21、U4、V1、V16、V18、V20、W11、W14、W19、W22、W3、W6、W8、Y12、Y15、Y18、Y21、Y4

力量

噘

1.8 伏 1

力量

噘

3.3 伏 1

力量

噘

3.3 伏 2

力量

别针

5 伏

力量

别针

1.8 / 3.3 伏

力量

别针

3 伏

力量

别针

1.8 / 3.3 伏

力量

别针

1.8 / 3.3 伏

力量

别针

1.8 / 3.3 伏

力量

噘

1.8 / 3.3 伏

保留以供将来使用。请勿连接。

N1 P1 G5 A3，A4，B3，B4，C3，C4 AB10 D15 B15 A15 Y19 T9 G9，H8，R8

1：最大负载 500 mA。2：最大负载 400 mA。

第 13 页

3.2

系统组件

3.2.1

i.MX 8M Plus

3.2.1.1 i.MX 8M Plus 衍生产品

根据 TQMa8MPxL 版本，组装以下 i.MX 8M Plus 衍生产品之一。

表 4：i.MX 8M Plus 衍生产品

TQMa8MPxL 版本 TQMa8MPDL-XX TQMa8MPQLL-AA TQMa8MPQL-AA TQMa8MPQL-AB

i.MX 8M Plus 衍生产品 i.MX 8M Plus Dual i.MX 8M Plus Quad 4 Lite i.MX 8M Plus Quad 6 Video i.MX 8M Plus Quad 8 ML/AI

i.MX 8M Plus 时钟 A53：1.6 GHz，M7：800 MHz A53：1.6 GHz，M7：800 MHz A53：1.6 GHz，M7：800 MHz A53：1.6 GHz，M7：800 MHz

温度范围 40 °C … +105 °C 40 °C … +105 °C 40 °C … +105 °C 40 °C … +105 °C

3.2.1.2 i.MX 8M Plus 勘误表注意：损坏或故障，i.MX 8M Plus 勘误表

请注意当前 i.MX 8M Plus 勘误表 (5)。

3.2.1.3 启动模式
i.MX 8M Plus 具有集成引导加载程序的 ROM。在 PMIC_POR# 发布后，系统控制器 (SCU) 从内部 ROM 启动，然后从选定的启动设备加载程序映像。例如ample，可以选择集成的 eMMC 或可选的 QSPI NOR Flash 作为默认启动设备。TQMa8MPxL 支持以下启动源：
· eMMC · QSPI NOR 闪存 · USB OTG · SD 卡
或者，可以使用串行下载器将图像加载到内部 RAM 中。有关启动流程的更多信息，请参阅 i.MX 1M Plus 的参考手册 (2) 和数据表 (8)。

3.2.1.4 启动配置
i.MX 8M Plus 使用 TQMa8MPxL 的 LGA 焊盘上提供的四个 BOOT_MODE 信号。这些信号需要上拉/下拉接线至 3.3 V 和接地。确切的启动行为取决于 BT_FUSE_SEL 寄存器值。只有在烧录 eFuse 后，才可以在 i.MX 1M Plus 上从 USDHC8 启动。下表显示了依赖于 BT_FUSE_SEL 和所选启动模式的行为：

表 5：i.MX 8M Plus 启动配置

启动源
从 eFuse USB 串行下载器启动从 USDHC3 (eMMC) 启动从 USDHC2 (SD 卡) 启动从 NAND 启动 (不支持) 从 QSPI 启动 (3 字节读取) 从 QSPI (Hyperflash) 启动 (不支持) 从 eCSPI 启动 (不支持) (保留)

启动模式3 0 0 0 0 0 0
0
1 1

启动模式2 0 0 0 0 1 1
1
0 0

启动模式1 0 0 1 1 0 1
1
0 0

启动模式0 0 1 0 1 x 0
1
0 1

第 14 页

3.2.2

记忆

3.2.2.1 LPDDR4 SDRAM

i.MX 8M Plus 的内存接口支持 DDR4 和 LPDDR4 内存（32 位总线），最高时钟频率为 2.0 GHz，符合 JEDEC LPDDR4-4000 标准。TQMa8MPxL 专门使用 LPDDR4。最大支持 8 Gbyte 的 LPDDR4 SDRAM。

3.2.2.2 多媒体卡
TQMa8MPxL 上配备 eMMC，用于引导加载程序、操作系统和应用软件。它通过 USDHC8 连接到 i.MX 3M Plus。

1,8伏3,3伏
i.MX8M Plus NAND_WE# NAND_WP#
NAND_DATA[7;4] NAND_RE#
NAND_CE2# NAND_CE3#
NAND_CLE NAND_就绪#
NAND_CE1＃

e-MMC 5.1
电压控制电压控制
CLK 命令数据[3:0] 数据4 数据5 数据6 数据7 RST# 选通脉冲

图 3：eMMC 框图
根据 JESD8-B5.1，i.MX 84M Plus 支持最高可达当前 eMMC 标准 v51 的传输模式。在 DDR 模式 (HS400) 下，数据速率可达到最高 400 Mbyte/s。启动配置在第 3.2.1.3 章中描述

3.2.2.3 QSPI NOR 闪存
QSPI NOR 闪存可以选择性地安装在 TQMa8MPxL 上。如果 TQMa8MPxL 上没有安装 QSPI NOR 闪存，则可以使用接口的 LGA 焊盘。由于无法分离信号路径，因此在配备 NOR 闪存时不得对这些 LGA 焊盘进行接线。

3.2.2.4 电可擦除只读存储器 24LC64T
已组装由 I2C1 总线控制的串行 EEPROM。不支持写保护 (WP)。TQMa64MPxL 上默认组装 24 Kbit EEPROM 64LC8T。

i.MX 8M Plus
I2C1_SCL I2C1_SDA

电可擦除只读存储器
SCL数据采集卡

图 4：EEPROM 框图 EEPROM 的 I2C 地址为 0x57 / 101 0111b

第 15 页

3.2.2.5 带温度传感器的 EEPROM SE97BTP
TQMa97MPxL 上装配了一个串行 EEPROM，其中包括 SE2BTP 型温度传感器，由 I1C8 总线控制。低 128 个字节（地址 00h 至 7Fh）可通过软件设置为永久写保护模式 (PWP) 或可逆写保护模式 (RWP)。高 128 个字节（地址 80h 至 FFh）不能被写保护，可用于一般数据存储。SE97BTP 的过热输出作为开漏连接到 TQMa8MPxL LGA 焊盘 U19 (TEMP_EVENT#)。这需要在载板上上拉至 3.3 V（最大 5.5 V）。该设备装配在 TQMa8MPxL 的顶部，参见图 12 中的组件 D22。

该设备提供以下I2C地址：

o EEPROM（正常模式）： o EEPROM（保护模式）： o 温度传感器：

0x53 / 101 0011b 0x33 / 011 0011b 0x1B / 001 1011b

3.2.3

Trust 安全元件 SE050

TQMa050MPxL 上可选配 NXP Trust Secure Element SE8。配备该芯片后，该芯片可提供符合 ISO 7816 和 ISO 14443 的两个接口。此外，还可将天线连接到这些接口。

i.MX 8M Plus
I2C1_SCL I2C1_SDA

SE050
I2C_SCL I2C_SDA
ISO_7816_IO1 ISO_7816_IO2 ISO_7816_CLK ISO_7816_RST
ISO_14443_LA ISO_14443_LB

LGA 垫片
V_3V3_输入
ISO_7816_IO1 ISO_7816_IO2 ISO_7816_CLK ISO_7816_RST
ISO_14443_LA ISO_14443_LB

SE050 由 I2C1 总线控制。更多详细信息请参见 (8)。Trust 安全元件的 I2C 地址为 0x48 / 100 1000b

3.2.4

实时时钟

TQMa8MPxL 提供 i.MX 8M Plus 内部 RTC 或独立 RTC PCF85063A。

3.2.4.1 i.MX 8M Plus 内部 RTC
i.MX 8M Plus 提供 RTC，它有自己的电源域 (V_1V8_SNVS)。i.MX 8M Plus 的 RTC 电源域 SNVS 由 PMIC 供电。PMIC 由 TQMa8MPxL 输入电压供电tage of V_5V_IN. 用于为 RTC 计时的石英具有标准频率公差 ±20 ppm @ +25 °C。

5 伏

LGA 垫片

V_5V_输入

PMIC PCA9450

INL1

稳压器1

i.MX 8M Plus
VDD_SNVS_1P8

图 5：RTC 供电框图（TQMa8MPxL 无分立 RTC）

第 16 页

备注：RTC电源
CPU 内部 RTC 可在常规操作中使用。如果 TQMa8MPxL 电源 (5 V) 出现故障，则无法再使用，因为 i.MX 8M Plus 的 SNVS 导轨不再供电。

3.2.4.2 分立 RTC PCF85063A
除了 i.MX 8M Plus 内部 RTC 之外，TQMa8MPxL 还提供分立 RTC PCF85063A 作为组装选项，由 I2C1 总线控制。用于为 RTC 计时的石英具有标准频率公差 ±20 ppm @ +25 °C。分立 RTC 具有中断输出，可在 LGA 焊盘 U18 处提供开漏信号 RTC_EVENT#。此引脚需要在载板上上拉至 3.3 V（最大 3.6 V）。当 PMIC 或 TQMa85063MPxL 电源关闭时，RTC PCF8A 仅由 V_LICELL 直接供电。在 TQMa8MPxL 正常运行期间，PMIC 提供 3.3 V。

电源

保护

LGA 垫片
V_5V_输入

PMIC
输入电压降压1

纽扣电池（典型值 3 V）

保护

维特

PCF85063A
电压源

图 6：RTC 供电框图（TQMa8MPxL 带分立 RTC）分立 RTC 的 I2C 地址为 0x51 / 101 0001b

备注：RTC电源
仅当 TQMa8MPxL 供电 8 V 时，才可使用 i.MX 5M Plus 的 SNVS 功能。由于 TQMa8MPxL 未通电时 SNVS 导轨未供电，因此我们建议使用可选的 RTC PCF85063A。

3.2.5

接口

3.2.5.1 结束view

以下接口或信号在 TQMa8MPxL LGA 焊盘上不可用，但在 TQMa8MPxL 上使用。表 6：TQMa8MPxL 内部接口

接口 USDHC3 SDRAM GPIO1_IO04 / SD2_VSELECT GPIO1_IO08 / IRQ# POR# PMIC_ON_REQ PMIC_STBY_REQ RTC_XTALO

第 3.2.2.2 章 3.2.2.1 3.2.5.20

备注 eMMC，8 位 LPDDR4，32 位 TQMa100MPxL 上的 8 k PU TQMa100MPxL 上的 8 k PU，从 CPU 到 PMIC 的信号从 CPU 到 PMIC 的信号从 CPU 到 PMIC 的信号 TQMa100MPxL 上的 8 k PU

第 17 页

3.2.5.2 CAN FD
i.MX 8M Plus 提供两个 CAN FD 接口，CAN FD1 和 CAN FD2。两者在标准配置中均复用到 SAI5 引脚，并根据 CAN 2.0B 协议指定。电源电压tage 通过 TQMa8MPxL LGA 焊盘 V_SAI1_SAI5 设置。

表 7：CAN FD 信号
信号 CAN_FD1_TX CAN_FD1_RX CAN_FD2_TX CAN_FD2_RX

i.MX 8M Plus AD16 AF16 AE14 AF14

TQMa8MPxL B1 C1 D1 E1

电源组 V_SAI1_SAI5

3.2.5.3 PWM i.MX 8M Plus 提供最多四个 PWM 信号，可通过各种引脚进行多路复用。在默认配置中，TQMa3MPxL LGA 焊盘 D8 提供一个 PWM 信号 (PWM10)。
3.2.5.4 GPT i.MX 8M Plus 提供最多三个通用定时器 (GPT)。它们总是使用部分 UART res。CPU 的 I2C 引脚。因此，只有 TQMa2MPxL 焊盘 D2 提供 GPT8 接口 (GPT8_CLK)。

第 18 页

3.2.5.5 以太网
i.MX 8M Plus 提供两个千兆以太网接口，支持 10/100 和 1000 Mbps 的传输速率以及全双工和半双工。默认情况下，ENET 接口配置为 RGMII。第二个以太网接口位于 SAI1 引脚上。电源电压tag必须从外部将 e 设置为 1.8 V 或 3.3 V，使用 LGA 焊盘 V_ENET 和 V_SAI1_SAI5，另请参阅第 3.2.8.6 章。差分信号在 TQMa8MPxL 上长度匹配，并以 100 的差分阻抗路由。在载板上，它们必须根据 RGMII 规范进行连接。

下表显示了 RGMII 模式下使用的信号。

表 8：RGMII 模式下的 ENET 信号

信号
ENET_QOS_RX_CTL ENET_QOS_RXC ENET_QOS_RD0 ENET_QOS_RD1 ENET_QOS_RD2 ENET_QOS_RD3 ENET_QOS_TX_CTL ENET_QOS_TXC ENET_QOS_TD0 ENET_QOS_TD1 ENET_QOS_TD2 ENET_QOS_TD3 ENET_QOS_MDC ENET_QOS_MDIO ENET_QOS_EVENT2_OUT ENET_QOS_EVENT2_IN ENET1_RST# ENET1_INT# ENET0_RST# ENET0_INT# ENET_MDC ENET_MDIO ENET_RD0 ENET_RD1 ENET_RD2 ENET_RD3 ENET_RXC ENET_TD0 ENET_TD1 ENET_TD2 ENET_TD3 ENET_TX_CTL ENET_TXC ENET_RX_CTL

以太网
ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENETXNUMX ENETXNUMX ENETXNUMX ENETXNUMX ENETXNUMX ENETXNUMX ENETXNUMX

方向
IIIIIIOOOOOOOOI/OOIOOOIOI/OIIIIIIOOOOOOI

i.MX 8M Plus
AE28 AE29 AG29 AG28 AF29 AF28 AF24 AE24 AC25 AE26 AF26 AD24 AH28 AH29 AJ14 AH16 AC10 AF10 AJ9 AH8 AH9 AJ8 AD10 AE10 AH10 AH12 AJ12 AJ11 AJ10 AH11 AD12 AH13 AH14 AF12

TQMa8MPxL
AA4 AB7 AB4 AB5 AA6 Y7 Y8 AB9 AA8 AB8 Y9 AA10 Y5 Y6 B8 B9 L4 H4 K4 G4 H3 J3 J2 K2 L3 M3 K1 M2 N2 P3 R3 R4 R2 P4

电源组V_ENET
V_SAI2_SAI3_SPDIF V_SAI1_SAI5

用户手册 l TQMa8MPxL UM 0105 l © 2024, TQ-Systems GmbH
3.2.5.6 I2C i.MX 2M Plus 提供的四个 I8C 接口均连接至 TQMa8MPxL LGA 焊盘。TQMa2MPxL 上的所有 I8C 设备均由 I2C1 总线控制。
下表显示了 I2C 接口使用的信号。

第 19 页

I2C1

i.MX 8M Plus

PCA9450

PCF85063

3.3 伏

SE050

SE97BTP

I2C1

24LC64T

LGA 垫片

I2C2

I2C4

SD1_数据[1:0]

I2C6

图 7：I2C 框图

表 9：
信号 I2C1_SCL I2C1_SDA I2C2_SCL I2C2_SDA I2C4_SCL I2C4_SDA I2C6_SCL I2C6_SDA

I2C 信号
方向 OI/OOI/OOI/OOI/O

i.MX 8M Plus AC8 AH7 AH6 AE8 AF8 AD8 Y29 Y28

TQMa8MPxL C14 D13 C13 C12 B14 B13 V10 W10

电源组 3.3V V_SD1

备注 TQMa4.7MPxL 上的 3.3 k PU 至 8 V TQMa4.7MPxL 上的 3.3 k PU 至 8 V TQMa8MPxL 上无 PU TQMa8MPxL 上无 PU TQMa8MPxL 上无 PU TQMa8MPxL 上无 PU TQMa8MPxL 上无 PU TQMa8MPxL 上无 PU

下表显示了 TQMa2MPxL 上由 I2C1 总线控制的 I8C 设备。

表 10：I2C1 总线地址分配

成分

功能

PCA9450 24LC64T PCF85063A
SE97BTP
SE050

PMIC EEPROM（可选） RTC（可选） EEPROM（正常模式） EEPROM（保护模式） EEPROM 中的温度传感器 Trust 安全元件（可选）

7 位地址 0x25 / 010 0101b 0x57 / 101 0111b 0x51 / 101 0001b 0x53 / 101 0011b 0x33 / 011 0011b 0x1B / 001 1011b 0x48 / 100 1000b

如果载板上的 I2C1 总线上连接了更多设备，则必须注意 I2C 标准规定的最大电容总线负载。如果需要，应在载板上的 I2C 总线上提供额外的上拉电阻。

第 20 页

3.2.5.7 焦耳TAG
处理器提供 JTAG 接口可用于调试在处理器上执行的程序。这需要相应的硬件工具。该接口也可配置为边界扫描。

i.MX 8M Plus
JTAG_TCKJTAG_TDIJTAG_TDOJTAG_TMS JTAG_MOD

地线

LGA 垫片
JTAG_TCKJTAG_TDIJTAG_TDOJTAG_TMS

图 8：框图 JTAG 界面

下表显示了 JTAG 接口。主板上无需提供外部电路。

表 11：
信号JTAG_TCKJTAG_TDIJTAG_TDOJTAG_TMS JTAG_MOD

JTAG 信号
方向IIOII

i.MX 8M Plus G18 G16 F14 G14 G20

TQMa8MPxL M19 P18 L19 N18

备注 TQMa10MPxL 上的 8 k PD

电源组 3.3V

第 21 页

3.2.5.8 GPIO
除了专用差分信号（例如 MIPI DSI/CSI 和 USB）外，路由到 TQMa8MPxL LGA 焊盘的所有 CPU 信号都可以配置为 GPIO。GPIO 的电气特性取自 i.MX 8M Plus 数据表 (2)。下表显示了主要配置为 GPIO 的 GPIO 信号。

表 12：GPIO 信号
信号 GPIO1_IO00 GPIO1_IO01 GPIO1_IO03 GPIO1_IO06 GPIO1_IO07 GPIO1_IO09 GPIO3_IO14 GPIO2_IO06 GPIO2_IO07 GPIO2_IO10 GPIO2_IO11 GPIO3_IO19 GPIO3_IO20 GPIO3_IO21 GPIO4_IO18 GPIO4_IO19 GPIO4_IO20 GPIO4_IO28 GPIO4_IO27 GPIO4_IO21 GPIO4_IO22 GPIO4_IO24 GPIO4_IO25 GPIO4_IO29 GPIO5_IO04 GPIO5_IO05 GPIO5_IO03 GPIO5_IO27 GPIO5_IO26 GPIO5_IO07 GPIO5_IO06 GPIO5_IO09 GPIO5_IO08

i.MX 8M Plus A7 E8 D6 A3 F6 B8 R26 U26
AA29 W25 W26 AC14 AD14 AE16 AC12 AJ13 AE12 AJ19 AJ15 AH17 AJ16 AJ17 AH15 AJ18 AD18 AC18 AE18 AJ4 AE6 AC20 AF20 AE20 AD20

TQMa8MPxL E16 E15 E14 E12 E11 D11 C16 U8 U9 V6 W7 D2 A2 C2 N4 T2 L1 A9 A6 B6 A7 C7 C9 A10 L5 L6 M6 E9 F9 G1 H1 F2 G2

电源组
V_SD1
维基百科
V_SAI2_SAI3_SPDIF

第 22 页

3.2.5.9 MIPI CSI
i.MX 8M Plus 提供两个 MIPI-CSI 摄像头接口，每个接口有四个数据对。使用一个摄像头接口时，最大图像格式为 4K（45 fps）或 12MP（30 fps）。使用两个摄像头接口时，最高支持 1080p（80 fps）。最大比特率为 1.5 Gbps。差分信号在 TQMa8MPxL 上长度匹配，并以 100 的差分阻抗路由。

i.MX 8M Plus
MIPI_CSI[2:1]_CLK_N/P MIPI_CSI[2:1]_D[3:0]_N/P

LGA 垫片
MIPI_CSI[2:1]_CLKN/P MIPI_CSI[2:1]_DN/P[3:0]

图 9：MIPI CSI 框图

下表显示了 MIPI CSI 接口使用的信号。表 13：MIPI CSI 信号

信号

i.MX 8M Plus

CSI1_D1_N

E20

CSI1_D1_P

D20

CSI1_D3_N

E26

CSI1_D3_P

D26

CSI1_CLK_N

E22

CSI1_CLK_P

D22

CSI1_D0_N

E18

CSI1_D0_P

D18

CSI1_D2_N

E24

CSI1_D2_P

D24

CSI2_D1_N

B24

CSI2_D1_P

A24

CSI2_D3_N

B21

CSI2_D3_P

A21

CSI2_CLK_N

B23

CSI2_CLK_P

A23

CSI2_D0_N

B25

CSI2_D0_P

A25

CSI2_D2_N

B22

CSI2_D2_P

A22

TQMa8MPxL K20 L20 N20 P20 L22 M22 J21 K21 M21 N21 R21 T21 V21 W21 T20 U20 P22 R22 U22 V22

电源组 1.8V

3.2.5.10 MIPI DSI
i.MX 8M Plus 提供具有四个数据对的 DSI 接口，以高达 1.5 Gbps 的速度输出串行显示数据。MIPI-DSI PHY 支持高达 1920×1200 @ 60 fps 的分辨率。差分信号在 TQMa8MPxL 上长度匹配，并以 100 的差分阻抗路由。

i.MX 8M Plus
MIPI_DSI1_D[3:0]_P/N MIPI_DSI1_CLK_P/N

LGA 垫片
MIPI_DSI_DN/P[3:0] MIPI_DSI_CLKN/P

图 10：MIPI DSI 框图

下表显示了MIPI DSI接口使用的信号。

表 14：MIPI DSI 信号
信号 DSI_CLK_N DSI_CLK_P DSI_D0_N DSI_D0_P DSI_D1_N DSI_D1_P DSI_D2_N DSI_D2_P DSI_D3_N DSI_D3_P

i.MX 8M Plus B18 A18 B16 A16 B17 A17 B19 A19 B20 A20

TQMa8MPxL F21 G21 D20 E20 E22 F22 G20 H20 H22 J22

第 23 页
电源组 1.8V

3.2.5.11 HDMI

i.MX 8M Plus 提供符合显示规范“HDMI 2.0a”的 HDMI 接口，包括 eARC。最大分辨率为 3840×2160 @ 30 fps 或 1920×1080 @ 120 fps。接口工作电压为 1.8 V。差分信号在 TQMa8MPxL 上长度匹配，并以 100 的差分阻抗路由。

表 15：HDMI 信号
信号 EARC_AUX EARC_N_HPD EARC_P_UTIL HDMI_CEC HDMI_TXC_N HDMI_TXC_P HDMI_DDC_SCL HDMI_DDC_SDA HDMI_HPD HDMI_TX0_N HDMI_TX0_P HDMI_TX1_N HDMI_TX1_P HDMI_TX2_N HDMI_TX2_P

i.MX 8M Plus AH23 AH22 AJ23 AD22 AJ24 AH24 AC22 AF22 AE22 AJ25 AH25 AJ26 AH26 AJ27 AH27

TQMa8MPxL V4 T1 U1 W4 U3 V3 AB3 AB2 Y3 V2 W2 W1 Y1 Y2 AA2

电源组 1.8V

第 24 页

3.2.5.12路LVDS
除了 MIPI-DSI 和 HDMI，CPU 还提供 LVDS 接口。CPU 仅提供一个 PHY，但支持最多两个通道，每个通道最多有四个数据通道。最大分辨率为 1920 x 1200，60 fps。接口工作电压为 1.8 V。差分信号在 TQMa8MPxL 上长度匹配，并以 100 的差分阻抗路由。

i.MX 8M Plus
LVDS[1:0]_D[3:0]_N/P LVDS[1:0]_CLK_N/P
图11：LVDS框图

表 16：LVDS 信号
信号 LVDS0_D0_N LVDS0_D0_P LVDS0_D1_N LVDS0_D1_P LVDS0_D2_N LVDS0_D2_P LVDS0_D3_N LVDS0_D3_P LVDS0_CLK_N LVDS0_CLK_P LVDS1_D0_N LVDS1_D0_P LVDS1_D1_N LVDS1_D1_P LVDS1_D2_N LVDS1_D2_P LVDS1_D3_N LVDS1_D3_P LVDS1_CLK_N LVDS1_CLK_P

i.MX 8M Plus E28 D29 F28 E29 H28 G29 J28 H29 G28 F29 B26 A26 B27 A27 C28 B29 D28 C29 B28 A28

LGA 垫片
LVDS[1:0]_D[3:0]_N/P LVDS[1:0]_CLK_N/P

TQMa8MPxL Y10 Y11 AA11 AA12 AB12 AB13 AA14 AA15 Y13 Y14 AB15 AB16 Y16 Y17 AA17 AA18 AA19 AA20 AB18 AB19

电源组 1.8V

第 25 页

3.2.5.13 PCIe
i.MX 8M Plus 提供具有一个 (x3) 通道的 PCIe Gen1 接口。可以在 TQMa100MPxL 上生成 8 MHz 参考时钟，并将其输出到 PCIe 卡的 PCIE_REF_CLKN/P。或者，可以从外部源向 PCIE_REF_CLKN/P 提供参考时钟。一般而言，NXP 建议使用外部源以提高准确性。必须在载板上提供 PCIe 标准所要求的串联电容器。差分信号在 TQMa8MPxL 上的长度匹配，并以 85 的差分阻抗进行路由。信号必须根据 PCIe 规范在载板上终止。

i.MX 8M Plus PCIE_RESREF
PCIE_REF_PAD_CLK_P/N PCIE_RXN_P/N PCIE_TXN_P/N
图 12：PCIe 框图

LGA 垫片
地线
PCIE_REF_CLKP/N PCIE_RXP/N PCIE_TXP/N

表 17：PCIe 信号

信号 PCIE_REF_CLKN PCIE_REF_CLKP PCIE_RXN PCIE_RXP PCIE_TXN PCIE_TXP PCIE_RESREF

方向 I/OIOI

i.MX 8M Plus E16 D16 B14 A14 B15 A15 F16

TQMa8MPxL Y22 AA22 W20 Y20 AA21 AB21

电源组 1.8V
TQMa8.2MPxL 上的 8 k PD

注意：PCI Express PHY 加速老化
由于 i.MX 8M Plus 的勘误表，PCI Express PHY 在低功率状态下会加速老化。在 i.MX 8M Plus 勘误表 (5) 中，NXP 描述了一种必须遵循的解决方法，以避免老化对 PCI Express PHY 造成影响。

第 26 页

3.2.5.14 高级审计师
i.MX 8M Plus 提供多个具有不同总线宽度的 SAI 接口。8 位 SAI1 不可用，因为它被复用为以太网接口。Rev.02xx 以上的模块仅使用 SAI3 接口。电源电压tag必须在载板上将 e 设置为 1.8 V 或 3.3 V，并使用 LGA 焊盘 V_SAI2_SAI3_SPDIF。时钟引脚可用作输入或输出。

i.MX 8M Plus
SAI3_MCLK SAI3_TXFS
SAI3_TXC SAI3_TXD SAI3_RXD

LGA 垫片
SAI3_MCLK SAI3_TXFS SAI3_TXC SAI3_TXD0 SAI3_RXD0

图13：SAI1框图

下表列出了 TQMa8MPxL 提供的所有 SAI 信号：

表 18：
信号 SAI3_TXFS SAI4_RXD SAI3_TXc SAI3_TXD SAI3_MCLK

SAI 信号
方向 OIOOO

i.MX 8M Plus AC16 AF18 AH19 AH18 AJ20

TQMa8MPxL B11 A12 B12 A13 C10

电源组V_SAI2_SAI3_SPDIF

3.2.5.15 SPDIF
i.MX 8M Plus 有一个 SPDIF 接口，但不是本机使用的。相反，默认情况下，引脚复用为 GPIO。如有必要，可以更改此配置，例如amp使用下图所示的LGA焊盘：

i.MX 8M Plus
SPDIF_RX SPDIF_TX SPDIF_EXT_CLK

LGA 垫片
GPIO5_IO04 GPIO5_IO03 GPIO5_IO05

图14：SPDIF框图

第 27 页

3.2.5.16 QSPI/NAND
NOR 闪存信号被路由到 TQMa8MPxL LGA 焊盘。NOR 闪存信号使用 i.MX 8M Plus 的一部分 NAND 引脚。i.MX 8M Plus 的所有其他 NAND 引脚均在 TQMa8MPxL 内部用于 eMMC 作为 uSDHC3 启动源。如果配备 QSPI NOR 闪存，则无法使用这些 LGA 焊盘！有关 QSPI 的更多信息，请参阅第 3.2.2.3 章。

表 19：QSPI 信号

信号

方向

QSPI_A_DATA3

输入/输出

QSPI_A_DATA2

输入/输出

QSPI_A_DATA1

输入/输出

QSPI_A_DATA0

输入/输出

QSPI_A_SS0#

QSPI_A_SCLK

i.MX 8M Plus N24 L24 L25 R25 L26 N25

TQMa8MPxL W12 W13 V13 V14 V15 W15

电源组 1.8V

3.2.5.17 电子串行接口
i.MX 8M Plus 的全双工 SPI 接口支持主模式和从模式，数据速率高达 52 Mbit/s。所有 SPI 接口均提供一个芯片选择，并直接路由到 TQMa8MPxL LGA 焊盘。ECSPI2 的供电电压为 1.8 V。与 UART 信号多路复用的 ECSPI3 的供电电压为 3.3 V。

i.MX 8M Plus ECSPI2_SS0
ECSPI2_MOSI ECSPI2_MISO ECSPI2_SCLK
UART2_TXD UART1_TXD UART2_RXD UART1_RXD
图 15：ECSPI 框图

LGA 垫片
ECSPI2_CS0 ECSPI2_SDO ECSPI2_SDI ECSPI2_SCK
ECSPI3_CS0 ECSPI3_SDO ECSPI3_SDI ECSPI3_SCK

下表显示了 ECSPI 接口使用的信号。

表 20：
信号 ECSPI2_MOSI ECSPI2_MISO ECSPI2_SCLK ECSPI2_SS0 ECSPI3_MOSI ECSPI3_MISO ECSPI3_SCLK ECSPI3_SS0

ECSPI 信号
方向 OIOOOIOO

i.MX 8M Plus
AJ21 AH20 AH21 AJ22 AJ3 AF6 AD6 AH4

TQMa8MPxL
P5 N5 M5 P6 J6 J5 K5 H5

电源组 1.8V
3.3 伏

3.2.5.18个UART
i.MX 8M Plus 提供四个 UART 接口，均连接至 TQMa8MPxL LGA 焊盘。voltagUART1、UART2 和 UART3 的电源必须通过 LGA 焊盘 Y1.8、V_SD3.3 外部设置为 19 V 或 1 V。UART4 固定供电为 3.3 V。

i.MX 8M Plus
SD1_CLK SD1_CMD SD1_DATA6 SD1_DATA7 UART4_TX UART4_RX SD1_DATA2 SD1_DATA3

LGA 垫片
UART1_TX UART1_RX UART3_TX UART3_RX UART4_TX UART4_RX UART2_TX UART2_RX

第 28 页

图 16：UART 接口框图

下表显示了 UART 接口使用的信号。

表 21：
信号 UART1_TXD UART1_RXD UART2_TXD UART2_RXD UART3_TXD UART3_RXD UART4_TXD UART4_RXD

UART 信号
方向 OIOIOIOI

i.MX 8M Plus W28 W29 V29 V28 AA28 U25 AH5 AJ5

TQMa8MPxL V11 V12 V9 W9 V7 V8 G6 H6

电源组V_SD1 3.3V

第 29 页

3.2.5.19 USB
i.MX 8M Plus 通过 USB3.0 和 USB1 提供两个带集成 PHY 的 USB 2 接口。它们支持超高速 (5 Gbit/s)、高速 (480 Mbit/s)、全速 (12 Mbit/s) 以及低速 (1.5 Mbit/s)，并提供主机、设备和 OTG 2.0 功能。OTG 信号通过 GPIO1 引脚提供。所有信号都有 3.3 V 电平。VBUS 引脚可施加高达 5 V 的电压。NXP 所需的 30 k 电阻已在模块上提供。差分信号在 TQMa8MPxL 上长度匹配，并以 90 的差分阻抗路由。

i.MX 8M Plus
USB1_VBUS USB1_DN/DP USB1_RX_N/RX_P USB1_TX_N/TX_P
GPIO1_IO13 GPIO1_IO12 GPIO1_IO10 USB1_DNU
USB2_VBUS USB2_DN/DP USB2_RX_N/RX_P USB2_TX_N/TX_P
GPIO1_IO15 GPIO1_IO14 GPIO1_IO11 USB2_DNU

LGA 垫片
USB1_VBUS USB1_DN/DP USB1_RXN/RXP USB1_TXN/TXP USB1_OTG_OC USB1_OTG_PWR USB1_OTG_ID USB1_ID
USB2_VBUS USB2_DN/DP USB2_RXN/RXP USB2_TXN/TXP GPIO1_IO15（USB2_OTG_OC） GPIO1_IO14（USB2_OTG_PWR） GPIO1_IO11（USB2_OTG_ID） USB2_ID

图 17：USB 接口框图

表 22：USB 信号

信号
USB1_VBUS USB1_OTG_OC USB1_OTG_PWR USB1_OTG_ID USB1_ID USB1_DN USB1_DP USB1_RXN USB1_RXP USB1_TXN USB1_TXP
USB2_VBUS USB2_OTG_OC USB2_OTG_PWR USB2_OTG_ID USB2_ID USB2_DN USB2_DP USB2_RXN USB2_RXP USB2_TXN USB2_TXP

方向
PIOIII/OI/OIIOO
PIOIII/OI/OIIOO

i.MX 8M Plus
A11 A6 A5 B7 B11 E10 D10 B9 A9 B10 A10
D12 B5 A4 D8 E12 E14 D14 B12 A12 B13 A13

TQMa8MPxL
F18 H19 H18 G18 F19 C22 B22 B20 B19 A21 A20
E17 D18 D17 E19 D19 C19 C18 B17 B16 A18 A17

电源组耐受 5 V
3.3 伏
耐 5 V
3.3 伏

笔记
NXP：请勿使用
复用为 GPIO1_IO15 复用为 GPIO1_IO14 复用为 GPIO1_IO11
NXP：请勿使用

第 30 页

3.2.5.20 uSDHC i.MX 8M Plus 提供三个 uSDHC 接口：uSDHC1、uSDHC2 和 uSDHC3。uSDHC1 配置为 UART 和 I2C，请参阅章节 3.2.5.18 和 3.2.5.6。所有三个接口均支持最高版本 3.0 的 SD 标准、最高版本 5.1 的 MMC 标准以及 1.8 V 和 3.3 V 操作。uSDHC1 和 uSDHC3 提供 8 位宽接口，uSDHC2 提供 4 位宽接口。
uSDHC1 卷taguSDHC1 的电平可通过 TQMa1.8MPxL LGA 焊盘 V_SD3.3、Y8 设置为 1 V 或 19 V。由于所有必要的 i.MX 8M Plus 信号都路由到 TQMa8MPxL LGA 焊盘，因此可以在载板上连接 eMMC。在这种情况下，电源电压tage 必须设置为 1.8 V。只有在烧录启动保险丝后才可从 uSDHC1 启动，因此默认不支持。
美元SDHC2
SD 卡可以连接到 uSDHC2 接口。所需的所有 i.MX 8M Plus 信号都路由到 TQMa8MPxL LGA 焊盘。SD2_VSELECT (GPIO1_IO04) 用于控制 SD 卡供电电压tage 并且不路由到 TQMa8MPxL LGA 焊盘。如果 SD 卡由 TQMa2MPxL 供电，则可以忽略信号 SD8_RESET_B。voltage V_SD2 用于外部上拉。

i.MX 8M Plus
SD2_CLK SD2_CMD SD2_DATA[3:0] SD2_CD_B
SD2_WP SD2_RESET_B SD2_VSELECT
NVCC_SD2

LGA 垫片
SD2_CLK SD2_CMD SD2_DATA[3:0] SD2_CD_B SD2_WP SD2_RESET_B V_3V3_SD V_SD2

PMIC PCA9450
LDO5 SD_VSEL
SW_EN SW输出

图 18：SD 卡接口框图

表 23：
信号 SD2_DATA3 SD2_DATA2 SD2_DATA1 SD2_DATA0 SD2_CLK SD2_CD# SD2_CMD SD2_WP SD2_RST# 3

USDHC2 信号
方向 I/OI/OI/OI/OOII/OIO

i.MX 8M Plus AA25 AA26 AC29 AC28 AB29 AD29 AB28 AC26 AD28

TQMa8MPxL T5 U5 V5 W5 T4 R6 U6 T7 U7

uSDHC3 uSDHC3 接口使用一部分 NAND 引脚，在 TQMa8MPxL 上 eMMC 与其相连。

3：TQMa4.7MPxL 上的 8 k PU。

电源组 SD2_VSELECT

3.2.5.21 外部时钟源
i.MX 8M Plus 可以选择使用两个外部振荡器作为时钟源。为此目的提供的所有四个 i.MX 8M Plus 信号均路由至 TQMa8MPxL LGA 焊盘。下表显示了这些时钟信号。

表 24：CLK 信号
信号 CLK1_IN CLK2_IN CLK1_OUT CLK2_OUT

i.MX 8M Plus K28 L28 K29 L29

TQMa8MPxL W18 W16 W17 V17

第 31 页
电源组 1.8V

3.2.6

非特异性信号

下表列出了未分配给特定组的所有信号。ISO_7816 和 ISO_14443 信号仅适用于组装的 Trust Secure Element，请参阅第 3.2.3 章。

表 25：非特异性信号

信号 PMIC_WDOG_OUT# PMIC_WDOG_IN# M7_NMI TEMP_EVENT# RTC_EVENT# ISO_7816_CLK ISO_7816_RST ISO_7816_IO1 ISO_7816_IO2 ISO_14443_LA ISO_14443_LB

方向 OII OOD OOD III/OI/OI/OI/O

i.MX 8M Plus B6 B4

TQMa8MPxL F8 F6 V19 U19 U18 J19 L18 K18 J18 D21 C21

备注 3.3 V 3.3 V，TQMa100MPxL 上的 8 k PU 3.3 V 高电平有效 0.9 V 至 3.6 V 0.7 V 至 5.5 V
与已填充的 Trust 安全元件一起使用

3.2.7

重置

TQMa8MPxL LGA 焊盘上提供复位输入或输出。以下框图显示了复位信号的接线。

第 32 页

LGA 垫片
RESET_IN# 开关
PMIC_RST# 重置输出#
图 19：复位框图

1.8V 系统复位

i.MX 8M Plus
开/关POR_B
PCA9450
PMIC_RST＃ POR_B

下表描述了 TQMa8MPxL LGA 焊盘上可用的复位信号：

表 26：复位信号

信号

方向 TQMa8MPxL

重置输入#

重置输出#

电源组 3.3V

评论
· 激活 i.MX 8M Plus 的 RESET (POR_B)；低电平有效。· 需要外部上拉至 3.3 V。· 拉至 GND 以激活。
· 开漏输出；低电平有效。· 激活载板组件的 RESET。· 需要外部上拉（最大 5.5 V）。

PMIC_RST＃

1.8 伏

· 无需在载板上进行上拉；低电平有效。· 可编程 PMIC 响应（热复位、冷复位）。

开关

· i.MX 8M Plus 的开/关功能（参见 CPU 数据表 (2)）。

1.8 伏

· 无需在载板上进行上拉；低电平有效。

· 拉至 GND 并保持 5 秒即可激活。

第 33 页

3.2.8

力量

3.2.8.1 电源

TQMa8MPxL 需要供应量tag5 V ±5 % 的电压。特定引脚或信号的特性和功能可从 PMIC 数据表 (4) 和 i.MX 8M Plus 数据表 (2) 中获取。

3.2.8.2 功耗
给定的功耗应视为近似值。TQMa8MPxL 的功耗在很大程度上取决于应用、操作模式和操作系统。有关功耗和节能选项的更多信息，请参阅 NXP 应用说明 AN12410 (6)。

下表为TQMa8MPxL(带i.MX 8M Plus Quad)电源(V_5V_IN)及功耗参数：

表 27：功耗
操作模式理论计算峰值（最坏情况） U-Boot 提示 Linux-Idle Linux 具有 100% CPU 负载重置挂起到 RAM 模式

5 V 时的电流 3.625 A 0.36 A
341.7 毫安 716.1 毫安 0.140 毫安 25.60 毫安

5 V 时的功耗 18.1 W 1.8 W 1.7 W 3.6 W 0.7 mW
128 毫瓦

3.2.8.3卷tag监控 TQMa8MPxL 具有监控输入电压的监控器tage（VIN）。如果输入电压tage 降至 4.38 V 以下，触发复位，TQMa8MPxL 保持复位状态，直到输入电压tage 再次处于允许范围内。
注意：损坏或故障，供电电压tag超越
卷tage 监控未检测到允许输入量超出tage. 超过允许输入量tag可能会导致TQMa8MPxL发生故障，损坏或加速老化。

3.2.8.4 其他供给量tages USBx_VBUS: 音量tagUSB1_VBUS 和 USB2_VBUS 输入用于检测 USB-VBUS 电压tage 并且通常连接到 VBUS 卷tage 由 USB[2:1]_PWR 切换。TQMa8MPxL 上的保护电路允许向这些 LGA 焊盘施加高达 5 V 的电压。建议在载板上的 USBx_VBUS 和接地之间各提供一个 220 nF 电容器 (10 V)。
V_LICELL：纽扣电池可连接到 TQMa8MPxL LGA 焊盘 D15、V_LICELL，为可选的独立 RTC 供电。有关 LICELL 或 RTC 选项的信息，请参阅第 3.2.4.2 章。
备注：RTC电源
如果分立 RTC 由纽扣电池供电，则在电源电压下降的情况下，CPU 内部 RTC 不会重置tag失败。

第 34 页

3.2.8.5 电源输出 TQMa8MPxL 提供三个音量tag可以在载板上使用。

表 28：
卷tag是V_1V8V_3V3V_3V3_SD

卷tag由 TQMa8MPxL 提供

TQMa8MPxL N1 P1 G5

用途载板上的一般用途载板上的一般用途 SD 卡供应

最大限度。负载 500 毫安 500 毫安 400 毫安

卷tage V_3V3 可用作载板上电路供电的 Power-Good 信号。

注意：损坏或故障，电流超标
V_500V1 或 V_8V3 上的负载高达 3 mA，V_400V3_SD 上的负载高达 3 mA，这会导致 TQMa8MPxL 的功耗增加，从而导致自热增加。这三个电压tages 是输出，绝不能从外部源供电！此外，输出不具备短路保护功能。过载音量tag这些输出可能会损坏 TQMa8MPxL。

3.2.8.6 可配置音量tages
TQMa8MPxL 提供四个 LGA 焊盘，用于定义 I/O 容量tagCPU 特定导轨的 es。这些列于下表中，必须在载板上定义。如果没有定义，则相应的 I/O 信号不会随卷一起提供tage. 为此目的，即将离任的卷tag可以使用 V_1V8 或 V_3V3。

表 29：可配置音量tages

信号

TQMa8MPxL

以太网

AB10

维基百科

B15

允许量tag1.8 V 或 3.3 V 1.8 V 或 3.3 V

备注 RGMII: 1.8 V RMII: 1.8 V 或 3.3 V

V_SAI2_SAI3_SPDIF

A15

1.8 V 或 3.3 V

V_SD1

Y19

1.8 V 或 3.3 V

第 35 页

3.2.8.7 TQMa8MPxL/载板上电顺序
由于 TQMa8MPxL 采用 5 V 工作电压，且 I/O 电压tag由于 TQMa8MPxL 上产生了 CPU 信号，因此，对于载板设计时序有要求，要求与卷tag载板上产生的电压：TQMa5MPxL 的 8V 电源通电后，PMIC 通电序列开始。载板驱动的外部 TQMa8MPxL 输入只能在 V_3V3 通电后开启。LGA 焊盘 P1 (V_3V3) 可用作反馈。

车辆识别号

TQMa8MPxL

5 伏

V_5V_输入

V_3V3

载板

车辆识别号

输出电压 3.3V / 1.8V / …

DC/DC 3V3 启动时间 < 4 毫秒

使能够

图 20：电源载板框图

注意：破坏或故障，通电顺序
为了避免上电序列中的交叉供电和错误，在上电序列完成之前，外部组件不得驱动任何 I/O 引脚。上电序列的结束由 LGA 焊盘 P3 上的信号 V_3V1 的高电平指示。

3.2.8.8 待机和 SNVS
在待机模式下，几个音量tagTQMa8MPxL 上的控制器已关闭。V_1V8_SNVS 和 V_0V8_SNVS 导轨保持活动状态，从而确保 RTC 正常运行。

用户手册 l TQMa8MPxL UM 0105 l © 2024, TQ-Systems GmbH
3.2.8.9 PMIC 所有引脚和信号的特性和功能均应参考 i.MX 8M Plus 参考手册 (1) 和 PMIC 数据手册 (4)。PMIC 由 I2C1 总线控制。
PMIC 的 I2C 地址为 0x25 / 010 0101b

第 36 页

TQMa8MPxL LGA 焊盘上提供以下 PMIC 和电源管理信号

表 30：信号

PMIC 信号方向

PMIC_WDOG_输入＃

议会联盟

PMIC_RST＃

重置输出#

面向对象

TQMa8MPxL F6 E6 F7

电源组V_3V3
V_1V8_SNVS 1.8 伏

备注 · 低激活 PMIC 复位输入 · 触发冷复位 · 默认停用
· 带内部 PU 的低电平有效 PMIC 复位输入 · 默认触发冷复位
· 低电平有效输出 · 连接至 PMIC POR# · 可发出 TQMa8MPxL 复位信号

SD_VSEL

· 参见第 3.2.5.20 章

注意：损坏或故障，PMIC 编程
PMIC 编程不当可能会导致 i.MX 8M Plus 或外围设备超出其规格运行。这可能会导致 TQMa8MPxL 发生故障、加速老化或损坏。

3.2.9

阻抗

默认情况下，所有单端信号的标称阻抗为 50 ±10 %。但是，TQMa8MPxL 上的某些接口根据信号要求采用不同的阻抗。

下表摘自硬件开发人员指南 (3)，显示了相应的接口：

表 31：阻抗
信号/接口 DDR DQS/CLK；PCIe CLK，TX/RX 数据对差分 USB 信号差分 MIPI (CSI、DSI)、HDMI、EARC、LVDS 信号差分 RGMII 信号

TQMa8MPxL 上的阻抗 85，差分 90，差分
100，差分 100，差分

载板建议 85 ±10 %，差分 90 ±10 %，差分
100 ±10 %，差分 100 ±10 %，差分

软件

TQMa8MPxL 附带预安装的引导加载程序 U-Boot。TQ-Systems GmbH 提供的 BSP 针对 TQMa8MPxL 和 MBa8MPxL 的组合进行了配置。引导加载程序 U-Boot 提供特定于 TQMa8MPxL 以及特定于板的设置，例如：

· i.MX 8M Plus 配置 · PMIC 配置 · SDRAM 配置 · eMMC 配置 · 多路复用 · 时钟 · 引脚配置 · 驱动程序优势

更多信息请访问 https://support.tq-group.com/TQMa8MPxL。如果使用其他引导加载程序，则必须调整此数据。请联系 TQ-Support 获取详细信息。

第 37 页

力学

5.1

方面

第 38 页

图 21：TQMa8MPxL 尺寸，侧面 view

表 32：TQMa8MPxL 高度

暗淡。

价值

0.125 毫米

宽容
+0.075 毫米 0.025 毫米

1.6 毫米

±0.16 毫米

TQMa8MPxL LGA 焊盘高度 PCB 无阻焊剂

1.43 毫米

±0.16 毫米高度 CPU

1.17 毫米

eMMC 和 NOR 闪存高度为 ±0.1 mm

0.57 毫米

±0.2 mm 最高元件，底部

3.18 毫米

±0.23 毫米顶边 CPU 位于载板上方，焊接有 TQMa8MPxL

图 22：TQMa8MPxL 尺寸，顶部 view

图 23：TQMa8MPxL 尺寸，从上到下 view

5.2

元件放置

第 39 页

图 24：TQMa8MPxL，元件放置顶部

TQMa8MPxL 上的标签显示以下信息：

表 33：
标签 AK1 AK2 AK3

TQMa8MPxL 上的标签
TQMa8MPxL 版本和修订版序列号 MAC 地址

内容

22 21 20 19 18 17 16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1

B22 C22 D22 E22 F22 G22 H22 J22 K22 L22 M22 N22 P22 R22 T22 U22 V22 W22 Y22 AA22

A21 B21 C21 D21 E21 F21 G21 H21 J21 K21 L21 M21 N21 P21 R21 T21 U21 V21 W21 Y21 AA21 AB21

A20 B20 C20 D20 E20 F20 G20 H20 J20 K20 L20 M20 N20 P20 R20 T20 U20 V20 W20 Y20 AA20 AB20

A19 B19 C19 D19 E19 F19 G19 H19 J19 K19 L19 M19 N19 P19 R19 T19 U19 V19 W19 Y19 AA19 AB19

A18 B18 C18 D18 E18 F18 G18 H18 J18 K18 L18 M18 N18 P18 R18 T18 U18 V18 W18 Y18 AA18 AB18

A17 B17 C17 D17 E17

V17 W17 Y17 AA17 AB17

A16 B16 C16 D16 E16

V16 W16 Y16 AA16 AB16

A15 B15 C15 D15 E15

V15 W15 Y15 AA15 AB15

A14 B14 C14 D14 E14

V14 W14 Y14 AA14 AB14

A13 B13 C13 D13 E13

V13 W13 Y13 AA13 AB13

A12 B12 C12 D12 E12

V12 W12 Y12 AA12 AB12

A11 B11 C11 D11 E11

V11 W11 Y11 AA11 AB11

A10 B10 C10 D10 E10

V10 W10 Y10 AA10 AB10

A9 B9 C9 D9 E9 F9 G9 H9

R9 T9 U9 V9 W9 Y9 AA9 AB9

A8 B8 C8 D8 E8 F8 G8 H8

R8 T8 U8 V8 W8 Y8 AA8 AB8

A7 B7 C7 D7 E7 F7 G7 H7

R7 T7 U7 V7 W7 Y7 AA7 AB7

A6 B6 C6 D6 E6 F6 G6 H6 J6 K6 L6 M6 N6 P6 R6 T6 U6 V6 W6 Y6 AA6 AB6

A5 B5 C5 D5 E5 F5 G5 H5 J5 K5 L5 M5 N5 P5 R5 T5 U5 V5 W5 Y5 AA5 AB5

A4 B4 C4 D4 E4 F4 G4 H4 J4 K4 L4 M4 N4 P4 R4 T4 U4 V4 W4 Y4 AA4 AB4

A3 B3 C3 D3 E3 F3 G3 H3 J3 K3 L3 M3 N3 P3 R3 T3 U3 V3 W3 Y3 AA3 AB3

A2 B2 C2 D2 E2 F2 G2 H2 J2 K2 L2 M2 N2 P2 R2 T2 U2 V2 W2 Y2 AA2 AB2

B1 C1 D1 E1 F1 G1 H1 J1 K1 L1 M1 N1 P1 R1 T1 U1 V1 W1 Y1 AA1

ABCDEFGHJKLMNPRTUVWY AA AB
图 25：TQMa8MPxL，LGA 焊盘编号方案，从上到下 view

5.3

适应环境

TQMa8MPxL 的整体尺寸（长×宽）为 38 mm × 38 mm (± 0,1 mm)。TQMa8MPxL 距载板的最大高度约为 3.18 mm。TQMa8MPxL 有 366 个 LGA 焊盘，直径为 1.0 mm，网格为 1.7 mm。TQMa8MPxL 重约 10 克。

第 40 页

5.4

防止外部影响

TQMa8MPxL 不提供防尘、防外部冲击和防接触保护 (IP00)。周围系统必须保证提供足够的保护。

5.5

热管理

要冷却 TQMa8MPxL，请注意表 28。功率耗散主要源于 i.MX 8M Plus、LPDDR4 SDRAM 和 PMIC。
功率耗散还取决于所使用的软件，并可能根据应用而变化。
请参阅 NXP 文档 (6) 和 (7) 以了解更多信息。

注意：损坏或故障，TQMa8MPxL 冷却
i.MX 8M Plus 属于需要冷却系统的性能类别。
根据特定的操作模式（例如，依赖于时钟频率、堆栈高度、气流和软件）定义合适的散热器（重量和安装位置）是用户的唯一责任。
连接散热器时，必须特别考虑公差链（PCB 厚度、电路板翘曲、BGA 球、BGA 封装、导热垫、散热器）以及 i.MX 8M Plus 上的最大压力，参见 (6)。i.MX 8M Plus 不一定是最高组件。
冷却连接不足可能会导致 TQMa8MPxL 过热，从而导致故障、性能下降或损坏。

5.6

结构要求

TQMa8MPxL 必须焊接在载板上。为了确保 TQMa8MPxL 回流焊接期间 LGA 焊盘的高质量连接，LGA 焊盘必须无油脂和污垢。
请联系TQ-Support获取焊接说明（11）。

第 41 页

安全要求和保护规定

6.1

电磁兼容 (EMC)

TQMa8MPxL 是根据电磁兼容性 (EMC) 的要求开发的。根据目标系统，可能仍需要采取抗干扰措施来保证整个系统符合限制。建议采取以下措施：
· 印刷电路板上的坚固接地平面（足够的接地平面）
· 所有供电电压均有足够数量的隔直电容器tages
· 快速或永久时钟线路（例如时钟信号）应保持较短；避免因距离和/或屏蔽而对其他信号造成干扰，还要注意频率和信号上升时间。
· 过滤所有可外部连接的信号（慢速信号和直流信号也可间接辐射射频）
· 无需短截线的直接信号路由

6.2

静电放电 (ESD)

为了避免干扰从输入到系统中保护电路的信号路径，应直接在系统的输入端布置静电放电保护。由于这些措施始终必须在载板上实施，因此 TQMa8MPxL 上没有计划采取任何特殊的预防措施。

建议对载板采取以下措施：

· 普遍适用：

输入屏蔽（屏蔽两端均良好地连接到地面/外壳）

· 供货量tages：

抑制二极管

· 慢信号：

RC 滤波，齐纳二极管

· 快速信号：

保护元件，例如抑制二极管阵列

6.3

冲击和振动

表 34：抗冲击性

冲击冲击形式加速度停留时间冲击次数激发轴

范围

表 35：抗震性
参数振荡，正弦频率范围摆动率激励轴

加速度

详细信息根据 DIN EN 60068-2-27 半正弦 30 g 10 ms 每个方向 3 次冲击 6X, 6Y, 6Z

细节

根据 DIN EN 60068-2-6

2 至 9 赫兹, 9 至 200 赫兹, 200 至 500 赫兹

1.0 个八度/分钟

X Y Z 轴

2 Hz 至 9 Hz： 9 Hz 至 200 Hz： 200 Hz 至 500 Hz：

3.5 米/s² 10 米/s² 15 米/s²

第 42 页

6.4

气候和作业条件

TQMa8MPxL 有三种不同的型号（消费级、扩展级和工业级），具有不同的环境温度范围。TQMa8MPxL 的工作温度范围很大程度上取决于安装情况（通过热传导和对流散热）；因此，无法为 TQMa8MPxL 提供固定值。
一般来说，当满足下列条件时，才能保证可靠运行：

表 36：气候和作业条件

范围

环境温度 TQMa8MPxL

消费电子扩展工业

TJ 温度 i.MX 8M Plus TJ 温度 PMIC 外壳温度 LPDDR4

其他 IC 外壳温度

消费电子扩展工业

储存温度TQMa8MPxL

相对湿度（工作/存储）

范围 0 °C 至 +85 °C 25 °C 至 +85 °C 40 °C 至 +85 °C 40 °C 至 +105 °C 40 °C 至 +125 °C 40 °C 至 +95 °C 0 °C 至 +85 °C 25 °C 至 +85 °C 40 °C 至 +85 °C 40 °C 至 +85 °C 10 % 至 90 %

评论
不凝结

有关 i.MX 8M Plus 热特性的详细信息请参阅 NXP 文档 (6) 和 (7)。

6.5

预期用途

TQ 设备、产品和相关软件并非设计、制造或用于或转售用于核设施、飞机或其他交通导航或通信系统、空中交通管制系统、生命支持机器、武器系统或任何其他需要故障安全性能的设备或应用，或 TQ 产品故障可能导致死亡、人身伤害或严重物理或环境损害的应用。（统称“高风险应用”）

您理解并同意，您使用 TQ 产品或设备作为应用程序的组件时，风险完全由您自行承担。为尽量降低与您的产品、设备和应用程序相关的风险，您应采取适当的操作和设计相关的保护措施。

您全权负责遵守与您的产品相关的所有法律、法规、安全和安保要求。您有责任确保您的系统（以及纳入您的系统或产品的任何 TQ 硬件或软件组件）符合所有适用要求。除非我们的产品相关文档另有明确说明，否则 TQ 设备不具备容错能力或特性，因此不能被视为设计、制造或以其他方式设置为符合任何实施或转售为高风险应用的设备。本文档中的所有应用和安全信息（包括应用描述、建议的安全预防措施、推荐的 TQ 产品或任何其他材料）仅供参考。只有经过培训的人员在合适的工作环境中才能使用

第 43 页

允许在允许的区域处理和操作 TQ 产品和设备。请遵守您打算使用该设备的国家或地区适用的一般 IT 安全准则。

6.6

出口管制与制裁合规

客户有责任确保从 TQ 购买的产品不受任何国家或国际出口/进口限制。如果所购产品的任何部分或产品本身受到上述限制，客户必须自费获取所需的出口/进口许可证。如果违反出口或进口限制，客户将免除 TQ 在外部关系中的所有责任和义务，无论法律依据如何。如果存在违法或违规行为，客户还将对 TQ 遭受的任何损失、损害或罚款负责。TQ 对因国家或国际出口限制而导致的任何交货延迟或因这些限制而无法交货不承担任何责任。在这种情况下，TQ 不会提供任何补偿或损害赔偿。

根据欧洲对外贸易条例 (出口清单编号为 Reg. No. 2021/821，用于双重用途货物) 的分类以及根据美国出口管理条例 (美国商业管制清单中的 ECCN) 的分类均在 TQ 的发票上注明，或可随时索取。还列出了根据当前对外贸易统计商品分类的商品代码 (HS) 以及所请求/订购商品的原产国。

6.7

保修单

TQ-Systems GmbH 保证，产品按照合同使用时，符合合同中约定的相应规格和功能，并符合公认的最新技术水平。

保修仅限于材料、制造和加工缺陷。在下列情况下，制造商不承担责任：

原装配件已被非原装配件替换。

安装、调试或维修不当。

由于缺乏专用设备，导致安装、调试或修理不当。

错误操作

处理不当

使用武力

正常磨损

6.8

操作安全和人身安全

由于发生tages（5 V DC），尚未进行关于操作和人身安全的测试。

6.9

可靠性和使用寿命

TQMa8MPxL 的 MTBF 计算结果为 1,192,246 小时，在 +40 °C、接地良好的情况下，错误率恒定。TQMa8MPxL 的设计对冲击和振动不敏感。TQMa8MPxL 必须按照 TQ-Systems GmbH 提供的加工说明进行组装。有关 i.MX 8M Plus 在不同操作条件下的使用寿命的详细信息，请参阅 NXP 应用说明 (7)。

第 44 页

环境保护

7.1

有害物质限制指令

TQMa8MPxL 的生产符合 RoHS 标准。所有组件、组件和焊接工艺均符合 RoHS 标准。

7.2

报废电子电气设备®

最终分销商负责遵守 WEEE® 法规。在技术可能性范围内，TQMa8MPxL 的设计可回收且易于维修。

7.3

REACH®

欧盟化学品法规 1907/2006（REACH® 法规）代表对 SVHC（高度关注物质，例如致癌物、多巴胺、tagen 和/或持久性、生物累积性和毒性）。在该法律责任范围内，只要供应商向 TQ-Systems GmbH 提供相关信息，TQ-Systems GmbH 即履行了在供应链中关于 SVHC 物质的信息义务。

7.4

关于加州 65 号提案的声明

加州 65 号提案，前身为 1986 年《安全饮用水和有毒物质执行法案》，于 1986 年 1,000 月作为一项投票倡议颁布。该提案有助于保护该州的饮用水源免受大约 65 种已知会导致癌症、出生缺陷或其他生殖伤害的化学物质（“65 号提案物质”）的污染，并要求企业告知加州居民有关接触 XNUMX 号提案物质的信息。
TQ 设备或产品并非设计、制造或分销为消费品或用于与最终消费者接触。消费品是指供消费者个人使用、消费或享受的产品。因此，我们的产品或设备不受此法规约束，组装时无需贴警告标签。
组件的单个组件可能含有根据加州 65 号提案需要警告的物质。但是，请注意，我们产品的预期用途不会导致这些物质的释放或人体直接接触这些物质。因此，您必须在产品设计过程中注意消费者根本无法触摸产品，并在您自己的产品相关文档中说明该问题。
TQ保留在其认为必要或适当的情况下更新和修改本通知的权利。

7.5

耗能产品 (EuP) 适用于年产量超过 200,000 件的最终用户产品。因此，TQMa8MPxL 必须始终与整个系统结合考虑。由于 TQMa8MPxL 上的组件具有待机或休眠模式，因此 TQMa8MPxL 基本上可以符合 EuP 指令。

7.6

电池

TQMa8MPxL 上没有组装电池。

7.7

包装

TQMa8MPxL 采用可重复使用的包装交付。

7.8

其他条目

通过环保工艺、生产设备和产品，我们为保护环境做出了贡献。为了能够重复使用 TQMa8MPxL，我们采用模块化结构生产，以便于维修和拆卸。通过适当的措施，TQMa8MPxL 的能耗降至最低。
由于目前尚无与含溴阻燃印刷电路板（FR-4材料）技术等效的替代品，因此此类印刷电路板仍在使用。
不使用含有 PCB（多氯联苯）的电容器和变压器。
这些要点是以下法律的重要组成部分：
· 27.9.94 年 1994 月 2705 日通过的法律鼓励循环经济和确保以环保的方式处理废弃物（信息来源：BGBl I XNUMX, XNUMX）
· 1.9.96 年 1996 月 1382 日起关于使用和拆除证明的规定 (信息来源：BGBl I 1997, 2860, (XNUMX, XNUMX))

用户手册 l TQMa8MPxL UM 0105 l © 2024, TQ-Systems GmbH
· 21.8.98 年 1998 月 2379 日关于避免和利用包装废弃物的法规（信息来源：BGBl I XNUMX，XNUMX）
· 1.12.01 年 2001 月 3379 日起有关欧洲废物目录的法规（信息来源：BGBl I XNUMX，XNUMX）
此信息应视为说明。未进行这方面的测试或认证。

第 45 页

附录

8.1

首字母缩略词和定义

本文档中使用了以下首字母缩略词和缩写：

表 37：缩略语

缩写
ARM® BGA BIOS BSP CAN CAN-FD CPU CSI DDR DIN DNC DSI EARC ECSPI EEPROM EMC eMMC EN ESD EuP FR-4 Gbps GPIO GPT HDMI II/O I2C IP00 IPU JEDEC JTAG® LGA LPDDR4 LVDS MAC MIPI ML/AI MMC MTBF

意义
高级 RISC 机器球栅阵列基本输入/输出系统板支持包控制器局域网具有灵活数据速率的 CAN 中央处理器 CMOS 传感器接口双倍数据速率德国工业标准（德国工业标准）请勿连接显示串行接口增强型音频回传通道增强型可配置 SPI 电可擦除可编程只读存储器电磁兼容性嵌入式多媒体卡（闪存）欧洲标准（欧洲标准）静电放电耗能产品阻燃每秒 4 千兆位通用输入/输出通用计时器高清多媒体接口输入输入/输出集成电路间侵入保护 00 带上拉的输入联合电子设备工程委员会联合测试行动组陆地栅格阵列低功耗 DDR4 低电压tage 差分信号媒体访问控制移动行业处理器接口机器学习/人工智能多媒体卡平均故障间隔时间

第 46 页

8.1

缩略词和定义（续）

表 37：缩略词（续）

缩写
NAND NOR O OD OOD OTG P PCB PCIe PCMCIA PD PHY PMIC PU PWM PWP QSPI RAM RC REACH® RF RGMII RMII RoHS ROM RTC RWP SAI SCU SD SDRAM SNVS SPDIF SPI SVHC TBD TSE UART UM USB uSDHC WEEE® WP

意义
非与非或输出开漏输出开漏输出随身电源印刷电路板外设组件互连快递人们无法记住的计算机行业缩略词下拉（电阻）物理（OSI 模型层）电源管理集成电路上拉（电阻）脉冲宽度调制永久写保护四路串行外设接口随机存取存储器电阻-电容注册、评估、授权（和限制）化学品射频精简千兆位媒体独立接口精简媒体独立接口限制（使用某些）危险物质只读存储器实时时钟可逆写保护串行音频接口系统控制单元安全数字同步动态随机存取存储器安全非易失性存储索尼飞利浦数字接口格式串行外设接口高度关注物质待定信任安全元件通用异步接收器/发送器用户手册通用串行总线超安全数字主控制器废弃电器及电子设备写保护

第 47 页

第 48 页

8.2

参考

表 38：其他适用文件

不。

姓名

（1）i.MX 8M Plus应用处理器参考手册

（2）i.MX 8M Plus 应用处理器数据表

（3）i.MX 8M Plus硬件开发人员指南

（4）PMIC PCA9450 数据表

（5）i.MX 8M Plus 掩膜组 P33A 勘误表

（6）i.MX 8M Plus功耗测量，AN12410

（7）i.MX 8M Plus 产品使用寿命，AN12468

（8）SE050 Trust 安全元件数据表

（9）MBa8MPxL 用户手册

（10）TQMa8MPxL 支持-维基

（11）TQMa8MPxL处理指令

修订，日期修订 1，2021 年 1 月修订 2021，0 年 2021 月修订 2.2，2021 年 2 月修订 2021，0 年 14 月修订 2019，0 年 23 月修订 2019，3.1 年 2020 月 XNUMX 日修订 XNUMX，XNUMX 年 XNUMX 月 XNUMX 日修订 XNUMX，XNUMX 年 XNUMX 月
当前当前当前

公司 NXP NXP NXP NXP NXP NXP NXP NXP NXP NXP TQ-Systems TQ-Systems TQ-Systems

TQ-Systems GmbH Mühlstraße 2 l Gut Delling l 82229 Seefeld Info@TQ-Group | TQ-Group

文件/资源

TQ TQMa8MPxL 嵌入式单板计算机 [pdf] 用户手册
TQMa8MPxL 嵌入式单板计算机，TQMa8MPxL，嵌入式单板计算机，单板计算机，板计算机，计算机

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TQMa8MPxL 嵌入式单板计算机

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